JP2000269544A - 受発光素子の及びその製造方法 - Google Patents
受発光素子の及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】同一基板上に発光部と受光部を持つ面実装型の
センサ（以下受発光素子）では、受発光素子のＳ／Ｎ比
を向上させるために、発光部と受光部の間に直接の光を
遮る遮光部が必要である。従来の受発光素子では、遮光
板の厚みがある程度必要となり、基板サイズが大きくな
りるばかりでなく、遮光部分の製造が困難となったり、
工数が多くなりコストアップの要因にもなるといった問
題がある。 【解決手段】本発明では、遮光部４を予め形成せず、遮
光性樹脂挿入領域４´をトランスファ−モ−ルドにて成
形することで、受発光素子の遮光部を薄くでき設計度の
自由度がもて素子の小型化を可能とし、且つ遮へい効果
をも保てる。また、遮光樹脂挿入領域４´に半固形樹脂
である遮光性樹脂を注入し熱硬化するという簡単な製造
方法にをとることで、工程の簡素化が図れ低コスト化を
実現している。
センサ（以下受発光素子）では、受発光素子のＳ／Ｎ比
を向上させるために、発光部と受光部の間に直接の光を
遮る遮光部が必要である。従来の受発光素子では、遮光
板の厚みがある程度必要となり、基板サイズが大きくな
りるばかりでなく、遮光部分の製造が困難となったり、
工数が多くなりコストアップの要因にもなるといった問
題がある。 【解決手段】本発明では、遮光部４を予め形成せず、遮
光性樹脂挿入領域４´をトランスファ−モ−ルドにて成
形することで、受発光素子の遮光部を薄くでき設計度の
自由度がもて素子の小型化を可能とし、且つ遮へい効果
をも保てる。また、遮光樹脂挿入領域４´に半固形樹脂
である遮光性樹脂を注入し熱硬化するという簡単な製造
方法にをとることで、工程の簡素化が図れ低コスト化を
実現している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装タイプのチ
ルトセンサ及び反射型インタラプタなどの発光部と受光
部を同一基板上にもつ面実装型の受発光素子に関するも
のである。
ルトセンサ及び反射型インタラプタなどの発光部と受光
部を同一基板上にもつ面実装型の受発光素子に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】同一基板上に発光部と受光部を持つ面実
装型のセンサ（以下受発光素子）では、受発光素子のＳ
／Ｎ比を向上させるために、発光部と受光部の間に発光
部から受光部へ直接に、又は、樹脂を通して到達する光
を遮る遮光部が必要である。図５のａ、ｂ、ｃの工程３
に簡単な受発光素子５１の構造を夫々示す。従来の受発
光素子は、遮光部となる遮光板が厚く、設計の自由度が
なく素子サイズの小型化を図れないという問題があっ
た。これは、予め遮光部を形成し、樹脂モ−ルドしてい
た為である。
装型のセンサ（以下受発光素子）では、受発光素子のＳ
／Ｎ比を向上させるために、発光部と受光部の間に発光
部から受光部へ直接に、又は、樹脂を通して到達する光
を遮る遮光部が必要である。図５のａ、ｂ、ｃの工程３
に簡単な受発光素子５１の構造を夫々示す。従来の受発
光素子は、遮光部となる遮光板が厚く、設計の自由度が
なく素子サイズの小型化を図れないという問題があっ
た。これは、予め遮光部を形成し、樹脂モ−ルドしてい
た為である。
【０００３】次に、従来の受発光素子５１の製造工程に
ついて説明する。図５のａに示すＭＩＤ法（Ｍｏｌｄ
Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）では、
工程１で遮光部５２が設けられたＭＩＤ基板５３に遮光
部５２を挟み夫々の位置に発光素子５４と受光素子５５
を銀ペ−ストなどの導電性ペイントでダイボンドし、金
ワイヤ又はＡｌワイヤなどの導電性材料によりワイヤボ
ンドする。工程２で、ディスペンサ−５６によりエポキ
シなどの樹脂５７を注入する。次に、工程３で樹脂５７
を硬化させることにより、受光素子５１が完成する。
ついて説明する。図５のａに示すＭＩＤ法（Ｍｏｌｄ
Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）では、
工程１で遮光部５２が設けられたＭＩＤ基板５３に遮光
部５２を挟み夫々の位置に発光素子５４と受光素子５５
を銀ペ−ストなどの導電性ペイントでダイボンドし、金
ワイヤ又はＡｌワイヤなどの導電性材料によりワイヤボ
ンドする。工程２で、ディスペンサ−５６によりエポキ
シなどの樹脂５７を注入する。次に、工程３で樹脂５７
を硬化させることにより、受光素子５１が完成する。
【０００４】図５のｂのトランスファ−モ−ルド法で
は、工程１で、発光素子５４と受光素子５５を銀ペ−ス
トなどの導電性ペイントでダイボンドし、金ワイヤ又は
Ａｌワイヤなどの導電性材料によりワイヤボンドし、発
光素子５４と受光素子５５をダイボンド及びワイヤ−ボ
ンドした基板５３´に遮光板５２´を接着する。工程２
で、金型５８中に樹脂５７を射出成形する。次に、工程
３で樹脂５７が硬化後、金型５８をはずし受発光素子５
１が成形され完成する。
は、工程１で、発光素子５４と受光素子５５を銀ペ−ス
トなどの導電性ペイントでダイボンドし、金ワイヤ又は
Ａｌワイヤなどの導電性材料によりワイヤボンドし、発
光素子５４と受光素子５５をダイボンド及びワイヤ−ボ
ンドした基板５３´に遮光板５２´を接着する。工程２
で、金型５８中に樹脂５７を射出成形する。次に、工程
３で樹脂５７が硬化後、金型５８をはずし受発光素子５
１が成形され完成する。
【０００５】図５のｃのダム基板法では、工程１で発光
素子５４と受光素子５５を銀ペ−ストなどの導電性ペイ
ントでダイボンドし、金ワイヤ又はＡｌワイヤなどの導
電性材料によりワイヤボンドし、ダイボンド及びワイヤ
−ボンドした基板５３´に樹脂５７が入るためのダム基
板５３ａを接合する。工程２で、ディスペンサ−５６に
より樹脂５７を注入する。次に、工程３で、樹脂５７を
硬化させることにより受発光素子５１が完成する。
素子５４と受光素子５５を銀ペ−ストなどの導電性ペイ
ントでダイボンドし、金ワイヤ又はＡｌワイヤなどの導
電性材料によりワイヤボンドし、ダイボンド及びワイヤ
−ボンドした基板５３´に樹脂５７が入るためのダム基
板５３ａを接合する。工程２で、ディスペンサ−５６に
より樹脂５７を注入する。次に、工程３で、樹脂５７を
硬化させることにより受発光素子５１が完成する。
【０００６】このような、同一基板上に発光部５４と受
光部５５を持つ面実装型の受発光素子５１では、前述し
たように受発光素子のＳ／Ｎ比を向上させるために、発
光部５４と受光部５５の間に発光部５５からの直接光を
遮る遮光部５２が必要である。この遮光部５２は遮光板
５２´として受発光素子５１の発光部５４と受光部５５
の間に形成されるが遮光板５２´を立てるには、その厚
みがある程度必要となり、上記の図５のａ、ｂ、ｃで
は、基板サイズが大きくなる。また、遮光部分の製造が
困難となったり、工数が多くなりコストアップの要因に
もなるといった問題がある。
光部５５を持つ面実装型の受発光素子５１では、前述し
たように受発光素子のＳ／Ｎ比を向上させるために、発
光部５４と受光部５５の間に発光部５５からの直接光を
遮る遮光部５２が必要である。この遮光部５２は遮光板
５２´として受発光素子５１の発光部５４と受光部５５
の間に形成されるが遮光板５２´を立てるには、その厚
みがある程度必要となり、上記の図５のａ、ｂ、ｃで
は、基板サイズが大きくなる。また、遮光部分の製造が
困難となったり、工数が多くなりコストアップの要因に
もなるといった問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では、
発光部と受光部に夫々樹脂モ−ルドし、夫々のモ−ルド
部の間に遮光部を挿入する遮光性樹脂挿入領域を設ける
ことで遮光性樹脂を注入して硬化する簡単な構造で、受
発光素子のサイズの小型化が可能となり、素子製造工程
も簡素化できる。また、遮光性樹脂が半固形樹脂である
ため、半固形樹脂の厚み次第で遮光性樹脂挿入領域とな
る空間を狭くし、遮光部の形状が湾曲していても容易に
遮光部を成形でき、多品種対応可能とすることを目的と
している。
発光部と受光部に夫々樹脂モ−ルドし、夫々のモ−ルド
部の間に遮光部を挿入する遮光性樹脂挿入領域を設ける
ことで遮光性樹脂を注入して硬化する簡単な構造で、受
発光素子のサイズの小型化が可能となり、素子製造工程
も簡素化できる。また、遮光性樹脂が半固形樹脂である
ため、半固形樹脂の厚み次第で遮光性樹脂挿入領域とな
る空間を狭くし、遮光部の形状が湾曲していても容易に
遮光部を成形でき、多品種対応可能とすることを目的と
している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】同一基板上に発光素子と
受光素子を設けた受発光素子において、前記発光素子と
前記受光素子をそれぞれトランスファ−モルドにて成形
して発光素子樹脂部と受光素子樹脂部を成形し、且つ該
発光素子樹脂部と該受光素子樹脂部の間には、遮光性樹
脂挿入領域を形成することで遮へい効果を持たせ且つ小
型化の受発光素子を形成することを可能としている。前
記遮光性樹脂挿入領域に、遮光性樹脂を注入して熱硬化
させることで受発光素子サイズの小型化が可能となるば
かりでなく、素子製造工程も簡素化できる。また、前記
遮光性樹脂は、半固形樹脂であるので半固形樹脂の厚み
次第で遮光性樹脂挿入領域となる空間を狭くでき、挿入
部が湾曲していても遮光部を成形できる。
受光素子を設けた受発光素子において、前記発光素子と
前記受光素子をそれぞれトランスファ−モルドにて成形
して発光素子樹脂部と受光素子樹脂部を成形し、且つ該
発光素子樹脂部と該受光素子樹脂部の間には、遮光性樹
脂挿入領域を形成することで遮へい効果を持たせ且つ小
型化の受発光素子を形成することを可能としている。前
記遮光性樹脂挿入領域に、遮光性樹脂を注入して熱硬化
させることで受発光素子サイズの小型化が可能となるば
かりでなく、素子製造工程も簡素化できる。また、前記
遮光性樹脂は、半固形樹脂であるので半固形樹脂の厚み
次第で遮光性樹脂挿入領域となる空間を狭くでき、挿入
部が湾曲していても遮光部を成形できる。
【０００９】更に、この受発光素子の製造工程として、
前記発光素子と前記受光素子をそれぞれトランスファ−
モルドして発光素子樹脂部と受光素子樹脂部を成形し、
且つ該発光素子樹脂部と該受光素子樹脂部の間には遮光
性樹脂挿入領域を成形する工程と、該遮光性樹脂挿入領
域に該遮光性樹脂を注入する工程と、該遮光性樹脂を熱
硬化させる工程からなり工程を簡素化し、低コスト化を
実現している。
前記発光素子と前記受光素子をそれぞれトランスファ−
モルドして発光素子樹脂部と受光素子樹脂部を成形し、
且つ該発光素子樹脂部と該受光素子樹脂部の間には遮光
性樹脂挿入領域を成形する工程と、該遮光性樹脂挿入領
域に該遮光性樹脂を注入する工程と、該遮光性樹脂を熱
硬化させる工程からなり工程を簡素化し、低コスト化を
実現している。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の受発光素子の斜
視図と正面図、側面図、裏面図の構造を示す。図２は、
本発明の受発光素子の製造方法の第二の実施形態の工程
１で使用するＰＷＢ及びその工程１をを示す図である。
図３は、本発明の受発光素子の製造方法の第二の実施形
態の工程１で使用するＰＷＢ及びその工程１をを示す図
である。図４は、本発明の受発光素子の製造方法の第一
及び第二の実施形態の要部を工程順に示す図である。
視図と正面図、側面図、裏面図の構造を示す。図２は、
本発明の受発光素子の製造方法の第二の実施形態の工程
１で使用するＰＷＢ及びその工程１をを示す図である。
図３は、本発明の受発光素子の製造方法の第二の実施形
態の工程１で使用するＰＷＢ及びその工程１をを示す図
である。図４は、本発明の受発光素子の製造方法の第一
及び第二の実施形態の要部を工程順に示す図である。
【００１１】図１の正面図に示すように、発光素子とし
てＬＥＤ２、受光素子としてフォトダイオ−ド３（以下
ＰＤ３）及びＬＥＤ２の正負の電極５とＰＤ３の正負の
電極６とＰＷＢ９と遮光部４と発光部のエポキシ樹脂部
８（以下発光素子樹脂部８）と受光部のエポキシ樹脂部
７（以下受光素子樹脂部７）からなっている。
てＬＥＤ２、受光素子としてフォトダイオ−ド３（以下
ＰＤ３）及びＬＥＤ２の正負の電極５とＰＤ３の正負の
電極６とＰＷＢ９と遮光部４と発光部のエポキシ樹脂部
８（以下発光素子樹脂部８）と受光部のエポキシ樹脂部
７（以下受光素子樹脂部７）からなっている。
【００１２】ＬＥＤ２、ＰＤ３は、配線パタ−ンが形成
されたＰＷＢ９上に銀ペ−ストなどの導電性ペイントで
ダイボンドされ、金ワイヤ又はＡｌワイヤなどの導電性
材料によりワイヤボンドされて、発光素子樹脂部８と受
光素子樹脂部７が夫々トランスファ−モ−ルドにて成形
されている。この時、発光素子樹脂部８と受光素子樹脂
部７の間には、遮光性樹脂挿入領域４が同時に成形され
る。
されたＰＷＢ９上に銀ペ−ストなどの導電性ペイントで
ダイボンドされ、金ワイヤ又はＡｌワイヤなどの導電性
材料によりワイヤボンドされて、発光素子樹脂部８と受
光素子樹脂部７が夫々トランスファ−モ−ルドにて成形
されている。この時、発光素子樹脂部８と受光素子樹脂
部７の間には、遮光性樹脂挿入領域４が同時に成形され
る。
【００１３】遮光部４は、遮光性樹脂挿入領域４´に、
半固形樹脂からなる樹脂を注入し、１００〜１３０℃好
ましくは、略１２０℃で熱硬化され形成されている。こ
の様に、遮光部４は、半固形樹脂を硬化させたもので、
ポリエステルの不織布を基材にして両面にエポキシ樹脂
を塗布したもので、遮光部４の透過度は基材及びエポキ
シ樹脂の種類によって決まる。一般には、熱硬化性接着
テ−プとして、市販されている。従って、遮光性樹脂挿
入領域４´の厚みを従来品に比べ薄くし、半固形樹脂を
注入し硬化できるので遮へい効果を持たせ且つ小型化の
受発光素子が構成できる。
半固形樹脂からなる樹脂を注入し、１００〜１３０℃好
ましくは、略１２０℃で熱硬化され形成されている。こ
の様に、遮光部４は、半固形樹脂を硬化させたもので、
ポリエステルの不織布を基材にして両面にエポキシ樹脂
を塗布したもので、遮光部４の透過度は基材及びエポキ
シ樹脂の種類によって決まる。一般には、熱硬化性接着
テ−プとして、市販されている。従って、遮光性樹脂挿
入領域４´の厚みを従来品に比べ薄くし、半固形樹脂を
注入し硬化できるので遮へい効果を持たせ且つ小型化の
受発光素子が構成できる。
【００１４】次に、本発明の受発光素子の製造方法の第
一の実施形態を工程順に説明する。図２に使用するＰＷ
Ｂを示す。ＬＥＤ２の正負の電極５とＰＤ３の正負の電
極６は、ともにスル−ホ−ルＨとして形成されており、
受発光素子の配線パタ−ンが複数形成されたＰＷＢ９上
の所定の位置にＬＥＤ２、ＰＤ３を銀ペ−スト等の導電
性ペイントによって、ダイボンディングし、金ワイヤ等
の導電性材料によってワイヤボンディングする。また、
ＰＷＢ９は、スル−ホ−ルＨの中心結ぶラインをダイシ
ングラインＸとし、それに垂直なスリットＹが形成され
ている。
一の実施形態を工程順に説明する。図２に使用するＰＷ
Ｂを示す。ＬＥＤ２の正負の電極５とＰＤ３の正負の電
極６は、ともにスル−ホ−ルＨとして形成されており、
受発光素子の配線パタ−ンが複数形成されたＰＷＢ９上
の所定の位置にＬＥＤ２、ＰＤ３を銀ペ−スト等の導電
性ペイントによって、ダイボンディングし、金ワイヤ等
の導電性材料によってワイヤボンディングする。また、
ＰＷＢ９は、スル−ホ−ルＨの中心結ぶラインをダイシ
ングラインＸとし、それに垂直なスリットＹが形成され
ている。
【００１５】図４に第一の工程の簡略図から第四の工程
までの受発光素子が完成するまでの工程を示し説明す
る。図４に示す様に、第二の工程では、発光素子樹脂部
８と受光素子樹脂部７を夫々トランスファ−モ−ルドに
て箱状にエポキシ樹脂等で成形する。（この時、図１の
ＰＷＢ９上に、発光素子樹脂部８と受光素子樹脂部７を
夫々トランスファ−モ−ルドにて複数箱状にエポキシ樹
脂等で成形される。）
までの受発光素子が完成するまでの工程を示し説明す
る。図４に示す様に、第二の工程では、発光素子樹脂部
８と受光素子樹脂部７を夫々トランスファ−モ−ルドに
て箱状にエポキシ樹脂等で成形する。（この時、図１の
ＰＷＢ９上に、発光素子樹脂部８と受光素子樹脂部７を
夫々トランスファ−モ−ルドにて複数箱状にエポキシ樹
脂等で成形される。）
【００１６】第三の工程では、第二の工程で成形された
遮光性樹脂挿入領域４´に遮光性樹脂を注入し、真鍮等
のおもしＧをのせて、１００〜１３０℃好ましくは、１
２０℃で恒温槽にて熱硬化させ遮光部４が挿入される。
この時の遮光性樹脂は、半固形樹脂からなる樹脂であ
る。この半固形樹脂は、ポリエステルの不織布を基材に
して両面にエポキシ樹脂を塗布したもので、遮光部４の
透過度は基材及びエポキシ樹脂の種類によって決まる。
一般には、熱硬化性接着テ−プとして、市販されてい
る。
遮光性樹脂挿入領域４´に遮光性樹脂を注入し、真鍮等
のおもしＧをのせて、１００〜１３０℃好ましくは、１
２０℃で恒温槽にて熱硬化させ遮光部４が挿入される。
この時の遮光性樹脂は、半固形樹脂からなる樹脂であ
る。この半固形樹脂は、ポリエステルの不織布を基材に
して両面にエポキシ樹脂を塗布したもので、遮光部４の
透過度は基材及びエポキシ樹脂の種類によって決まる。
一般には、熱硬化性接着テ−プとして、市販されてい
る。
【００１７】第四の工程では、図２に示すＰＷＢ９のス
ル−ホ−ルＨの中心を結ぶダイシングラインＸをダイシ
ングし、図４に示す第四の工程の受発光素子１が完成す
る。ここでは、スリットＹが形成されたＰＷＢ９を使用
しているのでダイシングラインＸをダイシングするだけ
でよい。
ル−ホ−ルＨの中心を結ぶダイシングラインＸをダイシ
ングし、図４に示す第四の工程の受発光素子１が完成す
る。ここでは、スリットＹが形成されたＰＷＢ９を使用
しているのでダイシングラインＸをダイシングするだけ
でよい。
【００１８】図３に本発明の受発光素子の製造方法の第
二の実施形態に用いるＰＷＢを示す。第二の実施形態
は、図３のＰＷＢ９´が、スル−ホ−ルだけでありスリ
ットが設けられていない。第一の工程では、ＬＥＤ２の
正負の電極５とＰＤ３の正負の電極６は、ともにスル−
ホ−ルＨとして形成されており、受発光素子の配線パタ
−ンが複数形成されたＰＷＢ９´上にＬＥＤ２、ＰＤ３
を銀ペ−スト等の導電性ペイントによってダイボンディ
ングし、金ワイヤやＡｌワイヤ等の導電性材料によって
ワイヤボンディングする。また、ここでは、スル−ホ−
ルＨの中心を結ぶラインＸをダイシングラインとし、そ
れに垂直な図示のＹをダイシングラインとする。
二の実施形態に用いるＰＷＢを示す。第二の実施形態
は、図３のＰＷＢ９´が、スル−ホ−ルだけでありスリ
ットが設けられていない。第一の工程では、ＬＥＤ２の
正負の電極５とＰＤ３の正負の電極６は、ともにスル−
ホ−ルＨとして形成されており、受発光素子の配線パタ
−ンが複数形成されたＰＷＢ９´上にＬＥＤ２、ＰＤ３
を銀ペ−スト等の導電性ペイントによってダイボンディ
ングし、金ワイヤやＡｌワイヤ等の導電性材料によって
ワイヤボンディングする。また、ここでは、スル−ホ−
ルＨの中心を結ぶラインＸをダイシングラインとし、そ
れに垂直な図示のＹをダイシングラインとする。
【００１９】図４に第一の工程の簡略図から第四の工程
までの受発光素子が完成するまでの工程を示し説明す
る。図４に示す様に、第二の工程では、発光素子樹脂部
８と受光素子樹脂部７を夫々トランスファ−モ−ルドに
て略畝状にエポキシ樹脂等で成形する。（この時、図３
のＰＷＢ９上に、発光素子樹脂部８と受光素子樹脂部７
を夫々トランスファ−モ−ルドにて複数略畝状にエポキ
シ樹脂等で成形される。）
までの受発光素子が完成するまでの工程を示し説明す
る。図４に示す様に、第二の工程では、発光素子樹脂部
８と受光素子樹脂部７を夫々トランスファ−モ−ルドに
て略畝状にエポキシ樹脂等で成形する。（この時、図３
のＰＷＢ９上に、発光素子樹脂部８と受光素子樹脂部７
を夫々トランスファ−モ−ルドにて複数略畝状にエポキ
シ樹脂等で成形される。）
【００２０】第三の工程では、第二の工程で成形された
遮光性樹脂挿入領域４´に遮光性樹脂を注入し、真鍮等
のおもしＧをのせて、１００〜１３０℃好ましくは、１
２０℃で恒温槽にて熱硬化させ遮光部４が挿入される。
この時の遮光性樹脂は、半固形樹脂からなる樹脂であ
る。この半固形樹脂は、ポリエステルの不織布を基材に
して両面にエポキシ樹脂を塗布したもので、遮光部４の
透過度は基材及びエポキシ樹脂の種類によって決まる。
一般には、熱硬化性接着テ−プとして、市販されてい
る。
遮光性樹脂挿入領域４´に遮光性樹脂を注入し、真鍮等
のおもしＧをのせて、１００〜１３０℃好ましくは、１
２０℃で恒温槽にて熱硬化させ遮光部４が挿入される。
この時の遮光性樹脂は、半固形樹脂からなる樹脂であ
る。この半固形樹脂は、ポリエステルの不織布を基材に
して両面にエポキシ樹脂を塗布したもので、遮光部４の
透過度は基材及びエポキシ樹脂の種類によって決まる。
一般には、熱硬化性接着テ−プとして、市販されてい
る。
【００２１】第四の工程では、図２に示すＰＷＢ９のス
ル−ホ−ルＨの中心を結ぶダイシングラインＸとＸと垂
直な図示のＹをダイシングし、図４に示す第四の工程の
受発光素子１が完成する。尚、発光素子、受光素子を各
々１個で説明したが、それぞれ複数個存在しても良い。
ル−ホ−ルＨの中心を結ぶダイシングラインＸとＸと垂
直な図示のＹをダイシングし、図４に示す第四の工程の
受発光素子１が完成する。尚、発光素子、受光素子を各
々１個で説明したが、それぞれ複数個存在しても良い。
【００２２】
【発明の効果】従来の様に同一基板上に発光部と受光部
を持つ面実装型の受発光素子では、受発光素子のＳ／Ｎ
比を向上させるために、発光部と受光部の間に発光部か
らの直接光を遮る遮光部が必要である。本発明では、遮
光部を予め形成せず、遮光性樹脂挿入領域をトランスフ
ァ−モ−ルドにて成形することで、受発光素子の遮光部
を薄くでき設計の自由度がもて素子の小型化を可能とし
且つ遮へい効果をも保てる。また、遮光樹脂挿入領域に
半固形樹脂である遮光性樹脂を注入し熱硬化するという
簡単な製造方法にをとることで、工程の簡素化が図れ低
コスト化を実現している。
を持つ面実装型の受発光素子では、受発光素子のＳ／Ｎ
比を向上させるために、発光部と受光部の間に発光部か
らの直接光を遮る遮光部が必要である。本発明では、遮
光部を予め形成せず、遮光性樹脂挿入領域をトランスフ
ァ−モ−ルドにて成形することで、受発光素子の遮光部
を薄くでき設計の自由度がもて素子の小型化を可能とし
且つ遮へい効果をも保てる。また、遮光樹脂挿入領域に
半固形樹脂である遮光性樹脂を注入し熱硬化するという
簡単な製造方法にをとることで、工程の簡素化が図れ低
コスト化を実現している。
【図１】本発明の受発光素子の斜視図と正面図、側面
図、裏面図の構造を示す図である。
図、裏面図の構造を示す図である。
【図２】本発明の受発光素子の製造方法の第一の実施形
態の工程１で使用するＰＷＢを示す図である。
態の工程１で使用するＰＷＢを示す図である。
【図３】本発明の受発光素子の製造方法の第二の実施形
態の工程１で使用するＰＷＢを示す図である。
態の工程１で使用するＰＷＢを示す図である。
【図４】本発明の受発光素子の製造方法の第一及び第二
の実施形態の要部を工程順に示す図である。
の実施形態の要部を工程順に示す図である。
【図５】従来の受発光素子の構造及びの製造方法を工程
順に示した図である。
順に示した図である。
１、５１・・・受発光素子 ２、５４・・・ＬＥＤ（発光素子） ３、５５・・・ＰＤ（受光素子） ４、５２、５２´・・・遮光部（遮光板） ４´・・・遮光性樹脂挿入領域 ５・・・ＬＥＤの正負の電極 ６・・・ＰＤの正負の電極 ７・・・受光素子樹脂部 ８・・・発光素子樹脂部 ９、９´・・・ＰＷＢ ５３・・・ＭＩＤ基板 ５３´・・・基板 ５３ａ・・・ダム基板 ５６・・・ディスペンサ− ５７・・・樹脂 ５８・・・金型 Ｈ・・・スル−ホ−ル Ｓ・・・スリット Ｘ、Ｙ・・・ダイシングライン Ｇ・・・おもし
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 智久 東京都目黒区中目黒２丁目９番地13号 ス タンレー電気株式会社 Ｆターム(参考） 5F089 BB02 BB05 BC10 BC11 CA04 CA21
Claims (4)
- 【請求項１】同一基板上に発光素子と受光素子を設けた
受発光素子において、前記発光素子と前記受光素子をそ
れぞれトランスファ−モルドにて成形して発光素子樹脂
部と受光素子樹脂部を成形し、且つ該発光素子樹脂部と
該受光素子樹脂部の間には、遮光性樹脂挿入領域を形成
すること特徴とする受発光素子。 - 【請求項２】前記遮光性樹脂挿入領域に、遮光性樹脂を
注入して硬化させることを特徴とする請求項１記載の受
発光素子。 - 【請求項３】前記遮光性樹脂は、半固形樹脂であること
を特徴とする請求項１〜２記載の受発光素子。 - 【請求項４】同一基板上に発光素子と受光素子を設けた
受発光素子の製造方法において、前記発光素子と前記受
光素子をそれぞれトランスファ−モルドして発光素子樹
脂部と受光素子樹脂部を成形し、且つ該発光素子樹脂部
と該受光素子樹脂部は夫々遮光性樹脂挿入領域を成形す
る工程と、該挿入領域に該遮光性樹脂を注入する工程
と、該遮光性樹脂を熱硬化させる工程からなることを特
徴とする受発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7655099A JP2000269544A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 受発光素子の及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7655099A JP2000269544A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 受発光素子の及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269544A true JP2000269544A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13608381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7655099A Pending JP2000269544A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 受発光素子の及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269544A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004071734A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | New Japan Radio Co Ltd | 受発光素子の製造方法 |
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| WO2026034828A1 (ko) * | 2024-08-07 | 2026-02-12 | 주식회사 케이티앤지 | 광 센서 패키지 및 이의 제조 방법 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP7655099A patent/JP2000269544A/ja active Pending
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| JP7467270B2 (ja) | 2020-07-31 | 2024-04-15 | シャープセミコンダクターイノベーション株式会社 | 反射型光センサ、および、近接センサ |
| WO2026034828A1 (ko) * | 2024-08-07 | 2026-02-12 | 주식회사 케이티앤지 | 광 센서 패키지 및 이의 제조 방법 |
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