JP2000280235A - スライスベース - Google Patents

スライスベース

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JP2000280235A
JP2000280235A JP11092644A JP9264499A JP2000280235A JP 2000280235 A JP2000280235 A JP 2000280235A JP 11092644 A JP11092644 A JP 11092644A JP 9264499 A JP9264499 A JP 9264499A JP 2000280235 A JP2000280235 A JP 2000280235A
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JP
Japan
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ingot
adhesive
slice base
base
slice
Prior art date
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Pending
Application number
JP11092644A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuaki Sugitani
和明 杉谷
Takumi Kiyama
匠 木山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Silicon Corp filed Critical Mitsubishi Materials Silicon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インゴット固着後のスクレーパによる接着剤
除去作業を不要にし、スクレーパによるインゴットの損
傷をなくす。取り扱い時に欠けなどの損傷が生じない。
スライスベース作製コストの低減を図る。 【解決手段】 インゴット載置用凹部10aに接着剤を
塗布し、インゴットIを載置する。はみ出した接着剤を
接着剤受縁部12が受け止める。この結果、インゴット
固着後のスクレーパによる接着剤除去作業を行わなくて
もよい。インゴットが損傷することはない。両端に尖っ
た部分がないので、スライスベースの取り扱い時に、尖
った部分が欠けることがない。また、はみ出した接着剤
11も寄与してより大きな接着強度が得られる。比較的
薄肉のスライスベースであっても、インゴットを堅固に
保持することができる。スライスベースの素材量を減ら
すことができる。よって、コストを低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はスライスベース、
詳しくはワイヤソーにおいてインゴットを支持する際に
用いられるインゴット固定用のスライスベースに関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、CZ法により引き上げられた単
結晶シリコンインゴットは、ブロック切断、外径研削、
オリエンテーションフラット(OF)加工を行った後、
スライシング装置により、多数枚のシリコンウェーハに
スライシングされる。従来のスライシング装置として、
内周刃を有するIDソーまたはワイヤ列を有するワイヤ
ソーが知られている。前者のIDソーは、インゴット
(ワーク)をワークブロックに固着した後、回転中の内
周刃(IDブレード)にこのインゴット端部を接触させ
て、これを1枚ずつウェーハ状にスライスする装置であ
る。なお、この内周刃には固定砥粒が固着されている。
一方、後者のワイヤソーは、3本のワイヤソー用溝ロー
ラ間にコイル状に巻回されたワイヤ列(あたかも多数本
のワイヤが並列に配置された状態)を有している。この
装置は、遊離砥粒を含むスラリーを供給しながら、ワイ
ヤ列を往復走行させ、このワイヤ列に、スライスベース
(カーボンベッドともいう)に接着剤により固着された
インゴットを押し付けることで、このインゴットを多数
枚のウェーハに一括して切断する装置である。
【0003】ここで、図3の従来手段に係るスライスベ
ースの使用状態を示す正面図を参照しながら、このワイ
ヤソーに用いられる従来手段のスライスベースを具体的
に説明する。図3に示すように、従来のスライスベース
100には、その上面の全域に、インゴットIの下部を
受ける断面円弧状のインゴット載置用凹部100aが形
成されている。このインゴットIは、インゴット載置用
凹部100aの全面に塗布された接着剤101を介して
堅固に固着されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
スライスベース100にあっては、ベース幅方向の両側
縁部100bが鋭角に尖っているので、インゴットIと
インゴット載置用凹部100aとの境部分にはみ出した
接着剤101は、完全に固化する前に、その一部分がス
ライスベース100の側面に沿って流れ落ちるという懸
念がある。この流れ落ちの現象が起きると、スライス
後、得られたウェーハをスライスベース100から剥離
する際、このウェーハの外周部に接着剤が残存しやす
い。そこで、これを解消するために、従来は接着剤10
1の塗布後、金属製のスクレーパにより、その流れた部
分の接着剤101を除去している。しかしながら、スク
レーパが金属製であるために、その作業中にスクレーパ
の先端によりインゴットIの外周面などを傷つけるおそ
れがあった。
【0005】しかも、このようにスライスベース100
が両側縁部100bを尖らせた形状であるので、スライ
スベース100を搬送したり、取り扱っている最中に、
この尖った両側縁部100bを周辺の物体に接触させた
場合、この部分が欠けやすいという問題点があった。ま
た、このような欠損のおそれがある両側縁部100bを
有するスライスベース100の、インゴットIに対する
接着強度を確保するために、このスライスベース100
は、その厚さを例えば21mm程度まで厚くする必要が
あった。そのため、スライスベース100の原料である
カーボンの使用量が増大し、スライスベース100がコ
スト高になっていた。
【0006】そこで、この発明者らは、鋭意研究を重ね
た結果、インゴット載置用凹部のスライスベース幅方向
の外側にエプロン状の突出部分を設ければ、塗布後、イ
ンゴットの載置によりはみ出して、自重によりスライス
ベースの側面に沿って流れ落ちようとする接着剤を、そ
の突出部分表面に止めておけることを突き止め、この発
明を完成させるに至った。
【0007】
【発明の目的】この発明は、インゴット固着後のスクレ
ーパによる接着剤除去を不要にし、この作業中のスクレ
ーパによるインゴットの損傷の問題を解消することがで
き、しかも搬送時および取り扱いに欠けなどの損傷が生
じにくく、さらにコストの低減を図ることができるスラ
イスベースを提供することを、その目的としている。ま
た、この発明は、比較的コンパクトな大きさで、効果的
に接着剤の流れ落ちを防ぐことができるスライスベース
を提供することを、その目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、片面に形成されたインゴット載置用凹部に接着剤を
介してインゴットが固着されるスライスベースにおい
て、上記インゴット載置用凹部のスライスベースの幅方
向の両外側に突出して、上記接着剤を受ける接着剤受縁
部が設けられたスライスベースである。
【0009】このスライスベースの用途は限定されな
い。例えば、ワイヤソー用のものでもよい。また、ワイ
ヤソーにより切断されるインゴットとしては、例えばシ
リコン単結晶、化合物半導体単結晶、磁性材料、石英、
セラミックスなどが挙げられる。さらに、円弧状のイン
ゴット載置用凹部の角度は限定されない。ただし、43
度〜59度の範囲が好ましい。43度未満では接着面積
が小さくて接着力不足が発生し、これにより切断中およ
び洗浄中にウェーハが落下してしまうおそれがある。ま
た、59度を超えると接着面積が大きくなりすぎて接着
力が過大になり、スライスベースを剥離する際に時間が
かかるという不都合が生じる。
【0010】接着剤受縁部のベース幅方向の長さは限定
されない。例えば、ベース全体幅の1〜13%の長さで
もよい。この接着剤受縁部の厚さも限定されない。通
常、スライスベースの厚さと同じ厚さになるが、例えば
このスライスベースの側面から、突片状にこの接着剤受
縁部を突出させてもよい。また、この接着剤受縁部は、
スライスベースと一体的に設けてもよいし、別体として
設けてもよい。
【0011】また、請求項2に記載の発明は、上記接着
剤受縁部のスライスベースの幅方向の長さが、ベース全
体幅の1〜13%である請求項1に記載のスライスベー
スである。1%未満では接着面積が小さくて接着力不足
が発生し、これにより切断中および洗浄中にウェーハが
落下してしまうおそれがある。また、13%を超えると
接着面積が大きくなりすぎて接着力が過大になり、スラ
イスベースを剥離する際に時間がかかるという不都合が
生じる。
【0012】
【作用】この発明によれば、インゴット載置用凹部に接
着剤を塗布し、インゴットを載置すると、その一部分が
はみ出しスライスベースの側面に沿って流れ落ちようと
する。しかしながら、この流れ落ちる接着剤を接着剤受
縁部が受け止める。これにより、従来実施されていた、
インゴット固着後のスクレーパによる接着剤の不要部分
の除去作業を行わなくてもよくなる。この結果、スクレ
ーパによるインゴットの損傷の問題を解消することがで
きる。さらに、その形状的にも、この発明に係るスライ
スベースには、従来のスライスベースのような、インゴ
ット載置用凹部の幅方向の両端に尖った部分がないの
で、スライスベースの搬送時または取り扱い時などにお
いて、この尖った部分が欠けるなどの損傷が起きにく
い。
【0013】しかも、従来手段では、このような欠損の
おそれがあるスライスベースとインゴットとの接着強度
を確保するため、スライスベースを厚くしておく必要が
あった。これに対して、この発明のスライスベースによ
れば、はみ出した接着剤も寄与してより大きな接着強度
が得られる。これは、塗布された接着剤がこの接着剤受
縁部上で盛り上がり、インゴットの外周面との接触面積
が従来よりも大きくなるためである。その結果、比較的
薄肉のスライスベースであっても、インゴット切断時の
支障も生じることなく、所定のスライシング装置内でイ
ンゴットを堅固に保持することができる。これにより、
スライスベースの素材(例えばカーボン、鋼材)および
接着剤の使用量を減らすことができる。よって、スライ
スベースのコストを低減することができる。
【0014】特に、請求項2に記載の発明によれば、接
着剤受縁部のスライスベースの幅方向の長さをベース全
体幅の1〜13%としたので、スライスベースが比較的
コンパクトになり、よって経済的に接着剤の流れ落ちを
防ぐことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図面を
参照して説明する。なお、ここではワイヤソー用のスラ
イスベースを例に説明する。図1は、この発明の一実施
例に係るスライスベースの使用状態を示す正面図であ
る。図2は、この発明の一実施例に係るスライスベース
の一部破断部分を含む斜視図である。
【0016】図1において、10はこの発明の一実施例
に係るスライスベース(カーボンベッド)であり、この
スライスベース10は、CZ法により引き上げられた
後、ブロック切断、外径研削、オリエンテーションフラ
ット加工された単結晶シリコンからなるインゴットI
を、図外のワイヤソーにより、多数枚のウェーハにワイ
ヤ切断するときに使用される。このシリコンインゴット
Iは、長さLが500mm、半径rが100.5mmの
口径8インチのウェーハ用とする。
【0017】以下、このスライスベース10の構造を具
体的に説明する。すなわち、このスライスベース10
は、略矩形断面の帯板状体であって、その上面に、長さ
方向に延びる溝状でその底面が円弧面のインゴット載置
用凹部10aが陥没して形成されている。このインゴッ
ト載置用凹部10aの幅方向の両側には、インゴット載
置用凹部10a底面に塗布される接着剤(ボンド)11
を受けるための、同じ長さのエプロン状の接着剤受縁部
12がそれぞれ形成されている。これらの接着剤受縁部
12は、スライスベース10と同一素材で、かつ、この
スライスベース10の全長にわたって一体的に設けられ
ている。また、この接着剤受縁部12の上面とこのスラ
イスベース10の下面とは、互いに平行な面となってい
る。さらに、接着剤11としては、汎用品のエポキシ系
樹脂などが使われている。
【0018】ここで、図1および図2を参照して、この
スライスベース10の各部位の寸法を記載する。すなわ
ち、図1および図2において、スライスベース10の長
さLは630mm、幅Wは109mm、厚さtは15m
m、インゴット載置用凹部10aの最下点からスライス
ベース10の下面までの最低厚さaは8mm、インゴッ
ト載置用凹部10aの円弧角度θは59度、このインゴ
ット載置用凹部10aの円弧中心からの距離、言い換え
ればインゴットIの半径rは100mm、両側の接着剤
受縁部12のベース幅方向の長さDは9mmである。
【0019】次に、このスライスベース10の使用方法
を説明する。まず、インゴット載置用凹部10aの全面
に接着剤11を所定厚さに塗布する。そして、インゴッ
トIをこのインゴット載置用凹部10aに載置する。こ
の際、インゴット載置用凹部10aに塗布された接着剤
11はインゴットIの両側からはみ出すが、それぞれ接
着剤受縁部12上で受け止められて盛り上がる。したが
って、この接着剤11がスライスベース10の両側面に
沿って流れ落ちることを防ぐことができる。これによ
り、インゴット固着後のスクレーパによる接着剤11の
不要部分の除去作業を実施しなくてすむ。その結果、従
来、このスクレーパ(へら)で除去作業を行う際に発生
していた、スクレーパ先端でのインゴットIの損傷事故
をなくすことができる。
【0020】このように、一実施例では、スライスベー
ス10の幅方向の両側に接着剤受縁部12を配設するよ
うにしたので、従来手段のような欠けやすい尖った両側
縁部100b(図3参照)がなくなり、その結果、スラ
イスベース10の搬送時または取り扱い時に、スライス
ベース10の一部が欠けるなどの損傷事故が起きにく
い。そして、スライスベース10の作製時において、原
料であるカーボンの使用量を減らすことができる。すな
わち、接着剤受縁部12上で盛り上がった接着剤11部
分により、このインゴットIとスライスベース10との
接着強度が大きくなり、この結果、比較的薄いスライス
ベース10であっても、インゴットIを支障なく固着し
て、ワイヤソーに適用することができる。これにより、
スライスベース10のカーボン素材の使用量を減らすこ
とができ、コスト低減を図ることもできる。また、この
接着剤受縁部12全体でのベース幅方向の長さDを9m
mとしたので、スライスベース10が比較的コンパクト
になり、よって経済的に接着剤11の流れ落ちを防ぐこ
とができる。
【0021】
【発明の効果】この発明によれば、インゴットとインゴ
ット載置用凹部との境部分からはみ出した接着剤の流れ
落ちを接着剤受縁部により防ぐようにしたので、インゴ
ット固着後のスクレーパによる接着剤除去作業を不要に
することができる。これにより、従来、この作業中に発
生していたスクレーパによるインゴットの損傷を解消す
ることができる。さらに、従来のように欠けやすい尖っ
た部分がないので、スライスベースの搬送時および取り
扱い時にスライスベースが損傷しにくい。さらにまた、
スライスベースの厚さを比較的薄くしても良好な強度を
維持することができるので、スライスベースの作製時に
素材(例えばカーボン)の使用量を減らして、コストの
低減を図ることもできる。
【0022】特に、請求項2に記載の発明によれば、接
着剤受縁部のスライスベースの幅方向の長さをベース全
体幅の1〜13%としたので、スライスベースの大きさ
が比較的コンパクトになり、これにより経済的に接着剤
の流れ落ちを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係るスライスベースの使
用状態を示す正面図である。
【図2】この発明の一実施例に係るスライスベースの一
部破断部分を含む斜視図である。
【図3】従来手段に係るスライスベースの使用状態を示
す正面図である。
【符号の説明】
10 スライスベース、 10a インゴット載置用凹部、 11 接着剤、 12 接着剤受縁部、 D ベース幅方向の長さ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 片面に形成されたインゴット載置用凹部
    に接着剤を介してインゴットが接着されるスライスベー
    スにおいて、 上記インゴット載置用凹部よりスライスベースの幅方向
    の両外側に突出して、上記接着剤を受ける接着剤受縁部
    が設けられたスライスベース。
  2. 【請求項2】 上記接着剤受縁部のスライスベースの幅
    方向の長さが、スライスベース全体幅の1〜13%であ
    る請求項1に記載のスライスベース。
JP11092644A 1999-03-31 1999-03-31 スライスベース Pending JP2000280235A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009028756A1 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Dow Beam Co., Ltd. Supporting plate for slicing silicon ingot

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WO2009028756A1 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Dow Beam Co., Ltd. Supporting plate for slicing silicon ingot

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