JP2000277380A - 多連型積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極と外部電極との接続の信頼性を確保
し、隣合う外部電極どうしの短絡を防止し、有効層と内
部電極との隙間からメッキ液の浸入を防ぎ、各積層セラ
ミックコンデンサの絶縁抵抗の劣化を防止した信頼性の
高い多連型積層セラミックコンデンサを提供することを
目的とするものである。 【解決手段】 同一平面に複数の並設したクビレ部５ａ
を有する内部電極４ａと、有効層としての誘電体セラミ
ック層を交互に複数層積層し、単一素体内部に並列方向
に所定間隔を置いて複数個の積層セラミックコンデンサ
１１ａ〜１１ｄを並設した多連型積層セラミックコンデ
ンサにおいて、前記内部電極４ａを一個おきにその長手
方向に千鳥状に配置すると共に、内部電極４ａのクビレ
部５ａの端部を一個おきに交互に素体の相対向する外側
面９にそれぞれ露出させ、露出させた端部全体を覆うよ
うにして電気的に接続する複数対の外部電極１０ａを形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサを単一素体内に複数個形成した多連型積層セラミ
ックコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多連型積層セラミックコンデンサ
２７について、図を用いて説明する。

【０００３】図１１は従来の多連型積層セラミックコン
デンサ２７用のグリーンブロック２１の展開斜視図、図
１２は同グリーンブロック２１の斜視図、図１３は同多
連型積層セラミックコンデンサ２７用のグリーンチップ
２３の斜視図、図１４は同多連型積層セラミックコンデ
ンサ２７の完成品の部分切欠き斜視図、図１５は同多連
型積層セラミックコンデンサ２７の完成品の平断面図で
ある。図において１７はグリーンシート、１８は上部無
効層、１９は下部無効層、２０は内部電極、２２は切断
線、２４は外側面、２５は外部電極、２６ａ〜２６ｄは
積層セラミックコンデンサを示す。

【０００４】先ず、公知の積層セラミックコンデンサの
製造方法を用い、誘電体セラミックからなるグリーンシ
ート１７を作製する。次に、作製したグリーンシート１
７を複数枚積層し上部無効層１８と下部無効層１９を作
製する。

【０００５】次いで、下部無効層１９面にグリーンシー
ト１７を積層し、その上面に図１１に示すように第一層
目の内部電極２０を印刷した後、その上にグリーンシー
ト１７を積層し第一層目の有効層とする。続いて、その
面に第一層の内部電極２０と対になる第二層目の内部電
極２０を所定寸法ずらして印刷し、更にその上にグリー
ンシート１７を積層し第二層目の有効層とする。また更
に、その面に第二層目の内部電極２０と対になる第一層
目と同じ第三層目の内部電極２０を印刷し、その上にグ
リーンシート１７を積層し第三層目の有効層とする。続
いて更に、その上面に第二層目と同じ内部電極２０を印
刷した後、その上にグリーンシート１７を積層する。こ
のようにしてグリーンシート１７、内部電極２０を順次
交互に複数層積層した後、最後に上部無効層１８を重ね
て加圧積層して図１２に示すグリーンブロック２１を作
製する。

【０００６】作製したグリーンブロック２１を切断線２
２に沿って切断、分離し図１３に示すグリーンチップ２
３とした後、所定温度で焼成し焼結体（図示せず）を作
製する。得られた焼結体にバレル研磨を行い、焼結体の
内部に形成した各内部電極２０の一方の端部を焼結体の
相対向する外側面２４に露出させた後、露出させた各内
部電極２０群を覆うように外部電極２５となるペースト
を塗布し、焼付けを行い、更に焼付けた外部電極２５面
にメッキ処理を施し、図１４に示すように四個の積層セ
ラミックコンデンサ２６ａ〜２６ｄを単一素体内に並設
した多連型積層セラミックコンデンサ２７を完成させ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多連型積層セラミックコンデンサ２７は、図１５に示す
ように同一グリーンシート１７面に並設した各内部電極
２０はその一方の端部を多連型積層セラミックコンデン
サ２７の同一外側面２４に露出させ、露出させた端部全
体を覆うようにして外部電極２５を形成する。従って隣
合う内部電極２０の一方の端部が露出した外側面２４は
積層セラミックコンデンサ２６ａ〜２６ｄを分離する有
効層どうしの密着面積が狭くなっており、露出した内部
電極２０の端部全体を覆うように外部電極２５を形成す
ると、隣合う外部電極２５の間隔が狭くお互いが短絡し
たり、また完成品を回路基板に実装した際に、半田ブリ
ッジによる短絡が生じやすくなる。これを内部電極２０
より狭く外部電極２５を形成すると、外部電極２５と内
部電極２０の接続の信頼性を低下させると共に、外部電
極２５の表面にメッキ処理を行う際に内部電極２０と積
層セラミックコンデンサ２６ａ〜２６ｄを分離する有効
層の隙間からメッキ液が浸入し積層セラミックコンデン
サ２６ａ〜２６ｄ間の絶縁抵抗を劣化させるという問題
があった。

【０００８】本発明は前記従来の問題点を解決し、隣合
う積層セラミックコンデンサ間にメッキ液の浸入を防
ぎ、絶縁抵抗の劣化を防止し、しかも内部電極と外部電
極の接続の信頼性を確保し、外部電極間で短絡が生じな
い信頼性の高い多連型積層セラミックコンデンサを提供
することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、同一平面に複数の並設したクビレ部を有す
る内部電極と有効層としての誘電体セラミック層を交互
に複数層積層し、単一素体内部に並列方向に所定間隔を
置いて複数個の積層セラミックコンデンサを並設した多
連型積層セラミックコンデンサにおいて、前記内部電極
を一個おきにその長手方向に千鳥状に配置すると共に、
内部電極のクビレ部の端部を一個おきに交互に素体の相
対向する外側面に端部を露出させ、露出させた端部全体
を覆うようにして複数対の外部電極を形成することによ
り、隣合う内部電極が露出した外側面では各積層セラミ
ックコンデンサを分離する有効層どうしの密着面積が広
くなり、しかも外部電極を露出させた内部電極のクビレ
部全体を覆うように形成するため、外部電極の幅が狭く
ても内部電極との接続の信頼性を確保し、しかも外部電
極の表面にメッキ処理を行う際に、クビレ部と各積層セ
ラミックコンデンサを分離する有効層の隙間からメッキ
液の浸入を防止することができるものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、同一平面に複数の並設したクビレ部を有する内部電
極と有効層としての誘電体セラミック層を交互に複数層
積層し、単一素体内部に並列方向に所定間隔を置いて複
数個の積層セラミックコンデンサを並設した多連型積層
セラミックコンデンサにおいて、前記内部電極を一個お
きにその長手方向に千鳥状に配置すると共に、内部電極
のクビレ部の端部を一個おきに交互に素体の相対向する
外側面にそれぞれ露出させ、露出させた端部全体を覆う
ようにして電気的に接続する複数対の外部電極を形成し
た構成であり、これにより隣合う内部電極は交互にその
長手方向に千鳥状に配置され、そのクビレ部の端部を一
個おきに交互に素体の相対向する異なる外側面に露出さ
せ、露出したクビレ部の端部全体を覆うようにして外部
電極を形成するため、クビレ部が露出した外側面では隣
合う積層セラミックコンデンサを分離する有効層どうし
の密着面積が広くなり、形成する外部電極の幅を狭くし
ても内部電極との接続の信頼性を確保し、狭くすること
により隣合う外部電極間の短絡を防ぎ、しかも外部電極
の表面にメッキ処理を行う際に露出させたクビレ部と各
積層セラミックコンデンサを分離する有効層との隙間か
らメッキ液の浸入を防止することが可能となるという作
用を有するものである。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、外部電
極と接続する内部電極のクビレ部の幅寸法を、素体内部
に形成した内部電極の幅寸法より狭くした請求項１に記
載の多連型積層セラミックコンデンサであり、これによ
り内部電極のクビレ部の端部が露出した外側面では隣合
う各積層セラミックコンデンサを分離する有効層どうし
の密着面積が更に広くなり、外部電極どうしの短絡を防
止し、外部電極の表面にメッキ処理を行う際にメッキ液
の浸入を防止することが更に容易となる。

【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、外部電
極の幅を素体の外側面に露出させた内部電極のクビレ部
の幅より広く形成した請求項１または請求項２に記載の
多連型積層セラミックコンデンサであり、これにより素
体の外側面に露出した内部電極のクビレ部端部の全体が
外部電極に覆われるため、隣合う積層セラミックコンデ
ンサを分離する有効層の隙間からメッキ液が浸入するの
を防止することが一層容易となる。

【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、同一平
面に複数の並設した内部電極と有効層としての誘電体セ
ラミック層を交互に複数層積層し、単一素体内部に並列
方向に所定間隔を置いて複数個の積層セラミックコンデ
ンサを並設した多連型積層セラミックコンデンサにおい
て、前記内部電極を一個おきにその長手方向に千鳥状に
配置すると共に、内部電極の一方の端部を一個おきに交
互に素体の相対向する外側面に露出しない程度まで接近
させ、素体の外側面から内部電極の端部と交差する切込
溝を設け、この切込溝の内面に前記内部電極の端部と電
気的に接続するように外部電極を形成した多連型積層セ
ラミックコンデンサであり、これにより素体の外側面全
体は有効層で覆われ、その外側面から内部電極に向け内
部電極の端部と交差するように切込溝を設け、この切込
溝の内部のみに外部電極と内部電極の接続を確保するに
足りる面積の内部電極の端部を露出させるため、隣合う
積層セラミックコンデンサを分離する有効層どうしの密
着面積が更に広くなると共に、切込溝の内面に形成した
外部電極によって内部電極の露出部は完全に覆われ、内
部電極と外部電極との接続の信頼性を確保し、隣合う積
層セラミックコンデンサを分離する有効層と内部電極と
の隙間からメッキ液が浸入するのを確実に防止すること
が可能となると共に、隣合う外部電極間の間隔が広くな
り短絡の発生を防ぐことができる。

【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、各内部
電極の一方の端部に内部電極の幅より狭い引出部を設
け、この引出部を介して内部電極を素体の外側面に露出
させ、その露出部に対し素体の外側面から内部電極と交
差するように切込溝を設け、この切込溝の内面に内部電
極の端部と電気的に接続する外部電極を形成した請求項
４に記載の多連型積層セラミックコンデンサであり、こ
れにより内部電極を引出部を介して素体の外側面に露出
させているため、素体の外側面から内部電極の端部と交
差するように切込む切込溝の位置決めが容易になると共
に、切込溝を内部電極の端部と交差するように設けるた
め、その後の外部電極の形成で内部電極と外部電極の接
続が確実なものとなり、隣合う積層セラミックコンデン
サを分離する有効層と内部電極との隙間からメッキ液が
浸入するのを確実に防止することが可能となると共に、
隣合う外部電極間の間隔が広くなり短絡の発生を防ぐこ
とができる。

【００１５】本発明の請求項６に記載の発明は、切込溝
の幅を内部電極引出部より広くまた内部電極の幅よりも
狭く、その深さは内部電極の端部と交差するように設け
た請求項４または請求項５に記載の多連型積層セラミッ
クコンデンサであり、これにより切込溝内のみに形成さ
れる外部電極の幅は内部電極幅よりも狭く、隣合う積層
セラミックコンデンサの外部電極どうし間の距離を十分
広く確保できるため、多連型積層セラミックコンデンサ
を基板実装した際に隣合う外部電極どうし間での半田ブ
リッジによる短絡を防止すると共に、切込溝の幅を内部
電極の幅より狭く加工することで、内部電極と外部電極
の信頼性を確保し、しかもメッキ液の浸入をより確実に
防止することが可能となる。

【００１６】本発明の請求項７に記載の発明は、切込溝
の幅を隣合う切込溝どうしの間隔より狭くした請求項４
から請求項６のいずれか１つに記載の多連型積層セラミ
ックコンデンサであり、これにより切込溝内のみに形成
する外部電極は、隣合う外部電極どうし間との距離を十
分に広く確保でき、多連型積層セラミックコンデンサを
基板実装した際、隣合う外部電極どうし間の半田ブリッ
ジによる短絡を防止すると共に、切込溝の幅を狭く加工
することでメッキ液の浸入をより確実に防止することが
可能となる。

【００１７】本発明の請求項８に記載の発明は、切込溝
の底部のコーナ部分を曲面状にした請求項４から請求項
７のいずれか１つに記載の多連型積層セラミックコンデ
ンサであり、これにより切込溝の底部のコーナ部分に確
実に外部電極用ペーストを塗布することができると共
に、コーナ部分に外部電極用ペーストを塗布した際に生
じやすい気泡の入り込みを抑制することが可能となり、
内部電極と外部電極の接続が確実となる。

【００１８】本発明の請求項９に記載の発明は、切込溝
の底面を内方に向け曲面状にした請求項４から請求項８
のいずれか１つに記載の多連型積層セラミックコンデン
サであり、これにより切込溝の底面に確実に外部電極用
ペーストを塗布することができ、内部電極と外部電極と
の接続が確実となる。

【００１９】（実施の形態）以下、本発明の一実施の形
態を図１から図１０を用いて説明する。

【００２０】図１は本発明のグリーンブロック６ａの展
開斜視図、図２は同斜視図、図３はグリーンブロック６
ａを切断したグリーンチップ８ａの斜視図、図４は多連
型積層セラミックコンデンサ１２ａの完成品の部分切欠
き斜視図、図５は同完成品の平断面図、図６は内部電極
４ｂに引出部５ｂを設けたグリーンブロック６ｂを切断
したグリーンチップ８ｂの斜視図、図７は同グリーンチ
ップ８ｂの展開斜視図、図８は切込溝１４を設けた多連
型積層セラミックコンデンサ１２ｂの焼結体１３の斜視
図、図９は同完成品の斜視図、図１０は同完成品の平断
面図である。

【００２１】図において１はグリーンシート、２は上部
無効層、３は下部無効層、４ａ，４ｂは内部電極、５ａ
は内部電極４ａのクビレ部、５ｂは内部電極４ｂの引出
部、６ａ，６ｂはグリーンブロック、７は切断線、８
ａ，８ｂはグリーンチップ、９は外側面、１０ａ，１０
ｂは外部電極、１１ａ〜１１ｈは積層セラミックコンデ
ンサ、１２ａ，１２ｂは多連型積層セラミックコンデン
サ、１３は焼結体、１４は切込溝、１５は切込溝１４の
コーナ部、１６は切込溝１４の底部を示す。

【００２２】先ず、誘電体セラミック粉末と、有機バイ
ンダー、可塑剤等からなるスラリーを用い、公知の積層
セラミックコンデンサの製造方法に従ってグリーンシー
ト１を作製する。次に、作製したグリーンシート１を複
数枚積層し上部無効層２と下部無効層３を作製する。

【００２３】次いで、下部無効層３上にグリーンシート
１を積層し、その面に図１に示すような第一層目のクビ
レ部５ａを有する内部電極４ａを印刷する。各内部電極
４ａは一個おきに交互に、その長手方向に千鳥状に配置
するように印刷する。その上にグリーンシート１を積層
し第一層目の有効層とする。

【００２４】続いて、その面に第一層目の内部電極４ａ
と対になる第二層目の内部電極４ａを第一層目の内部電
極４ａの長手方向に所定寸法ずらして印刷し、また更に
その上にグリーンシート１を積層し第二層目の有効層と
する。続けて更に、その面に第二層目の内部電極４ａと
対になる第一層目と同じ第三層目の内部電極４ａを印刷
し、その上にグリーンシート１を積層し第三層目の有効
層とする。このようにしてグリーンシート１と内部電極
４ａを順次交互に複数層した後、最後に上部無効層２を
重ね加圧積層して図２に示すグリーンブロック８ｂを作
製する。

【００２５】その後、図３に示すように切断線７に沿っ
てグリーンブロック６ａを切断後、分離しグリーンチッ
プ８ａを得る。グリーンチップ８ａの各内部電極４ａは
一個おきにその長手方向に所定寸法ずらして千鳥状に配
置するように形成され、しかも隣合う内部電極４ａはク
ビレ部５ａの端部が一個おきに交互にグリーンチップ８
ａの相対向する異なる外側面９に露出した構成となって
おり、同一平面に併設された内部電極４ａのクビレ部５
ａの端部が露出したグリーンチップ８ａの外側面９は、
隣合う積層セラミックコンデンサ１１ａ〜１１ｄを分離
する有効層どうしの接着面積が広くなっている。

【００２６】次に、グリーンチップ８ａを所定温度で焼
成し焼結体（図示せず）を作製する。得られた焼結体に
バレル研磨を行い、焼結体の内部に形成された内部電極
４ａのクビレ部５ａの端群を焼結体の外側面９に確実に
露出させた後、露出した内部電極４ａのクビレ部５ａの
群全体を覆うように外部電極１０ａのペーストの塗布焼
付けを行い、更にその表面にメッキ処理を施し、図４に
示すように積層セラミックコンデンサ１１ａ〜１１ｄを
併設した多連型積層セラミックコンデンサ１２ａを完成
する。

【００２７】上記多連型積層セラミックコンデンサ１２
ａは、図５に示すように内部電極４ａを一個おきにその
長手方向に所定寸法ずらして千鳥状に配置すると共に、
一個おきに交互にそのクビレ部５ａの端部が相対向する
異なる外側面９に露出させているため、外側面９では隣
合う積層セラミックコンデンサ１１ａ〜１１ｄを分離す
る有効層どうしの接着面積が広くなると共に、露出した
クビレ部５ａの全体を覆うように外部電極１０ａを形成
しているため、外部電極１０ａの表面にメッキ処理を行
う際に、隣合う積層セラミックコンデンサ１１ａ〜１１
ｄを分離する有効層とクビレ部５ａとの隙間からメッキ
液の浸入を防止することが可能となる。これにより隣合
う積層セラミックコンデンサ１１ａ〜１１ｄの外部電極
１０ａどうしの短絡を防止し、メッキ液の浸入による絶
縁抵抗の劣化を防止した信頼性の高い多連型積層セラミ
ックコンデンサ１２ａを提供することが可能となる。

【００２８】次に、図９に示す焼結体１３の外側面９に
切込溝１４を設け、その切込溝１４の内部に外部電極１
０ｂを形成した多連型積層セラミックコンデンサ１２ｂ
について図を用いて説明する。

【００２９】公知の積層セラミックコンデンサの製造方
法に従って、図６に示すようなグリーンブロック６ｂを
作製した後、切断線７に沿って切断分離しグリーンチッ
プ８ｂを作製する。このグリーンチップ８ｂは、図７に
示すように引出部５ｂを設けた内部電極４ｂを一個おき
にその長手方向に所定寸法ずらして千鳥状に配置するよ
うに形成され、内部電極４ｂは引出部５ｂを介して端部
が一個おきに交互にグリーンチップ８ｂの相対向する異
なる外側面９に露出させた構成となっており、同一平面
に併設され内部電極４ｂの引出部５ｂの端部が露出した
グリーンチップ８ｂの外側面９は、ほぼ有効層で覆われ
た状態となっている。

【００３０】次に、このグリーンチップ８ｂを所定温度
で焼成した後、図８に示すように焼結体１３の両外側面
９の引出部５ｂ位置に、多連型積層セラミックコンデン
サ１２ｂを構成する各積層セラミックコンデンサ１１ｅ
〜１１ｈの単位毎に内部電極４ｂの端部と交差するよう
に、切込溝１４の加工を行い内部電極４ｂの端部を切込
溝１４の内部に露出させる。切込溝１４の幅は内部電極
４ｂの幅より狭く、かつ引出部５ｂの幅より広く、その
深さは内部電極４ｂの引出部５ｂ側の端部と交差し、し
かも対向する異なる外側面９の内部電極４ｂの端部と接
しないように、更に切込溝１４の底部１６及びコーナ部
１５を曲面状に加工する。これにより全ての内部電極４
ｂは切込溝１４の内面にのみ、外部電極１０ｂとの接続
を確保するのに必要な一部を確実に露出させることがで
きると共に、次工程で外部電極１０ｂのペーストを塗布
する際、切込溝１４の底部１６及びコーナ部１５に曲面
を持たせて加工したことにより、電極ペーストを切込溝
１４の内面に一様に塗布することができ、切込溝１４の
立上がりコーナ部分１５が角張っている場合、その隅に
取り残されやすい気泡の発生を防止し、内部電極４ｂと
外部電極１０ｂ間で良好な電気的接続状態を確保するこ
とができる。

【００３１】その後、加工した切込溝１４の内面に図９
に示すように外部電極１０ｂを設けるが、外部電極１０
ｂを焼結体１３の上下平面と同一平面となるように形成
する。外部電極１０ｂの面が平らであるため多連型積層
セラミックコンデンサ１２ａの完成品を実装する、回路
基板の半田付けランド寸法の設計が容易となり、更に形
成した外部電極１０ｂの幅を内部電極４ｂの幅より狭
く、また隣合う外部電極１０ｂの間隔より狭く、しかも
切込溝１４の内部にのみ設けるため、隣合う外部電極１
０ｂとの絶縁距離を十分広く確保でき、多連型積層セラ
ミックコンデンサ１２ｂを基板に実装した際、隣合う外
部電極１０ｂ間の半田ブリッジによる短絡を防止するこ
とができる。

【００３２】また、内部電極４ｂをその長手方向に所定
寸法ずらして千鳥状に配置し、１つおきに交互に相対向
する外側面９の切込溝１４の内部に露出させているため
に、外側面９付近では各積層セラミックコンデンサ１１
ｅ〜１１ｈを分離する有効層どうしの接着面積がより広
くなると共に、外部電極１０ｂで覆われた内部電極４ｂ
の端部と有効層の隙間からメッキ液の浸入防止には更に
有効となり得る。よって隣合う積層セラミックコンデン
サ１１ｅ〜１１ｈ間の絶縁抵抗の劣化を防止し信頼性の
高い多連型積層セラミックコンデンサ１２ｂを提供する
ことが可能となる。

【００３３】尚、本実施の形態では、内部電極４ｂの一
方の端部に引出部５ｂを設けたが、焼結体１３の内部に
形成された内部電極４ｂの位置が外部から判定できる表
示を行うことで引出部５ｂを除くことは可能となる。

【００３４】

【発明の効果】以上本発明によれば、同一平面に複数の
並設したクビレ部を有する内部電極と有効層としての誘
電体セラミック層を交互に複数層積層し、単一素体内部
に並列方向に所定間隔を置いて複数個の積層セラミック
コンデンサを並設した多連型積層セラミックコンデンサ
において、前記内部電極を一個おきにその長手方向に千
鳥状に配置すると共に、内部電極のクビレ部の端部を一
個おきに交互に素体の相対向する外側面にそれぞれ露出
させ、露出させた端部全体を覆うようにして電気的に接
続する複数対の外部電極を形成することにより、素体の
外側面では隣合う積層セラミックコンデンサを分離する
有効層どうしの接着面積が広くなり、外部電極の表面に
メッキ処理を行う際に内部電極と有効層との隙間からメ
ッキ液の浸入を防止することが可能となり、隣合う積層
セラミックコンデンサ間の絶縁抵抗の劣化を防止し、し
かも内部電極と外部電極との接続の信頼性を確保し、完
成品を回路基板に実装する際において、隣合う外部電極
どうしの短絡を防止することのできる信頼性の高い多連
型積層セラミックコンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の多連型積層セラミック
コンデンサのグリーンブロックの展開斜視図

【図２】同グリーンブロックの斜視図

【図３】同グリーンブロックを切断した四連型積層セラ
ミックコンデンサのグリーンチップの斜視図

【図４】同四連型積層セラミックコンデンサの完成品の
部分切欠き斜視図

【図５】同四連型積層セラミックコンデンサの完成品の
平断面図

【図６】同内部電極に引出部を設けた四連型積層セラミ
ックコンデンサのグリーンチップの斜視図

【図７】同内部電極に引出部を設けた四連型積層セラミ
ックコンデンサのグリーンチップの展開斜視図

【図８】同切込溝を入れた四連型積層セラミックコンデ
ンサの焼結体の斜視図

【図９】同切込溝を入れた四連型積層セラミックコンデ
ンサの完成品の斜視図

【図１０】同切込溝を入れた四連型積層セラミックコン
デンサの完成品の平断面図

【図１１】従来の多連型積層セラミックコンデンサのグ
リーンブロックの展開斜視図

【図１２】同グリーンブロックの斜視図

【図１３】同グリーンブロックを切断した四連型積層セ
ラミックコンデンサのグリーンチップの斜視図

【図１４】同四連型積層セラミックコンデンサの完成品
の部分切欠き斜視図

【図１５】同四連型積層セラミックコンデンサの完成品
の平断面図

【符号の説明】

１ 誘電体グリーンシート ２ 上部無効層 ３ 下部無効層 ４ａ，４ｂ 内部電極 ５ａ クビレ部 ５ｂ 引出部 ６ａ，６ｂ グリーンブロック ７ 切断線 ８ａ，８ｂ グリーンチップ ９ 外側面 １０ａ，１０ｂ 外部電極 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１
１ｇ，１１ｈ 積層セラミックコンデンサ １２ａ，１２ｂ 多連型積層セラミックコンデンサ １３ 焼結体 １４ 切込溝 １５ 切込溝のコーナ部 １６ 切込溝の底部 １７ 誘電体グリーンシート １８ 上部無効層 １９ 下部無効層 ２０ 内部電極 ２１ グリーンブロック ２２ 切断線 ２３ グリーンチップ ２４ 外側面 ２５ 外部電極 ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ 積層セラミックコン
デンサ ２７ 多連型積層セラミックコンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC02 AC03 AD03 AF00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02 AZ01 5E082 AA01 AB03 BC35 BC36 CC02 EE04 EE16 EE35 EE42 FG06 FG26 FG52 FG54 GG10 GG28 HH43 JJ03 JJ05 JJ21 JJ23 LL02 LL03 MM22 MM24 MM26 PP09

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一平面に複数の並設したクビレ部を有
   する内部電極と有効層としての誘電体セラミック層を交
   互に複数層積層し、単一素体内部に並列方向に所定間隔
   を置いて複数個の積層セラミックコンデンサを並設した
   多連型積層セラミックコンデンサにおいて、前記内部電
   極を一個おきにその長手方向に千鳥状に配置すると共
   に、内部電極のクビレ部の端部を一個おきに交互に素体
   の相対向する外側面にそれぞれ露出させ、露出させた端
   部全体を覆うようにして電気的に接続する複数対の外部
   電極を形成した多連型積層セラミックコンデンサ。
2. 【請求項２】 外部電極と接続する内部電極のクビレ部
   の幅寸法を、素体内部に形成した内部電極の幅寸法より
   狭くした請求項１に記載の多連型積層セラミックコンデ
   ンサ。
3. 【請求項３】 外部電極の幅を素体の外側面に露出させ
   た内部電極のクビレ部の幅より広く形成した請求項１ま
   たは請求項２に記載の多連型積層セラミックコンデン
   サ。
4. 【請求項４】 同一平面に複数の並設した内部電極と有
   効層としての誘電体セラミック層を交互に複数層積層
   し、単一素体内部に並列方向に所定間隔を置いて複数個
   の積層セラミックコンデンサを並設した多連型積層セラ
   ミックコンデンサにおいて、前記内部電極を一個おきに
   その長手方向に千鳥状に配置すると共に、内部電極の一
   方の端部を一個おきに交互に素体の相対向する外側面に
   露出しない程度まで接近させ、素体の外側面から内部電
   極の端部と交差する切込溝を加工し、この切込溝の内面
   に前記内部電極の端部と電気的に接続するように外部電
   極を形成した多連型積層セラミックコンデンサ。
5. 【請求項５】 各内部電極の一方の端部に引出部を設
   け、この引出部を介して内部電極を素体外側面に露出さ
   せ、その露出部に対し外側面から内部電極と交差するよ
   うに切込溝を設け、この切込溝の内面に内部電極の端部
   と電気的に接続する外部電極を形成した請求項４に記載
   の多連型積層セラミックコンデンサ。
6. 【請求項６】 切込溝の幅を、内部電極の引出部より広
   くまた内部電極の幅よりも狭く、その深さは内部電極の
   端部と交差するように設けた請求項４または請求項５に
   記載の多連型積層セラミックコンデンサ。
7. 【請求項７】 切込溝の幅を、隣合う切込溝どうしの間
   隔より狭くした請求項４から請求項６のいずれか１つに
   記載の多連型積層セラミックコンデンサ。
8. 【請求項８】 切込溝の底部のコーナ部分を、曲面状に
   した請求項４から請求項７のいずれか１つに記載の多連
   型積層セラミックコンデンサ。
9. 【請求項９】 切込溝の底面を、内方に向け曲面状にし
   た請求項４から請求項８のいずれか１つに記載の多連型
   積層セラミックコンデンサ。