JP2000284471A

JP2000284471A - 感光性ペースト

Info

Publication number: JP2000284471A
Application number: JP8819499A
Authority: JP
Inventors: Takenori Kamioka; 武則上岡; Nobuo Matsumura; 宣夫松村
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1999-03-30
Filing date: 1999-03-30
Publication date: 2000-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】感光性ペースト法において、感光性樹脂として
多く用いられるアクリル系共重合体が、無機粉末と反応
し粘度上昇や固形化してしまうという問題があり、増粘
や固形化の生じない感光性ペーストを供給することにあ
る。【解決手段】本発明は、無機粉末と、感光性有機成分を
必須成分とする感光性ペーストにおいて、テトラゾール
誘導体を含むことを特徴とする感光性ペーストである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス基板、
ガラス基板上に導体パターンを形成するための感光性導
電ペースト、および絶縁層を形成するための感光性ガラ
ス、セラミックスペーストに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコン及びＰＣカードに搭載す
るマルチチップモジュール、チップサイズパッケージ、
あるいは携帯電話等の移動通信機器用途の高周波用フィ
ルター、チップインダクター、積層コンデンサー等の電
子部品あるいはセラミックス多層基板に対して、小型化
や高密度化、高信頼性の要求が高まってきている。ま
た、プラズマディスプレー等の表示装置の高精細化に伴
い、電極、隔壁の微細化への要求も高まってきている。
これらに要求に対して、各種の微細な膜形成法が提案さ
れている。

【０００３】代表的な方法としては、薄膜法、メッキ法
及び厚膜印刷法がある。薄膜法はスパッタ、蒸着などで
成膜した後に、フォトリソグラフィー技術で解像度Ｌ／
Ｓ＝２０／２０μｍ以上のパターンニングが可能である
が、この方法では導体膜の膜厚はスパッタや蒸着の時間
に比例し、厚くするためには長時間を要するために薄い
膜しか得られず、その結果回路のインピーダンスは高く
なる欠点がある。またメッキ法では、焼成工程において
抵抗体などの厚膜受動素子の形成が困難であるという問
題がある。

【０００４】一方、スクリーン印刷で成膜される厚膜印
刷法では、導体膜を厚くする、抵抗体などの受動素子を
同時形成できることが容易であるが、その反面、Ｌ／Ｓ
＝５０／５０μｍ以上の解像度で、一定幅のライン形成
が困難であり、また断面の形状が蒲鉾状になり電気特性
面の設計が困難であるという問題があった。

【０００５】また、セラミックス基板上に多層配線層を
形成する場合、配線が微細になるにつれて、絶縁層間を
結合するスルーホールにも微細なものが要求される。セ
ラミックス基板上に、ガラス、ガラスセラミックス、セ
ラミックス等の絶縁層を形成するには、厚膜印刷法、グ
リーンシート法があるが、いずれも方法も１００μｍ以
下の微細なスルーホールを形成するのは困難である。

【０００６】厚膜印刷法の解像性、断面形状を改善する
ものとして、感光性ペースト法がある。これは、厚膜印
刷用の導体ペースト、あるいは絶縁ペーストとして感光
性を有するものを使用し、印刷後にマスク露光、現像の
工程を経ることで、高解像度の厚膜導体パターンやスル
ーホールを形成し得るものである。感光性導体ペースト
としては、金属やカーボンなどの導体粉末と光硬化性樹
脂を混合したものが、感光性絶縁ペーストとしては、ガ
ラス、セラミックス等の無機粉末を光硬化性樹脂に混合
したものが多く用いられる。

【０００７】感光性ペースト法は優れた方法であるが、
感光性樹脂として多く用いられるアクリル系共重合体
が、ある種の金属と反応し、粘度の上昇や、ひどい場合
には固形化してしまう問題があった。導体粉末が、金、
銀のような化学的に安定な貴金属である場合は反応しな
いが、卑金属、特に安価で電気抵抗値の低い、配線材料
として好適な銅においては、この問題が顕著であった。
また、ガラスやセラミックスの成分には金属酸化物が多
く含まれ、種類によっては銅と同様の増粘、固形化の問
題が発生した。この問題にあたっては、一般的な銅の防
錆剤であるベンゾトリアゾールを用いた表面処理法（特
開平１０−２８７８２１号公報）などがある。

【０００８】また、本発明が用いられるマルチチップモ
ジュール、チップサイズパッケージ、あるいは携帯電話
等の移動通信機器用途の高周波フィルター、チップイン
ダクター、積層コンデンサー等の電子部品あるいはセラ
ミックス多層基板、プラズマディスプレー等の表示装置
に用いられる電極、隔壁などとは異なるが、半導体の層
間絶縁膜などに用いられるポリイミド樹脂に含有される
テトラゾール誘導体を用いたもの（特開平８−２８６３
７４号公報）がある

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、さらに
充分な保存安定性を得る必要があり、良好な解像度を得
る必要もあるため、従って、本発明の目的は、銅あるい
はガラス、セラミックス等の粉末を用いても増粘や固形
化せず、さらに現像性に優れた感光性ペーストを供給す
ることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は無機粉末と、感
光性有機成分を必須とする感光性ペーストにおいて、テ
トラゾール誘導体を含むことを特徴とする感光性ペース
トである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれにより何らの制限を受けるものではな
い。

【００１２】本発明は、感光性樹脂と無機粉末を必須成
分とする感光性ペーストにおける感光性樹脂と無機粉末
の反応を抑制し、増粘や固形化を防いで、安定な感光性
ペーストが得られるようにするものである。

【００１３】本発明で用いられる感光性有機成分とは、
アルカリ可溶性のポリマーと、１分子中に２つ以上の炭
素−炭素２重結合を有する多官能モノマーと、光重合開
始剤を必須成分とする、感光性ペースト中の感光性を担
う有機成分のことである。

【００１４】アルカリ可溶性のポリマーとしては、アク
リル系共重合体が用いられる。アクリル系共重合体と
は、共重合成分に少なくともアクリル系モノマーを含む
共重合体であり、アクリル系モノマーとは、具体的な例
としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレー
ト、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレ
ート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアク
リレート、ｎ−ペンチルアクリレート、アリルアクリレ
ート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレ
ート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、
シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアク
リレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、
グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボ
ニルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアク
リレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、
メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフ
ロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレ
ート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアク
リレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレー
ト、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレ
ート、１−ナフチルアクリレート、２−ナフチルアクリ
レート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカ
プタンアクリレートなどのアクリル系モノマー、および
これらのアクリレートをメタクリレートに代えたものな
どが挙げられる。望ましくはアクリル酸アルキルあるい
はメタクリル酸アルキル、より好ましくは少なくともメ
タクリル酸メチルを含むことで、熱分解性の良好な重合
体を得ることが出来る。アクリル系モノマー以外の共重
合成分としては、炭素炭素２重結合を有する全ての化合
物が使用可能であるが、好ましくはスチレン、ｐ−メチ
ルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレ
ン、α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒド
ロキシメチルスチレンなどのスチレン類、γ−メタクリ
ロシキプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−
ピロリドン等が挙げられる。

【００１５】ポリマーがアルカリ可溶性を有すること
で、現像液として環境に問題のある有機溶媒ではなく、
アルカリ水溶液を用いることが出来る。アクリル系共重
合体にアルカリ可溶性を付与するためには、モノマーと
して不飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることにより
達成される。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン
酸、フマル酸、酢酸ビニル、またはこれらの酸無水物等
が挙げられる。

【００１６】多官能モノマーとしては、１分子中に炭素
−炭素２重結合を２つ以上有する化合物が用いられ、そ
の具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアク
リレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡ
ジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピ
レンオキサイド付加物のジアクリレート、または上記化
合物のアクリル基を１部または全てメタクリル基に代え
た化合物等が挙げられるが本発明はこれらのモノマーに
限定されるものではない。

【００１７】本発明で用いられる無機粉末は、導電粉
末、絶縁粉末が挙げられ、下記にそれぞれについて説明
する。

【００１８】本発明で用いられる無機粉末の形状は、板
状、鱗片状、円錐状、角状、棒状、粒状、針状などがあ
るが、単分散で凝集が少なく、球状あるいは粒状である
ことが望ましい。この場合、球状とは球形率が８０個数
％以上が好ましい。球状率の測定は、粉末を光学顕微鏡
で３００倍の倍率にて撮影して計数し、球状のものの比
率を表した。球状であると露光時に光線の散乱が非常に
少なくなり、膜の内部まで光線を透過させやすい。

【００１９】本発明で用いられる導電粉末としては、カ
ーボン粉末、金属粉末などがあり、金属粉末としては、
金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンなど
がある。本発明は、銅などの反応性の高い金属、または
その酸化物を含む粉末を用いた場合に特に大きな効果を
発揮するものではあるが、本発明はこれら金属の種類に
限定されるものではない。導電粉末の平均粒子径は、２
〜５μｍの範囲であることが望ましい。平均粒子径が２
μｍより小さいと樹脂に対して同体積の導体粉末を添加
した場合に、粉末の表面積が大きくなるためにより多く
の光を遮り、ペースト内部への光線透過率を低下させ
る。５μｍより大きい場合は、塗布した場合の表面粗さ
が大きくなり、さらにパターン精度や寸法精度が低下す
るため好ましくない。

【００２０】本発明で用いられる絶縁粉末としては、フ
ェライト、コーディエライト、フォルステライト、アル
ミナ、シリカ、ムライト、クリストバライト、コランダ
ム（αアルミナ）、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化
マグネシウム、酸化クロム、酸化リチウム、酸化鉛、酸
化ホウ素、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ニッケル、およびホ
ウケイ酸ガラス等が上げられ、特に酸化鉛や酸化カルシ
ウムを含む絶縁粉末においてその効果を発揮するもので
あるが、これらに限定されるものではない。

【００２１】絶縁粉末の平均粒子径は、分散性の観点か
らは０．５〜７μｍであることが好ましい。平均粒子径
が０．５μｍ未満では、ペースト中での分散が低下し、
７μｍより大きいと、パターンの寸法精度や塗布膜面の
表面粗さが低下するため好ましくない。またフォトリソ
グラフィーの観点からは、散乱が少なく膜中を透過する
光が多い法が好ましく、その場合は１μｍ以上が好まし
い。これらを考え合わせると好ましい絶縁粉末の平均粒
子径は１〜７μｍである。

【００２２】本発明で用いられるテトラゾール誘動体と
しては、１Ｈ−テトラゾール、５，５’−ビス−１Ｈ−
テトラゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾール、５−
フェニル−１Ｈ−テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テ
トラゾールなどの５位置換−１Ｈ−テトラゾール、１−
メチル−１Ｈ−テトラゾール、１−フェニル−１Ｈ−テ
トラゾール、１−アミノ−１Ｈ−テトラゾールなどの１
位置換−１Ｈ−テトラゾール、１−フェニル−５−メチ
ル−１Ｈ−テトラゾールなどの１位置換−５位置換−１
Ｈ−テトラゾールなどが挙げられるが本発明はこれらの
化合物に限定されるものではない。しかしながら、なか
でも１Ｈ−テトラゾールがより好ましい。テトラゾール
誘導体の添加量は、全重量の０．０１重量％〜２０重量
％が好ましい。より好ましくは０．１重量％〜１０重量
％である。ここでいう全重量とは、ペースト成分全ての
合計重量のことである。

【００２３】光重合開始剤としては、長波長まで感度を
有するものが好適である。長波長まで利用することによ
り感度が向上するばかりでなく、光線の波長が短くなる
ほど吸収や散乱の影響を受けやすいため、厚膜の内部ま
で硬化させるためには長波長まで感度を有することが好
ましい。通常、露光には水銀灯が用いられるために、水
銀灯の長波長輝線スペクトルのｇ線である４３６ｎｍの
波長まで感度を有することが好ましい。また、短波長に
しか感度を有さない光重合開始剤に増感剤を加えること
でｇ線感度を持たせた複合開始剤系も好適に使用でき
る。

【００２４】このような開始剤としては、例えばｇ線に
感度を有する開始剤としては、２−ベンジル−２−ジメ
チルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタ
ノン−１、あるいはビス（２，４，６−トリメチルベン
ゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどがあ
り、ｇ線に感度を有しない開始剤として、２−メチル−
１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ
プロパン−１−オンに、２，４−ジエチルチオキサント
ンを増感剤として作用させてｇ線感度を付与する開始剤
系などが例として挙げられるが、本発明に使用できる光
重合開始剤系はこれらに限定されるものではない。

【００２５】また、膜内部を硬化させるべく光線を多く
照射した場合に、表面近傍のパターンが散乱光により広
がりパターンが大きくなることを防ぐために、有機染料
からなる紫外線吸光剤を添加することが好ましい。ま
た、吸光剤による吸収で光線が厚膜内部に到達出来なく
なることを防ぐために、吸光剤は光線の照射によって吸
光度を減少させることが望ましい。有機系染料として
は、アゾ系、ベンゾフェノン系が好ましく、例えば、ア
ゾ系染料としてはスダンブルー、スダンＲ、スダンII、
スダンIII 、スダンIV、オイルオレンジＳＳ、オイルバ
イオレット、オイルイエローＯＢなどがあり、ベンゾフ
ェノン系染料としては、ユビナールＤ−５０、ユビナー
ルＭＳ４０、ユビナールＤＳ４９等があるがこれらに限
定されるものではない。

【００２６】紫外線吸光剤の添加は、０．０１〜１重量
％が好ましい。０．０１重量％未満では添加によるパタ
ーン広がりを抑える効果が低く、１重量％を越えると吸
収が大きすぎて膜内部の硬化が妨げられる。

【００２７】本発明のペーストは、上記構成物を、例え
ば３本ロールミル、コボールミルなどの混練装置や分散
装置によって均一に混合することで得られる。一例を上
げて説明する。有機成分をミキサーやスターラーで完全
に均一に混合した後、導体粉末を加え、更に混合して予
備分散を行う。その後、３本ロールミルを通して混練す
る。３本ロールミルは２回から８回連続して通すことが
好ましい。

【００２８】次に本発明による感光性ペーストを用いた
導電パターンの形成例について説明するが、本発明はこ
れに限定されるものではない。

【００２９】アルミナ基板、ガラス基板等の上にスクリ
ーン印刷でペーストを塗布し、乾燥する。７０℃〜１０
０℃で数分から１時間加熱して乾燥した後。マスクを介
して露光する。マスクは、所望するパターン形状に対し
てネガ型のものを使用し、露光は高圧水銀灯等により、
露光量は例えばｉ線（３６５ｎｍ）における測定で１０
〜３００ｍＪ／ｃｍ²照射する。露光後、アルカリ水溶
液を現像液として現像を行う。アルカリ水溶液は、金属
分の残留を防ぐためにテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシドやエタノールアミンなどの有機アルカリが好まし
い。現像液で所定時間現像した後、水洗を行う。これら
現像と水洗は、浸漬、スプレー、パドルなどで行うこと
が出来るが、高い解像度が得られ、矩形断面形状のパタ
ーンが得られるのでスプレー現像が好ましい。現像液の
スプレー時間は２０秒から２００秒であり、水洗は同じ
くスプレーで１０秒から６０秒で行う。スプレーする際
に、基板を回転させておくことが現像の均一性の点から
好ましい。回転速度は１００〜１０００ｒｐｍが好まし
い。水洗後、回転を上げて余分な水を振り切り、乾燥さ
せる。このときの回転数は１０００〜４０００回転であ
る。必要であればオーブンなどで完全に水分を除去した
後、電気炉、ベルト炉等で焼成を行い、有機成分を揮発
させると共に無機粉末を焼結させることにより導体膜あ
るいは絶縁膜を形成できる。焼成雰囲気や温度は導体や
基板の種類により異なるが、大気雰囲気、窒素雰囲気、
酸素を１０〜１００ｐｐｍ含有する窒素雰囲気、水素雰
囲気等で、５００〜１６００℃の温度で１〜６０分保持
して焼成する。

【００３０】本発明の感光性ペーストにより形成するパ
ターンは、ノートパソコンや携帯電話に実装されるＭＣ
Ｍ（マルチチップモジュール）用基板や、ＣＳＰ（チッ
プサイズパッケージ）用基板をはじめ、チップインダク
ター、チップコンデンサーなどのチップ部品、モジュー
ル基板等の電極や絶縁層、またプラズマアドレス液晶、
プラズマディスプレイパネル用電極や絶縁体パターンな
どに好適に用いられる。

【００３１】

【実施例】以下の実例例で本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例により何等の制限を受けるも
のではない。表１及び表２に示した各組成（重量部）に
ついて、以下に述べる要領でペーストの調整を行い、パ
ターン加工性の試験を行った。使用した原料類を以下に
示す。

【００３２】Ａ．無機粉末ａ．導体ペースト用銅粉末単分散粒状平均粒子径３．６μｍ比表面積
１．０（ｍ²／ｇ）タップ密度４．５（ｇ／ｃｍ³）（同和鉱業製）ｂ．絶縁ペースト用ガラス粉末単分散球状平均粒子径２．７μｍ比表
面積１．９１（ｍ²／ｇ）ガラス転移点６７０℃ ｃ．絶縁ペースト用アルミナ系セラミックス混合粉末平均粒子径３．４μ
ｍ比表面積２．０１（ｍ²／ｇ）平均粒子径はマイクロトラック（Ｌｅｅｄｓ＋Ｎｏｒｔ
ｈｒｕｐ社製）で測定。Ｂ．ポリマーグリシジルメタクリレート変性メタクリル酸−メタクリ
ル酸メチル共重合体分子量３００００酸価１１０（重量平均分子量はゲル
パーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）でポリ
スチレン換算によって得られた。）。

【００３３】Ｃ．多官能モノマージペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタア
クリレート混合物６官能モノマーＤＰＨＡ（日本化薬製）Ｄ．テトラゾール誘導体ａ．１Ｈ−テトラゾールｂ．５−メチル−１Ｈ−テトラゾールｃ．５−フェニル−１Ｈ−テトラゾールｄ．５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールｅ．１−メチル−１Ｈ−テトラゾールｆ．ベンゾトリアゾール。

【００３４】Ｅ．光開始剤２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフ
ォリノフェニル）−ブタノン−１（チバスペシャリティ
ケミカルズのイルガキュア３６９：以下ＩＣ３６９とす
る）Ｆ．溶剤 γブチロラクトンＧ．分散剤分散剤ａ：“ノプコスパース０９２”（サンノプコ製）Ｈ．吸光剤スダンIV（東京化成）Ｉ．レベリング剤ＬＣ−９５１（楠本化成）（有効濃度は１０重量％、残
りは溶剤）Ｊ．ガラスフリットガラスフリットａ：ＺｒＯ₂（４２）、Ｂ₂Ｏ₃（２
４）、ＳｉＯ₂（２１）、Ｌｉ₂Ｏ（７）、Ａｌ₂Ｏ
₃（４）、その他酸化物（２）単位：重量％Ｋ．現像液テトラエチルアンモニウムヒドロキシド０．１重量％
水溶液。

【００３５】以下の作業は、全て黄色灯下で行った。ペースト調整（１）ポリマーと溶剤を混合し、６０℃で３時間加熱し
て溶解させた。（２）ポリマー溶液を室温に冷却し、その他の組成を全
て混合し、モーターと撹拌羽を用いて２００ｒｐｍで３
０分室温にて完全に均一に混合した。（３）得られたスラリーを、３本ロール（ＥＸＡＣＴ
ｍｏｄｅｌ５０）で混練し、ペーストを得た。

【００３６】パターン加工（１）ペーストを７．５ｃｍ角の９６％アルミナ基板上
（ニッコー製）にスクリーン印刷で全面塗布した。スク
リーンはＳＵＳ＃３２５メッシュを使用する。導体ペー
ストは１回印刷、絶縁ペーストは１回目印刷後に８０℃
で１０分の仮乾燥後、２回目の重ね印刷を行った。（２）印刷した基板を熱風オーブンにて８０℃で４０分
乾燥した。乾燥後の膜厚は導体ペーストでは１５μｍ、
絶縁ペーストは３５μｍであった。（３）高圧水銀灯（１５ｍＷ／ｃｍ²）を用いて、パタ
ーンマスクを介してペーストの露光を行った。導体ペー
スト用のパターンマスクはｌｉｎｅ／ｓｐａｃｅパター
ンで、線幅／線間がそれぞれ３０／３０、４０／４０、
５０／５０、６０／６０、７０／７０、および８０／８
０（単位：μｍ）のものを用いた。３０μｍのパターン
が解像できた場合を◎、５０μｍのパターンが解像でき
た場合を○、８０μｍのパターンが解像できた場合を△
とし、それ以下の解像度もしくは現像不可であった場合
は×として表１に記載した。絶縁ペースト用のパターン
マスクは５０μｍφのスルーホールマスクである。５０
μｍφが解像できた場合は◎と評価した。（４）アルカリ現像液（０．１％ＴＭＡＨ水溶液）を用
いて、露光後の基板を浸漬し、揺動させて現像し、その
後水シャワーでリンスした。（５）光学顕微鏡でパターンの観察を行った。

【００３７】安定性試験（１）ペースト作成直後に粘度を測定した。（２）室温で１週間静置後、再び粘度を測定した。結果は全て表１及び表２に示した。

【００３８】実施例１から１１は、銅粉末を、実施例１
２はガラス粉末、実施例１３はセラミックス粉末を用い
ている。実施例３、４、５では保存安定性、現像性とも
に良好なペーストが得られた。実施例６、７では、パタ
ーン解像度があまりよくないものの、保存安定性では非
常に安定した結果が得られた。実施例８から１１では保
存安定性、パターン加工性ともに良好であった。実施例
１２、１３より、ガラス、セラミックスの両方において
も保存安定性、現像性ともに良好であった。比較例１、
２では、銅との反応性が高いため、保存安定性が悪かっ
た。比較例３、４では、ガラス粉末中の金属酸化物との
反応性が高いため、保存安定性が悪かった。比較例５で
は、セラミックス粉末中の金属酸化物との反応性が高い
ため、保存安定性が悪かった。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【発明の効果】本発明は上述のような構成を有すること
により、感光性ペーストにおける増粘や固形化が防止さ
れ、保存安定性がよく、さらには現像時間のコントロー
ルを容易にし、解像度の良好な感光性ペーストを得るこ
とが出来る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H025 AA00 AA11 AB17 AB20 AC01 AD01 BC13 BC31 CB13 CB14 CB43 CC20 DA19 FA17 2H089 HA36 TA02 TA05 4E351 AA07 AA13 BB01 BB31 CC12 CC22 CC27 DD01 DD04 DD29 DD31 DD41 DD52 EE02 EE03 EE10 EE11 EE13 EE21 EE27 GG16 GG20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無機粉末と、感光性有機成分を必須成分と
する感光性ペーストにおいて、テトラゾール誘導体を含
むことを特徴とする感光性ペースト。
【請求項２】該無機粉末として、少なくとも銅粉末を含
む請求項１記載の感光性ペースト。
【請求項３】該無機粉末として、少なくともガラス粉末
を含む請求項１記載の感光性ペースト。
【請求項４】該無機粉末として、少なくともセラミック
ス粉末を含む請求項１記載の感光性ペースト。
【請求項５】該テトラゾール誘導体として１Ｈ−テトラ
ゾールを含むことを特徴とする請求項１記載の感光性ペ
ースト。
【請求項６】該テトラゾール誘導体を全重量の０．０１
重量％〜２０重量％含むことを特徴とする請求項１記載
の感光性ペースト。
【請求項７】該テトラゾール誘導体を全重量の０．１重
量％〜１０重量％含むことを特徴とする請求項１記載の
感光性ペースト。