JP2000284020A

JP2000284020A - 半導体装置検査装置用ソケット

Info

Publication number: JP2000284020A
Application number: JP11090017A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Fujimori; 広明藤森
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-03-30
Filing date: 1999-03-30
Publication date: 2000-10-13
Anticipated expiration: 2019-03-30
Also published as: JP3752881B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、半導体装置のチップ部の温度を正
確に検出し且つ正確に制御し得るようにした、半導体装
置検査装置用ソケットを提供すること。【解決手段】半導体装置１６を収容するキャビティ１
１ａを備えたソケット本体１１と、このキャビティ内に
収容された半導体装置１６のチップ部と熱伝導性の高い
部材により接続されている端部１６ａと、この端部に対
応して配設されている接点部１２と、を含んでいる、半
導体装置測定用ソケットであって、上記接点部の少なく
とも一部分に対して、流動性媒体が接触するように通路
１１ｂが設けられており、この流動性媒体が接触する接
点部の温度が検出できるように温度検出部１３が設けら
れていることを特徴とする半導体装置検査装置用ソケッ
ト１０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ等の半
導体装置に関して各種測定を行なうための半導体装置検
査装置で使用されるソケットに関し、装着される半導体
装置の温度制御を行なうソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような半導体装置検査装置用
ソケットは、例えば図７に示すように構成されている。

【０００３】図７において、半導体装置検査装置用ソケ
ット１は、装着されるＩＣのピンに対応する位置にピン
挿入孔（図示せず）を備えたＩＣソケットとして構成さ
れており、その上面中央部に設けられた温度センサ２
と、冷却・加熱装置３と、制御装置４と、から構成され
ている。温度センサ２及び冷却・加熱装置３は、ソケッ
ト１内に内蔵されている。

【０００４】冷却・加熱装置３は、温度センサ２の周囲
に配設された冷却・加熱体３ａ，冷却・加熱体３ａの一
端に接続された冷却・加熱伝導部材３ｂと、冷却・加熱
体３ａの他端に接続された第二の冷却・加熱伝導部材３
ｃと、二つの冷却・加熱伝導部材３ｂ及び３ｃを互いに
接続し且つ温度センサ２で検出された温度情報に基づい
て制御装置４で制御された温度の熱を出力する冷却・加
熱回路３ｄから構成されている。

【０００５】このような構成の半導体装置検査装置用ソ
ケット１によれば、温度センサ２がＩＣソケット１に装
着されたＩＣのパッケージ即ちモールド部分の表面温度
を検出して、これを温度情報に変換して、制御装置４に
送る。制御装置４は、受け取った温度情報に基づいて、
ＩＣソケット１に内蔵されている冷却・加熱装置２に対
して温度情報を送り、これにより冷却・加熱装置２がＩ
Ｃソケット１に装着されたＩＣの温度を調整するように
なっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
の温度制御は、温度印加時のＩＣチップの動作特性を保
証するため、特にチップ部分の温度制御が重要である
が、このチップ部分は一般にパッケージとしてモールド
材料により封止され保護されていることから、熱伝導性
があまり良くない。

【０００７】従って、半導体装置のチップ部分とモール
ド部分は、実際にはある程度の温度差があるため、モー
ルド部分の表面温度を測定しても、チップ部分の温度を
正確に測定することはできず、またこのモールド部分を
冷却・加熱装置２により温度調整しても、チップ部分の
温度を正確に調整することはできない。

【０００８】さらに、実際の検査工程では、ソケット内
に常時半導体装置が装着されていないので、半導体装置
が装着されていないときには、温度センサは空間の温度
を検出することになる。従って、正確な温度制御が行な
われ得なくなってしまう。

【０００９】これに対して、以下のような構成の半導体
装置検査装置用ソケットも知られている。

【００１０】即ち、ソケットの上面に設けられたキャビ
ティ内にて、キャビティ底面に露出した複数個の接点部
に対して半導体装置のピンをそれぞれ当接させた状態
で、半導体装置をカバーにより覆うと共に、カバーから
外部に露出した接点部に対して、所定温度の空気流を吹
き付けることにより、接点部からピンを介して半導体装
置内のチップに対して冷却または加熱を行なうようにな
っている。

【００１１】しかしながら、このような構成の半導体装
置検査装置用ソケットにおいては、ソケットの構造によ
っては、接点部が僅かにカバーの外側に露出している場
合、冷却または加熱を十分に行なうことができない。

【００１２】本発明は、以上の点に鑑み、半導体装置の
チップ部の温度を正確に検出し且つ正確に制御し得るよ
うにした、半導体装置検査装置用ソケットを提供するこ
とを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、半導体装置を収容するキャビティを備え
たソケット本体と、このキャビティ内に収容された半導
体装置のチップ部と熱伝導性の高い部材により接続され
ている端部と、この端部に対応して配設されている接点
部と、を含んでいる、半導体装置測定用ソケットであっ
て、上記接点部の少なくとも一部分に対して、流動性媒
体が接触するように通路が設けられており、この流動性
媒体が接触する接点部の温度が検出できるように温度検
出部が設けられていることを特徴とする半導体装置検査
装置用ソケットにより、達成される。

【００１４】請求項１の構成によれば、上記半導体装置
測定用ソケットの接点部は、キャビティ内に収容された
半導体装置のチップ部と熱伝導性の高い部材により接続
されている端部に対応して配設されているため、この接
点部の温度と上記半導体装置のチップ部の温度差は、比
較的小さいことになる。

【００１５】したがって、上記接点部の温度を上記温度
検出部で検出し、上記流動性媒体で温度制御すること
で、上記半導体装置のチップ部の温度を制御することが
できる。

【００１６】上記目的は、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、上記温度検出部により検出され
た温度に基づいて温度制御を行う制御部と、この制御部
の制御に基づいて加熱又は冷却を行う加熱又は冷却部
と、を有し、この加熱又は冷却部により上記流動性媒体
が供給されることを特徴とする半導体装置検査装置用ソ
ケットである。

【００１７】請求項２の構成によれば、上記温度検出部
により検出された温度に基づいて温度制御を行う制御部
と、この制御部の制御に基づいて加熱又は冷却を行う加
熱又は冷却部と、を有し、この加熱又は冷却部により上
記流動性媒体が供給されるため、より正確に上記接点部
の温度及び上記半導体装置のチップ部の温度を制御する
ことができる。

【００１８】上記目的は、請求項３の発明によれば、請
求項１又は請求項２の構成において、上記流動性媒体
が、空気であることを特徴とする半導体装置検査装置用
ソケットである。

【００１９】また、上記目的は、請求項４の発明によれ
ば、請求項１又は請求項２の構成において、上記流動性
媒体が、絶縁性液体であることを特徴とする半導体装置
検査装置用ソケットである。

【００２０】請求項３又は請求項４の発明によれば、上
記流動性媒体が空気又は絶縁性液体であるため、これら
を加熱又は冷却することで、上記接点部を加熱又は冷却
することができ、これにより上記半導体装置のチップ部
を加熱又は冷却することができる。

【００２１】上記目的は、請求項５の発明によれば、半
導体装置が載置されるソケット本体と、ソケット本体上
に収容された半導体装置のチップ部と熱伝導性の高い部
材により接続されている端部と、この端部に対応して配
設されている接点部と、ソケット本体の表面を閉塞して
半導体装置を収容するためのチャンバーを画成するカバ
ーと、を含んでいる、半導体装置検査装置用ソケットで
あって、上記接点部の少なくとも一部分に対して、流動
性媒体が接触するように流れる通路と、上記チャンバー
内と上記通路とを連結するように配設された熱伝導部材
と、を備えていることを特徴とする、半導体装置検査装
置用ソケットにより、達成される。

【００２２】請求項５の発明によれば、上記チャンバー
が半導体装置を包囲し、このチャンバーと上記熱伝導部
材により上記ソケット本体の上記通路と連結されている
ため、半導体装置を包囲するチャンバー内の熱気または
冷気が、この熱伝導部材を介して、ソケットの通路内に
伝導される。

【００２３】これにより、外気温の影響を受けることな
く、正確に上記接点部の温度調整を行うことができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図５を参照しながら、詳細に説明する。

【００２５】尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好
適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が
付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において
特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態
様に限られるものではない。（第１の実施の形態）図１乃至図５は、本発明による半
導体装置検査装置用ソケットの第１の実施形態の構成を
示している。

【００２６】図１乃至図２において、半導体装置検査装
置用ソケット１０は、ソケット本体１１と、ソケット本
体１１のキャビティ１１ａ（後述）内にて、収容される
半導体装置（図示の場合、例えばＢＧＡタイプのＩＣ）
の端部であるピンに対応して配設された複数の接点部１
２と、温度検出部１３（図５参照）と、温度検出部１３
により検出された温度に基づいて温度制御を行なう制御
部１４（図５参照）と、制御部１４の制御に基づいて加
熱または冷却を行なう加熱・冷却装置１５（図５参照）
と、を含んでいる。

【００２７】上記ソケット本体１１は、絶縁材料から構
成されていると共に、検査すべき半導体装置を収容し得
るキャビティ１１ａと、このキャビティ１１ａの下方に
てソケット本体１１を横方向（水平方向）に貫通する通
路１１ｂと、を備えている。この通路１１ｂは、図１の
斜線部分であり、接点部１２を含む部分である。

【００２８】ここで、キャビティ１１ａは、図３に示す
ように、検査すべき半導体装置１６が収容され得る大き
さを有している。この半導体装置１６の内部にはチップ
部であるチップが収納されており、このチップは、熱伝
導性の高い部材よりピン１６ａと接続されている。この
ピン１６ａも熱伝導性の高い導電性材料から形成されて
いる。

【００２９】また、ソケット本体１１の通路１１ｂは、
図１に示すように、入口部１１ｃ及び出口部１１ｄを有
している。

【００３０】上記接点部１２は、図４に示すように、熱
伝導性の高い導電性材料から構成されており、その一端
１２ａが、ソケット本体１１のキャビティ１１ａの底面
にて、半導体装置１６のピン１６ａに対応するように露
出していると共に、他端１２ｂが、図示の場合ソケット
本体１１の底面から外部に露出している。

【００３１】上記温度検出部１３は、公知の構成であっ
て、例えば図４及び図５に示すように、そのセンサ部１
３ａが上記通路１１ｂ内に露出した少なくとも一つの接
点部１２の中間部分に取り付けられ、この中間部分の温
度を検出するようになっている。

【００３２】上記制御部１４は、図５に示すように、温
度センサ１３の検出信号が入力され、この検出信号から
温度情報を得て、この温度情報に基づいて、検査に適し
た温度となるように、加熱・冷却装置１５を駆動制御す
るようになっている。

【００３３】上記加熱・冷却装置１５は、制御部１４に
より駆動制御されて、ソケット本体１１の通路１１ｂに
対して、入口部１１ｃから加熱または冷却した流動性媒
体である例えば、空気を送り込んで、この空気を通路１
１ｂ内に露出した各接点部１２に接触させ、各接点部１
２を加熱または冷却するようになっている。

【００３４】ここで、通路１１ｂ内に送り込まれた空気
は、各接点部１２の間を通過した後、出口部１１ｄから
外部に流出するようになっている。このとき、空気は図
１に示す接点部１２を含む斜線部分全体を通過すること
になる。

【００３５】本発明の実施の形態による半導体装置検査
装置用ソケット１０は、以上のように構成されており、
以下のように動作する。

【００３６】先づ、図３に示すように、ソケット本体１
１のキャビティ１１ａ内に、検査すべき半導体装置１６
が収容され、その各ピン１６ａが、それぞれキャビティ
１１ａの底面に露出する対応する接点部１２の一端１２
ａに当接することにより、半導体装置１６が装着され
る。

【００３７】この状態から、図示しない検査装置の接続
端子が、接続コード等を介してソケット本体１１の底面
に露出する各接点部１２の他端１２ｂに電気的に接続さ
れ、検査装置による検査が行なわれる。

【００３８】その際、図５に示すように、温度検出部１
３が、そのセンサ部１３ａにより、通路１１ｂ内に露出
した接点部１２の温度を検出して、検出信号を制御部１
４に出力する。これにより、制御部１４は、この温度検
出部１３からの検出信号に基づいて、温度情報を得る。

【００３９】この場合、得られた温度情報は、接点部１
２の温度を示すものであるが、接点部１２に半導体装置
１６のピン１６ａが当接しているので、接点部１２は半
導体装置１６の熱伝導率の高いピン１６ａを介して半導
体装置１６のチップ部分（図示せず）と熱的に接続され
ていることになり、接点部１２は半導体装置１６のチッ
プ部分と殆ど温度差のない状態になっている。

【００４０】従って、接点部１２の温度を検出すること
により、半導体装置１６のチップの温度がほぼ正確に検
出されることになる。

【００４１】そして、制御部１３は、この温度情報に基
づいて、接点部１２そして半導体装置１６のチップ部分
を検査に適した温度に設定するように、加熱・冷却装置
１５を駆動制御することにより、チップ部分の温度が変
化した場合にも、接点部分からの熱の供給、除去により
チップ温度を補正することが可能になる。

【００４２】すなわち、制御部１３は、接点部１２の温
度を上昇させる場合には、加熱・冷却装置１５から熱気
を送出し、また接点部１２の温度を下降させる場合に
は、加熱・冷却装置１５から冷気を送出するように、制
御を行なう。

【００４３】これにより、加熱・冷却装置１５から熱気
または冷気が送出されると、この熱気または冷気は、入
口部１１ｃからソケット本体１１の通路１１ｂ内に進入
し、通路１１ｂ内に露出した各接点部１２の中間部分を
加熱または冷却する。

【００４４】このようにして、加熱・冷却装置１５によ
る加熱または冷却によって、通路１１ｂ内に露出した接
点部１２は、加熱または冷却され、検査に適した温度に
調整される。

【００４５】その際、接点部１２と半導体装置１６のチ
ップとは、内部のリードフレームやピン１６ａ等の熱伝
導率の高い材料を介して熱的に接続されていることか
ら、半導体装置１６のチップ部分も検査に適した温度に
調整され得ることになる。

【００４６】この場合、半導体装置１６の温度検出及び
温度調整は、そのピン１６ａが当接し且つ半導体装置１
６のチップと熱伝導率の高い材料により熱的に接続され
たソケット１０の接点部１２を介して行なわれるので、
従来のような半導体装置１６のパッケージ即ちモールド
部分の表面を介して行なわれる場合に比較して、より正
確に且つ効率良く行なわれ得る。

【００４７】このように本実施の形態にかかる半導体装
置検査装置用ソケット１０によれば温度検出部１３が、
通路１１ｂ内に露出している接点部１２の温度を検出す
る。ここで、この接点部１２は、半導体装置１６のピン
１６ａから熱伝導率の高いリード，ハンダボール等を介
して半導体装置１６の内部のチップに対して接続されて
いることから、半導体装置１６のチップ部分と接点部１
２との温度差が比較的小さい。従って、温度検出部１３
により半導体装置１６のチップの温度がより正確に、し
かも熱伝導率が高いことから変動があった場合も素早
く、検出され得る。

【００４８】また、加熱・冷却装置１５が、ソケット本
体１１の通路１１ｂ内に露出した接点部１２に対して加
熱または冷却した例えば空気や，フロン等の絶縁性液体
を流すことにより、接点部１２を加熱または冷却し、こ
の加熱または冷却が接点部から半導体装置１６のピン１
６ａを介してチップに伝導されるので、半導体装置１６
のチップがより効率的に且つより正確に所定温度に調整
され得ることになる。

【００４９】また、本実施の形態による半導体装置検査
装置用ソケット１０によれば、検査すべき半導体装置１
６がソケット本体１１に装着された状態で、検査に必要
な温度に正確に調整され得るので、より正確な検査が行
なわれ得ることになる。

【００５０】この場合、検査すべき半導体装置１６自体
の温度を検出するのではなく、ソケット本体１１の接点
部１２の温度を検出するようになっているので、実際の
検査作業の際に、常時温度を検出することが可能であ
り、半導体装置１６が装着されていなくても、より正確
で且つ安定した温度制御が行なわれ得る。

【００５１】（第２の実施の形態）図６は、本発明によ
る半導体装置検査装置用ソケットの第２の実施形態を示
している。

【００５２】図６において、半導体装置検査装置用ソケ
ット２０は、ソケット本体２１と、ソケット本体２１の
キャビティ２１ａ内にて、収容される半導体装置２６
（図示の場合、ＱＦＰタイプのＩＣ）の端部であるピン
に対応して配設された複数の接点部２２と、キャビティ
２１ａを閉塞してチャンバー２３を画成するカバー２４
と、熱伝導部材としてのヒートパイプ２５と、を含んで
いる。

【００５３】上記ソケット本体２１は、絶縁材料から構
成されていると共に、検査すべき半導体装置２６が載置
される載置面２１ａと、この載置面２１ａの下方にてソ
ケット本体２１を横方向（水平方向）に貫通する通路２
１ｂと、を備えている。

【００５４】上記接点部２２は、導電性材料から構成さ
れており、その一端２２ａが、ソケット本体２１の載置
面２１ａ上にて、半導体装置のピンに対応するように露
出していると共に、他端２２ｂが、図示の場合ソケット
本体２１の底面から外部に露出している。

【００５５】上記チャンバー２３は、ソケット本体２１
及びカバー２４によって密閉されており、検査時には、
例えば１２５℃程度の温度になる。

【００５６】上記ヒートパイプ２５は、公知の構成であ
って、極めて高い熱伝導率を備えており、上記チャンバ
ー２３の内部空間とソケット本体２１の通路２１ｂを熱
的に連結するように、配設されている。

【００５７】このような構成の半導体装置検査装置用ソ
ケット２０によれば、ソケット本体２１の載置面２１ａ
上に、検査すべき半導体装置２６が載置され、その各ピ
ン２６ａが、それぞれ載置面２１ａ上に露出する対応す
る接点部２２の一端２２ａに当接することにより、半導
体装置２６が装着される。

【００５８】この状態から、図示しない検査装置の接続
端子が、接続コード等を介してソケット本体２１の底面
に露出する各接点部２２の他端２２ｂに電気的に接続さ
れ、検査装置による検査が行なわれる。

【００５９】その際、チャンバー２３内は、例えば１２
５℃に保持されており、このチャンバー２３内の温度
が、ヒートパイプ２５を介して、ソケット本体２１の通
路２１ｂ内に伝達され、通路２１ｂ内に露出している接
点部２２の中間部分を加熱することになる。

【００６０】ヒートパイプ２５がない場合、接点部２２
の他端２２ｂが外部に露出していることから、この接点
部２２の他端２２ｂから熱が外部に放出されることにな
り、接点部２２そして半導体装置２６のピン２６ａは、
例えば５０℃程度まで温度が低下するが、ヒートパイプ
２５があることによって、接点部２２そして半導体装置
２６のピン２６ａは、ほぼ１２５℃程度まで加熱され、
接点部２２から半導体装置２６のピン２６ａを介して、
半導体装置２６のチップ部分もチャンバー２３内と同じ
ほぼ１２５℃の温度に調整され得ることになる。

【００６１】この場合、半導体装置２６は、チャンバー
２３内にて、パッケージのモールド部分の表面から加熱
されると共に、ピン２６ａを介してチップ部分が直接に
加熱されることから、全体が検査に適した温度に調整さ
れ得ることになる。

【００６２】このように本実施の形態によれば、半導体
装置２６を包囲するチャンバー２３内の熱気または冷気
が、ヒートパイプ２５を介して、ソケット本体２１の通
路２１ｂ内に伝導される。

【００６３】これにより、一般にはソケットの接点部が
外部に露出しており、外気温の影響を受けて、半導体装
置のチップ部分の温度が変化しやすいが、上述のよう
に、接点部２２にチャンバー２３内の熱気または冷気か
ら熱伝導が行なわれるので、ソケット本体２１の接点部
２２を介して外部に熱が逃げたり、外部から熱が内部に
進入することがなく、正確な温度調整が可能になる。

【００６４】このようにして、ソケット本体２１の接点
部２２を介して温度検出及び温度調整が行なわれるの
で、例えば最近増加している高速ＣＰＵ（中央演算ユニ
ット）等の半導体装置において、高密度化，高速化によ
る装置内の発熱量の増加に伴って、チップ温度が急激に
上昇している場合でも、ＣＰＵ付属の冷却ファンによる
雰囲気温度による冷却に加えて、ソケットの接点部から
ピンを介してチップ部分の冷却を行なうことが可能とな
り、より大きな冷却効果が得られ、確実な温度調整が可
能になる。

【００６５】尚、上述した実施形態においては、通路１
１ｂ内に露出した接点部１２の加熱または冷却は、加熱
・冷却装置１５により加熱または冷却された空気を使用
して行なわれるようになっているが、これに限らず、他
の熱媒体、例えばフッ素等の絶縁性液体も使用され得る
ことは明らかである。

【００６６】また、上述した実施形態においては、半導
体装置１６、２６として例えばＢＧＡタイプまたはＱＦ
ＰタイプのＩＣの検査を行なう検査装置用ソケットにつ
いて説明したが、これに限らず、他のタイプのＩＣや他
の種類の半導体装置のための検査装置用ソケットに対し
て本発明を適用し得ることは明らかである。

【００６７】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明によ
れば、半導体装置のチップ部の温度を正確に検出し且つ
正確に制御し得るようにした、半導体装置検査装置用ソ
ケットを提供することができる。

【００６８】請求項２の発明によれば、より正確に上記
接点部の温度及び上記半導体装置のチップ部の温度を制
御し得る半導体装置検査装置用ソケットを提供すること
ができる。。

【００６９】請求項３及び請求項４の発明によれば、空
気又は絶縁性液体を加熱又は冷却することで、上記接点
部を加熱又は冷却することができる。

【００７０】請求項５の発明によれば、より外気温の影
響を受けることなく正確に温度調整をすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体装置検査装置用ソケットの
第１の実施形態の構成を示す概略平面図である。

【図２】図１の半導体装置検査装置用ソケットの第２の
実施形態の構成を示す概略側面図である。

【図３】図１の半導体装置検査装置用ソケットにおける
半導体装置の収容状態を示す概略側面図である。

【図４】図１の半導体装置検査装置用ソケットの図１に
おけるＡ−Ａ線拡大断面図である。

【図５】図１の半導体装置検査装置用ソケットの全体構
成を示すブロック図である。

【図６】本発明による半導体装置検査装置用ソケットの
第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。

【図７】従来の半導体装置検査装置用ソケットの一例を
示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・半導体装置検査装置用ソケット１１・・・ソケット本体１１ａ・・・キャビティ１１ｂ・・・通路１２・・・接点部１３・・・温度検出部１４・・・制御部１５・・・加熱・冷却装置１６・・・半導体装置１６ａ・・・ピン２０・・・半導体装置検査装置用ソケット２１・・・ソケット本体２１ａ・・・表面、２１ｂ・・・通路２２・・・接点部２３・・・チャンバー２４・・・カバー２５・・・ヒートパイプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置を収容するキャビティを備え
たソケット本体と、このキャビティ内に収容された半
導体装置のチップ部と熱伝導性の高い部材により接続さ
れている端部と、この端部に対応して配設されている接
点部と、を含んでいる、半導体装置測定用ソケットであ
って、上記接点部の少なくとも一部分に対して、流動性
媒体が接触するように通路が設けられており、この流動
性媒体が接触する接点部の温度が検出できるように温度
検出部が設けられていることを特徴とする半導体装置検
査装置用ソケット。
【請求項２】上記温度検出部により検出された温度に
基づいて温度制御を行う制御部と、この制御部の制御に
基づいて加熱又は冷却を行う加熱又は冷却部と、を有
し、この加熱又は冷却部により上記流動性媒体が供給
されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置検
査装置用ソケット。
【請求項３】上記流動性媒体が、空気であることを特
徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置検
査装置用ソケット。
【請求項４】上記流動性媒体が、絶縁性液体であるこ
とを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体
装置検査装置用ソケット。
【請求項５】半導体装置が載置されるソケット本体
と、ソケット本体上に収容された半導体装置のチップ部
と熱伝導性の高い部材により接続されている端部と、こ
の端部に対応して配設されている接点部と、ソケット本
体の表面を閉塞して半導体装置を収容するためのチャン
バーを画成するカバーと、を含んでいる、半導体装置検
査装置用ソケットであって、上記接点部の少なくとも一
部分に対して、流動性媒体が接触するように流れる通路
と、上記チャンバー内と上記通路とを連結するように配
設された熱伝導部材とを備えていることを特徴とする、
半導体装置検査装置用ソケット。