JP2000271929A

JP2000271929A - 粒状封止材料の製造方法

Info

Publication number: JP2000271929A
Application number: JP11083466A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Shinohara; 大介篠原
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-03-26
Publication date: 2000-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】ホッパーブリッジ等の配管詰まりを抑制する
ことができる粒状封止材料を得ると共に、この配管詰ま
りの抑制のための処理を連続処理にて行うことができる
粒状封止材料の製造方法を提供する．【解決手段】樹脂成分及び無機充填材を混練した後、
粉砕して粉砕物を生成しする。この粉砕物を、内部で気
流が旋回している処理容器１内に連続的に投入する。処
理容器１内で処理された粉砕物を連続的に取り出す。封
止材料の粉砕物は球状に処理され、粒状封止材料の外形
形状が平滑になり、粒状封止材料同士の引っ掛かりが抑
制される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トランスファー成
形等により半導体装置等を封止する粒状封止材料の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置等の封止方法として、エポキ
シ樹脂等の封止材料を用いてトランスファー成形により
封止する方法が汎用されている。このトランスファー成
形に用いる封止材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂、硬化剤及び無機充填材等を配合した後、ロール
又は押し出し機等で加熱しながら混練し、その混練物を
シート状に伸ばして冷却した後粉砕したり、混練物を線
状に押し出して冷却しながら切断して封止材料の粉砕物
を形成し、その粉砕物を所定の重量又は体積計量した
後、円柱状の穴があいた金型に挿入し、加圧することに
よって内部の空気を抜きながら円柱状に成形して製造す
るタブレット状の封止材料を用いることが一般に行われ
ている。

【０００３】そして、トランスファー成形する際には、
そのタブレット状の封止材料をトランスファー成形機に
取り付けられた金型に備えたポットに装填し、加熱して
溶融させた後、プランジャーで加圧して、前記金型が備
えるランナー及びゲートを経由して、半導体素子等が配
置された樹脂成形用のキャビティーに封止材料が送ら
れ、更に加熱することにより封止材料を硬化させて封止
する方法が行われている。

【０００４】なお、生産性向上のために、一つのポット
から複数のキャビティーに封止材料を送るようランナー
等を形成し、一度の封止で複数の半導体装置等となる部
分を封止する、１ポット方式と呼ばれる方法が従来より
一般に行われている。

【０００５】近年、半導体装置の信頼性向上のために、
複数のポットを並べて形成することにより、一つのポッ
トと接続するキャビティーの数を減らし、溶融した封止
材料が送られるランナーの長さを短く形成したマルチポ
ット方式と呼ばれる方法が検討されている。このマルチ
ポット方式の場合、溶融した封止材料が送られるランナ
ーの長さを短く設計することができるため、高粘度の封
止材料まで安定して封止が可能となり、品質が安定した
半導体装置が得られるという効果があり増加しつつあ
る。

【０００６】しかし、マルチポット方式で封止する際に
用いるタブレット状の封止材料は、従来の１ポット方式
と比較して大きさが小さく、同じ数の半導体装置を封止
しようとするとタブレット状の封止材料の数を増やす必
要があり、用いる封止材料の価格が高くなるという問題
があった。

【０００７】そのため、タブレット状の封止材料を用い
ずに、封止材料の粉砕物を用いて、所定量計量してポッ
トに装填し、封止する方法が検討されている。しかし、
封止材料の粉砕物を用いてポットに装填しようとする
と、ホッパーブリッジ等の配管詰まりが発生して計量ば
らつきが発生し、封止して得られる半導体装置が不良と
なる場合があった。

【０００８】そこで、特開平１０−７４７７９号公報に
おいて、樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕し
て得られる粉砕物の表面を、流動層中で加熱溶融して、
実質的に無加圧状態で造粒することにより、粉砕物中の
微粉末を、他の粉砕物に取り込ませて大型化させて微粉
末の量を減少させ、封止材料の粉砕物中に、大きな固ま
りや微粉末が混在することを防いで、これらが引っ掛か
ることによって配管等が詰まることを抑制する技術が開
示された。

【０００９】しかし上記のような従来技術においては、
配管詰まりが発生しにくい粒状封止材料が得られるが、
粉砕物をミキサーや乾燥機等の処理容器内に投入、処理
して粒状封止材料を得た後、処理容器内の粒状封止材料
を未処理の粉砕物と入れ替えて再び処理を行うバッチ処
理であるため、処理の自動化が困難であり、また処理効
率も低いものであった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の点に
鑑みてなされたものであり、ホッパーブリッジ等の配管
詰まりを抑制することができる粒状封止材料を得ると共
に、この配管詰まりの抑制のための処理を連続処理にて
行うことができる粒状封止材料の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、封止材料の粉
砕物を球状に処理することにより粒状封止材料の外形形
状を平滑にして粒状封止材料同士の引っ掛かりを抑制
し、ホッパーブリッジ等の配管詰まりを抑制すると共
に、この球状化の処理を連続処理にて行うことにより上
記問題を解決したものである。

【００１２】すなわち本発明の請求項１に係る粒状封止
材料の製造方法は、樹脂成分及び無機充填材を混練した
後、粉砕して粉砕物を生成し、この粉砕物を、内部で気
流が旋回している処理容器１内に連続的に投入すると共
に、処理容器１内で処理された粉砕物を連続的に取り出
すこと特徴とするものである。

【００１３】また本発明の請求項２に係る粒状封止材料
の製造方法は、請求項１の構成に加えて、処理容器１内
に１〜５ｋｇ／ｃｍ²の噴射圧力にてエアーを供給する
ことにより処理容器１内を旋回する気流を発生させるこ
とを特徴とするものである。

【００１４】また本発明の請求項３に係る粒状封止材料
の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、内壁１
ａをセラミックにて形成した処理容器１を用いることを
特徴とするものである。

【００１５】また本発明の請求項４に係る粒状封止材料
の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加え
て、処理容器１内に５０〜７５℃のエアーを供給するこ
とにより処理容器１内を旋回する気流を発生させること
を特徴とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明においては、樹脂成分及び
無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物の粒
子を球形化する処理を施すことにより粒状封止材料を得
るものである。

【００１７】樹脂成分は、熱硬化性樹脂を必須として含
有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促
進剤、シランカップリング剤、離型剤、着色剤、低応力
化剤、界面活性剤及び難燃剤等を配合したものである。
なおエポキシ樹脂等のように自己硬化性の低い熱硬化性
樹脂は、その樹脂を硬化するための硬化剤等も含有する
ことが必要である。

【００１８】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等が挙げられるが、エポキシ樹脂を用
いた樹脂成分の場合、電気特性及び価格のバランスが優
れ好ましい。エポキシ樹脂としては特に限定するもので
はなく、例えばオルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、
線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独で用いて
も、２種類以上を併用してもよい。

【００１９】また、このエポキシ樹脂系の樹脂成分に含
有する硬化剤としては、例えばフェノールノボラック樹
脂及びその誘導体、クレゾールノボラック樹脂及びその
誘導体、モノまたはジヒドロキシナフタレンノボラック
樹脂及びその誘導体、フェノール類やナフトール類とｐ
−キシレンの縮合体、ジシクロペンタジエンとフェノー
ルの共重合体等のフェノール系硬化剤や、アミン系硬化
剤や、酸無水物等が挙げられる。これらの硬化剤は、単
独で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、フ
ェノールノボラック樹脂を用いた場合、樹脂硬化物の吸
湿率を低下することができ好ましい。その配合量として
は、通常エポキシ樹脂に対して、当量比で０．１〜１０
の範囲で配合される。

【００２０】また、上記エポキシ樹脂系の樹脂成分に含
有することができる硬化促進剤としては、例えば、１，
８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、
トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三
級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホ
スフィン等の有機ホスフィン化合物等が挙げられる。

【００２１】また、樹脂成分に含有することができるシ
ランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン等のエポキシシランや、Ｎ−フェ
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミ
ノシラン等が挙げられる。

【００２２】また、樹脂成分に含有することができる離
型剤としては、ステアリン酸、モンタン酸、パルミチン
酸、オレイン酸、リノール酸等の脂肪酸、その脂肪酸の
カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、亜鉛
塩等の塩、その脂肪酸のアミド、リン酸エステル、ポリ
エチレン、ビスアマイド、カルボキシル基含有ポリオレ
フィン及び天然カルナバ等が挙げられる。なお、エポキ
シ樹脂系の樹脂成分に離型剤を含有すると、封止しよう
とする半導体素子やリードフレームとの密着性の高いエ
ポキシ樹脂を使用した場合であっても、トランスファー
成形時、樹脂硬化物とプランジャーや金型との離型性が
優れるため作業性が向上し好ましい。

【００２３】また、樹脂成分に含有することができる着
色剤としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン
等が挙げられる。また、樹脂成分に含有することができ
る低応力化剤としては、例えば、シリコーンゲル、シリ
コーンゴム、シリコーンオイル等が挙げられる。また、
樹脂成分に含有することができる界面活性剤としては例
えば、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビ
タン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等が挙げら
れる。また、樹脂成分に含有することができる難燃剤と
しては、例えば、三酸化アンチモン、ハロゲン化合物、
リン化合物等が挙げられる。

【００２４】これらの硬化促進剤、シランカップリング
剤、離型剤、着色剤、低応力化剤、界面活性剤及び難燃
剤等は２種類以上を併用することもできる。

【００２５】また、本発明で使用する無機充填材として
は特に限定するものではなく、例えば結晶シリカ、溶融
シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、窒化ケイ素、タルク、ケイ
酸カルシウム等が挙げられる。上記無機充填材は、単独
で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、無機
充填材として結晶シリカ又は溶融シリカ等のシリカを用
いた場合、樹脂硬化物の線膨張係数が小さくなり、半導
体素子の線膨張係数に近づくため好ましい。なお、無機
充填材を、樹脂成分と無機充填材の合計１００重量部中
に、６０〜９５重量部含有する場合、樹脂硬化物の吸湿
量が低下し、吸湿ハンダ耐熱性が優れ好ましい。なお、
本発明で使用する無機充填材は、本発明で得られる粒状
封止材料にて、金型を用いて樹脂封止する際に、成形金
型ゲートを詰まらせないようにし、また封止対象となる
半導体チップ等にダメージを与えないようにするため
に、粒径が０．５〜５０μｍのものを使用することが好
ましい。

【００２６】そして、粒状封止材料の製造にあたって
は、上記樹脂成分及び無機充填材を配合して混練した
後、粉砕して粉砕物を製造する。この混練及び粉砕する
条件としては特に限定するものではなく、例えば、ヘン
シェルミキサー等で樹脂成分及び無機充填材を予備混合
した後、熱ロール、二軸ニーダー、押し出し機等で樹脂
成分が軟化する程度に加熱しながら混練を行う。混練す
る時間としては、樹脂成分の硬化があまり進まない程度
で、かつ、樹脂成分と無機充填材の馴染みが良好となる
程度に混練を行う。次いで冷却しながら、混練物をシー
ト状に伸ばしたり、混練物を線状に押し出した後、ロー
タリーカッター、ローラーミル、ハンマーミル等を用い
て粉砕し、更に好ましくは１０メッシュ〜４２メッシュ
の篩いで分級して、粒径０．３５〜１．６８ｍｍの粉砕
物を製造する。

【００２７】このようにして得られた粉砕物を、内部で
気流が旋回している処理容器１内に連続的に投入すると
共に、処理容器１内で処理された粉砕物を連続的に取り
出すことにより、処理容器１内で粉砕物の粒子同士を衝
突させ、粉砕物の粒子の角を落として球形化するもので
ある。

【００２８】処理容器１を備える処理装置として、図１
に示すものを用いることができる。この処理容器１は中
空の円盤状に形成されている。処理容器１の底部の略中
心部には、処理容器１と製品排出管７とを連通する排出
口１ｃを設けている。この製品排出管７は、処理容器１
の下部から下方に延設されているものである。また処理
容器１の内部上面の略中心部は、上記排出口１ｃに向け
て下方に突出する突出部１ｂとして形成され、突出部１
ｂと排出口１ｃの内周との間の隙間が、処理後の粉砕物
が処理容器１から製品排出管７へ送られる通路となって
いる。また処理容器１の上部には、供給口１ｄを設け、
この供給口１ｄに、処理容器１内に未処理の粉砕物を供
給する供給管４ｂの一端を連通させて接続している。供
給管４ｂの他端には、未処理の粉砕物が供給されるホッ
パー３を設けており、またホッパー３の下部には、ホッ
パー３内の未処理の粉砕物を供給管４ｂを通じて処理容
器１内に送り込むための気流を噴射する供給用エアーノ
ズル４ａを設けている。また処理容器１の外周には、処
理容器１内に気流を発生させるためのエアーを噴射する
エアーノズル２を、外周の全周に亘って複数個設けてい
る。このエアーノズル２は、その噴射方向を、処理容器
１の中心方向から水平方向に一定角度ずらして設けるも
のであり、そのためエアーノズル２からエアーを処理容
器１内に噴射することにより、処理容器１内に旋回気流
が発生する。処理容器１の下方には、外部に設置したエ
アーポンプ等のエアー供給源（図示省略）に接続される
エアー連絡管５を、製品排出管７を外囲するようにドー
ナツ状に設けている。このエアー連絡管５には複数のエ
アー供給管６の一端を連通接続しており、この複数のエ
アー供給管６の他端は気流発生用のエアーノズル２並び
に供給用エアーノズル４ａに接続している。ここで供給
用エアーノズル４ａとエアー連絡管５とを接続するエア
ー供給管は、図１中に図示を省略している。すなわち外
部のエアー供給源から供給されるエアーはエアー連絡管
５を介して複数のエアー供給管６に送られ、気流発生用
のエアーノズル２並びに供給用エアーノズル４ａから噴
射されるものであり、エアー連絡管５は気流発生用のエ
アーノズル２並びに供給用エアーノズル４ａから噴射さ
れるエアーの共通の通路となっている。

【００２９】また処理容器１の内壁１ａは、アルミナ、
窒化ケイ素等のセラミックにて形成することが好まし
い。無機充填材が配合された粉砕物は、処理容器１内を
高速で移動する間に処理容器１の内壁１ａに衝突して処
理容器１内を摩耗させるおそれがあるが、内壁１ａをセ
ラミックにて形成すると、粉砕物からの衝撃による処理
容器１の摩耗を抑制することができる。

【００３０】このような処理装置の処理容器１内で粉砕
物の処理を行うにあたっては、粉砕物をホッパー３内に
供給し、一方、気流発生用のエアーノズル２からエアー
を噴射して、処理容器１内に、処理容器１内を旋回する
気流を発生させる。ここで、図２（ａ）に概念的に示す
ように、処理容器１の外周に設けられた複数のエアーノ
ズル２から噴射されたエアー９にて発生する気流１０
は、処理容器１内を旋回しながら処理容器１の底面略中
心部の排出口１ｃに向かうものである。

【００３１】この状態で供給用エアーノズル４ａからエ
アーを噴射し、ホッパー３内の粉砕物を処理容器１内に
供給口１ｄから連続的に供給する。図２（ａ）（ｂ）に
概念的に示すように、処理容器１内に供給された粉砕物
１１は、処理容器１内の気流１０のために処理容器１内
を旋回しながら排出口１ｃに向けて移動し、このとき粉
砕物１１の粒子同士の衝突による相互作用のため粉砕物
１１が、粒径をほぼ保ったまま、あるいは細分化された
状態で、粒子表面の角が落ちて球形化する。このように
球形化された粉砕物１１は排出口１ｃから製品排出管７
を通って処理装置外に排出されて回収されるものであ
り、この球形化された粉砕物１１を、粒状封止材料とし
て得るものである。

【００３２】ここで気流発生用のエアーノズル２からの
エアーの噴射圧力は、１〜５ｋｇ／ｃｍ²とすることが
好ましく、1ｋｇ／ｃｍ²に満たないと処理中の粉砕物間
の相互作用が小さくなって粒子表面の角がとれないで残
り、５ｋｇ／ｃｍ²を超えると処理中に粉砕物が破砕し
て逆に粉砕物に角ができて、いずれも粉砕物の球形化を
充分に達成することが困難となるおそれがある。

【００３３】このようにして得られる粒状封止材料は粒
子の外形形状が平滑となって、粒状封止材料の粒子同士
の引っ掛かりが抑制されるものであり、従ってこの粒状
封止材料を用いて半導体装置等の樹脂封止を行うにあた
り、ホッパーブリッジ等の配管詰まりを抑制して作業効
率を向上することができるものである。またこのような
配管詰まりを抑制する処理を連続処理にて行い、処理工
程の自動化を容易とし、また処理効率を向上して、粒状
封止材料の生産効率を向上することができるものであ
る。

【００３４】またここで気流発生用のエアーノズル２に
接続されたエアー供給管６に、ヒータ８を設け、気流発
生用のエアーノズル２から供給されるエアーをヒータ８
にて５０〜７５℃の範囲に加熱すると、処理容器１内に
おいて粉砕物の表面を溶融させて、得られる粒状封止材
料の表面を更に平滑化することができる。また粒状封止
材料の球形化処理に伴って発生する微粉末が、粒状封止
材料の粒子の溶融された表層部分に付着してこの粒子と
一体化するものであり、また表面を平滑に処理された粒
状封止材料からは微粉末の欠け落ちが抑制されるため、
粒状封止材料を移送する際における微粒子の発生を抑制
することができる。従って得られる粒状封止材料は、配
管中において更にスムーズに移送されることとなり、ホ
ッパーブリッジ等の配管詰まりを更に抑制することがで
きるものである。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００３６】（封止材料の粉砕物の製造）下記に示す各
成分を配合した混合物をヘンシェルミキサーにてドライ
ブレンドし、ミキシングロールにて９５℃で溶融混練し
た後冷却して、エポキシ樹脂封止材料を得た。・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂［日本化薬株式
会社製、品番：ＥＯＣＮ１０２０］１１８ｇ・ブロム化エポキシ樹脂［日本化薬株式会社製、品番：
ＢＲＥＮ−Ｓ］１４ｇ・ノボラックフェノール樹脂［荒川化学株式会社製、品
番：タノマール７５９］６８ｇ・トリフェニルホスフィン１．５ｇ・カルナバワックス３ｇ・三酸化アンチモン２１ｇ・カーボンブラック２．５ｇ・溶融シリカ粉末７７２ｇこのエポキシ樹脂封止材料を粉砕器で粉砕した後、１０
メッシュ〜４２メッシュの篩いで分級して、粒径０．３
５〜１．６８ｍｍの封止材料の粉砕物を得た。

【００３７】（実施例１乃至７）図１に示すような処理
装置［日本ニューマチック工業株式会社製、ジェット粉
砕機、品番ＰＪＭ２００ＳＰ］を用い、表１に示す条
件で粉砕物の処理を行い、粒状封止材料を得た。ここで
表中の材料の欄には、粉砕物を調製するのに使用した樹
脂組成物の品番を、供給量の欄には処理に供した粉砕物
の総量を、供給時間の欄には粉砕物をすべて処理容器１
内に供給するまでに要した時間を、供給速度の欄には粉
砕物の処理容器１内への供給速度を、供給圧力の欄には
気流発生用のエアーノズル２から噴出させたエアーの噴
出圧力を、供給エアー温度の欄には気流発生用のエアー
ノズル２から噴出させたエアーの温度をそれぞれ記載し
た。

【００３８】（比較例１）球形化処理を施さない粉砕物
を、そのまま粒状封止材料とした。

【００３９】（評価試験） −回収量測定− 実施例１〜７について、製品排出管７を通じて回収され
た粒状封止材料及び処理容器１内に残存した粉砕物のそ
れぞれの回収量を計量した。

【００４０】−収率測定− 実施例１〜７について、製品排出管７を通じて回収され
た処理後の粒状封止材料を４２メッシュの篩にかけて微
粉末をふるい落とし、篩を通過せずに残った粒状封止材
料の割合を測定した。

【００４１】−平滑性測定− 実施例１〜７及び比較例１、２について、得られた粒状
封止材料の見掛け密度を測定し、この見掛け密度が大き
いものほど粒状封止材料表面の角が落とされて平滑に処
理されたものとして評価した。評価基準を下記に示す。 ◎：見掛け密度１．０１６ｇ／ミリリットル以上 ○：見掛け密度０．９８０ｇ／ミリリットル以上、１．
０１６ｇ／ミリリットル未満 ×：見掛け密度０．９８０ｇ／ミリリットル未満 −光沢性評価− 実施例１〜７及び比較例１、２について、得られた粒状
封止材料を目視で観察し、粒状封止材料の粒子表面の光
沢の有無を評価した。

【００４２】以上の結果を表１に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】表１から明らかなように、各実施例では、
比較例１の場合よりも粒状封止材料の粒子表面が平滑と
なり、球形化されていることが確認できた。また実施例
６、７では粒状封止材料の粒子表面は光沢を有し、また
供給エアー温度以外は実施例６、７と同一条件で処理し
た実施例５よりも平滑性が向上し、かつ収率が向上して
微粉末の発生量が低減されたことが確認され、粒子表面
が溶融されたことにより微粉末の発生が抑制されたこと
が確認された。

【００４５】

【発明の効果】本発明の請求項１に係る粒状封止材料の
製造方法は、樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉
砕して粉砕物を生成し、この粉砕物を、内部で気流が旋
回している処理容器内に連続的に投入すると共に、処理
容器内で処理された粉砕物を連続的に取り出すものであ
り、このようにて得られる粒状封止材料は、外形形状が
平滑となって粒状封止材料同士の引っ掛かりが抑制され
るものであり、従ってこの粒状封止材料を用いて半導体
装置の樹脂封止を行うにあたり、ホッパーブリッジ等の
配管詰まりを抑制して作業効率を向上することができる
ものである。またこのような配管詰まりを抑制する処理
を連続処理にて行い、処理工程の自動化を容易とし、ま
た処理効率を向上して、粒状封止材料の生産効率を向上
することができるものである。

【００４６】また本発明の請求項２に係る粒状封止材料
の製造方法は、請求項１の構成に加えて、処理容器内に
１〜５ｋｇ／ｃｍ²の噴射圧力にてエアーを供給するこ
とにより処理容器内を旋回する気流を発生させるもので
あり、粒状封止材料の球形化を効率的に行うと共に、粉
砕物が処理中に破砕することを防ぐことができ、粉砕物
の球形化を充分に達成することができるものである。

【００４７】また本発明の請求項３に係る粒状封止材料
の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、内壁を
セラミックにて形成した処理容器を用いるものであり、
処理容器内を高速で移動する粉砕物からの衝撃による処
理容器の摩耗を抑制することができるものである。

【００４８】また本発明の請求項４に係る粒状封止材料
の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加え
て、処理容器内に５０〜７５℃のエアーを供給すること
により処理容器内を旋回する気流を発生させるものであ
り、処理中において粒状封止材料の表面を溶融させ、得
られる粒状封止材料の表面を更に平滑化すると共に粒状
封止材料からの微粉末の発生を抑制し、ホッパーブリッ
ジ等の配管詰まりを更に抑制することができるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にて用いることができる処理装置の一例
を示す断面図である。

【図２】処理容器内における気流及び粉砕物の流れを説
明する概念図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図
である。

【符号の説明】

１処理容器１ａ内壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F201 AB11 AB16 AH37 AJ06 AJ09 AR02 BA02 BC01 BC12 BC17 BC19 BL01 BL05 BL21 BL25 BQ02 BQ45 4M109 AA01 BA01 BA03 CA21 EA01 EA02 EA07 EA10 EB02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB16 EB19 5F061 AA01 BA01 BA03 CA21 DE02 DE04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂成分及び無機充填材を混練した後、
粉砕して粉砕物を生成し、この粉砕物を、内部で気流が
旋回している処理容器内に連続的に投入すると共に、処
理容器内で処理された粉砕物を連続的に取り出すこと特
徴とする粒状封止材料の製造方法。
【請求項２】処理容器内に１〜５ｋｇ／ｃｍ²の噴射
圧力にてエアーを供給することにより処理容器内を旋回
する気流を発生させることを特徴とする請求項１に記載
の粒状封止材料の製造方法。
【請求項３】内壁をセラミックにて形成した処理容器
を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の粒状
封止材料の製造方法。
【請求項４】処理容器内に５０〜７５℃のエアーを供
給することにより処理容器内を旋回する気流を発生させ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
粒状封止材料の製造方法。