JP2000288491A - 電子部品の洗浄・乾燥装置 - Google Patents
電子部品の洗浄・乾燥装置Info
- Publication number
- JP2000288491A JP2000288491A JP11099826A JP9982699A JP2000288491A JP 2000288491 A JP2000288491 A JP 2000288491A JP 11099826 A JP11099826 A JP 11099826A JP 9982699 A JP9982699 A JP 9982699A JP 2000288491 A JP2000288491 A JP 2000288491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure water
- solvent
- chamber
- cleaning
- drying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 83
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 71
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電子部品の洗浄・乾燥工程の生産性を向上す
る。 【解決手段】 電子部品Ｂを搬送するネットコンベア２
の上方に、ネットコンベアの搬送方向に沿って、溶剤洗
浄室３と純水洗浄室４と乾燥室５とを上記の順で配設
し、溶剤洗浄室に溶剤洗浄ノズル６を配設し、純水洗浄
室に純水洗浄ノズル８を配設し、乾燥室に乾燥風吹出口
１１を配設して、上記ネットコンベアで搬送中の電子部
品を溶剤洗浄、純水洗浄、乾燥の順に一連して処理す
る。
る。 【解決手段】 電子部品Ｂを搬送するネットコンベア２
の上方に、ネットコンベアの搬送方向に沿って、溶剤洗
浄室３と純水洗浄室４と乾燥室５とを上記の順で配設
し、溶剤洗浄室に溶剤洗浄ノズル６を配設し、純水洗浄
室に純水洗浄ノズル８を配設し、乾燥室に乾燥風吹出口
１１を配設して、上記ネットコンベアで搬送中の電子部
品を溶剤洗浄、純水洗浄、乾燥の順に一連して処理す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の洗浄・
乾燥装置に関する。
乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図６で示すように、下面に多数の
ハンダボールａを溶着して、外部の回路等に導通するた
めの端子群とした電子部品ｂがあり、同電子部品ｂの製
造の中とにおいて、ハンダボールａ溶着後、同溶着に使
用したフラックスを除去するために、バスケットｃ中に
収納した電子部品ｂを、濃度１００％溶剤（商品名クリ
ーンスルー等）ｄを満たした超音波洗浄槽ｅ中に浸漬
し、次に、濃度５０％溶剤ｆを満たした超音波洗浄槽ｇ
中に浸漬し、更に、純水ｈを満たした超音波洗浄槽ｊ中
に浸漬し、最後に、乾燥炉ｋ中で電子部品ｂを乾燥させ
ることが行われている。
ハンダボールａを溶着して、外部の回路等に導通するた
めの端子群とした電子部品ｂがあり、同電子部品ｂの製
造の中とにおいて、ハンダボールａ溶着後、同溶着に使
用したフラックスを除去するために、バスケットｃ中に
収納した電子部品ｂを、濃度１００％溶剤（商品名クリ
ーンスルー等）ｄを満たした超音波洗浄槽ｅ中に浸漬
し、次に、濃度５０％溶剤ｆを満たした超音波洗浄槽ｇ
中に浸漬し、更に、純水ｈを満たした超音波洗浄槽ｊ中
に浸漬し、最後に、乾燥炉ｋ中で電子部品ｂを乾燥させ
ることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、超音波洗浄
は洗浄力が十分でなく、そのため、洗浄に長時間を要
し、更に、洗浄に３工程、乾燥に１工程、合計４工程を
要し、これに加え、各工程間の電子部品の搬送を要して
生産性が低下するばかりでなく、超音波洗浄槽ｅ，ｇ中
に貯溜した各溶剤ｄ，ｆや純水ｈを繰返し使用すると洗
浄が不十分になり、これを避けるために各溶剤ｄ，ｆや
純水ｈを頻繁に交換すると、これらの消費量や廃水処理
費が増大するという問題がある。
は洗浄力が十分でなく、そのため、洗浄に長時間を要
し、更に、洗浄に３工程、乾燥に１工程、合計４工程を
要し、これに加え、各工程間の電子部品の搬送を要して
生産性が低下するばかりでなく、超音波洗浄槽ｅ，ｇ中
に貯溜した各溶剤ｄ，ｆや純水ｈを繰返し使用すると洗
浄が不十分になり、これを避けるために各溶剤ｄ，ｆや
純水ｈを頻繁に交換すると、これらの消費量や廃水処理
費が増大するという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、電
子部品を搬送するネットコンベアの上方に、ネットコン
ベアの搬送方向に沿って、溶剤洗浄室と純水洗浄室と乾
燥室とを上記の順で配設し、溶剤洗浄室に溶剤洗浄ノズ
ルを配設し、純水洗浄室に純水洗浄ノズルを配設し、乾
燥室に乾燥風吹出口を配設して、上記ネットコンベアで
搬送中の電子部品を溶剤洗浄、純水洗浄、乾燥の順で処
理することを特徴とする電子部品の洗浄・乾燥装置を提
供せんとするものである。
子部品を搬送するネットコンベアの上方に、ネットコン
ベアの搬送方向に沿って、溶剤洗浄室と純水洗浄室と乾
燥室とを上記の順で配設し、溶剤洗浄室に溶剤洗浄ノズ
ルを配設し、純水洗浄室に純水洗浄ノズルを配設し、乾
燥室に乾燥風吹出口を配設して、上記ネットコンベアで
搬送中の電子部品を溶剤洗浄、純水洗浄、乾燥の順で処
理することを特徴とする電子部品の洗浄・乾燥装置を提
供せんとするものである。
【０００５】また、次のような特徴を併せ有するもので
ある。
ある。
【０００６】上記溶剤洗浄室の下方に溶剤回収室を設
け、純水洗浄室の下方に純水回収室を設けて、溶剤回収
室で回収した溶剤を溶剤循環路を介して溶剤洗浄ノズル
に送給し、純水回収室で回収した純水を純水循環路を介
して純水洗浄ノズルに送給すること。
け、純水洗浄室の下方に純水回収室を設けて、溶剤回収
室で回収した溶剤を溶剤循環路を介して溶剤洗浄ノズル
に送給し、純水回収室で回収した純水を純水循環路を介
して純水洗浄ノズルに送給すること。
【０００７】上記溶剤循環路の中途に溶剤浄化装置を介
設し、純水循環路の中途に純水浄化装置を介設したこ
と。
設し、純水循環路の中途に純水浄化装置を介設したこ
と。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は次の通りで
ある。
ある。
【０００９】電子部品を搭載した枠体を搬送するネット
コンベアの上方に、上流側から下流側に向かって溶剤洗
浄室と、純水洗浄室と、乾燥室とを上記の順に隣接して
配置し、ネットコンベアで搬送中の電子部品のハンダボ
ール面を、各洗浄室の天上壁に設けた洗浄ノズルから噴
出する溶剤や純水で洗浄し、乾燥室の天上壁に設けた乾
燥風吹出口からの温風により乾燥させるようにしてい
る。
コンベアの上方に、上流側から下流側に向かって溶剤洗
浄室と、純水洗浄室と、乾燥室とを上記の順に隣接して
配置し、ネットコンベアで搬送中の電子部品のハンダボ
ール面を、各洗浄室の天上壁に設けた洗浄ノズルから噴
出する溶剤や純水で洗浄し、乾燥室の天上壁に設けた乾
燥風吹出口からの温風により乾燥させるようにしてい
る。
【００１０】また、上記洗浄に用いた溶剤や純水を、各
洗浄室の下方に設けた回収室で回収し、浄化装置で浄化
し、ポンプで加圧して上記各ノズルに送給するようにし
て、溶剤や純水の再利用を図っている。
洗浄室の下方に設けた回収室で回収し、浄化装置で浄化
し、ポンプで加圧して上記各ノズルに送給するようにし
て、溶剤や純水の再利用を図っている。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。
する。
【００１２】図１は、本発明に係る電子部品の洗浄・乾
燥装置Ａの実施例を示しており、同洗浄・乾燥装置Ａ
は、電子部品Ｂを搭載した枠体１を搬送するネットコン
ベア２の上方に、上流側から下流側に向かって溶剤洗浄
室３と、純水洗浄室４と、乾燥室５とを上記の順に隣接
して配置している。
燥装置Ａの実施例を示しており、同洗浄・乾燥装置Ａ
は、電子部品Ｂを搭載した枠体１を搬送するネットコン
ベア２の上方に、上流側から下流側に向かって溶剤洗浄
室３と、純水洗浄室４と、乾燥室５とを上記の順に隣接
して配置している。
【００１３】溶剤洗浄室３には、その天上壁から複数の
溶剤洗浄ノズル６を噴射方向を上記ネットコンベア２の
上の電子部品Ｂに向けて垂設しており、同溶剤洗浄室３
の下方に上記ネットコンベア２を挟んで溶剤回収室７を
設けている。
溶剤洗浄ノズル６を噴射方向を上記ネットコンベア２の
上の電子部品Ｂに向けて垂設しており、同溶剤洗浄室３
の下方に上記ネットコンベア２を挟んで溶剤回収室７を
設けている。
【００１４】純水洗浄室４には、その天上壁から複数の
純水洗浄ノズル８を噴射方向を上記ネットコンベア２の
上の電子部品Ｂに向けて垂設しており、同純水洗浄室４
の下方に上記ネットコンベア２を挟んで純水回収室９を
設けている。
純水洗浄ノズル８を噴射方向を上記ネットコンベア２の
上の電子部品Ｂに向けて垂設しており、同純水洗浄室４
の下方に上記ネットコンベア２を挟んで純水回収室９を
設けている。
【００１５】乾燥室５には、その天上壁から高温・高速
の乾燥風10の吹出し方向をネットコンベア２上の電子部
品Ｂに向けた幅広の乾燥風吹出口11を垂設し、同乾燥室
５の下方に上記ネットコンベア２を挟んで排気室12を設
けている。
の乾燥風10の吹出し方向をネットコンベア２上の電子部
品Ｂに向けた幅広の乾燥風吹出口11を垂設し、同乾燥室
５の下方に上記ネットコンベア２を挟んで排気室12を設
けている。
【００１６】また、上記溶剤回収室７の底部を、濾過や
沈殿等の手段を用いた溶剤浄化装置13と、溶剤循環路14
とを介して溶剤ポンプ15に接続し、同溶剤ポンプ15を前
記溶剤洗浄ノズル６に連通連結して、溶剤回収室７中に
貯溜した溶剤16を浄化・加圧して溶剤洗浄ノズル６か
ら、同溶剤洗浄ノズル６直下方を通過する電子部品Ｂに
高圧で噴射して同電子部品Ｂを洗浄し、洗浄後の溶剤16
を溶剤回収室７に流下させることで、溶剤16を循環再利
用するようにしている。
沈殿等の手段を用いた溶剤浄化装置13と、溶剤循環路14
とを介して溶剤ポンプ15に接続し、同溶剤ポンプ15を前
記溶剤洗浄ノズル６に連通連結して、溶剤回収室７中に
貯溜した溶剤16を浄化・加圧して溶剤洗浄ノズル６か
ら、同溶剤洗浄ノズル６直下方を通過する電子部品Ｂに
高圧で噴射して同電子部品Ｂを洗浄し、洗浄後の溶剤16
を溶剤回収室７に流下させることで、溶剤16を循環再利
用するようにしている。
【００１７】更に、上記純水回収室９の底部を、濾過や
沈殿等の手段を用いた純水浄化装置17と、純水循環路18
とを介して純水ポンプ19に接続し、同純水ポンプ19を前
記純水洗浄ノズル８に連通連結して、純水回収室９中に
貯溜した純水20を浄化・加圧して純水洗浄ノズル８か
ら、同純水洗浄ノズル８直下方を通過する電子部品Ｂに
高圧で噴射して同電子部品Ｂを洗浄し、洗浄後の純水20
を純水回収室９に流下させることで、純水20を循環再利
用するようにしている。
沈殿等の手段を用いた純水浄化装置17と、純水循環路18
とを介して純水ポンプ19に接続し、同純水ポンプ19を前
記純水洗浄ノズル８に連通連結して、純水回収室９中に
貯溜した純水20を浄化・加圧して純水洗浄ノズル８か
ら、同純水洗浄ノズル８直下方を通過する電子部品Ｂに
高圧で噴射して同電子部品Ｂを洗浄し、洗浄後の純水20
を純水回収室９に流下させることで、純水20を循環再利
用するようにしている。
【００１８】排気室12は、その底壁に形成した排気口21
を介して大気に連通して、排気を外部に放出するように
している。
を介して大気に連通して、排気を外部に放出するように
している。
【００１９】図２は、ネットコンベア２上における枠体
１の搬送状態と、上記各ノズル6,8の噴射パターン22と
を示しており、各ノズル6,8 の噴射パターン22を、電子
部品Ｂの裏面をカバーするのに十分な直径を有する円形
状にして、溶剤16及び純水20の消費を節減するようにし
ている。
１の搬送状態と、上記各ノズル6,8の噴射パターン22と
を示しており、各ノズル6,8 の噴射パターン22を、電子
部品Ｂの裏面をカバーするのに十分な直径を有する円形
状にして、溶剤16及び純水20の消費を節減するようにし
ている。
【００２０】また、図示するように、溶剤洗浄ノズル６
の下流側に隣接して純水洗浄ノズル８を配置して、溶剤
洗浄と純水洗浄とを交互に行うこともできる。
の下流側に隣接して純水洗浄ノズル８を配置して、溶剤
洗浄と純水洗浄とを交互に行うこともできる。
【００２１】本発明の実施例は上記のように構成されて
おり、乾燥・洗浄される電子部品Ｂは、前工程で枠体１
に搭載した電子部品Ｂの一面に多数のハンダボール23を
溶着している。
おり、乾燥・洗浄される電子部品Ｂは、前工程で枠体１
に搭載した電子部品Ｂの一面に多数のハンダボール23を
溶着している。
【００２２】かかる枠体１をハンダボール23側を上方に
してネットコンベア２上に載置すると、溶剤洗浄室３か
ら乾燥室５に向けて搬送される間に、溶剤洗浄ノズル６
から噴射される高圧の溶剤16と、純水洗浄ノズル８から
噴射される純水20とで洗浄され、乾燥風吹出口11からの
高温・高速の乾燥風10により乾燥される。
してネットコンベア２上に載置すると、溶剤洗浄室３か
ら乾燥室５に向けて搬送される間に、溶剤洗浄ノズル６
から噴射される高圧の溶剤16と、純水洗浄ノズル８から
噴射される純水20とで洗浄され、乾燥風吹出口11からの
高温・高速の乾燥風10により乾燥される。
【００２３】そして、次工程で電子部品Ｂを枠体１から
取外して製品化する。
取外して製品化する。
【００２４】図３は、純水洗浄室４に、搬送方向に伸延
した純水洗浄ノズル30を配設した他実施例を示してお
り、この実施例では、複数の純水洗浄ノズル８に換え
て、搬送方向に伸延した単一の純水洗浄ノズル30を配置
することで構造の単純化を図ることができる。
した純水洗浄ノズル30を配設した他実施例を示してお
り、この実施例では、複数の純水洗浄ノズル８に換え
て、搬送方向に伸延した単一の純水洗浄ノズル30を配置
することで構造の単純化を図ることができる。
【００２５】図４は、枠体１の長手を搬送方向と直交さ
せてネットコンベア２に載置することにより、電子部品
Ｂの搬送密度を大きくして作業の能率化を図った他実施
例を示しており、この実施例では、各電子部品Ｂの搬送
経路の直上方に、それぞれ溶剤洗浄ノズル６と純水洗浄
ノズル８とを配設して、同時に複数個の電子部品Ｂを洗
浄できるようにしている。
せてネットコンベア２に載置することにより、電子部品
Ｂの搬送密度を大きくして作業の能率化を図った他実施
例を示しており、この実施例では、各電子部品Ｂの搬送
経路の直上方に、それぞれ溶剤洗浄ノズル６と純水洗浄
ノズル８とを配設して、同時に複数個の電子部品Ｂを洗
浄できるようにしている。
【００２６】図５は、搬送方向に直交する方向に伸延し
た溶剤洗浄ノズル31又は純水洗浄ノズル32を配設して構
造の単純化を図っている。
た溶剤洗浄ノズル31又は純水洗浄ノズル32を配設して構
造の単純化を図っている。
【００２７】また、上記各ノズル6,8 直下方位置の電子
部品Ｂの有無を検出するセンサを設け、同センサが電子
部品Ｂを検出した時だけ、当該ノズル6,8 から溶剤16又
は純水20を噴射するようにして、溶剤16や純水20の消費
を節減することができる。
部品Ｂの有無を検出するセンサを設け、同センサが電子
部品Ｂを検出した時だけ、当該ノズル6,8 から溶剤16又
は純水20を噴射するようにして、溶剤16や純水20の消費
を節減することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果を得るこ
とができる。
とができる。
【００２９】請求項１記載の発明では、電子部品を搬送
するネットコンベアの上方に、ネットコンベアの搬送方
向に沿って、溶剤洗浄室と純水洗浄室と乾燥室とを上記
の順で配設し、溶剤洗浄室に溶剤洗浄ノズルを配設し、
純水洗浄室に純水洗浄ノズルを配設し、乾燥室に乾燥風
吹出口を配設して、上記ネットコンベアで搬送中の電子
部品を溶剤洗浄、純水洗浄、乾燥の順で処理することに
よって、電子部品の洗浄を一工程で行うことができて、
従来のような工程間の搬送作業を要せず、しかも、溶剤
や純水の噴射によって短時間でハンダボール周辺を洗浄
できるので、生産設備の簡略化と生産能力を大幅に向上
することができる。
するネットコンベアの上方に、ネットコンベアの搬送方
向に沿って、溶剤洗浄室と純水洗浄室と乾燥室とを上記
の順で配設し、溶剤洗浄室に溶剤洗浄ノズルを配設し、
純水洗浄室に純水洗浄ノズルを配設し、乾燥室に乾燥風
吹出口を配設して、上記ネットコンベアで搬送中の電子
部品を溶剤洗浄、純水洗浄、乾燥の順で処理することに
よって、電子部品の洗浄を一工程で行うことができて、
従来のような工程間の搬送作業を要せず、しかも、溶剤
や純水の噴射によって短時間でハンダボール周辺を洗浄
できるので、生産設備の簡略化と生産能力を大幅に向上
することができる。
【００３０】請求項２記載の発明では、上記溶剤洗浄室
の下方に溶剤回収室を設け、純水洗浄室の下方に純水回
収室を設けて、溶剤回収室で回収した溶剤を溶剤循環路
を介して溶剤洗浄ノズルに送給し、純水回収室で回収し
た純水を純水循環路を介して純水洗浄ノズルに送給する
ことによって、溶剤や純水の消費量を節減することがで
きる。
の下方に溶剤回収室を設け、純水洗浄室の下方に純水回
収室を設けて、溶剤回収室で回収した溶剤を溶剤循環路
を介して溶剤洗浄ノズルに送給し、純水回収室で回収し
た純水を純水循環路を介して純水洗浄ノズルに送給する
ことによって、溶剤や純水の消費量を節減することがで
きる。
【００３１】請求項３記載の発明では、上記溶剤循環路
の中途に溶剤浄化装置を介設し、純水循環路の中途に純
水浄化装置を介設したことによって、溶剤や純水の消費
量を節減しながら、洗浄後の電子部品の品質を保持する
ことができる。
の中途に溶剤浄化装置を介設し、純水循環路の中途に純
水浄化装置を介設したことによって、溶剤や純水の消費
量を節減しながら、洗浄後の電子部品の品質を保持する
ことができる。
【００３２】更に、溶剤や純水の消費節減により、洗浄
後の廃液処理費用を節減することができる。
後の廃液処理費用を節減することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の洗浄・乾燥装置の構成
を示す側面説明図。
を示す側面説明図。
【図２】ノズル及び噴射パターンを示す斜視図。
【図３】洗浄・乾燥装置の構成を示す側面説明図（他実
施例）。
施例）。
【図４】ノズルの配列を示す斜視図（他実施例）。
【図５】他実施例ノズルの斜視図。
【図６】従来電子部品の洗浄・乾燥装置の構成を示す側
面説明図。
面説明図。
Ａ 洗浄・乾燥装置 Ｂ 電子部品 ２ ネットコンベア ３ 溶剤洗浄室 ４ 純水洗浄室 ５ 乾燥室 ６ 溶剤洗浄ノズル ７ 溶剤回収室 ８ 純水洗浄ノズル ９ 純水回収室 11 乾燥風吹出口 14 溶剤循環路 13 溶剤浄化装置 16 溶剤 17 純水浄化装置 20 純水
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ａ ６５１ ６５１Ｌ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を搬送するネットコンベアの上
方に、ネットコンベアの搬送方向に沿って、溶剤洗浄室
と純水洗浄室と乾燥室とを上記の順で配設し、溶剤洗浄
室に溶剤洗浄ノズルを配設し、純水洗浄室に純水洗浄ノ
ズルを配設し、乾燥室に乾燥風吹出口を配設して、上記
ネットコンベアで搬送中の電子部品を溶剤洗浄、純水洗
浄、乾燥の順で処理することを特徴とする電子部品の洗
浄・乾燥装置。 - 【請求項２】 上記溶剤洗浄室の下方に溶剤回収室を設
け、純水洗浄室の下方に純水回収室を設けて、溶剤回収
室で回収した溶剤を溶剤循環路を介して溶剤洗浄ノズル
に送給し、純水回収室で回収した純水を純水循環路を介
して純水洗浄ノズルに送給することを特徴とする請求項
１記載の電子部品の洗浄・乾燥装置。 - 【請求項３】 上記溶剤循環路の中途に溶剤浄化装置を
介設し、純水循環路の中途に純水浄化装置を介設したこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の洗浄・
乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099826A JP2000288491A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 電子部品の洗浄・乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099826A JP2000288491A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 電子部品の洗浄・乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000288491A true JP2000288491A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14257638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099826A Pending JP2000288491A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 電子部品の洗浄・乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000288491A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005061714A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Sanki Gomme Kk | エアフィルタユニットの乾燥装置 |
| JP2010503236A (ja) * | 2006-09-06 | 2010-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
| JP2011071385A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN109926397A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-06-25 | 苏州能拓新能源有限公司 | 一种清洗烘干设备 |
| CN110743839A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-04 | 徐州米特机械制造有限公司 | 一种加工后铁质零部件清洗装置 |
| WO2021170106A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | Master Dynamic Limited | Hyperpolarisation device, system and process |
| CN113915970A (zh) * | 2021-11-21 | 2022-01-11 | 湖南泰安硅业有限公司 | 一种硅片生产加工用清洗干燥装置 |
| CN114551283A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 细美事有限公司 | 半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置 |
| CN116550685A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-08-08 | 苏州天准软件有限公司 | 一种组合式板面清洁系统和清洁方法 |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP11099826A patent/JP2000288491A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005061714A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Sanki Gomme Kk | エアフィルタユニットの乾燥装置 |
| JP2010503236A (ja) * | 2006-09-06 | 2010-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
| JP2011071385A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN109926397A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-06-25 | 苏州能拓新能源有限公司 | 一种清洗烘干设备 |
| CN110743839A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-04 | 徐州米特机械制造有限公司 | 一种加工后铁质零部件清洗装置 |
| WO2021170106A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | Master Dynamic Limited | Hyperpolarisation device, system and process |
| CN114551283A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 细美事有限公司 | 半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置 |
| KR20220072935A (ko) * | 2020-11-25 | 2022-06-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 |
| KR102702318B1 (ko) * | 2020-11-25 | 2024-09-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 |
| CN113915970A (zh) * | 2021-11-21 | 2022-01-11 | 湖南泰安硅业有限公司 | 一种硅片生产加工用清洗干燥装置 |
| CN116550685A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-08-08 | 苏州天准软件有限公司 | 一种组合式板面清洁系统和清洁方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5653820A (en) | Method for cleaning metal articles and removing water from metal articles | |
| JP2000288491A (ja) | 電子部品の洗浄・乾燥装置 | |
| JP2002045802A (ja) | チップ型電子部品分離洗浄乾燥装置 | |
| CN107511354A (zh) | 板材清洗装置及方法 | |
| CN101374763A (zh) | 用于处理或加工硅材料的方法和设备 | |
| JP6347921B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JP2004008990A (ja) | シートの連続洗浄方法および連続洗浄装置 | |
| US20190039101A1 (en) | Specific device for cleaning electronic components and/or circuits | |
| JPS59121938A (ja) | 弱流液による洗浄方法および装置 | |
| KR100764683B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| KR20110133280A (ko) | 반도체 기판의 세정 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 세정 방법 | |
| JP2004056039A (ja) | プリント配線板の表面処理装置 | |
| KR100328258B1 (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
| JP3766968B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
| JPH02310989A (ja) | プリント基板の洗浄方法およびその装置 | |
| JPH05161880A (ja) | 水を主体とした洗浄方法及びその装置 | |
| KR200410309Y1 (ko) | 리드프레임의 자동 세정장치 | |
| KR20080046784A (ko) | 초전도 자기분리 필터 세척장치 | |
| JPH0593587U (ja) | 洗浄装置 | |
| SU925431A1 (ru) | Конвейерна моечна машина | |
| JPH11169802A (ja) | 電子部品洗浄方法および電子部品洗浄装置 | |
| JP3923761B2 (ja) | ウェット処理装置及びウェット処理システム | |
| JPH0312370Y2 (ja) | ||
| JPH0576811A (ja) | 液処理槽および液処理装置 | |
| RU2002114220A (ru) | Способ бессточной гальванохимической обработки и очистки поверхностей деталей, в частности, на подвесках |