JP2000287108A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置

Info

Publication number
JP2000287108A
JP2000287108A JP11093470A JP9347099A JP2000287108A JP 2000287108 A JP2000287108 A JP 2000287108A JP 11093470 A JP11093470 A JP 11093470A JP 9347099 A JP9347099 A JP 9347099A JP 2000287108 A JP2000287108 A JP 2000287108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
led
image pickup
suction nozzle
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11093470A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruki Oe
晴樹 大江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Precision Corp
Original Assignee
Nidec Copal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Copal Corp filed Critical Nidec Copal Corp
Priority to JP11093470A priority Critical patent/JP2000287108A/ja
Publication of JP2000287108A publication Critical patent/JP2000287108A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Studio Devices (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、光源として利用されるLEDによ
って確実な透過照明を得るようにした撮像装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 本発明による撮像装置は、読み取り領域
S内の部品6を、光源から発する光によって照らし出
し、その像を結像レンズ系4を介して撮像手段5上に結
像させるようにした撮像装置1において、読み取り領域
Sの上方には、下方に向けて広がるような円錐形状の反
射面9を内側にもった反射部材8が配置され、読み取り
領域Sを取り囲むようにして複数のLED10を配列さ
せ、反射面9に対して、各LED10からの光を斜め下
方から入射させる構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に、電子部品を
回路基板に実装させる過程において、吸着ノズルによる
電子部品の吸着状態を撮像させるようにした撮像装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、このような分野の技術として、図
5に示すように、吸着ノズル100には、アクリル樹脂
からなる円柱状の集光部材101が同心的に固定されて
いる。そして、白色のハロゲンランプ102から発せら
れる強い光を集光部材101の周面101aから入射さ
せ、この光を、吸着ノズル100の先端に吸着させた電
子部品103に向けて、集光部材101の下端面101
bから出射させるようにしている。従って、集光部材1
01からの光によって、電子部品103に向かう透過照
明が作り出され、電子部品103の真上から光を当てる
ようにして、CCD等の撮像装置に電子部品103の影
絵のような像を形成させて、電子部品103の吸着状態
の良否を識別させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の撮像装置には、次のような課題が存在してい
た。すなわち、透過照明を作り出すための円柱状の集光
部材101は、アクリル樹脂で形成させているため、光
の利用効率が悪くなり、結果的にハロゲンランプ102
等のような光量の大きな光源を利用しなければならず、
ランプ102の放熱によって機器に与える影響が懸念さ
れる一方で、消費電力が大きくなるといった問題点があ
った。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、光源として利用されるLEDによって確
実な透過照明を得るようにした撮像装置を提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る本発明の
撮像装置は、読み取り領域内の部品を、光源から発する
光によって照らし出し、その像を結像レンズ系を介して
撮像手段上に結像させるようにした撮像装置において、
読み取り領域の上方には、下方に向けて広がるような円
錐形状の反射面を内側にもった反射部材が配置され、読
み取り領域を取り囲むようにして複数のLEDを配列さ
せ、反射面に対して、各LEDからの光を斜め下方から
入射させることを特徴とする。
【0006】この撮像装置においては、下側に向けて広
がるような円錐形状の反射面が採用されており、この反
射面によって、部品に向かう透過照明が作り出されるこ
とになる。この透過照明の光源としてLEDが利用さ
れ、発熱量や消費電力を小さくすることができる。ま
た、LEDは、所定の領域を照らし出すような広がりを
もった照明光であり、このような光を、円錐形状の反射
面に向けて斜め下方から入射させると、反射面が凹面鏡
のような働きをし、光は集光するように反射することに
なる。従って、部品に当たる光量を増大させることがで
き、光の利用効率の向上が図られることになり、光量の
少ないLEDでも、必要にして且つ十分な透過照明を作
り出すことが可能になる。
【0007】請求項2記載の撮像装置において、反射部
材は、電子部品実装機における吸着ノズルの吸着口から
離間させた位置で固定し、各LEDの光軸が吸着ノズル
の管軸と交差するように、LEDを放射状に配列させる
と好ましい。このような構成を採用した場合、LEDよ
る透過照明を確実に作り出すことができる。
【0008】請求項3記載の撮像装置において、反射部
材の反射面は梨地面として形成されると好ましい。この
ような構成は、適切な拡散反射を可能にし、透過照明の
均一化を図る上で好適である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による撮
像装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
【0010】図1は、本発明に係る撮像装置を示す断面
図である。同図に示す撮像装置1は、防塵性能を備えた
筺体2を有し、この筺体2の上部には防塵ガラス3が嵌
め込まれ、筺体2の底部には撮像手段の一例であるエリ
ア型CCD5が固定されている。そして、防塵ガラス3
とCCD5との間には、読み取り領域S内の電子部品6
をCCD5上に適切に結像させるための結像レンズ系4
が筺体2に取り付けられている。
【0011】筺体2に設けられた防塵ガラス3の上方に
は読み取り領域Sが存在し、吸着ノズル7によってこの
読み取り領域S内に電子部品6が搬送されることにな
る。この吸着ノズル7は、図示しない電子部品実装装置
の一部として組み込まれているものであり、具体的に
は、所定の部品ストッカーから電子部品6を吸着によっ
て1個ずつ拾い上げ、回路基板の所定位置まで電子部品
6を搬送させるためのものである。そして、撮像装置1
は、吸着ノズル7による搬送途中で電子部品6の吸着状
態を認識させるための装置として利用される。
【0012】この吸着ノズル7には、撮像装置1の一部
である反射部材8が吸着口7aから離間させた位置に固
定されている。この反射部材8の内面は、傘のように広
げられた円錐形状の反射面9が形成され、この反射面9
の頂角αは120度に設定されている。このような反射
部材8は、吸着ノズル7と一緒に移動し、電子部品6を
読み取り領域Sに配置させたとき、読み取り領域Sの真
上に位置することになる。
【0013】また、図1及び図2に示すように、筺体2
の頂部には、赤色のLED10が放射状に配列され、各
LED10は、読み取り領域Sを取り囲むようにして筺
体2に固定されている。そして、各LED10からの光
は、反射面9に対して斜め下方から入射させるようにし
ている。具体的に、各LED10の光軸Pは、吸着ノズ
ル7の管軸Aと交差するように上方に向けられ、30度
の仰角βで指向させている(図3参照)。
【0014】このように、各LED10を放射状に配列
させると、光軸Pに沿うように直進する輝度の高い光
は、細長い吸着ノズル7によってその進行を遮られつつ
も、反射面9まで達し、反射後の光は、吸着ノズル7の
管軸Aと略平行に進むことになり、電子部品6を真上か
ら照らすような透過照明となる。このような透過照明の
光源としてLED10を利用すると、発熱量を小さくす
ることができるので、他の部材に与える熱への影響が極
めて少なくなる。更に、消費電力が小さいことで、装置
の小型化や省エネに寄与するものである。
【0015】また、各LED10は、指向性は高いもの
の、所定の領域を照らし出すような広がりをもった照明
光である。このような光を、円錐形状の反射面9に向け
て斜め下方から入射させると、図4に示すように、反射
面9には、二点鎖線で示すような投光領域Bが形成され
る。そして、この投光領域Bの縁部分で反射する比較的
低輝度な光について、図4に示される作図で検証する
と、この部分で反射した光は、管軸Aに向かうように光
が反射することになる。すなわち、この反射光は、管軸
Aに平行な軸線Cに対し内側に向かうように、所定角度
(例えば5°程度)をもって斜め反射するような光とな
る。
【0016】よって、反射面9が凹面鏡のような働きを
していることが判り、反射後において光は集光されるよ
うになることが図4上でも確認される。従って、光量の
小さなLED10を利用した場合でも、電子部品6に向
かう光を増大させることができるので、光の利用効率の
向上が図られることになり、光量の少ないLED10を
利用した場合でも、必要にして且つ十分な透過照明を作
り出すことが可能となる。
【0017】これに対して、円錐形の反射部材8の外表
面に円錐形状の反射面を形成した場合を想定すると、こ
のような反射面は凸面鏡のような働きをすることから、
反射後の光は拡散することになり、LEDを利用する場
合において、光の利用効率を向上させる点で不利であ
る。
【0018】本発明の撮像装置は、前述した実施形態に
限定されることはなく、例えば、円錐形状の反射面9の
頂角αは、120度〜150度の範囲内であれば実施可
能である。また、反射部材8の反射面9を梨地面として
形成すると、適切な拡散反射を可能にし、透過照明の均
一化を図る上で好ましい。
【0019】
【発明の効果】本発明による電子部品の撮像装置は、以
上のように構成されているため、次のような効果を得
る。すなわち、読み取り領域内の部品を、光源から発す
る光によって照らし出し、その像を結像レンズ系を介し
て撮像手段上に結像させるようにした撮像装置におい
て、読み取り領域の上方には、下方に向けて広がるよう
な円錐形状の反射面を内側にもった反射部材が配置さ
れ、読み取り領域を取り囲むようにして複数のLEDを
配列させ、反射面に対して、各LEDからの光を斜め下
方から入射させることにより、光源として利用されるL
EDによって確実な透過照明が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る撮像装置の一実施形態を示す断面
図である。
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】高輝度な光が反射した状態を示す概略図であ
る。
【図4】比較的低輝度な光が反射した状態を示す概略図
である。
【図5】従来の撮像装置に適用する集光部材を示す正面
図である。
【符号の説明】
1…撮像装置、4…結像レンズ系、5…CCD(撮像手
段)、6…電子部品(部品)、7…吸着ノズル、7a…
吸着口、8…反射部材、9…反射面、10…LED、S
…読み取り領域、P…光軸、A…管軸。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 読み取り領域内の部品を、光源から発す
    る光によって照らし出し、その像を結像レンズ系を介し
    て撮像手段上に結像させるようにした撮像装置におい
    て、 前記読み取り領域の上方には、下方に向けて広がるよう
    な円錐形状の反射面を内側にもった反射部材が配置さ
    れ、前記読み取り領域を取り囲むようにして複数のLE
    Dを配列させ、前記反射面に対して、前記各LEDから
    の光を斜め下方から入射させることを特徴とする撮像装
    置。
  2. 【請求項2】 前記反射部材は、電子部品実装機におけ
    る吸着ノズルの吸着口から離間させた位置で固定し、前
    記各LEDの光軸が前記吸着ノズルの管軸と交差するよ
    うに、前記LEDを放射状に配列させたことを特徴とす
    る請求項1記載の撮像装置。
  3. 【請求項3】 前記反射部材の前記反射面は梨地面とし
    て形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の撮
    像装置。
JP11093470A 1999-03-31 1999-03-31 撮像装置 Pending JP2000287108A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11093470A JP2000287108A (ja) 1999-03-31 1999-03-31 撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11093470A JP2000287108A (ja) 1999-03-31 1999-03-31 撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000287108A true JP2000287108A (ja) 2000-10-13

Family

ID=14083238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11093470A Pending JP2000287108A (ja) 1999-03-31 1999-03-31 撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000287108A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8125715B1 (en) * 2007-01-05 2012-02-28 Graber Curtis E Adjustable electromagnetic energy collimator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8125715B1 (en) * 2007-01-05 2012-02-28 Graber Curtis E Adjustable electromagnetic energy collimator

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102933895B (zh) 照明装置
US6783257B2 (en) Lighting apparatus for inspection of an object
CN1188694C (zh) 用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备
JP3678007B2 (ja) 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法
JPH11312898A (ja) 電子部品実装装置
JP2001522997A (ja) 構成素子の位置を検出しかつ/または構成素子の接続部の位置を検出する装置および方法ならびに構成素子の位置を検出しかつ/または構成素子の接続部の位置を検出する装置を備えた装着ヘッド
JP3644212B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2003124700A (ja) 撮像装置
JP2000287108A (ja) 撮像装置
JPH07174539A (ja) 画像処理装置
JPS61105977A (ja) 物体観測装置
KR101408361B1 (ko) 부품 실장기의 부품 인식장치
JP3548601B2 (ja) 画像処理装置の光源装置
JP3836200B2 (ja) 透過認識照明装置及びそれを備えた部品装着装置
JPH1012011A (ja) 照明装置
JP4117065B2 (ja) 電子部品の認識装置
CN219070206U (zh) 头端组件及内窥镜
CN222895029U (zh) 一种改善柔光的结构及光源模组
JP3151891B2 (ja) 半田の外観検査用観察装置
JP2003198195A (ja) 電子部品実装装置
JP2001358500A (ja) 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法
JP3399069B2 (ja) リング状照明装置
JPH05198996A (ja) 電子部品実装機
JP2957761B2 (ja) 照明付き装着ヘッド
JPH07190726A (ja) 同軸照明装置および方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080520

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080924