JP2000286529A - プリント回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】単位基板回路パターンのリード母線が、基板の
表面と裏面で同方向に重ね合わせたパターンにして形成
され、部分メッキ加工後、リード母線のラインで切断す
るプリント基板の製造法を提供する。 【解決手段】裏面の単位基板回路と隣の単位基板回路を
リード母線１の下を横断する導電線で接続し、メッキス
ルーホールを介して表面のリード母線に接続する位置・
構造にすることにより、メッキ母線を切断する際、裏面
の導電線を一緒に切断するので不良品の発生がなくな
り、又、回路パターンの細線化、単位回路基板を多数枚
得られる集合基板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、プリント回路板の
製造方法に関する。詳しくは、メッキされたホールを有
する回路パターンを形成し、ソルダーレジストを塗布し
て、部分メッキして集合基板を形成して後、切断して単
位基板を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】技術の理解をし易くするため以下模式図
面

【図１】から

【図５】を用いて説明する。銅張板をドリル、レーザー
で穴あけした後、メッキ、パターン形成により銅メッキ
回路パターンを形成する。この後、ソルダーレジストを
塗布硬化し、露出している銅部分に、ニッケル、金など
の部分メッキを施す。この時、部分メッキを施す部分は
導電線を介してリード母線に接続していることで導通が
確保されている。

【０００３】近年、半導体分野で軽薄短小化が進み、プ
リント回路基板の分野においても技術向上して、導通ラ
インを細線化、基板を薄くする或いは多層化するあるい
はメッキホールを小径化あるいは多穴化する等の方法で
単位面積当たり多数枚の単位基板を得る方法で高集積
化、高密度化に対応して来ている。一般に、プリント回
路基板のリード母線も細線化し色々な機能を併せ持たせ
ている。例えば、単位基板回路パターンに接続する部分
電気メッキ用リード母線であると同時に、表面および裏
面で同方向に重ねて引かれていて、単位基板回路パター
ンを区画し

【図１】、ソーイング法でリード母線に沿って一回の切
断で表裏のリード母線を同時に除去

【図２】をすることにより、操作を簡単にして基板のロ
スもできるだけ少なくする方法で、プリント回路基板を
製造している。しかし、基板の僅かな反りや、パター形
成工程での表面と裏面の回路パターンの僅かな印刷ずれ
や、エッチングによるパターンの僅かな太さの違いで形
成された集合基板は、リード母線で切断してプリント基
板を製造した際、問題を発生することがある。表面及び
裏面の夫々同方向に重ねて引かれたリード母線を、ソー
イング法（０．２−０．４ｍｍ程度）でラインを切断除
去した場合、基板の僅かな反りや歪みや、表面と裏面の
回路パターンの僅かな位置ずれ（例えば、０．０５−
０．１ｍｍのずれ）

【図３】により、表面と裏面のリード母線を一回の切断
で完全にカット除去することが出来なくて、除かれなか
ったリード母線の一部が導通ラインとなって製品として
使用した場合、ショートしてしまうと言う事態が発生す
る。その結果、不良品の発生が原因で、生産性が著しく
低下して、製造コストが非常に高くなるということにな
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる課題を
解決するためになされたものである。単位基板回路のパ
ターンをメッキされたホールを介して表面のリード母線
と裏面の回路パターンを導通する回路パターンの位置・
構造

【図４】

【図５】にすることにより、切断操作の回数を増加する
とか、回路基板の生産性を低下することなく良品質の回
路基板を製造する技術を開発し、課題を解決することが
出来た。

【０００５】その結果として、単位基板軽薄短小化に対
応でき更に良品率も著しく向上した。

【０００６】本発明は上記した従来の課題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、品質の
向上、不良率の低減、生産性の向上、更には、製造コス
トの低減を図ったプリント回路基板の製造法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の手段を、逐次説明する。 １．プリント基板の製造法において、表面（部品面）に
おいては、各単位基板回基板路パターンをリード線でリ
ード母線に接続し、裏面（半田面）においては、単位基
板回路パターンからリード母線の下面を導電線で横断し
て隣接の単位回路パターンと接続し、メッキされたホー
ルを介して表面のリード母線と接続した位置・構造にす
ることによる集合基板の製造法である。 ２．リード母線が単位基板回路パターンを区画し、金メ
ッキ用リード母線であり、単位回路基板として切断する
リード母線である集合基板の製造法である。 ３．単位基板回路パターンがメッキされたホール、導通
ライン、ランド、パッドから構成された集合基板の製造
法である。 ４．導電線がリード線、導通ラインである集合基板の製
造法である。 ５．メッキされたホールがメッキビヤホール及びメッキ
スルーホールである集合基板の製造法である。 ６．単位基板が、一辺１−５０ｍｍの四角形である集合
基板の製造法である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に使用するプリント回路用
基板は、銅メッキされたスルーホールを有するプリント
基板である。市販の５〜７０μｍの銅箔に、絶縁層とし
てガラス繊維入りエポキシ樹脂、ガラス繊維入りＢＴ樹
脂（マレイン酸ポリイミド樹脂）、ガラス繊維入りアラ
ミド樹脂を貼り合わせて成形加工した銅両面板或いは多
層板である。銅両面板或いは多層板の厚みは、２ｍｍ〜
０．１ｍｍである。その銅両面板或いは多層板の所定の
位置にドリルあるいはレーザーで表面から裏面に貫通し
た穴を形成して無電解メッキ及び電解メッキで貫通穴の
内壁面を銅メッキして、メッキされたスルーホールを有
する銅張積層板を作製する。

【０００９】本発明のプリント基板の製造法に就いて、
実施の形態について説明する。スルーホールを有する銅
張積層板の表の銅面（部品面）に市販の紫外線硬化型の
エッチングレジストを貼り付け或いは塗布してメッキさ
れたホール、導通ライン、ランド、パッドからなる単位
基板回路パターン（単位基板回路パターンとは、例え
ば、半導体パッケージ用の回路パターン一式を言うがそ
の導通ライン幅：１０−１０００μｍの細線で高密度の
パターン）と各単位基板回路パターンを区画するリード
母線（母線の幅：５０−３５０μｍ）を接続するリード
線（メッキのために使用する。その幅：１０−１０００
μｍ）からなる回路パターンを露光し、スルーホールを
有する銅張積層板の裏の銅面（半田面）にもフォトレジ
ストを貼り付け或いは塗布して、メッキされたホール、
導通ライン、ランド、パッドからなる表面でリード母線
に接続していない独立した単位基板回路パターンと表面
でリード母線に接続した各単位基板回路パターンを表面
のリード母線の下を横断する導電線で接続する位置・構
造の回路パターンを露光して、未露光のレジストをアル
カリで除去して後、エッチング液（例えば、塩化鉄、塩
化銅）でエッチングを行い、レジストを剥離すると、全
パターンがリード線によりリード母線に導通した単位基
板回路パターンの集合基板を形成することができる

【図１】。

【００１０】本発明の導電線はリード線であるが、導通
ラインであっても良い。本発明のメッキされたホールと
は、上下の回路パターンの導電を行うためのメッキされ
たスルーホール、メッキされたビアホール（ＩＶＨ，Ｓ
ＶＨ，ＢＶＨ）を含む。本発明の単位基板回路パターン
が、一辺１−５０ｍｍ四角形の面積の大きさである。

【００１１】半田ボールを搭載するボールパット或いは
金ボンディングをするボンディングパット以外の面にソ
ルダーレジストを塗布して後、半田や金ボンディング用
として電解ニッケル、電解金メッキを施し、集合基板を
製造する。

【００１２】金メッキされた集合基板を、ソーイング法
でリード母線の幅（０．０５−０．３５ｍｍ）より大き
いソーイングの線幅（０．１−０．４ｍｍ）でリード母
線を完全に削除すると同時にリード母線の下を横断する
リード線も一緒に切断することができる位置・構造

【図４】

【図５】となっているので、この方法により単位回路基
板を生成することができる。

【００１３】本発明により得られた集合基板、単位回路
基板は、露出している金属面は全て金メッキされている
ので長期間保存しても、耐食性は向上しているし、金ボ
ンディング性、半田の濡れ性においても優れている。本
発明により製造された単位基板は、表面の導電性のリー
ド母線が完全に削除されているので、基板の反りや印刷
回路の僅かなずれがあったとしても裏面にリード母線が
ない位置・構造になっているので、切断時に導通ライン
として残ることはないので不良品の発生は全く無い。

【００１４】

【実施例】本発明を実施するに際して、プリント回路学
会編 プリント回路技術便覧（日刊工業）に準じて行っ
た。ガラス入りＢＴ樹脂の銅張（銅箔層：１２μｍ）両
面基板（厚み：１．０ｍｍ）を使用し、市販のレーザー
シートを貼り付けて、レーザーで０．２ｍｍの貫通穴を
形成した。所定の方法で無電解メッキ、電解メッキで銅
メッキされたスルーホールを有する銅張積層板（銅箔
層：２５μｍに厚くなっていた）を作製して本発明に使
用した。表裏の銅面に市販のフォトレジストを貼り付
け、メッキスルーホール、導通ライン、ランド、パッド
の位置・構造を有する単位基板回路パターン（一辺：３
０ｍｍ）の集積回路パターンを紫外線照射して露光し、
未露光のレジストをアルカリで除去して後、塩化鉄溶液
でエッチングを行い、レジストを剥離した。表面ではパ
ターン回路がリード線によりリード母線に接続し、リー
ド母線は、単位回路パターンを区画したリード母線から
なり、裏面の独立した単位回路パターンは表面のリード
母線の下を横断する導電ラインであるリード線で隣の導
通ライン、メッキされたスルーホールを介して表面のリ
ード母線に接続した集合基板（導通ラインの銅厚：２５
μｍ）を形成することができた

【図４】。半田を搭載するボールパット或いは金ボンデ
ィングをするボンディングパット以外の面に市販のソル
ダーレジストを塗布して後、電気金メッキを施し、集合
基板を製造した。金メッキされた集合基板を、ソーイン
グ法でリード母線の幅（０．１ｍｍ）より大きいソーイ
ング幅（０．２ｍｍ）でリード母線を完全に削除すると
同時にリード母線の下を横断するリード線も一緒に切断
した

【図５】。この方法により単位回路基板を生成した。絶
縁している単位基板回路パターン間の電導性を調べたが
メッキスルーホールで導通したパターン・パターン間の
導通以外は、全く導通は認められなかった。

【００１５】

【発明の効果】本発明によりリード線、リード母線の位
置・構造を選択することにより形成された集合基板は、
リード母線で切断することによりパターンのずれが多少
あっても切断で得られた単位基板は、リード母線が完全
に削除すると同時にリード母線の下を横断するリード線
も一緒に切断しているので従来のリード母線の一部が削
除されないで導通すると言う問題は完全に無くなった。
その結果、製品の不良率は全くなくなり本発明により単
位基板の製造コストを低減することが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】平行リード母線で区画された集合基板

【図２】平行リード母線のプリント基板の位置・構造

【図３】平行リード母線の断面図

【図４】リード母線とリード線のプリント基板の位置・
構造

【図５】リード母線とリード線の断面図

【符号の説明】

１．上リード母線 ２．単位回路基板 ３．集合基板 ４．下リード母線 ５．メッキされたスルーホール ６．ソーイング部分 ７．ボンディングパット ８．ボールパット

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の製造において表面において
   各単位基板回路パターンをリード線でリード母線に接続
   し、裏面において単位基板回路パターンからリード母線
   の下を導電線で横断して隣接の単位基板回路パターンと
   接続しメッキされたホールを介して表面のリード母線と
   接続した位置・構造であることを特徴とする集合基板の
   製造法
2. 【請求項２】リード母線が単位基板回路パターンを区画
   し、金メッキ用リード母線であり、単位回路基板として
   切断するリード母線であることを特徴とする請求項１の
   集合基板の製造法
3. 【請求項３】単位基板回路パターンがメッキホール、導
   通ライン、ランド、パッドから構成されることを特徴と
   する請求項１の集合基板の製造法
4. 【請求項４】導電線がリード線、導通ラインであること
   を特徴とする請求項１の集合基板の製造法
5. 【請求項５】メッキホールがメッキビヤホール及びメッ
   キスルーホールであることを特徴とする請求項３の集合
   基板の製造法
6. 【請求項６】単位基板回路パターンが、一辺１−５０ｍ
   ｍの四角形であることを特徴とする請求項１記載の集合
   基板の製造法