JP2000286216A - セラミック基板の分割方法 - Google Patents
セラミック基板の分割方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 66
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 人手を要さず、効率的に、しかもカケやバリ
を発生させることなく、セラミック基板を正確に分割線
において分割することができるセラミック基板の分割方
法を提供すること。 【解決手段】 セラミック基板の分割方法において、セ
ラミック基板１にレ−ザ−を用いて縦横網目状の分割線
３を形成すると共にこれら分割線３の外側に所定間隔を
あけて位置検出用の基準線４を形成する工程、基準線４
をセンサにより検出し、検出された基準線４をもとに分
割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わせ及びセラ
ミック基板１の送り量の制御を行い、分割線３に沿って
セラミック基板１を分割してゆく工程を含ませる。
を発生させることなく、セラミック基板を正確に分割線
において分割することができるセラミック基板の分割方
法を提供すること。 【解決手段】 セラミック基板の分割方法において、セ
ラミック基板１にレ−ザ−を用いて縦横網目状の分割線
３を形成すると共にこれら分割線３の外側に所定間隔を
あけて位置検出用の基準線４を形成する工程、基準線４
をセンサにより検出し、検出された基準線４をもとに分
割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わせ及びセラ
ミック基板１の送り量の制御を行い、分割線３に沿って
セラミック基板１を分割してゆく工程を含ませる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック基板の分
割方法、より詳細には、発振器やフィルタのパッケ−ジ
の製造に使用される積層体としてのセラミック基板の分
割方法に関する。
割方法、より詳細には、発振器やフィルタのパッケ−ジ
の製造に使用される積層体としてのセラミック基板の分
割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発振器やフィルタのパッケ−ジの製造に
は図２に示すような積層体としてのセラミック基板が使
用される。セラミック基板１にはマトリクス状に多数の
製品部２が形成され、この製品部２を切り取る形態で縦
横網目状の分割線３が形成されている。そしてセラミッ
ク基板１から製品部２を切り出す際には、図３に示した
ように、センサ５によりセラミック基板１の端面１ａを
検出し、この端面１ａの位置を基準にして分割位置（距
離Ａ）及びセラミック基板１の基台８（図４）からの送
り量を算出して分割テ−ブル６との位置合わせを行い、
基板押え７によりセラミック基板１を挟持してセラミッ
ク基板１の分割を行っている。
は図２に示すような積層体としてのセラミック基板が使
用される。セラミック基板１にはマトリクス状に多数の
製品部２が形成され、この製品部２を切り取る形態で縦
横網目状の分割線３が形成されている。そしてセラミッ
ク基板１から製品部２を切り出す際には、図３に示した
ように、センサ５によりセラミック基板１の端面１ａを
検出し、この端面１ａの位置を基準にして分割位置（距
離Ａ）及びセラミック基板１の基台８（図４）からの送
り量を算出して分割テ−ブル６との位置合わせを行い、
基板押え７によりセラミック基板１を挟持してセラミッ
ク基板１の分割を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ック基板１は積層体であり、通常重ね合わせた複数枚の
グリ−ンシ−トの間には積層ずれｚが生じており、その
端面１ａは図３に示したように階段状になっていること
が多い。このため、セラミック基板１の端面１ａをセン
サ５により検出しようとしても前記積層ずれｚに起因し
て検出される端面１ａの位置は何か所か存在し、検出さ
れた端面１ａから常に正確に分割線３（距離Ａ）を算出
させることは困難であった。このため、センサ５により
検出された端面１ａの位置から分割線３を算出してセラ
ミック基板１の分割を行うと、分割線３と分割テ−ブル
６との位置合わせを正確に行うことができず、位置合わ
せがうまくいってないままに分割を行うと、カケやバリ
が発生し易いといった課題があった。
ック基板１は積層体であり、通常重ね合わせた複数枚の
グリ−ンシ−トの間には積層ずれｚが生じており、その
端面１ａは図３に示したように階段状になっていること
が多い。このため、セラミック基板１の端面１ａをセン
サ５により検出しようとしても前記積層ずれｚに起因し
て検出される端面１ａの位置は何か所か存在し、検出さ
れた端面１ａから常に正確に分割線３（距離Ａ）を算出
させることは困難であった。このため、センサ５により
検出された端面１ａの位置から分割線３を算出してセラ
ミック基板１の分割を行うと、分割線３と分割テ−ブル
６との位置合わせを正確に行うことができず、位置合わ
せがうまくいってないままに分割を行うと、カケやバリ
が発生し易いといった課題があった。
【０００４】カケやバリの発生を抑えてセラミック基板
１の分割を行うには、分割機を用いて自動的に行うので
はなく、治具を用いて人手による作業が最良の方法であ
った。しかし、人手による場合は作業効率が悪く、ま
た、カケやバリの発生を完全に抑制するにはかなりの熟
練を要する作業となっていた。
１の分割を行うには、分割機を用いて自動的に行うので
はなく、治具を用いて人手による作業が最良の方法であ
った。しかし、人手による場合は作業効率が悪く、ま
た、カケやバリの発生を完全に抑制するにはかなりの熟
練を要する作業となっていた。
【０００５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、人手を要さず、効率的に、しかもカケやバリを発
生させることなく、セラミック基板を正確に分割線にお
いて分割することができるセラミック基板の分割方法を
提供することを目的としている。
って、人手を要さず、効率的に、しかもカケやバリを発
生させることなく、セラミック基板を正確に分割線にお
いて分割することができるセラミック基板の分割方法を
提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために、本発明に係るセラミック基板の分割方
法（１）は、セラミック基板にレ−ザ−を用いて縦横網
目状の分割線を形成すると共にこれら分割線の外側に所
定間隔をあけて位置検出用の基準線を形成する工程、該
基準線をセンサにより検出し、検出された前記基準線を
もとに分割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わせ
及びセラミック基板の送り量の制御を行い、前記分割線
に沿って前記セラミック基板を分割してゆく工程、を含
んでいることを特徴としている。
達成するために、本発明に係るセラミック基板の分割方
法（１）は、セラミック基板にレ−ザ−を用いて縦横網
目状の分割線を形成すると共にこれら分割線の外側に所
定間隔をあけて位置検出用の基準線を形成する工程、該
基準線をセンサにより検出し、検出された前記基準線を
もとに分割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わせ
及びセラミック基板の送り量の制御を行い、前記分割線
に沿って前記セラミック基板を分割してゆく工程、を含
んでいることを特徴としている。
【０００７】前記基準線は前記分割線と同様にレ−ザ−
を用いて形成されるため、μｍ単位で正確に前記分割線
の外側に所定間隔あけて形成することができる。従っ
て、上記セラミック基板の分割方法（１）によれば、前
記基準線をセンサにより検出し、検出された前記基準線
をもとに分割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わ
せ及びセラミック基板の送り量の制御を行い、前記分割
線に沿って前記セラミック基板を分割してゆくので、人
手を要さず、効率的に、しかもカケやバリを発生させる
ことなく、セラミック基板を正確に前記分割線において
分割してゆくことができる。
を用いて形成されるため、μｍ単位で正確に前記分割線
の外側に所定間隔あけて形成することができる。従っ
て、上記セラミック基板の分割方法（１）によれば、前
記基準線をセンサにより検出し、検出された前記基準線
をもとに分割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わ
せ及びセラミック基板の送り量の制御を行い、前記分割
線に沿って前記セラミック基板を分割してゆくので、人
手を要さず、効率的に、しかもカケやバリを発生させる
ことなく、セラミック基板を正確に前記分割線において
分割してゆくことができる。
【０００８】また、本発明に係るセラミック基板の分割
方法（２）は、上記セラミック基板の分割方法（１）に
おいて、前記基準線をレ−ザを用いて形成し、その幅を
２０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μｍの範囲内に
設定することを特徴としている。
方法（２）は、上記セラミック基板の分割方法（１）に
おいて、前記基準線をレ−ザを用いて形成し、その幅を
２０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μｍの範囲内に
設定することを特徴としている。
【０００９】上記セラミック基板の分割方法（２）によ
れば、前記基準線をレ−ザを用いて形成し、その幅を２
０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μｍの範囲内に設
定するので、前記基準線をセンサにより容易かつ正確に
検出することができ、正確に検出された前記基準線をも
とに、分割テ−ブルとの位置合わせ及びセラミック基板
の送り量の制御を行うことができ、カケやバリを発生さ
せることなく、セラミック基板を正確に前記分割線にお
いて分割してゆくことができる。
れば、前記基準線をレ−ザを用いて形成し、その幅を２
０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μｍの範囲内に設
定するので、前記基準線をセンサにより容易かつ正確に
検出することができ、正確に検出された前記基準線をも
とに、分割テ−ブルとの位置合わせ及びセラミック基板
の送り量の制御を行うことができ、カケやバリを発生さ
せることなく、セラミック基板を正確に前記分割線にお
いて分割してゆくことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
セラミック基板の分割方法を説明する。実施の形態に係
るセラミック基板の分割方法が従来のセラミック基板の
分割方法と相違するのは、セラミック基板にレ−ザ−を
用いて縦横網目状の分割線を形成する際、同時的に位置
検出用の基準線を形成し、該基準線をもとに分割位置を
算出して分割テ−ブルとの位置合わせ及びセラミック基
板の送り量の制御を行う点にあり、その他の工程は従来
のセラミック基板の分割方法とほぼ同様である。従っ
て、ここでは従来の方法と相違する内容に重点をおいて
説明する。
セラミック基板の分割方法を説明する。実施の形態に係
るセラミック基板の分割方法が従来のセラミック基板の
分割方法と相違するのは、セラミック基板にレ−ザ−を
用いて縦横網目状の分割線を形成する際、同時的に位置
検出用の基準線を形成し、該基準線をもとに分割位置を
算出して分割テ−ブルとの位置合わせ及びセラミック基
板の送り量の制御を行う点にあり、その他の工程は従来
のセラミック基板の分割方法とほぼ同様である。従っ
て、ここでは従来の方法と相違する内容に重点をおいて
説明する。
【００１１】図１は実施の形態に係るセラミック基板１
を示しており、セラミック基板１にはマトリクス状に多
数の製品部２が形成、配置され、この製品部２の四隅に
は、製品部２毎の分割を容易にするためのスル−ホ−ル
５が形成されており、このスル−ホ−ル５の形成は製品
部２におけるスル−ホ−ル（図示せず）の形成の際に同
時に行っておく。また、製品部２を切り取る形態で縦横
網目状の分割線３がレ−ザ−を用いて形成されており、
この分割線３を形成する際に、同時的に分割線３の外側
に、分割線３から所定間隔をあけて位置検出用の基準線
４をセラミック基板１の周縁部に矩形状に形成してお
く。この基準線４の形成は、分割線３の形成と同様にレ
−ザ−を用いてμｍ単位で正確に行うことができる。ま
た分割線３と基準線４との間隔は分割線３同士の間隔と
同じに設定すればよく、分割線３の外側にもう１本の分
割線３を形成する要領で容易に形成することができる。
を示しており、セラミック基板１にはマトリクス状に多
数の製品部２が形成、配置され、この製品部２の四隅に
は、製品部２毎の分割を容易にするためのスル−ホ−ル
５が形成されており、このスル−ホ−ル５の形成は製品
部２におけるスル−ホ−ル（図示せず）の形成の際に同
時に行っておく。また、製品部２を切り取る形態で縦横
網目状の分割線３がレ−ザ−を用いて形成されており、
この分割線３を形成する際に、同時的に分割線３の外側
に、分割線３から所定間隔をあけて位置検出用の基準線
４をセラミック基板１の周縁部に矩形状に形成してお
く。この基準線４の形成は、分割線３の形成と同様にレ
−ザ−を用いてμｍ単位で正確に行うことができる。ま
た分割線３と基準線４との間隔は分割線３同士の間隔と
同じに設定すればよく、分割線３の外側にもう１本の分
割線３を形成する要領で容易に形成することができる。
【００１２】そしてセラミック基板１から製品部２を切
り出す際には、レ−ザ−センサ（図示せず）を用いて基
準線４を検出し、この基準線４の位置を基準にして分割
位置（分割線３）及びセラミック基板１の送り量を算出
して分割テ−ブル６（図４）との位置合わせを行い、基
板押え７によりセラミック基板１を挟持してセラミック
基板１の分割を行ってゆく。
り出す際には、レ−ザ−センサ（図示せず）を用いて基
準線４を検出し、この基準線４の位置を基準にして分割
位置（分割線３）及びセラミック基板１の送り量を算出
して分割テ−ブル６（図４）との位置合わせを行い、基
板押え７によりセラミック基板１を挟持してセラミック
基板１の分割を行ってゆく。
【００１３】本実施の形態に係るセラミック基板の分割
方法によれば、基準線４を分割線３と同様にレ−ザ−を
用いて形成するため、μｍ単位で正確に分割線３の外側
に基準線４を所定間隔あけて形成することができる。従
って、基準線４をレ−ザ−センサにより正確に検出し、
正確に検出された基準線４をもとに分割位置（分割線
３）を算出して分割テ−ブル６との位置合わせ及びセラ
ミック基板１の送り量の制御を行い、分割線３に沿って
正確にセラミック基板１を分割してゆくことができる。
従って、人手を要さず、効率的に、しかもカケやバリを
発生させることなく、セラミック基板１を自動的に正確
に分割線３において分割してゆくことができる。
方法によれば、基準線４を分割線３と同様にレ−ザ−を
用いて形成するため、μｍ単位で正確に分割線３の外側
に基準線４を所定間隔あけて形成することができる。従
って、基準線４をレ−ザ−センサにより正確に検出し、
正確に検出された基準線４をもとに分割位置（分割線
３）を算出して分割テ−ブル６との位置合わせ及びセラ
ミック基板１の送り量の制御を行い、分割線３に沿って
正確にセラミック基板１を分割してゆくことができる。
従って、人手を要さず、効率的に、しかもカケやバリを
発生させることなく、セラミック基板１を自動的に正確
に分割線３において分割してゆくことができる。
【００１４】また、本実施の形態に係るセラミック基板
の分割方法によれば、基準線４をレ−ザを用いて形成
し、その幅を２０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μ
ｍの範囲に設定するので、基準線４をレ−ザ−センサに
より容易にかつ正確に検出することができ、この正確に
検出された基準線４をもとに、分割テ−ブル６との位置
合わせ及びセラミック基板１の送り量の制御を行うこと
ができ、カケやバリを発生させることなく、セラミック
基板１を正確に分割線３において分割してゆくことがで
きる。
の分割方法によれば、基準線４をレ−ザを用いて形成
し、その幅を２０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μ
ｍの範囲に設定するので、基準線４をレ−ザ−センサに
より容易にかつ正確に検出することができ、この正確に
検出された基準線４をもとに、分割テ−ブル６との位置
合わせ及びセラミック基板１の送り量の制御を行うこと
ができ、カケやバリを発生させることなく、セラミック
基板１を正確に分割線３において分割してゆくことがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態に係るセラミック基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】従来のセラミック基板を示す平面図である。
【図３】従来のセラミック基板の分割位置の検出方法を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図４】従来のセラミック基板の分割方法を示す側面図
である。
である。
１ セラミック基板 １ａ 端面 ２ 製品部 ３ 分割線 ４ 基準線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB06 AH00 AH06 AZ00 AZ01 5E082 AB03 BB01 JJ15 KK01 LL03 LL35 MM05 MM11 MM21 MM26 PP09
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基板にレ−ザを用いて縦横網
目状の分割線を形成すると共にこれら分割線の外側に所
定間隔をあけて位置検出用の基準線を形成する工程、 該基準線をセンサにより検出し、検出された前記基準線
をもとに分割位置を算出して分割テ−ブルとの位置合わ
せ及びセラミック基板の送り量の制御を行い、前記分割
線に沿って前記セラミック基板を分割してゆく工程、 を含んでいることを特徴とするセラミック基板の分割方
法。 - 【請求項２】 前記基準線をレ−ザを用いて形成し、そ
の幅を２０〜６０μｍ、深さを１００〜２００μｍの範
囲内に設定することを特徴とする請求項１記載のセラミ
ック基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219399A JP2000286216A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | セラミック基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219399A JP2000286216A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | セラミック基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286216A true JP2000286216A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=14047619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9219399A Pending JP2000286216A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | セラミック基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286216A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008113644A3 (de) * | 2007-03-21 | 2009-04-02 | Bosch Gmbh Robert | Sensorelement zur bestimmung von partikeln in einem messgas |
| CN115410927A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-29 | 北京超材信息科技有限公司 | 半导体器件的切割方法 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP9219399A patent/JP2000286216A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008113644A3 (de) * | 2007-03-21 | 2009-04-02 | Bosch Gmbh Robert | Sensorelement zur bestimmung von partikeln in einem messgas |
| US8402813B2 (en) | 2007-03-21 | 2013-03-26 | Robert Bosch Gmbh | Sensor element of a gas sensor |
| CN115410927A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-29 | 北京超材信息科技有限公司 | 半导体器件的切割方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040909 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070918 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071113 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080325 |