JP2000273225A

JP2000273225A - 熱可塑性液晶ポリマーフィルムとその改質方法

Info

Publication number: JP2000273225A
Application number: JP11082481A
Authority: JP
Inventors: Yoshiki Tanaka; 善喜田中; Toshiaki Sato; 敏昭佐藤; Kenichi Tsudaka; 健一津高
Original assignee: Kuraray Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd
Priority date: 1999-03-25
Filing date: 1999-03-25
Publication date: 2000-10-03
Anticipated expiration: 2019-03-25
Also published as: JP4184529B2

Abstract

(57)【要約】【課題】低廉なコストで層内剥離を確実に防止して、
熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる電気絶縁層に金
属箔などを接着剤により接着して構成される回路基板を
安価に実現できる熱可塑性液晶ポリマーフィルムとその
改質方法を提供する。【解決手段】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、無応
力下で２％以上熱収縮させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学的異方性の溶
融相を形成し得る熱可塑性ポリマー（以下、これを、熱
可塑性液晶ポリマーと称することがある）からなるフィ
ルム（以下、これを、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと
称することがある）とその改質方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス分野における回路基板
等には、導電性の金属箔と電気絶縁性のフィルム状材料
（フィルムまたはシート、あるいはフィルム状やシート
状に金属箔上にコートされたもの）とを直接接着した形
態や、接着剤を用いて接着した形態の金属箔積層体が用
いられる。かかる積層体には、２つの金属箔層の間に電
気絶縁層が挟み込まれた形態の両面金属箔積層体と、１
つの金属箔層と電気絶縁層が合わされた形態の片面金属
箔積層体の２形態がある。

【０００３】そして、金属箔積層体の金属箔をエッチン
グするなどして回路パターンを形成し、その上を覆うよ
うに保護層が設けられる。この保護層としては、光硬化
性樹脂をコートしたもの、電気絶縁フィルムを接着剤で
接着したもの、電気絶縁フィルムを熱接着したものなど
が知られている。

【０００４】近年、熱可塑性液晶ポリマーは、回路基板
における電気絶縁層や保護層の材料として注目されてい
る。その理由は、熱可塑性液晶ポリマーは、（１）金属
箔と直接熱接着できる、（２）高い耐熱性をもつ、
（３）低吸湿性である、（４）熱寸法安定性に優れてい
る、（５）湿度寸法安定性に優れている、（６）高周波
数特性に優れている、（７）有毒なハロゲン、燐、アン
チモン等の難燃剤を含有しなくても難燃性である、
（８）耐放射線性に優れている、（９）熱膨張係数が制
御できる、（１０）低温でもしなやかであるなどの優れ
た特長を有しているためである。したがって、かかる優
れた特長を有する熱可塑性液晶ポリマーを、回路基板の
電気絶縁層や保護層として利用することへの要求は高
く、特に精密回路基板材料としての期待が高い。

【０００５】しかし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに
は、熱可塑性液晶ポリマーの分子物性に起因する下記の
ような致命的な弱点があるので、上記のような接着剤を
用いる金属箔積層体や保護層の電気絶縁材料として用い
ることはできなかった。つまり、液晶ポリマーの分子
は、棒状の剛直な分子であり、このため溶融した液晶ポ
リマーにずり応力を発生させると、分子の向きが溶融液
晶ポリマーの流れの方向にほぼ一致して配向する。した
がって、液晶ポリマーよりフィルムを製造するとき、直
線状であれ曲線状であれ幅の狭いスリット状の孔（ダ
イ）から溶融液晶ポリマーを押し出すと、このスリット
によって発生するずり応力のために、液晶ポリマー分子
は容易に配向して、この分子の長手方向がフィルムの長
手方向（ＭＤ方向）の向きに揃ってしまう。このため、
液晶ポリマーの分子の向きが広い範囲で一方向に揃った
熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、ＭＤ方向に引き裂け
易い。また、液晶ポリマー分子は、フィルムの厚さ方向
に層が積み重なった状態で配向するので、このフィルム
内部での剥離（層内剥離）が発生し易い。

【０００６】したがって、溶融液晶ポリマーを例えば直
線状スリットより押し出して成形するいわゆるＴダイ製
膜法により製造された熱可塑性液晶ポリマーフィルム
は、ＭＤ方向に引き裂け易く、また層内剥離が起り易い
という２つの弱点を有する。

【０００７】そこで、ＭＤ方向の引き裂け易さを解消す
るため、従来より種々の方法が知られている。例えば、
液晶ポリマーフィルムの製造過程において、または一旦
冷却して得られた液晶ポリマーフィルムを再度加熱し
て、その液晶ポリマーにＭＤ方向と直角の幅方向（ＴＤ
方向）の応力をかけることにより、液晶ポリマー分子を
ＴＤ方向にも配向させて、ＭＤ方向の引き裂け易さを解
消させている。

【０００８】また、同じ目的のために、ラミネート体延
伸法が知られている（特開平７ー３２３５０６号公
報）。この方法は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムから
なる原材料フィルムと、合成樹脂フィルムからなる支持
フィルムとを重ね合わせてラミネート体とし、このラミ
ネート体をＴＤ方向に延伸させた後に、原材料フィルム
層を支持フィルム層から分離させて、製品フィルムとす
る。これによれば、ＭＤ方向に配向した液晶ポリマー分
子がＴＤ方向に延伸されて、一部の液晶ポリマー分子が
ＴＤ方向にも配向するため、ＭＤ方向のみの配向が解消
されて、この方向の引き裂き易さが効果的に解消され
る。

【０００９】しかし、以上のような各方法により引き裂
き易さを解消できたとしても、液晶ポリマーフィルム特
有の層内剥離の問題が残る。つまり、層内剥離の問題が
解消されないと、接着剤を用いて熱可塑性液晶ポリマー
フィルムを接着した場合、接着剤と熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムとの界面で剥離が起る以前に、このフィルム
の内部で剥離が発生するので、実用には耐えられない。

【００１０】このような層内剥離の問題を解決する手段
として、液晶ポリマーフィルムを融点以上に加熱して溶
融させ、これにより液晶ポリマーフィルムの厚さ方向の
配向を一部解消して層内剥離を防止することが知られて
いる（特開平８ー９０５７０号公報）。

【００１１】また、このことから、ラミネート体延伸法
によるラミネート体の場合、その全体を原材料フィルム
である熱可塑性ポリマーフィルムの融点以上に加熱し
て、得られる製品フィルムの層内剥離をなくすことが考
えられる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところが、以上のよう
に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを融点以上に加熱し
て溶融させる場合、フィルム単独で融点以上に加熱する
と、溶融したフィルムの形態が崩れるので、その形態保
持のために、金属箔や樹脂フィルムからなる支持体を用
い、これらの間に前記フィルムを密着保持させて加熱す
る必要がある。このことは、支持体の材料費だけでな
く、これを除去するための工程が別途必要となるので、
製造コストが高くなる。

【００１３】また、ラミネート体延伸法によるラミネー
ト体の場合、溶融時に原材料フィルムが支持フィルムに
より形態保持されるので、別途形態保持用の支持体を用
いることなく、ラミネート体の全体をそのまま加熱すれ
ばよいが、良好な結果が得られ難い。つまり、前記のラ
ミネート体延伸法では、延伸処理をした後、物性を安定
化させるため、２４０℃、３分間のアニール処理を行な
うことが望ましいことが報告されている（特開平７−３
２３５０６号公報）。しかし、これによれば多少の層内
剥離解消の傾向は見られるものの、実用化する上で十分
な程度にまで層内剥離を解消することはできない。

【００１４】本発明者らは、熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの層内剥離を解決するために研究を行ったところ、
層内剥離の解消は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを融
点以上に加熱することが必ずしも必須条件ではなく、融
点以下であっても熱可塑性液晶ポリマーフィルムを特定
の条件下で熱収縮させれば、層内剥離を解消できること
を見出した。つまり、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
熱収縮は、従来代表的なフィルム物性の一つである熱収
縮率の測定において行われることはあっても、フィルム
製造においては行われてはいない。特に、熱収縮は熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの平坦性を損なうため、好ま
しくない物性であるとして、むしろ逆に如何に熱収縮を
起こさなくするかという工程上あるいは物性上の努力が
なされているのが実情である。そこで、本発明の目的
は、以上のような融点以下での熱収縮を利用して、低廉
なコストで層内剥離を確実に防止できる熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムとその改質方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明では、熱可塑性液晶ポリマーフィルム
を、無応力下で２％以上熱収縮させる。

【００１６】このような条件で熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムの処理を行うことにより、層内剥離が確実に防止
される。このとき、熱収縮率２％が層内剥離解消効果の
現れる最低の条件となるため、熱収縮率は、これ以上、
望ましくは３％以上、さらに望ましくは５％以上とす
る。また、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱収縮を行
うとき、応力をかけると、フィルムの歪みや変形などを
招くことがあるので、熱収縮は無応力下で行う。このと
き、無応力で熱収縮を行うためには、例えば熱風乾燥炉
中にフィルムを吊り下げて移動させ、または駆動ロール
や駆動ベルトを用いて移動させる。これによれば、簡単
に無応力下でのフィルムの熱収縮を行える。また、熱収
縮により、フィルムは波打ちや歪みなどが多少発生する
が、これは梨地メッキされた金属ロール（２６０℃）に
接触させることにより、簡単に平坦にできる。

【００１７】また、第２発明では、熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムと支持フィルムとで構成されるラミネート体
を延伸させて得られる延伸ラミネート体を、無応力下で
１０％以上熱収縮させる。

【００１８】この第２発明の場合は、延伸ラミネート体
を用いるので、第１発明の場合よりも大きい１０％以上
の熱収縮率とする。そして、熱収縮を行った後に支持フ
ィルムから熱可塑性液晶ポリマーフィルムを分離させて
製品フィルムとする。これにより、実用し得る程度にま
で層内剥離が解消された製品フィルムが得られる。この
とき、熱収縮率１０％が層内剥離解消効果の現れる最低
の条件となるため、熱収縮率は、これ以上、望ましくは
１５％以上とする。また熱収縮は、第１発明の場合と同
様に無応力下で行う。

【００１９】以上の各発明において、熱収縮は、熱可塑
性液晶ポリマーの融点よりも１５℃低い温度以上で融点
未満の温度範囲で行うことが好ましい。この温度範囲で
熱収縮を行うことにより、優れた層内剥離解消の効果が
得られる。

【００２０】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの原料は、特に限定されるものではないが、そ
の具体例として、以下に例示する（１）から（４）に分
類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサ
ーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピッ
ク液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但
し、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得
るためには、各々の原料化合物の組み合わせには適当な
範囲があることは言うまでもない。

【００２１】（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化
合物（代表例は表１参照）

【００２２】

【表１】

【００２３】(２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸
（代表例は表２参照）

【００２４】

【表２】

【００２５】（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表
例は表３参照）

【００２６】

【表３】

【００２７】（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシ
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参
照）

【００２８】

【表４】

【００２９】これらの原料化合物から得られる熱可塑性
液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有す
る共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。

【００３０】

【表５】

【００３１】また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポ
リマーとしては、フィルムの所望の耐熱性および加工性
を得る目的においては、約２００〜約４００℃の範囲
内、とりわけ約２５０〜約３５０℃の範囲内に融点を有
するものが好ましいが、フィルム製造の観点からは、比
較的低い融点のものが好ましい。したがって、より高い
耐熱性や融点が必要な場合には、一旦得られたフィルム
を加熱処理することによって、所望の耐熱性や融点にま
で高めることが有利である。加熱処理の条件の一例を説
明すれば、一旦得られたフィルムの融点が２８３℃の場
合でも、２６０℃で５時間加熱すれば、融点は３２０℃
になる。

【００３２】本発明で使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルム（以下これを原材料フィルムということがあ
る）は、熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得られ
る。このとき、任意の押出成形法が適用できるが、周知
のＴダイ法やインフレーション法あるいはこれらを組み
合わせた方法が工業的に有利である。また、本発明で
は、ラミネート延伸法により得られた熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムを用いることもできる。特に、インフレー
ション法やラミネート延伸法では、フィルムのＭＤ方向
だけでなく、ＴＤ方向にも応力が加えられるため、ＭＤ
方向とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質のバ
ランスのとれたフィルムが得られるので、より好適に用
いられる。

【００３３】また、原材料フィルムは、分子配向度ＳＯ
Ｒを０．８〜１．４とすることが好ましい。より好まし
くは、０．９〜１．２である。この原材料フィルムは、
ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質
のバランスが良好である。特に、この範囲にある原材料
フィルムを用いてラミネート延伸法を行う場合、ラミネ
ート延伸時の延伸倍率を小さくできるので、ラミネート
延伸工程が容易になり、製造コストが低下するばかりで
なく、延伸むらが少なく、均一性においてより良好な熱
可塑性液晶ポリマーフィルムが得られる。

【００３４】ここで、分子配向度ＳＯＲ（Segment Ori
entation Ratio）とは、分子を構成するセグメントに
ついての分子配向の度合いを与える指標をいい、従来の
ＭＯＲ（Molecular Orientation Ratio）とは異なり、
物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度ＳＯＲ
は、以下のように算出される。

【００３５】先ず、周知のマイクロ波分子配向度測定機
において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ
波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイク
ロ波共振導波管中に挿入して、該フィルムを透過したマ
イクロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）を測定す
る。そして、この測定値に基づいて、次式により、ｍ値
（屈折率と称する）が算出される。ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ）Ｘ［１−νmax ／νｏ］ただし、Ｚｏは装置定数、△ｚは物体の平均厚、νmax
はマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイク
ロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき
（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度
を与える振動数である。

【００３６】次に、マイクロ波の振動方向に対する物体
の回転角が０°のとき、つまり、マイクロ波の振動方向
と、物体の分子が最もよく配向されている方向であっ
て、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致して
いるときのｍ値をｍ₀、回転角が９０°のときのｍ値を
ｍ₉₀として、分子配向度ＳＯＲはｍ₀／ｍ₉₀により算出
される。

【００３７】上記原材料フィルムは、その適用分野によ
って、必要とされる分子配向度ＳＯＲは当然異なるが、
ＳＯＲ≧１．５の場合は液晶ポリマー分子の配向の偏り
が著しいためにフィルムが硬くなり、またＭＤ方向に裂
け易い。加熱時の反りが殆どないなどの形態安定性が必
要とされる用途分野の場合には、ＳＯＲ≦１．３である
ことが望ましい。特に加熱時の反りを無くす必要がある
用途分野の場合には、ＳＯＲ≦１．０３であることが望
ましい。

【００３８】さらに、原材料フィルムは、任意の厚みで
あってもよく、また複数枚重ね合わせて用いてもよく、
５ｍｍ以下の板状またはシート状のものをも包含する。

【００３９】また、原材料フィルムとして、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムと他の電気絶縁性材料、例えば酸化
アルミニウムやセラミックス粉体との複合体や、複数種
類の熱可塑性液晶ポリマーや、ポリアリレート、ポリエ
ーテルケトン、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポ
リテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／
ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニ
ル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化塩化エチレン
等との複合体あるいはポリマーアロイを使用することも
できる。なお、原材料フィルムには、滑剤、酸化防止剤
などの添加剤が配合されていてもよい。

【００４０】以上のように、原材料フィルムを溶融させ
るのではなく、これを融点未満で特定の熱収縮率で熱収
縮させることにより、低コストで層内剥離の問題が解消
される。よって、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからな
る電気絶縁層に金属箔などを接着剤により接着して構成
される回路基板が安価に提供される。

【００４１】

【発明の実施の形態】まず、第１の発明を実施例を挙げ
て詳細に説明する。

【実施例１】６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸単位２５
モル％、ｐ−ヒドロキシ安息香酸単位７５モル％からな
る熱可塑性液晶ポリエステルを単軸押出機を用いて２８
５〜３００℃で加熱混練し、直径４０ｍｍ、スリット間
隔０．６ｍｍのインフレーションダイより押し出し、厚
さ５０μｍのフィルムを得た。得られた熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムのＤＳＣ測定による融点は２８５℃で、
その分子配向度ＳＯＲは１．０２であった。

【００４２】そして、この熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムの無応力下での熱収縮処理を次のようにして行った。
つまり、熱風乾燥炉の代わりに、実験用として溶融ハン
ダ浴槽を用い、所定温度のハンダ浴面上に液晶ポリマー
フィルム試料を浮かべ、５分間放置し、この後試料を取
出した。このようにして得られた熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの試験結果を、表６に示す。

【００４３】同表に示すハンダ浴の温度は、温度計を浴
中の約７ｃｍの深さにまで浸漬して測定したものであ
る。

【００４４】また、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの溶
融状態（溶融ハンダ浴上にあるフィルム試料が溶融して
いるかいないか）は、もとの熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムが乳白色不透明であるので、フィルム試料が茶黄色
で透明になっておれば溶融しており、不透明であれば溶
融していないとして容易に判定することができる。そこ
で、肉眼判定をさらに容易にするために、厚さ１８μｍ
の電解銅箔上に熱可塑性液晶ポリマーフィルムを載せ、
これをハンダ浴上に浮かべて、このフィルムの透明、不
透明を観察することにより行った。

【００４５】比較例１実施例１と比較するため、同実施例で用いた熱可塑性液
晶ポリマーフィルムを２枚のポリイミドフィルムの間に
挟み込み、これを真空平板熱プレス機に入れ、その熱盤
の温度を上記ハンダ浴と同じ温度に調整しながら、圧力
３０Ｋｇ／ｃｍ ²でプレスし、５分間保持した後に圧力
解除して取出した。このようにして得られた熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの試験結果を、表６に示す。なお、
同表に示す温度は、真空平板熱プレス機の熱平板温度を
予め熱電対を用いて測定した温度である。

【００４６】また、同表に示す層内剥離の試験は、次の
ようにして行った。つまり、実施例１と比較例１で得ら
れた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの両面に、アルミニ
ウムシートで補強された粘着テープを貼付けて、幅１ｃ
ｍ、長さ１０ｃｍに切り出した。そして、引っ張り強度
測定機を用いて粘着テープを引き剥がす方向に力をかけ
ることにより、各フィルムに層内剥離を発生させて、そ
のときの層内剥離強度を測定した。

【００４７】この結果、熱処理前の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムの層内剥離強度は０．１４Ｋｇ／ｃｍである
のに対し、実施例１の場合は、２６０℃加熱で得られた
液晶ポリマーフィルムの層内剥離強度が０．２０Ｋｇ／
ｃｍ、２６５℃加熱で得られた液晶ポリマーフィルムの
層内剥離強度が０．６１Ｋｇ／ｃｍとなる。また、２７
０℃または２８０℃の加熱により得られた液晶ポリマー
フィルムの層内剥離強度は、上記粘着テープと液晶ポリ
マーフィルムとの粘着界面が剥離し、そのときの剥離強
度は１．２Ｋｇ／ｃｍである。一方、比較例１の場合、
最も有利な２８０℃で加熱したときでも、層内剥離強度
が０．２０Ｋｇ／ｃｍであり、上記熱処理前の液晶ポリ
マーフィルムの場合と殆ど変わらず、層内剥離強度は小
さいままである。同表中の層内剥離解消欄において○印
は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを実用化し得る程度
にまで層内剥離強度が高められて層内剥離が解消された
ことを、×は層内剥離が解消されていないことを示す。
つまり、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを実用可能とす
るためには、０．６Ｋｇ／ｃｍ以上の層内剥離強度を必
要とするので、この値を基準に層内剥離が解消されたか
否かの判定を行っている。

【００４８】また、熱収縮率は、前記の熱収縮前後の試
験片の寸法をノギスで測定し、次式により算出した。

【００４９】

【表６】

【００５０】上記表６から明らかなように、実施例１に
よれば、温度２６５〜２８０℃の範囲において実用可能
な程度にまで層内剥離が改善されている。また、２６０
℃の場合は、層内剥離の改善が十分ではない。このた
め、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱収縮は、その融
点（実施例１の場合は２８０℃）よりも１５℃低い温度
以上、融点未満の温度範囲で行うのが好ましい。また、
２６０℃の場合の熱収縮率は１．５％、２６５℃の場合
の熱収縮率は２％、２７０℃の場合の熱収縮率は１２
％、２８０℃の場合の熱収縮率は２３％である。よっ
て、層内剥離強度を高めるためには、熱収縮率を２％以
上とする必要がある。

【００５１】一方、比較例１では、温度２６５〜２８０
℃に加熱しても、層内剥離強度は低いままで層内剥離は
全く解消されない。このとき熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムは、平板熱プレスにより上下から圧力が付与され
て、平面方向に押し伸ばされるので、収縮率はゼロまた
はマイナス値となる。

【００５２】以上のことから、熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムを、好ましくはその融点よりも１５℃低い温度以
上、融点未満の温度範囲で、しかも無応力下で２％以上
熱収縮させることにより、層内剥離強度を実用可能な程
度にまで高め得ることが理解できる。

【００５３】次に、第２の発明を実施例を挙げて説明す
る。

【実施例２】ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２８５℃である
熱可塑性液晶ポリマーを溶融押し出し、Ｔダイ製膜法に
より膜厚が１００μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．６のフ
ィルムを得、このフィルムをラミネート体延伸法の原材
料フィルムとした。そして、膜厚２５μｍのポリエーテ
ルスルホンフィルムを支持フィルムとし、これら２枚の
支持フィルムの間に前記原材料フィルムを挿み込んだ構
成で、２段ラミネート加工を施した。つまり、先ずラミ
ネート温度２６５℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²でラミネー
トし、次にラミネート温度３４０℃、圧力０．５Ｋｇ／
ｃｍ²でラミネートした。この結果、厚さ１５０μｍの
ラミネート体を得た。

【００５４】そして、このラミネート体を二軸延伸機を
用いて、延伸温度２９７℃、幅方向延伸倍率４倍、長手
方向延伸倍率１．５倍、延伸速度５０％／分で延伸し、
厚さ２５μｍの延伸ラミネート体を得た。

【００５５】次に、実施例１の場合と同様に、溶融ハン
ダ浴槽を用い、所定温度のハンダ浴面上に上記で得られ
た延伸ラミネート体を浮かべ、５分間放置し、その後取
出した。そして、このラミネート体の熱収縮率を求め
た。次いで、延伸ラミネート体の支持フィルム層と原材
料フィルム層とを手で引き剥がして分離させることによ
り、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。

【００５６】そして、得られたフィルムについての熱収
縮率と層内剥離強度を調べた。それらの結果を、表７に
示す。同表に示す層内剥離試験および熱収縮率の測定
は、実施例１の場合と同様にして行った。

【００５７】

【表７】

【００５８】熱処理前の熱可塑性液晶ポリマーフィルム
の層内剥離強度は０．１４Ｋｇ／ｃｍであるのに対し、
上記表７から明らかなように、２６０℃加熱で得られた
液晶ポリマーフィルムは層内剥離強度が０．２Ｋｇ／ｃ
ｍ、２６５℃加熱で得られた液晶ポリマーフィルムは層
内剥離強度が０．８Ｋｇ／ｃｍとなる。また、２７０℃
以上の加熱により得られた液晶ポリマーフィルムの層内
剥離強度は、上記粘着テープと液晶ポリマーフィルムと
の粘着界面が剥離し、そのときの剥離強度は１．２Ｋｇ
／ｃｍである。

【００５９】以上のように、実施例２によれば、温度２
６５〜２８０℃の範囲において、同表中に○印で示すよ
うに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを実用化し得る程
度にまで層内剥離強度が高められ、層内剥離が改善され
ている。一方、２６０℃の場合は、層内剥離の改善が十
分ではない。このことから、熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの熱収縮は、第１発明の場合と同様に、フィルム融
点よりも１５℃低い温度以上、融点未満の温度範囲で行
うのが好ましい。また、２６０℃の場合の収縮率は５
％、２６５℃の場合の収縮率は１０％、２７０℃の場合
の収縮率は１６％、２８０℃の場合の収縮率は３２％で
あった。よって、層内剥離強度を高めるためには、延伸
ラミネート体の熱収縮率を１０％以上とする必要があ
る。

【００６０】以上のことから、延伸ラミネート体を、好
ましくは、その原材料フィルムの融点よりも１５℃低い
温度以上、融点未満の温度範囲で、しかも無応力下で１
０％以上熱収縮させることにより、得られる熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの層内剥離を効果的に解消できるこ
とが理解される。

【００６１】比較例２上記の実施例２と比較するため、ハンダ浴に載せる前の
延伸ラミネート体を、引き剥がし速度０．３ｍ／分で支
持フィルム層と原材料フィルム層を引き剥がして分離
し、この原材料フィルム層からなる熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムを得た。

【００６２】こうして得られたフィルムは、膜厚１７μ
ｍ、分子配向度ＳＯＲが１．０３、フィルムの表面粗度
Ｒａは０．０９μｍであった。また、同フィルムの層内
剥離強度は０．１４Ｋｇ／ｃｍと極めて低く、実用に耐
え得るものではない。

【００６３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、低廉なコ
ストで層内剥離を確実に防止することができる。よっ
て、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる電気絶縁層
に金属箔などを接着剤により接着して構成される回路基
板を安価に提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者津高健一岡山県倉敷市酒津1621番地株式会社クラレ内Ｆターム(参考） 4F071 AA45 AA46 AA57 AA62 AF35 AF61 AG28 AH13 BB07 BC01 BC02 4F073 AA29 BA23 BA29 BB01 GA01 4J002 CF161 CF171 CF181 DE146 FD206 GQ00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可
塑性ポリマーからなるフィルム（以下、これを熱可塑性
液晶ポリマーフィルムと称する）を、無応力下で２％以
上熱収縮させることを特徴とする熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの改質方法。
【請求項２】熱可塑性液晶ポリマーフィルムと支持フ
ィルムとで構成されるラミネート体を延伸させて得られ
る延伸ラミネート体を、無応力下で１０％以上熱収縮さ
せることを特徴とする熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
改質方法。
【請求項３】請求項１または２において、熱収縮は、
熱風乾燥炉中において行う熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムの改質方法。
【請求項４】請求項１，２または３において、熱収縮
は、熱可塑性液晶ポリマーの融点よりも１５℃低い温度
以上、融点未満の温度範囲で行う熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの改質方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかにより得られる
熱可塑性液晶ポリマーフィルム。