JP2000277575A - 電気特性検査装置及び電気特性検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 平行度が悪い場合でも、検査用プローブが破
壊されるのを防ぎ、自らに不具合のないことを確認する
手段を備えた半導体チップの電気特性検査装置及び電気
特性検査方法を提供すること。 【解決手段】 位置調整手段を駆動させて検出用プロー
ブ３２を半導体チップ１９に当接させ、この半導体チッ
プ１９の電気特性を検査する電気特性検査装置１０にお
いて、上記半導体チップ１９に対する検出用プローブ３
２の平行度を検出するタッチセンサ３３と、このタッチ
センサ３３に電気的に接続され、タッチセンサ３３での
平行度の検出結果に基づいて上記位置調整手段の駆動を
制御する制御手段２５と、を具備することを特徴として
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの電
気特性検査装置及び電気特性検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージ製造工程においては、
半導体チップに電気特性試験装置の検査用プローブを当
てて電気を導通させ、半導体チップの電気特性が正常か
否かを検査する電気特性検査工程がある。

【０００３】この電気特性試験装置には、図４に示すよ
うに検出機構１が設けられている。検出機構１には、半
導体チップ２の接触を検出するタッチセンサ３が１つ備
えられている。このタッチセンサ３は、電気特性検査工
程においては、まず検査用プローブ４よりも先に半導体
チップ２に当接するように構成されている。そして、こ
のタッチセンサ３が半導体チップ２に当接した後に、さ
らに所定量だけ半導体チップ２側に押し込めば、検査用
プローブ４が半導体チップ２の検査用パッドに当接す
る。

【０００４】そして、半導体チップ２に検査用プローブ
４が当接した後に、この検査用プローブ４に電流を導通
させて、半導体チップ２の電気特性が正常か否かを検出
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な電気特性検査を行う場合、多数の検査用プローブ４を
一度に半導体チップ２に当てる必要が生じることがあ
る。この場合、半導体チップ２と検査用プローブ４の先
端により構成される面の平行度が悪いと、一端側の検査
用プローブ４ａが最初に半導体チップ２に接触し、そこ
から所定量だけ押し込んだ後に他端側の検査用プローブ
４ｂが半導体チップ２に接触する。

【０００６】この場合、一端側の検査用プローブ４ａの
押し込み量が他端側の検査用プローブ４よりも大きくな
ってしまうが、かかる一端側の検査用プローブ４ａの押
し込み量が大きくなると、この検査用プローブ４ａの押
し付け許容量を超えてしまうことがある。

【０００７】そのため、最後の検査用プローブ４ｂ（他
端側の検査用プローブ）まで半導体チップ２に接触させ
ようとして、最初に接触した検査用プローブ４ａ（一端
側の検査用プローブ）が破壊されてしまうことがあっ
た。

【０００８】また、例えば検査用プローブ４の曲がりな
どが原因で半導体チップ２に接触できず、電気特性試験
の結果が不良となった場合に、その原因が電気特性検査
装置の故障によるものであるのか、半導体チップ２が不
良であるのかが、すぐに特定するのが困難であった。

【０００９】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、平行度が悪い場合で
も、検査用プローブが破壊されるのを防ぐと共に、自ら
に不具合のないことを確認する手段を備えた半導体チッ
プの電気特性検査装置及び電気特性検査方法を提供しよ
うとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、位置調整手段を駆動させて
複数の検出用プローブを被検査対象物に当接させ、この
被検査対象物の電気特性を検査する電気特性検査装置に
おいて、上記被検査対象物に対する検出用プローブの平
行度を検出する平行度検出機構と、上記平行度検出機構
に電気的に接続され、この平行度検出機構での平行度の
検出結果に基づいて上記位置調整手段の駆動を制御する
制御手段と、を具備することを特徴とする電気特性検査
装置である。

【００１１】請求項２記載の発明は、位置調整手段を駆
動させて複数の検出用プローブを被検査対象物に当接さ
せ、この被検査対象物の電気特性を検査する電気特性検
査装置において、上記被検査対象物に上記検出用プロー
ブを当接させるに先立って、この検出用プローブの正常
な動作確認を行うための特性比較用対象物を具備するこ
とを特徴とする電気特性検査装置である。

【００１２】請求項３記載の発明は、位置調整手段を駆
動させて複数の検出用プローブを被検査対象物に当接さ
せ、この被検査対象物の電気特性を検査する電気特性検
査装置において、上記被検査対象物に上記検出用プロー
ブを当接させるに先立って、この検出用プローブの正常
な動作確認を行うための特性比較用対象物と、上記被検
査対象物に対する検出用プローブの平行度を検出する平
行度検出機構と、この平行度検出機構に電気的に接続さ
れ、この平行度検出機構での平行度の検出結果に基づい
て上記位置調整手段の駆動を制御する制御手段と、を具
備することを特徴とする電気特性検査装置である。

【００１３】請求項４記載の発明は、上記平行度検出機
構は、上記被検査対象物に接触した場合に接触信号を発
する複数の接触子と、この接触子に接続され、接触子が
接触したのに基づき発せられる接触信号から接触高さを
判別し、複数の接触子の接触高さから被検査対象物に対
する上記検出用プローブの平行度を算出する判別手段
と、を具備することを特徴とする請求項１または請求項
３記載の電気特性検査装置である。

【００１４】請求項５記載の発明は、位置調整手段を駆
動させて複数の検出用プローブを被検査対象物に当接さ
せ、この被検査対象物の電気特性を検査する電気特性検
査方法において、上記被検査対象物に対する検出用プロ
ーブの平行度を検出する平行度検出工程と、上記平行度
検出工程による検出用プローブの平行度の検出結果に基
づいて、上記位置調整手段の駆動を制御する制御工程
と、を具備することを特徴とする電気特性検査方法であ
る。

【００１５】請求項６記載の発明は、位置調整手段を駆
動させて複数の検出用プローブを被検査対象物に当接さ
せ、この被検査対象物の電気特性を検査する電気特性検
査方法において、上記被検査対象物に上記検査用プロー
ブを当接させるに先立って、この検出用プローブを特性
比較対象物に当接させ、上記検出用プローブの正常な動
作確認を行う動作確認工程と、上記動作確認工程により
上記検出用プローブの動作確認を行ったのに基づき、上
記被検査対象物に検出用プローブを当接させて電気特性
を検査する検査工程と、を具備することを特徴とする電
気特性検査方法である。

【００１６】請求項７記載の発明は、位置調整手段を駆
動させて複数の検出用プローブを被検査対象物に当接さ
せ、この被検査対象物の電気特性を検査する電気特性検
査方法において、上記被検査対象物に上記検査用プロー
ブを当接させるに先立って、この検出用プローブを特性
比較対象物に当接させ、上記検出用プローブの正常な動
作確認を行う動作確認工程と、上記動作確認工程による
動作確認に基づき、上記被検査対象物に対する検出用プ
ローブの平行度を検出する平行度検出工程と、上記平行
度検出工程による検出用プローブの平行度の検出結果に
基づいて、上記位置調整手段の駆動を制御する制御工程
と、を具備することを特徴とする電気特性検査方法であ
る。

【００１７】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。請求項１、請求項５の発明によると、平行度検
出機構により検出用プローブの被検査対象物に対する平
行度を検出した後に、その検出結果に基づいて制御手段
を駆動させて位置調整手段の駆動制御を行うので、平行
度が悪い場合には、制御手段によって位置調整手段の駆
動が制御されて検出用プローブの被検査対象物への押し
込みが調整される。

【００１８】このため、検出用プローブが平行度が悪い
状態で押し込まれ、これが破損するのを防止することが
可能である。

【００１９】請求項２、請求項６の発明によると、検出
用プローブを被検査対象物に当接させるに先立って、特
性比較対象物に検出用プローブを当接させてこの検出用
プローブの正常な動作確認を行う構成のため、動作確認
の結果、検出用プローブ等の電気特性検査装置に不良が
生じている場合には、直ちにこれを認識できる。

【００２０】また、動作確認の結果、電気特性検査装置
に不良が生じていない場合には、被検査対象物に不具合
が生じていることになり、その判別を容易に行うことが
可能となる。

【００２１】請求項３、請求項７の発明によると、特性
比較対象物に検出用プローブを当接させることにより、
電気特性検査装置での不良か、被検査対象物での不良か
の判別を容易に行える。

【００２２】これに加えて、平行度検出機構で検出用プ
ローブの被検査対象物に対する平行度を検出した後に、
その検出結果に基づいて制御手段を駆動させて位置調整
手段の駆動制御を行うので、平行度が悪い場合には、位
置調整手段の駆動が制御されて検出用プローブの被検査
対象物への押し込みが調整される。

【００２３】このため、検出用プローブが平行度が悪い
状態で押し込まれ、これが破損するのを防止することが
可能である。

【００２４】請求項４、請求項８の発明によると、平行
度検出機構は、接触子と、判別手段を具備するので、接
触子が被検査対象物に接触したのに基づき発せられる接
触信号から検出用プローブの接触高さを算出できる。

【００２５】また高さの算出に基づいて検出用プローブ
の平行度を算出できるので、この算出結果に基づいて平
行度が悪い状態で被検査対象物に検出用プローブを押し
込み、検出用プローブが破損される不具合を防止するこ
とができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図１ないし図３に基づいて説明する。

【００２７】図１は、本発明の電気特性検査装置１０の
構成を示す斜視図である。本発明の電気特性装置１０は
基台１１を有しており、この基台１１の上部に、Ｘ方向
の位置決めをガイドし、またスライド駆動を行うＸ方向
スライド機構１２が設けられている。Ｘ方向スライド機
構１２は、Ｘ方向スライドテーブル１３と、このＸ方向
スライドテーブル１３をスライド駆動させるＸ駆動モー
タ１４とを有している。このＸ駆動モータ１４を作動さ
せると、検出用プローブ３２に対して半導体チップ１９
のＸ方向における調整を為すことが可能となっている。

【００２８】上記Ｘ方向スライドテーブル１３には、Ｙ
方向スライド機構１５が積層取付されている。Ｙ方向ス
ライド機構１５も、Ｙ方向スライドテーブル１６と、こ
のＹ方向スライドテーブル１６をスライド駆動させるＹ
駆動モータ１７とを有している。このＹ駆動モータ１７
を作動させた場合も、上述のＸ駆動モータ１４を作動さ
せた場合と同様に、検出用プローブ３２に対して半導体
チップのＹ方向における調整を為すことが可能となって
いる。

【００２９】上記Ｙ方向スライドテーブル１６の上方に
は、基板１８が設けられている。この基板１８には、半
導体チップ１９を載置する載置台２０がさらに設けられ
ている。

【００３０】また、上記基板１８の端部側には、検出用
プローブ３２の動作確認をおこなうための特性比較用対
象物として動作チェック用チップ２１が取り付けられて
いる。

【００３１】上記Ｘ方向スライド機構１２、及びＹ方向
スライド機構１５に対して、これらＸ方向及びＹ方向で
為す平面に垂直な高さ方向（Ｚ方向）の位置決めをガイ
ドし、またスライド駆動を行うＺ方向スライド機構２２
が設けられている。Ｚ方向スライド機構２２は、スライ
ドガイド部材２３がＺ方向に沿うように設けられてお
り、このスライドガイド部材２３に対してスライド体２
４が摺動自在に取り付けられている。

【００３２】また、このスライド体２４のスライド駆動
を可能とするため、上記スライドガイド部材２３には、
不図示のＺ駆動モータが取り付けられている。それによ
って、スライド体２４のＺ方向に沿ったスライド駆動を
行える構成としている。

【００３３】なお、これらＸ駆動モータ１４、Ｙ駆動モ
ータ１７、及びＺ駆動モータは、制御手段２５に接続さ
れており、この制御手段２５が発する制御信号によって
駆動制御される構成である。

【００３４】また、これらＸ方向スライド機構１２、Ｙ
方向スライド機構１５、及びＺ方向スライド機構２２に
より、位置調整手段が構成されている。

【００３５】スライド体２４は、スライドガイド部材２
３へ取り付けられてこれに沿う立設部２６と、この立設
部２６に対して垂直を為して上記載置台２０に対して平
行に設けられる平板部２７とより構成される。この平板
部２７は、その形状を上方から見た場合、略コ字形状を
為すように形成されている。すなわち、立設部２６への
取付部分よりこの立設部２６から離間する方向に向か
い、二本のアーム２８が延出する形状に形成されてい
る。

【００３６】また、二本のアーム２８に囲まれた部分が
空間部２９となっている。この空間部２９には、プロー
ブカード３０が位置するように構成されている。このプ
ローブカード３０は、検出機構３１をなす検出用プロー
ブ３２及びタッチセンサ３３が取り付けられており、半
導体チップ１９に接触してその検出を行うことを可能と
している。なお、タッチセンサ３３は、半導体チップ１
９に接触して接触信号を発する接触子である。

【００３７】この検出用プローブ３２及びタッチセンサ
３３の取付状態は、図２に示すようになっている。すな
わち、夫々検出用プローブ３２とタッチセンサ３３とが
三本ずつ設けられた構成であり、また、二本の検出用プ
ローブ３２と一本のタッチセンサ３３、若しくは一本の
検出用プローブ３２と二本のタッチセンサ３３とにより
列が形成されるように配置されている。

【００３８】つまり、半導体チップ１９に対する検出用
プローブ３２とタッチセンサ３３の接触点を結んだ場
合、夫々三角形が形成される配置に取り付けられてい
る。

【００３９】なお、上記検出用プローブ３２は、三本設
けられる構成には限られず、平行度を検出できるもので
あれば、何本設けても構わない。

【００４０】これら検出用プローブ３２及びタッチセン
サ３３は、判別手段３４にコネクタ３５を介して電気的
に接続されている。このため、検出用プローブ３２が半
導体チップ１９に適正に接触したか否か、或いはタッチ
センサ３３が半導体チップ１９に適正に接触したか否か
をこの判別手段３４により判別可能としている。なお、
この判別手段３４は、検出用プローブ３２とタッチセン
サ３３とで別々に設けても、或いは一体化して設けても
構わない。

【００４１】なお、これら検出用プローブ３２と、判別
手段３４により、平行度検出機構が構成されている。

【００４２】上記プローブカード３０は、上記アーム２
８の付け根の部分に設けられたコネクタ３５に取り付け
られる。このコネクタ３５は、プローブカード３０を挿
入してこれを取付固定し、外部に設けられた電源より検
出用プローブ３２及びタッチセンサ３３に電流を導通さ
せるものである。

【００４３】また、上記検出用プローブ３２及びタッチ
センサ３３での検出結果を、このコネクタ３５を介して
外部に伝達することをも可能としている。すなわち、半
導体チップ１９を検出する場合、検出用プローブ３２が
これに当接して電流を導通させることにより不具合の検
出が為されるが、検出の結果不具合が発見できなけれ
ば、このコネクタ３５を介して外部に電流が導通可能と
なる。

【００４４】また、タッチセンサ３３においても、半導
体チップ１９に接触した場合の接触信号をコネクタ３５
を介して外部に伝達可能としている。

【００４５】また、上記半導体チップ１９に検出用プロ
ーブ３２が当接したか否かを認識する認識カメラ３６が
検出用プローブ３２の上方に設けられている。検出用プ
ローブ３２に異常が発生した場合に、この異常を検出す
ることを可能としている。

【００４６】以上のような電気特性検査装置１０を用い
た電気特性検査方法について、以下に説明する。

【００４７】半導体チップ１９の電気特性を検査する場
合、その電気特性検査に先立って検出用プローブ３２に
異常が生じていないかを、動作チェック用チップ２１に
接触させて検出する。

【００４８】そして、この検出により、検出用プローブ
３２に異常が生じていないことが確認された後に、半導
体チップ１９に対して検出機構３１を近づけて、これを
接触させる。この場合、半導体チップ１９に対する検出
機構３１の接触は、まずタッチセンサ３３から為される
ように設けられている。すなわち、タッチセンサ３３の
方が検出用プローブ３２よりも若干長く形成されてい
る。

【００４９】半導体チップ１９に対するタッチセンサ３
３の接触は、このタッチセンサ３３の接触側端部が為す
平面と半導体チップ１９の接触面とが平行を為す場合
は、三本とも同時に接触するが、タッチセンサ３３の接
触側端部と半導体チップ１９の接触面とが平行ではなく
所定角度傾斜して設けられている場合は、図３（ａ）に
示すように、タッチセンサ３３のうち、最も半導体チッ
プ１９に近接しているタッチセンサ３３がまず半導体チ
ップ１９に接触する。タッチセンサ３３が半導体チップ
１９に接触した場合、接触したことを示す触れ信号がコ
ネクタ３５を介して判別手段３４に伝送される。

【００５０】そして、この判別手段３４において、一本
目のタッチセンサ３３が半導体チップ１９に接触したと
きの高さを判別して、これを記録する。

【００５１】一本目のタッチセンサ３３が接触しても、
さらに検出機構３１を半導体チップ１９に向けて押し込
むと、図３（ｂ）に示すように、続いて二本目のタッチ
センサ３３が半導体チップ１９に接触する。そして、こ
の二本目のタッチセンサ３３が半導体チップ１９に接触
したときの高さを判別手段３４で判別して、これを記録
する。

【００５２】さらに検出機構３１を半導体チップ１９に
向けて押し込みと、図３（ｃ）に示すように、三本目の
タッチセンサ３３が半導体チップ１９に接触する。そし
て、上述した一本目、及び二本目の場合と同様に、三本
目のタッチセンサ３３が半導体チップ１９に接触したと
きの高さを判別手段３４で判別し、これを記録してお
く。

【００５３】そして、予め求められているタッチセンサ
３３が存する位置と、タッチセンサ３３が半導体チップ
１９に接触したときの高さより、半導体チップ１９に対
する検出用プローブ３２の平行度を算出する。なお、こ
の平行度の算出は、判別手段３４で行うが、他に平行度
算出のための算出手段を設ける構成としても構わない。

【００５４】判別手段３４により、平行度を算出した結
果、平行度が悪くて検出用プローブ３２が破壊される虞
がある場合には、制御手段２５により検出機構３１を半
導体チップ１９に向けて押し込む駆動（Ｚ駆動モータに
よる駆動）を停止するように制御手段２５に向けて制御
信号が発せられ、電気特性検査を中止する。

【００５５】平行度算出の結果、平行度が良好である場
合には、全ての検出用プローブ３２が半導体チップ１９
に接触するように所定量押し込む制御信号を制御手段２
５に向けて発し、それに基づいて所定量だけ検出機構３
１を押し込む。これによって、検出用プローブ３２が全
て接触した後に、検出用プローブ３２に電流を導通させ
て半導体チップ１９が正常な電気特性を奏するか否かの
試験を行う。

【００５６】以上のようにして、半導体チップ１９の電
気特性が検査される。

【００５７】このような構成の電気特性検査装置１０、
及び電気特性検査方法によると、タッチセンサ３３を三
本具備し、このタッチセンサ３３が順次半導体チップ１
９に対して当接される。このため、検出用プローブ３２
の半導体チップ１９に対する平行度が判別手段３４によ
り求められ、その平行度の算出に基づいて制御手段２５
の駆動が制御される。それにより、平行度が悪い状態で
検出用プローブ３２を押し込み、この検出用プローブ３
２が破損するのを防止できる。

【００５８】なお、タッチセンサ３３を三本具備し、各
々のタッチセンサ３３が接触したときの接触高さを夫々
認識し、この接触高さから検出用プローブ３２の平行度
を算出する方法を取っているので、検出用プローブ３２
の平行度を精度良く算出することを可能としている。

【００５９】また、動作チェック用チップ２１が設けら
れており、この動作チェック用チップ２１に検出用プロ
ーブ３２を接触させて検出用プローブ３２を含む電気特
性検査装置１０の不具合を確認し、その後に半導体チッ
プ１９の電気特性検査を行う。このため、動作チェック
用チップ２１で不具合が確認されない場合には、電気特
性検査装置１０は正常に作動することがすぐに確認で
き、この動作チェック用チップ２１に検出用プローブ３
２を接触させて所定の電気特性を半導体チップ１９が奏
しないときは、半導体チップ１９に不良が生じていると
すぐに認識することができる。

【００６０】すなわち、半導体チップ１９に不良が生じ
ているのか、或いは電気特性検査装置１０側に不良が生
じているのかを、すぐに認識することができ、その判別
に悩む必要がなくなる。

【００６１】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。

【００６２】上記実施の形態では、被検査対象物として
半導体チップ１９を用いた場合について述べたが、被検
査対象物はこれには限られず、その他の被観察対象物を
用いる構成としても構わない。

【００６３】その他、本発明の要旨を変更しない範囲に
おいて、種々変形可能となっている。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
平行度検出機構により検出用プローブの被検査対象物に
対する平行度を検出した後に、その検出結果に基づいて
制御手段を駆動させて位置調整手段の駆動制御を行うの
で、平行度が悪い場合には、制御手段によって位置調整
手段の駆動が制御されて検出用プローブの被検査対象物
への押し込みが調整される。

【００６５】このため、検出用プローブが平行度が悪い
状態で押し込まれ、これが破損するのを防止することが
可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係わる電気特性検査装
置の構成を示す斜視図。

【図２】同実施の形態に係わる検出用プローブとタッチ
センサの配列の様子を示す図。

【図３】同実施の形態に係わるタッチセンサが半導体チ
ップに当接する状態を示す図であり、（ａ）は一つ目の
タッチセンサが半導体チップに接触した状態、（ｂ）は
二つ目のタッチセンサが半導体チップに接触した状態、
（ｃ）は全てのタッチセンサが半導体チップに接触した
状態を示す図。

【図４】従来の検出機構の構成を示す図。

【図５】従来の検出機構が半導体チップに当接した状態
を示す図。

【符号の説明】

１０…電気特性検査装置 １９…半導体チップ ２１…動作チェック用チップ ２５…制御手段 ３０…プローブカード ３１…検出機構 ３２…検出用プローブ ３３…タッチセンサ ３４…判別手段

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 位置調整手段を駆動させて複数の検出用
   プローブを被検査対象物に当接させ、この被検査対象物
   の電気特性を検査する電気特性検査装置において、 上記被検査対象物に対する検出用プローブの平行度を検
   出する平行度検出機構と、 上記平行度検出機構に電気的に接続され、この平行度検
   出機構での平行度の検出結果に基づいて上記位置調整手
   段の駆動を制御する制御手段と、 を具備することを特徴とする電気特性検査装置。
2. 【請求項２】 位置調整手段を駆動させて複数の検出用
   プローブを被検査対象物に当接させ、この被検査対象物
   の電気特性を検査する電気特性検査装置において、 上記被検査対象物に上記検出用プローブを当接させるに
   先立って、この検出用プローブの正常な動作確認を行う
   ための特性比較用対象物を具備することを特徴とする電
   気特性検査装置。
3. 【請求項３】 位置調整手段を駆動させて複数の検出用
   プローブを被検査対象物に当接させ、この被検査対象物
   の電気特性を検査する電気特性検査装置において、 上記被検査対象物に上記検出用プローブを当接させるに
   先立って、この検出用プローブの正常な動作確認を行う
   ための特性比較用対象物と、 上記被検査対象物に対する検出用プローブの平行度を検
   出する平行度検出機構と、 この平行度検出機構に電気的に接続され、この平行度検
   出機構での平行度の検出結果に基づいて上記位置調整手
   段の駆動を制御する制御手段と、 を具備することを特徴とする電気特性検査装置。
4. 【請求項４】 上記平行度検出機構は、上記被検査対象
   物に接触した場合に接触信号を発する複数の接触子と、
   この接触子に接続され、接触子が接触したのに基づき発
   せられる接触信号から接触高さを判別し、複数の接触子
   の接触高さから被検査対象物に対する上記検出用プロー
   ブの平行度を算出する判別手段と、を具備することを特
   徴とする請求項１または請求項３記載の電気特性検査装
   置。
5. 【請求項５】 位置調整手段を駆動させて複数の検出用
   プローブを被検査対象物に当接させ、この被検査対象物
   の電気特性を検査する電気特性検査方法において、 上記被検査対象物に対する検出用プローブの平行度を検
   出する平行度検出工程と、 上記平行度検出工程による検出用プローブの平行度の検
   出結果に基づいて、上記位置調整手段の駆動を制御する
   制御工程と、 を具備することを特徴とする電気特性検査方法。
6. 【請求項６】 位置調整手段を駆動させて複数の検出用
   プローブを被検査対象物に当接させ、この被検査対象物
   の電気特性を検査する電気特性検査方法において、 上記被検査対象物に上記検査用プローブを当接させるに
   先立って、この検出用プローブを特性比較対象物に当接
   させ、上記検出用プローブの正常な動作確認を行う動作
   確認工程と、 上記動作確認工程により上記検出用プローブの動作確認
   を行ったのに基づき、上記被検査対象物に検出用プロー
   ブを当接させて電気特性を検査する検査工程と、 を具備することを特徴とする電気特性検査方法。
7. 【請求項７】 位置調整手段を駆動させて複数の検出用
   プローブを被検査対象物に当接させ、この被検査対象物
   の電気特性を検査する電気特性検査方法において、 上記被検査対象物に上記検査用プローブを当接させるに
   先立って、この検出用プローブを特性比較対象物に当接
   させ、上記検出用プローブの正常な動作確認を行う動作
   確認工程と、 上記動作確認工程による動作確認に基づき、上記被検査
   対象物に対する検出用プローブの平行度を検出する平行
   度検出工程と、 上記平行度検出工程による検出用プローブの平行度の検
   出結果に基づいて、上記位置調整手段の駆動を制御する
   制御工程と、 を具備することを特徴とする電気特性検査方法。
8. 【請求項８】 上記平行度検出工程は、上記被検査対象
   物に接触子が接触し、それによって発せられる接触信号
   から接触高さの判別、及び被検査対象物に対する検出用
   プローブの平行度の算出が判別手段でなされることを特
   徴とする請求項５または請求項７記載の電気特性検査方
   法。