JP2000286518A - Ｃｏｆ基板に設けられたヘッダー端子 - Google Patents
Ｃｏｆ基板に設けられたヘッダー端子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＯＦ基板の先端部にヘッダー端子を設ける
ときは、基板が薄いので補強材を設けねばならない。材
料の利用効率が悪く、結果としてコストが高くなるし細
工も難しい。 【解決手段】 本発明は、ＬＣＤパネルに接続されるＣ
ＯＦ基板に設けられたヘッダー端子に関し、ＣＯＦ基板
表面には、導電層が設けられ、所望の回路を構成し、出
力端子、入力端子となる。ＣＯＦ基板の入力端子の電極
先端部を山折りにして裏面にまで曲げる。山折りに折り
曲げた部分を接着固定してヘッダー端子となす。
ときは、基板が薄いので補強材を設けねばならない。材
料の利用効率が悪く、結果としてコストが高くなるし細
工も難しい。 【解決手段】 本発明は、ＬＣＤパネルに接続されるＣ
ＯＦ基板に設けられたヘッダー端子に関し、ＣＯＦ基板
表面には、導電層が設けられ、所望の回路を構成し、出
力端子、入力端子となる。ＣＯＦ基板の入力端子の電極
先端部を山折りにして裏面にまで曲げる。山折りに折り
曲げた部分を接着固定してヘッダー端子となす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】リード、バンプ又はワイア
ー、基板などで電子部品を形成しそれを機械的電気的に
接続する構造であって、雄部品と雌部品で構成される系
を、本発明では、コネクターユニットと呼び、それを構
成する雄部品をヘッダー、雌部品をソケットと呼ぶこと
にする。本発明は、液晶表示装置（以後ＬＣＤと呼ぶ）
に関し、特にチップオンフィルム（以後ＣＯＦと呼ぶ）
を用いたＬＣＤの外部電極の取り出し構造に関する。就
中、ＣＯＦ基板の一部を、ヘッダーとして用いる技術分
野に関し、コネクターユニットに挿入し難さを解消し、
簡単確実に挿入することを可能とした取り出し構造、即
ちヘッダー端子の構造に関するものである。
ー、基板などで電子部品を形成しそれを機械的電気的に
接続する構造であって、雄部品と雌部品で構成される系
を、本発明では、コネクターユニットと呼び、それを構
成する雄部品をヘッダー、雌部品をソケットと呼ぶこと
にする。本発明は、液晶表示装置（以後ＬＣＤと呼ぶ）
に関し、特にチップオンフィルム（以後ＣＯＦと呼ぶ）
を用いたＬＣＤの外部電極の取り出し構造に関する。就
中、ＣＯＦ基板の一部を、ヘッダーとして用いる技術分
野に関し、コネクターユニットに挿入し難さを解消し、
簡単確実に挿入することを可能とした取り出し構造、即
ちヘッダー端子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＯＦ基板を使用した技術は、基本的
に、薄いフィルム（基板）の上にＩＣや、抵抗、コンデ
ンサーなどの回路部品を固着し、電気的回路を形成し
て、ＬＣＤの電極端子に接続される。勿論、ＬＣＤには
直接接続しない用途もあった。何れの目的にしろ、薄い
基板を用いることは、薄いということが理由で長所も短
所も決定している。
に、薄いフィルム（基板）の上にＩＣや、抵抗、コンデ
ンサーなどの回路部品を固着し、電気的回路を形成し
て、ＬＣＤの電極端子に接続される。勿論、ＬＣＤには
直接接続しない用途もあった。何れの目的にしろ、薄い
基板を用いることは、薄いということが理由で長所も短
所も決定している。
【０００３】具体的に例示すれば、ポリイミド系の５０
μｍ以下程度の薄い基板を使うので基板は容易に曲折す
る。この性質は、機械的な自由度を与えるという優れた
点があるが、基板自身がしっかりとしていて欲しいとき
には都合が悪い。この様に基板が薄く、自由に曲がる性
質は、種々の場合に「トレードオフ」となる。
μｍ以下程度の薄い基板を使うので基板は容易に曲折す
る。この性質は、機械的な自由度を与えるという優れた
点があるが、基板自身がしっかりとしていて欲しいとき
には都合が悪い。この様に基板が薄く、自由に曲がる性
質は、種々の場合に「トレードオフ」となる。
【０００４】従来は、ＣＯＦ基板を用いて、その先端部
をソケットに挿入して、他の機器につなげる時には、前
述した通り薄くて曲がりやすい点が欠点となる。この欠
点を補うために、補強材を使用して固い、容易には変形
しない部分、換言すれば、しっかりした部分を形成して
使っていた。従来例を、図４を参照して説明する。図４
（Ａ）は、幅広のテープ状に準備された基板母材１０１
に多数のＣＯＦ基板１０２を配置した図である。図４
（Ｂ）は、ＣＯＦ基板の一つを例示するため図４（Ａ）
に示すＡ−Ａ断面を表すものである。
をソケットに挿入して、他の機器につなげる時には、前
述した通り薄くて曲がりやすい点が欠点となる。この欠
点を補うために、補強材を使用して固い、容易には変形
しない部分、換言すれば、しっかりした部分を形成して
使っていた。従来例を、図４を参照して説明する。図４
（Ａ）は、幅広のテープ状に準備された基板母材１０１
に多数のＣＯＦ基板１０２を配置した図である。図４
（Ｂ）は、ＣＯＦ基板の一つを例示するため図４（Ａ）
に示すＡ−Ａ断面を表すものである。
【０００５】図示する通り通常は、幾つかのＣＯＦ基板
１０２を、母材から最大取れるように配置される。ＣＯ
Ｆ基板１０２には、銅箔に代表される選択的に配置され
ＬＣＤとＩＣチップ１０４を結ぶ出力端子１０３に相当
する導電層と、ＩＣチップと外部からの信号或いは外部
への信号をつなぐ入力端子１０５に当たる導電層とで、
回路が構成されＩＣチップ１０４を介して信号のやりと
りがなされる。
１０２を、母材から最大取れるように配置される。ＣＯ
Ｆ基板１０２には、銅箔に代表される選択的に配置され
ＬＣＤとＩＣチップ１０４を結ぶ出力端子１０３に相当
する導電層と、ＩＣチップと外部からの信号或いは外部
への信号をつなぐ入力端子１０５に当たる導電層とで、
回路が構成されＩＣチップ１０４を介して信号のやりと
りがなされる。
【０００６】この信号のやりとりをするためには、入力
端子１０５を外部に接続しなければならない。具体的手
段の一つに、ヘッダーで外部につなぐ方法がある。ヘッ
ダーで外部につなぐためには、前述したようにＣＯＦ基
板１０２が薄く曲がりやすいので補強材１０６を裏側か
ら付着していた。図４（Ｂ）に示す通りＩＣチップ１０
４や入力端子１０５、出力端子１０３が載置された一主
面に対して他の主面に接着されるのが一般的であった。
端子１０５を外部に接続しなければならない。具体的手
段の一つに、ヘッダーで外部につなぐ方法がある。ヘッ
ダーで外部につなぐためには、前述したようにＣＯＦ基
板１０２が薄く曲がりやすいので補強材１０６を裏側か
ら付着していた。図４（Ｂ）に示す通りＩＣチップ１０
４や入力端子１０５、出力端子１０３が載置された一主
面に対して他の主面に接着されるのが一般的であった。
【０００７】この補強材１０６はテープ状に成型されて
必要な部分に張り付けられるが、図４（Ａ）に示す通
り、利用効率が非常に悪かった。ソケットに挿入される
ためにその部分だけ選択的に固い、強い部分になれば目
的を達するのに、この図であっても２０％程度の利用効
率にしかならないのである。今までの経験によれば、利
用効率は２０−３０％でありそれ以上は、余り望めなか
った。しかも、その材料は、ポリエチレン（ＰＥＴ）や
ポリカーボネイト（ＰＣ）やアクリルであって、接着剤
を使用したり、補強材の形状を整えるために別の金型が
必要となり、結局これが要因となって、高価となるこ
と、細工がしにくいことが難点であった。
必要な部分に張り付けられるが、図４（Ａ）に示す通
り、利用効率が非常に悪かった。ソケットに挿入される
ためにその部分だけ選択的に固い、強い部分になれば目
的を達するのに、この図であっても２０％程度の利用効
率にしかならないのである。今までの経験によれば、利
用効率は２０−３０％でありそれ以上は、余り望めなか
った。しかも、その材料は、ポリエチレン（ＰＥＴ）や
ポリカーボネイト（ＰＣ）やアクリルであって、接着剤
を使用したり、補強材の形状を整えるために別の金型が
必要となり、結局これが要因となって、高価となるこ
と、細工がしにくいことが難点であった。
【０００８】ＣＯＦ技術でヘッダーを用いてＬＣＤと信
号のやりとりをする機種を作るときは、単純にある一主
面へ入力端子を設ければよいものではない。顧客側が準
備する雌ソケットにソケットの導通接触面が上向きと下
向きがあり、そのために二機種設計しなければならない
煩雑さが存在した。顧客側の雌ソケットに合わせるのが
大体の商習慣であり、その時には補強材に入力端子にあ
った配列の導通面を設け、スルーホールを造り、更にそ
れを埋めて両主面を導通するためのプラグ層を設けてい
た。
号のやりとりをする機種を作るときは、単純にある一主
面へ入力端子を設ければよいものではない。顧客側が準
備する雌ソケットにソケットの導通接触面が上向きと下
向きがあり、そのために二機種設計しなければならない
煩雑さが存在した。顧客側の雌ソケットに合わせるのが
大体の商習慣であり、その時には補強材に入力端子にあ
った配列の導通面を設け、スルーホールを造り、更にそ
れを埋めて両主面を導通するためのプラグ層を設けてい
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
は必要な部分に補強材を接着する方法を採っていたの
で、当然、補強材を接着する工程で問題が発生してい
た。図４（Ａ）に示す通り、補強材１０６はテープ状に
成型されて必要な部分に張り付けられるが、利用効率が
非常に悪かった。ソケットに挿入されるためにその部分
だけ選択的に固い、強い部分になれば目的を達するの
に、この図であっても２０％にしかならないのである。
今までの経験によれば、利用効率は２０−３０％であり
それ以上は、余り望めなかった。しかも、その材料は、
ＰＥＴやＰＣやアクリルであって、高価となること、細
工がしにくいことが難点であった。
は必要な部分に補強材を接着する方法を採っていたの
で、当然、補強材を接着する工程で問題が発生してい
た。図４（Ａ）に示す通り、補強材１０６はテープ状に
成型されて必要な部分に張り付けられるが、利用効率が
非常に悪かった。ソケットに挿入されるためにその部分
だけ選択的に固い、強い部分になれば目的を達するの
に、この図であっても２０％にしかならないのである。
今までの経験によれば、利用効率は２０−３０％であり
それ以上は、余り望めなかった。しかも、その材料は、
ＰＥＴやＰＣやアクリルであって、高価となること、細
工がしにくいことが難点であった。
【００１０】補強材は、テープ状に成型して供給される
ので前記したように利用効率は、僅か２０−３０％であ
るということを示したが、例えばこれを必要な部分に張
り付けられる形状で供給されたとしたら今度はこれを接
着するための工数が掛かりすぎるという問題を引き起こ
す。この様に、補強材を用いることは、先ず複雑で本質
的には不要の工程を使うこと、材料の利用効率が低く無
駄であることなどが欠点であることが判る。これは、曲
がり易い換言すれば曲げ易いという特徴は、ここでは欠
点となって表出したのである。
ので前記したように利用効率は、僅か２０−３０％であ
るということを示したが、例えばこれを必要な部分に張
り付けられる形状で供給されたとしたら今度はこれを接
着するための工数が掛かりすぎるという問題を引き起こ
す。この様に、補強材を用いることは、先ず複雑で本質
的には不要の工程を使うこと、材料の利用効率が低く無
駄であることなどが欠点であることが判る。これは、曲
がり易い換言すれば曲げ易いという特徴は、ここでは欠
点となって表出したのである。
【００１１】本発明は、補強材を使わずに、ソケットに
挿入するのに必要な部分だけを補強したＣＯＦ基板のヘ
ッダー端子を提供するものである。
挿入するのに必要な部分だけを補強したＣＯＦ基板のヘ
ッダー端子を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＣＯＦ基板
と、該ＣＯＦ基板に一体化して且つ該ＣＯＦ基板の一主
面に任意の形状で設けられた導電層と、該導電層の延長
にして前記ＣＯＦ基板の一端に引き出された電極先端部
とを有し、前記ＣＯＦ基板を山折りにして前記ＣＯＦ基
板の他の主面と重ねて固着したことを特徴とするＣＯＦ
基板に設けられたヘッダー端子にある。
と、該ＣＯＦ基板に一体化して且つ該ＣＯＦ基板の一主
面に任意の形状で設けられた導電層と、該導電層の延長
にして前記ＣＯＦ基板の一端に引き出された電極先端部
とを有し、前記ＣＯＦ基板を山折りにして前記ＣＯＦ基
板の他の主面と重ねて固着したことを特徴とするＣＯＦ
基板に設けられたヘッダー端子にある。
【００１３】また、ＣＯＦ基板と、該ＣＯＦ基板に一体
化して且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設けら
れた導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基板の
一端に引き出された電極先端部と、該電極先端部は前記
ＣＯＦ基板の先端部末端部まで延在され山折りされた後
は両主面への折り曲げられて他の主面に固着された部分
に先端部末端を配置したことを特徴とする両主面につな
がったＣＯＦ基板に設けられたヘッダー端子にある。
化して且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設けら
れた導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基板の
一端に引き出された電極先端部と、該電極先端部は前記
ＣＯＦ基板の先端部末端部まで延在され山折りされた後
は両主面への折り曲げられて他の主面に固着された部分
に先端部末端を配置したことを特徴とする両主面につな
がったＣＯＦ基板に設けられたヘッダー端子にある。
【００１４】さらには、ＣＯＦ基板と、該ＣＯＦ基板に
一体化して且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設
けられた導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基
板の一端に引き出された電極先端部を有し、該電極先端
部にほぼ直交する山折り予定位置の両端又は一端に設け
られた切欠け部、該切欠け部を含む折り曲げ予定位置に
て山折りしたことを特徴とする先端が雌ソケットに入り
やすくされたＣＯＦ基板に設けられたヘッダー端子にあ
る。
一体化して且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設
けられた導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基
板の一端に引き出された電極先端部を有し、該電極先端
部にほぼ直交する山折り予定位置の両端又は一端に設け
られた切欠け部、該切欠け部を含む折り曲げ予定位置に
て山折りしたことを特徴とする先端が雌ソケットに入り
やすくされたＣＯＦ基板に設けられたヘッダー端子にあ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を、図１を
参照して説明する。図１（Ａ）は本発明を説明するため
の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の、Ｂ−Ｂ断面を示
す。なお図は、模式的に示したものであり、端子の数、
位置、長さなどは例示的に示してある。本発明は、ＬＣ
Ｄパネル１に接続されるＣＯＦ基板２に設けられたヘッ
ダー端子３に関するものである。ＣＯＦ基板２は、厚さ
２５μｍ乃至５０μｍの耐熱性高分子材料（本例では、
ポリイミド）が用いられる。ＣＯＦ基板表面には、銅よ
りなる導電層６が設けられ、所望の回路を構成し、出力
端子４、入力端子５となる。ＩＣチップ７は、中央付近
に載置され例えばフェイスダウンボンディングやワイア
ーボンディング（図示しない）で出力端子４，入力端子
５に接続される。導電層６を構成する銅は、厚さ５μｍ
乃至２０μｍが用意される。より具体的には、ポリイミ
ドに薄い銅をスパッターし更に、その上に銅をメッキす
る事によってＣＯＦ基板を得た。この表面の選択的エッ
チングを行い所望の形状の回路となるように出力端子、
入力端子及びＩＣチップの固定部などが作られる。
参照して説明する。図１（Ａ）は本発明を説明するため
の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の、Ｂ−Ｂ断面を示
す。なお図は、模式的に示したものであり、端子の数、
位置、長さなどは例示的に示してある。本発明は、ＬＣ
Ｄパネル１に接続されるＣＯＦ基板２に設けられたヘッ
ダー端子３に関するものである。ＣＯＦ基板２は、厚さ
２５μｍ乃至５０μｍの耐熱性高分子材料（本例では、
ポリイミド）が用いられる。ＣＯＦ基板表面には、銅よ
りなる導電層６が設けられ、所望の回路を構成し、出力
端子４、入力端子５となる。ＩＣチップ７は、中央付近
に載置され例えばフェイスダウンボンディングやワイア
ーボンディング（図示しない）で出力端子４，入力端子
５に接続される。導電層６を構成する銅は、厚さ５μｍ
乃至２０μｍが用意される。より具体的には、ポリイミ
ドに薄い銅をスパッターし更に、その上に銅をメッキす
る事によってＣＯＦ基板を得た。この表面の選択的エッ
チングを行い所望の形状の回路となるように出力端子、
入力端子及びＩＣチップの固定部などが作られる。
【００１６】次に、本発明は、ＣＯＦ基板２の入力端子
５の末端部を電極先端部８と定義し、この電極先端部８
を山折りにして裏面にまで曲げる。本実施の形態では、
ＩＣチップ７を載置した主面と反対の主面で接着固定し
てヘッダー端子３となすのである。山折りと称するの
は、電極先端部８を折り曲げてその内側に電極先端部８
が、巻き込まないように折り曲げることであり、ＩＣチ
ップ７の存在する主面に限定されるものではない。
５の末端部を電極先端部８と定義し、この電極先端部８
を山折りにして裏面にまで曲げる。本実施の形態では、
ＩＣチップ７を載置した主面と反対の主面で接着固定し
てヘッダー端子３となすのである。山折りと称するの
は、電極先端部８を折り曲げてその内側に電極先端部８
が、巻き込まないように折り曲げることであり、ＩＣチ
ップ７の存在する主面に限定されるものではない。
【００１７】ヘッダー端子３はＣＯＦ基板が２枚重なっ
て接着されている。従って、接着剤の厚さを考慮しなけ
れば、ＣＯＦ基板の他の領域の２倍の厚さとなってい
る。
て接着されている。従って、接着剤の厚さを考慮しなけ
れば、ＣＯＦ基板の他の領域の２倍の厚さとなってい
る。
【００１８】本発明の他の実施の形態を、図２を参照し
て説明する。図２（Ａ）は連続したテープ状のＣＯＦ基
板母材から作るＣＯＦ基板を説明するための図であり、
図２（Ｂ）は、そこから分離したＣＯＦ基板の一枚を拡
大して示した模式的断面図である。本発明は、テープ状
の基板母材１０にＣＯＦ基板１１が多数配列されてい
る。この配列は、最大多数が取れるように考慮されるこ
とは当然である。配列されたＣＯＦ基板１１は、出力端
子１４、入力端子１５が所望形状にエッチングされた銅
よりなる導電層１６が設けられる。
て説明する。図２（Ａ）は連続したテープ状のＣＯＦ基
板母材から作るＣＯＦ基板を説明するための図であり、
図２（Ｂ）は、そこから分離したＣＯＦ基板の一枚を拡
大して示した模式的断面図である。本発明は、テープ状
の基板母材１０にＣＯＦ基板１１が多数配列されてい
る。この配列は、最大多数が取れるように考慮されるこ
とは当然である。配列されたＣＯＦ基板１１は、出力端
子１４、入力端子１５が所望形状にエッチングされた銅
よりなる導電層１６が設けられる。
【００１９】次に、本発明は、ＣＯＦ基板１１の入力端
子１５の末端部を電極先端部１８と定義し、この電極先
端部１８を山折りにして裏面にまで曲げる。本実施の形
態では、ＩＣチップ１７を載置した主面と反対の主面で
接着固定してヘッダー端子１２となすのである。山折り
と称するのは、電極先端部１８を折り曲げてその内側に
電極先端部１８が、巻き込まないように折り曲げること
であり、ＩＣチップ１７の存在する主面に限定されるも
のではない。
子１５の末端部を電極先端部１８と定義し、この電極先
端部１８を山折りにして裏面にまで曲げる。本実施の形
態では、ＩＣチップ１７を載置した主面と反対の主面で
接着固定してヘッダー端子１２となすのである。山折り
と称するのは、電極先端部１８を折り曲げてその内側に
電極先端部１８が、巻き込まないように折り曲げること
であり、ＩＣチップ１７の存在する主面に限定されるも
のではない。
【００２０】本発明の特徴は、一主面の電極先端部１８
に配置された入力端子１５は、この主面から延長されて
ヘッダー端子１２の他の主面にまで延在していることで
ある。即ち、ヘッダー端子１２の両主面には、導体で接
続された入力端子が存在することになる。
に配置された入力端子１５は、この主面から延長されて
ヘッダー端子１２の他の主面にまで延在していることで
ある。即ち、ヘッダー端子１２の両主面には、導体で接
続された入力端子が存在することになる。
【００２１】本発明の第３の実施の形態を、図３を参照
して説明する。図３（Ａ）は本発明によるＣＯＦ基板の
模式的平面展開図を示し、図３（Ｂ）はそのヘッダー端
子部の形状を示す図である。本発明は、図示する通りＣ
ＯＦ基板２１を打ち抜いて分離するときに、ヘッダー端
子２２の両端にＶ字形の切欠け部（ノッチ）２３を入れ
て折り曲げるものである。上記第１、２の実施の形態で
述べた通りＣＯＦ基板２１、出力端子２４と入力端子２
５とで構成される導電層２６、ＩＣチップ２７などの構
成要件は同様である。本発明の特徴は、入力端子２５の
電極先端部２８に切欠け部２３を設けて、２ヶの切り欠
け部を結ぶ線で電極先端部２８を折り曲げてヘッダー端
子２２となす事である。上記した如く、切欠け部は、Ｖ
字型であっても、Ｕ字型であっても、半円形であって
も、矩形であっても良い。その条件は、折り曲げて反対
主面にまで接着したときにヘッダー端子の端部が、ヘッ
ダー端子にテーパー又は隙間を与えることである。
して説明する。図３（Ａ）は本発明によるＣＯＦ基板の
模式的平面展開図を示し、図３（Ｂ）はそのヘッダー端
子部の形状を示す図である。本発明は、図示する通りＣ
ＯＦ基板２１を打ち抜いて分離するときに、ヘッダー端
子２２の両端にＶ字形の切欠け部（ノッチ）２３を入れ
て折り曲げるものである。上記第１、２の実施の形態で
述べた通りＣＯＦ基板２１、出力端子２４と入力端子２
５とで構成される導電層２６、ＩＣチップ２７などの構
成要件は同様である。本発明の特徴は、入力端子２５の
電極先端部２８に切欠け部２３を設けて、２ヶの切り欠
け部を結ぶ線で電極先端部２８を折り曲げてヘッダー端
子２２となす事である。上記した如く、切欠け部は、Ｖ
字型であっても、Ｕ字型であっても、半円形であって
も、矩形であっても良い。その条件は、折り曲げて反対
主面にまで接着したときにヘッダー端子の端部が、ヘッ
ダー端子にテーパー又は隙間を与えることである。
【００２２】本発明では、上記したように切欠け部を２
ヶ所設けたが、必ずしも２ヶ所設けることが必須ではな
く、ヘッダー端子が雌ソケットにはいるときに、幅の余
裕を持たせる目的であるので、切欠け部が１個であって
も十分本発明の目的を達成するものである。
ヶ所設けたが、必ずしも２ヶ所設けることが必須ではな
く、ヘッダー端子が雌ソケットにはいるときに、幅の余
裕を持たせる目的であるので、切欠け部が１個であって
も十分本発明の目的を達成するものである。
【００２３】
【発明の効果】補強材を使用しなくても本発明によるヘ
ッダー端子は、雌ソケットに挿入できる十分な固さを有
している事を確認した。しかも当然のことであるが、補
強材を付着固定するための工数は不要となる。又、補強
材のずれなどによる歩留まりは掛からない。ＣＯＦ基板
の端をほんの少し長く必要とするが、柔らかな特徴を使
って折り曲げているので歩留まりは殆ど掛からない。完
成したヘッダー端子は、同質のポリイミドで形成されて
いるのでプロセス中の「歪み」を作らない。
ッダー端子は、雌ソケットに挿入できる十分な固さを有
している事を確認した。しかも当然のことであるが、補
強材を付着固定するための工数は不要となる。又、補強
材のずれなどによる歩留まりは掛からない。ＣＯＦ基板
の端をほんの少し長く必要とするが、柔らかな特徴を使
って折り曲げているので歩留まりは殆ど掛からない。完
成したヘッダー端子は、同質のポリイミドで形成されて
いるのでプロセス中の「歪み」を作らない。
【００２４】更に、ＣＯＦ基板上に配置された導電層
を、山折りにして裏側にまで延在させることによって、
両面配線と同等の効果を得る。この効果は、ＣＯＦ基板
の全面に例えばメッキをして導電層を得るし、写真法に
よってエッチングするので従来に比べても、材料も工数
は全く変わらない。但し、折り曲げる工数は必要であ
る。これは少なくとも、補強材を設けたときは、導電層
の存在する一主面から、他の主面に設置された補強材ま
でスルーホールを設けること、プラグ導電層を設けるこ
となどの材料、工数が掛かるし、当然歩留まりも掛かる
のと比べれば、その様な作業が不要であるので非常に有
益な構造である。この構造は、前述した通り、顧客へ売
り渡されてから、顧客の雌ソケットがＣＯＦ基板の一主
面から入力端子につなぐ構造であっても、他の主面から
つなぐ構造であっても何ら対策することなく対応できる
のである。
を、山折りにして裏側にまで延在させることによって、
両面配線と同等の効果を得る。この効果は、ＣＯＦ基板
の全面に例えばメッキをして導電層を得るし、写真法に
よってエッチングするので従来に比べても、材料も工数
は全く変わらない。但し、折り曲げる工数は必要であ
る。これは少なくとも、補強材を設けたときは、導電層
の存在する一主面から、他の主面に設置された補強材ま
でスルーホールを設けること、プラグ導電層を設けるこ
となどの材料、工数が掛かるし、当然歩留まりも掛かる
のと比べれば、その様な作業が不要であるので非常に有
益な構造である。この構造は、前述した通り、顧客へ売
り渡されてから、顧客の雌ソケットがＣＯＦ基板の一主
面から入力端子につなぐ構造であっても、他の主面から
つなぐ構造であっても何ら対策することなく対応できる
のである。
【００２５】又、ヘッダー端子に切欠け部を設けること
により雌ソケットに挿入し易くなることは自明である。
この切欠け部は、雌ソケットに最初に入る部分が、容易
に入ればよいので２ヶ所に限らず１ヶ所でも良いし、そ
の形状はＶ字、Ｕ字、半円形、矩形でも良い。端的に
は、ヘッダー端子にテーパーが１ヶ所以上つくことが容
易に入る効果を生む。更に、切欠け部は、ヘッダー端子
部を折り曲げるとき折り曲げやすく、折り曲げ位置を示
してくれるので特に自動化に大きなメリットを与えるも
のである。
により雌ソケットに挿入し易くなることは自明である。
この切欠け部は、雌ソケットに最初に入る部分が、容易
に入ればよいので２ヶ所に限らず１ヶ所でも良いし、そ
の形状はＶ字、Ｕ字、半円形、矩形でも良い。端的に
は、ヘッダー端子にテーパーが１ヶ所以上つくことが容
易に入る効果を生む。更に、切欠け部は、ヘッダー端子
部を折り曲げるとき折り曲げやすく、折り曲げ位置を示
してくれるので特に自動化に大きなメリットを与えるも
のである。
【図１】本発明を説明するための平面図（Ａ）及び断面
図（Ｂ）である。
図（Ｂ）である。
【図２】本発明を説明するための平面図（Ａ）及び一部
拡大断面図（Ｂ）である。
拡大断面図（Ｂ）である。
【図３】本発明を説明するための平面図（Ａ）及び完成
を示す部分平面図（Ｂ）である。
を示す部分平面図（Ｂ）である。
【図４】従来のＣＯＦ基板を説明するための平面図
（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。
（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＣＯＦ基板と、該ＣＯＦ基板に一体化し
て且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設けられた
導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基板の一端
に引き出された電極先端部とを有し、前記ＣＯＦ基板を
山折りにして前記ＣＯＦ基板の他の主面に重ねて固着し
たことを特徴とするＣＯＦ基板に設けられたヘッダー端
子。 - 【請求項２】 ＣＯＦ基板と、該ＣＯＦ基板に一体化し
て且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設けられた
導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基板の一端
に引き出された電極先端部と、該電極先端部は前記ＣＯ
Ｆ基板の先端部末端部まで延在され山折りされた後は両
主面への折り曲げられて他の主面に固着された部分に先
端部末端を配置したことを特徴とする請求項１記載のＣ
ＯＦ基板に設けられたヘッダー端子。 - 【請求項３】 ＣＯＦ基板と、該ＣＯＦ基板に一体化し
て且つ該ＣＯＦ基板の一主面に任意の形状で設けられた
導電層と、該導電層の延長にして前記ＣＯＦ基板の一端
に引き出された電極先端部を有し、該電極先端部にほぼ
直交する山折り予定位置の両端に設けられた少なくとも
１個の切り欠け部、該切り欠け部を含む折り曲げ予定位
置にて山折りしたことを特徴とする請求項１記載のＣＯ
Ｆ基板に設けられたヘッダー端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11086805A JP2000286518A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | Ｃｏｆ基板に設けられたヘッダー端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11086805A JP2000286518A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | Ｃｏｆ基板に設けられたヘッダー端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286518A true JP2000286518A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13897030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11086805A Pending JP2000286518A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | Ｃｏｆ基板に設けられたヘッダー端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286518A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261497A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Optrex Corp | Ｃｏｆ基板の製造方法 |
| KR100762700B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-10-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지가 구비된 평판표시장치 |
| CN111048238A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-04-21 | 清华大学 | 一种双面导通柔性电极及其制备方法与应用 |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11086805A patent/JP2000286518A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261497A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Optrex Corp | Ｃｏｆ基板の製造方法 |
| KR100762700B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-10-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지가 구비된 평판표시장치 |
| CN111048238A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-04-21 | 清华大学 | 一种双面导通柔性电极及其制备方法与应用 |
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