JP2000277885A - 電気コネクタおよびその製造方法 - Google Patents
電気コネクタおよびその製造方法Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
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- Materials For Medical Uses (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】互いに整合する位置に極めて高い精度で位置決
め可能な電気コネクタ 【解決手段】互いに同じ配列を持つ複数の開口部１４と
各開口部内に突出する複数の突起１８とを形成した一対
の絶縁材製ハウジング１０，１０ａと、一方のハウジン
グ１０の各突起１８に取外し可能に装着されかつ半田ボ
ール３０を取付けられ、これらの半田ボールを介してＩ
ＣパッケージＰに半田付けされる金属製雌端子２４と、
他方のハウジング１０ａの各突起１８の周部に設けられ
て雌端子２４と係合可能な接触部３８と、ハウジング底
面２２側を接触部３８と電気的に接続するリード部３６
とを有する雄端子３４と、このハウジング底面のリード
部３６に取付けられ半田ボール４０と、を備える電気コ
ネクタセット。
め可能な電気コネクタ 【解決手段】互いに同じ配列を持つ複数の開口部１４と
各開口部内に突出する複数の突起１８とを形成した一対
の絶縁材製ハウジング１０，１０ａと、一方のハウジン
グ１０の各突起１８に取外し可能に装着されかつ半田ボ
ール３０を取付けられ、これらの半田ボールを介してＩ
ＣパッケージＰに半田付けされる金属製雌端子２４と、
他方のハウジング１０ａの各突起１８の周部に設けられ
て雌端子２４と係合可能な接触部３８と、ハウジング底
面２２側を接触部３８と電気的に接続するリード部３６
とを有する雄端子３４と、このハウジング底面のリード
部３６に取付けられ半田ボール４０と、を備える電気コ
ネクタセット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、格子状に配列した
半田ボールを介して基板に接続されるＢＧＡコネクタと
称される高密度電気コネクタに関する。
半田ボールを介して基板に接続されるＢＧＡコネクタと
称される高密度電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】例えばコンピュータ等の
電子装置の高密度化および小型化に伴い、基板との接続
部を半田ボールで形成し、このような半田ボールをハウ
ジング上に格子状に配列したＢＧＡコネクタと称される
表面実装用高密度コネクタが開発されている。このよう
なＢＧＡコネクタは、基板表面に配列したコンタクトパ
ッド上にコネクタを配置し、この後、加熱することによ
り、半田ボールで形成した端子の少なくとも一部を溶融
させて、基板上のコンタクトパッドと結合する。半田ボ
ールで形成される端子の間隔は、非常に近づいており、
したがって、基板上の限られた領域内に多数の接続部を
設けることができる。しかし、例えばＣＰＵ等のＩＣパ
ッケージ用の極めてコンパクトかつ高密度のコネクタを
形成する場合、格子状に配列された多数の小さな電極に
各端子の位置を整合させるのは極めて困難であり、面倒
な作業を伴う。更に、別個に形成された相手方コネクタ
のそれぞれの端子と整合させることも困難である。
電子装置の高密度化および小型化に伴い、基板との接続
部を半田ボールで形成し、このような半田ボールをハウ
ジング上に格子状に配列したＢＧＡコネクタと称される
表面実装用高密度コネクタが開発されている。このよう
なＢＧＡコネクタは、基板表面に配列したコンタクトパ
ッド上にコネクタを配置し、この後、加熱することによ
り、半田ボールで形成した端子の少なくとも一部を溶融
させて、基板上のコンタクトパッドと結合する。半田ボ
ールで形成される端子の間隔は、非常に近づいており、
したがって、基板上の限られた領域内に多数の接続部を
設けることができる。しかし、例えばＣＰＵ等のＩＣパ
ッケージ用の極めてコンパクトかつ高密度のコネクタを
形成する場合、格子状に配列された多数の小さな電極に
各端子の位置を整合させるのは極めて困難であり、面倒
な作業を伴う。更に、別個に形成された相手方コネクタ
のそれぞれの端子と整合させることも困難である。
【０００３】本発明は、雄型および雌型の一対のコネク
タのそれぞれの端子を、互いに整合する位置に極めて高
い精度で位置決めすることができる極めて簡単かつ安価
な電気コネクタを提供することを目的とする。
タのそれぞれの端子を、互いに整合する位置に極めて高
い精度で位置決めすることができる極めて簡単かつ安価
な電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明によると、互いに同じ配列を持ちかつ頂面に開口する
複数の開口部と、底壁から各開口部内に突出する複数の
突起と、各突起に隣接する位置で底壁を貫通し、各開口
部と底面とを連通する複数のスロットとを形成した一対
の絶縁材製ハウジングと、一方のハウジングの各突起に
取外し可能に装着され、それぞれが一対の腕部と、これ
らの腕部を連結しかつ半田ボールを取付けられた基部と
を有し、これらの半田ボールを介してＩＣパッケージと
プリント回路基板との一方に半田付けされる金属製雌端
子と、他方のハウジングの各突起の周部に形成されため
っき導電層を含みかつ前記雌端子と係合可能な接触部
と、前記スロットとハウジング底面のこれらの突起に対
応した部分とに形成されためっき導電層を含みかつ接触
部に電気的に接続されたリード部とを有する雄端子と、
このハウジング底面のめっき導電層に接続され、ＩＣパ
ッケージとプリント回路基板との他方に半田付けされる
半田ボールと、を備える電気コネクタセットが提供され
る。
明によると、互いに同じ配列を持ちかつ頂面に開口する
複数の開口部と、底壁から各開口部内に突出する複数の
突起と、各突起に隣接する位置で底壁を貫通し、各開口
部と底面とを連通する複数のスロットとを形成した一対
の絶縁材製ハウジングと、一方のハウジングの各突起に
取外し可能に装着され、それぞれが一対の腕部と、これ
らの腕部を連結しかつ半田ボールを取付けられた基部と
を有し、これらの半田ボールを介してＩＣパッケージと
プリント回路基板との一方に半田付けされる金属製雌端
子と、他方のハウジングの各突起の周部に形成されため
っき導電層を含みかつ前記雌端子と係合可能な接触部
と、前記スロットとハウジング底面のこれらの突起に対
応した部分とに形成されためっき導電層を含みかつ接触
部に電気的に接続されたリード部とを有する雄端子と、
このハウジング底面のめっき導電層に接続され、ＩＣパ
ッケージとプリント回路基板との他方に半田付けされる
半田ボールと、を備える電気コネクタセットが提供され
る。
【０００５】この電気コネクタセットによると、雌端子
は、一対のハウジングの内の一方のハウジングの突起に
装着された状態で、ＩＣパッケージとプリント回路基板
との一方に半田付けされる。このハウジングを取外す
と、雌端子がＩＣパッケージとプリント回路基板との一
方から突出した状態で露出する。一方、雄端子は、雌端
子を装着したハウジングの開口部と同じ配列を持つ開口
部内に突出しているため、これらの雄端子と雌端子とが
互いに整合する位置に確実に配置される。
は、一対のハウジングの内の一方のハウジングの突起に
装着された状態で、ＩＣパッケージとプリント回路基板
との一方に半田付けされる。このハウジングを取外す
と、雌端子がＩＣパッケージとプリント回路基板との一
方から突出した状態で露出する。一方、雄端子は、雌端
子を装着したハウジングの開口部と同じ配列を持つ開口
部内に突出しているため、これらの雄端子と雌端子とが
互いに整合する位置に確実に配置される。
【０００６】更に、本発明によると、雌コネクタの端子
と同じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開口部と、
底壁から各開口部内に突出する複数の突起と、各突起に
隣接する位置で底壁を貫通し、各開口部と底面とを連通
する複数のスロットとを形成した絶縁材製ハウジング
と、このハウジングの各突起の周部に形成されためっき
導電層を含みかつ雌端子と係合可能な接触部と、前記ス
ロットとハウジング底面のこれらの突起に対応した部分
とに形成されためっき導電層を含みかつ接触部に電気的
に接続されたリード部とを有する雄端子と、このハウジ
ング底面のめっき導電層に結合され、ＩＣパッケージと
プリント回路基板との他方に半田付けされる半田ボール
と、を備える雄コネクタが提供される。この雄端子の接
触部は、ハウジング上に直接めっきされた導電層の上
に、更に、金を含有するめっき接点層を有するのが好ま
しい。
と同じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開口部と、
底壁から各開口部内に突出する複数の突起と、各突起に
隣接する位置で底壁を貫通し、各開口部と底面とを連通
する複数のスロットとを形成した絶縁材製ハウジング
と、このハウジングの各突起の周部に形成されためっき
導電層を含みかつ雌端子と係合可能な接触部と、前記ス
ロットとハウジング底面のこれらの突起に対応した部分
とに形成されためっき導電層を含みかつ接触部に電気的
に接続されたリード部とを有する雄端子と、このハウジ
ング底面のめっき導電層に結合され、ＩＣパッケージと
プリント回路基板との他方に半田付けされる半田ボール
と、を備える雄コネクタが提供される。この雄端子の接
触部は、ハウジング上に直接めっきされた導電層の上
に、更に、金を含有するめっき接点層を有するのが好ま
しい。
【０００７】更に、本発明によると、雄コネクタの端子
と同じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開口部と、
底壁から各開口部内に突出する複数の突起とを形成した
絶縁材製ハウジングと、各突起に取外し可能に装着さ
れ、それぞれが一対の腕部と、これらの腕部を連結する
基部とを有する金属製雌端子と、各雌端子の基部に取付
けられ、ハウジングの頂面よりも突出する半田ボールと
を備え、これらの半田ボールを介して、各雌端子を、Ｉ
Ｃパッケージとプリント回路基板との一方に半田付け可
能である雌コネクタ形成セットが提供される。
と同じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開口部と、
底壁から各開口部内に突出する複数の突起とを形成した
絶縁材製ハウジングと、各突起に取外し可能に装着さ
れ、それぞれが一対の腕部と、これらの腕部を連結する
基部とを有する金属製雌端子と、各雌端子の基部に取付
けられ、ハウジングの頂面よりも突出する半田ボールと
を備え、これらの半田ボールを介して、各雌端子を、Ｉ
Ｃパッケージとプリント回路基板との一方に半田付け可
能である雌コネクタ形成セットが提供される。
【０００８】この雌コネクタ形成セットは、雌端子をハ
ウジングの突起上に取外し可能に装着してあるため、半
田ボールを介してＩＣパッケージあるいはプリント回路
基板に半田付けされ、この後、ハウジングを取外すと、
ＩＣパッケージあるいはプリント回路基板に雌コネクタ
が一体的に形成される。
ウジングの突起上に取外し可能に装着してあるため、半
田ボールを介してＩＣパッケージあるいはプリント回路
基板に半田付けされ、この後、ハウジングを取外すと、
ＩＣパッケージあるいはプリント回路基板に雌コネクタ
が一体的に形成される。
【０００９】更に、これらの電気コネクタを製造するた
め、一対の絶縁材製ハウジングのそれぞれに、互いに同
じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開口部と、底壁
から各開口部内に突出する複数の突起と、各突起に隣接
する位置で底壁を貫通し、各開口部と底面とを連通する
複数のスロットとを形成し、一方のハウジングの各突起
に、それぞれが一対の腕部と、これらの腕部を連結しか
つ半田ボールが取付けられた基部とを有する金属製雌端
子を取外し可能に装着し、他方のハウジングの各突起の
周部と、前記スロットとハウジング底面のこれらの突起
に対応した部分とに、連続しためっき導電層を形成する
ことにより、雄端子を形成し、これらの雄端子の、前記
ハウジング底面に形成されためっき導電層に、半田ボー
ルを接続し、これらの一対のハウジングを、半田ボール
を介して、ＩＣパッケージとプリント回路基板とのそれ
ぞれにリフロー半田付けし、各雌端子を装着した前記一
方のハウジングを、ＩＣパッケージとプリント回路基板
との一方から取外すことにより、ＩＣパッケージとプリ
ント回路基板とを互いに結合可能とする製造方法が提供
される。
め、一対の絶縁材製ハウジングのそれぞれに、互いに同
じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開口部と、底壁
から各開口部内に突出する複数の突起と、各突起に隣接
する位置で底壁を貫通し、各開口部と底面とを連通する
複数のスロットとを形成し、一方のハウジングの各突起
に、それぞれが一対の腕部と、これらの腕部を連結しか
つ半田ボールが取付けられた基部とを有する金属製雌端
子を取外し可能に装着し、他方のハウジングの各突起の
周部と、前記スロットとハウジング底面のこれらの突起
に対応した部分とに、連続しためっき導電層を形成する
ことにより、雄端子を形成し、これらの雄端子の、前記
ハウジング底面に形成されためっき導電層に、半田ボー
ルを接続し、これらの一対のハウジングを、半田ボール
を介して、ＩＣパッケージとプリント回路基板とのそれ
ぞれにリフロー半田付けし、各雌端子を装着した前記一
方のハウジングを、ＩＣパッケージとプリント回路基板
との一方から取外すことにより、ＩＣパッケージとプリ
ント回路基板とを互いに結合可能とする製造方法が提供
される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態による
絶縁ハウジング１０の全体を概略的に示し、図２は、そ
の一部を拡大して示す。絶縁ハウジング１０は、液晶ポ
リマー等の好適な絶縁材料で形成され、頂面１２には、
所定のパターンで配列された多数の開口部１４が開口し
ている。これらの開口部１４内には、底壁１６から突起
１８が突出しており、各突起１８の先細形状に形成され
た先端部は、絶縁ハウジング１０の頂面１２とほぼ同一
高さに配置される。また、各突起１８の両側に隣接する
位置には、底壁１６を貫通するスロット２０が形成され
ている。これらのスロット２０により、開口部１４が絶
縁ハウジング１０の底面２２と連通する。
絶縁ハウジング１０の全体を概略的に示し、図２は、そ
の一部を拡大して示す。絶縁ハウジング１０は、液晶ポ
リマー等の好適な絶縁材料で形成され、頂面１２には、
所定のパターンで配列された多数の開口部１４が開口し
ている。これらの開口部１４内には、底壁１６から突起
１８が突出しており、各突起１８の先細形状に形成され
た先端部は、絶縁ハウジング１０の頂面１２とほぼ同一
高さに配置される。また、各突起１８の両側に隣接する
位置には、底壁１６を貫通するスロット２０が形成され
ている。これらのスロット２０により、開口部１４が絶
縁ハウジング１０の底面２２と連通する。
【００１１】雌コネクタを形成する場合は、図３に示す
ように、予め形成した雌端子２４を各開口部１４内の突
起１８上に取外し可能に装着する。本実施形態における
雌端子２４は、一対の板状のばね腕部２６と、これらの
腕部２６を連結する平板状の基部２８とを有するクリッ
プ状に形成されている。これらの一対の腕部２６は、そ
の間に突起１８を挟持し、突起１８と接触した状態を維
持する。また、基部２８は、ハウジング１０の頂面１２
とほぼ平行に配置され、例えばリフロー半田付けによ
り、この基部２８上に半田ボール３０が取付けられる。
ように、予め形成した雌端子２４を各開口部１４内の突
起１８上に取外し可能に装着する。本実施形態における
雌端子２４は、一対の板状のばね腕部２６と、これらの
腕部２６を連結する平板状の基部２８とを有するクリッ
プ状に形成されている。これらの一対の腕部２６は、そ
の間に突起１８を挟持し、突起１８と接触した状態を維
持する。また、基部２８は、ハウジング１０の頂面１２
とほぼ平行に配置され、例えばリフロー半田付けによ
り、この基部２８上に半田ボール３０が取付けられる。
【００１２】各雌端子２４は、燐青銅あるいはベリリウ
ム銅等の好適な端子材料で形成し、半田ボール３０を取
付けられる部分には、半田めっき層を形成し、突起１８
と接触する部分には、ニッケル下地の金めっきを施して
おくのが好ましい。本実施形態における雌端子２４は、
一対の腕部２６と基部２８とを有する極めて簡単な構造
であるため、一度のスタンピング操作で簡単に形成する
ことができる。
ム銅等の好適な端子材料で形成し、半田ボール３０を取
付けられる部分には、半田めっき層を形成し、突起１８
と接触する部分には、ニッケル下地の金めっきを施して
おくのが好ましい。本実施形態における雌端子２４は、
一対の腕部２６と基部２８とを有する極めて簡単な構造
であるため、一度のスタンピング操作で簡単に形成する
ことができる。
【００１３】このような半田ボール３０を一体化した雌
端子２４を各突起１８に取付けられた絶縁ハウジング１
０は、例えばＣＰＵ等のＩＣパッケージあるいはプリン
ト回路基板に雌コネクタを設けるための雌コネクタセッ
トを形成する。したがって、例えばＣＰＵの電気コネク
タを形成する場合は、絶縁ハウジング１０上に配列した
状態で、各雌端子２４をＩＣパッケージに、例えばリフ
ロー半田付けにより半田付けする。もちろん、この場合
には、雌端子２４の配列したがって絶縁ハウジング１０
の開口部１４は、その間隔および大きさ等を、ＩＣパッ
ケージの表面に露出する電極の配列に合わせて形成して
おく。各雌端子２４が、例えばリフロー半田付けによ
り、半田ボール３０をＩＣパッケージの電極に半田付け
され、雌コネクタを一体化したＩＣパッケージとして形
成される。
端子２４を各突起１８に取付けられた絶縁ハウジング１
０は、例えばＣＰＵ等のＩＣパッケージあるいはプリン
ト回路基板に雌コネクタを設けるための雌コネクタセッ
トを形成する。したがって、例えばＣＰＵの電気コネク
タを形成する場合は、絶縁ハウジング１０上に配列した
状態で、各雌端子２４をＩＣパッケージに、例えばリフ
ロー半田付けにより半田付けする。もちろん、この場合
には、雌端子２４の配列したがって絶縁ハウジング１０
の開口部１４は、その間隔および大きさ等を、ＩＣパッ
ケージの表面に露出する電極の配列に合わせて形成して
おく。各雌端子２４が、例えばリフロー半田付けによ
り、半田ボール３０をＩＣパッケージの電極に半田付け
され、雌コネクタを一体化したＩＣパッケージとして形
成される。
【００１４】図４は、このように、ＩＣパッケージＰに
端子２４を取付けた状態を示す。なお、図４では、絶縁
ハウジング１０から雌端子２４を取外した状態で示して
あるが、雌端子２４およびＩＣパッケージＰを保護する
ために、相手方の雄コネクタに接続する直前まで、絶縁
ハウジング１０を取付けた状態に保持しておくことが好
ましいことは明らかである。
端子２４を取付けた状態を示す。なお、図４では、絶縁
ハウジング１０から雌端子２４を取外した状態で示して
あるが、雌端子２４およびＩＣパッケージＰを保護する
ために、相手方の雄コネクタに接続する直前まで、絶縁
ハウジング１０を取付けた状態に保持しておくことが好
ましいことは明らかである。
【００１５】図５および図６は、上述のハウジング１０
と同一構造に形成された別個の絶縁ハウジング１０ａを
示す。上述と同様な部分には、同様な符号を付し、詳細
な説明を省略する。この絶縁ハウジング１０ａは、雄コ
ネクタを形成する。各突起１８が雄端子３４として形成
される。このため、図５の（Ｂ）に示すように、液晶ポ
リマー等のプラスチック素地の上に直接めっきされため
っき導電層３６が、各突起１８の外周部と、突起１８に
隣接するスロット２０の内周部と、ハウジング底面２２
のこれらの突起１８に対応した部分とに形成され、各突
起１８をハウジング１０ａの底面２２側に電気的に接続
している。更に、上述の雌端子２４が接触する突起１８
の部分には、ニッケル下地金めっき層を施されることに
より、金を含有するめっき接点層３８が形成されてい
る。また、突起１８の反対側の対応する底面２２の部分
には、半田めっき層３９が形成されている。接点部を形
成する半田ボール４０が、この半田めっき層３９上にリ
フロー半田付け等の技術で取付けられる。これにより、
半田ボール４０は、半田めっき層３９を介して、内側の
めっき導電層３６と電気的に接続され、リード部を形成
するめっき導電層３６を介して突起１８の先端部のめっ
き接点層３８と電気的に接続される。図６は、このよう
にハウジング１０ａの底面２２に取付けられた格子状配
列の半田ボール４０を示す。
と同一構造に形成された別個の絶縁ハウジング１０ａを
示す。上述と同様な部分には、同様な符号を付し、詳細
な説明を省略する。この絶縁ハウジング１０ａは、雄コ
ネクタを形成する。各突起１８が雄端子３４として形成
される。このため、図５の（Ｂ）に示すように、液晶ポ
リマー等のプラスチック素地の上に直接めっきされため
っき導電層３６が、各突起１８の外周部と、突起１８に
隣接するスロット２０の内周部と、ハウジング底面２２
のこれらの突起１８に対応した部分とに形成され、各突
起１８をハウジング１０ａの底面２２側に電気的に接続
している。更に、上述の雌端子２４が接触する突起１８
の部分には、ニッケル下地金めっき層を施されることに
より、金を含有するめっき接点層３８が形成されてい
る。また、突起１８の反対側の対応する底面２２の部分
には、半田めっき層３９が形成されている。接点部を形
成する半田ボール４０が、この半田めっき層３９上にリ
フロー半田付け等の技術で取付けられる。これにより、
半田ボール４０は、半田めっき層３９を介して、内側の
めっき導電層３６と電気的に接続され、リード部を形成
するめっき導電層３６を介して突起１８の先端部のめっ
き接点層３８と電気的に接続される。図６は、このよう
にハウジング１０ａの底面２２に取付けられた格子状配
列の半田ボール４０を示す。
【００１６】このように形成された絶縁ハウジング１０
ａは、開口部１４内に雄端子３４を配置し、底面から半
田ボール４０を突出した雄コネクタを形成する。これら
の半田ボール４０を介して、プリント回路基板等の導電
性パッド部に、例えばリフロー半田付けすることができ
る。
ａは、開口部１４内に雄端子３４を配置し、底面から半
田ボール４０を突出した雄コネクタを形成する。これら
の半田ボール４０を介して、プリント回路基板等の導電
性パッド部に、例えばリフロー半田付けすることができ
る。
【００１７】図７および図８は、雌端子２４を取付けら
れたＩＣパッケージＰと、絶縁ハウジング１０ａを有す
る雄コネクタを取付けられたプリント回路基板Ｂとを示
す。このＩＣパッケージＰは、ＩＣパッケージＰの製造
時に雌端子２４を取付け、絶縁ハウジング１０を取付け
た状態で出荷される。そして、プリント回路基板ＢにＩ
ＣパッケージＰを装着する際に、絶縁ハウジング１０を
ＩＣパッケージＰから取外す。図７の（Ａ）は絶縁ハウ
ジング１０を取外した状態のＩＣパッケージＰを示し、
図７の（Ｂ）は、ＩＣパッケージＰから取外した状態の
絶縁ハウジング１０を示す。この絶縁ハウジング１０
は、プリント回路基板Ｂ上の雄コネクタを形成する絶縁
ハウジング１０ａと同一構造であるため、突起１８に取
付けられていた各雌端子２４は、突起１８上に形成され
た雄端子３４と整合しており、したがって、雌端子２４
と雄端子３４とは確実に係合する。位置がずれることは
ない。また、各雌端子２４は、絶縁ハウジング１０で保
護された状態で搬送されるため、これらの雌端子２４お
よびＩＣパッケージが搬送中に損傷することもない。
れたＩＣパッケージＰと、絶縁ハウジング１０ａを有す
る雄コネクタを取付けられたプリント回路基板Ｂとを示
す。このＩＣパッケージＰは、ＩＣパッケージＰの製造
時に雌端子２４を取付け、絶縁ハウジング１０を取付け
た状態で出荷される。そして、プリント回路基板ＢにＩ
ＣパッケージＰを装着する際に、絶縁ハウジング１０を
ＩＣパッケージＰから取外す。図７の（Ａ）は絶縁ハウ
ジング１０を取外した状態のＩＣパッケージＰを示し、
図７の（Ｂ）は、ＩＣパッケージＰから取外した状態の
絶縁ハウジング１０を示す。この絶縁ハウジング１０
は、プリント回路基板Ｂ上の雄コネクタを形成する絶縁
ハウジング１０ａと同一構造であるため、突起１８に取
付けられていた各雌端子２４は、突起１８上に形成され
た雄端子３４と整合しており、したがって、雌端子２４
と雄端子３４とは確実に係合する。位置がずれることは
ない。また、各雌端子２４は、絶縁ハウジング１０で保
護された状態で搬送されるため、これらの雌端子２４お
よびＩＣパッケージが搬送中に損傷することもない。
【００１８】更に、絶縁ハウジング１０と絶縁ハウジン
グ１０ａとが同一構造であるため、２つの形式のハウジ
ングを別個の形式に製造する必要はなく、１のモールド
型で雄コネクタと雌コネクタとの双方の電気コネクタを
製造することができる。
グ１０ａとが同一構造であるため、２つの形式のハウジ
ングを別個の形式に製造する必要はなく、１のモールド
型で雄コネクタと雌コネクタとの双方の電気コネクタを
製造することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上明らかなように、本発明によると、
大きさおよび構造が同じ一対の絶縁ハウジングを用いる
ことにより、雄コネクタおよび雌コネクタからなる電気
コネクタセットを安価に製造することができると共に、
これらの雄コネクタおよび雌コネクタを通じて、高密度
に配列された多数の電極を有するＩＣパッケージとプリ
ント回路基板とを確実かつ容易に接続することができ
る。
大きさおよび構造が同じ一対の絶縁ハウジングを用いる
ことにより、雄コネクタおよび雌コネクタからなる電気
コネクタセットを安価に製造することができると共に、
これらの雄コネクタおよび雌コネクタを通じて、高密度
に配列された多数の電極を有するＩＣパッケージとプリ
ント回路基板とを確実かつ容易に接続することができ
る。
【００２０】雄コネクタは、雄端子が突起の周部に形成
されためっき導電層を有するため、別個の金属端子を装
着する必要がなく、確実かつ安価に製造できる。
されためっき導電層を有するため、別個の金属端子を装
着する必要がなく、確実かつ安価に製造できる。
【００２１】また、雌コネクタは、雌端子をＩＣパッケ
ージあるいはプリント回路基板に半田ボールを介して直
接取付けて形成されるため、極めてコンパクトに形成さ
れると共に、各雌端子が雄コネクタの絶縁ハウジングと
同じハウジングに取付けられて保持されるため、雌端子
と雄端子とが不整合な位置に配置されるのを確実に防止
される。
ージあるいはプリント回路基板に半田ボールを介して直
接取付けて形成されるため、極めてコンパクトに形成さ
れると共に、各雌端子が雄コネクタの絶縁ハウジングと
同じハウジングに取付けられて保持されるため、雌端子
と雄端子とが不整合な位置に配置されるのを確実に防止
される。
【図１】本発明の好ましい実施形態による電気コネクタ
セットを形成するための絶縁ハウジングの概略的な斜視
図。
セットを形成するための絶縁ハウジングの概略的な斜視
図。
【図２】図１に示す絶縁ハウジングの一部を拡大して示
す説明図。
す説明図。
【図３】図１に示す絶縁ハウジングに雌端子と半田ボー
ルとを取付けた状態の概略的な説明図。
ルとを取付けた状態の概略的な説明図。
【図４】雌端子を取付けた状態のＩＣパッケージを概略
的に示す斜視図。
的に示す斜視図。
【図５】本発明の好ましい実施形態による雄コネクタを
示し、（Ａ）は全体の概略的な斜視図、（Ｂ）は一部の
拡大断面図。
示し、（Ａ）は全体の概略的な斜視図、（Ｂ）は一部の
拡大断面図。
【図６】図５の雄コネクタを半田ボール側から見た状態
の概略的な斜視図。
の概略的な斜視図。
【図７】雌端子を取付けたＩＣパッケージを示し、
（Ａ）は絶縁ハウジングを取外して雄コネクタに接続す
る直前のＩＣパッケージの概略的な側面図、（Ｂ）は、
取外した状態の絶縁ハウジングの断面図。
（Ａ）は絶縁ハウジングを取外して雄コネクタに接続す
る直前のＩＣパッケージの概略的な側面図、（Ｂ）は、
取外した状態の絶縁ハウジングの断面図。
【図８】プリント回路基板に取付けた雄コネクタの概略
的な断面図。
的な断面図。
１０，１０ａ…絶縁ハウジング、１２…頂面、１４…開
口部、１６…底壁、１８…突起、２０…スロット、２２
…底面、２４…雌端子、２６…腕部、２８…基部、３
０，４０…半田ボール、３４…雄端子、３６…めっき導
電層、３８…ニッケル下地金めっき層、３９…半田めっ
き層。
口部、１６…底壁、１８…突起、２０…スロット、２２
…底面、２４…雌端子、２６…腕部、２８…基部、３
０，４０…半田ボール、３４…雄端子、３６…めっき導
電層、３８…ニッケル下地金めっき層、３９…半田めっ
き層。
Claims (5)
- 【請求項１】 互いに同じ配列を持ちかつ頂面に開口す
る複数の開口部と、底壁から各開口部内に突出する複数
の突起と、各突起に隣接する位置で底壁を貫通し、各開
口部と底面とを連通する複数のスロットとを形成した一
対の絶縁材製ハウジングと、 一方のハウジングの各突起に取外し可能に装着され、そ
れぞれが一対の腕部と、これらの腕部を連結しかつ半田
ボールを取付けられた基部とを有し、これらの半田ボー
ルを介してＩＣパッケージとプリント回路基板との一方
に半田付けされる金属製雌端子と、 他方のハウジングの各突起の周部に形成されためっき導
電層を含みかつ前記雌端子と係合可能な接触部と、前記
スロットとハウジング底面のこれらの突起に対応した部
分とに形成されためっき導電層を含みかつ接触部に電気
的に接続されたリード部とを有する雄端子と、 このハウジング底面のめっき導電層に接続され、ＩＣパ
ッケージとプリント回路基板との他方に半田付けされる
半田ボールと、 を備えることを特徴とする電気コネクタセット。 - 【請求項２】 雌コネクタの端子と同じ配列を持ちかつ
頂面に開口する複数の開口部と、底壁から各開口部内に
突出する複数の突起と、各突起に隣接する位置で底壁を
貫通し、各開口部と底面とを連通する複数のスロットと
を形成した絶縁材製ハウジングと、 このハウジングの各突起の周部に形成されためっき導電
層を含みかつ雌端子と係合可能な接触部と、前記スロッ
トとハウジング底面のこれらの突起に対応した部分とに
形成されためっき導電層を含みかつ接触部に電気的に接
続されたリード部とを有する雄端子と、 このハウジング底面のめっき導電層に接続され、ＩＣパ
ッケージとプリント回路基板との他方に半田付けされる
半田ボールと、 を備えることを特徴とする雄コネクタ。 - 【請求項３】 前記雄端子の接触部は、ハウジング上に
直接めっきされた導電層の上に、更に、金を含有するめ
っき接点層を有することを特徴とする請求項２に記載の
雄コネクタ。 - 【請求項４】 雄コネクタの端子と同じ配列を持ちかつ
頂面に開口する複数の開口部と、底壁から各開口部内に
突出する複数の突起とを形成した絶縁材製ハウジング
と、 各突起に取外し可能に装着され、それぞれが一対の腕部
と、これらの腕部を連結する基部とを有する金属製雌端
子と、 各雌端子の基部に取付けられ、ハウジングの頂面よりも
突出する半田ボールとを備え、 これらの半田ボールを介して、各雌端子を、ＩＣパッケ
ージとプリント回路基板との一方に半田付け可能である
ことを特徴とする雌コネクタ形成セット。 - 【請求項５】 一対の絶縁材製ハウジングのそれぞれ
に、互いに同じ配列を持ちかつ頂面に開口する複数の開
口部と、底壁から各開口部内に突出する複数の突起と、
各突起に隣接する位置で底壁を貫通し、各開口部と底面
とを連通する複数のスロットとを形成し、 一方のハウジングの各突起に、それぞれが一対の腕部
と、これらの腕部を連結しかつ半田ボールが取付けられ
た基部とを有する金属製雌端子を取外し可能に装着し、 他方のハウジングの各突起の周部と、前記スロットとハ
ウジング底面のこれらの突起に対応した部分とに、連続
しためっき導電層を形成することにより、雄端子を形成
し、 これらの雄端子の、前記ハウジング底面に形成されため
っき導電層に、半田ボールを接続し、 これらの一対のハウジングを、半田ボールを介して、Ｉ
Ｃパッケージとプリント回路基板とのそれぞれにリフロ
ー半田付けし、 各雌端子を装着した前記一方のハウジングを、ＩＣパッ
ケージとプリント回路基板との一方から取外すことによ
り、ＩＣパッケージとプリント回路基板とを互いに結合
可能とした、 ことを特徴とする、電気コネクタの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081474A JP2000277885A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 電気コネクタおよびその製造方法 |
| SG200001510A SG86382A1 (en) | 1999-03-25 | 2000-03-15 | Connector set |
| AT00105368T ATE357073T1 (de) | 1999-03-25 | 2000-03-17 | Verbindersatz |
| DE60033880T DE60033880T2 (de) | 1999-03-25 | 2000-03-17 | Verbindersatz |
| EP00105368A EP1039542B1 (en) | 1999-03-25 | 2000-03-17 | Connector set |
| US09/532,548 US6328577B1 (en) | 1999-03-25 | 2000-03-22 | High density electric connector set |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081474A JP2000277885A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 電気コネクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277885A true JP2000277885A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13747412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11081474A Withdrawn JP2000277885A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 電気コネクタおよびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6328577B1 (ja) |
| EP (1) | EP1039542B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000277885A (ja) |
| AT (1) | ATE357073T1 (ja) |
| DE (1) | DE60033880T2 (ja) |
| SG (1) | SG86382A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10257527A1 (de) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Marquardt Gmbh | Schaltungsträger |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3741934B2 (ja) * | 2000-05-10 | 2006-02-01 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板の端子接続装置 |
| US6951596B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
| US6979238B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
| US7371131B2 (en) * | 2005-04-04 | 2008-05-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector having retentive rib |
| US7623034B2 (en) | 2005-04-25 | 2009-11-24 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method and device |
| US8183155B1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-05-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Lower profile connector assembly |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772451A (en) | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| US5593322A (en) | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| US5702255A (en) * | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
| US5746608A (en) * | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
| US5730606A (en) | 1996-04-02 | 1998-03-24 | Aries Electronics, Inc. | Universal production ball grid array socket |
| US6024584A (en) * | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
| SG71046A1 (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| JPH10275662A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-13 | Whitaker Corp:The | １対の基板間の電気的接続方法、電気的接続構造、電気コネクタ及び電子回路モジュール |
| US5876219A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-02 | The Whitaker Corp. | Board-to-board connector assembly |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP11081474A patent/JP2000277885A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-03-15 SG SG200001510A patent/SG86382A1/en unknown
- 2000-03-17 EP EP00105368A patent/EP1039542B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-17 DE DE60033880T patent/DE60033880T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-17 AT AT00105368T patent/ATE357073T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-03-22 US US09/532,548 patent/US6328577B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10257527A1 (de) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Marquardt Gmbh | Schaltungsträger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG86382A1 (en) | 2002-02-19 |
| DE60033880T2 (de) | 2007-12-06 |
| EP1039542A3 (en) | 2001-03-14 |
| US6328577B1 (en) | 2001-12-11 |
| EP1039542A2 (en) | 2000-09-27 |
| ATE357073T1 (de) | 2007-04-15 |
| EP1039542B1 (en) | 2007-03-14 |
| DE60033880D1 (de) | 2007-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060314 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070530 |