JP2000286593A

JP2000286593A - 電磁波遮蔽積層体の製造方法

Info

Publication number: JP2000286593A
Application number: JP11090928A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Wachi; 博和知; Takeshi Moriwaki; 健森脇
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 2000-10-13
Anticipated expiration: 2019-03-31
Also published as: JP4192329B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波遮蔽積層体、特にＰＤＰ保護板の簡便
な製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも１枚の剛性板を用いて、一方
の面に導電層を設けた板状基材の少なくとも一方の面に
接着剤層または粘着剤層を介して板状体を真空積層する
電磁波遮蔽積層体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽積層体
の製造方法に関し、特にプラズマディスプレイパネル
（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するために、かつ
ＰＤＰから発生する電磁波を低減するためにＰＤＰの前
面に設置されるＰＤＰ用保護板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＰＤＰは、非常に精密な電気部品
で構成されているために、そのままの状態で使用する
と、使用者がその表面に力が加わるような行動を取った
場合、破損する危険性が非常に高かった。したがって、
それを防止するために何らかの保護をする必要があっ
た。また、電磁波の遮蔽性能を保護板に付加する必要が
生じてきた。

【０００３】従来の電磁波遮蔽積層体としては、たとえ
ば、特開昭６０−３４０９９号公報に、透明樹脂板の表
面に透明導電膜を形成し、その表面に銅繊維の編布を置
き、さらにその上にガラス板を重ね、アクリル板とガラ
ス板との間に接着剤を注入し固化させて電磁遮蔽体を形
成することが記載されている。また、特開平１−１５８
７９９号公報には、導電性塗料を織布に含浸乾燥したも
のと、透明プラスチックとを積層させた透明電磁波シー
ルドシートが記載されている。さらに特開平１０−２４
１５７８号公報には、透明基板にフィラメント表面が金
属化された合成繊維網状体を積層一体化してなるＰＤＰ
前面板が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】上記の如き従来の
電磁波遮蔽積層体においては、それらを構成する各層の
積層に接着剤や粘着剤を使用しており、その積層には各
種のプレス装置やラミネーターが使用されている。これ
らのプレス装置やラミネーターにより各層を積層する場
合には、各積層部材の表面が必ずしも平滑ではなく、積
層体表面の平滑性が不足することや、積層部材間に微細
な空隙が残る場合がある。また、使用する接着剤や粘着
剤は揮発成分を含んでいる場合が多く、これらの揮発性
成分を積層時に完全に除去することは不可能であって、
積層体内に空気やその他の気体が残留し、その結果、得
られる製品の透過率などの品質が不均一となり、高い良
品率を維持することが困難である。

【０００５】また、電磁波遮蔽積層体をＰＤＰ用前面板
として使用する場合には、ＰＤＰから発生する熱の問題
があり、積層体の構成材料の１種としてガラス板を使用
することが好ましい。この場合には、上記の脱気の問題
に加えて、各積層部材をプレス装置やラミネーターによ
り積層する際に、積層体の最表面に樹脂層が存在する場
合に、該樹脂層の外観品質が低下したり、ガラス板が破
損するという問題がある。

【０００６】したがって、本発明の目的は、上記の課題
を解決して、電磁波遮蔽積層体の製造において、積層体
の最表面に樹脂層が存在する場合にも該樹脂層の外観品
質が低下することがなく、積層体（特に、メッシュ状導
電層を用いた積層体）中に残る空気や他の気体を低減
し、かつ積層部材としてガラス板を使用した場合にも、
該ガラス板が破損することがない電磁波遮蔽積層体、特
にＰＤＰ保護板の簡便な製造方法を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、一方の面に導
電層を設けた板状基材の少なくとも一方の面に、接着剤
層または粘着剤層を介して板状体を積層する方法であっ
て、積層される前記板状基材と板状体の少なくとも一方
の、前記接着剤層または粘着剤層に面しない表面が樹脂
層からなり、該樹脂層の面に通気性シートを介して表面
平滑な剛性板を配置し、これらの積層部材および剛性板
の全体を密封袋内に収納し、該袋内を脱気して前記積層
部材を積層することを特徴とする電磁波遮蔽積層体の製
造方法を提供する。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に図面に示す好ましい実施の形
態を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。図１ａにお
いて、１は導電層（たとえばメッシュパターン）、２は
該導電層１を支持している板状基材（たとえば樹脂フィ
ルム）、３は導電層１の面に積層する板状体、４は接着
剤層、５，５’は剛性板、６，６’は剛性板５と板状基
材２との間、および板状体３と剛性板５’との間に挿入
された通気性シート、７は上記各積層部材の全体を収納
している密封袋、８は排気口、１６はネットを表わす。
上記において導電層１を有する板状基材２および板状体
３の少なくとも一方の、接着剤層４に面しない表面（得
られる積層体の少なくとも一方の最表層）は樹脂層を有
する。例えば、前記板状基材２および／または板状体３
自体が樹脂層であるか、あるいは板状基材２および／ま
たは板状体３が、接着剤層４に面しない表面に樹脂層を
有している。

【０００９】本発明においては、図１ａに示す如く、電
磁波遮蔽積層体の積層部材を配置し、密封袋７の排気口
８から不図示の真空ポンプにより排気する。該排気によ
って袋７中は減圧または真空となり、その結果、各積層
部材は、その全周囲から大気圧を受けて各積層部材が密
着される。このようにすることにより、得られる積層体
の少なくとも一方の最表層が樹脂層であっても、該樹脂
層の外観品質が低下することがない。

【００１０】この際の減圧は使用する接着剤の種類によ
って変化するが、通常は約７６０〜４００ｍｍＨｇ程度
の真空度である。この際、接着剤層４として、たとえ
ば、合わせガラス用のフィルム（たとえば、ポリビニル
ブチラールなどの合わせ用中間膜）やホットメルトタイ
プのシートを用いる場合には、上記フィルムやホットメ
ルトシートが軟化するが、他の積層部材に悪影響を与え
ない温度、たとえば、８０〜１３０℃程度の温度にまで
加熱が必要である。一方、接着剤層４として粘着剤を導
電層１または板状体３のいずれかの面に塗布しておけ
ば、上記のような加熱は不要である。各積層部材の積層
が完了後、排気口８を解放して減圧または真空を破り、
かつ袋７を解放して剛性板５，５’および通気性シート
６，６’を取り除くことにより、図１ｂに図解的に示す
如き電磁波遮蔽積層体が得られる。

【００１１】上記方法において、各積層部材が密着され
るが、この密着は真空（減圧）状態において行なわれる
ので、積層体の最表層が樹脂層からなる場合にも、表面
平滑な剛性体が樹脂層の表面を均一に押圧するので、樹
脂層の表面に傷や凹凸が生じることがなく、さらに導電
層１−接着剤層４間、および板状体３−接着剤層４間に
空気や、接着剤層４から揮散する気体が各積層部材間に
残留しにくい。また、剛性板５，５’の内側には通気性
シート６，６’が挿入されているので、剛性板５，５’
は、板状基材２および板状体３に密着することはなく、
容易に剥離して再使用することができる。また、上記の
ように本発明では、プレス装置やラミネーターの如き機
械的手段は不要であるので、剛性板５，５’がガラス板
であってもそれが破損することがない。なお、剛性板５
の面にはネット１６が置かれているが、該ネットは密封
袋内の真空度を均一にする目的で使用しており、該ネッ
トは適宜用いられる。

【００１２】次に各積層部材について説明する。前記メ
ッシュパターンの導電層１は、本発明における導電層の
１例であり、導電層１はメッシュパターンに限られず、
導電性であれば均一層などのいかなる形状であってもよ
い。たとえば、従来技術における如き、透明金属蒸着
層、透明導電性金属酸化物層、導電性繊維の編布、導電
性塗料を用いてホトリソグラフィ法で作成したパターン
状導電層、導電性インキにより印刷したパターン状導電
層などが挙げられる。好ましい１例を図２に示す。

【００１３】図２ａは、導電層１を有する板状基材２の
模式的平面図であり、図２ｂはその模式的断面図であ
る。導電層１は、板状基材２の表面に銅の薄層を形成
し、該薄層を周知のホトリソグラフィ法によってパター
ン状にエッチングしてメッシュパターンとなっている。
この導電層１は透光性であることが必要であるので、メ
ッシュパターンにおける開口率は約６０〜９０％とされ
ている。メッシュパターンの場合、図２ｂに示すように
導電層１の表面には多くの凹凸が存在するが、本発明に
よれば、前記の理由により積層後にこの凹凸部分に空気
や他の気体が残留することはない。図２ｃは、図２ｂの
導電層１の表面に接着剤９により別の樹脂フィルム１０
を積層被覆した構成を示す。この図２ｃに示す積層され
たフィルムを図２ｂに示す導電層１を有する板状基材２
の代わりに用いることができる。

【００１４】本発明において製造される電磁波遮蔽積層
体をＰＤＰの保護板として使用する場合の、導電層１を
有する板状基材２の好ましい例を図３に示す。図３に示
す例は、導電層１とその板状基材２とその背面に積層さ
れた、反射防止層１１を有する樹脂フィルム１２（反射
防止フィルム）とからなる構成であり、この反射防止フ
ィルム（１１＋１２）としては、たとえば、商品名「ア
ークトップ」（旭硝子社製）として知られている反射防
止層を有する樹脂フィルムが有用である。「アークトッ
プ」は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレ
タン系樹脂フィルム１２の片面に、非結晶性の合フッ素
重合体からなる低屈折率の反射防止層１１を形成して反
射防止処理を施したものである。また、図４に示す例
は、導電層１を有する板状基材２の他の例であり、上記
板状基材２と反射防止フィルム（１１＋１２）との間
に、近赤外線遮蔽樹脂フィルム１３を積層したものであ
って、上記図３に示す積層体と同様に使用され、得られ
る積層体に、電磁波遮蔽効果に加えて近赤外線遮蔽効果
を与える。

【００１５】本発明で使用する板状体３は、透明な樹脂
フィルム、ガラス板またはこれらの積層体であることが
好ましい。樹脂フィルムとしては、たとえば、ポリエス
テル、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂
などの透明性に優れた樹脂フィルムが使用できる。ガラ
ス板は通常のガラス板でよく特に限定されない。本発明
により得られる電磁波遮蔽積層体をＰＤＰの保護板とし
て使用する場合には、ＰＤＰから放出される熱によって
積層体が変形することを防止するために、板状体３とし
て、ガラス板または樹脂フィルムとガラス板との積層体
を用いることが好ましい。

【００１６】ＰＤＰ用保護板の用途に好ましい板状体３
の構成の１例を図５に示す。図５に示す例は、透明導電
層１４を表面に有するガラス板１５に、前記の「アーク
トップ」からなる樹脂フィルムを積層した構成である。
この透明導電層１４の周囲には不図示の任意の形状の電
極および着色セラミック層が設けられている。透明導電
層１４としては、たとえば、酸化亜鉛を主成分とする膜
（たとえば、アルミニウムをドープした酸化亜鉛膜）、
インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）を主成分とする膜、
酸化スズを主成分とする膜などの単層の透明導電膜が挙
げられる。特に、低いシート抵抗値、低い反射率、高い
可視光線透過率が得られることから、ガラス板１５に、
ガラス板１５側から酸化物層、導電性金属層、酸化物
層、と交互に計（２ｎ＋１）層（ｎは１以上の整数）積
層された多層膜が透明導電層１４として好ましい。これ
らの酸化物層はＺｎＯを主成分とする酸化物層であり、
金属層がＡｇを主成分とする金属層であることが好まし
い（詳細はＷＯ９８／１３８５０号公報を参照のこ
と）。

【００１７】本発明で使用する接着剤層としては、たと
えば、アクリル系、アクリル共重合系、シリコーン系、
ゴム系、ポリビニルエーテル系などの粘着剤；エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル
共重合体、ポリエステル系、ポリアミドなどのホットメ
ルト型の接着剤、ウレタン系、エポキシ系、アミノ樹脂
系、フェノール樹脂系、アクリレート系などの熱硬化型
あるいは紫外線硬化型接着剤などが挙げられる。これら
の粘接着剤（接着剤層あるいは粘着剤層）は適当な厚み
のシートまたはフィルムとして使用してもよいし、接着
すべき積層部材の表面に塗布して使用してもよい。

【００１８】本発明で使用する剛性板５，５’は、板状
基材２と板状体３との積層時の押し板として使用される
ものであり、その表面が平滑であれば、金属板でもよい
が、通常はガラス板を使用する。これらのガラス板とし
ては、それなりの強度が要求されるので約３〜６ｍｍ程
度のガラス板を使用するのが一般的である。また、本発
明で使用する通気性シート６，６’は、前記のように減
圧または真空下に各積層部材を積層した後、剛性板５，
５’が容易に剥離できる程度の通気性があればよく、特
に限定されないが、一般的には織布または不織布を使用
するのが好都合である。また、減圧または真空積層を加
熱しながら行なう場合には、使用する通気性シートとし
ては、比較的耐熱性の高いポリエステル織布を使用する
ことが好ましい。また、該織布の目が粗いと、その織り
目が前記板状基材や反射防止フィルム（１１＋１２）の
表面に転写される虞があるので、極細ポリエステル繊維
からなる目の詰まった織布を使用することが好ましい。
本発明で使用する密封袋７については、減圧時での密封
性が良く、耐久性の高いプラスチックまたはゴムシート
からなり、排気口８および不図示の内容物取り出し手段
を有する袋状物を使用すればよい。

【００１９】次に、本発明の電磁波遮蔽積層体がＰＤＰ
用の保護板である場合の製造方法を図６ａを参照して説
明する。図６に示す内容は、図１における導電層１を有
する板状基材２の代わりに、図３に示す反射防止フィル
ム（１１＋１２）を積層した導電層１を有する板状基材
２を使用し、また、図１に示す板状体３の代わりに図５
に示す透明導電層１４を有するガラス板１５と反射防止
フィルム（１１＋１２）との積層体を使用するものであ
る。このような構成で前記のように各積層部材を積層す
ることにより、図６ｂに図解的に示す如きＰＤＰ用保護
板が得られる。なお、上記における図３の積層体に代え
て、図４に示す積層体を使用すれば、電磁波遮蔽効果に
加えて近赤外線遮蔽効果を有するＰＤＰ用保護板が提供
される。以上の如くして得られる保護板の抵抗値は、
０．０１〜３．０Ω／□、特に０．０１〜０．５Ω／
□、さらには０．０１〜０．１Ω／□であることが好ま
しい。

【００２０】以上、本発明において剛性体５，５’およ
び通気性シート６，６’をそれぞれ積層体の両側に使用
する例を説明したが、本発明においては、板状基材２お
よび板状体３のいずれか一方がガラス板などの剛性体を
含む場合には、剛性体５または５’および通気性シート
６または６’は、それぞれガラス板を含まない積層部材
側に１枚づつ使用することによっても本発明の目的が達
成される。たとえば、図６ａにおいては板状体３がガラ
ス板１５を有するので剛性体５’および通気性シート
６’は省略することができる。

【００２１】

【実施例】次に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明する。実施例１（図１参照）本例で使用する各材料は以下の通りである。（１）導電層１を有する板状基材２：ポリエチレンテレ
フタレートフィルム２（ＰＥＴ、厚み１００μｍ）上に
形成された銅薄層１（厚み１０μｍ）をホトリソグラフ
ィ法によりメッシュパターンにパターニングしたメッシ
ュフィルム（パターンは、ピッチ２５０μｍ、ライン幅
２０μｍ、バイアス４５°）（以下単にメッシュフィル
ムという）を３００×３００ｍｍに裁断した。該メッシ
ュフィルムを適当なガラス支持板上にセットし、ラミネ
ーター機を通し、メッシュパターンがない該ＰＥＴフィ
ルム面に反射防止フィルム「アークトップ」（旭硝子社
製）を貼合する。貼合品のはみ出した「アークトップ」
をカットし、ガラス支持板より取り外して導電層１を有
する板状基材２とした。

【００２２】（２）板状体３：ガラス基板（３００×３
００ｍｍ、厚み３ｍｍ）の一方の面に「アークトップ」
を上記と同様にラミネーター機により貼合する。ガラス
基板に合わせて「アークトップ」をカットして板状体３
とした。（３）接着剤層４：ホットメルト接着剤ＥＶＡ（エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体）からなる厚み０．４μｍのエ
ンボス付きシートを２９６×２９６ｍｍに裁断して接着
剤層４とした。（４）剛性板５，５’：厚み３ｍｍおよびサイズ３３０
×３３０ｍｍのガラス板２枚を使用した。（５）通気性シート６，６’：ポリエステル繊維メッシ
ュ（４２０メッシュ）をサイズ３００×３００ｍｍに裁
断した２枚を使用した。

【００２３】以上の積層部材を図１に示す如く、下から
上に、剛性板５’／通気性シート６’／板状体３／接着
剤層４／導電層１を有する板状基材２／通気性シート６
／剛性板５の順に重ね合わせた。この際、「アークトッ
プ」貼合板状体３は「アークトップ」を貼合していない
面を接着剤層４に対向させ、板状基材２についてはその
導電層１を接着剤層４に対向させた。この重ね合わせた
物を耐熱粘着テープ（不図示）でその周囲の８箇所で仮
固定した。さらにこの仮固定物をＰＥＴ製の密封袋７に
投入し、排気口８を設け、図示の位置にネット１６を設
置した後、仮固定物を投入した袋の口を密封した。該密
封袋をオーブン中にセットし、外部にて真空ポンプに連
結している真空ゴムチューブの端部を排気口８に接続し
た。密封袋７を、オーブン内で１時間をかけて８０℃に
昇温し、８０℃の温度で２０分間保持後、１時間をかけ
て１１０℃の温度に昇温し、その温度で２０分間保持し
た後８０℃に冷却した。一方、減圧は８０℃の温度で保
持している間までは７６０ｍｍＨｇの真空度とし、その
後の冷却までは４００ｍｍＨｇの真空度とした。

【００２４】冷却後、密封袋をオーブンから取り出し、
開封して内容物（積層体）を取り出した。得られた積層
体を、蛍光灯を背後に配置した検査台にセットし、裏面
より蛍光灯で照射して外観検査を行なった結果、各ガラ
スの破損はなく、積層体中に空気などの残留による気泡
がないこと、および表面に打痕および傷がないことを確
認した。さらに、分光光度計により、透過率および反射
率を測定したところ、視感平均透過率７２．０％および
視感平均反射率２．０％および近赤外線遮蔽能として９
００ｎｍでの透過率３．５％を得た。さらに、対面電極
を設けて抵抗値を測定したところ０．０３Ω／□であっ
た。

【００２５】比較例１ポリエステルメッシュからなる通気性シートを使用しな
い以外は、全て実施例１と同様にして積層体を得た。こ
の積層物について外観検査を行なったところ、「アーク
トップ」の表面、特にメッシュフィルムとラミネートし
た「アークトップ」表面に多数の打痕が認められた。

【００２６】実施例２（図６参照）本例で使用する各材料は以下の通りである。（１）導電層１を有する板状基材２：メッシュフィルム
を９８０×５８０ｍｍに裁断し、これを適当なガラス支
持板上にセットし、実施例１と同様にして「アークトッ
プ」を貼合し、貼合品からはみ出した「アークトップ」
の端部をカットし、ガラス支持板より取り外して導電層
１を有する板状基材２とした。（２）板状体３：サイズが９８４×５８４ｍｍである以
外は実施例１に同じ。（３）接着剤層４：サイズが９７６×５７６ｍｍである
こと以外は実施例１と同じ。（４）剛性板５，５’：厚み５ｍｍおよびサイズ１０４
０×６２０ｍｍのガラス板と、厚み５ｍｍおよびサイズ
９８０×５８０ｍｍのガラス板２枚を使用した。尚、脱
気の観点から、２枚の剛性板は同じ大きさか、一方がや
や小さい板であることが好ましい。（５）通気性シート６，６’：サイズが９８０×５８０
ｍｍであること以外は実施例１に同じ。

【００２７】以上の積層部材を図６に示す如く、下から
上に、剛性板５’（１０４０×６２０ｍｍ）／通気性シ
ート６’／板状体３／接着剤層４／導電層１を有する板
状基材２／通気性シート６／剛性板５（９８０×５８０
ｍｍ）の順に重ね合わせた。この際、「アークトップ」
貼合板状体３は「アークトップ」を貼合していない面を
接着剤層４に対向させ、板状基材２についてはその導電
層１を接着剤層４に対向させた。この重ね合わせた物を
耐熱粘着テープ（不図示）で周囲の１４箇所で仮固定し
た。以下実施例１と同様にして積層体を得た。

【００２８】得られた積層体を、蛍光灯を背後に配置し
た検査台にセットし、裏面より蛍光灯で照射して外観検
査を行なった結果、各ガラスの破損はなく、積層体中に
空気などの残留による気泡がないこと、および表面に打
痕および傷がないことを確認した。また、この積層体を
ＰＤＰパネルにセットし、ＰＤＰの映像を阻害する現象
がないことを確認した。さらにＰＤＰパネルにセットし
た映像装置をオープンサイトの電磁波輻射レベル測定場
所にセットし、電磁波輻射レベルの測定を行なったとこ
ろ、実用レベルで電磁波を遮蔽することが確認された。

【００２９】比較例２ポリエステルメッシュからなる通気性シートおよび剛性
板を使用しない以外は、全て実施例１と同様にして積層
体を得た。この積層物について実施例１と同様な検査を
行なったところ、「アークトップ」の表面、特にメッシ
ュフィルムとラミネートした「アークトップ」表面に密
封袋の皺が転写した歪みが多数認められた。

【００３０】

【発明の効果】以上の如き本発明によれば、電磁波遮蔽
積層体の製造において、積層体の最表面に樹脂層が存在
する場合にも該樹脂層の外観品質が低下することがな
く、積層体中に残る空気や他の気体を低減し、かつ積層
部材としてガラス板を使用した場合にも、該ガラス板が
破損することがない電磁波遮蔽積層体（特にＰＤＰ用保
護板）の簡便な製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法を図解的に説明する図。

【図２】本発明で使用する導電層を有する板状基材を
説明する図。

【図３】本発明で使用する導電層を有する別の板状基
材を説明する図。

【図４】本発明で使用する導電層を有する別の板状基
材を説明する図。

【図５】本発明で使用する板状体の例を説明する図。

【図６】本発明の製造方法を図解的に説明する図。

【符号の説明】

１：導電層２：板状基材３：板状体４：接着剤層５，５’：剛性板６，６’：通気性シート７：密封袋８：排気口９：接着剤１０：樹脂フィルム１１：反射防止層１２：樹脂フィルム１３：近赤外線遮蔽樹脂フィルム１４：透明導電層１５：ガラス板１６：ネット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 ＥＦターム(参考） 2F078 HA13 4F100 AB17B AG00A AK01A AK01D AK42 AK68G AR00B AR00E AT00A AT00C BA05 BA07 BA10A BA10E BA13 CB00 CB05 DC16B DG12E DG15E GB41 JD02E JD08 JG01B JK01E JK15E JL00 JN01B JN06A 5C040 GH10 JA38 MA08 5E321 AA04 BB23 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA09 BB06 FF13 GG33 GG43 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の面に導電層を設けた板状基材の少な
くとも一方の面に、接着剤層または粘着剤層を介して板
状体を積層する方法であって、積層される前記板状基材
と板状体の少なくとも一方の、前記接着剤層または粘着
剤層に面しない表面が樹脂層からなり、該樹脂層の面に
通気性シートを介して表面平滑な剛性板を配置し、これ
らの積層部材および剛性板の全体を密封袋内に収納し、
該袋内を脱気して前記積層部材を積層することを特徴と
する電磁波遮蔽積層体の製造方法。
【請求項２】２枚の剛性体を用い、該２枚の剛性体で積
層部材を挟むように配置する請求項１に記載の製造方
法。
【請求項３】導電層が、ホトリソグラフィ法により形成
された銅メッシュパターンである請求項１または２に記
載の製造方法。
【請求項４】板状基材の導電層を有さない面に反射防止
層が設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載
の製造方法。
【請求項５】板状体が、樹脂フィルム、ガラス板または
それらの積層体である請求項１〜４のいずれか１項に記
載の製造方法。
【請求項６】板状体が、樹脂フィルム層と、透明導電層
を有するガラス板との積層体であり、該樹脂フィルム層
の外側面には反射防止層が形成され、上記透明導電層が
板状基材の導電層に対向する面に形成されている請求項
１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】剛性板が、ガラス板であり、通気性シート
が織布または不織布である請求項１〜６のいずれか１項
に記載の製造方法。
【請求項８】請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法
で得られた電磁波遮蔽積層体を用いてなることを特徴と
するプラズマディスプレイパネルの保護板。