JP2000269645A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールやバイアホールの孔径の設計の
自由度を高くして、回路設計の自由度を向上することが
できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の導体層３と、導体層３間に介在す
る絶縁樹脂層２とを有する積層板１の、導体層３の所定
箇所に孔６をあけ、この孔６から表出する絶縁樹脂層２
にサンドブラスト処理を施して絶縁樹脂層２にスルーホ
ール又はバイアホール形成用の孔７を形成する工程を含
む。
自由度を高くして、回路設計の自由度を向上することが
できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の導体層３と、導体層３間に介在す
る絶縁樹脂層２とを有する積層板１の、導体層３の所定
箇所に孔６をあけ、この孔６から表出する絶縁樹脂層２
にサンドブラスト処理を施して絶縁樹脂層２にスルーホ
ール又はバイアホール形成用の孔７を形成する工程を含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、特に高密度多層プリント配線板
の、スルーホール形成やバイアホール形成のための孔あ
け工程を合理化した多層プリント配線板の製造方法に関
するものである。
板の製造方法に関し、特に高密度多層プリント配線板
の、スルーホール形成やバイアホール形成のための孔あ
け工程を合理化した多層プリント配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造において、内
部の導体パターン層間及び外部と内部の導体パターン層
間を電気的に接続する場合は、スルーホール形成やバイ
アホール形成が行われており、従来は、前記導体パター
ン層の所望の接続位置に端子を設けておき、この端子部
分において導体パターン層及び絶縁樹脂層にドリルによ
り孔をあけ、この孔内にメッキを施すようにしていた。
またあらかじめ孔あけ形成及びメッキ形成を施した積層
板を絶縁樹脂を介して積層、接着することも行われてい
た。しかし上記に述べたような方法はいずれも孔あけに
多大の工数を必要とするものであった。またドリル加工
による孔あけでは孔の小径化が困難であり、近年の多層
プリント配線板における回路の高密度化への要請に対応
できないものであった。
部の導体パターン層間及び外部と内部の導体パターン層
間を電気的に接続する場合は、スルーホール形成やバイ
アホール形成が行われており、従来は、前記導体パター
ン層の所望の接続位置に端子を設けておき、この端子部
分において導体パターン層及び絶縁樹脂層にドリルによ
り孔をあけ、この孔内にメッキを施すようにしていた。
またあらかじめ孔あけ形成及びメッキ形成を施した積層
板を絶縁樹脂を介して積層、接着することも行われてい
た。しかし上記に述べたような方法はいずれも孔あけに
多大の工数を必要とするものであった。またドリル加工
による孔あけでは孔の小径化が困難であり、近年の多層
プリント配線板における回路の高密度化への要請に対応
できないものであった。
【０００３】そこで特公平２−３６７６号公報に開示さ
れているように、電気的に接続すべき導体層の最下層よ
りも上の層にあらかじめ孔をあけておき、この孔を介し
て上側からレーザを照射し、最上層から最下層までの樹
脂層を除去することにより孔あけ加工を施し、この孔内
にメッキを施すことにより、スルーホールやバイアホー
ルの小径化を達成する工法が提案されている。また更に
特開平６−３３４３０１号公報に開示されているよう
に、レーザにてスルーホール用の孔を加工した後、この
スルーホールにサンドブラスト加工を施すことにより、
スルーホール用の孔の内壁部に存在する、熱溶融固化し
た絶縁樹脂層の変質層を除去する工法が提案されてい
る。
れているように、電気的に接続すべき導体層の最下層よ
りも上の層にあらかじめ孔をあけておき、この孔を介し
て上側からレーザを照射し、最上層から最下層までの樹
脂層を除去することにより孔あけ加工を施し、この孔内
にメッキを施すことにより、スルーホールやバイアホー
ルの小径化を達成する工法が提案されている。また更に
特開平６−３３４３０１号公報に開示されているよう
に、レーザにてスルーホール用の孔を加工した後、この
スルーホールにサンドブラスト加工を施すことにより、
スルーホール用の孔の内壁部に存在する、熱溶融固化し
た絶縁樹脂層の変質層を除去する工法が提案されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような従
来のスルーホール加工やバイアホール加工の工法におい
ては、そのスルーホールやバイアホールの孔径はレーザ
光の光径に依存して制限されるものであり、スルーホー
ルやバイアホールの孔径の設計の自由度が高い工法が求
められていた。
来のスルーホール加工やバイアホール加工の工法におい
ては、そのスルーホールやバイアホールの孔径はレーザ
光の光径に依存して制限されるものであり、スルーホー
ルやバイアホールの孔径の設計の自由度が高い工法が求
められていた。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホールやバイアホールの孔径の設計の自由
度を高くして、回路設計の自由度を向上することができ
る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
あり、スルーホールやバイアホールの孔径の設計の自由
度を高くして、回路設計の自由度を向上することができ
る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、複数の導体層３と、導体層３間
に介在する絶縁樹脂層２とを有する積層板１の、導体層
３の所定箇所に孔６をあけ、この孔６から表出する絶縁
樹脂層２にサンドブラスト処理を施して絶縁樹脂層２に
スルーホール又はバイアホール形成用の孔７を形成する
工程を含むことを特徴とするものである。
ト配線板の製造方法は、複数の導体層３と、導体層３間
に介在する絶縁樹脂層２とを有する積層板１の、導体層
３の所定箇所に孔６をあけ、この孔６から表出する絶縁
樹脂層２にサンドブラスト処理を施して絶縁樹脂層２に
スルーホール又はバイアホール形成用の孔７を形成する
工程を含むことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【０００８】本発明に用いる積層板１は、複数の導体層
３と、導体層３間に介在する絶縁樹脂層２とを有するも
のである。この積層板１の形成方法は特に限定するもの
ではなく、一般に多層プリント配線板の製造に供される
ものを用いることができ、例えばガラス布基材に、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や無機フィ
ラー等を含む樹脂組成物を含浸、乾燥させてなるプリプ
レグの両面に銅箔等の金属箔を配置し、この状態で加熱
加圧することにより形成される両面金属張積層板１を用
いることができる。また回路形成された積層板１に、更
に絶縁樹脂層２と導体層３を積層成形して得られる積層
板１を用いることもできる。
３と、導体層３間に介在する絶縁樹脂層２とを有するも
のである。この積層板１の形成方法は特に限定するもの
ではなく、一般に多層プリント配線板の製造に供される
ものを用いることができ、例えばガラス布基材に、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や無機フィ
ラー等を含む樹脂組成物を含浸、乾燥させてなるプリプ
レグの両面に銅箔等の金属箔を配置し、この状態で加熱
加圧することにより形成される両面金属張積層板１を用
いることができる。また回路形成された積層板１に、更
に絶縁樹脂層２と導体層３を積層成形して得られる積層
板１を用いることもできる。
【０００９】以下、図１に両面金属張積層板１を用いる
場合を例示して本発明を説明する。
場合を例示して本発明を説明する。
【００１０】図１（ａ）に示すような両面金属張積層板
１の両面に、エッチングレジスト５を形成する。エッチ
ングレジスト５の形成にあたっては、まず図１（ｂ）に
示すように、バーコーター、ロールコータ、コンマコー
タ、カーテンコータなどの方法により塗布、印刷する
か、あるいは、ドライフィルム状としたものをラミネー
トする等の方法により、導体層３の表面に感光性樹脂組
成物等からなる樹脂層４を形成する。次に、感光性樹脂
組成物として光硬化性樹脂組成物を用いる場合は、絶縁
樹脂層２を介在し積層された一対の導体層３のうちの一
方の側、すなわちここでは上層の導体層３側において所
望のスルーホールやバイアホール形成部分をマスクした
状態で樹脂層４を露光し、その後、非露光部分を現像除
去して、図１（ｃ）に示すように、露光部分をエッチン
グレジスト５として形成する。ここで光硬化性樹脂組成
物としては、その非露光部分が１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液等
の弱アルカリ溶液で現像可能であり、またその露光硬化
物が耐強酸性を有すると共に３％ＮａＯＨ溶液等の強ア
ルカリ溶液で剥離可能なものを用いることが好ましい。
このような光硬化性樹脂組成物としては、不飽和ポリエ
ステル、適宜の不飽和モノマー、光重合開始剤等からな
る感光性樹脂組成物や、ウレタン（メタ）アクリレート
オリゴマー、水溶性セルロース樹脂、光重合開始剤、
（メタ）アクリレートモノマー等からなる感光性樹脂組
成物を用いることができ、市販品として提供されている
ものとしては、例えば東京応化工業株式会社製の厚み３
０μｍの感光性ドライフィルム［品番 ＢＦ−６０３Ｔ
−３］を用いることができる。
１の両面に、エッチングレジスト５を形成する。エッチ
ングレジスト５の形成にあたっては、まず図１（ｂ）に
示すように、バーコーター、ロールコータ、コンマコー
タ、カーテンコータなどの方法により塗布、印刷する
か、あるいは、ドライフィルム状としたものをラミネー
トする等の方法により、導体層３の表面に感光性樹脂組
成物等からなる樹脂層４を形成する。次に、感光性樹脂
組成物として光硬化性樹脂組成物を用いる場合は、絶縁
樹脂層２を介在し積層された一対の導体層３のうちの一
方の側、すなわちここでは上層の導体層３側において所
望のスルーホールやバイアホール形成部分をマスクした
状態で樹脂層４を露光し、その後、非露光部分を現像除
去して、図１（ｃ）に示すように、露光部分をエッチン
グレジスト５として形成する。ここで光硬化性樹脂組成
物としては、その非露光部分が１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液等
の弱アルカリ溶液で現像可能であり、またその露光硬化
物が耐強酸性を有すると共に３％ＮａＯＨ溶液等の強ア
ルカリ溶液で剥離可能なものを用いることが好ましい。
このような光硬化性樹脂組成物としては、不飽和ポリエ
ステル、適宜の不飽和モノマー、光重合開始剤等からな
る感光性樹脂組成物や、ウレタン（メタ）アクリレート
オリゴマー、水溶性セルロース樹脂、光重合開始剤、
（メタ）アクリレートモノマー等からなる感光性樹脂組
成物を用いることができ、市販品として提供されている
ものとしては、例えば東京応化工業株式会社製の厚み３
０μｍの感光性ドライフィルム［品番 ＢＦ−６０３Ｔ
−３］を用いることができる。
【００１１】絶縁樹脂層２のスルーホールやバイアホー
ル形成部分に、サンドブラスト処理を施し、図１（ｅ）
に示すように、絶縁樹脂層２に、孔６が形成されなかっ
た側の導体層３、すなわちここでは下層の導体層３まで
達するスルーホール形成用又はバイアホール形成用の孔
７を形成する。ここでサンドブラスト処理に用いる砥粒
としては、１〜１５０μｍの範囲の粒径を有し、ガラス
粉、アルミナ、シリカ、ガラスビーズ、炭化ケイ素、酸
化ジルコニウム等の材質からなる粒子を用いることがで
き、この砥粒を、導体層３に形成した孔６から表出する
絶縁樹脂層２に０．５〜６ｋｇ/ｃｍ2の範囲のブラスト
圧力で噴射することが好ましい。具体的には例えば、株
式会社不二製作所製のサンドブラスト機［品番 ＳＣ−
２０２］を用い、粒径２５μｍの炭化ケイ素粉を研磨材
として用いて、ブラスト圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2で５分
間サンドブラスト処理を施すものである。
ル形成部分に、サンドブラスト処理を施し、図１（ｅ）
に示すように、絶縁樹脂層２に、孔６が形成されなかっ
た側の導体層３、すなわちここでは下層の導体層３まで
達するスルーホール形成用又はバイアホール形成用の孔
７を形成する。ここでサンドブラスト処理に用いる砥粒
としては、１〜１５０μｍの範囲の粒径を有し、ガラス
粉、アルミナ、シリカ、ガラスビーズ、炭化ケイ素、酸
化ジルコニウム等の材質からなる粒子を用いることがで
き、この砥粒を、導体層３に形成した孔６から表出する
絶縁樹脂層２に０．５〜６ｋｇ/ｃｍ2の範囲のブラスト
圧力で噴射することが好ましい。具体的には例えば、株
式会社不二製作所製のサンドブラスト機［品番 ＳＣ−
２０２］を用い、粒径２５μｍの炭化ケイ素粉を研磨材
として用いて、ブラスト圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2で５分
間サンドブラスト処理を施すものである。
【００１２】次に、バイアホール形成を行う場合は、積
層板１を３％ＮａＯＨ溶液等の強アルカリ溶液で処理し
てエッチングレジスト５を剥離した後、アディティブ法
やサブトラクティブ法等により導体層３に回路を形成す
るものであり、このとき図１（ｆ）に示すように絶縁樹
脂層２に形成した孔７の内壁にメッキ層８を形成してバ
イアホールを形成し、絶縁樹脂層２を介して積層された
導体層３間を導通するものである。
層板１を３％ＮａＯＨ溶液等の強アルカリ溶液で処理し
てエッチングレジスト５を剥離した後、アディティブ法
やサブトラクティブ法等により導体層３に回路を形成す
るものであり、このとき図１（ｆ）に示すように絶縁樹
脂層２に形成した孔７の内壁にメッキ層８を形成してバ
イアホールを形成し、絶縁樹脂層２を介して積層された
導体層３間を導通するものである。
【００１３】またスルーホール形成を行う場合は、まず
図１（ｄ）に示すように上層の導体層３にエッチング処
理により孔６を形成する。次に、下層の導体層３に形成
した樹脂層４に、上層の場合における図１（ｃ）に示す
場合と同様の露光、現像処理を施して、下層の樹脂層４
をエッチンレジスト５として形成する。更に上層の場合
における図１（ｄ）に示す場合と同様のエッチング処理
を施して、下層の導体層３の、上層の導体層３に形成し
た孔６に対応する位置に孔を設ける。このように両側の
導体層３にそれぞれ孔６を設けた状態で絶縁樹脂層２の
スルーホールやバイアホール形成部分に、サンドブラス
ト処理を施し、絶縁樹脂層２に積層板１を貫通するスル
ーホール形成用の孔７を形成する。次に積層板１を３％
ＮａＯＨ溶液等の強アルカリ溶液で処理してエッチング
レジスト５を剥離した後、アディティブ法やサブトラク
ティブ法等により導体層３に回路を形成するものであ
り、このとき絶縁樹脂層２に形成した孔７の内壁にメッ
キ層８を形成してスルーホールを形成し、絶縁樹脂層２
を介して積層された導体層３間を導通するものである。
図１（ｄ）に示すように上層の導体層３にエッチング処
理により孔６を形成する。次に、下層の導体層３に形成
した樹脂層４に、上層の場合における図１（ｃ）に示す
場合と同様の露光、現像処理を施して、下層の樹脂層４
をエッチンレジスト５として形成する。更に上層の場合
における図１（ｄ）に示す場合と同様のエッチング処理
を施して、下層の導体層３の、上層の導体層３に形成し
た孔６に対応する位置に孔を設ける。このように両側の
導体層３にそれぞれ孔６を設けた状態で絶縁樹脂層２の
スルーホールやバイアホール形成部分に、サンドブラス
ト処理を施し、絶縁樹脂層２に積層板１を貫通するスル
ーホール形成用の孔７を形成する。次に積層板１を３％
ＮａＯＨ溶液等の強アルカリ溶液で処理してエッチング
レジスト５を剥離した後、アディティブ法やサブトラク
ティブ法等により導体層３に回路を形成するものであ
り、このとき絶縁樹脂層２に形成した孔７の内壁にメッ
キ層８を形成してスルーホールを形成し、絶縁樹脂層２
を介して積層された導体層３間を導通するものである。
【００１４】このようにして多層プリント配線板を製造
すると、スルーホールやバイアホールを形成するための
孔７を絶縁樹脂層２に容易に形成することができるもの
である。またレーザ光径により絶縁樹脂層２に形成する
孔径が規制されるレーザ加工による孔あけの場合と異な
り、絶縁樹脂層２に形成する孔７の孔径が制限されず、
スルーホールやバイアホールの孔径の設計の自由度を高
くして、多層プリント配線板の回路設計の自由度を向上
することができるものである。またエッチングレジスト
や導体層３がサンドブラストのマスクとして機能し、正
確な孔径制御を行うことができるものであり、また孔径
の異なる孔７を絶縁樹脂層２に同時に形成する場合は、
導体層３に設けるスルーホール形成用やバイアホール形
成用の孔６の孔径を制御するだけで、容易に形成するこ
とができるものである。
すると、スルーホールやバイアホールを形成するための
孔７を絶縁樹脂層２に容易に形成することができるもの
である。またレーザ光径により絶縁樹脂層２に形成する
孔径が規制されるレーザ加工による孔あけの場合と異な
り、絶縁樹脂層２に形成する孔７の孔径が制限されず、
スルーホールやバイアホールの孔径の設計の自由度を高
くして、多層プリント配線板の回路設計の自由度を向上
することができるものである。またエッチングレジスト
や導体層３がサンドブラストのマスクとして機能し、正
確な孔径制御を行うことができるものであり、また孔径
の異なる孔７を絶縁樹脂層２に同時に形成する場合は、
導体層３に設けるスルーホール形成用やバイアホール形
成用の孔６の孔径を制御するだけで、容易に形成するこ
とができるものである。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明に係る多層プリント
配線板の製造方法は、複数の導体層と、導体層間に介在
する絶縁樹脂層とを有する積層板の、導体層の所定箇所
に孔をあけ、この孔から表出する絶縁樹脂層にサンドブ
ラスト処理を施して絶縁樹脂層にスルーホール又はバイ
アホール形成用の孔を形成する工程を含むものであり、
スルーホールやバイアホールを形成するための孔を絶縁
樹脂層に容易に形成することができるものであり、また
絶縁樹脂層に形成する孔の孔径が制限されず、スルーホ
ールやバイアホールの孔径の設計の自由度を高くして、
多層プリント配線板の回路設計の自由度を向上すること
ができるものであり、また孔径の異なるスルーホールや
バイアホール形成用の孔を絶縁樹脂層に同時に形成する
ことが容易となるものである。
配線板の製造方法は、複数の導体層と、導体層間に介在
する絶縁樹脂層とを有する積層板の、導体層の所定箇所
に孔をあけ、この孔から表出する絶縁樹脂層にサンドブ
ラスト処理を施して絶縁樹脂層にスルーホール又はバイ
アホール形成用の孔を形成する工程を含むものであり、
スルーホールやバイアホールを形成するための孔を絶縁
樹脂層に容易に形成することができるものであり、また
絶縁樹脂層に形成する孔の孔径が制限されず、スルーホ
ールやバイアホールの孔径の設計の自由度を高くして、
多層プリント配線板の回路設計の自由度を向上すること
ができるものであり、また孔径の異なるスルーホールや
バイアホール形成用の孔を絶縁樹脂層に同時に形成する
ことが容易となるものである。
【図１】（ａ）乃至（ｆ）は本発明の実施の形態の一例
における工程を示す概略の断面図である。
における工程を示す概略の断面図である。
１ 積層板 ２ 絶縁樹脂層 ３ 導体層 ６ 孔 ７ 孔
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の導体層と、導体層間に介在する絶
縁樹脂層とを有する積層板の、導体層の所定箇所に孔を
あけ、この孔から表出する絶縁樹脂層にサンドブラスト
処理を施して絶縁樹脂層にスルーホール又はバイアホー
ル形成用の孔を形成する工程を含むことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6920699A JP2000269645A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6920699A JP2000269645A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269645A true JP2000269645A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13396030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6920699A Withdrawn JP2000269645A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269645A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-03-15 JP JP6920699A patent/JP2000269645A/ja not_active Withdrawn
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