JP2000277370A

JP2000277370A - 積層セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2000277370A
Application number: JP11085289A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Mori; 猛森
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1999-03-29
Filing date: 1999-03-29
Publication date: 2000-10-06

Abstract

(57)【要約】【課題】積層体にクラックが生じにくく、外部電極と
積層体との密着性も良好で、且つ外部電極の半田付け性
を良好とする。【解決手段】積層セラミック電子部品は、セラミック
層７と内部電極５、６とが交互に積層された積層体３
と、この積層体３の端部に設けられた外部電極２、２と
を有し、前記積層体３の端面に導出された内部電極５、
６が前記外部電極２、２に各々接続されている。前記外
部電極２、２の内面側部分２１と表面側部分２２との導
体密度が大きく、それら内面側部分２１と表面側部分２
２との間の中間部分２３の導体密度が小さい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、内部電極
パターンとセラミック層との積層体を有し、この積層体
の端部に前記内部電極に導通するように外部電極を設け
た積層セラミック電子部品に関し、特に外部電極に積層
体のセラミック層を形成するセラミック材料と共通する
共材料を添加した積層セラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層電子部品としては、例えば積層コン
デンサ、積層インダクタ、積層圧電部品、積層フィル
タ、セラミック多層回路基板等をあげることができる。
例えば、積層電子部品の最も代表的な例である積層セラ
ミックコンデンサは、内部電極を有する誘電体からなる
セラミック層が多数層に積層され、この積層体の互いに
対向する端面に内部電極が交互に引き出されている。そ
して、これらの内部電極が引き出された積層体の端面に
外部電極が形成され、この外部電極が各々前記内部電極
に接続されている。

【０００３】このような積層セラミックコンデンサの前
記積層体３は、例えば、図３に示すような層構造を有す
る。すなわち、内部電極５、６を有する誘電体からなる
セラミック層７、７…が図３で示す順序に積層され、さ
らにその両側に内部電極５、６が形成されてないセラミ
ック層７、７…が各々複数層積み重ねられる。そして、
このような層構造を有する積層体３の端部には内部電極
５、６が交互に露出しており、図１に示すように、この
積層体３の端部に前記の外部電極２、２が形成される。

【０００４】このような積層セラミックコンデンサは、
通常図３に示すような部品１個単位が個々に製造される
訳ではなく、実際は次に示すような製造方法がとられ
る。すなわち、まず微細化したセラミック粉末と有機バ
インダーとを混練してスラリーを作り、これをドクター
ブレード法によってポリエチレンテレフタレートフィル
ム等からなるキャリアフィルム上に薄く展開し、乾燥
し、セラミックグリーンシートを作る。次に、このセラ
ミックグリーンシートを支持フィルムの上に載ったまま
カッティングヘッドで所望の大きさに切断し、その片面
にスクリーン印刷法によって導電ペーストを印刷し、乾
燥する。これにより、図４に示すように、縦横に複数組
分の内部電極パターン２ａ、２ｂが配列されたセラミッ
クグリーンシート１ａ、１ｂが得られる。

【０００５】次に、前記内部電極パターン２ａ、２ｂを
有する複数枚のセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを
積層し、さらに、内部電極パターン２ａ、２ｂを有しな
い何枚かのセラミックグリーンシート１、１…を上下に
積み重ね、これらを圧着し、積層体を作る。ここで、前
記セラミックグリーンシート１ａ、１ｂは、内部電極パ
ターン２ａ、２ｂが長手方向に半分の長さ分だけずれた
ものを交互に積み重ねる。その後、この積層体を所望の
サイズに切断して、積層生チップを製作し、この生チッ
プを焼成する。こうして図３に示すような積層体が得ら
れる。次に、この焼成済みの積層体３の両端に導電ペー
ストを塗布し、焼付け、焼き付けた導体膜の表面にメッ
キを施すことにより、両端に外部電極２、２が形成され
た図１に示すような積層セラミックコンデンサが完成す
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記のような積層セラ
ミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品は、回路
基板上に搭載され、その両端の外部電極２、２が回路基
板上のランド電極に半田付けされる。ところが、このよ
うな積層セラミックコンデンサは、外部電極の半田付け
時のヒートショックや半田付け後の使用状態下における
環境温度の変動により積層体３に熱応力が発生する。こ
の熱応力により、特に積層体３の外部電極２、２の縁の
部分にクラックが発生しやすい。積層体３に発生したク
ラックは、湿気の浸入等による絶縁性の低下や、内部電
極５、６の不連続性による静電容量の低下等の電気的特
性の劣化を招き、信頼性を低下させる原因となる。

【０００７】このような積層体にクラックを発生させる
熱応力は、積層体３を形成する主材料であるセラミック
材料と、外部電極２、２を形成する主材料である導体と
の熱膨張率の違いにより生じる。そこで従来では、外部
電極２、２を形成する導電ペーストの中に、セラミック
層７を形成するセラミック材料を共材料として添加し、
セラミック層７と外部電極２、２との熱応力等の物理的
な特性の違いを小さくする対策がとられている。

【０００８】しかしながら、外部電極２、２を形成する
導電ペーストの中にセラミック層７を形成するセラミッ
ク材料を共材料として添加すると、外部電極２、２の内
部電極５、６への密着性が悪くなり、外部電極２、２と
内部電極５、６との接続抵抗が大きく、電気特性が悪く
なる。また、外部電極２、２の表面への半田メッキやＳ
ｎメッキ等の付着性も悪くなる。この結果、外部電極
２、２の半田濡れ性が悪くなり、積層セラミック電子部
品を回路基板に搭載するときに搭載ミスが起こりやすく
なる。

【０００９】そこで、本発明は、前記従来技術の課題に
鑑み、半田付け時やその後の使用環境下における温度変
動に伴う積層体の熱応力が生じにくいため、積層体にク
ラックが生じにくく、しかも、外部電極と内部電極との
密着性も良好で、外部電極のメッキの付着性も良好であ
るため、外部電極の半田付け性も良好な積層セラミック
電子部品を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、外部電極２、２の内周側部分２１及び
外周側部分２２とそれらの中間部分２３との間で導体密
度を異ならせたものである。具体的には、外部電極２、
２の内周側部分２１及び外周側部分２２とそれらの中間
部分２３との間で共材料の濃度を異ならせた。つまり、
外部電極２、２の内周側部分２１及び外周側部分２２で
共材料の濃度を小さくすることにより、導体密度を大き
くする一方で、中間部分２３の共材料の濃度を大きくす
ることにより、導体密度を小さくした。これにより、外
部電極２、２の内部電極５、６への密着性と外部電極
２、２への半田やＳｎのメッキの付着性を良好とし、な
お且つ中間部分２３でのヒートショックの緩衝作用によ
り、積層体３の熱応力を低減できるようにした。

【００１１】すなわち、本発明による積層セラミック電
子部品は、セラミック層７と内部電極５、６とが交互に
積層された積層体３と、この積層体３の端部に設けられ
た外部電極２、２とを有し、前記内部電極５、６がセラ
ミック層７の縁に達していることにより、積層体３の端
面に内部電極５、６が導出され、同積層体３の端面に導
出された内部電極５、６が前記外部電極２、２に各々接
続されている。そして、前記外部電極２、２の内面側部
分２１と表面側部分２２との導体密度が大きく、それら
内面側部分２１と表面側部分２２との間の中間部分２３
の導体密度が小さい。

【００１２】ここで、外部電極２、２の中間部分２３
は、その表面側部分２２と内面側部分２１に比べて、セ
ラミック層７を形成するセラミック材料と共通する共材
料の含有率が大きい。なお、外部電極２、２の前記内面
側部分２１、表面側部分２２及び中間部分２３は、同時
焼き付けにより一体の導体層として形成されている。

【００１３】このような積層セラミック電子部品では、
積層体３のセラミック層７と密着する外部電極２、２の
内面側部分２１の導体密度が大きいため、外部電極２、
２と内部電極５、６との密着性が良好となり、外部電極
２、２と内部電極５、６との接続抵抗が小さくなる。ま
た、回路基板上のランド電極等に半田付けされる外部電
極２、２の表面側部分２２の導体密度も大きいため、外
部電極２、２の表面での半田メッキやＳｎメッキ等の付
着性が良好となる。この結果、外部電極２、２の半田濡
れ性も良好となり、搭載時の半田付け強度も高くなる。

【００１４】しかも、これら外部電極２、２の内面側部
分２１と表面側部分２２との間の中間部分２３の導体密
度が小さく、セラミック層７を形成するセラミック材料
と共通する共材料の含有率が大きいため、外部電極２、
２の中間部分２３とセラミック層７との熱膨張率が近
く、温度変動に伴って発生する熱応力が小さい。このた
め、セラミック層７にヒートショックによるクラックも
発生しなくなる。

【００１５】外部電極２、２の中間部分２３の共材料の
含有率は、導体成分の１００重量％に対して５〜８０重
量％とするのがよい。外部電極２、２の中間部分２３の
共材料の含有率が導体成分の１００重量％に対して５重
量％未満であると、外部電極２、２の熱応力を吸収する
作用に乏しい。他方、外部電極２、２の中間部分２３の
共材料の含有率が導体成分の１００重量％に対して８０
重量％を越えると、外部電極２、２の内面側部分２１と
外面側部分２２との電気抵抗が大きくなり、電気的特性
の劣化を招く。

【００１６】また、外部電極２、２の内面側部分２１と
表面側部分２２の共材料の含有率は、導体成分の１００
重量％に対して３〜４０重量％とするのがよい。外部電
極２、２の内面側部分２１と表面側部分２２の共材料の
含有率が導体成分の１００重量％に対して３重量％未満
であると、外部電極２、２の熱応力を吸収する作用に乏
しい。また内面側部分２１では、セラミック層７の表面
との密着性が悪くなり、これにより外部電極２、２が積
層体３の表面から剥がれ易くなる。他方、外部電極２、
２の内面側部分２１と表面側部分２２の共材料の含有率
が導体成分の１００重量％に対して４０重量％を越える
と、外部電極２、２の内部電極５、６への密着性や半田
メッキやＳｎメッキの付着性が悪くなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。積
層セラミック電子部品の例として、積層セラミックコン
デンサとその製造方法について説明する。まず、チタン
酸バリウム等の誘電体セラミック原料粉末を、溶剤に溶
解したエチルセルロース等の有機バインダに均一に分散
し、セラミックスラリを調整する。このセラミックスラ
リをポリエチレンテレフタレートフィルム等のベースフ
ィルム上に薄く均一な厚さで塗布し、乾燥し、膜状のセ
ラミックグリーンシートを作る。その後、このセラミッ
クグリーンシートを適当な大きさに裁断する。

【００１８】次に、図４に示すように、この裁断したセ
ラミックグリーンシート１ａ、１ｂの上に、導電ペース
トを使用し、２種類の内部電極パターン２ａ、２ｂを各
々印刷する。例えば導電ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ等から選択された１種の導体粉末
の１００重量％に対して、バインダとしてエチルセルロ
ース、アクリル、ポリエステル等から選択された１種を
３〜１２重量％、溶剤としてブチルカルビトール、ブチ
ルカルビトールアセテート、テルピネオール、エチルセ
ロソルブ、炭化水素等から選択された１種を８０〜１２
０重量％添加し、均一に混合、分散したものを使用す
る。

【００１９】このような内部電極パターン２ａ、２ｂが
印刷されたセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを、図
４に示すように交互に積み重ね、さらにその両側に内部
電極パターン２ａ、２ｂが印刷されてないセラミックグ
リーンシート１、１、いわゆるダミーシートを積み重
ね、これらを圧着し、積層体を得る。さらに、この積層
体を縦横に裁断し、個々のチップ状の積層体に分割す
る。その後、これらの積層体を焼成することで、図３に
示すような層構造を有する焼成済みの積層体３を得る。

【００２０】図３に示すように、積層体３は内部電極
５、６を有する誘電体からなるセラミック層７、７…が
積層され、さらにその両側に内部電極５、６が形成され
てないセラミック層７、７…が各々複数層積み重ねられ
たものである。このような積層体３は、セラミック層７
を介して対向している各内部電極５、６が、積層体３の
両端面に交互に導出されている。

【００２１】図１に示すように、内部電極５、６が各々
導出している積層体３の両端に導電ペーストが塗布さ
れ、これが焼き付けられ、外部電極２、２が形成され
る。ここではＮｉ粉末の１００重量％に対して、バイン
ダとしてエチルセルロースを３〜１２重量％、溶剤を８
０〜１２０重量％、いわゆる共材料としてチタン酸バリ
ウム粉末を３〜４０重量％添加した第一の導電ペースト
と、Ｎｉ粉末の１００重量％に対して、バインダとして
エチルセルロースを３〜１２重量％、溶剤を８０〜１２
０重量％、いわゆる共材料としてチタン酸バリウム粉末
を５〜８０重量％添加した第二の導電ペーストとを用意
する。

【００２２】そしてまず、内部電極５、６が各々導出し
ている積層体３の両端に前記の第一の導電ペーストを塗
布し、乾燥する。その後この乾燥した第一の導電ペース
トの上に、前記の第二の導電ペーストを塗布し、乾燥す
る。その後この乾燥した第二の導電ペーストの上に、再
び前記の第一の導電ペーストを塗布し、乾燥する。そし
てこれら塗布した導電ペーストを１２００℃程度の温度
で焼き付ける。さらにこの焼き付けにより形成された導
電膜上にＳｎまたは半田メッキが施され、外部電極２、
２が形成される。これにより、積層セラミック電子部品
が完成する。

【００２３】図２はこのようにして形成された外部電極
２の断面を模式的に示すもので、図１のＡ部に当たる部
分の拡大断面図である。符号２４は、外部電極２の最も
外側のメッキ層を示す。この図２に示すように、外部電
極２は、第一の導電ペースト、第二の導電ペーストそし
て第一の導電ペーストと塗布された塗布層が同時に焼き
付けられ、一体の導体層として形成されている。ただこ
の外部電極２の内面側部分２１、表面側部分２２及び中
間部分２３は、それぞれ共材料の含有量が異なってお
り、そのため導体密度も異なっている。

【００２４】すなわち、外部電極２の中間部分２３に比
べて、外部電極２の内面側部分２１と表面側部分２で
は、共材料の含有量が小さく、その分だけ導体密度が高
くなっている。具体的には、外部電極２の内面側部分２
１と表面側部分２では、Ｎｉ粉末の１００重量％に対し
て、いわゆる共材料としてチタン酸バリウムが３〜４０
重量％含有されており、外部電極２の中間部分２３で
は、Ｎｉ粉末の１００重量％に対して、いわゆる共材料
としてチタン酸バリウム粉末が５〜８０重量％含有され
ている。

【００２５】

【実施例】次に、本発明のより具体的な実施例とそれら
に対する比較例について説明する。（実施例）チタン酸バリウム等の誘電体セラミック原料
粉末を、溶剤に溶解したエチルセルロース等の有機バイ
ンダに均一に分散したセラミックスラリを作り、これを
ポリエチレンテレフタレートフィルム等のベースフィル
ム上に薄く均一な厚さで塗布し、乾燥し、膜状のセラミ
ックグリーンシートを作った。その後、このセラミック
グリーンシートをベースフィルムから剥離し、１５０ｍ
ｍ角のセラミックグリーンシートを複数枚作った。

【００２６】他方、Ｎｉ粉末の１００重量％に対して、
バインダとしてエチルセルロースを８重量％、溶剤を１
００重量％、いわゆる共材としてチタン酸バリウム粉末
を１５重量％添加し、均一に混合、分散し、導電ペース
トを調整した。このＮｉペーストを使用し、スクリーン
印刷機により各々のセラミックグリーンシートに図６に
示すような内部電極パターン１ａ、１ｂを各々形成し
た。

【００２７】このような内部電極パターン１ａ、１ｂが
印刷されたセラミックグリーンシート２ａ、２ｂを交互
に所定枚数積み重ね、その上下に内部電極パターンが印
刷されていないセラミックグリーンシート、いわゆるダ
ミーシートを積み重ね、これらを積層方向に１２０℃の
温度下において２００ｔの圧力で加圧して圧着し、積層
体を得た。

【００２８】この積層体を、５．３ｍｍ×５．０ｍｍの
大きさに裁断し、この積層体を１３２０℃の温度で焼成
し、図３に示すような焼成済の積層体３を得た。Ｎｉ粉
末の１００重量％に対して、バインダとしてエチルセル
ロースを３〜１２重量％、溶剤を８０〜１２０重量％、
いわゆる共材料としてチタン酸バリウム粉末を５重量％
添加した第一の導電ペーストと、Ｎｉ粉末の１００重量
％に対して、バインダとしてエチルセルロースを３〜１
２重量％、溶剤を８０〜１２０重量％、いわゆる共材料
としてチタン酸バリウム粉末を６０重量％添加した第二
の導電ペーストとを用意した。

【００２９】まず、内部電極５、６が各々導出している
積層体３の両端に前記の第一の導電ペーストを塗布し、
乾燥した。その後この乾燥した第一の導電ペーストの上
に、前記の第二の導電ペーストを塗布し、乾燥した。そ
の後この乾燥した第二の導電ペーストの上に、前記の第
一の導電ペーストを塗布し、乾燥した。そしてこれら塗
布した導電ペーストを１２００℃程度の温度で焼き付け
た。

【００３０】その後、チップを電解バレルメッキ槽に入
れて、Ｎｉ膜上にＳｎメッキ膜を施した。これにより、
外部電極２、２を形成し、図１に示すような積層セラミ
ックコンデンサを作った。この積層セラミックコンデン
サを表１において実施例１として示した。この実施例１
の積層セラミックコンデンサから任意に１００個を抜き
取り、その外部電極２の表面のメッキ層２４（図２参
照）の密着状態を光学顕微鏡により観察した。その結
果、積層セラミック電子部品の１００個において、何れ
も外部電極２のメッキ層２４の密着状態が良好であり、
これを表１に「○」で示した。

【００３１】また、この実施例１の積層セラミックコン
デンサの１００個を回路基板上に搭載し、その外部電極
２、２を回路基板上のランド電極に半田付けした。その
後、積層セラミックコンデンサを回路基板から取り外
し、アクリル系樹脂に埋め込み、保持した状態で、この
積層セラミックコンデンサを内部電極５、６の積層方向
と直交する方向に研磨した。この研磨により露出した断
面部分で外部電極２と内部電極５、６との密着状態を光
学顕微鏡により観察した。

【００３２】この観察の結果、積層セラミックコンデン
サの１００個において、何れも外部電極２と内部電極
５、６との密着状態が良好であり、これを表１に「○」
で示した。また、この１００個の積層セラミックコンデ
ンサの積層体３の内部のクラックの有無を観察したとこ
ろ、全１００個の積層セラミックコンデンサの中で、積
層体３の内部のクラックが見られたものはなく、その数
を表１に「０」として示した。

【００３３】この実施例と同様にして、表１に実施例２
〜７に示すような第一と第二のＮｉペーストをそれぞれ
使用し、外部電極２を形成した積層セラミックコンデン
サを作った。製造した積層セラミックコンデンサからそ
れぞれ任意に１００個ずつ抜き取り、これら１００個の
積層セラミックコンデンサについて、外部電極２の表面
のメッキ層２４の密着状態と外部電極２と内部電極５、
６との密着状態を光学顕微鏡により観察した。その結
果、何れも密着状態が良好であったので、これを表１に
「○」で示した。

【００３４】また、前記実施例１と同様にして、前記１
００個の積層セラミックコンデンサを回路基板上に搭載
し、取り外した後、それらの積層体３の内部のクラック
の有無を観察した。その結果、全１００個の積層セラミ
ックコンデンサの中で、積層体３の内部のクラックが見
られたものはなく、その数を表１に「０」として示し
た。

【００３５】（比較例）前記実施例１において、第一と
第二の導電ペーストの共材料の組成を表１に示すように
変えて外部電極２を形成したこと以外は、同実施例と同
様にして積層セラミック電子部品を製造した。これを表
１に比較例１〜６として示した。製造した積層セラミッ
クコンデンサからそれぞれ任意に１００個ずつ抜き取
り、これら１００個の積層セラミックコンデンサについ
て、外部電極２の表面のメッキ層２４の密着状態と外部
電極２と内部電極５、６との密着状態を光学顕微鏡によ
り観察した。その結果、密着状態が良好であったものを
「○」として、不良であったものを「×」としてそれぞ
れ表１に示した。

【００３６】また、前記実施例１と同様にして、前記１
００個の積層セラミックコンデンサを回路基板上に搭載
し、取り外した後、それらの積層体３の内部のクラック
の有無を観察し、１００個の積層セラミックコンデンサ
の中で、積層体３の内部のクラックが見られた数を表１
に示した。

【００３７】表１の比較例６については、外部電極２、
２の導体層を全て同じ導電ペーストを使用して形成し
た。すなわち、外部電極２、２の内面側部分、外面側部
分及び中間部分に分けて導電ペーストを塗布することな
く、同じ導電ペーストを使用して外部電極２、２の導体
膜の全体を同じ共材料含有率を有する導電ペーストを使
用して形成した。

【００３８】

【表１】

【００３９】なお、以上の例は、積層セラミック電子部
品として積層セラミックコンデンサを主として説明した
が、本発明による積層セラミック電子部品は、例えば、
積層セラミックインダクタ、積層セラミックＬＣ複合部
品、セラミック多層配線基板等、その他の積層セラミッ
ク電子部品にも同様にして適用することができる。

【００４０】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明による積層セ
ラミック電子部品では、外部電極２、２と内部電極５、
６との密着性が良好となり、外部電極２、２と内部電極
５、６との接続抵抗が小さくなる。また、外部電極２、
２の表面での半田やＳｎ等のメッキ付性が良好となる。
この結果、外部電極２、２の半田濡れ性も良好となり、
搭載時の半田付け強度も高くなる。しかも、これら外部
電極２、２の中間部分２３とセラミック層７との温度変
動に伴う熱膨張率が近く、熱応力が小さい。このため、
セラミック層７にクラックも発生しなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層セラミック電子部品の例を示
す一部切欠斜視図である。

【図２】同積層セラミック電子部品の図１のＡ部を示す
要部拡大断面図である。

【図３】同積層セラミック電子部品の例の積層体の各層
を分離して示した分解斜視図である。

【図４】積層セラミック電子部品を製造するためのセラ
ミックグリーンシートの積層状態を示す各層の分離斜視
図である。

【符号の説明】

２外部電極３積層体５内部電極６内部電極７セラミック層２１外部電極の内面側部分２２外部電極の表面側部分２３外部電極の中間部分２４メッキ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック層（７）と内部電極（５）、
（６）とが交互に積層された積層体（３）と、この積層
体（３）の端部に設けられた外部電極（２）、（２）と
を有し、前記内部電極（５）、（６）がセラミック層
（７）の縁に達していることにより、積層体（３）の端
面に内部電極（５）、（６）が各々導出され、同積層体
（３）の端面に導出された内部電極（５）、（６）が前
記外部電極（２）、（２）に各々接続されている積層セ
ラミック電子部品において、前記外部電極（２）、
（２）の内面側部分（２１）と表面側部分（２２）の導
体密度が大きく、それら内面側部分（２１）と表面側部
分（２２）に比べて、その間の中間部分（２３）の導体
密度が小さいことを特徴とする積層セラミック電子部
品。
【請求項２】外部電極（２）、（２）の中間部分（２
３）は、その表面側部分（２２）と内面側部分（２１）
に比べて、セラミック層（７）を形成するセラミック材
料と共通する共材料の含有率が大きいことを特徴とする
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】外部電極（２）、（２）の中間部分（２
３）の共材料の含有率は、導体成分の１００重量％に対
して５〜８０重量％であることを特徴とする請求項２に
記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】外部電極（２）、（２）の内面側部分
（２１）と表面側部分（２２）の共材料の含有率は、導
体成分の１００重量％に対して３〜４０重量％であるこ
とを特徴とする請求項２または３に記載の積層セラミッ
ク電子部品。
【請求項５】外部電極（２）、（２）の内面側部分
（２１）、表面側部分（２２）及び中間部分（２３）
は、同時焼き付けにより一体の導体層として形成されて
いることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の積
層セラミック電子部品。