JP2000286527A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2000286527A JP2000286527A JP11240484A JP24048499A JP2000286527A JP 2000286527 A JP2000286527 A JP 2000286527A JP 11240484 A JP11240484 A JP 11240484A JP 24048499 A JP24048499 A JP 24048499A JP 2000286527 A JP2000286527 A JP 2000286527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin layer
- adhesive resin
- substrate
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加
工することが可能になって生産性を高めることができ、
また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 回路２を設けた基板１の表面に接着樹脂
層３を介して銅箔４を積層する。この銅箔４の表面を粗
面化処理した後、レーザ光Ｌを照射して銅箔４及び接着
樹脂層３に穴明け加工をして基板１の回路２が底面に位
置するバイアホール５を形成する。銅箔４は表面が粗面
化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射されるの
を低減することができ、レーザ光Ｌの照射で銅箔４を貫
通して接着樹脂層３にバイアホール５を加工することが
できる。また銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高く接着
されており、この銅箔４から作製される回路の信頼性を
高めることができる。
工することが可能になって生産性を高めることができ、
また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 回路２を設けた基板１の表面に接着樹脂
層３を介して銅箔４を積層する。この銅箔４の表面を粗
面化処理した後、レーザ光Ｌを照射して銅箔４及び接着
樹脂層３に穴明け加工をして基板１の回路２が底面に位
置するバイアホール５を形成する。銅箔４は表面が粗面
化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射されるの
を低減することができ、レーザ光Ｌの照射で銅箔４を貫
通して接着樹脂層３にバイアホール５を加工することが
できる。また銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高く接着
されており、この銅箔４から作製される回路の信頼性を
高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路のプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
ト配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光の照射によってビアホールを加
工することによって多層のプリント配線板を製造する方
法が従来から特開平１０−２０９６４４号公報などで提
供されている。
工することによって多層のプリント配線板を製造する方
法が従来から特開平１０−２０９６４４号公報などで提
供されている。
【０００３】図５はその方法の一例を示すものであり、
基板１の表面には内層用の回路２と基準マーク６が設け
てある。この基板１の表面には図５（ａ）のように接着
樹脂層３によって銅箔４が積層接着してある。そしてま
ず、基板１の表面の基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂
層３を透してＸ線で視認し、図５（ｂ）のように基準マ
ーク６の中心に貫通孔７を設ける。次に、この貫通孔７
をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫通孔７
を基準にして図５（ｃ）のように銅箔４に開口１１を加
工する。この銅箔４の開口１１は貫通孔７を基準にして
位置補正することによって、正確な位置に形成すること
ができる。この後に、レーザ光Ｌを照射して接着樹脂層
３に穴明け加工をし、図５（ｄ）のように底面に基板１
の回路２が位置するバイアホール５を設ける。レーザ光
Ｌは銅箔４の光沢のある表面反射され易く、厚みのある
銅箔４を透過することができないので、銅箔４がコンフ
ォーマルマスクとなって、銅箔４に設けた開口１１の位
置において接着樹脂層３に開口１１と同じ径のバイアホ
ール５を形成することができるものである。
基板１の表面には内層用の回路２と基準マーク６が設け
てある。この基板１の表面には図５（ａ）のように接着
樹脂層３によって銅箔４が積層接着してある。そしてま
ず、基板１の表面の基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂
層３を透してＸ線で視認し、図５（ｂ）のように基準マ
ーク６の中心に貫通孔７を設ける。次に、この貫通孔７
をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫通孔７
を基準にして図５（ｃ）のように銅箔４に開口１１を加
工する。この銅箔４の開口１１は貫通孔７を基準にして
位置補正することによって、正確な位置に形成すること
ができる。この後に、レーザ光Ｌを照射して接着樹脂層
３に穴明け加工をし、図５（ｄ）のように底面に基板１
の回路２が位置するバイアホール５を設ける。レーザ光
Ｌは銅箔４の光沢のある表面反射され易く、厚みのある
銅箔４を透過することができないので、銅箔４がコンフ
ォーマルマスクとなって、銅箔４に設けた開口１１の位
置において接着樹脂層３に開口１１と同じ径のバイアホ
ール５を形成することができるものである。
【０００４】そして銅箔４にエッチング加工等を行なっ
て回路形成をすると共にバイアホール５の内周にめっき
加工をすることによって、多層のプリント配線板を得る
ことができるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加
工で形成された回路とをバイアホール５で導通接続する
ことができるものである。
て回路形成をすると共にバイアホール５の内周にめっき
加工をすることによって、多層のプリント配線板を得る
ことができるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加
工で形成された回路とをバイアホール５で導通接続する
ことができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の図５の方
法では、レーザ光Ｌを照射してバイアホール５を加工す
るにあたって、銅箔４にレーザ光Ｌで孔を明けることが
できないので、銅箔４に開口１１を設ける必要がある
が、この開口１１を設けるには、銅箔４の表面へのフォ
トレジストの塗布、露光、現像、エッチングなどの多く
の工数が必要であり、生産性に問題を有するものであっ
た。
法では、レーザ光Ｌを照射してバイアホール５を加工す
るにあたって、銅箔４にレーザ光Ｌで孔を明けることが
できないので、銅箔４に開口１１を設ける必要がある
が、この開口１１を設けるには、銅箔４の表面へのフォ
トレジストの塗布、露光、現像、エッチングなどの多く
の工数が必要であり、生産性に問題を有するものであっ
た。
【０００６】そこで、銅箔４を除去して接着樹脂層３を
露出させた後に、接着樹脂層３にレーザ光Ｌを照射して
バイアホール５を加工し、接着樹脂層３の表面に銅メッ
キによって回路を形成するということが行なわれてい
る。しかしこの場合には、メッキによって形成される回
路は接着樹脂層３との密着強度が弱く、接着樹脂層３か
ら回路が剥離し易いものであって、回路の信頼性が低く
なるという問題があった。
露出させた後に、接着樹脂層３にレーザ光Ｌを照射して
バイアホール５を加工し、接着樹脂層３の表面に銅メッ
キによって回路を形成するということが行なわれてい
る。しかしこの場合には、メッキによって形成される回
路は接着樹脂層３との密着強度が弱く、接着樹脂層３か
ら回路が剥離し易いものであって、回路の信頼性が低く
なるという問題があった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加工す
ることが可能になって生産性を高めることができ、また
回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
あり、銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加工す
ることが可能になって生産性を高めることができ、また
回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、回路２を設けた基板１の
表面に接着樹脂層３を介して銅箔４を積層し、この表層
の銅箔４の表面を粗面化処理した後、レーザ光Ｌを照射
して銅箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工をして基板１
の回路２が底面に位置するバイアホール５を形成するこ
とを特徴とするものである。
プリント配線板の製造方法は、回路２を設けた基板１の
表面に接着樹脂層３を介して銅箔４を積層し、この表層
の銅箔４の表面を粗面化処理した後、レーザ光Ｌを照射
して銅箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工をして基板１
の回路２が底面に位置するバイアホール５を形成するこ
とを特徴とするものである。
【０００９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、表層の銅箔４及び接着樹脂層３の下側において基板
１の表面に設けた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層
３を透してＸ線で視認し、この基準マーク６を基準にし
て照射位置の補正をしてレーザ光Ｌを照射することを特
徴とするものである。
て、表層の銅箔４及び接着樹脂層３の下側において基板
１の表面に設けた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層
３を透してＸ線で視認し、この基準マーク６を基準にし
て照射位置の補正をしてレーザ光Ｌを照射することを特
徴とするものである。
【００１０】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、回路２を設けた基板１の表面に接着樹脂層
３を介して銅箔４を積層し、この表層の銅箔４を薄膜化
した後、銅箔４の表面を粗面化処理し、しかる後、レー
ザ光Ｌを照射して銅箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工
をして基板１の回路２が底面に位置するバイアホール５
を形成することを特徴とするものである。
製造方法は、回路２を設けた基板１の表面に接着樹脂層
３を介して銅箔４を積層し、この表層の銅箔４を薄膜化
した後、銅箔４の表面を粗面化処理し、しかる後、レー
ザ光Ｌを照射して銅箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工
をして基板１の回路２が底面に位置するバイアホール５
を形成することを特徴とするものである。
【００１１】また請求項４の発明は、請求項３におい
て、表層の銅箔４を薄膜化した後に、基板１の表面に設
けた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ
線で視認して、基準マーク６の中心に貫通孔７を設け、
この貫通孔７を基準にして照射位置の補正をしてレーザ
光Ｌを照射することを特徴とするものである。
て、表層の銅箔４を薄膜化した後に、基板１の表面に設
けた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ
線で視認して、基準マーク６の中心に貫通孔７を設け、
この貫通孔７を基準にして照射位置の補正をしてレーザ
光Ｌを照射することを特徴とするものである。
【００１２】また請求項５の発明は、請求項３におい
て、表層の銅箔４を薄膜化した後に、基板１の表面に設
けた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ
線で視認し、この基準マーク６を基準にして照射位置の
補正をしてレーザ光Ｌを照射することを特徴とするもの
である。
て、表層の銅箔４を薄膜化した後に、基板１の表面に設
けた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ
線で視認し、この基準マーク６を基準にして照射位置の
補正をしてレーザ光Ｌを照射することを特徴とするもの
である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１４】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のである。基板１は樹脂積層板やセラミック板などで形
成されるものであり、その表面には内層用の回路２が設
けてある。回路２は基板１に積層接着した銅箔のエッチ
ング加工によって形成することができる。また基板１の
表面には基準マーク６が設けてある。この基準マーク６
も回路２と同様に、基板１に積層接着した銅箔のエッチ
ング加工によって形成することができる。そして基板１
の表面には図１（ａ）のように、接着樹脂層３によって
銅箔４が積層接着してある。基板１の表面に樹脂を塗布
してこの上に銅箔４を重ね、あるいは樹脂付きの銅箔４
を樹脂の側で基板１の表面に重ね、これを加熱加圧成形
することによって、基板１の表面に接着樹脂層３を介し
て銅箔４を積層接着することができる。この銅箔４とし
ては厚みの薄いものが望ましいが、例えば、一般的な銅
箔４の厚み１８μｍあるいは１２μｍのものを用いるこ
とができる。
のである。基板１は樹脂積層板やセラミック板などで形
成されるものであり、その表面には内層用の回路２が設
けてある。回路２は基板１に積層接着した銅箔のエッチ
ング加工によって形成することができる。また基板１の
表面には基準マーク６が設けてある。この基準マーク６
も回路２と同様に、基板１に積層接着した銅箔のエッチ
ング加工によって形成することができる。そして基板１
の表面には図１（ａ）のように、接着樹脂層３によって
銅箔４が積層接着してある。基板１の表面に樹脂を塗布
してこの上に銅箔４を重ね、あるいは樹脂付きの銅箔４
を樹脂の側で基板１の表面に重ね、これを加熱加圧成形
することによって、基板１の表面に接着樹脂層３を介し
て銅箔４を積層接着することができる。この銅箔４とし
ては厚みの薄いものが望ましいが、例えば、一般的な銅
箔４の厚み１８μｍあるいは１２μｍのものを用いるこ
とができる。
【００１５】そしてまず、銅箔４の表面を粗面化処理す
る。粗面化処理は、酸化剤を用いて銅箔４の表面を酸化
させる黒化処理や、蟻酸溶液（例えばメック株式会社製
「メックエッチボンド」）を用いたＣＺ処理などで行な
うことができる。
る。粗面化処理は、酸化剤を用いて銅箔４の表面を酸化
させる黒化処理や、蟻酸溶液（例えばメック株式会社製
「メックエッチボンド」）を用いたＣＺ処理などで行な
うことができる。
【００１６】このように銅箔４の表面を粗面化処理した
後、ＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射してバイアホ
ール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板１の表面
に設けられた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を
透してＸ線で視認し、この視認された基準マーク６を基
準にして位置補正することによって、正確な位置に行な
うことができる。そして上記のように銅箔４は表面が粗
面化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射される
のを低減することができるので、レーザ光Ｌを銅箔４に
照射することによって、照射部分の銅箔４を除去するこ
とができ、銅箔４を貫通して接着樹脂層３にバイアホー
ル５を図１（ｂ）のように加工することができるもので
ある。このように加工されるバイアホール５は基準マー
ク６を基準にして高精度で正確な位置に形成されるもの
であり、バイアホール５の底面には基板１の回路２が位
置している。
後、ＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射してバイアホ
ール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板１の表面
に設けられた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を
透してＸ線で視認し、この視認された基準マーク６を基
準にして位置補正することによって、正確な位置に行な
うことができる。そして上記のように銅箔４は表面が粗
面化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射される
のを低減することができるので、レーザ光Ｌを銅箔４に
照射することによって、照射部分の銅箔４を除去するこ
とができ、銅箔４を貫通して接着樹脂層３にバイアホー
ル５を図１（ｂ）のように加工することができるもので
ある。このように加工されるバイアホール５は基準マー
ク６を基準にして高精度で正確な位置に形成されるもの
であり、バイアホール５の底面には基板１の回路２が位
置している。
【００１７】上記のようにしてバイアホール５を加工し
た後、銅箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路
を形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工を
することによって、多層のプリント配線板を得ることが
できるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加工で形
成された回路とをバイアホール５で導通接続することが
できるものである。ここで、外層の回路は銅箔４によっ
て形成されており、銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高
く接着されているものであり、外層の回路が剥離するよ
うなことはないものであって、信頼性の高い回路とする
ことができるものである。
た後、銅箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路
を形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工を
することによって、多層のプリント配線板を得ることが
できるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加工で形
成された回路とをバイアホール５で導通接続することが
できるものである。ここで、外層の回路は銅箔４によっ
て形成されており、銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高
く接着されているものであり、外層の回路が剥離するよ
うなことはないものであって、信頼性の高い回路とする
ことができるものである。
【００１８】図２は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、図２（ａ）は図１（ａ）と同じである。
そしてこの実施の形態では、まず基板１の表面の基準マ
ーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認
し、基準マーク６の中心に基板１及び銅箔４、接着樹脂
層３を貫通する貫通孔７を図２（ｂ）のように設ける。
貫通孔７の形成はドリル加工、パンチングによる打ち抜
き加工などで行なうことができる。
すものであり、図２（ａ）は図１（ａ）と同じである。
そしてこの実施の形態では、まず基板１の表面の基準マ
ーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認
し、基準マーク６の中心に基板１及び銅箔４、接着樹脂
層３を貫通する貫通孔７を図２（ｂ）のように設ける。
貫通孔７の形成はドリル加工、パンチングによる打ち抜
き加工などで行なうことができる。
【００１９】次に銅箔４の表面部を均一に除去して、図
２（ｃ）のように銅箔４を薄膜化する。この薄膜化の加
工は、銅箔４の表面をバフ研磨したり、銅箔４の表面を
例えば三菱瓦斯化学社製「ＳＵＥＰ」などを用いて化学
エッチングすることによって行なうことができる。この
とき銅箔４の厚みが４〜６μｍ程度の厚みになるように
薄膜化するのが好ましく、例えば１８μｍ厚の銅箔４を
４μｍ厚にまで薄膜化する。このように銅箔４を薄膜化
した後、銅箔４の表面を粗面化処理する。粗面化処理
は、既述と同様にして行なうことができる。
２（ｃ）のように銅箔４を薄膜化する。この薄膜化の加
工は、銅箔４の表面をバフ研磨したり、銅箔４の表面を
例えば三菱瓦斯化学社製「ＳＵＥＰ」などを用いて化学
エッチングすることによって行なうことができる。この
とき銅箔４の厚みが４〜６μｍ程度の厚みになるように
薄膜化するのが好ましく、例えば１８μｍ厚の銅箔４を
４μｍ厚にまで薄膜化する。このように銅箔４を薄膜化
した後、銅箔４の表面を粗面化処理する。粗面化処理
は、既述と同様にして行なうことができる。
【００２０】上記のように銅箔４を薄膜化処理、粗面化
処理した後、ＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射して
バイアホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、貫通
孔７をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫通
孔７を基準にして位置補正することによって、正確な位
置に行なうことができる。そして上記のように銅箔４は
薄膜化されており、しかも表面が粗面化されていてレー
ザ光Ｌが銅箔４の表面で反射されるのを低減することが
できるので、レーザ光Ｌを銅箔４に照射することによっ
て、照射部分の銅箔４を除去することができ、銅箔４を
貫通して接着樹脂層３にバイアホール５を図２（ｄ）の
ように加工することができるものである。このように加
工されるバイアホール５は貫通孔７を基準にして高精度
で正確な位置に形成されるものであり、バイアホール５
の底面には基板１の回路２が位置している。
処理した後、ＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射して
バイアホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、貫通
孔７をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫通
孔７を基準にして位置補正することによって、正確な位
置に行なうことができる。そして上記のように銅箔４は
薄膜化されており、しかも表面が粗面化されていてレー
ザ光Ｌが銅箔４の表面で反射されるのを低減することが
できるので、レーザ光Ｌを銅箔４に照射することによっ
て、照射部分の銅箔４を除去することができ、銅箔４を
貫通して接着樹脂層３にバイアホール５を図２（ｄ）の
ように加工することができるものである。このように加
工されるバイアホール５は貫通孔７を基準にして高精度
で正確な位置に形成されるものであり、バイアホール５
の底面には基板１の回路２が位置している。
【００２１】後は図１の実施の形態の場合と同様にし
て、銅箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路を
形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工をす
ることによって、多層のプリント配線板を得ることがで
きるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加工で形成
された回路とをバイアホール５で導通接続することがで
きるものである。
て、銅箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路を
形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工をす
ることによって、多層のプリント配線板を得ることがで
きるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加工で形成
された回路とをバイアホール５で導通接続することがで
きるものである。
【００２２】図３は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、図３（ａ）は図２（ａ）と同じである。
そしてこの実施の形態では、まず表面の銅箔４を図３
（ｂ）のように薄膜化する。銅箔４の薄膜化は図２
（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。次に、
既述と同様にして薄膜化した銅箔４の表面を粗面化処理
する。
すものであり、図３（ａ）は図２（ａ）と同じである。
そしてこの実施の形態では、まず表面の銅箔４を図３
（ｂ）のように薄膜化する。銅箔４の薄膜化は図２
（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。次に、
既述と同様にして薄膜化した銅箔４の表面を粗面化処理
する。
【００２３】このように銅箔４を薄膜化処理、粗面化処
理した後、ＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射してバ
イアホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板１
の表面に設けられた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂
層３を透してＸ線で視認し、この視認された基準マーク
６を基準にして位置補正することによって、正確な位置
に行なうことができる。そして上記のように銅箔４は薄
膜化されており、しかも表面が粗面化されていてレーザ
光Ｌが銅箔４の表面で反射されるのを低減することがで
きるので、レーザ光Ｌを銅箔４に照射することによっ
て、照射部分の銅箔４を除去することができ、銅箔４を
貫通して接着樹脂層３にバイアホール５を図３（ｃ）の
ように加工することができるものである。
理した後、ＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射してバ
イアホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板１
の表面に設けられた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂
層３を透してＸ線で視認し、この視認された基準マーク
６を基準にして位置補正することによって、正確な位置
に行なうことができる。そして上記のように銅箔４は薄
膜化されており、しかも表面が粗面化されていてレーザ
光Ｌが銅箔４の表面で反射されるのを低減することがで
きるので、レーザ光Ｌを銅箔４に照射することによっ
て、照射部分の銅箔４を除去することができ、銅箔４を
貫通して接着樹脂層３にバイアホール５を図３（ｃ）の
ように加工することができるものである。
【００２４】この実施の形態では、基板１の基準マーク
６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認し、こ
の基準マーク６を基準にしてレーザ光Ｌの照射を行なう
ものであり、図２（ｂ）のように基準用の貫通孔７を加
工する必要が無くなって、工数を減らすことができるも
のである。しかも銅箔４は薄膜化されているために、銅
箔４を透してＸ線で基準マーク６を正確に視認すること
ができるものであり、基準マーク６を基準にしてより高
精度で正確な位置にレーザ光Ｌを照射してバイアホール
５を加工することができるものである。
６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認し、こ
の基準マーク６を基準にしてレーザ光Ｌの照射を行なう
ものであり、図２（ｂ）のように基準用の貫通孔７を加
工する必要が無くなって、工数を減らすことができるも
のである。しかも銅箔４は薄膜化されているために、銅
箔４を透してＸ線で基準マーク６を正確に視認すること
ができるものであり、基準マーク６を基準にしてより高
精度で正確な位置にレーザ光Ｌを照射してバイアホール
５を加工することができるものである。
【００２５】図３の実施の形態では、銅箔４を薄膜化し
た後に、基板１の基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層
３を透してＸ線で視認し、この基準マーク６を基準にし
てレーザ光Ｌの照射を行なうようにしたが、図４の実施
の形態では、銅箔４を薄膜化した後に、基板１の基準マ
ーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認し
て、基準マーク６の中心に基板１及び銅箔４、接着樹脂
層３を貫通する貫通孔７をドリル加工やパンチングによ
る打ち抜き加工などで図４（ａ）のように形成するよう
にしてある。そして貫通孔７をＣＣＤカメラなどで認識
し、この認識された貫通孔７を基準にして位置補正をし
ながらレーザ光Ｌを照射することによって、図４（ｂ）
のようにバイアホール５を加工するようにしてある。こ
の場合も、銅箔４は薄膜化されているために、銅箔４を
透してＸ線で基準マーク６を正確に視認することができ
るものであり、より高精度で正確な位置に貫通孔７を加
工することができ、この貫通孔７を基準にしてバイアホ
ール５をより高精度な位置に加工することができるもの
である。
た後に、基板１の基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層
３を透してＸ線で視認し、この基準マーク６を基準にし
てレーザ光Ｌの照射を行なうようにしたが、図４の実施
の形態では、銅箔４を薄膜化した後に、基板１の基準マ
ーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認し
て、基準マーク６の中心に基板１及び銅箔４、接着樹脂
層３を貫通する貫通孔７をドリル加工やパンチングによ
る打ち抜き加工などで図４（ａ）のように形成するよう
にしてある。そして貫通孔７をＣＣＤカメラなどで認識
し、この認識された貫通孔７を基準にして位置補正をし
ながらレーザ光Ｌを照射することによって、図４（ｂ）
のようにバイアホール５を加工するようにしてある。こ
の場合も、銅箔４は薄膜化されているために、銅箔４を
透してＸ線で基準マーク６を正確に視認することができ
るものであり、より高精度で正確な位置に貫通孔７を加
工することができ、この貫通孔７を基準にしてバイアホ
ール５をより高精度な位置に加工することができるもの
である。
【００２６】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板の製造方法は、回路を設けた基板の表面に
接着樹脂層を介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表
面を粗面化処理した後、レーザ光を照射して銅箔及び接
着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面に位置す
るバイアホールを形成するようにしたので、銅箔は表面
が粗面化されていてレーザ光が銅箔の表面で反射される
のを低減することができ、レーザ光の照射で銅箔を貫通
して接着樹脂層にバイアホールを加工することができる
ものであり、生産性を高めることができるものである。
また銅箔は接着樹脂層に密着強度高く接着されており、
この銅箔から作製される回路の信頼性を高めることがで
きるものである。
リント配線板の製造方法は、回路を設けた基板の表面に
接着樹脂層を介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表
面を粗面化処理した後、レーザ光を照射して銅箔及び接
着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面に位置す
るバイアホールを形成するようにしたので、銅箔は表面
が粗面化されていてレーザ光が銅箔の表面で反射される
のを低減することができ、レーザ光の照射で銅箔を貫通
して接着樹脂層にバイアホールを加工することができる
ものであり、生産性を高めることができるものである。
また銅箔は接着樹脂層に密着強度高く接着されており、
この銅箔から作製される回路の信頼性を高めることがで
きるものである。
【００２７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、表層の銅箔及び接着樹脂層の下側において基板の表
面に設けた基準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ
線で視認し、この基準マークを基準にして照射位置の補
正をしてレーザ光を照射するようにしたので、基準マー
クを基準にして、正確な位置にレーザ光を照射してバイ
アホールを加工することができるものである。
て、表層の銅箔及び接着樹脂層の下側において基板の表
面に設けた基準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ
線で視認し、この基準マークを基準にして照射位置の補
正をしてレーザ光を照射するようにしたので、基準マー
クを基準にして、正確な位置にレーザ光を照射してバイ
アホールを加工することができるものである。
【００２８】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を介
して銅箔を積層し、表層の銅箔を薄膜化した後、銅箔の
表面を粗面化処理し、しかる後、レーザ光を照射して銅
箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面
に位置するバイアホールを形成するようにしたので、銅
箔は表面が粗面化されていてレーザ光が銅箔の表面で反
射されるのを低減することができると共にしかも銅箔は
厚みが薄くなっており、レーザ光の照射で銅箔を貫通し
て接着樹脂層にバイアホールを容易に加工することがで
きるものであり、生産性を高めることができるものであ
る。また銅箔は接着樹脂層に密着強度高く接着されてお
り、この銅箔から作製される回路の信頼性を高めること
ができるものである。
製造方法は、回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を介
して銅箔を積層し、表層の銅箔を薄膜化した後、銅箔の
表面を粗面化処理し、しかる後、レーザ光を照射して銅
箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面
に位置するバイアホールを形成するようにしたので、銅
箔は表面が粗面化されていてレーザ光が銅箔の表面で反
射されるのを低減することができると共にしかも銅箔は
厚みが薄くなっており、レーザ光の照射で銅箔を貫通し
て接着樹脂層にバイアホールを容易に加工することがで
きるものであり、生産性を高めることができるものであ
る。また銅箔は接着樹脂層に密着強度高く接着されてお
り、この銅箔から作製される回路の信頼性を高めること
ができるものである。
【００２９】また請求項４の発明は、請求項３におい
て、表層の銅箔を薄膜化した後に、基板の表面に設けた
基準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ線で視認し
て、基準マークの中心に貫通孔を設け、この貫通孔を基
準にして照射位置の補正をしてレーザ光を照射するよう
にしたので、薄膜化されている銅箔を透してＸ線で基準
マークを正確に視認することができるものであり、高精
度で正確な位置に貫通孔を加工することができ、この貫
通孔を基準にしてバイアホールをより高精度な位置に加
工することができるものである。
て、表層の銅箔を薄膜化した後に、基板の表面に設けた
基準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ線で視認し
て、基準マークの中心に貫通孔を設け、この貫通孔を基
準にして照射位置の補正をしてレーザ光を照射するよう
にしたので、薄膜化されている銅箔を透してＸ線で基準
マークを正確に視認することができるものであり、高精
度で正確な位置に貫通孔を加工することができ、この貫
通孔を基準にしてバイアホールをより高精度な位置に加
工することができるものである。
【００３０】また請求項５の発明は、請求項３におい
て、表層の銅箔を薄膜化した後に、基板の表面に設けた
基準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ線で視認
し、この基準マークを基準にして照射位置の補正をして
レーザ光を照射するようにしたので、基準用の貫通孔を
加工する必要が無くなると共に、薄膜化された銅箔を透
してＸ線で基準マークを正確に視認することができるも
のであり、基準マークを基準にしてより高精度で正確な
位置にレーザ光を照射してバイアホールを加工すること
ができるものである。
て、表層の銅箔を薄膜化した後に、基板の表面に設けた
基準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ線で視認
し、この基準マークを基準にして照射位置の補正をして
レーザ光を照射するようにしたので、基準用の貫通孔を
加工する必要が無くなると共に、薄膜化された銅箔を透
してＸ線で基準マークを正確に視認することができるも
のであり、基準マークを基準にしてより高精度で正確な
位置にレーザ光を照射してバイアホールを加工すること
ができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。
（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図
である。
り、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図
である。
【図３】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ），（ｂ），（ｃ）は各工程の断面図である。
り、（ａ），（ｂ），（ｃ）は各工程の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の更に他の一例を示すもの
であり、（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。
であり、（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。
【図５】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図である。
（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図である。
１ 基板 ２ 回路 ３ 接着樹脂層 ４ 銅箔 ５ バイアホール ６ 基準マーク ７ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小泉 健 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 AJ01 DA11 DB02 5E346 AA12 AA15 AA16 AA32 AA43 AA60 BB01 CC32 DD03 DD12 EE02 EE07 EE19 EE31 EE38 FF04 GG15 GG27 GG28 HH33
Claims (5)
- 【請求項１】 回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を
介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表面を粗面化処
理した後、レーザ光を照射して銅箔及び接着樹脂層に穴
明け加工をして基板の回路が底面に位置するバイアホー
ルを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 表層の銅箔及び接着樹脂層の下側におい
て基板の表面に設けた基準マークを銅箔及び接着樹脂層
を透してＸ線で視認し、この基準マークを基準にして照
射位置の補正をしてレーザ光を照射することを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を
介して銅箔を積層し、この表層の銅箔を薄膜化した後、
銅箔の表面を粗面化処理し、しかる後、レーザ光を照射
して銅箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路
が底面に位置するバイアホールを形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 表層の銅箔を薄膜化した後に、表層の銅
箔及び接着樹脂層の下側において基板の表面に設けた基
準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ線で視認し
て、基準マークの中心に貫通孔を設け、この貫通孔を基
準にして照射位置の補正をしてレーザ光を照射すること
を特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 表層の銅箔を薄膜化した後に、表層の銅
箔及び接着樹脂層の下側において基板の表面に設けた基
準マークを銅箔及び接着樹脂層を透してＸ線で視認し、
この基準マークを基準にして照射位置の補正をしてレー
ザ光を照射することを特徴とする請求項３に記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11240484A JP2000286527A (ja) | 1999-01-26 | 1999-08-26 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2000244987A JP2001135940A (ja) | 1999-08-26 | 2000-08-11 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2000244988A JP2001135941A (ja) | 1999-08-26 | 2000-08-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-17062 | 1999-01-26 | ||
| JP1706299 | 1999-01-26 | ||
| JP11240484A JP2000286527A (ja) | 1999-01-26 | 1999-08-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286527A true JP2000286527A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=26353521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11240484A Pending JP2000286527A (ja) | 1999-01-26 | 1999-08-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286527A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1289354A1 (de) * | 2001-09-01 | 2003-03-05 | TRUMPF LASERTECHNIK GmbH | Mehrlagenleiterplatte und Verfahren zum Herstellen von Löchern darin |
| EP1272017A4 (en) * | 2000-04-05 | 2006-06-21 | Nikko Materials Co Ltd | LAMINATE SHEET WITH COPPER COATING |
| JP2019134045A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社伸光製作所 | 集合回路基板とその製造方法 |
-
1999
- 1999-08-26 JP JP11240484A patent/JP2000286527A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1272017A4 (en) * | 2000-04-05 | 2006-06-21 | Nikko Materials Co Ltd | LAMINATE SHEET WITH COPPER COATING |
| EP1289354A1 (de) * | 2001-09-01 | 2003-03-05 | TRUMPF LASERTECHNIK GmbH | Mehrlagenleiterplatte und Verfahren zum Herstellen von Löchern darin |
| JP2019134045A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社伸光製作所 | 集合回路基板とその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI481329B (zh) | 貫通孔形成方法及配線電路基板的製造方法 | |
| JP4131080B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000286527A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003198133A (ja) | フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JP2001135941A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1117340A (ja) | ブラインドスルーホールの形成方法 | |
| JP4456834B2 (ja) | レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔 | |
| JP2009094403A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2000165047A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3716613B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3310539B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11298144A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1168312A (ja) | フレックスリジット配線板の製造方法 | |
| JP2006086358A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10321971A (ja) | 回路基板 | |
| JPH09260810A (ja) | プリント回路体及びその製造方法 | |
| JP4337408B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11126803A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| JP2001094231A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0832233A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| JPH1126941A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH10326973A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09186456A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2000252633A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH11298145A (ja) | プリント配線板の製造方法 |