JP2000276576A - カード基材供給装置、カード基材供給方法、ザグリ穴加工装置、ザグリ穴加工方法、ｉｃカード製造装置及びｉｃカード製造方法 - Google Patents
カード基材供給装置、カード基材供給方法、ザグリ穴加工装置、ザグリ穴加工方法、ｉｃカード製造装置及びｉｃカード製造方法Info
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- JP2000276576A JP2000276576A JP11081302A JP8130299A JP2000276576A JP 2000276576 A JP2000276576 A JP 2000276576A JP 11081302 A JP11081302 A JP 11081302A JP 8130299 A JP8130299 A JP 8130299A JP 2000276576 A JP2000276576 A JP 2000276576A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な装置構成で信頼性が高く、また、カード
基材Ｃを確実に一枚づつ供給することができるカード基
材供給装置を提供すること。 【解決手段】カード基材Ｃが上下方向に積層されて収容
されたカードマガジンＭからカード基材Ｃのうち最下層
のカード基材Ｃをその短辺Ｃｂが上側に凸となるように
湾曲するように変形させるとともに、カード基材Ｃの変
形を解除し、カード基材Ｃを取出すカード取出機構３３
とを備えるようにした。
基材Ｃを確実に一枚づつ供給することができるカード基
材供給装置を提供すること。 【解決手段】カード基材Ｃが上下方向に積層されて収容
されたカードマガジンＭからカード基材Ｃのうち最下層
のカード基材Ｃをその短辺Ｃｂが上側に凸となるように
湾曲するように変形させるとともに、カード基材Ｃの変
形を解除し、カード基材Ｃを取出すカード取出機構３３
とを備えるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードのカー
ド基材を供給するカード基材供給装置及びカード基材供
給方法、ＩＣカードにＩＣモジュールを埋め込むための
凹部を形成するザグリ穴加工装置及びザグリ穴加工方
法、ＩＣカードを製造するためのＩＣカード製造装置及
びＩＣカード製造方法に関し、特に高品質なＩＣカード
を製造できるものに関する。
ド基材を供給するカード基材供給装置及びカード基材供
給方法、ＩＣカードにＩＣモジュールを埋め込むための
凹部を形成するザグリ穴加工装置及びザグリ穴加工方
法、ＩＣカードを製造するためのＩＣカード製造装置及
びＩＣカード製造方法に関し、特に高品質なＩＣカード
を製造できるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】接触型のＩＣカードは、カード基材Ｃに
ポケットＰと呼ばれるザグリ穴（凹部）を形成し、この
ポケットＰにＩＣモジュールを埋め込んで構成されてい
る。
ポケットＰと呼ばれるザグリ穴（凹部）を形成し、この
ポケットＰにＩＣモジュールを埋め込んで構成されてい
る。
【０００３】ＩＣカード製造装置は、このようなＩＣカ
ードを製造するための装置であり、カード基材Ｃをマガ
ジンから取り出し、１枚ずつ供給するカード基材供給装
置と、ＩＣカードにポケットＰを形成するザグリ穴加工
装置と、ポケットＰにＩＣモジュールを接着し取り付け
るモジュール取付装置と、カード基材供給装置からモジ
ュール取付装置へカード基材Ｃを搬送する搬送機構とを
備えている。
ードを製造するための装置であり、カード基材Ｃをマガ
ジンから取り出し、１枚ずつ供給するカード基材供給装
置と、ＩＣカードにポケットＰを形成するザグリ穴加工
装置と、ポケットＰにＩＣモジュールを接着し取り付け
るモジュール取付装置と、カード基材供給装置からモジ
ュール取付装置へカード基材Ｃを搬送する搬送機構とを
備えている。
【０００４】カード基材供給装置では、カード基材Ｃが
積層されて収容されたカードマガジンから最上層のカー
ド基材Ｃを吸着パッド等で吸着して取り出し、搬送機構
に供給するようにしている。
積層されて収容されたカードマガジンから最上層のカー
ド基材Ｃを吸着パッド等で吸着して取り出し、搬送機構
に供給するようにしている。
【０００５】ザグリ穴加工装置では、図１１の（ａ）に
示すように、切削工具であるエンドミル１をカード基材
Ｃの所定の深さまで切り込ませて（図１１中矢印δ１）
から、カード基材Ｃの面方向に沿った軌跡（図１１中矢
印δ２）で切削するように制御されている。また、コー
ナ等で方向を変える場合には、図１１の（ｂ）に示すよ
うに、現在の送り方向（図１１中矢印δ２）でコーナ位
置までエンドミル１を送ってから一旦送りを停止し、次
に送り方向を９０度変えて、エンドミル１を送り始める
軌跡（図１１中矢印δ３〜δ５）で切削するように制御
されている。
示すように、切削工具であるエンドミル１をカード基材
Ｃの所定の深さまで切り込ませて（図１１中矢印δ１）
から、カード基材Ｃの面方向に沿った軌跡（図１１中矢
印δ２）で切削するように制御されている。また、コー
ナ等で方向を変える場合には、図１１の（ｂ）に示すよ
うに、現在の送り方向（図１１中矢印δ２）でコーナ位
置までエンドミル１を送ってから一旦送りを停止し、次
に送り方向を９０度変えて、エンドミル１を送り始める
軌跡（図１１中矢印δ３〜δ５）で切削するように制御
されている。
【０００６】また、ＩＣモジュール取付装置では、液状
またはシート形の接着剤を用いてポケットＰより外形を
わずかに小さく形成されたＩＣモジュールを接着する。
またはシート形の接着剤を用いてポケットＰより外形を
わずかに小さく形成されたＩＣモジュールを接着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のＩＣカ
ード製造装置では、次のような問題があった。すなわ
ち、カード基材供給装置では上述したようにカードマガ
ジンからカード基材Ｃを取り出す際には、上方に取り出
すようにしていた。このため、搬送機構へカード基材Ｃ
を供給するために、カード基材Ｃをカードマガジン上か
ら搬送機構まで移動させる機構が必要となる。このた
め、装置の構成が複雑となり、信頼性が低下する原因と
なっていた。
ード製造装置では、次のような問題があった。すなわ
ち、カード基材供給装置では上述したようにカードマガ
ジンからカード基材Ｃを取り出す際には、上方に取り出
すようにしていた。このため、搬送機構へカード基材Ｃ
を供給するために、カード基材Ｃをカードマガジン上か
ら搬送機構まで移動させる機構が必要となる。このた
め、装置の構成が複雑となり、信頼性が低下する原因と
なっていた。
【０００８】また、カード基材Ｃをカードマガジンから
取り出す際に、カード基材Ｃを反らすことで、次のカー
ド基材Ｃとの間に隙間を作り、カード基材Ｃを分離する
方法があるが、静電気などにより、次のカード基材Ｃ
が、取出すカード基材Ｃの変形に合わせて変形し、隙間
が生じないことがあった。このため、吸着パッドにより
吸着してカードマガジンから取出すカード基材Ｃと、次
のカード基材Ｃが分離できず、２枚重なって供給される
ミスが発生していた。
取り出す際に、カード基材Ｃを反らすことで、次のカー
ド基材Ｃとの間に隙間を作り、カード基材Ｃを分離する
方法があるが、静電気などにより、次のカード基材Ｃ
が、取出すカード基材Ｃの変形に合わせて変形し、隙間
が生じないことがあった。このため、吸着パッドにより
吸着してカードマガジンから取出すカード基材Ｃと、次
のカード基材Ｃが分離できず、２枚重なって供給される
ミスが発生していた。
【０００９】一方、ザグリ穴加工装置では、エンドミル
１による切削加工の送り開始点においては、エンドミル
１を所定の深さまで切り込ませてから送りを始めている
ために、送りを始めるまでの間に刃先の速度が０とな
り、摩擦熱を発生する。コーナ部においても同様であ
る。このため、高い摩擦熱が発生し、カード基材Ｃが変
形したり、バリが発生したり、加工面が荒れることがあ
った。また、ザグリ穴加工時に発生する切り屑がエンド
ミルに巻きついて回転し、カード基材Ｃ表面を傷つけカ
ード外観品質を損なうことがあった。
１による切削加工の送り開始点においては、エンドミル
１を所定の深さまで切り込ませてから送りを始めている
ために、送りを始めるまでの間に刃先の速度が０とな
り、摩擦熱を発生する。コーナ部においても同様であ
る。このため、高い摩擦熱が発生し、カード基材Ｃが変
形したり、バリが発生したり、加工面が荒れることがあ
った。また、ザグリ穴加工時に発生する切り屑がエンド
ミルに巻きついて回転し、カード基材Ｃ表面を傷つけカ
ード外観品質を損なうことがあった。
【００１０】さらにまた、ＩＣカードでは、カード基材
Ｃ表面とＩＣモジュールの電極面（コンタクト面）高さ
を所定の誤差範囲内で一致させることが必要とされる
が、次の理由から電極面高さを安定させることか難し
い。すなわち、カード基材ＣやＩＣモジュールの厚さ寸
法が変化した場合、ＩＣモジュールの電極面とカード基
材Ｃの表面の段差寸法が変化する。つまり、カード基材
Ｃの厚さ寸法が変化した揚合はザグリ穴深さ寸法が変化
し、ＩＣモジュールの厚さが変化した場合は同一深さの
ポケットＰに埋め込んだときも段差寸法が変化する。
Ｃ表面とＩＣモジュールの電極面（コンタクト面）高さ
を所定の誤差範囲内で一致させることが必要とされる
が、次の理由から電極面高さを安定させることか難し
い。すなわち、カード基材ＣやＩＣモジュールの厚さ寸
法が変化した場合、ＩＣモジュールの電極面とカード基
材Ｃの表面の段差寸法が変化する。つまり、カード基材
Ｃの厚さ寸法が変化した揚合はザグリ穴深さ寸法が変化
し、ＩＣモジュールの厚さが変化した場合は同一深さの
ポケットＰに埋め込んだときも段差寸法が変化する。
【００１１】また、機械設置の室温や運転中に発生する
熱で機械系の温度は変化する。温度変化に伴う機械寸法
の変化でポケットＰの深さ寸法が変化する。また、ザグ
リ穴を切削加工する際に発生するバリや、ＩＣモジュー
ルを接着する際に発生する接着剤はみだし等の不良を検
知する手段かないため、目視検査等の検査が必要であ
る。
熱で機械系の温度は変化する。温度変化に伴う機械寸法
の変化でポケットＰの深さ寸法が変化する。また、ザグ
リ穴を切削加工する際に発生するバリや、ＩＣモジュー
ルを接着する際に発生する接着剤はみだし等の不良を検
知する手段かないため、目視検査等の検査が必要であ
る。
【００１２】そこで本発明は、簡単な装置構成で信頼性
が高く、また、カード基材を確実に一枚づつ供給するこ
とができるカード基材供給装置及びカード基材供給方法
を提供するものである。
が高く、また、カード基材を確実に一枚づつ供給するこ
とができるカード基材供給装置及びカード基材供給方法
を提供するものである。
【００１３】また、切削工具の切削量を一定とすること
によって、カード基材の変形やバリの発生、加工面が荒
れの発生を防ぎ、またカード基材の切り屑を効果的に集
塵することよって、切削工具への切り屑の巻き付きを防
止することができるザグリ穴加工装置及びザグリ穴加工
方法を提供するものである。
によって、カード基材の変形やバリの発生、加工面が荒
れの発生を防ぎ、またカード基材の切り屑を効果的に集
塵することよって、切削工具への切り屑の巻き付きを防
止することができるザグリ穴加工装置及びザグリ穴加工
方法を提供するものである。
【００１４】さらに、カード基材表面とＩＣモジュール
の電極面高さを一致させることができ、高品質のＩＣカ
ードを製造することができるＩＣカード製造装置及びＩ
Ｃカード製造方法を提供するものである。
の電極面高さを一致させることができ、高品質のＩＣカ
ードを製造することができるＩＣカード製造装置及びＩ
Ｃカード製造方法を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、長辺と
短辺からなる矩形状のカード基材を供給するカード基材
供給装置において、前記カード基材が上下方向に積層さ
れて収容されたカードマガジンから前記カード基材のう
ち最下層のカード基材をその短辺が上側に凸となるよう
に湾曲するように変形させるカード変形機構と、前記カ
ード基材の変形を解除するカード変形解除機構と、前記
カード基材を取出すカード取出機構とを備えるようにし
た。
達成するために、請求項１に記載された発明は、長辺と
短辺からなる矩形状のカード基材を供給するカード基材
供給装置において、前記カード基材が上下方向に積層さ
れて収容されたカードマガジンから前記カード基材のう
ち最下層のカード基材をその短辺が上側に凸となるよう
に湾曲するように変形させるカード変形機構と、前記カ
ード基材の変形を解除するカード変形解除機構と、前記
カード基材を取出すカード取出機構とを備えるようにし
た。
【００１６】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記カード取出機構は、前記
最下層のカード基材とこの最下層のカード基材の上側に
位置するカード基材との間隙に気体を供給する気体供給
機構を備えるようにした。
記載された発明において、前記カード取出機構は、前記
最下層のカード基材とこの最下層のカード基材の上側に
位置するカード基材との間隙に気体を供給する気体供給
機構を備えるようにした。
【００１７】請求項３に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記カード取出機構は、前記
最下層のカード基材の下面の中央部を吸着保持する吸着
保持部と、前記最下層のカード基材の短辺側に係合する
係合部とを備えるようにした。
記載された発明において、前記カード取出機構は、前記
最下層のカード基材の下面の中央部を吸着保持する吸着
保持部と、前記最下層のカード基材の短辺側に係合する
係合部とを備えるようにした。
【００１８】請求項４に記載された発明は、長辺と短辺
からなる矩形状のカード基材を供給するカード基材供給
方法において、前記カード基材が上下方向に積層されて
収容されたカードマガジンから前記カード基材のうち最
下層のカード基材をその短辺が上側に凸となるように湾
曲するように変形させるカード変形工程と、前記カード
基材の変形を解除するカード変形解除工程と、前記カー
ド基材を取出すカード取出工程とを備えるようにした。
からなる矩形状のカード基材を供給するカード基材供給
方法において、前記カード基材が上下方向に積層されて
収容されたカードマガジンから前記カード基材のうち最
下層のカード基材をその短辺が上側に凸となるように湾
曲するように変形させるカード変形工程と、前記カード
基材の変形を解除するカード変形解除工程と、前記カー
ド基材を取出すカード取出工程とを備えるようにした。
【００１９】請求項５に記載された発明は、請求項４に
記載された発明において、前記カード取出工程は、前記
最下層のカード基材とその上に積層するカード基材との
隙間に気体を供給する気体供給工程を備えるようにし
た。
記載された発明において、前記カード取出工程は、前記
最下層のカード基材とその上に積層するカード基材との
隙間に気体を供給する気体供給工程を備えるようにし
た。
【００２０】請求項６に記載された発明は、請求項４に
記載された発明において、前記カード取出工程は、前記
最下層のカード基材をその長辺が下側に凸となるように
湾曲するように変形させるカード第２変形工程を備える
ようにした。
記載された発明において、前記カード取出工程は、前記
最下層のカード基材をその長辺が下側に凸となるように
湾曲するように変形させるカード第２変形工程を備える
ようにした。
【００２１】請求項７に記載された発明は、ＩＣカード
のカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部を
形成するザグリ穴加工装置において、前記カード基材に
対向配置された切削工具と、この切削工具を駆動する駆
動部とを備え、前記駆動部は前記切削工具を前記カード
基材の深さ方向に切り込む際に、前記カード基材の面方
向に沿って移動させながら深さ方向に移動させるように
した。
のカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部を
形成するザグリ穴加工装置において、前記カード基材に
対向配置された切削工具と、この切削工具を駆動する駆
動部とを備え、前記駆動部は前記切削工具を前記カード
基材の深さ方向に切り込む際に、前記カード基材の面方
向に沿って移動させながら深さ方向に移動させるように
した。
【００２２】請求項８に記載された発明は、ＩＣカード
のカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部を
形成するザグリ穴加工装置において、前記カード基材に
対向配置された切削工具と、この切削工具を駆動する駆
動部とを備え、前記駆動部は前記切削工具を前記凹部の
隅部を切削する際に、前記カード基材の面方向に円弧状
に移動させるようにした。
のカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部を
形成するザグリ穴加工装置において、前記カード基材に
対向配置された切削工具と、この切削工具を駆動する駆
動部とを備え、前記駆動部は前記切削工具を前記凹部の
隅部を切削する際に、前記カード基材の面方向に円弧状
に移動させるようにした。
【００２３】請求項９に記載された発明は、ＩＣカード
のカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部を
形成するザグリ穴加工方法において、切削工具を前記カ
ード基材の深さ方向に切り込む切込工程と、この切込工
程と共に前記切削工具を前記カード基材の面方向に移動
させる面方向移動工程とを備えるようにした。
のカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部を
形成するザグリ穴加工方法において、切削工具を前記カ
ード基材の深さ方向に切り込む切込工程と、この切込工
程と共に前記切削工具を前記カード基材の面方向に移動
させる面方向移動工程とを備えるようにした。
【００２４】請求項１０に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部
を形成するザグリ穴加工方法において、切削工具を前記
カード基材の面方向に沿う所定の第１方向に移動させて
切削する第１切削工程と、前記切削工具を前記カード基
材の面方向に沿う前記第１方向と交差する所定の第２方
向に移動させて切削する第２切削工程と、前記第１切削
工程と前記第２切削工程との間に、前記第１方向と前記
第２方向とを円弧補間した軌跡に沿って前記切削工具を
移動させる補間工程とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部
を形成するザグリ穴加工方法において、切削工具を前記
カード基材の面方向に沿う所定の第１方向に移動させて
切削する第１切削工程と、前記切削工具を前記カード基
材の面方向に沿う前記第１方向と交差する所定の第２方
向に移動させて切削する第２切削工程と、前記第１切削
工程と前記第２切削工程との間に、前記第１方向と前記
第２方向とを円弧補間した軌跡に沿って前記切削工具を
移動させる補間工程とを備えるようにした。
【００２５】請求項１１に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部
を形成するザグリ穴加工装置において、前記カード基材
を切削工具で切削する切削工程と、この切削工程と共に
前記カード基材の切り屑を前記切削工具の近傍に設けら
れた集塵部から集塵する集塵工程とを備えるようにし
た。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むための凹部
を形成するザグリ穴加工装置において、前記カード基材
を切削工具で切削する切削工程と、この切削工程と共に
前記カード基材の切り屑を前記切削工具の近傍に設けら
れた集塵部から集塵する集塵工程とを備えるようにし
た。
【００２６】請求項１２に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材の厚さ寸法を計測す
るカード基材厚さ計測部と、前記カード基材に切削工具
を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を設ける
切削部と、前記カード基材の厚さ寸法に基づいて前記切
削部における前記切削工具の前記カード基材の深さ方向
への切込量を制御する制御部とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材の厚さ寸法を計測す
るカード基材厚さ計測部と、前記カード基材に切削工具
を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を設ける
切削部と、前記カード基材の厚さ寸法に基づいて前記切
削部における前記切削工具の前記カード基材の深さ方向
への切込量を制御する制御部とを備えるようにした。
【００２７】請求項１３に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材に対向配置された切
削工具の先端の位置を計測する切削工具位置計測部と、
前記カード基材に前記切削工具を使用して前記ＩＣモジ
ュールを埋め込む凹部を設ける切削部と、前記切削工具
の先端の位置に基づいて前記切削部における前記切削工
具の前記カード基材の深さ方向への切込量を制御する制
御部とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材に対向配置された切
削工具の先端の位置を計測する切削工具位置計測部と、
前記カード基材に前記切削工具を使用して前記ＩＣモジ
ュールを埋め込む凹部を設ける切削部と、前記切削工具
の先端の位置に基づいて前記切削部における前記切削工
具の前記カード基材の深さ方向への切込量を制御する制
御部とを備えるようにした。
【００２８】請求項１４に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測部と、前記カード基材に切削
工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を設
ける切削部と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着す
る接着部と、前記ＩＣカードの前記ＩＣモジュール部分
のモジュール厚さ寸法を計測するモジュール部厚さ寸法
計測部と、前記基材厚さ寸法と前記ＩＣモジュール厚さ
寸法とを比較する比較部とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測部と、前記カード基材に切削
工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を設
ける切削部と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着す
る接着部と、前記ＩＣカードの前記ＩＣモジュール部分
のモジュール厚さ寸法を計測するモジュール部厚さ寸法
計測部と、前記基材厚さ寸法と前記ＩＣモジュール厚さ
寸法とを比較する比較部とを備えるようにした。
【００２９】請求項１５に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測部と、前記カード基材に切削
工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を設
ける切削部と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着す
る接着部と、少なくとも前記ＩＣモジュール部分及び前
記ＩＣモジュール部以外の部分を含んだ前記ＩＣカード
の製品厚さ寸法を計測する製品厚さ寸法計測部と、前記
基材厚さ寸法と前記製品厚さ寸法とを比較する比較部と
を備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造装置において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測部と、前記カード基材に切削
工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を設
ける切削部と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着す
る接着部と、少なくとも前記ＩＣモジュール部分及び前
記ＩＣモジュール部以外の部分を含んだ前記ＩＣカード
の製品厚さ寸法を計測する製品厚さ寸法計測部と、前記
基材厚さ寸法と前記製品厚さ寸法とを比較する比較部と
を備えるようにした。
【００３０】請求項１６に記載された発明は、請求項１
４又は１５に記載された発明において、前記比較部によ
り得られた前記基材厚さ寸法と前記ＩＣモジュール厚さ
寸法との誤差に基づいて前記切削部における前記凹部の
深さを調整する調整部を備えている。
４又は１５に記載された発明において、前記比較部によ
り得られた前記基材厚さ寸法と前記ＩＣモジュール厚さ
寸法との誤差に基づいて前記切削部における前記凹部の
深さを調整する調整部を備えている。
【００３１】請求項１７に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測工程と、前記カード基材に切
削工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を
設ける切削工程と、この切削工程において前記基材厚さ
寸法に基づいて前記切削工具の前記カード基材の深さ方
向への切込量を制御する制御工程とを備えるようにし
た。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測工程と、前記カード基材に切
削工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を
設ける切削工程と、この切削工程において前記基材厚さ
寸法に基づいて前記切削工具の前記カード基材の深さ方
向への切込量を制御する制御工程とを備えるようにし
た。
【００３２】請求項１８に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材に対向配置された切
削工具の先端の位置を計測する切削工具位置計測工程
と、前記カード基材に前記切削工具を使用して前記ＩＣ
モジュールを埋め込む凹部を設ける切削工程と、この切
削工程において前記切削工具の先端の位置に基づいて前
記切削工具の前記カード基材の深さ方向への切込量を制
御する制御工程とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材に対向配置された切
削工具の先端の位置を計測する切削工具位置計測工程
と、前記カード基材に前記切削工具を使用して前記ＩＣ
モジュールを埋め込む凹部を設ける切削工程と、この切
削工程において前記切削工具の先端の位置に基づいて前
記切削工具の前記カード基材の深さ方向への切込量を制
御する制御工程とを備えるようにした。
【００３３】請求項１９に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測工程と、前記カード基材に切
削工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を
形成する切削工程と、この切削工程により形成された前
記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着工程と、前
記ＩＣカードの前記ＩＣモジュール部分のモジュール厚
さ寸法を計測するモジュール厚さ寸法計測工程と、前記
基材厚さ寸法と前記モジュール厚さ寸法とを比較する比
較工程とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材の基材厚さ寸法を計
測するカード基材厚さ計測工程と、前記カード基材に切
削工具を使用して前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を
形成する切削工程と、この切削工程により形成された前
記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着工程と、前
記ＩＣカードの前記ＩＣモジュール部分のモジュール厚
さ寸法を計測するモジュール厚さ寸法計測工程と、前記
基材厚さ寸法と前記モジュール厚さ寸法とを比較する比
較工程とを備えるようにした。
【００３４】請求項２０に記載された発明は、ＩＣカー
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材に切削工具を使用し
て前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を形成する切削工
程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着工
程と、少なくとも前記ＩＣモジュール部分及び前記ＩＣ
モジュール部以外の部分を含んだ前記ＩＣカードの製品
厚さ寸法を計測する製品厚さ寸法計測工程と、前記カー
ド基材厚さ寸法と前記製品厚さ寸法とを比較する比較工
程とを備えるようにした。
ドのカード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード
製造方法において、前記カード基材に切削工具を使用し
て前記ＩＣモジュールを埋め込む凹部を形成する切削工
程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着工
程と、少なくとも前記ＩＣモジュール部分及び前記ＩＣ
モジュール部以外の部分を含んだ前記ＩＣカードの製品
厚さ寸法を計測する製品厚さ寸法計測工程と、前記カー
ド基材厚さ寸法と前記製品厚さ寸法とを比較する比較工
程とを備えるようにした。
【００３５】請求項２１に記載された発明は、請求項１
９又は２０に記載された発明において、前記比較工程に
より得られた前記基材厚さ寸法と前記モジュール厚さ寸
法との誤差に基づいて前記切削工程における前記凹部の
深さを調整する調整工程を備えている。
９又は２０に記載された発明において、前記比較工程に
より得られた前記基材厚さ寸法と前記モジュール厚さ寸
法との誤差に基づいて前記切削工程における前記凹部の
深さを調整する調整工程を備えている。
【００３６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
るＩＣカード製造装置１０を示す平面図である。また、
図２はＩＣカード製造装置１０に組み込まれたカード供
給装置３０を示す図、図３はカードマガジンＭとコンベ
ア２２との位置関係を示す斜視図、図４はカード基材Ｃ
の変形方向を示す斜視図、図５はカード厚さ計測装置５
０を示す図、図６はザグリ穴加工装置６０を示す図、図
７はザグリ穴加工装置６０の要部を示す図、図８はザグ
リ穴加工装置６０による切削の軌跡を示す図、図９及び
図１０は製品計測部１４０，１５０を示す図である。
るＩＣカード製造装置１０を示す平面図である。また、
図２はＩＣカード製造装置１０に組み込まれたカード供
給装置３０を示す図、図３はカードマガジンＭとコンベ
ア２２との位置関係を示す斜視図、図４はカード基材Ｃ
の変形方向を示す斜視図、図５はカード厚さ計測装置５
０を示す図、図６はザグリ穴加工装置６０を示す図、図
７はザグリ穴加工装置６０の要部を示す図、図８はザグ
リ穴加工装置６０による切削の軌跡を示す図、図９及び
図１０は製品計測部１４０，１５０を示す図である。
【００３７】なお、これらの図中Ｃはカード基材（８
５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ）、Ｐは凹部としてポケット
（１３．２ｍｍ×１２．０ｍｍ）、Ｍはカード基材Ｃを
積層して保持するカードマガジン、ＱはＩＣモジュール
を示している。また、カード基材Ｃは長辺Ｃａと短辺Ｃ
ｂとからなる矩形状である。さらに、Ｍａはカード基材
Ｃが係合し、積層されたカード基材Ｃをカードマガジン
Ｍ内に保持する爪を示している。この爪Ｍａはカード基
材Ｃの短辺Ｃｂ側に係合するように配置されている。ま
た、ＩＣモジュールＱの上面は電極面（コンタクト面）
が形成されている。
５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ）、Ｐは凹部としてポケット
（１３．２ｍｍ×１２．０ｍｍ）、Ｍはカード基材Ｃを
積層して保持するカードマガジン、ＱはＩＣモジュール
を示している。また、カード基材Ｃは長辺Ｃａと短辺Ｃ
ｂとからなる矩形状である。さらに、Ｍａはカード基材
Ｃが係合し、積層されたカード基材Ｃをカードマガジン
Ｍ内に保持する爪を示している。この爪Ｍａはカード基
材Ｃの短辺Ｃｂ側に係合するように配置されている。ま
た、ＩＣモジュールＱの上面は電極面（コンタクト面）
が形成されている。
【００３８】また、図中矢印ＸＹＺは互いに直交する三
方向を示しており、特にＸＹは水平方向、Ｚは鉛直方向
を示している。
方向を示しており、特にＸＹは水平方向、Ｚは鉛直方向
を示している。
【００３９】ＩＣカード製造装置１０は、ベース１１を
有し、このベース１１上において図１中矢印Ｘ方向に沿
ってカード基材Ｃを搬送するカード基材搬送機構２０を
備えている。カード基材搬送機構２０にはその搬送方向
に沿ってカード供給装置３０、カード厚さ計測装置５
０、ザグリ穴加工装置６０、バリ取り装置７０、カード
基材移載装置８０が設けられている。
有し、このベース１１上において図１中矢印Ｘ方向に沿
ってカード基材Ｃを搬送するカード基材搬送機構２０を
備えている。カード基材搬送機構２０にはその搬送方向
に沿ってカード供給装置３０、カード厚さ計測装置５
０、ザグリ穴加工装置６０、バリ取り装置７０、カード
基材移載装置８０が設けられている。
【００４０】また、ベース１１上にはＩＣモジュール供
給装置９０と、モジュール取付装置１００が設けられて
いる。さらに、ベース１１上にはＩＣカード搬送機構１
７０と、ＩＣカード収納装置１８０とが設けられてい
る。また、これら各装置を連係動作させる制御装置２０
０が設けられている。
給装置９０と、モジュール取付装置１００が設けられて
いる。さらに、ベース１１上にはＩＣカード搬送機構１
７０と、ＩＣカード収納装置１８０とが設けられてい
る。また、これら各装置を連係動作させる制御装置２０
０が設けられている。
【００４１】カード基材搬送機構２０は、ガイド２１
と、ガイド２１に沿って設けられたコンベア２２と、コ
ンベア２２上に設けられカード基材Ｃの四隅を支持する
カード基材受け２３とを備えている。なお、コンベア２
２は所定の間隔もって配置された２本のベルト２４，２
５から構成されている。また、図１中２６はコンベア２
２上のカード基材Ｃを後述するＸＹテーブル６１に移載
する移載ロボットを示している。
と、ガイド２１に沿って設けられたコンベア２２と、コ
ンベア２２上に設けられカード基材Ｃの四隅を支持する
カード基材受け２３とを備えている。なお、コンベア２
２は所定の間隔もって配置された２本のベルト２４，２
５から構成されている。また、図１中２６はコンベア２
２上のカード基材Ｃを後述するＸＹテーブル６１に移載
する移載ロボットを示している。
【００４２】カード供給装置３０は、回転テーブル３１
と、この回転テーブル３１にその周方向に沿って設けら
れカードマガジンＭを保持する６個のマガジン保持部３
２と、コンベア２２の下方に位置し、カードマガジンＭ
からカード基材Ｃを取り出すカード取出機構（カード変
形機構・カード変形解除機構）３３を備えている。
と、この回転テーブル３１にその周方向に沿って設けら
れカードマガジンＭを保持する６個のマガジン保持部３
２と、コンベア２２の下方に位置し、カードマガジンＭ
からカード基材Ｃを取り出すカード取出機構（カード変
形機構・カード変形解除機構）３３を備えている。
【００４３】カード取出機構３３は、図２中矢印Ｚ方向
に沿って上下動自在に設けられた吸着ヘッド３４と、こ
の吸着ヘッド３４を高圧エアにより上下動させるヘッド
駆動部３５とを備えている。また、吸着ヘッド３４は図
２中上端に吸着口が設けられ蛇腹により伸縮自在に形成
された一対の吸着バッド３６と、これら吸着パッド３６
に吸着力を与える減圧部３７と、カード基材Ｃの中央部
に図２中矢印Ｚ方向に沿って上下動自在に設けられたピ
ン３８と、このピン３８を上下動させるピン駆動部３９
とを備えている。また、マガジン保持部３２の下端近傍
には高圧エアを供給するエアノズル４０が設けられてい
る。
に沿って上下動自在に設けられた吸着ヘッド３４と、こ
の吸着ヘッド３４を高圧エアにより上下動させるヘッド
駆動部３５とを備えている。また、吸着ヘッド３４は図
２中上端に吸着口が設けられ蛇腹により伸縮自在に形成
された一対の吸着バッド３６と、これら吸着パッド３６
に吸着力を与える減圧部３７と、カード基材Ｃの中央部
に図２中矢印Ｚ方向に沿って上下動自在に設けられたピ
ン３８と、このピン３８を上下動させるピン駆動部３９
とを備えている。また、マガジン保持部３２の下端近傍
には高圧エアを供給するエアノズル４０が設けられてい
る。
【００４４】カード厚さ計測装置５０は、カード基材搬
送機構２０の近傍に設けられた支持部５１と、この支持
部５１に支持され、図５中矢印Ｚ方向に沿って上下動す
る昇降部５２と、この昇降部５２に支持された計測ヘッ
ド５３とを備えている。
送機構２０の近傍に設けられた支持部５１と、この支持
部５１に支持され、図５中矢印Ｚ方向に沿って上下動す
る昇降部５２と、この昇降部５２に支持された計測ヘッ
ド５３とを備えている。
【００４５】計測ヘッド５３には、図５中矢印Ｚ方向に
沿って上下動可能に設けられるとともに、圧縮バネ５４
により図５中下向きに付勢された接触子５５と、この接
触子５５の上側に連結されたセンサドグ５６と、計測ヘ
ッド５３に取り付けられセンサドグ５６との間隔に比例
したアナログ電圧を出力する変位センサ５７と、この変
位センサ５７からのアナログ電圧をデジタルデータに変
換し制御装置２００に送るＡ／Ｄコンバータ５８とを備
えている。
沿って上下動可能に設けられるとともに、圧縮バネ５４
により図５中下向きに付勢された接触子５５と、この接
触子５５の上側に連結されたセンサドグ５６と、計測ヘ
ッド５３に取り付けられセンサドグ５６との間隔に比例
したアナログ電圧を出力する変位センサ５７と、この変
位センサ５７からのアナログ電圧をデジタルデータに変
換し制御装置２００に送るＡ／Ｄコンバータ５８とを備
えている。
【００４６】ザグリ穴加工装置６０は、後述するステー
ジ６１ａのＸＹ方向の位置決めを行うＸＹテーブル６１
と、このＸＹテーブル６１の近傍に設けられた支持部６
２と、この支持部６２に支持され、図５中矢印Ｚ方向に
沿って上下動する昇降部６３と、この昇降部６３に支持
された切削部６４とを備えている。なお、昇降部６３は
エンコーダ６５によりその矢印Ｚ方向の位置が制御装置
２００に送られる。
ジ６１ａのＸＹ方向の位置決めを行うＸＹテーブル６１
と、このＸＹテーブル６１の近傍に設けられた支持部６
２と、この支持部６２に支持され、図５中矢印Ｚ方向に
沿って上下動する昇降部６３と、この昇降部６３に支持
された切削部６４とを備えている。なお、昇降部６３は
エンコーダ６５によりその矢印Ｚ方向の位置が制御装置
２００に送られる。
【００４７】切削部６４は、スピンドルモータ６６と、
このスピンドルモータ６６にコレットチャック６６ａを
介して取り付けられたエンドミル（切削工具）６７と、
カード基材Ｃの切り屑を集める集塵部６８を備えてい
る。なお、集塵部６８は集塵ノズル６９を備え、そのノ
ズル口６９ａの内径ω１は基端部６９ｂの内径ω２より
狭くなっている。
このスピンドルモータ６６にコレットチャック６６ａを
介して取り付けられたエンドミル（切削工具）６７と、
カード基材Ｃの切り屑を集める集塵部６８を備えてい
る。なお、集塵部６８は集塵ノズル６９を備え、そのノ
ズル口６９ａの内径ω１は基端部６９ｂの内径ω２より
狭くなっている。
【００４８】なお、ＸＹテーブル６１は、カード基材Ｃ
を載置するステージ６１ａと、このステージ６１ａに隣
接したスイッチ６１ｂとを備えている。スイッチ６１ｂ
の出力は制御装置２００に接続されている。
を載置するステージ６１ａと、このステージ６１ａに隣
接したスイッチ６１ｂとを備えている。スイッチ６１ｂ
の出力は制御装置２００に接続されている。
【００４９】バリ取り装置７０は、コンベア２２上のカ
ード基材Ｃに形成されたポケットＰのバリを取り除くブ
ラシを備えている。
ード基材Ｃに形成されたポケットＰのバリを取り除くブ
ラシを備えている。
【００５０】カード基材移載装置８０は、コンベア２２
上のカード基材Ｃを回転テーブル１１１上の後述する保
持部１１２に移載する移載ロボット８１を備えている。
上のカード基材Ｃを回転テーブル１１１上の後述する保
持部１１２に移載する移載ロボット８１を備えている。
【００５１】ＩＣモジュール供給装置９０は、ＩＣモジ
ュールＱが収容されたテープＴからＩＣモジュールＱを
打抜く打抜部９１と、この打抜部９１において打抜かれ
たＩＣモジュールＱを搬送する搬送機構９２とを備えて
いる。
ュールＱが収容されたテープＴからＩＣモジュールＱを
打抜く打抜部９１と、この打抜部９１において打抜かれ
たＩＣモジュールＱを搬送する搬送機構９２とを備えて
いる。
【００５２】モジュール取付装置１００は、回転テーブ
ル機構１１０を有し、この回転テーブル機構１１０の回
転テーブル１１１の外周に沿って配置されたモジュール
移載と仮ボンディング部１２０と、本ボンディング部１
３０と、製品計測部１４０，１５０とを備えている。
ル機構１１０を有し、この回転テーブル機構１１０の回
転テーブル１１１の外周に沿って配置されたモジュール
移載と仮ボンディング部１２０と、本ボンディング部１
３０と、製品計測部１４０，１５０とを備えている。
【００５３】回転テーブル機構１１０は、カード基材Ｃ
を保持する保持部１１２が周方向に沿って６個設けられ
た回転テーブル１１１と、この回転テーブル１１１を所
定のタイミングで図１中矢印Ｒ方向に間欠駆動する駆動
機構１１３とを備えている。
を保持する保持部１１２が周方向に沿って６個設けられ
た回転テーブル１１１と、この回転テーブル１１１を所
定のタイミングで図１中矢印Ｒ方向に間欠駆動する駆動
機構１１３とを備えている。
【００５４】モジュール移載・仮ボンディング部１２０
は、搬送機構９２により搬送されたＩＣモジュールＱを
回転テーブル１１１の保持部１１２上に保持されたカー
ド基材ＣのポケットＰ内に埋め込む移載ロボット１２１
と、ポケットＰに埋め込まれたＩＣモジュールＱを加熱
・加圧することで仮接着するＹ方向に移動可能な仮ボン
ディング機構１２２を備えている。なお、加熱温度は例
えば２９０℃、加熱時間は例えば０．８秒である。
は、搬送機構９２により搬送されたＩＣモジュールＱを
回転テーブル１１１の保持部１１２上に保持されたカー
ド基材ＣのポケットＰ内に埋め込む移載ロボット１２１
と、ポケットＰに埋め込まれたＩＣモジュールＱを加熱
・加圧することで仮接着するＹ方向に移動可能な仮ボン
ディング機構１２２を備えている。なお、加熱温度は例
えば２９０℃、加熱時間は例えば０．８秒である。
【００５５】本ボンディング部１３０は、ポケットＰに
埋め込まれたＩＣモジュールＱを加熱・加圧することで
本接着する本ボンディング機構１３１を備えている。な
お、加熱温度は例えば２９０℃、加熱時間は例えば１．
８秒である。
埋め込まれたＩＣモジュールＱを加熱・加圧することで
本接着する本ボンディング機構１３１を備えている。な
お、加熱温度は例えば２９０℃、加熱時間は例えば１．
８秒である。
【００５６】製品計測部１４０，１５０は、図９及び図
１０に示すように支持部１５１と、この支持部１５１に
支持され、図９中矢印Ｚ方向に沿って上下動する昇降部
１５２と、この昇降部１５２に支持されモジュール厚さ
寸法を計測する第１計測ヘッド１５３及び製品厚さ寸法
を計測する第２計測ヘッド１６０を備えている。
１０に示すように支持部１５１と、この支持部１５１に
支持され、図９中矢印Ｚ方向に沿って上下動する昇降部
１５２と、この昇降部１５２に支持されモジュール厚さ
寸法を計測する第１計測ヘッド１５３及び製品厚さ寸法
を計測する第２計測ヘッド１６０を備えている。
【００５７】第１計測ヘッド１５３には、図９中矢印Ｚ
方向に沿って上下動可能に設けられるとともに、圧縮バ
ネ１５４により図９中下向きに付勢された小型接触子１
５５と、この小型接触子１５５の上側に連結されたセン
サドグ１５６と、第１計測ヘッド１５３に取り付けられ
センサドグ１５６との間隔に比例したアナログ電圧を出
力する変位センサ１５７と、この変位センサ１５７から
のアナログ電圧をデジタルデータに変換し制御装置２０
０に送るＡ／Ｄコンバータ１５８とを備えている。な
お、小型接触子１５５はＩＣモジュールＱよりも僅かに
小さく形成されている。小型接触子１５５の寸法がＩＣ
モジュールＱより僅かに小さいのは、カード基材Ｃに対
してＩＣモジュールＱの電極面より低い場合にも電極面
内の最大高さ寸法を正しく計測するためである。
方向に沿って上下動可能に設けられるとともに、圧縮バ
ネ１５４により図９中下向きに付勢された小型接触子１
５５と、この小型接触子１５５の上側に連結されたセン
サドグ１５６と、第１計測ヘッド１５３に取り付けられ
センサドグ１５６との間隔に比例したアナログ電圧を出
力する変位センサ１５７と、この変位センサ１５７から
のアナログ電圧をデジタルデータに変換し制御装置２０
０に送るＡ／Ｄコンバータ１５８とを備えている。な
お、小型接触子１５５はＩＣモジュールＱよりも僅かに
小さく形成されている。小型接触子１５５の寸法がＩＣ
モジュールＱより僅かに小さいのは、カード基材Ｃに対
してＩＣモジュールＱの電極面より低い場合にも電極面
内の最大高さ寸法を正しく計測するためである。
【００５８】第２計測ヘッド１６０には、図１０中矢印
Ｚ方向に沿って上下動可能に設けられるとともに、圧縮
バネ１６１により図４中下向きに付勢された大型接触子
１６２と、この大型接触子１６２の上側に連結されたセ
ンサドグ１６３と、第２計測ヘッド１６０に取り付けら
れセンサドグ１６３との間隔に比例したアナログ電圧を
出力する変位センサ１６４と、この変位センサ１６４か
らのアナログ電圧をデジタルデータに変換し制御装置２
００に送るＡ／Ｄコンバータ１６５とを備えている。な
お、大形接触子１６２はＩＣモジュールＱよりも大きく
形成されている。
Ｚ方向に沿って上下動可能に設けられるとともに、圧縮
バネ１６１により図４中下向きに付勢された大型接触子
１６２と、この大型接触子１６２の上側に連結されたセ
ンサドグ１６３と、第２計測ヘッド１６０に取り付けら
れセンサドグ１６３との間隔に比例したアナログ電圧を
出力する変位センサ１６４と、この変位センサ１６４か
らのアナログ電圧をデジタルデータに変換し制御装置２
００に送るＡ／Ｄコンバータ１６５とを備えている。な
お、大形接触子１６２はＩＣモジュールＱよりも大きく
形成されている。
【００５９】ＩＣカード搬送機構１７０は、コンベア１
７１を備えている。また、ＩＣカード収納装置１８０
は、回転テーブル１８１と、この回転テーブル１８１に
その周方向に沿って設けられカードマガジンＭを保持す
る６個のマガジン保持部１８２と、コンベア１７１の下
方に位置し、コンベア１７１からカード基材Ｃをカード
マガジンＭへ格納するカード格納機構１８３を備えてい
る。
７１を備えている。また、ＩＣカード収納装置１８０
は、回転テーブル１８１と、この回転テーブル１８１に
その周方向に沿って設けられカードマガジンＭを保持す
る６個のマガジン保持部１８２と、コンベア１７１の下
方に位置し、コンベア１７１からカード基材Ｃをカード
マガジンＭへ格納するカード格納機構１８３を備えてい
る。
【００６０】このように構成されたＩＣカード製造装置
１０では、次のようにしてＩＣカードの製造を行う。な
お、ＩＣカード製造は大きく分けて（ａ）カード供給、
（ｂ）カード基材の基材厚さ寸法計測、（ｃ）エンドミ
ル高さ位置計測、（ｄ）ザグリ穴加工、（ｅ）バリ取
り、（ｆ）ＩＣモジュール供給、（ｇ）ボンディング、
（ｈ）製品計測、（ｉ）製品収納からなる。
１０では、次のようにしてＩＣカードの製造を行う。な
お、ＩＣカード製造は大きく分けて（ａ）カード供給、
（ｂ）カード基材の基材厚さ寸法計測、（ｃ）エンドミ
ル高さ位置計測、（ｄ）ザグリ穴加工、（ｅ）バリ取
り、（ｆ）ＩＣモジュール供給、（ｇ）ボンディング、
（ｈ）製品計測、（ｉ）製品収納からなる。
【００６１】（ａ）カード供給 カード供給装置３０では、ピン３８を上昇させた状態
で、吸着ヘッド３４を上昇させる。吸着パッド３６がカ
ード基材Ｃの下面に触れた後、減圧装置により吸着パッ
ド３６を減圧させ、カード基材Ｃを吸着する。これによ
り、吸着パッド３６の蛇腹が収縮し、カード基材Ｃの中
央部はピン３８により拘束され、カード基材Ｃが短辺Ｃ
ｂの中央部が上側に凸となるように反り、カード基材Ｃ
とその真上のカード基材Ｃ′が分離し始める。すなわ
ち、カード基材Ｃは短辺Ｃｂ側において変形しているた
め、カード基材Ｃ′はその剛性により変形に追従できな
い。
で、吸着ヘッド３４を上昇させる。吸着パッド３６がカ
ード基材Ｃの下面に触れた後、減圧装置により吸着パッ
ド３６を減圧させ、カード基材Ｃを吸着する。これによ
り、吸着パッド３６の蛇腹が収縮し、カード基材Ｃの中
央部はピン３８により拘束され、カード基材Ｃが短辺Ｃ
ｂの中央部が上側に凸となるように反り、カード基材Ｃ
とその真上のカード基材Ｃ′が分離し始める。すなわ
ち、カード基材Ｃは短辺Ｃｂ側において変形しているた
め、カード基材Ｃ′はその剛性により変形に追従できな
い。
【００６２】次に、カード基材Ｃとカード基材Ｃ′の隙
間に、エアノズル４０でエアブローを行ない、カード基
材Ｃとカード基材Ｃ′を確実に分離する。
間に、エアノズル４０でエアブローを行ない、カード基
材Ｃとカード基材Ｃ′を確実に分離する。
【００６３】次に、ピン３８を下降させる。このとき、
カード基材Ｃを図４の（ｂ）に示すように変形を解除
し、自由に変形できるようにし、カード基材Ｃ取出し時
にカード基材Ｃより吸着パッド３６が外れることを防止
する。
カード基材Ｃを図４の（ｂ）に示すように変形を解除
し、自由に変形できるようにし、カード基材Ｃ取出し時
にカード基材Ｃより吸着パッド３６が外れることを防止
する。
【００６４】すなわち、カード基材Ｃをカードマガジン
Ｍから引き抜く際に、カード基材Ｃを短辺Ｃｂ方向に反
らしたまま取出しを行なうと、カード基材Ｃが変形しに
くくなっており、カード基材Ｃが変形することで爪Ｍａ
から逃げることができずカード基材Ｃに大きな抵抗力が
働き、吸着パッド３６から外れることになる。このた
め、カード基材Ｃを取出す前に、カード基材Ｃを平担な
状態に戻し、カード基材Ｃが自由に変形できるようにす
ることと、カード取出し時にカード基材Ｃの剛性が低い
長辺Ｃａ方向で変形するように、カードマガジンＭのカ
ード落下防止用爪Ｍａを、カードマガジンＭのカード基
材Ｃの短辺Ｃｂが当たる位置に配置することにより、カ
ード基材Ｃが吸着パッド３６から外れることを防止でき
る。
Ｍから引き抜く際に、カード基材Ｃを短辺Ｃｂ方向に反
らしたまま取出しを行なうと、カード基材Ｃが変形しに
くくなっており、カード基材Ｃが変形することで爪Ｍａ
から逃げることができずカード基材Ｃに大きな抵抗力が
働き、吸着パッド３６から外れることになる。このた
め、カード基材Ｃを取出す前に、カード基材Ｃを平担な
状態に戻し、カード基材Ｃが自由に変形できるようにす
ることと、カード取出し時にカード基材Ｃの剛性が低い
長辺Ｃａ方向で変形するように、カードマガジンＭのカ
ード落下防止用爪Ｍａを、カードマガジンＭのカード基
材Ｃの短辺Ｃｂが当たる位置に配置することにより、カ
ード基材Ｃが吸着パッド３６から外れることを防止でき
る。
【００６５】そして、吸着ヘッド３４を下降させ、カー
ド基材Ｃをカード基材受け２３に保持させ、吸引力を解
除する。そして、コンベア２２を図１中矢印Ｘ方向に移
動させる。
ド基材Ｃをカード基材受け２３に保持させ、吸引力を解
除する。そして、コンベア２２を図１中矢印Ｘ方向に移
動させる。
【００６６】（ｂ）カード基材の基材厚さ寸法計測 所定の位置に到達したカード基材Ｃの基材厚さ寸法計測
を行う。すなわち、昇降部５２を一定の高さまで下降さ
せる。接触子５５がカード基材Ｃに接触して変位センサ
５７とセンサドグ５６の間の距離が変化する。
を行う。すなわち、昇降部５２を一定の高さまで下降さ
せる。接触子５５がカード基材Ｃに接触して変位センサ
５７とセンサドグ５６の間の距離が変化する。
【００６７】このときの変位センサ５７のアナログ電圧
をＡ／Ｄコンバータ５８によりデジタルデータに変換す
る。制御装置２００では、変位センサ５７の出力と、カ
ード基材Ｃがない場合における出力の差に基づいてカー
ド基材Ｃの基材厚さ寸法Ｋ１を演算する。
をＡ／Ｄコンバータ５８によりデジタルデータに変換す
る。制御装置２００では、変位センサ５７の出力と、カ
ード基材Ｃがない場合における出力の差に基づいてカー
ド基材Ｃの基材厚さ寸法Ｋ１を演算する。
【００６８】制御装置２００では、カード基材Ｃの基材
厚さ寸法Ｋ１が変化した場合には、このカード基材Ｃの
基材厚さ寸法Ｋ１に基づいて、カード基材Ｃ表面からの
切削深さ寸法が一定になるように後工程におけるエンド
ミル６７の先端の高さ位置を調整する。
厚さ寸法Ｋ１が変化した場合には、このカード基材Ｃの
基材厚さ寸法Ｋ１に基づいて、カード基材Ｃ表面からの
切削深さ寸法が一定になるように後工程におけるエンド
ミル６７の先端の高さ位置を調整する。
【００６９】例えばカード基材Ｃの基材厚さ寸法がＫ
１、カード基材Ｃの基準の基材厚さ寸法をＫ０、エンド
ミル６７によるポケットＰの基準深さＨ０とすると、次
のようにしてポケットＰの基準深さＨ０を修正し、深さ
Ｈ１で加工をおこなう。すなわち、 Ｈ１＝Ｈ０＋（Ｋ１−Ｋ０） …（１） となる。
１、カード基材Ｃの基準の基材厚さ寸法をＫ０、エンド
ミル６７によるポケットＰの基準深さＨ０とすると、次
のようにしてポケットＰの基準深さＨ０を修正し、深さ
Ｈ１で加工をおこなう。すなわち、 Ｈ１＝Ｈ０＋（Ｋ１−Ｋ０） …（１） となる。
【００７０】基材厚さ寸法の計測の終了後、コンベア２
２を図１中矢印Ｘ方向に移動させる。
２を図１中矢印Ｘ方向に移動させる。
【００７１】（ｃ）エンドミル高さ位置計測 コンベア２２上のカード基材Ｃを移載ロボット２６によ
りＸＹテーブル６１のステージ６１ａ上に移載する。Ｘ
Ｙテーブル６１を駆動し、スイッチ６１ｂをエンドミル
６７直下に移動する。エンドミル６７を低速で下降させ
る。エンドミル６７がスイッチ６１ｂに接触して検知し
た瞬間のエンコーダ６５を出力値を読んで工具高さとす
る。なお、このエンドミル高さ位置計測は、エンドミル
６７を交換した後や装置の運転を開始した直後及び運転
中一定時間経過ごとにエンドミル高さ位置を計測する。
りＸＹテーブル６１のステージ６１ａ上に移載する。Ｘ
Ｙテーブル６１を駆動し、スイッチ６１ｂをエンドミル
６７直下に移動する。エンドミル６７を低速で下降させ
る。エンドミル６７がスイッチ６１ｂに接触して検知し
た瞬間のエンコーダ６５を出力値を読んで工具高さとす
る。なお、このエンドミル高さ位置計測は、エンドミル
６７を交換した後や装置の運転を開始した直後及び運転
中一定時間経過ごとにエンドミル高さ位置を計測する。
【００７２】これにより、機械系の熱変形でカード基材
Ｃとエンドミル６７の相対距離が変化した場合、エンド
ミル６７の先端高さを計測して工具高さを補正すること
で、ポケットＰの加工深さを一定に保つことかできる。
Ｃとエンドミル６７の相対距離が変化した場合、エンド
ミル６７の先端高さを計測して工具高さを補正すること
で、ポケットＰの加工深さを一定に保つことかできる。
【００７３】例えばエンドミル６７の先端高さがＢ１、
エンドミル６７の基準の先端高さがＢ０とすると、次の
ようにしてポケットＰの基準深さＨ０を修正し、深さＨ
２で加工を行う。すなわち、 Ｈ２＝Ｈ０＋（Ｂ１−Ｂ０） …（２） （ｄ）ザグリ穴加工 ＸＹテーブル６１を駆動し、ポケットＰの切削開始位置
の直上にエンドミル６７が位置するようにする。次に、
スピンドルモータ６６を回転駆動し、昇降部６３を下降
させる。このとき、エンドミル６７をカード基材Ｃの面
方向に沿って移動させながら深さ方向にそれぞれ１００
ｍ／ｍｉｎの速度で移動させる。これにより、図８の
（ａ）中矢印ε１に示すように斜め４５度の角度でカー
ド基材Ｃが切削される。そして、所定の深さに達した時
点で面方向に沿って図８の（ｂ）中矢印ε２に示すよう
に移動させる。
エンドミル６７の基準の先端高さがＢ０とすると、次の
ようにしてポケットＰの基準深さＨ０を修正し、深さＨ
２で加工を行う。すなわち、 Ｈ２＝Ｈ０＋（Ｂ１−Ｂ０） …（２） （ｄ）ザグリ穴加工 ＸＹテーブル６１を駆動し、ポケットＰの切削開始位置
の直上にエンドミル６７が位置するようにする。次に、
スピンドルモータ６６を回転駆動し、昇降部６３を下降
させる。このとき、エンドミル６７をカード基材Ｃの面
方向に沿って移動させながら深さ方向にそれぞれ１００
ｍ／ｍｉｎの速度で移動させる。これにより、図８の
（ａ）中矢印ε１に示すように斜め４５度の角度でカー
ド基材Ｃが切削される。そして、所定の深さに達した時
点で面方向に沿って図８の（ｂ）中矢印ε２に示すよう
に移動させる。
【００７４】次に、ポケットＰのコーナ部Ｐａに近付い
た時点で、第１辺から第２辺へと例えば直径０．２ｍｍ
の円弧で補間した軌跡でエンドミル６７を移動させる。
他のコーナ部においても同様の軌跡でエンドミル６７を
移動させる。
た時点で、第１辺から第２辺へと例えば直径０．２ｍｍ
の円弧で補間した軌跡でエンドミル６７を移動させる。
他のコーナ部においても同様の軌跡でエンドミル６７を
移動させる。
【００７５】このようにエンドミル６７の軌跡を定める
ことで、切削開始時やコーナ部Ｐａにおいて、エンドミ
ル６７の移動速度が０となる区間がなく、高い摩擦熱の
発生を防止することができる。
ことで、切削開始時やコーナ部Ｐａにおいて、エンドミ
ル６７の移動速度が０となる区間がなく、高い摩擦熱の
発生を防止することができる。
【００７６】一方、カード基材Ｃの切り屑は集塵ノズル
６８ａより吸引され外部に排出される。なお、基端部６
９ｂからノズル口６９ａに向けて狭くなる形状をしてい
るためノズル口６９ａ付近での集塵エアの流速が速くな
り、集塵能力が向上する。また、ノズル口６９ａがエン
ドミル６７上部周囲にあるため、切り屑をカード基材Ｃ
表面に触れさせることなく集塵することが可能である。
６８ａより吸引され外部に排出される。なお、基端部６
９ｂからノズル口６９ａに向けて狭くなる形状をしてい
るためノズル口６９ａ付近での集塵エアの流速が速くな
り、集塵能力が向上する。また、ノズル口６９ａがエン
ドミル６７上部周囲にあるため、切り屑をカード基材Ｃ
表面に触れさせることなく集塵することが可能である。
【００７７】ポケットＰが形成されたカード基材Ｃをコ
ンベア２２上に戻し、コンベア２２を図１中矢印Ｘ方向
に移動させる。
ンベア２２上に戻し、コンベア２２を図１中矢印Ｘ方向
に移動させる。
【００７８】（ｅ）バリ取り コンベア２２上のカード基材Ｃに形成されたざぐりによ
って発生したポケットＰの周囲のバリをブラシによって
取り除き、コンベア２２を図１中矢印Ｘ方向に移動させ
る。
って発生したポケットＰの周囲のバリをブラシによって
取り除き、コンベア２２を図１中矢印Ｘ方向に移動させ
る。
【００７９】コンベア２２の終端に到達したカード基材
Ｃを移載ロボット８１により、回転テーブル１１１上の
保持部１１２に移載する。そして、回転テーブル１１１
を図１中矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
Ｃを移載ロボット８１により、回転テーブル１１１上の
保持部１１２に移載する。そして、回転テーブル１１１
を図１中矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
【００８０】（ｆ）ＩＣモジュール供給 打抜部９１によりＩＣモジュールＱが収容されたテープ
ＴからＩＣモジュールＱを打抜き、打抜かれたＩＣモジ
ュールＱを搬送機構９２により図１中矢印Ｙ２方向に搬
送する。搬送機構９２により終端に到達したＩＣモジュ
ールＱを移載ロボット１２１により、回転テーブル１１
１上の保持部１１２に保持されたカード基材Ｃのポケッ
トＰに埋め込む。そして、回転テーブル１１１を図１中
矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
ＴからＩＣモジュールＱを打抜き、打抜かれたＩＣモジ
ュールＱを搬送機構９２により図１中矢印Ｙ２方向に搬
送する。搬送機構９２により終端に到達したＩＣモジュ
ールＱを移載ロボット１２１により、回転テーブル１１
１上の保持部１１２に保持されたカード基材Ｃのポケッ
トＰに埋め込む。そして、回転テーブル１１１を図１中
矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
【００８１】（ｇ）ボンディング モジュール移載・仮ボンディング部１２０では、仮ボン
ディング機構１２２により、加熱温度２９０℃、加熱時
間０．８秒で、ポケットＰに埋め込まれたＩＣモジュー
ルＱを加熱・加圧し、仮接着する。そして、回転テーブ
ル１１１を図１中矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
ディング機構１２２により、加熱温度２９０℃、加熱時
間０．８秒で、ポケットＰに埋め込まれたＩＣモジュー
ルＱを加熱・加圧し、仮接着する。そして、回転テーブ
ル１１１を図１中矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
【００８２】本ボンディング部１３０では、本ボンディ
ング機構１３１により、加熱温度２９０℃、加熱時間
１．８秒で、ポケットＰに埋め込まれたＩＣモジュール
Ｑを加熱・加圧し、本接着する。そして、回転テーブル
１１１を図１中矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
ング機構１３１により、加熱温度２９０℃、加熱時間
１．８秒で、ポケットＰに埋め込まれたＩＣモジュール
Ｑを加熱・加圧し、本接着する。そして、回転テーブル
１１１を図１中矢印Ｒ方向に６０°回転させる。
【００８３】（ｈ）製品計測 製品計測部１４０，１５０では、最初にＩＣモジュール
Ｑの接触面の高さを計測する。すなわち、第１計測ヘッ
ド１５３をカード基材Ｃの上に移動し、昇降部１５２を
所定の高さ位置まで下降させる。小型接触子１５５がＩ
ＣモジュールＱの電極面に接触して変位センサ１５７と
センサドグ１５６の間の距離が変化する。
Ｑの接触面の高さを計測する。すなわち、第１計測ヘッ
ド１５３をカード基材Ｃの上に移動し、昇降部１５２を
所定の高さ位置まで下降させる。小型接触子１５５がＩ
ＣモジュールＱの電極面に接触して変位センサ１５７と
センサドグ１５６の間の距離が変化する。
【００８４】このときの変位センサ１５７のアナログ電
圧をＡ／Ｄコンバータ１５８によりデジタルデータに変
換する。制御装置２００では、変位センサ１５７の出力
と、カード基材Ｃがない場合における出力の差に基づい
てＩＣモジュールＱの部位のモジュール厚さ寸法Ｌ１を
演算する。
圧をＡ／Ｄコンバータ１５８によりデジタルデータに変
換する。制御装置２００では、変位センサ１５７の出力
と、カード基材Ｃがない場合における出力の差に基づい
てＩＣモジュールＱの部位のモジュール厚さ寸法Ｌ１を
演算する。
【００８５】制御装置２００では、モジュール厚さ寸法
Ｌ１が変化した場合には、このモジュール厚さ寸法Ｌ１
に基づいて、ＩＣモジュールＱの電極面とカード基材Ｃ
の表面とが一致するように、エンドミル６７による切削
深さ寸法を調整する。
Ｌ１が変化した場合には、このモジュール厚さ寸法Ｌ１
に基づいて、ＩＣモジュールＱの電極面とカード基材Ｃ
の表面とが一致するように、エンドミル６７による切削
深さ寸法を調整する。
【００８６】例えばモジュール厚さ寸法がＬ１、基材厚
さ寸法をＫ１、エンドミル６７によるポケットＰの基準
深さＨ０とすると、次のようにしてポケットＰの基準深
さＨ０を修正し、深さＨ３で加工をおこなう。すなわ
ち、 Ｈ３＝Ｈ０＋α（Ｌ１−Ｋ１） …（３） となる。
さ寸法をＫ１、エンドミル６７によるポケットＰの基準
深さＨ０とすると、次のようにしてポケットＰの基準深
さＨ０を修正し、深さＨ３で加工をおこなう。すなわ
ち、 Ｈ３＝Ｈ０＋α（Ｌ１−Ｋ１） …（３） となる。
【００８７】なお、αは外乱の影響を小さくして寸法変
化を安定させるための係数で、０．２〜０．１程度に設
定する。
化を安定させるための係数で、０．２〜０．１程度に設
定する。
【００８８】次に、第２計測ヘッド１６０をカード基材
Ｃの上に移動し、昇降部１５２を所定の高さ位置まで下
降させる。大型接触子１６２がＩＣモジュールＱの電極
面に接触して変位センサ１６４とセンサドグ１６３の間
の距離が変化する。
Ｃの上に移動し、昇降部１５２を所定の高さ位置まで下
降させる。大型接触子１６２がＩＣモジュールＱの電極
面に接触して変位センサ１６４とセンサドグ１６３の間
の距離が変化する。
【００８９】このときの変位センサ１６４のアナログ電
圧をＡ／Ｄコンバータ１６５によりデジタルデータに変
換する。制御装置２００では、変位センサ１６４の出力
と、カード基材Ｃがない場合における出力の差に基づい
てＩＣモジュールＱの部位及びその周辺を含んだ製品厚
さ寸法Ｓ１を演算する。
圧をＡ／Ｄコンバータ１６５によりデジタルデータに変
換する。制御装置２００では、変位センサ１６４の出力
と、カード基材Ｃがない場合における出力の差に基づい
てＩＣモジュールＱの部位及びその周辺を含んだ製品厚
さ寸法Ｓ１を演算する。
【００９０】制御装置２００では、製品厚さ寸法Ｓ１と
基材厚さ寸法Ｋ１とを比較することで、切削バリや接着
剤のはみ出しなどの不良を検出することができる。ＩＣ
モジュールＱがカード基材Ｃに対して凸の場合、凹の場
合に応じて次のように不良を判定する。
基材厚さ寸法Ｋ１とを比較することで、切削バリや接着
剤のはみ出しなどの不良を検出することができる。ＩＣ
モジュールＱがカード基材Ｃに対して凸の場合、凹の場
合に応じて次のように不良を判定する。
【００９１】Ｌ１−Ｋ１＞０のときＳ１−Ｌ１≧βの場
合は不良と判定する。また、Ｌ１−Ｋ１＜０のときＳ１
−Ｋ１≧γの場合は不良とする。なお、β、γは不良検
出の判定レベルである。
合は不良と判定する。また、Ｌ１−Ｋ１＜０のときＳ１
−Ｋ１≧γの場合は不良とする。なお、β、γは不良検
出の判定レベルである。
【００９２】（ｉ）製品収納 ＩＣカード搬送機構１７０は、コンベア１７１によりＩ
ＣモジュールＱが実装されたカード基材ＣをＩＣカード
収納装置１８０へ搬送する。そして、カード格納機構１
８３により、回転テーブル１８１に保持されたカードマ
ガジンＭにカード基材Ｃを格納する。
ＣモジュールＱが実装されたカード基材ＣをＩＣカード
収納装置１８０へ搬送する。そして、カード格納機構１
８３により、回転テーブル１８１に保持されたカードマ
ガジンＭにカード基材Ｃを格納する。
【００９３】上述したように本実施の形態に係るＩＣカ
ード製造装置１０によれば、カード基材Ｃをカードマガ
ジンＭから取出し加工装置に供給するカード基材供給装
置３０において、カードマガジンＭ内のカード基材Ｃ
を、下方へ引き出し、そのままコンベア２２上のカード
基材受け２３に置くことができるため、装置構成が簡単
になり、装置の信頼性を向上させることができる。
ード製造装置１０によれば、カード基材Ｃをカードマガ
ジンＭから取出し加工装置に供給するカード基材供給装
置３０において、カードマガジンＭ内のカード基材Ｃ
を、下方へ引き出し、そのままコンベア２２上のカード
基材受け２３に置くことができるため、装置構成が簡単
になり、装置の信頼性を向上させることができる。
【００９４】また、吸着パッド３６により吸着して取出
そうとしているカード基材Ｃを短辺Ｃｂの中央部を上側
に凸となるような方向に反らせることによって、取り出
そうとしているカード基材Ｃとその上のカード基材Ｃ′
との隙間を容易に形成させることができる。
そうとしているカード基材Ｃを短辺Ｃｂの中央部を上側
に凸となるような方向に反らせることによって、取り出
そうとしているカード基材Ｃとその上のカード基材Ｃ′
との隙間を容易に形成させることができる。
【００９５】さらに、エアノズル４０によりエアブロー
をすることにより、カード基材Ｃとカード基材Ｃ′とを
分離させるので、２枚取りを防ぐことができる。また、
カード基材Ｃを取り出す前に、カード基材Ｃの反りを解
除することにより、確実にカード基材Ｃを吸着し取出す
ことができる。
をすることにより、カード基材Ｃとカード基材Ｃ′とを
分離させるので、２枚取りを防ぐことができる。また、
カード基材Ｃを取り出す前に、カード基材Ｃの反りを解
除することにより、確実にカード基材Ｃを吸着し取出す
ことができる。
【００９６】一方、エンドミル６７をカード基材に切り
込ませる際やコーナ部切削時に、滑らかなカッタパスを
描くようにしたことにより、摩擦熱の発生を防止し、カ
ード基材Ｃの変形や、バリの発生、加工面が荒れの発生
を防ぐことができる。また、集塵ノズル６８で上方から
集塵をすることにより、強い集塵能力でカード基材Ｃに
は切り屑が触れず、カード基材Ｃ表面の切り屑による傷
つきを防止することができる。
込ませる際やコーナ部切削時に、滑らかなカッタパスを
描くようにしたことにより、摩擦熱の発生を防止し、カ
ード基材Ｃの変形や、バリの発生、加工面が荒れの発生
を防ぐことができる。また、集塵ノズル６８で上方から
集塵をすることにより、強い集塵能力でカード基材Ｃに
は切り屑が触れず、カード基材Ｃ表面の切り屑による傷
つきを防止することができる。
【００９７】さらにまた、カード基材ＣやＩＣモジュー
ルＱの厚さ寸法の変化や、機械系の温度変化に伴う寸法
変化の影響を考慮してポケットＰの切削加工を行うの
で、ＩＣモジュールＱの電極面とカード基材Ｃの表面の
段差寸法を安定に保つことが可能である。
ルＱの厚さ寸法の変化や、機械系の温度変化に伴う寸法
変化の影響を考慮してポケットＰの切削加工を行うの
で、ＩＣモジュールＱの電極面とカード基材Ｃの表面の
段差寸法を安定に保つことが可能である。
【００９８】また、ポケットＰを切削加工する際に発生
したバリや、ＩＣモジュールＱを接着する際に発生する
接着剤はみだし等の不良を検知することが可能で、外観
検査等の工数を削減することができる。
したバリや、ＩＣモジュールＱを接着する際に発生する
接着剤はみだし等の不良を検知することが可能で、外観
検査等の工数を削減することができる。
【００９９】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施可能であるのは勿論である。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施可能であるのは勿論である。
【０１００】
【発明の効果】本発明によれば、簡単な装置構成で信頼
性が高く、また、カード基材を確実に一枚づつ供給する
ことができる。
性が高く、また、カード基材を確実に一枚づつ供給する
ことができる。
【０１０１】また、切削工具の切削量を一定とすること
によって、カード基材の変形やバリの発生、加工面が荒
れの発生を防ぎ、またカード基材の切り屑を効果的に集
塵することよって、切削工具への切り屑の巻き付きを防
止することができる。
によって、カード基材の変形やバリの発生、加工面が荒
れの発生を防ぎ、またカード基材の切り屑を効果的に集
塵することよって、切削工具への切り屑の巻き付きを防
止することができる。
【０１０２】さらに、カード基材表面とＩＣモジュール
の電極面高さを一致させることができ、高品質のＩＣカ
ードを製造することができる。
の電極面高さを一致させることができ、高品質のＩＣカ
ードを製造することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るＩＣカード製造装
置を示す平面図。
置を示す平面図。
【図２】同ＩＣカード製造装置に組み込まれたカード供
給装置を示す図
給装置を示す図
【図３】同ＩＣカード製造装置に組み込まれたカードマ
ガジンとコンベアとの位置関係を示す斜視図
ガジンとコンベアとの位置関係を示す斜視図
【図４】カード基材Ｃの変形方向を示す斜視図
【図５】同ＩＣカード製造装置に組み込まれたカード厚
さ計測装置を示す図
さ計測装置を示す図
【図６】同ＩＣカード製造装置に組み込まれたザグリ穴
加工装置を示す図。
加工装置を示す図。
【図７】同ザグリ穴加工装置の要部を示す図。
【図８】同ザグリ穴加工装置による切削の軌跡を示す
図。
図。
【図９】同ＩＣカード製造装置に組み込まれた製品計測
部を示す図。
部を示す図。
【図１０】同ＩＣカード製造装置に組み込まれた製品計
測部を示す図。
測部を示す図。
【図１１】従来のザグリ穴加工装置による切削の軌跡を
示す図。
示す図。
１０…ＩＣカード製造装置 ２０…カード基材搬送機構 ３０…カード供給装置 ４０…エアノズル ５０…カード厚さ計測装置 ６０…ザグリ穴加工装置 ７０…バリ取り装置 ８０…カード基材移載装置 ９０…ＩＣモジュール供給装置 １００…モジュール取付装置 １１０…回転テーブル機構 １２０…モジュール移載・仮ボンディング部 １３０…本ボンディング部 １４０，１５０…製品計測部 １７０…ＩＣカード搬送機構 １８０…ＩＣカード収納装置 ２００…制御装置
Claims (21)
- 【請求項１】長辺と短辺からなる矩形状のカード基材を
供給するカード基材供給装置において、 前記カード基材が上下方向に積層されて収容されたカー
ドマガジンから前記カード基材のうち最下層のカード基
材をその短辺が上側に凸となるように湾曲するように変
形させるカード変形機構と、 前記カード基材の変形を解除するカード変形解除機構
と、 前記カード基材を取出すカード取出機構とを備えている
ことを特徴とするカード基材供給装置。 - 【請求項２】前記カード取出機構は、前記最下層のカー
ド基材とこの最下層のカード基材の上側に位置するカー
ド基材との間隙に気体を供給する気体供給機構を備えて
いることを特徴とする請求項１に記載のカード基材供給
装置。 - 【請求項３】前記カード取出機構は、前記最下層のカー
ド基材の下面の中央部を吸着保持する吸着保持部と、 前記最下層のカード基材の短辺側に係合する係合部とを
備えていることを特徴とする請求項１に記載のカード基
材供給装置。 - 【請求項４】長辺と短辺からなる矩形状のカード基材を
供給するカード基材供給方法において、 前記カード基材が上下方向に積層されて収容されたカー
ドマガジンから前記カード基材のうち最下層のカード基
材をその短辺が上側に凸となるように湾曲するように変
形させるカード変形工程と、 前記カード基材の変形を解除するカード変形解除工程
と、 前記カード基材を取出すカード取出工程とを備えている
ことを特徴とするカード基材供給方法。 - 【請求項５】前記カード取出工程は、前記最下層のカー
ド基材とその上に積層するカード基材との隙間に気体を
供給する気体供給工程を備えていることを特徴とする請
求項４に記載のカード基材供給方法。 - 【請求項６】前記カード取出工程は、前記最下層のカー
ド基材をその長辺が下側に凸となるように湾曲するよう
に変形させるカード第２変形工程を備えていることを特
徴とする請求項４に記載のカード基材供給方法。 - 【請求項７】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュール
を埋め込むための凹部を形成するザグリ穴加工装置にお
いて、 前記カード基材に対向配置された切削工具と、 この切削工具を駆動する駆動部とを備え、 前記駆動部は前記切削工具を前記カード基材の深さ方向
に切り込む際に、前記カード基材の面方向に沿って移動
させながら深さ方向に移動させることを特徴とするザグ
リ穴加工装置。 - 【請求項８】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュール
を埋め込むための凹部を形成するザグリ穴加工装置にお
いて、 前記カード基材に対向配置された切削工具と、 この切削工具を駆動する駆動部とを備え、 前記駆動部は前記切削工具を前記凹部の隅部を切削する
際に、前記カード基材の面方向に円弧状に移動させるこ
とを特徴とするザグリ穴加工装置。 - 【請求項９】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュール
を埋め込むための凹部を形成するザグリ穴加工方法にお
いて、 切削工具を前記カード基材の深さ方向に切り込む切込工
程と、 この切込工程と共に前記切削工具を前記カード基材の面
方向に移動させる面方向移動工程とを備えていることを
特徴とするザグリ穴加工方法。 - 【請求項１０】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むための凹部を形成するザグリ穴加工方法に
おいて、 切削工具を前記カード基材の面方向に沿う所定の第１方
向に移動させて切削する第１切削工程と、 前記切削工具を前記カード基材の面方向に沿う前記第１
方向と交差する所定の第２方向に移動させて切削する第
２切削工程と、 前記第１切削工程と前記第２切削工程との間に、前記第
１方向と前記第２方向とを円弧補間した軌跡に沿って前
記切削工具を移動させる補間工程とを備えていることを
特徴とするザグリ穴加工方法。 - 【請求項１１】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むための凹部を形成するザグリ穴加工装置に
おいて、 前記カード基材を切削工具で切削する切削工程と、 この切削工程と共に前記カード基材の切り屑を前記切削
工具の近傍に設けられた集塵部から集塵する集塵工程と
を備えていることを特徴とするザグリ穴加工方法。 - 【請求項１２】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造装置において、 前記カード基材の厚さ寸法を計測するカード基材厚さ計
測部と、 前記カード基材に切削工具を使用して前記ＩＣモジュー
ルを埋め込む凹部を設ける切削部と、 前記カード基材の厚さ寸法に基づいて前記切削部におけ
る前記切削工具の前記カード基材の深さ方向への切込量
を制御する制御部とを備えていることを特徴とするＩＣ
カード製造装置。 - 【請求項１３】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造装置において、 前記カード基材に対向配置された切削工具の先端の位置
を計測する切削工具位置計測部と、 前記カード基材に前記切削工具を使用して前記ＩＣモジ
ュールを埋め込む凹部を設ける切削部と、 前記切削工具の先端の位置に基づいて前記切削部におけ
る前記切削工具の前記カード基材の深さ方向への切込量
を制御する制御部とを備えていることを特徴とするＩＣ
カード製造装置。 - 【請求項１４】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造装置において、 前記カード基材の基材厚さ寸法を計測するカード基材厚
さ計測部と、 前記カード基材に切削工具を使用して前記ＩＣモジュー
ルを埋め込む凹部を設ける切削部と、 前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着部と、 前記ＩＣカードの前記ＩＣモジュール部分のモジュール
厚さ寸法を計測するモジュール部厚さ寸法計測部と、 前記基材厚さ寸法と前記ＩＣモジュール厚さ寸法とを比
較する比較部とを備えていることを特徴とするＩＣカー
ド製造装置。 - 【請求項１５】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造装置において、 前記カード基材の基材厚さ寸法を計測するカード基材厚
さ計測部と、 前記カード基材に切削工具を使用して前記ＩＣモジュー
ルを埋め込む凹部を設ける切削部と、 前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着部と、 少なくとも前記ＩＣモジュール部分及び前記ＩＣモジュ
ール部以外の部分を含んだ前記ＩＣカードの製品厚さ寸
法を計測する製品厚さ寸法計測部と、 前記基材厚さ寸法と前記製品厚さ寸法とを比較する比較
部とを備えていることを特徴とするＩＣカード製造装
置。 - 【請求項１６】前記比較部により得られた前記基材厚さ
寸法と前記ＩＣモジュール厚さ寸法との誤差に基づいて
前記切削部における前記凹部の深さを調整する調整部を
備えていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載
のＩＣカード製造装置。 - 【請求項１７】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造方法において、 前記カード基材の基材厚さ寸法を計測するカード基材厚
さ計測工程と、 前記カード基材に切削工具を使用して前記ＩＣモジュー
ルを埋め込む凹部を設ける切削工程と、 この切削工程において前記基材厚さ寸法に基づいて前記
切削工具の前記カード基材の深さ方向への切込量を制御
する制御工程とを備えていることを特徴とするＩＣカー
ド製造方法。 - 【請求項１８】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造方法において、 前記カード基材に対向配置された切削工具の先端の位置
を計測する切削工具位置計測工程と、 前記カード基材に前記切削工具を使用して前記ＩＣモジ
ュールを埋め込む凹部を設ける切削工程と、 この切削工程において前記切削工具の先端の位置に基づ
いて前記切削工具の前記カード基材の深さ方向への切込
量を制御する制御工程とを備えていることを特徴とする
ＩＣモジュール製造方法。 - 【請求項１９】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造方法において、 前記カード基材の基材厚さ寸法を計測するカード基材厚
さ計測工程と、 前記カード基材に切削工具を使用して前記ＩＣモジュー
ルを埋め込む凹部を形成する切削工程と、 この切削工程により形成された前記凹部に前記ＩＣモジ
ュールを接着する接着工程と、 前記ＩＣカードの前記ＩＣモジュール部分のモジュール
厚さ寸法を計測するモジュール厚さ寸法計測工程と、 前記基材厚さ寸法と前記モジュール厚さ寸法とを比較す
る比較工程とを備えていることを特徴とするＩＣカード
製造方法。 - 【請求項２０】ＩＣカードのカード基材にＩＣモジュー
ルを埋め込むＩＣカード製造方法において、 前記カード基材に切削工具を使用して前記ＩＣモジュー
ルを埋め込む凹部を形成する切削工程と、 前記凹部に前記ＩＣモジュールを接着する接着工程と、 少なくとも前記ＩＣモジュール部分及び前記ＩＣモジュ
ール部以外の部分を含んだ前記ＩＣカードの製品厚さ寸
法を計測する製品厚さ寸法計測工程と、 前記カード基材厚さ寸法と前記製品厚さ寸法とを比較す
る比較工程とを備えていることを特徴とするＩＣカード
製造方法。 - 【請求項２１】前記比較工程により得られた前記基材厚
さ寸法と前記モジュール厚さ寸法との誤差に基づいて前
記切削工程における前記凹部の深さを調整する調整工程
を備えていることを特徴とする請求項１９又は２０に記
載のＩＣカード製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081302A JP2000276576A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | カード基材供給装置、カード基材供給方法、ザグリ穴加工装置、ザグリ穴加工方法、ｉｃカード製造装置及びｉｃカード製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081302A JP2000276576A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | カード基材供給装置、カード基材供給方法、ザグリ穴加工装置、ザグリ穴加工方法、ｉｃカード製造装置及びｉｃカード製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000276576A true JP2000276576A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13742607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11081302A Pending JP2000276576A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | カード基材供給装置、カード基材供給方法、ザグリ穴加工装置、ザグリ穴加工方法、ｉｃカード製造装置及びｉｃカード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000276576A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134635A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃラベルの製造装置および製造方法 |
| JP2012063927A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法及びこの製造方法によるｉｃカード |
| US8450240B2 (en) | 2009-06-09 | 2013-05-28 | Ricoh Company, Ltd. | Reversible thermosensitive recording medium and method for producing the same |
| JP2014054751A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Toshiba Corp | カード作成装置 |
| JP2023505194A (ja) * | 2019-12-05 | 2023-02-08 | ファイファー バキユーム | 無線周波数識別ｒｆｉｄタグの埋め込み工具 |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP11081302A patent/JP2000276576A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134635A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃラベルの製造装置および製造方法 |
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| JP7648057B2 (ja) | 2019-12-05 | 2025-03-18 | ファイファー バキユーム | 無線周波数識別ｒｆｉｄタグの埋め込み工具 |
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