JP2000280367A - マイクロレンズの製造装置及び製造方法 - Google Patents
マイクロレンズの製造装置及び製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイクロレンズの製造において、従来行われ
ていたマスク形成、マスク除去、洗浄処理などを不要に
することによって製造時の工数を低減し、また、効率的
な製造方法を実現できる装置構成によって、生産性を向
上させるとともに製造コストを低減する。 【解決手段】 最初に基板20に予め表面処理を施し
(表面処理工程a)、次に、基板20の表面20a上に
吐出ヘッド21によって未硬化樹脂からなる液滴22を
滴下させる(液滴付着工程b)。このとき、基板20の
表面20a上には、表面20aに対する未硬化樹脂の濡
れ性や未硬化樹脂の表面張力によって凸曲面状に盛り上
がるように形成された表面を備えた液滴22が付着す
る。そして、基板20の表面20a上に配列された液滴
22を硬化させ、マイクロレンズ23を形成する(樹脂
硬化工程c)。
ていたマスク形成、マスク除去、洗浄処理などを不要に
することによって製造時の工数を低減し、また、効率的
な製造方法を実現できる装置構成によって、生産性を向
上させるとともに製造コストを低減する。 【解決手段】 最初に基板20に予め表面処理を施し
(表面処理工程a)、次に、基板20の表面20a上に
吐出ヘッド21によって未硬化樹脂からなる液滴22を
滴下させる(液滴付着工程b)。このとき、基板20の
表面20a上には、表面20aに対する未硬化樹脂の濡
れ性や未硬化樹脂の表面張力によって凸曲面状に盛り上
がるように形成された表面を備えた液滴22が付着す
る。そして、基板20の表面20a上に配列された液滴
22を硬化させ、マイクロレンズ23を形成する(樹脂
硬化工程c)。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロレンズの製
造装置及び製造方法に関する。
造装置及び製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、マイクロレンズアレイの製造方
法としては、特開昭62−96324号公報に開示され
ているように、ガラスや多孔質シリカなどからなる透明
基板の表面をマスクで被覆し、マスクに微小開口を設け
て、この微小開口から基板の屈折率を変えるためのイオ
ンなどを拡散させる第1の方法がある。
法としては、特開昭62−96324号公報に開示され
ているように、ガラスや多孔質シリカなどからなる透明
基板の表面をマスクで被覆し、マスクに微小開口を設け
て、この微小開口から基板の屈折率を変えるためのイオ
ンなどを拡散させる第1の方法がある。
【0003】また、上記方法とは別に基板のエッチング
処理を用いる図10に示す第2の方法も用いられてい
る。まず、図10(a)に示すように、透明基板10の
表面上にマスク11を被着した後にマスク11に微小開
口11aを形成し、フッ酸などのエッチング液によって
半球状の凹部10aを形成する。次に、図10(b)に
示すようにマスク11を除去する。そして、図10
(c)に示すように透明接着剤12を介して透明基板1
3を基板10に接着する。このとき、凹部10aには透
明接着剤12が充填され、透明接着剤12と透明基板1
0の屈折率の差によって光学面102を備えたマイクロ
レンズアレイが形成される。
処理を用いる図10に示す第2の方法も用いられてい
る。まず、図10(a)に示すように、透明基板10の
表面上にマスク11を被着した後にマスク11に微小開
口11aを形成し、フッ酸などのエッチング液によって
半球状の凹部10aを形成する。次に、図10(b)に
示すようにマスク11を除去する。そして、図10
(c)に示すように透明接着剤12を介して透明基板1
3を基板10に接着する。このとき、凹部10aには透
明接着剤12が充填され、透明接着剤12と透明基板1
0の屈折率の差によって光学面102を備えたマイクロ
レンズアレイが形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法においては、いずれもマスク形成工程、マス
ク除去工程、洗浄工程などが必要となる上に、第1の方
法においては透明基板にマスクを形成した後にイオンな
どを拡散させて屈折率を部分的に変えているため、上記
の第2の方法においてもエッチングによって光学面を形
成するために、工程管理が難しく製造コストの低減が困
難であるという問題点がある。
従来の方法においては、いずれもマスク形成工程、マス
ク除去工程、洗浄工程などが必要となる上に、第1の方
法においては透明基板にマスクを形成した後にイオンな
どを拡散させて屈折率を部分的に変えているため、上記
の第2の方法においてもエッチングによって光学面を形
成するために、工程管理が難しく製造コストの低減が困
難であるという問題点がある。
【0005】また、いずれの方法においても拡散やエッ
チングに対するプロセス制御が困難であるため、プロセ
スの対象となる透明基板の材質が限定されてしまい、安
価な基板材料を用いることが難しいという問題点もあ
る。
チングに対するプロセス制御が困難であるため、プロセ
スの対象となる透明基板の材質が限定されてしまい、安
価な基板材料を用いることが難しいという問題点もあ
る。
【0006】さらに、第1の方法では基板内へのイオン
拡散などを実施するため、また、第2の方法では基板を
エッチングする必要があるために、いずれも厚い基板を
用いなければならないことから、やはり製造コストの低
減が困難であるという問題点がある。
拡散などを実施するため、また、第2の方法では基板を
エッチングする必要があるために、いずれも厚い基板を
用いなければならないことから、やはり製造コストの低
減が困難であるという問題点がある。
【0007】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、マイクロレンズの製造において、
従来行われていたマスク形成、マスク除去、洗浄処理な
どを不要にすることによって製造時の工数を低減し、ま
た、効率的な製造方法を実現できる装置構成によって、
生産性を向上させるとともに製造コストを低減すること
にある。
であり、その課題は、マイクロレンズの製造において、
従来行われていたマスク形成、マスク除去、洗浄処理な
どを不要にすることによって製造時の工数を低減し、ま
た、効率的な製造方法を実現できる装置構成によって、
生産性を向上させるとともに製造コストを低減すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のマイクロレンズの製造装置は、未硬化樹脂の
液滴を基板上に付着させ、付着した前記樹脂を硬化させ
ることによりマイクロレンズを形成するための、少なく
とも前記液滴を前記基板上に付着させるマイクロレンズ
の製造装置であって、前記液滴を下方に向けて吐出可能
な吐出ヘッドと、該吐出ヘッドの下方に対向配置された
基板支持体と、前記基板支持体を略水平な第1方向に移
動可能に構成するとともに該第1方向に沿った複数の位
置に位置決め可能に構成する第1移動手段と、前記吐出
ヘッドを前記第1方向と交差する略水平な第2方向に移
動可能に構成するとともに該第2方向に沿った複数の位
置に位置決め可能に構成する第2移動手段とを備えてい
ることを特徴とする。
に本発明のマイクロレンズの製造装置は、未硬化樹脂の
液滴を基板上に付着させ、付着した前記樹脂を硬化させ
ることによりマイクロレンズを形成するための、少なく
とも前記液滴を前記基板上に付着させるマイクロレンズ
の製造装置であって、前記液滴を下方に向けて吐出可能
な吐出ヘッドと、該吐出ヘッドの下方に対向配置された
基板支持体と、前記基板支持体を略水平な第1方向に移
動可能に構成するとともに該第1方向に沿った複数の位
置に位置決め可能に構成する第1移動手段と、前記吐出
ヘッドを前記第1方向と交差する略水平な第2方向に移
動可能に構成するとともに該第2方向に沿った複数の位
置に位置決め可能に構成する第2移動手段とを備えてい
ることを特徴とする。
【0009】この発明によれば、基板支持体上の基板を
第1移動手段によって第1方向に移動させ、位置決めす
ることができ、また、吐出ヘッドを第2移動手段によっ
て第2方向に移動させ、位置決めすることができること
により、未硬化樹脂の液滴を基板上の任意の複数の位置
に効率的に付着させることが可能になるから、当該液滴
を硬化させることによってマイクロレンズを容易に製造
することができる。特に、従来方法よりも、工程数が大
幅に削減でき、生産効率も高く、しかも基板に対する制
約が少ないため、著しい製造コストの低減や生産性の向
上を図ることができる。
第1移動手段によって第1方向に移動させ、位置決めす
ることができ、また、吐出ヘッドを第2移動手段によっ
て第2方向に移動させ、位置決めすることができること
により、未硬化樹脂の液滴を基板上の任意の複数の位置
に効率的に付着させることが可能になるから、当該液滴
を硬化させることによってマイクロレンズを容易に製造
することができる。特に、従来方法よりも、工程数が大
幅に削減でき、生産効率も高く、しかも基板に対する制
約が少ないため、著しい製造コストの低減や生産性の向
上を図ることができる。
【0010】上記発明において、前記基板支持体上への
前記基板の給排位置が前記第2移動手段により規定され
る前記吐出ヘッドの移動経路の下方位置から外れた場所
に設定されていることが好ましい。
前記基板の給排位置が前記第2移動手段により規定され
る前記吐出ヘッドの移動経路の下方位置から外れた場所
に設定されていることが好ましい。
【0011】この発明によれば、基板の給排位置が第2
移動手段による吐出ヘッドの移動経路の下方位置から外
れた場所に設定されていることにより、吐出ヘッドの動
作と基板の給排操作とを相互に独立して(並行して)行
うことが可能になるため、一方の動作によって他方の動
作が制約を受けることが少なくなり、効率的に処理を行
うことが可能になる。
移動手段による吐出ヘッドの移動経路の下方位置から外
れた場所に設定されていることにより、吐出ヘッドの動
作と基板の給排操作とを相互に独立して(並行して)行
うことが可能になるため、一方の動作によって他方の動
作が制約を受けることが少なくなり、効率的に処理を行
うことが可能になる。
【0012】上記各発明において、前記吐出ヘッドは、
供給された前記樹脂を収容する樹脂収容部と、該樹脂収
容部に連通した吐出ノズルと、その変形により前記樹脂
収容部の容積を変化させて前記吐出ノズルを介して前記
液滴を吐出させるピエゾ素子とを備えていることが望ま
しい。
供給された前記樹脂を収容する樹脂収容部と、該樹脂収
容部に連通した吐出ノズルと、その変形により前記樹脂
収容部の容積を変化させて前記吐出ノズルを介して前記
液滴を吐出させるピエゾ素子とを備えていることが望ま
しい。
【0013】この発明によれば、ピエゾ素子の変形によ
って樹脂収容部の容積を変化させて未硬化樹脂の液滴を
吐出させるように構成されているため、微量な未硬化樹
脂を精度よく吐出させることができ、微細なマイクロレ
ンズを高精度に形成することが可能になる。また、連続
的に、或いは、同時並行して多数の液滴を吐出すること
ができるため、生産性を向上させることができる。
って樹脂収容部の容積を変化させて未硬化樹脂の液滴を
吐出させるように構成されているため、微量な未硬化樹
脂を精度よく吐出させることができ、微細なマイクロレ
ンズを高精度に形成することが可能になる。また、連続
的に、或いは、同時並行して多数の液滴を吐出すること
ができるため、生産性を向上させることができる。
【0014】上記各発明において、前記吐出ヘッドから
吐出される前記液滴の重量を測定するための重量測定手
段を備えていることが好ましい。
吐出される前記液滴の重量を測定するための重量測定手
段を備えていることが好ましい。
【0015】この発明によれば、吐出ヘッドから吐出さ
れる液滴の重量を測定することによって液滴の重量を精
度良く制御することが可能になる。例えば、液滴の重量
測定値に基づいて吐出ヘッドの吐出条件を制御すること
によって、吐出ヘッドの吐出量の精度を高めることがで
きる。
れる液滴の重量を測定することによって液滴の重量を精
度良く制御することが可能になる。例えば、液滴の重量
測定値に基づいて吐出ヘッドの吐出条件を制御すること
によって、吐出ヘッドの吐出量の精度を高めることがで
きる。
【0016】この発明において、前記重量測定手段は、
前記第2移動手段により規定される前記吐出ヘッドの移
動経路の下方位置であって、前記第1移動手段により規
定される前記基板支持体の移動経路から外れた位置に設
けられていることが望ましい。
前記第2移動手段により規定される前記吐出ヘッドの移
動経路の下方位置であって、前記第1移動手段により規
定される前記基板支持体の移動経路から外れた位置に設
けられていることが望ましい。
【0017】この発明によれば、重量測定手段は第2移
動手段による吐出ヘッドの移動経路の下方であって、第
1移動手段による基板支持体の移動経路から外れた位置
に設けられていることにより、基板の動作とは独立に吐
出ヘッドの吐出量の重量測定を行うことができるため、
重量測定が必要になる時点において随時、基板の処理状
況に拘わらずに重量測定を行うことができるため、生産
効率の低下を抑制しつつ、重量測定を適宜に実施して高
精度な液滴の付着処理を実施することができる。
動手段による吐出ヘッドの移動経路の下方であって、第
1移動手段による基板支持体の移動経路から外れた位置
に設けられていることにより、基板の動作とは独立に吐
出ヘッドの吐出量の重量測定を行うことができるため、
重量測定が必要になる時点において随時、基板の処理状
況に拘わらずに重量測定を行うことができるため、生産
効率の低下を抑制しつつ、重量測定を適宜に実施して高
精度な液滴の付着処理を実施することができる。
【0018】上記各発明において、前記吐出ヘッドを保
守するためのヘッド保守手段を備えていることが好まし
い。
守するためのヘッド保守手段を備えていることが好まし
い。
【0019】この発明によれば、吐出ヘッドを保守する
ヘッド保守手段を設けることによって吐出ヘッドの保
守、例えば、吐出ヘッドのクリーニングや状態の維持な
どを適宜に実施できる。特に、微細な吐出ノズルを備え
た吐出ヘッドの場合、吐出ヘッドの保守によって、吐出
精度を低下させずに、しかも安定した動作を確保するこ
とができる。
ヘッド保守手段を設けることによって吐出ヘッドの保
守、例えば、吐出ヘッドのクリーニングや状態の維持な
どを適宜に実施できる。特に、微細な吐出ノズルを備え
た吐出ヘッドの場合、吐出ヘッドの保守によって、吐出
精度を低下させずに、しかも安定した動作を確保するこ
とができる。
【0020】この発明において、前記ヘッド保守手段
は、前記第2移動手段により規定される前記吐出ヘッド
の移動経路の下方位置であって、前記第1移動手段によ
り規定される前記基板支持体の移動経路から外れた位置
に設けられていることが望ましい。
は、前記第2移動手段により規定される前記吐出ヘッド
の移動経路の下方位置であって、前記第1移動手段によ
り規定される前記基板支持体の移動経路から外れた位置
に設けられていることが望ましい。
【0021】この発明によれば、第2移動手段による前
記吐出ヘッドの移動経路の下方位置であって、前記第1
移動手段による前記基板支持体の移動経路から外れた位
置にヘッド保守手段が設けられていることにより、基板
の動作とは独立に吐出ヘッドの保守作業を行うことがで
きるため、保守作業が必要になる時点において随時、基
板の処理状況に拘わらずに重量測定を行うことができる
ため、生産効率の低下を抑制しつつ、保守作業によって
吐出ヘッドの精度を維持し、故障を低減することができ
るため、高精度な液滴の付着処理を確実に実施すること
ができる。
記吐出ヘッドの移動経路の下方位置であって、前記第1
移動手段による前記基板支持体の移動経路から外れた位
置にヘッド保守手段が設けられていることにより、基板
の動作とは独立に吐出ヘッドの保守作業を行うことがで
きるため、保守作業が必要になる時点において随時、基
板の処理状況に拘わらずに重量測定を行うことができる
ため、生産効率の低下を抑制しつつ、保守作業によって
吐出ヘッドの精度を維持し、故障を低減することができ
るため、高精度な液滴の付着処理を確実に実施すること
ができる。
【0022】上記各発明において、前記吐出ヘッドを上
下方向に移動可能に構成するとともに上下方向の複数の
位置に位置決め可能に構成する第3移動手段を備えてい
ることが好ましい。
下方向に移動可能に構成するとともに上下方向の複数の
位置に位置決め可能に構成する第3移動手段を備えてい
ることが好ましい。
【0023】この発明によれば、吐出ヘッドを上下方向
の複数の位置に位置決めする第3移動手段を設けること
により、吐出ヘッドと基板表面との間の距離を調整する
ことが可能になるため、液滴の落下距離を調整して液滴
の基板表面に対する着弾状態を変化させることができ
る。したがって、より精密な液滴の付着形状の制御が可
能になり、高精度なマイクロレンズを形成できる。
の複数の位置に位置決めする第3移動手段を設けること
により、吐出ヘッドと基板表面との間の距離を調整する
ことが可能になるため、液滴の落下距離を調整して液滴
の基板表面に対する着弾状態を変化させることができ
る。したがって、より精密な液滴の付着形状の制御が可
能になり、高精度なマイクロレンズを形成できる。
【0024】上記各発明において、前記基板上に前記液
滴を所定間隔及び所定配列で付着させるように、前記第
1移動手段及び前記第2移動手段により位置決めしなが
ら前記吐出ヘッドを動作させる制御手段を備えているこ
とが好ましい。
滴を所定間隔及び所定配列で付着させるように、前記第
1移動手段及び前記第2移動手段により位置決めしなが
ら前記吐出ヘッドを動作させる制御手段を備えているこ
とが好ましい。
【0025】この発明によれば、制御手段によって多数
の液滴を所望の間隔及び配列で付着させることができる
ようになるため、種々のマイクロレンズ構造の製造に柔
軟に対処することが可能になる。
の液滴を所望の間隔及び配列で付着させることができる
ようになるため、種々のマイクロレンズ構造の製造に柔
軟に対処することが可能になる。
【0026】上記各発明において、前記基板上の必要領
域のみに前記液滴を付着させるように、前記第1移動手
段及び前記第2移動手段により位置決めしながら前記吐
出ヘッドを動作させる制御手段を備えていることが好ま
しい。
域のみに前記液滴を付着させるように、前記第1移動手
段及び前記第2移動手段により位置決めしながら前記吐
出ヘッドを動作させる制御手段を備えていることが好ま
しい。
【0027】この発明によれば、制御手段により基板上
の必要領域のみに液滴を付着させることが可能になるた
め、無駄な液滴の付着を行なわずに済み、効率的にマイ
クロレンズの製造を行うことができる。
の必要領域のみに液滴を付着させることが可能になるた
め、無駄な液滴の付着を行なわずに済み、効率的にマイ
クロレンズの製造を行うことができる。
【0028】上記各発明においては、上記の基板支持
体、吐出ヘッドの少なくとも一方を、直交する3つの回
転軸の少なくともいずれか一つの周りに回転可能に構成
するとともに複数の回転位置に位置決め可能に構成する
回転移動手段を設けることにより、さらに液滴の付着処
理における基板の位置決め、吐出方向の最適化などを図
ることができる。
体、吐出ヘッドの少なくとも一方を、直交する3つの回
転軸の少なくともいずれか一つの周りに回転可能に構成
するとともに複数の回転位置に位置決め可能に構成する
回転移動手段を設けることにより、さらに液滴の付着処
理における基板の位置決め、吐出方向の最適化などを図
ることができる。
【0029】次に、本発明のマイクロレンズの製造方法
は、未硬化樹脂の液滴を基板上に付着させ、付着した前
記樹脂を硬化させることによりマイクロレンズを形成す
るマイクロレンズの製造方法であって、前記基板の表面
上に前記未硬化樹脂に対する濡れ性を調整する表面処理
を施す表面処理工程と、該表面処理を施した前記基板上
に複数の前記液滴を順次若しくは同時に滴下して付着さ
せる樹脂付着工程と、前記基板上に付着した前記液滴を
硬化させる樹脂硬化工程とを備えていることを特徴とす
る。
は、未硬化樹脂の液滴を基板上に付着させ、付着した前
記樹脂を硬化させることによりマイクロレンズを形成す
るマイクロレンズの製造方法であって、前記基板の表面
上に前記未硬化樹脂に対する濡れ性を調整する表面処理
を施す表面処理工程と、該表面処理を施した前記基板上
に複数の前記液滴を順次若しくは同時に滴下して付着さ
せる樹脂付着工程と、前記基板上に付着した前記液滴を
硬化させる樹脂硬化工程とを備えていることを特徴とす
る。
【0030】この発明によれば、事前に基板の表面上に
未硬化樹脂に対する濡れ性を調整する表面処理を施すこ
とによって、液滴と基板表面との濡れ性をより自由に設
定することが可能になるので、基板材料や未硬化樹脂の
素材特性によって受ける制約を低減し、より良好なマイ
クロレンズを製造できる。ここで、表面処理としては、
単に基板表面の表面粗さ、表面自体の活性度合、イオン
その他の活性種、親水基その他の官能基の付着などに留
まらず、未硬化樹脂に対する濡れ性において基板材質と
は異なる特性を有する層を形成する場合も含まれる。
未硬化樹脂に対する濡れ性を調整する表面処理を施すこ
とによって、液滴と基板表面との濡れ性をより自由に設
定することが可能になるので、基板材料や未硬化樹脂の
素材特性によって受ける制約を低減し、より良好なマイ
クロレンズを製造できる。ここで、表面処理としては、
単に基板表面の表面粗さ、表面自体の活性度合、イオン
その他の活性種、親水基その他の官能基の付着などに留
まらず、未硬化樹脂に対する濡れ性において基板材質と
は異なる特性を有する層を形成する場合も含まれる。
【0031】上記各発明において、前記表面処理工程に
おいては、前記基板の表面上において前記液滴の付着領
域と、該付着領域間に配置される境界領域とを設定し、
前記境界領域の前記未硬化樹脂に対する濡れ性が前記付
着領域の前記未硬化樹脂に対する濡れ性よりも低下した
状態になるように、前記付着領域と前記境界領域の少な
くとも一方に前記表面処理を施すことが好ましい。
おいては、前記基板の表面上において前記液滴の付着領
域と、該付着領域間に配置される境界領域とを設定し、
前記境界領域の前記未硬化樹脂に対する濡れ性が前記付
着領域の前記未硬化樹脂に対する濡れ性よりも低下した
状態になるように、前記付着領域と前記境界領域の少な
くとも一方に前記表面処理を施すことが好ましい。
【0032】この発明によれば、液滴の付着領域の間に
境界領域を設定し、付着領域と境界領域の少なくとも一
方に表面処理を施すことにより、境界領域の濡れ性が付
着領域の濡れ性よりも低下した状態になるようにするこ
とにより、液滴が境界領域に付着しにくくなるため、液
滴の位置ずれや隣接する液滴間の合体などの不良の発生
を抑制することができる。ここで、表面処理工程として
は、境界領域のみに濡れ性を低下させる表面処理を施す
場合と、付着領域のみに濡れ性を向上させる処理を施す
場合が含まれる。
境界領域を設定し、付着領域と境界領域の少なくとも一
方に表面処理を施すことにより、境界領域の濡れ性が付
着領域の濡れ性よりも低下した状態になるようにするこ
とにより、液滴が境界領域に付着しにくくなるため、液
滴の位置ずれや隣接する液滴間の合体などの不良の発生
を抑制することができる。ここで、表面処理工程として
は、境界領域のみに濡れ性を低下させる表面処理を施す
場合と、付着領域のみに濡れ性を向上させる処理を施す
場合が含まれる。
【0033】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るマイクロレン
ズの製造装置及び製造方法の実施形態について詳細に説
明する。
ズの製造装置及び製造方法の実施形態について詳細に説
明する。
【0034】[基本工程]図1は本実施形態の製造装置
を用いるマイクロレンズの製造工程における基本的な工
程手順を示す概略工程説明図である。本実施形態では図
1(a)に示すように、ガラス基板、プラスチック基
板、半導体基板などからなる基板20の表面20aに予
め表面処理を施す(表面処理工程)。次に、図1(b)
に示すように、基板20の表面20a上に吐出ヘッド2
1によって未硬化樹脂からなる液滴22を一つずつ若し
くは複数滴ずつ、順次に若しくは同時に滴下させる(液
滴付着工程)。このとき、基板20の表面20a上に
は、表面20aに対する未硬化樹脂の濡れ性や未硬化樹
脂の表面張力によって凸曲面状に盛り上がるように形成
された表面を備えた液滴22が付着する。そして、図1
(c)に示すように、基板20の表面20a上に配列さ
れた液滴22を硬化させ、マイクロレンズ23を形成す
る(樹脂硬化工程)。この場合、液滴22の硬化処理と
しては、樹脂が熱硬化性樹脂であれば加熱を行い、樹脂
が紫外線硬化型などの光硬化性樹脂であれば光照射を行
う。
を用いるマイクロレンズの製造工程における基本的な工
程手順を示す概略工程説明図である。本実施形態では図
1(a)に示すように、ガラス基板、プラスチック基
板、半導体基板などからなる基板20の表面20aに予
め表面処理を施す(表面処理工程)。次に、図1(b)
に示すように、基板20の表面20a上に吐出ヘッド2
1によって未硬化樹脂からなる液滴22を一つずつ若し
くは複数滴ずつ、順次に若しくは同時に滴下させる(液
滴付着工程)。このとき、基板20の表面20a上に
は、表面20aに対する未硬化樹脂の濡れ性や未硬化樹
脂の表面張力によって凸曲面状に盛り上がるように形成
された表面を備えた液滴22が付着する。そして、図1
(c)に示すように、基板20の表面20a上に配列さ
れた液滴22を硬化させ、マイクロレンズ23を形成す
る(樹脂硬化工程)。この場合、液滴22の硬化処理と
しては、樹脂が熱硬化性樹脂であれば加熱を行い、樹脂
が紫外線硬化型などの光硬化性樹脂であれば光照射を行
う。
【0035】上記工程において、図1(a)に示す表面
処理工程としては、基板20の表面20aの濡れ性自体
を変える処理を行ってもよく、また、基板20の表面2
0a上に、未硬化樹脂に対する適度な濡れ性を有する素
材からなる薄膜を形成してもよい。例えば、濡れ性を向
上させる表面処理としては、オゾンガス、酸素ガス、各
種イオン及びプラズマなどの種々の活性種を表面20a
に接触させる方法がある。この中で、製造上最も簡易で
コスト低減を図ることができる方法として大気圧下にお
いて行う放電によって生じたプラズマや活性ガスを表面
20aに曝す大気圧プラズマ法が最も好ましい。また、
上記の薄膜としては、透明な各種樹脂を予めコーティン
グすればよい。薄膜素材としての樹脂は液滴として付着
させる未硬化樹脂に対する濡れ性を考慮して選定され
る。
処理工程としては、基板20の表面20aの濡れ性自体
を変える処理を行ってもよく、また、基板20の表面2
0a上に、未硬化樹脂に対する適度な濡れ性を有する素
材からなる薄膜を形成してもよい。例えば、濡れ性を向
上させる表面処理としては、オゾンガス、酸素ガス、各
種イオン及びプラズマなどの種々の活性種を表面20a
に接触させる方法がある。この中で、製造上最も簡易で
コスト低減を図ることができる方法として大気圧下にお
いて行う放電によって生じたプラズマや活性ガスを表面
20aに曝す大気圧プラズマ法が最も好ましい。また、
上記の薄膜としては、透明な各種樹脂を予めコーティン
グすればよい。薄膜素材としての樹脂は液滴として付着
させる未硬化樹脂に対する濡れ性を考慮して選定され
る。
【0036】なお、上記表面処理工程は必ずしも必要な
工程ではない。例えば、基板20の素材自体と未硬化樹
脂との濡れ性及び未硬化樹脂の表面張力のみによって所
望の凸曲面が得られるのであれば、基板20の表面20
aを処理する必要はないからである。
工程ではない。例えば、基板20の素材自体と未硬化樹
脂との濡れ性及び未硬化樹脂の表面張力のみによって所
望の凸曲面が得られるのであれば、基板20の表面20
aを処理する必要はないからである。
【0037】上記の液滴として付着させる樹脂及び予め
基板20上にコーティングする樹脂としては、シリコー
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイ
ミド樹脂など、種々の透光性を有する樹脂を用いること
ができる。また、この製造方法の場合、基板と液滴の樹
脂がほぼ同じ素材であっても構わない。
基板20上にコーティングする樹脂としては、シリコー
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイ
ミド樹脂など、種々の透光性を有する樹脂を用いること
ができる。また、この製造方法の場合、基板と液滴の樹
脂がほぼ同じ素材であっても構わない。
【0038】[製造装置]次に、図2乃至図6を参照し
て本発明に係るマイクロレンズの製造装置の実施形態に
ついて説明する。図2は本装置の全体構造を示す概略斜
視図である。なお、以下の説明においては図2の左上に
示すX、Y、Zの直交座標系を方位指標として用いる。
本装置には、架台30の支持盤31上において前後方向
(Y軸方向)に伸びるように構成された第1移動手段で
あるY軸移動機構40と、支持盤31に対して左右一対
の支柱32を介して上方に設置され、左右方向(X軸方
向)に伸びるように構成された第2移動手段であるX軸
移動機構50と、X軸移動機構50によって左右方向に
移動可能に構成された吐出機構60とが設けられてい
る。
て本発明に係るマイクロレンズの製造装置の実施形態に
ついて説明する。図2は本装置の全体構造を示す概略斜
視図である。なお、以下の説明においては図2の左上に
示すX、Y、Zの直交座標系を方位指標として用いる。
本装置には、架台30の支持盤31上において前後方向
(Y軸方向)に伸びるように構成された第1移動手段で
あるY軸移動機構40と、支持盤31に対して左右一対
の支柱32を介して上方に設置され、左右方向(X軸方
向)に伸びるように構成された第2移動手段であるX軸
移動機構50と、X軸移動機構50によって左右方向に
移動可能に構成された吐出機構60とが設けられてい
る。
【0039】架台30の内部には、支持盤31上におい
て上記X軸移動機構50の右側には重量測定手段である
電子天秤33が設置され、また、X軸移動機構50の左
側には吐出ヘッドの保守手段であるヘッド保守ユニット
34が設置されている。支持盤31の上方に設置された
上記構造は全体を安全カバー35によって覆われてお
り、左右前後から適宜に作業者が安全カバー35を部分
的に開閉できるように構成されている。架台30の側方
には装置全体を管理する制御装置の一部を構成するコン
ピュータ36、モニタ36a、キーボード36bが設置
されている。
て上記X軸移動機構50の右側には重量測定手段である
電子天秤33が設置され、また、X軸移動機構50の左
側には吐出ヘッドの保守手段であるヘッド保守ユニット
34が設置されている。支持盤31の上方に設置された
上記構造は全体を安全カバー35によって覆われてお
り、左右前後から適宜に作業者が安全カバー35を部分
的に開閉できるように構成されている。架台30の側方
には装置全体を管理する制御装置の一部を構成するコン
ピュータ36、モニタ36a、キーボード36bが設置
されている。
【0040】図3は上記装置構成における支持盤31上
の主要構造をより詳細に示すものである。Y軸移動機構
40は、Y軸方向に2本のガイドレールを備えたリニア
ガイド41と、リニアガイド41上に移動自在に構成さ
れたスライダ42とを備えている。リニアガイド41及
びスライダ42には例えばリニアモータ構造を設け、こ
れによってY軸方向にスライダ42を移動させ、任意の
位置において停止させ、位置決めすることができるよう
に構成される。
の主要構造をより詳細に示すものである。Y軸移動機構
40は、Y軸方向に2本のガイドレールを備えたリニア
ガイド41と、リニアガイド41上に移動自在に構成さ
れたスライダ42とを備えている。リニアガイド41及
びスライダ42には例えばリニアモータ構造を設け、こ
れによってY軸方向にスライダ42を移動させ、任意の
位置において停止させ、位置決めすることができるよう
に構成される。
【0041】スライダ42には図示点線で示す回転機構
43が搭載され、この回転機構43上に支持体44が固
定されている。回転機構43は内部にθ角調整モータを
含み、スライダ42に対する支持体44の鉛直線周りの
回転角度を任意に調整できるように構成されている。支
持体44上には基板支持板45が取り付けられている。
基板支持板45には表面に真空吸着用の小さな開口が設
けられ、この開口は支持体44内に形成された吸引経路
を介して図示しない排気装置に接続されている。このた
め、基板支持板45の表面上に基板20を吸着保持でき
るように構成されている。支持体44には、基板支持板
45の一側部(図示の場合にはY軸方向奥側、すなわ
ち、支持体44の後端部)にX軸方向に延長した形状の
捨て打ち板46が取り付けられている。この捨て打ち板
46は、吐出機構60の後述する吐出ヘッドが液滴を捨
て打ち或いは試し打ちするための捨て打ちエリアを構成
するものである。捨て打ちエリアは、図示のように、吐
出機構60の移動方向であるX軸方向に沿って形成され
ていることが好ましい。
43が搭載され、この回転機構43上に支持体44が固
定されている。回転機構43は内部にθ角調整モータを
含み、スライダ42に対する支持体44の鉛直線周りの
回転角度を任意に調整できるように構成されている。支
持体44上には基板支持板45が取り付けられている。
基板支持板45には表面に真空吸着用の小さな開口が設
けられ、この開口は支持体44内に形成された吸引経路
を介して図示しない排気装置に接続されている。このた
め、基板支持板45の表面上に基板20を吸着保持でき
るように構成されている。支持体44には、基板支持板
45の一側部(図示の場合にはY軸方向奥側、すなわ
ち、支持体44の後端部)にX軸方向に延長した形状の
捨て打ち板46が取り付けられている。この捨て打ち板
46は、吐出機構60の後述する吐出ヘッドが液滴を捨
て打ち或いは試し打ちするための捨て打ちエリアを構成
するものである。捨て打ちエリアは、図示のように、吐
出機構60の移動方向であるX軸方向に沿って形成され
ていることが好ましい。
【0042】Y軸移動機構40は、基板を吸着保持する
基板支持板45を、後述するX軸移動機構50により移
動する吐出機構60の移動経路から外れた位置に配置で
きるように構成されている。そして、吐出機構60の移
動経路から外れた位置の一つに基板給排位置が設定され
ている。本実施形態では、Y軸移動機構40による基板
支持板45の移動経路の最前端(図3において基板支持
板45が配置されている部分)に基板給排位置が設定さ
れている。この基板給排位置においては、処理の完了し
た基板20が基板支持板45上から除去されるととも
に、処理を行うための新たな基板20が基板支持板45
上に載置される。基板の受け渡し作業は人手により行わ
れてもよいが、本実施形態では後述するように図示しな
い基板給排機構(例えばスカラー型ロボット)によって
自動的に行うことができるように構成されている。
基板支持板45を、後述するX軸移動機構50により移
動する吐出機構60の移動経路から外れた位置に配置で
きるように構成されている。そして、吐出機構60の移
動経路から外れた位置の一つに基板給排位置が設定され
ている。本実施形態では、Y軸移動機構40による基板
支持板45の移動経路の最前端(図3において基板支持
板45が配置されている部分)に基板給排位置が設定さ
れている。この基板給排位置においては、処理の完了し
た基板20が基板支持板45上から除去されるととも
に、処理を行うための新たな基板20が基板支持板45
上に載置される。基板の受け渡し作業は人手により行わ
れてもよいが、本実施形態では後述するように図示しな
い基板給排機構(例えばスカラー型ロボット)によって
自動的に行うことができるように構成されている。
【0043】X軸移動機構50においては、図2に示す
一対の支柱32の上部に接続固定されたコラム51が図
3に示すようにY軸移動機構40の上方においてその移
動経路に対して交差するようにX軸方向に伸びている。
コラム51にはリニアガイド52がX軸方向に伸びるよ
うに取付固定されている。リニアガイド52にはスライ
ダ53がX軸方向に移動自在に取り付けられ、スライダ
53はリニアガイド52とスライダ53に構成されたリ
ニアモータ構造によってX軸方向に移動し、任意の位置
で停止し、位置決めできるように構成されている。
一対の支柱32の上部に接続固定されたコラム51が図
3に示すようにY軸移動機構40の上方においてその移
動経路に対して交差するようにX軸方向に伸びている。
コラム51にはリニアガイド52がX軸方向に伸びるよ
うに取付固定されている。リニアガイド52にはスライ
ダ53がX軸方向に移動自在に取り付けられ、スライダ
53はリニアガイド52とスライダ53に構成されたリ
ニアモータ構造によってX軸方向に移動し、任意の位置
で停止し、位置決めできるように構成されている。
【0044】スライダ53には吐出機構60のヘッド調
整部61が取り付けられ、このヘッド調整部61に吐出
容器62が取り付けられ、吐出容器62の下部に吐出ヘ
ッド63が装着されている。ヘッド調整部61には上下
駆動用の小形モータ(Z軸モータ)、Z軸周りの回転用
の小形モータ(α角モータ)、X軸周りの回転用の小形
モータ(β角モータ)、Y軸周りの回転用の小形モータ
(γ角モータ)の計4つの小形モータが搭載されてい
る。これらの小形モータと、それぞれZ軸方向の上下動
作、Z軸周りの回動動作、X軸周りの回動動作、Y軸周
りの回動動作を可能にする案内機構とによって、吐出容
器62は上下方向に移動できるとともに、X,Y,Z軸
周りにそれぞれ回動(揺動)できるように構成される。
吐出容器62には未硬化樹脂が収容されている。吐出ヘ
ッド63は吐出容器62内に収容されている未硬化樹脂
をインクジェット方式により液滴として吐出するように
構成されている。
整部61が取り付けられ、このヘッド調整部61に吐出
容器62が取り付けられ、吐出容器62の下部に吐出ヘ
ッド63が装着されている。ヘッド調整部61には上下
駆動用の小形モータ(Z軸モータ)、Z軸周りの回転用
の小形モータ(α角モータ)、X軸周りの回転用の小形
モータ(β角モータ)、Y軸周りの回転用の小形モータ
(γ角モータ)の計4つの小形モータが搭載されてい
る。これらの小形モータと、それぞれZ軸方向の上下動
作、Z軸周りの回動動作、X軸周りの回動動作、Y軸周
りの回動動作を可能にする案内機構とによって、吐出容
器62は上下方向に移動できるとともに、X,Y,Z軸
周りにそれぞれ回動(揺動)できるように構成される。
吐出容器62には未硬化樹脂が収容されている。吐出ヘ
ッド63は吐出容器62内に収容されている未硬化樹脂
をインクジェット方式により液滴として吐出するように
構成されている。
【0045】なお、スライダ53には上記ヘッド調整部
61の側方位置に観察用カメラ64が固定されており、
基板20上の画像を取得し、吐出ヘッド63の吐出位置
を定めるために使用される。また、Y軸移動機構40の
右側手前位置にはアライメント用カメラ47が支持体4
4の上方から基板支持板45上の基板20を撮影できる
ように設置されている。このアライメント用カメラ47
は基板20のアライメントマークなどを撮影して基板2
0を位置決めするために用いられる。
61の側方位置に観察用カメラ64が固定されており、
基板20上の画像を取得し、吐出ヘッド63の吐出位置
を定めるために使用される。また、Y軸移動機構40の
右側手前位置にはアライメント用カメラ47が支持体4
4の上方から基板支持板45上の基板20を撮影できる
ように設置されている。このアライメント用カメラ47
は基板20のアライメントマークなどを撮影して基板2
0を位置決めするために用いられる。
【0046】X軸移動機構50による吐出ヘッド60の
移動経路の直下位置であって、Y軸移動機構40の移動
経路から外れ、その右側側方の位置には、支持盤31上
に電子天秤33が固定されている。電子天秤33は、上
部に受け容器33aを搭載し、図示点線で示すように配
置された吐出ヘッド63から吐出される液滴を受け容器
33aにて受け、液滴の重量を測定できるように構成さ
れている。すなわち、吐出ヘッド63から吐出される液
滴一滴分の重量を測定するために、受け容器33a内に
例えば2000滴分の液滴を吐出ヘッド63から受け、
その2000滴分の未硬化樹脂の重量を測定した後、コ
ンピュータ36において一滴当たりの重量を算出するよ
うになっている。そして、この一滴当たりの算出重量値
に基づいて吐出ヘッド63から吐出する未硬化樹脂の液
滴の量を最適値になるように、後述するヘッド駆動回路
を制御することによって精度良く液滴を基板20上に付
着させることができるようになっている。
移動経路の直下位置であって、Y軸移動機構40の移動
経路から外れ、その右側側方の位置には、支持盤31上
に電子天秤33が固定されている。電子天秤33は、上
部に受け容器33aを搭載し、図示点線で示すように配
置された吐出ヘッド63から吐出される液滴を受け容器
33aにて受け、液滴の重量を測定できるように構成さ
れている。すなわち、吐出ヘッド63から吐出される液
滴一滴分の重量を測定するために、受け容器33a内に
例えば2000滴分の液滴を吐出ヘッド63から受け、
その2000滴分の未硬化樹脂の重量を測定した後、コ
ンピュータ36において一滴当たりの重量を算出するよ
うになっている。そして、この一滴当たりの算出重量値
に基づいて吐出ヘッド63から吐出する未硬化樹脂の液
滴の量を最適値になるように、後述するヘッド駆動回路
を制御することによって精度良く液滴を基板20上に付
着させることができるようになっている。
【0047】また、X軸移動機構50による吐出ヘッド
60の移動経路の直下位置であって、Y軸移動機構40
の移動経路から外れた、その左側側方の位置には、ヘッ
ド保守手段であるヘッド保守ユニット34が配置されて
いる。このヘッド保守ユニット34は、吐出ヘッド63
の後述する吐出ノズルなどを、液滴の付着工程中や待機
時に定期的に或いは随時にクリーニングすることができ
るように構成されたクリーニング部34aと、図示点線
で示すように吐出ヘッド63の待機時に吐出ノズルが乾
かないようにするために、吐出ノズルの形成されたヘッ
ド表面にキャップをかぶせるキャッピング部34bとを
有する。
60の移動経路の直下位置であって、Y軸移動機構40
の移動経路から外れた、その左側側方の位置には、ヘッ
ド保守手段であるヘッド保守ユニット34が配置されて
いる。このヘッド保守ユニット34は、吐出ヘッド63
の後述する吐出ノズルなどを、液滴の付着工程中や待機
時に定期的に或いは随時にクリーニングすることができ
るように構成されたクリーニング部34aと、図示点線
で示すように吐出ヘッド63の待機時に吐出ノズルが乾
かないようにするために、吐出ノズルの形成されたヘッ
ド表面にキャップをかぶせるキャッピング部34bとを
有する。
【0048】次に、本装置の制御系統の構成について図
4を参照して説明する。図2に示すコンピュータ36は
架台30における支持盤31の下方位置に収容された制
御盤38に接続されている。制御盤38はY軸移動機構
40のリニアモータ及び回転機構43のθ角調整モータ
を制御駆動し、また、X軸移動機構50のリニアモータ
を制御駆動するようになっている。また、制御盤38は
ヘッド調整部61内に設けられたZ軸モータ、α角モー
タ、β角モータ、γ角モータの4つの小形モータにも接
続され、これらをそれぞれ制御駆動するように構成され
ている。
4を参照して説明する。図2に示すコンピュータ36は
架台30における支持盤31の下方位置に収容された制
御盤38に接続されている。制御盤38はY軸移動機構
40のリニアモータ及び回転機構43のθ角調整モータ
を制御駆動し、また、X軸移動機構50のリニアモータ
を制御駆動するようになっている。また、制御盤38は
ヘッド調整部61内に設けられたZ軸モータ、α角モー
タ、β角モータ、γ角モータの4つの小形モータにも接
続され、これらをそれぞれ制御駆動するように構成され
ている。
【0049】吐出ヘッド63は制御盤38に接続された
ヘッド駆動回路39から駆動信号を受け、適宜のタイミ
ングで液滴を吐出するように構成されている。吐出ヘッ
ド63の構造の一部を拡大して示すものが図5(a)で
ある。吐出ヘッド63にはヘッド表面に複数の吐出ノズ
ル91が形成され、各吐出ノズル91毎に樹脂収容部9
2が設けられ、この樹脂収容部92における吐出ノズル
91の反対側の壁面は可撓性を有する薄膜93により構
成されている。樹脂収容部92は吐出容器62に接続さ
れた液供給路94に繋がっている。また、薄膜93の樹
脂収容部92に臨む部分の外面にはピエゾ素子95が接
着されている。
ヘッド駆動回路39から駆動信号を受け、適宜のタイミ
ングで液滴を吐出するように構成されている。吐出ヘッ
ド63の構造の一部を拡大して示すものが図5(a)で
ある。吐出ヘッド63にはヘッド表面に複数の吐出ノズ
ル91が形成され、各吐出ノズル91毎に樹脂収容部9
2が設けられ、この樹脂収容部92における吐出ノズル
91の反対側の壁面は可撓性を有する薄膜93により構
成されている。樹脂収容部92は吐出容器62に接続さ
れた液供給路94に繋がっている。また、薄膜93の樹
脂収容部92に臨む部分の外面にはピエゾ素子95が接
着されている。
【0050】上記ヘッド駆動回路39から送出された駆
動信号は図5(b)に示すようになっている。ここで、
電圧Vhはピエゾ素子95に対する最大印加電圧であ
り、周期Tは連続して吐出動作を行う場合の駆動信号の
周期である。印加電圧が基準電圧V0であるときに、駆
動信号による電圧を上昇させる電圧立ち上げ時には、
ピエゾ素子95の変形によって樹脂収容部92はやや拡
張し、液供給路94から樹脂が樹脂収容部92に引き込
まれる。次に、印加電圧を急激に低下させる電圧急降下
時には、ピエゾ素子95が急激に変形して(例えば印
加電圧によって変形していた状態から初期状態に戻っ
て)樹脂収容部92の容積を低下させるので、樹脂収容
部92内に収容されている樹脂は吐出ノズル91から急
激に押し出される。しかる後に、電圧を再び基準電圧V
0まで上昇させる電圧復帰時には、樹脂収容部92の
容積が増大して樹脂の吐出が停止される。このような動
作サイクルを繰り返すことによって、吐出ヘッド63の
各吐出ノズル91からは微小な液滴が吐出される。液滴
の容積は最小5ナノリットル程度にまで精度良く制御で
きるため、液滴の樹脂量を直径数十μm程度のマイクロ
レンズを形成するに充分な量に制限することができる。
また、複数の液滴を同一箇所に吐出させて一つのマイク
ロレンズに対応する液滴を形成してもよい。液滴の吐出
量は上記最大印加電圧Vh、基準電圧V0、周期Tなど
によって制御することが可能である。
動信号は図5(b)に示すようになっている。ここで、
電圧Vhはピエゾ素子95に対する最大印加電圧であ
り、周期Tは連続して吐出動作を行う場合の駆動信号の
周期である。印加電圧が基準電圧V0であるときに、駆
動信号による電圧を上昇させる電圧立ち上げ時には、
ピエゾ素子95の変形によって樹脂収容部92はやや拡
張し、液供給路94から樹脂が樹脂収容部92に引き込
まれる。次に、印加電圧を急激に低下させる電圧急降下
時には、ピエゾ素子95が急激に変形して(例えば印
加電圧によって変形していた状態から初期状態に戻っ
て)樹脂収容部92の容積を低下させるので、樹脂収容
部92内に収容されている樹脂は吐出ノズル91から急
激に押し出される。しかる後に、電圧を再び基準電圧V
0まで上昇させる電圧復帰時には、樹脂収容部92の
容積が増大して樹脂の吐出が停止される。このような動
作サイクルを繰り返すことによって、吐出ヘッド63の
各吐出ノズル91からは微小な液滴が吐出される。液滴
の容積は最小5ナノリットル程度にまで精度良く制御で
きるため、液滴の樹脂量を直径数十μm程度のマイクロ
レンズを形成するに充分な量に制限することができる。
また、複数の液滴を同一箇所に吐出させて一つのマイク
ロレンズに対応する液滴を形成してもよい。液滴の吐出
量は上記最大印加電圧Vh、基準電圧V0、周期Tなど
によって制御することが可能である。
【0051】再び図4を参照して本装置の制御系統の構
成を説明する。上記の吐出容器62には温度計62a及
び粘度計62bが取り付けられ、これらの温度計62a
及び粘度計62bはそれぞれ吐出容器62内の未硬化樹
脂の温度及び粘度を樹脂管理コントローラ65に出力す
る。樹脂管理コントローラ65は出力される温度及び粘
度に関する樹脂情報をコンピュータ36に送る。コンピ
ュータ36は樹脂管理コントローラ65から受けた樹脂
情報に基づいて適宜の制御信号をヘッド駆動回路39に
送り、ヘッド駆動回路39は上記の樹脂の温度及び粘度
に応じた最適な条件で吐出ヘッド63を駆動する駆動信
号を出力する。
成を説明する。上記の吐出容器62には温度計62a及
び粘度計62bが取り付けられ、これらの温度計62a
及び粘度計62bはそれぞれ吐出容器62内の未硬化樹
脂の温度及び粘度を樹脂管理コントローラ65に出力す
る。樹脂管理コントローラ65は出力される温度及び粘
度に関する樹脂情報をコンピュータ36に送る。コンピ
ュータ36は樹脂管理コントローラ65から受けた樹脂
情報に基づいて適宜の制御信号をヘッド駆動回路39に
送り、ヘッド駆動回路39は上記の樹脂の温度及び粘度
に応じた最適な条件で吐出ヘッド63を駆動する駆動信
号を出力する。
【0052】なお、図3に示す電子天秤33は後述する
液滴の重量計測時において液滴の重量データをコンピュ
ータ36に送出し、コンピュータ36は測定条件に応じ
た計算を実行し、液滴の重量を算出する。また、コンピ
ュータ36には基板給排機構70もまた接続されてい
る。この基板給排機構70は、例えば装置前方に配置さ
れた給排ロボットであり、コンピュータ36からの指令
に基づいて、基板20に対する処理が完了して基板20
を排出する必要が生じたり、新規の基板20を供給する
必要が生じた場合であって、図3に示す基板支持板45
が基板給排位置に来たときに、基板20を基板支持板4
5上から排除したり新たな基板20を基板支持板45上
に載せたりする。
液滴の重量計測時において液滴の重量データをコンピュ
ータ36に送出し、コンピュータ36は測定条件に応じ
た計算を実行し、液滴の重量を算出する。また、コンピ
ュータ36には基板給排機構70もまた接続されてい
る。この基板給排機構70は、例えば装置前方に配置さ
れた給排ロボットであり、コンピュータ36からの指令
に基づいて、基板20に対する処理が完了して基板20
を排出する必要が生じたり、新規の基板20を供給する
必要が生じた場合であって、図3に示す基板支持板45
が基板給排位置に来たときに、基板20を基板支持板4
5上から排除したり新たな基板20を基板支持板45上
に載せたりする。
【0053】図6は本装置の標準的な基板20の処理手
順を示す概略フローチャートである。基板20として
は、アルカリガラス、石英、その他の各種ガラス類、或
いは、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの各種
プラスチックなどからなる透明基板、太陽電池構造やC
CD(電荷結合デバイス)などを作り込んだシリコンウ
エハなどの半導体基板、フォトダイオードなどの受光素
子や発光ダイオードなどの発光素子を実装したプリント
回路基板などが挙げられる。基板20は予めカセットや
マガジンなどの基板格納部に収容されている。コンピュ
ータ36内に格納された制御プログラムを起動し、スタ
ート入力を行うか、或いは既に基板支持板45上に載置
された基板20に対する処理が完了するなど、所定の開
始条件が成立すると、コンピュータ36は上記の基板給
排機構70(基板給排ロボット)に指令を出し、基板支
持板45上に処理済みの基板20があるときには基板2
0の排除動作を実行した後、基板支持板45上に基板2
0がない場合には直接に、新たな基板20を上記基板格
納部から取り出し、基板支持板45上に配置する(ST
1)。
順を示す概略フローチャートである。基板20として
は、アルカリガラス、石英、その他の各種ガラス類、或
いは、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの各種
プラスチックなどからなる透明基板、太陽電池構造やC
CD(電荷結合デバイス)などを作り込んだシリコンウ
エハなどの半導体基板、フォトダイオードなどの受光素
子や発光ダイオードなどの発光素子を実装したプリント
回路基板などが挙げられる。基板20は予めカセットや
マガジンなどの基板格納部に収容されている。コンピュ
ータ36内に格納された制御プログラムを起動し、スタ
ート入力を行うか、或いは既に基板支持板45上に載置
された基板20に対する処理が完了するなど、所定の開
始条件が成立すると、コンピュータ36は上記の基板給
排機構70(基板給排ロボット)に指令を出し、基板支
持板45上に処理済みの基板20があるときには基板2
0の排除動作を実行した後、基板支持板45上に基板2
0がない場合には直接に、新たな基板20を上記基板格
納部から取り出し、基板支持板45上に配置する(ST
1)。
【0054】次に、基板支持板45上に載置された基板
20に対して、図3に示す支持体44に取り付けられた
一対の位置決めピン44aに基板20の後端部(Y軸の
正方向の端部)が突き当たるまで基板給排機構70によ
り移動されることによって、基板20が位置決めされる
(ST2)。その後、基板支持板45は基板20の存在
を確認すると基板20を吸着保持する。
20に対して、図3に示す支持体44に取り付けられた
一対の位置決めピン44aに基板20の後端部(Y軸の
正方向の端部)が突き当たるまで基板給排機構70によ
り移動されることによって、基板20が位置決めされる
(ST2)。その後、基板支持板45は基板20の存在
を確認すると基板20を吸着保持する。
【0055】次に、基板支持板45上に保持された基板
20の姿勢を正規のもの(例えば、基板20の後端部が
Y軸と直交する姿勢、或いは、基板20の側端部(Y軸
に沿った端部)がY軸と平行になる姿勢など)になるよ
うに、アライメント用カメラ47を用いて基板のアライ
メントを行う(ST3)。
20の姿勢を正規のもの(例えば、基板20の後端部が
Y軸と直交する姿勢、或いは、基板20の側端部(Y軸
に沿った端部)がY軸と平行になる姿勢など)になるよ
うに、アライメント用カメラ47を用いて基板のアライ
メントを行う(ST3)。
【0056】さらに、コンピュータ36は、アライメン
ト用カメラ47による画像情報や観察カメラ64からの
画像情報などに基づいて、未硬化樹脂の液滴を付着させ
る基板20上の開始位置を計算する(ST4)。
ト用カメラ47による画像情報や観察カメラ64からの
画像情報などに基づいて、未硬化樹脂の液滴を付着させ
る基板20上の開始位置を計算する(ST4)。
【0057】一方、上記のようにST1からST4まで
が行われている間に、吐出ヘッド63は上記電子天秤3
3の受け容器33aの直上位置まで移動して停止する
(ST11)。次に、吐出回数、吐出時の吐出ヘッドの
駆動条件、吐出ヘッドの吐出ノズルの識別データなどの
測定パラメータのロードを行い(ST12)、指定され
た吐出ノズルを選択し(ST13)、電子天秤33のカ
ウンタをクリア(初期化)する(ST14)。このよう
にして、測定準備ができると、指定された吐出ノズルに
おいて液滴の吐出動作を複数回(例えば2000回)連
続して行い(ST15)、電子天秤33にて受け容器3
3a内に溜まった未硬化樹脂の重量を測定する(ST1
6)。そして、この測定重量はコンピュータ36に転送
され、コンピュータ36内にて液滴一滴当たりの重量値
が算出される(ST17)。最後に、測定対象となって
いる全ての吐出ノズルについて測定が行われているか否
かを確認し(ST18)、他に測定対象の吐出ノズルが
ある場合には上記の測定手順が繰り返し実施される。全
ての測定対象に対する測定が完了すると、基板20に対
する液滴の付着作業が開始される。
が行われている間に、吐出ヘッド63は上記電子天秤3
3の受け容器33aの直上位置まで移動して停止する
(ST11)。次に、吐出回数、吐出時の吐出ヘッドの
駆動条件、吐出ヘッドの吐出ノズルの識別データなどの
測定パラメータのロードを行い(ST12)、指定され
た吐出ノズルを選択し(ST13)、電子天秤33のカ
ウンタをクリア(初期化)する(ST14)。このよう
にして、測定準備ができると、指定された吐出ノズルに
おいて液滴の吐出動作を複数回(例えば2000回)連
続して行い(ST15)、電子天秤33にて受け容器3
3a内に溜まった未硬化樹脂の重量を測定する(ST1
6)。そして、この測定重量はコンピュータ36に転送
され、コンピュータ36内にて液滴一滴当たりの重量値
が算出される(ST17)。最後に、測定対象となって
いる全ての吐出ノズルについて測定が行われているか否
かを確認し(ST18)、他に測定対象の吐出ノズルが
ある場合には上記の測定手順が繰り返し実施される。全
ての測定対象に対する測定が完了すると、基板20に対
する液滴の付着作業が開始される。
【0058】上記の準備が終了すると、吐出機構60は
基板20上の吐出動作の開始位置に移動し(ST5)、
吐出ヘッド63を駆動し、基板20上に液滴を吐出す
る。このとき、複数の吐出ノズルを同時に動作させても
よい。吐出が完了すると、次に、Y軸移動機構40は基
板20をY軸方向に送り、X軸移動機構50は吐出ヘッ
ド63をY軸方向に送りながら、基板20の表面上の必
要部分に全て液滴を付着させていく(ST6)。Y軸移
動機構40及びX軸移動機構50の送り手順は、例えば
Y軸移動機構40によって基板20を所定のY軸方向の
位置に固定した状態で、X軸移動機構50によって吐出
ヘッド63をX軸方向にステップ送りしながらX軸方向
の複数箇所に液滴を吐出し、X軸方向の全ての所望箇所
に液滴が付着してから、Y軸移動機構40により1ステ
ップ送り、再びX軸方向の複数箇所に液滴を吐出し、と
いう動作を繰り返し行う。ここで、X軸移動機構50と
Y軸移動機構40の送り関係を逆に構成してもよい。さ
らに、上記のような送り動作に限定されるものではな
く、いずれにしても、Y軸移動機構40により送られY
軸方向の所定位置での位置決めが行われ、また、X軸移
動機構50により送られX軸方向の所定位置での位置決
めが行われることによって、基板20の所定の平面上の
位置にて吐出ヘッド63から液滴が吐出されればよい。
このようにして、未硬化樹脂の液滴は基板20の表面上
に次々と落下し、付着する。
基板20上の吐出動作の開始位置に移動し(ST5)、
吐出ヘッド63を駆動し、基板20上に液滴を吐出す
る。このとき、複数の吐出ノズルを同時に動作させても
よい。吐出が完了すると、次に、Y軸移動機構40は基
板20をY軸方向に送り、X軸移動機構50は吐出ヘッ
ド63をY軸方向に送りながら、基板20の表面上の必
要部分に全て液滴を付着させていく(ST6)。Y軸移
動機構40及びX軸移動機構50の送り手順は、例えば
Y軸移動機構40によって基板20を所定のY軸方向の
位置に固定した状態で、X軸移動機構50によって吐出
ヘッド63をX軸方向にステップ送りしながらX軸方向
の複数箇所に液滴を吐出し、X軸方向の全ての所望箇所
に液滴が付着してから、Y軸移動機構40により1ステ
ップ送り、再びX軸方向の複数箇所に液滴を吐出し、と
いう動作を繰り返し行う。ここで、X軸移動機構50と
Y軸移動機構40の送り関係を逆に構成してもよい。さ
らに、上記のような送り動作に限定されるものではな
く、いずれにしても、Y軸移動機構40により送られY
軸方向の所定位置での位置決めが行われ、また、X軸移
動機構50により送られX軸方向の所定位置での位置決
めが行われることによって、基板20の所定の平面上の
位置にて吐出ヘッド63から液滴が吐出されればよい。
このようにして、未硬化樹脂の液滴は基板20の表面上
に次々と落下し、付着する。
【0059】基板20の表面上の予め定められた液滴の
付着予定位置に全て液滴を付着させたことを確認すると
(ST7)、Y軸移動機構40によって基板20は基板
給排位置に移動され、基板支持板45上に吸着保持され
ていた基板20の吸着が解除され、上記の基板給排機構
70によって基板支持板45上から排除される(ST
8)。
付着予定位置に全て液滴を付着させたことを確認すると
(ST7)、Y軸移動機構40によって基板20は基板
給排位置に移動され、基板支持板45上に吸着保持され
ていた基板20の吸着が解除され、上記の基板給排機構
70によって基板支持板45上から排除される(ST
8)。
【0060】上記装置においては、X軸移動機構50に
よる吐出機構60の移動経路はY軸移動機構40による
基板20の移動経路と交差しているため、基板20の表
面上の任意の位置に吐出ヘッド63から液滴を吐出さ
せ、付着させることができる。また、基板20の動きと
は無関係に、X軸移動機構50によって吐出機構60を
単独で移動させることができ、しかも、X軸移動機構5
0による吐出機構60の移動経路上であって、基板20
の移動経路から外れた位置に重量測定手段である電子天
秤33、ヘッド保守ユニット34が配置されているの
で、液滴の付着工程の途中であっても随時に吐出ヘッド
63の吐出重量の測定、クリーニング、キャッピングな
どを行うことができる。また、基板20の給排位置は、
Y軸移動機構40による移動経路上であって、X軸移動
機構50による吐出機構60の移動経路から外れた位置
に設定されているので、吐出機構60の状態如何に拘わ
らず、適宜に、しかもスムーズ且つ容易に基板の受け渡
し(給排)を行うことができる。
よる吐出機構60の移動経路はY軸移動機構40による
基板20の移動経路と交差しているため、基板20の表
面上の任意の位置に吐出ヘッド63から液滴を吐出さ
せ、付着させることができる。また、基板20の動きと
は無関係に、X軸移動機構50によって吐出機構60を
単独で移動させることができ、しかも、X軸移動機構5
0による吐出機構60の移動経路上であって、基板20
の移動経路から外れた位置に重量測定手段である電子天
秤33、ヘッド保守ユニット34が配置されているの
で、液滴の付着工程の途中であっても随時に吐出ヘッド
63の吐出重量の測定、クリーニング、キャッピングな
どを行うことができる。また、基板20の給排位置は、
Y軸移動機構40による移動経路上であって、X軸移動
機構50による吐出機構60の移動経路から外れた位置
に設定されているので、吐出機構60の状態如何に拘わ
らず、適宜に、しかもスムーズ且つ容易に基板の受け渡
し(給排)を行うことができる。
【0061】なお、上記の基板20上への液滴の付着工
程が完了すると、例えば加熱炉や光照射部に基板20を
そのまま移動させ、液滴を硬化させる樹脂硬化工程に進
む。この場合、基板20は液滴の付着状態や付着位置に
影響を与えないように略水平にした状態で移動させる必
要がある。そのため、樹脂硬化工程を上記の装置内、特
に、基板支持板45上に吸着保持したままの状態で行う
ことが好ましい。例えば、上述のようにY軸移動機構4
0による基板の移動経路の前端部を基板給排位置に設定
している場合であれば、当該移動経路の後端部(当然の
ことながら、X軸移動機構50による吐出機構60の移
動経路から外れた位置である。)に加熱炉や光照射部を
設け、Y軸移動機構40の移動動作のみにて樹脂硬化工
程に移行することができるように構成することが好まし
い。
程が完了すると、例えば加熱炉や光照射部に基板20を
そのまま移動させ、液滴を硬化させる樹脂硬化工程に進
む。この場合、基板20は液滴の付着状態や付着位置に
影響を与えないように略水平にした状態で移動させる必
要がある。そのため、樹脂硬化工程を上記の装置内、特
に、基板支持板45上に吸着保持したままの状態で行う
ことが好ましい。例えば、上述のようにY軸移動機構4
0による基板の移動経路の前端部を基板給排位置に設定
している場合であれば、当該移動経路の後端部(当然の
ことながら、X軸移動機構50による吐出機構60の移
動経路から外れた位置である。)に加熱炉や光照射部を
設け、Y軸移動機構40の移動動作のみにて樹脂硬化工
程に移行することができるように構成することが好まし
い。
【0062】次に、図7を参照して、基板20上に付着
した未硬化樹脂の液滴22及び当該液滴22が硬化され
てなるマイクロレンズ23の形状について説明する。基
板20上の液滴22の付着形状としては、図7(a)に
示すように、基板20に対する接触角θと、液滴22の
外径Daと、液滴22の高さ(厚さ)Haとによってほ
ぼ把握することができる。これらの接触角θ、外径Da
及び高さHaは、未硬化樹脂の重量、表面張力、比重、
基板20の表面に対する濡れ性などによって決定され
る。また、吐出ノズルから吐出された液滴が基板20に
対して付着形状の復元ができない程度に強い衝撃を以て
着弾する場合には、液滴の基板20に対する衝突速度に
よっても上記の付着形状が変化する。この衝突速度は、
吐出ヘッド63から吐出されたときの液滴22の初速、
吐出ヘッド63と基板20の表面との距離などに影響さ
れる。したがって、上記のすべての要素について設定を
行うことによって、液滴22の付着形状を制御すること
ができる。
した未硬化樹脂の液滴22及び当該液滴22が硬化され
てなるマイクロレンズ23の形状について説明する。基
板20上の液滴22の付着形状としては、図7(a)に
示すように、基板20に対する接触角θと、液滴22の
外径Daと、液滴22の高さ(厚さ)Haとによってほ
ぼ把握することができる。これらの接触角θ、外径Da
及び高さHaは、未硬化樹脂の重量、表面張力、比重、
基板20の表面に対する濡れ性などによって決定され
る。また、吐出ノズルから吐出された液滴が基板20に
対して付着形状の復元ができない程度に強い衝撃を以て
着弾する場合には、液滴の基板20に対する衝突速度に
よっても上記の付着形状が変化する。この衝突速度は、
吐出ヘッド63から吐出されたときの液滴22の初速、
吐出ヘッド63と基板20の表面との距離などに影響さ
れる。したがって、上記のすべての要素について設定を
行うことによって、液滴22の付着形状を制御すること
ができる。
【0063】一方、液滴22の付着形状はマイクロレン
ズ23の形状、特に光学面の形状をそのまま表すもので
は必ずしもない。図7(b)に示すように、液滴22を
構成する未硬化樹脂の特性によって、硬化後のマイクロ
レンズ23の形状は液滴22の付着形状に対して変化す
る。多くの場合、硬化処理によって液滴22の付着形状
は収縮し、マイクロレンズ23の外径Db及び高さHb
は共に外径Da及び高さHaよりもそれぞれ若干小さな
値になる。また、マイクロレンズ23の外縁部と基板2
0の表面との角度φもまた、上記接触角θよりも大きく
なる場合がある。
ズ23の形状、特に光学面の形状をそのまま表すもので
は必ずしもない。図7(b)に示すように、液滴22を
構成する未硬化樹脂の特性によって、硬化後のマイクロ
レンズ23の形状は液滴22の付着形状に対して変化す
る。多くの場合、硬化処理によって液滴22の付着形状
は収縮し、マイクロレンズ23の外径Db及び高さHb
は共に外径Da及び高さHaよりもそれぞれ若干小さな
値になる。また、マイクロレンズ23の外縁部と基板2
0の表面との角度φもまた、上記接触角θよりも大きく
なる場合がある。
【0064】したがって、上記のように液滴22の付着
形状に影響する複数の条件について、それぞれ硬化前後
の形状変化(DaとDb、HaとHb、θとφ)を考慮
して設定することによって、マイクロレンズ23の形状
を制御することができる。
形状に影響する複数の条件について、それぞれ硬化前後
の形状変化(DaとDb、HaとHb、θとφ)を考慮
して設定することによって、マイクロレンズ23の形状
を制御することができる。
【0065】次に、図8を参照して、上記製造装置によ
って液晶パネル用の透明基板200上にマイクロレンズ
を形成する場合について説明する。図8に示す透明基板
200には、液晶パネルを形成するためのパネル領域2
00aが多数含まれている。この透明基板200の各パ
ネル領域200aは、それぞれ液晶パネルのパネル基板
の一方を構成するようになっている。各パネル領域20
0aの中には、液晶パネルの駆動表示領域(画素が構成
される領域)に対応する表示面領域200bが存在す
る。この表示面領域200bにおいては、液晶パネルの
画素毎に対応させてマイクロレンズを形成することによ
って、液晶パネルの画素の開口部に光を集光させ、液晶
パネルの開口率を実質的に向上させることができる。一
方、表示面領域200bの外側に広がる周囲領域200
cにおいては、液晶パネルの駆動表示領域の外側に配置
されることとなるため、マイクロレンズを形成しても無
意味である。このため、図8に示すように、表示面領域
200bの内側にのみ上記のように液滴を付着させ、硬
化させてマイクロレンズを形成する。ここで、マイクロ
レンズを形成するために液滴を付着させた表示面領域2
00bの部分を図に斜線を施して示す。
って液晶パネル用の透明基板200上にマイクロレンズ
を形成する場合について説明する。図8に示す透明基板
200には、液晶パネルを形成するためのパネル領域2
00aが多数含まれている。この透明基板200の各パ
ネル領域200aは、それぞれ液晶パネルのパネル基板
の一方を構成するようになっている。各パネル領域20
0aの中には、液晶パネルの駆動表示領域(画素が構成
される領域)に対応する表示面領域200bが存在す
る。この表示面領域200bにおいては、液晶パネルの
画素毎に対応させてマイクロレンズを形成することによ
って、液晶パネルの画素の開口部に光を集光させ、液晶
パネルの開口率を実質的に向上させることができる。一
方、表示面領域200bの外側に広がる周囲領域200
cにおいては、液晶パネルの駆動表示領域の外側に配置
されることとなるため、マイクロレンズを形成しても無
意味である。このため、図8に示すように、表示面領域
200bの内側にのみ上記のように液滴を付着させ、硬
化させてマイクロレンズを形成する。ここで、マイクロ
レンズを形成するために液滴を付着させた表示面領域2
00bの部分を図に斜線を施して示す。
【0066】上記のように液滴を透明基板200の表面
上に選択的に付着させる場合、上記の製造装置では、予
め液滴の吐出位置をコンピュータ36に記憶させてお
き、上記の周囲領域200cには液滴を付着させず、表
示面領域200bのみに液滴を付着させるようにするこ
とができる。したがって、効率的に液滴の付着作業を行
うことができる。なお、図8においては、基板200の
図示上方から順次下方に向けて液滴を付着させていく途
中の状態を示してある。
上に選択的に付着させる場合、上記の製造装置では、予
め液滴の吐出位置をコンピュータ36に記憶させてお
き、上記の周囲領域200cには液滴を付着させず、表
示面領域200bのみに液滴を付着させるようにするこ
とができる。したがって、効率的に液滴の付着作業を行
うことができる。なお、図8においては、基板200の
図示上方から順次下方に向けて液滴を付着させていく途
中の状態を示してある。
【0067】最後に、図9を参照して、ガラスなどから
なる透明基板210の表面上に液滴を付着させる場合の
基板210の表面処理の実施形態の一つについて説明す
る。この実施形態では、未硬化樹脂の液滴を付着させる
前に、透明基板210の表面上に図示右上に伸びる点線
で示した境界領域210bには表面処理を施さず、付着
領域210aのみに未硬化樹脂に対する濡れ性を向上さ
せる表面処理を施したものである。境界領域210b
は、透明基板210の表面のうち、液滴を付着させるた
めの付着領域210aを設定したとき、この付着領域2
10aの間に液滴間隔を保持するために設定されたもの
である。境界領域210bを設定したのは、隣接する液
滴が互いに接触すると双方の液滴は合体してしまい、所
望の形状のマイクロレンズが得られないからである。
なる透明基板210の表面上に液滴を付着させる場合の
基板210の表面処理の実施形態の一つについて説明す
る。この実施形態では、未硬化樹脂の液滴を付着させる
前に、透明基板210の表面上に図示右上に伸びる点線
で示した境界領域210bには表面処理を施さず、付着
領域210aのみに未硬化樹脂に対する濡れ性を向上さ
せる表面処理を施したものである。境界領域210b
は、透明基板210の表面のうち、液滴を付着させるた
めの付着領域210aを設定したとき、この付着領域2
10aの間に液滴間隔を保持するために設定されたもの
である。境界領域210bを設定したのは、隣接する液
滴が互いに接触すると双方の液滴は合体してしまい、所
望の形状のマイクロレンズが得られないからである。
【0068】上記付着領域210aのみに施す表面処理
は、例えば、概略以下の手順にて実施される。まず、透
明基板210の表面上に感光性レジストを塗布し、露光
処理及び現像処理を行うことにより、レジストの表面上
の境界領域210b上を覆う部分を残し、付着領域21
0a上のみからレジストを除去する。次に、透明基板2
10を大気圧プラズマ装置のチャンバー内に投入し、例
えば酸素ガスと不活性ガスの混合ガスを放電によって活
性化させた後に基板表面に流す。このようにすることに
よって、レジストに覆われず露出された付着領域210
aの表面の濡れ性が向上し、同時に、シリコーン樹脂、
ポリイミド樹脂などの未硬化樹脂に対する濡れ性も向上
させることができる。最後に、透明基板210の表面上
から残ったレジスト層を剥離若しくは除去する。
は、例えば、概略以下の手順にて実施される。まず、透
明基板210の表面上に感光性レジストを塗布し、露光
処理及び現像処理を行うことにより、レジストの表面上
の境界領域210b上を覆う部分を残し、付着領域21
0a上のみからレジストを除去する。次に、透明基板2
10を大気圧プラズマ装置のチャンバー内に投入し、例
えば酸素ガスと不活性ガスの混合ガスを放電によって活
性化させた後に基板表面に流す。このようにすることに
よって、レジストに覆われず露出された付着領域210
aの表面の濡れ性が向上し、同時に、シリコーン樹脂、
ポリイミド樹脂などの未硬化樹脂に対する濡れ性も向上
させることができる。最後に、透明基板210の表面上
から残ったレジスト層を剥離若しくは除去する。
【0069】このようにして付着領域210aのみに表
面処理を施した透明基板210の表面上に、上記製造装
置によって未硬化樹脂の液滴を付着させる。このとき、
液滴が上記の付着領域210aに付着するように吐出さ
せる。この場合、液滴の着弾位置が付着領域210aに
対して若干ずれていても、境界領域210bの表面は比
較的濡れ性が悪いために液滴は表面処理の施されていな
い付着領域210aに付着する。また、隣接する液滴の
着弾位置が当初の設定よりも接近していても、間に境界
領域210bが形成されていることによって液滴が隣接
する液滴に接触することが抑制されるので、隣接する液
滴と合体して所望形状のマイクロレンズが得られないと
いう不良が発生することを防止できる。
面処理を施した透明基板210の表面上に、上記製造装
置によって未硬化樹脂の液滴を付着させる。このとき、
液滴が上記の付着領域210aに付着するように吐出さ
せる。この場合、液滴の着弾位置が付着領域210aに
対して若干ずれていても、境界領域210bの表面は比
較的濡れ性が悪いために液滴は表面処理の施されていな
い付着領域210aに付着する。また、隣接する液滴の
着弾位置が当初の設定よりも接近していても、間に境界
領域210bが形成されていることによって液滴が隣接
する液滴に接触することが抑制されるので、隣接する液
滴と合体して所望形状のマイクロレンズが得られないと
いう不良が発生することを防止できる。
【0070】なお、上記実施形態では、未硬化樹脂に対
する濡れ性の悪い基板に対して付着領域210aのみに
濡れ性を向上させる表面処理を施したが、逆に、未硬化
樹脂に対する濡れ性の良好な基板に対して、境界領域2
10bのみに未硬化樹脂に対する濡れ性を低下させる表
面処理を施してもよい。
する濡れ性の悪い基板に対して付着領域210aのみに
濡れ性を向上させる表面処理を施したが、逆に、未硬化
樹脂に対する濡れ性の良好な基板に対して、境界領域2
10bのみに未硬化樹脂に対する濡れ性を低下させる表
面処理を施してもよい。
【0071】尚、本発明のマイクロレンズの製造装置及
び製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変
更を加え得ることは勿論である。
び製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変
更を加え得ることは勿論である。
【0072】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板支持体上の基板を第1移動手段によって第1方向に移
動させ、位置決めすることができ、また、吐出ヘッドを
第2移動手段によって第2方向に移動させ、位置決めす
ることができることにより、未硬化樹脂の液滴を基板上
の任意の複数の位置に効率的に付着させることが可能に
なるから、当該液滴を硬化させることによってマイクロ
レンズを容易に製造することができる。特に、従来方法
よりも、工程数が大幅に削減でき、生産効率も高く、し
かも基板に対する制約が少ないため、著しい製造コスト
の低減や生産性の向上を図ることができる。
板支持体上の基板を第1移動手段によって第1方向に移
動させ、位置決めすることができ、また、吐出ヘッドを
第2移動手段によって第2方向に移動させ、位置決めす
ることができることにより、未硬化樹脂の液滴を基板上
の任意の複数の位置に効率的に付着させることが可能に
なるから、当該液滴を硬化させることによってマイクロ
レンズを容易に製造することができる。特に、従来方法
よりも、工程数が大幅に削減でき、生産効率も高く、し
かも基板に対する制約が少ないため、著しい製造コスト
の低減や生産性の向上を図ることができる。
【図1】 本発明に係るマイクロレンズの製造方法の一
実施形態の基本的手順を模式的に示す工程説明図(a)
〜(c)である。
実施形態の基本的手順を模式的に示す工程説明図(a)
〜(c)である。
【図2】 本発明に係るマイクロレンズの製造装置の実
施形態の全体構成を示す概略斜視図である。
施形態の全体構成を示す概略斜視図である。
【図3】 同実施形態の製造装置の主要部分を示す概略
斜視図である。
斜視図である。
【図4】 同実施形態の製造装置の制御系統の概略構成
を示す構成ブロック図である。
を示す構成ブロック図である。
【図5】 同実施形態の製造装置の吐出ヘッドの部分構
造を示す断面斜視図(a)及び吐出ヘッドの駆動信号と
動作状態との関係を示す説明図(b)である。
造を示す断面斜視図(a)及び吐出ヘッドの駆動信号と
動作状態との関係を示す説明図(b)である。
【図6】 同実施形態の製造装置の動作手順の概略を示
す概略フローチャートである。
す概略フローチャートである。
【図7】 同実施形態において基板上に付着した液滴の
形状を模式的に示す拡大説明図(a)及び硬化後のマイ
クロレンズの形状を模式的に示す拡大説明図(b)であ
る。
形状を模式的に示す拡大説明図(a)及び硬化後のマイ
クロレンズの形状を模式的に示す拡大説明図(b)であ
る。
【図8】 本発明に係るマイクロレンズの製造方法の別
の実施形態において液晶パネル用の透明基板上に液滴を
付着させた状態を示す概略平面図である。
の実施形態において液晶パネル用の透明基板上に液滴を
付着させた状態を示す概略平面図である。
【図9】 本発明に係るマイクロレンズの製造方法のさ
らに別の実施形態における透明基板の表面の一部を拡大
して示す拡大部分平面図である。
らに別の実施形態における透明基板の表面の一部を拡大
して示す拡大部分平面図である。
【図10】 従来のマイクロレンズアレイの製造方法の
一例を示す概略工程説明図(a)〜(c)である。
一例を示す概略工程説明図(a)〜(c)である。
20 基板 21 吐出ヘッド 22 液滴 23 マイクロレンズ 30 架台 31 支持盤 32 支柱 33 電子天秤 34 ヘッド保守ユニット 35 安全カバー 36 コンピュータ 40 Y軸移動機構 41 リニアガイド 42 スライダ 43 回転機構 44 支持体 45 基板支持板 46 捨て打ち板 47 アライメント用カメラ 50 X軸移動機構 51 コラム 52 リニアガイド 53 スライダ 60 吐出機構 61 ヘッド調整部 62 吐出容器 63 吐出ヘッド 64 観察用カメラ 70 基板給排機構 91 吐出ノズル 92 樹脂収容部 93 樹脂供給路 94 薄膜 95 ピエゾ素子 200,210 透明基板 200a パネル領域 200b 表示面領域 200c 周囲領域 210a 付着領域 210b 境界領域
Claims (12)
- 【請求項1】 未硬化樹脂の液滴を基板上に付着させ、
付着した前記樹脂を硬化させることによりマイクロレン
ズを形成するための、少なくとも前記液滴を前記基板上
に付着させるマイクロレンズの製造装置であって、 前記液滴を下方に向けて吐出可能な吐出ヘッドと、 該吐出ヘッドの下方に対向配置された基板支持体と、 前記基板支持体を略水平な第1方向に移動可能に構成す
るとともに該第1方向に沿った複数の位置に位置決め可
能に構成する第1移動手段と、 前記吐出ヘッドを前記第1方向と交差する略水平な第2
方向に移動可能に構成するとともに該第2方向に沿った
複数の位置に位置決め可能に構成する第2移動手段とを
備えていることを特徴とするマイクロレンズの製造装
置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記基板支持体上へ
の前記基板の給排位置が前記第2移動手段により規定さ
れる前記吐出ヘッドの移動経路の下方位置から外れた場
所に設定されていることを特徴とするマイクロレンズの
製造装置。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、前記吐
出ヘッドは、供給された前記樹脂を収容する樹脂収容部
と、該樹脂収容部に連通した吐出ノズルと、その変形に
より前記樹脂収容部の容積を変化させて前記吐出ノズル
を介して前記液滴を吐出させるピエゾ素子とを備えてい
ることを特徴とするマイクロレンズの製造装置。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3までのいずれか1
項において、前記吐出ヘッドから吐出される前記液滴の
重量を測定するための重量測定手段を備えていることを
特徴とするマイクロレンズの製造装置。 - 【請求項5】 請求項4において、前記重量測定手段
は、前記第2移動手段により規定される前記吐出ヘッド
の移動経路の下方位置であって、前記第1移動手段によ
り規定される前記基板支持体の移動経路から外れた位置
に設けられていることを特徴とするマイクロレンズの製
造装置。 - 【請求項6】 請求項1から請求項4までのいずれか1
項において、前記吐出ヘッドを保守するためのヘッド保
守手段を備えていることを特徴とするマイクロレンズの
製造装置。 - 【請求項7】 請求項6において、前記ヘッド保守手段
は、前記第2移動手段により規定される前記吐出ヘッド
の移動経路の下方位置であって、前記第1移動手段によ
り規定される前記基板支持体の移動経路から外れた位置
に設けられていることを特徴とするマイクロレンズの製
造装置。 - 【請求項8】 請求項1から請求項7までのいずれか1
項において、前記吐出ヘッドを上下方向に移動可能に構
成するとともに上下方向の複数の位置に位置決め可能に
構成する第3移動手段を備えていることを特徴とするマ
イクロレンズの製造装置。 - 【請求項9】 請求項1から請求項8までのいずれか1
項において、前記基板上に前記液滴を所定間隔及び所定
配列で付着させるように、前記第1移動手段及び前記第
2移動手段により位置決めしながら前記吐出ヘッドを動
作させる制御手段を備えていることを特徴とするマイク
ロレンズの製造装置。 - 【請求項10】 請求項1から請求項9までのいずれか
1項において、前記基板上の必要領域のみに前記液滴を
付着させるように、前記第1移動手段及び前記第2移動
手段により位置決めしながら前記吐出ヘッドを動作させ
る制御手段を備えていることを特徴とするマイクロレン
ズの製造装置。 - 【請求項11】 未硬化樹脂の液滴を基板上に付着さ
せ、付着した前記樹脂を硬化させることによりマイクロ
レンズを形成するマイクロレンズの製造方法であって、 前記基板の表面上に前記未硬化樹脂に対する濡れ性を調
整する表面処理を施す表面処理工程と、 該表面処理を施した前記基板上に複数の前記液滴を順次
若しくは同時に滴下して付着させる樹脂付着工程と、 前記基板上に付着した前記液滴を硬化させる樹脂硬化工
程とを備えていることを特徴とするマイクロレンズの製
造方法。 - 【請求項12】 請求項11において、前記表面処理工
程においては、前記基板の表面上において前記液滴の付
着領域と、該付着領域間に配置される境界領域とを設定
し、前記境界領域の前記未硬化樹脂に対する濡れ性が前
記付着領域の前記未硬化樹脂に対する濡れ性よりも低下
した状態になるように、前記付着領域と前記境界領域の
少なくとも一方に前記表面処理を施すことを特徴とする
マイクロレンズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090018A JP2000280367A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | マイクロレンズの製造装置及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090018A JP2000280367A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | マイクロレンズの製造装置及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000280367A true JP2000280367A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13986976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090018A Withdrawn JP2000280367A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | マイクロレンズの製造装置及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000280367A (ja) |
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-
1999
- 1999-03-30 JP JP11090018A patent/JP2000280367A/ja not_active Withdrawn
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