JP2000288765A - セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックグリーンシートに所定のパターン
形状の除去部を効率よく形成することを可能にする。 【解決手段】 レーザ光源１から放射されたレーザビー
ム２を、回折格子３を通過させて所定のパターン形状に
分光し、セラミックグリーンシート１０に照射すること
により、セラミックグリーンシート１０に所定のパター
ン形状の除去部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品を製造する場合などに用いられるセラミックグ
リーンシートの加工方法及び加工装置に関し、詳しく
は、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラ
ミックグリーンシートに所定のパターン形状の除去部を
形成するためのセラミックグリーンシートの加工方法及
び加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、積層セラミック電子部品は、電気
特性の向上と、製品の小型化が同時に要求されるように
なっている。

【０００３】さらに、大電流で使用することができるよ
うに、許容電流値を大きくすることが要求されることも
少なくない。

【０００４】ところで、このような積層セラミック電子
部品の一つである積層インダクタは、通常、フェライト
磁性体内にコイル導体が埋設された構造を有しており、
一般的には、以下のようの工程を経て製造されている。

【０００５】まず、フェライトセラミックグリーンシー
トにビアホールを形成する。次に、このセラミックグリ
ーンシート上に、コイル導体（内部導体）をスクリーン
印刷などの方法により配設した後、これを積層、圧着
し、各セラミックグリーンシートに配設されたコイル導
体を、上記のビアホールを介して互いに接続し、積層体
内にコイルを形成する。それから、この積層体を所定の
条件で焼成する。そして、焼成された積層体（素子）の
所定の位置に導電ペーストを塗布、焼付けして外部電極
を形成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような工程を経
て製造される積層インダクタにおいては、インダクタン
スを大きくしたい場合、通常は、コイルの巻き数を増や
すことによってインダクタンスを大きくすることが行わ
れている。そして、コイル巻き数を増やすためには、シ
ート厚みと内部導体（コイル導体）の厚みを薄くするこ
とが必要になる。しかし、内部導体（コイル導体）の厚
みを薄くすると、内部導体の抵抗値が上昇し、許容電流
値が低下するという問題点がある。

【０００７】一方、内部導体の抵抗値を下げるために、
内部導体の厚みを大きくすると、セラミックグリーンシ
ートの積層、圧着時に、内部電極の積み重ねずれが発生
しやすくなり、特性のばらつきが大きくなるという問題
点がある。

【０００８】このような問題点を解消する方法として、
セラミックグリーンシートにマスクを施し、レーザ加工
法により、セラミックグリーンシートの表面に所定形状
の凹部を形成し、この凹部に内部導体（コイル導体）を
配設する方法が提案、実施されている。しかし、この方
法の場合、マスクを用いてレーザ加工を行うようにして
いるため、マスクに覆われた部分ではレーザビームが反
射され、エネルギーが有効に利用されない割合が高くな
って、加工効率が低下し、コストの増大を招くという問
題点がある。

【０００９】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セ
ラミックグリーンシートに所定のパターン形状の除去部
を効率よく形成することが可能なセラミックグリーンシ
ートの加工方法及び加工装置を提供することを目的とし
ている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明のセラミックグリーンシートの加工方法
は、レーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格
子を通過させて所定のパターン形状に分光し、分光され
たレーザビームをセラミックグリーンシートに照射し、
セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラミッ
クグリーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリ
ーンシートを貫通していない所定のパターン形状の除去
部を形成することを特徴としている。

【００１１】レーザ光源から放射されたレーザビーム
を、回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
し、分光されたレーザビームを、セラミックグリーンシ
ートに照射することにより、セラミックグリーンシート
の一部を除去して、セラミックグリーンシートに、少な
くとも一部がセラミックグリーンシートを貫通していな
い所定のパターン形状の除去部を効率よく形成すること
が可能になる。

【００１２】なお、本願発明の方法において、「レーザ
ビームを、回折格子を通過させて所定のパターン形状に
分光し……」とは、レーザビームを、加工対象物の照射
面の形状（平面形状）が所定のパターン形状となるよう
に分光する場合のみではなく、さらに、加工対象物の除
去部の深さ方向のパターン（断面形状）が所定の形状と
なるように分光する場合などをも含む広い概念である。

【００１３】また、回折格子を通過させる際に、多数個
のパターン形状が形成されるようにレーザビームを回折
させることにより、同時に多数個の除去部を形成するこ
とが可能になり、極めて効率よく所定の位置に、精度よ
く、多数個の除去部を形成することが可能になる。

【００１４】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートを移動させ
ながら、レーザビームを照射することを特徴としてい
る。

【００１５】セラミックグリーンシートを移動させなが
ら、レーザビームを照射することにより、セラミックグ
リーンシートの異なる位置に、所定のパターン形状の除
去部を効率よく形成することが可能になる。

【００１６】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートを断続的に
移動させながら、レーザビームを照射することを特徴と
している。

【００１７】セラミックグリーンシートを断続的に移動
させ、セラミックグリーンシートが静止しているタイミ
ングでレーザビームを照射することにより、形状精度や
位置精度の高い所定のパターン形状の除去部を効率よく
形成することが可能になる。

【００１８】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記レーザ光源から放射されるレーザ
ビームが、パルス状のレーザビームであることを特徴と
している。

【００１９】パルス状のレーザビームを照射することに
より、セラミックグリーンシートを連続的に移動させな
がらレーザビームを照射した場合にも、形状精度や位置
精度の高い所定のパターン形状の除去部を効率よく形成
することが可能になり、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。

【００２０】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートの所定の複
数箇所に、所定のパターン形状の除去部を形成するため
のセラミックグリーンシートの加工方法であって、パル
ス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レーザビ
ームを所定のパターン形状に分光する回折格子と、レー
ザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャ
ンミラーと、ガルバノスキャンミラーにより反射された
レーザビームを個々に集光する集光レンズと、セラミッ
クグリーンシートを所定の位置関係となるように配設
し、レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビーム
を、前記回折格子を通過させて所定のパターン形状に分
光し、分光されたパルス状のレーザビームをガルバノス
キャンミラーで反射させてセラミックグリーンシートに
照射し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、
セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミ
ックグリーンシートを貫通していない所定のパターン形
状の除去部を形成した後、ガルバノスキャンミラーの反
射角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリー
ンシートへの照射を繰り返し、セラミックグリーンシー
トの異なる所定の位置に、少なくとも一部がセラミック
グリーンシートを貫通していない所定のパターン形状の
除去部を形成することを特徴としている。

【００２１】ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化
させて、レーザビームのセラミックグリーンシートへの
照射を繰り返すことにより、セラミックグリーンシート
の所定の領域では、セラミックグリーンシートを移動さ
せることなく、複数の位置で、所定のパターン形状の除
去部を形成することが可能になり、本願発明をより実効
あらしめることができる。

【００２２】また、請求項６のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートの所定の複
数箇所に、所定のパターン形状の除去部を形成するため
のセラミックグリーンシートの加工方法であって、パル
ス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レーザビ
ームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャンミ
ラーと、レーザビームを所定のパターン形状に分光する
回折格子と、パターン形状に分光されたレーザビームを
個々に集光する集光レンズと、セラミックグリーンシー
トを所定の位置関係となるように配設し、レーザ光源か
ら放射されたパルス状のレーザビームを、ガルバノスキ
ャンミラーで反射させた後、ガルバノスキャンミラーで
反射されたレーザビームを、前記回折格子を通過させて
所定のパターン形状に分光し、分光されたパルス状のレ
ーザビームをセラミックグリーンシートに照射し、セラ
ミックグリーンシートの一部を除去して、セラミックグ
リーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリーン
シートを貫通していない所定のパターン形状の除去部を
形成し、ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させ
て、レーザビームのセラミックグリーンシートへの照射
を繰り返し、セラミックグリーンシートの異なる所定の
位置に、少なくとも一部がセラミックグリーンシートを
貫通していない所定のパターン形状の除去部を形成する
ことを特徴としている。

【００２３】上記請求項５のセラミックグリーンシート
の加工方法では、レーザビームを回折格子を通過させて
所定のパターン形状に分光した後、分光されたレーザビ
ームを、ガルバノスキャンミラーで反射させてセラミッ
クグリーンシートに照射するようにしているが、この請
求項６のように、レーザビームをガルバノスキャンミラ
ーで反射させた後、回折格子を通過させて所定のパター
ン形状に分光するように構成することも可能であり、そ
の場合にも、上記請求項５の構成の場合と同様の効果を
得ることができる。

【００２４】また、請求項７のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記セラミックグリーンシートを移動
させながら、パルス状のレーザビームの照射を繰り返す
ことを特徴としている。

【００２５】上記請求項５及び６においては、ガルバノ
スキャンミラーにより反射角度を変化させて、レーザビ
ームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返すよ
うにしているが、セラミックグリーンシートを移動させ
ることにより、位置的な制約なしに広い領域で、セラミ
ックグリーンシートの任意の位置に、所定のパターン形
状の除去部を確実に形成することが可能になり、本願発
明をより実効あらしめることができる。

【００２６】また、請求項８のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートに形成され
る所定のパターン形状の除去部の構造が、(ａ)全体がセ
ラミックグリーンシートを貫通していない未貫通構造、
(ｂ)セラミックグリーンシートを貫通する貫通部分と、
セラミックグリーンシートを貫通していない未貫通部分
とを備えた部分貫通構造、(ｃ)セラミックグリーンシー
トを貫通する貫通部分と、位置により深さの異なる未貫
通部分とを備えた部分貫通構造のいずれか一つの構造を
有していることを特徴としている。

【００２７】本願発明は、上記(ａ)，(ｂ)，(ｃ)のよう
な構造を有する除去部をセラミックグリーンシートに形
成したい場合に特に有効であり、例えば、前記(ｂ)又は
(ｃ)のような構造の除去部に内部導体（コイル導体）を
配設することにより、許容電流値の大きい積層型コイル
部品を得ることが可能になる。

【００２８】また、請求項９のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記回折格子が、レーザビームの透過
率の高い材料を用いて形成されていることを特徴として
いる。

【００２９】光学系、特に、回折格子に、レーザビーム
の透過率の高い材料を用いることにより、エネルギー効
率を向上させることが可能になり、セラミックグリーン
シートに所定のパターン形状の除去部を効率よく形成す
ることが可能になる。

【００３０】また、請求項１０のセラミックグリーンシ
ートの加工方法は、前記レーザ光源から放射されるレー
ザが、ＣＯ_２レーザであることを特徴としている。

【００３１】ＣＯ_２レーザは、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミック自体による吸収率が低く、セラ
ミック自体の変質などによる特性のばらつきを防止する
ことが可能であるため、本願発明のセラミックグリーン
シートの加工方法に用いるのに好適である。

【００３２】なお、ＣＯ_２レーザは、上述のように、セ
ラミックグリーンシートを構成するセラミック自体には
吸収されにくいが、セラミックグリーンシートを構成す
るバインダなどに、ＣＯ_２レーザの吸収率の高い物質を
配合しておくことにより、ＣＯ_２レーザを用いた場合に
も、効率よくセラミックグリーンシートの加工（除去）
を行うことが可能になる。

【００３３】また、請求項１１のセラミックグリーンシ
ートの加工方法は、前記セラミックグリーンシートが、
キャリアフィルムで一面を支持されたキャリアフィルム
付きセラミックグリーンシートであることを特徴として
いる。

【００３４】本願発明は、キャリアフィルム（通常は樹
脂フィルム）で一面を支持されたキャリアフィルム付き
セラミックグリーンシートを加工する場合にも適用する
ことが可能である。キャリアフィルム付きセラミックグ
リーンシートを加工するようにした場合、キャリアフィ
ルムに支持された状態で、セラミックグリーンシートを
取り扱うことが可能になるため、セラミックグリーンシ
ートの変形や歪みの発生を抑制して、除去部の寸法精度
や位置精度を向上させることが可能になる。

【００３５】また、請求項１２のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを支持す
る支持手段と、セラミックグリーンシートを所定方向に
移動させる移動手段と、レーザ光源と、前記レーザ光源
から放射されたレーザビームを通過させて、所定のパタ
ーン形状に分光する回折格子と、前記回折格子を通過
し、所定のパターン形状に分光されたレーザビームを個
々に集光して、前記支持手段により支持されたセラミッ
クグリーンシートに照射する集光レンズとを具備するこ
とを特徴としている。

【００３６】セラミックグリーンシートを支持する支持
手段と、セラミックグリーンシートを所定方向に移動さ
せる移動手段と、レーザ光源と、レーザビームを通過さ
せて所定のパターン形状に分光する回折格子と、所定の
パターン形状に分光されたレーザビームを個々に集光し
てセラミックグリーンシートに照射する集光レンズとを
備えた加工装置を用いることにより、上述の本願発明の
加工方法を確実に実施して、セラミックグリーンシート
を効率よく加工して、所定のパターン形状の除去部を確
実に形成することが可能になる。

【００３７】なお、セラミックグリーンシートを所定方
向に移動させる移動手段としては、セラミックグリーン
シートを支持する支持手段を所定方向に移動させること
により、セラミックグリーンシートを移動させるように
構成されたものや、セラミックグリーンシートを直接移
動させるように構成されたものなど、種々の構成のもの
を用いることも可能である。

【００３８】また、請求項１３のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを支持す
る支持手段と、レーザ光源と、前記レーザ光源から放射
されたレーザビームを通過させて、所定のパターン形状
に分光する回折格子と、前記回折格子を通過し、所定の
パターン形状に分光されたレーザビームを所定の反射角
度で反射させるガルバノスキャンミラーと、前記ガルバ
ノスキャンミラーの反射角度を変化させるガルバノスキ
ャンミラー駆動手段と、前記ガルバノスキャンミラーに
より所定の反射角度で反射されたレーザビームを個々に
集光して、前記支持手段により支持されたセラミックグ
リーンシートに照射する集光レンズとを具備することを
特徴としている。

【００３９】回折格子を通過して分光されたレーザビー
ムを、ガルバノスキャンミラーで反射させてセラミック
グリーンシートに照射するとともに、ガルバノスキャン
ミラーの反射角度を変化させて、レーザビームのセラミ
ックグリーンシートへの照射を繰り返すことにより、セ
ラミックグリーンシートの所定の領域では、セラミック
グリーンシートを移動させることなく、複数の位置で、
所定のパターン形状の除去部を形成することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００４０】また、請求項１４のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを支持す
る支持手段と、レーザ光源と、前記レーザビームを所定
の反射角度で反射させるガルバノスキャンミラーと、前
記ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させるガル
バノスキャンミラー駆動手段と、前記ガルバノスキャン
ミラーにより所定の反射角度で反射されたレーザビーム
を通過させて、所定のパターン形状に分光する回折格子
と、前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光
されたレーザビームを個々に集光して、前記支持手段に
より支持されたセラミックグリーンシートに照射する集
光レンズとを具備することを特徴としている。

【００４１】ガルバノスキャンミラーにより所定の反射
角度で反射されたレーザビームをセラミックグリーンシ
ートに照射するとともに、ガルバノスキャンミラーの反
射角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリー
ンシートへの照射を繰り返すようにした場合にも、セラ
ミックグリーンシートの所定の領域では、セラミックグ
リーンシートを移動させることなく、複数の位置で、所
定のパターン形状の除去部を形成することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００４２】また、請求項１５のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを所定方
向に移動させる移動手段を具備していることを特徴とし
ている。

【００４３】上記請求項１３，及び１４の加工装置にお
いては、ガルバノスキャンミラーにより反射角度を変化
させて、レーザビームのセラミックグリーンシートへの
照射を繰り返すようにしているが、請求項１５のよう
に、セラミックグリーンシートを移動させることによ
り、位置的な制約なしに広い領域で、セラミックグリー
ンシートの任意の位置に、所定のパターン形状の除去部
を確実に形成することが可能になり、本願発明をより実
効あらしめることができる。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００４５】［実施形態１］図１は、本願発明の一実施
形態にかかるセラミックグリーンシートの加工装置の概
略構成を示す図である。また、図２は図１の加工装置を
用いて除去部を形成したセラミックグリーンシートを示
す図であり、(ａ)はセラミックグリーンシート全体を示
す斜視図、(ｂ)は除去部の構造を示す拡大斜視図であ
る。

【００４６】この実施形態では、積層型コイル部品の製
造に用いられるセラミックグリーンシートを加工して、
図２に示すように、略Ｌ字状の平面形状を有し、セラミ
ックグリーンシート１０を貫通する貫通部分（貫通孔）
１３と、セラミックグリーンシート１０を貫通していな
い未貫通部分（有底凹部）１４とを備えた除去部１５を
形成する場合を例にとって説明する。なお、上記貫通部
分（貫通孔）１３は、製品（積層型コイル部品）におい
てビアホールとして機能することになる部分であり、こ
の貫通部分（貫通孔）１３は、底面が傾斜した部分（底
面傾斜部）１４ａに形成されている。

【００４７】また、この実施形態で用いた加工装置は、
図１に示すように、セラミックグリーンシート１０を支
持するとともに、所定の方向にセラミックグリーンシー
ト１０を移動させることができるように構成された支持
手段（この実施形態ではＸＹテーブル）１１と、レーザ
光源１と、レーザ光源１から放射されたレーザビーム２
を通過させて、複数個の所定のパターン形状（セラミッ
クグリーンシート１０の所定のパターン形状の除去部１
５（図２）に対応する形状）に分光する回折格子３と、
回折格子３を通過し、所定のパターン形状に分光された
レーザビーム２を所定の反射角度で反射させるガルバノ
スキャンミラー４と、ガルバノスキャンミラー４により
所定の反射角度で反射されたレーザビーム２を個々に集
光する集光レンズ５とを備えており、集光レンズ５を通
過して集光されたレーザビームが、ＸＹテーブル１１上
のセラミックグリーンシート１０に照射されるように構
成されている。

【００４８】この加工装置は、さらに、レーザ光源１を
駆動するレーザ光源駆動手段６、ガルバノスキャンミラ
ー４の反射角度を変化させるガルバノスキャンミラー駆
動手段７と、ＸＹテーブル１１を所定の方向に移動させ
て、その上に支持されたセラミックグリーンシート１０
を所定の方向に移動させるためのテーブル駆動手段（移
動手段）１２とを備えている。

【００４９】また、この加工装置においては、レーザ光
源１として、パルス幅の短いＣＯ_２レーザを放射するレ
ーザ光源が用いられている。また、回折格子３、ガルバ
ノスキャンミラー４、及び集光レンズ５には、ＣＯ_２レ
ーザの吸収が少ないＺｎＳｅが用いられている。

【００５０】また、この加工装置において、回折格子３
は、セラミックグリーンシート１０に、上述のような除
去部１５（図２）を形成することができるように、レー
ザビームを所定のパターン形状となるように（照射面に
おける平面形状が所定の形状となるように）分光すると
ともに、セラミックグリーンシート１０の除去部１５の
深さ方向の形状（断面形状）が所定の形状となるよう
に、パターン形状の所定の部位で所定の強度を有するレ
ーザビームが得られるように構成されている。

【００５１】次に、上記のように構成されたセラミック
グリーンシートの加工装置を用いて、セラミックグリー
ンシートに所定のパターン形状の除去部を形成する方法
について説明する。

【００５２】まず、ＮｉＣｕＺｎフェライトを主成分
とするセラミックに酢酸ビニル系バインダを添加し、ボ
ールミルで１７時間混合した後、ドクターブレード法に
よりシート状に成形した、厚さ５０μmのセラミックグ
リーンシート１０を、支持手段１１上に載置する。 そして、定格出力３００Ｗの穴あけ用のＣＯ_２レーザ
発生装置のレーザ光源１から放射されたパルス状のレー
ザビーム２を、回折格子３を通過させて所定のパターン
形状に分光する。 それから、分光されたパルス状のレーザビーム２を、
ガルバノスキャンミラー４で反射させてセラミックグリ
ーンシート１０に照射し、セラミックグリーンシート１
０の一部を除去して、除去部１５（図２）を形成する。
なお、ここでは、平面形状が略Ｌ字状で、幅Ｗ＝１００
μm、未貫通部分（有底凹部）１４の深さＴ＝２０mm、
底面傾斜部１４ａの最深部の深さＴ_ＭＡＸ＝５０μm、
平面形状が略円形の貫通部分（貫通孔）１３の直径Ｄ＝
５０μmの構造を有する除去部１５（図２）を形成し
た。また、レーザビーム２としては、発振周波数＝１ｋ
Ｈｚ、パルス幅＝５０μＳ（マイクロ秒）、パルスエネ
ルギー＝１ｍＪの条件のものを用いて加工を行った。 それからさらに、ガルバノスキャンミラー４の反射角
度を変化させて、レーザビーム２のセラミックグリーン
シート１０への照射を繰り返し、セラミックグリーンシ
ート１０の異なる所定の位置に除去部１５（図２）を形
成する。 そして、の、ガルバノスキャンミラー４の反射角度
を変化させてレーザビーム２をセラミックグリーンシー
ト１０に照射する工程を繰り返し、セラミックグリーン
シート１０の所定の領域（ガルバノスキャンミラーの反
射角度を変えることにより、異なる位置に除去部１５を
形成することができる領域）のすべてに除去部１５を形
成した後、ＸＹテーブル１１を所定量だけ移動させ、前
記〜の工程を繰り返して、セラミックグリーンシー
ト１０の全体の所定の位置に上述のようなパターン形状
の除去部１５を形成する。

【００５３】この実施形態の方法によれば、回折格子３
を通過させて、複数の所定のパターン形状に分光したレ
ーザビーム２を、セラミックグリーンシート１０に照射
することにより、セラミックグリーンシート１０に所定
のパターン形状の除去部１５（図２）を形成するように
しているので、マスクを用いる必要がなく、高いエネル
ギー効率で、セラミックグリーンシート１０の所定の位
置に効率よく除去部１５を形成することができる。

【００５４】また、回折格子３を通過させる際に、多数
個のパターン形状が形成されるようにレーザビーム２を
回折させるようにしているので、同時に多数個の除去部
１５を形成することが可能になり、極めて効率よく所定
の位置に、精度よく、多数個の除去部を形成することが
可能になる。

【００５５】また、上記のように形成した除去部（凹
部）１５にコイル導体を配設することにより、セラミッ
クグリーンシートを多数枚積層した場合にも、コイル導
体を配設した部分が盛り上がることにより、積みずれが
発生することを防止することが可能になり、特性のばら
つきの少ない積層型コイル部品を得ることが可能にな
る。

【００５６】なお、上記実施形態では、除去部が略Ｌ字
状の平面形状を有している場合を例にとって説明した
が、本願発明において、セラミックグリーンシートに形
成すべき除去部の形状（構造）や寸法には、特別の制約
はなく、回折格子の設計パターンを変更することによ
り、種々のパターンの除去部を形成することができる。

【００５７】また、上記実施形態では、積層型コイル部
品の製造に用いられるセラミックグリーンシートを加工
して、コイル導体を配設するための除去部（凹部）を形
成する場合を例にとって説明したが、本願発明は、除去
部を形成すべきセラミックグリーンシートの種類や用途
に特別の制約はなく、例えば、積層セラミックコンデン
サの製造に用いられるセラミックグリーンシートに内部
電極配設用の除去部（凹部）を形成する場合などに広く
適用することが可能である。

【００５８】また、除去部として、全体がセラミックグ
リーンシートを貫通していない未貫通構造の除去部な
ど、種々の構造の除去部を形成する場合にも本願発明を
適用することが可能である。

【００５９】また、上記実施形態では、ＣＯ_２レーザを
用いているが、本願発明においては、他種類のレーザを
用いることも可能である。

【００６０】また、上記実施形態では、パルス状のレー
ザビームを用いているが、場合によっては、パルス状の
レーザビーム以外のレーザビームを用いることも可能で
ある。

【００６１】また、上記実施形態では、セラミックグリ
ーンシートを直接ＸＹテーブル（支持手段）に載置して
加工するようにしているが、キャリアフィルム上に支持
されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムご
と支持手段に載置して加工することも可能である。な
お、キャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを
加工するようにした場合、キャリアフィルムに支持され
た状態で、セラミックグリーンシートを取り扱うことが
できるため、セラミックグリーンシートの変形や歪みの
発生を抑制して、除去部の寸法精度や位置精度を向上さ
せることが可能になる。

【００６２】［実施形態２］図３は、本願発明の他の実
施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工装置の
概略構成を示す図である。この実施形態の加工装置は、
レーザビーム２が、先にガルバノスキャンミラー４で反
射された後、回折格子３を通過して所定のパターン形状
に分光されるように構成されている。

【００６３】この実施形態２の加工装置は、回折格子３
をガルバノスキャンミラー４と集光レンズ５の間に配設
した点を除いては、上記実施形態１で用いた加工装置と
同様に構成されており、また、かかる加工装置を用いて
セラミックグリーンシートを加工する場合の加工方法も
同様であることから、上記実施形態１の相当部分の説明
を援用して、ここではその説明を省略する。なお、図３
において、図１と同一符号を付した部分は、同一又は相
当部分を示している。この図３の加工装置を用いてセラ
ミックグリーンシートを加工した場合にも、上記実施形
態１の場合と同様の効果を得ることができる。

【００６４】なお、本願発明は、上記の実施形態１，２
によって限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内
において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。

【００６５】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの加工方法は、回折格子を通
過させて、複数の所定のパターン形状に分光したレーザ
ビームをセラミックグリーンシートに照射するようにし
ているので、セラミックグリーンシートに所定のパター
ン形状の除去部を効率よく形成することが可能になる。
なお、回折格子を通過させる際に、多数個のパターン形
状が形成されるようにレーザビームを回折させることに
より、同時に多数個の除去部を形成することが可能にな
り、セラミックグリーンシートに、極めて効率よく、位
置精度や形状精度に優れた所定のパターン形状の除去部
を形成することが可能になる。

【００６６】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、セラミックグリーンシートを移
動させながら、レーザビームを照射するようにした場
合、セラミックグリーンシートの異なる位置に、所定の
パターン形状の除去部を効率よく形成することが可能に
なる。

【００６７】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、セラミックグリーンシートを断
続的に移動させ、セラミックグリーンシートが静止して
いるタイミングでレーザビームを照射するようにした場
合、形状精度や位置精度の高い所定のパターン形状の除
去部を効率よく形成することが可能になる。

【００６８】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、パルス状のレーザビームを照射
するようにした場合、形状精度や位置精度の高い所定の
パターン形状の除去部を効率よく形成することが可能に
なり、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００６９】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、ガルバノスキャンミラーの反射
角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリーン
シートへの照射を繰り返すようにした場合、セラミック
グリーンシートの所定の領域では、セラミックグリーン
シートを移動させることなく、複数の位置で、所定のパ
ターン形状の除去部を形成することが可能になり、本願
発明をより実効あらしめることができる。

【００７０】また、請求項６のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、ガルバノスキャンミラーで反射
されたレーザビームを、回折格子を通過させて所定のパ
ターン形状に分光して、セラミックグリーンシートに照
射するようにした場合にも、上記請求項５の構成の場合
と同様の効果を得ることができる。

【００７１】また、ガルバノスキャンミラーにより反射
角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリーン
シートへの照射を繰り返して、複数の位置に除去部を形
成することができるようにしている場合においても、請
求項７のように、セラミックグリーンシートを移動可能
とすることにより、位置的な制約なしに広い領域で、セ
ラミックグリーンシートの任意の位置に、所定のパター
ン形状の除去部を確実に形成することが可能になり、本
願発明をより実効あらしめることができる。

【００７２】また、本願発明は、除去部の形状に特に制
約はなく、請求項８の(ａ)，(ｂ)，(ｃ)のように、種々
の構造を有する除去部を形成する場合に適用することが
可能である。

【００７３】また、請求項９のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、光学系、特に、回折格子に、レ
ーザビームの透過率の高い材料を用いた場合、エネルギ
ー効率を向上させることが可能になり、セラミックグリ
ーンシートに所定のパターン形状の除去部を効率よく形
成することが可能になる。

【００７４】また、請求項１０のセラミックグリーンシ
ートの加工方法のように、レーザとして、ＣＯ_２レーザ
を用いた場合、セラミックグリーンシートを構成するセ
ラミック自体による吸収が少ないため、セラミック自体
の変質などによる特性のばらつきを防止することが可能
になる。

【００７５】また、請求項１１のセラミックグリーンシ
ートの加工方法のように、本願発明は、キャリアフィル
ム（通常は樹脂フィルム）で一面を支持されたキャリア
フィルム付きセラミックグリーンシートを加工する場合
にも適用することが可能であり、その場合、キャリアフ
ィルムに支持された状態で、セラミックグリーンシート
を取り扱うことができるため、セラミックグリーンシー
トの変形や歪みの発生を抑制して、寸法精度や位置精度
の高い除去部を確実に形成することが可能になる。

【００７６】また、本願発明（請求項１２）のセラミッ
クグリーンシートの加工装置は、セラミックグリーンシ
ートを支持する支持手段と、セラミックグリーンシート
を所定方向に移動させる移動手段と、レーザ光源と、レ
ーザビームを通過させて所定のパターン形状に分光する
回折格子と、所定のパターン形状に分光されたレーザビ
ームを個々に集光してセラミックグリーンシートに照射
する集光レンズとを備えた構成を有しており、かかる加
工装置を用いることにより、本願発明の加工方法を確実
に実施して、セラミックグリーンシートを効率よく加工
し、所定のパターン形状の除去部を形成することが可能
になる。

【００７７】また、請求項１３及び１４のセラミックグ
リーンシートの加工装置は、ガルバノスキャンミラーを
備えているので、ガルバノスキャンミラーの反射角度を
変化させて、回折格子を通過して分光されたレーザビー
ムのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返すこと
により、セラミックグリーンシートの所定の領域では、
セラミックグリーンシートを移動させることなく、複数
の位置で、所定のパターン形状の除去部を形成すること
が可能になり、本願発明をより実効あらしめることがで
きる。

【００７８】また、上記請求項１３，及び１４の加工装
置においては、ガルバノスキャンミラーにより反射角度
を変化させて、レーザビームのセラミックグリーンシー
トへの照射を繰り返すようにしているが、請求項１５の
ように、セラミックグリーンシートを移動させることに
より、位置的な制約なしに広い領域で、セラミックグリ
ーンシートの任意の位置に、所定のパターン形状の除去
部を確実に形成することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
セラミックグリーンシートの加工装置の概略構成を示す
図である。

【図２】本願発明の一実施形態（実施形態１）におい
て、図１の加工装置を用いてセラミックグリーンシート
を加工することにより除去部を形成したセラミックグリ
ーンシートを示す図であり、(ａ)はセラミックグリーン
シート全体を示す斜視図、(ｂ)は除去部の構造を示す拡
大斜視図である。

【図３】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
るセラミックグリーンシートの加工装置の概略構成を示
す図である。

【符号の説明】

１ レーザ光源 ２ レーザビーム ３ 回折格子 ４ ガルバノスキャンミラー ５ 集光レンズ ６ レーザ光源駆動手段 ７ ガルバノスキャンミラー駆動手段 １０ セラミックグリーンシート １１ 支持手段（ＸＹテーブル） １２ テーブル駆動手段 １３ 貫通部分（貫通孔） １４ 未貫通部分（有底凹部） １４ａ 底面傾斜部 １５ 除去部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 正士 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA03 CD04 CD08 CD13 CE03 CE04 DB12

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ光源から放射されたレーザビーム
   を、回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
   し、 分光されたレーザビームをセラミックグリーンシートに
   照射し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、
   セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミ
   ックグリーンシートを貫通していない所定のパターン形
   状の除去部を形成することを特徴とするセラミックグリ
   ーンシートの加工方法。
2. 【請求項２】セラミックグリーンシートを移動させなが
   ら、レーザビームを照射することを特徴とする請求項１
   記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
3. 【請求項３】セラミックグリーンシートを断続的に移動
   させながら、レーザビームを照射することを特徴とする
   請求項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
4. 【請求項４】前記レーザ光源から放射されるレーザビー
   ムが、パルス状のレーザビームであることを特徴とする
   請求項１〜３のいずれかに記載のセラミックグリーンシ
   ートの加工方法。
5. 【請求項５】セラミックグリーンシートの所定の複数箇
   所に、所定のパターン形状の除去部を形成するためのセ
   ラミックグリーンシートの加工方法であって、 パルス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レー
   ザビームを所定のパターン形状に分光する回折格子と、
   レーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノス
   キャンミラーと、ガルバノスキャンミラーにより反射さ
   れたレーザビームを個々に集光する集光レンズと、セラ
   ミックグリーンシートを所定の位置関係となるように配
   設し、 レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビームを、
   前記回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
   し、 分光されたパルス状のレーザビームをガルバノスキャン
   ミラーで反射させてセラミックグリーンシートに照射
   し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラ
   ミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミック
   グリーンシートを貫通していない所定のパターン形状の
   除去部を形成した後、 ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させて、レー
   ザビームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返
   し、セラミックグリーンシートの異なる所定の位置に、
   少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通して
   いない所定のパターン形状の除去部を形成することを特
   徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
6. 【請求項６】セラミックグリーンシートの所定の複数箇
   所に、所定のパターン形状の除去部を形成するためのセ
   ラミックグリーンシートの加工方法であって、 パルス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レー
   ザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャ
   ンミラーと、レーザビームを所定のパターン形状に分光
   する回折格子と、パターン形状に分光されたレーザビー
   ムを個々に集光する集光レンズと、セラミックグリーン
   シートを所定の位置関係となるように配設し、 レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビームを、
   ガルバノスキャンミラーで反射させた後、 ガルバノスキャンミラーで反射されたレーザビームを、
   前記回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
   し、 分光されたパルス状のレーザビームをセラミックグリー
   ンシートに照射し、セラミックグリーンシートの一部を
   除去して、セラミックグリーンシートに、少なくとも一
   部がセラミックグリーンシートを貫通していない所定の
   パターン形状の除去部を形成し、 ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させて、レー
   ザビームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返
   し、セラミックグリーンシートの異なる所定の位置に、
   少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通して
   いない所定のパターン形状の除去部を形成することを特
   徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
7. 【請求項７】前記セラミックグリーンシートを移動させ
   ながら、パルス状のレーザビームの照射を繰り返すこと
   を特徴とする請求項５又は６記載のセラミックグリーン
   シートの加工方法。
8. 【請求項８】セラミックグリーンシートに形成される所
   定のパターン形状の除去部の構造が、 (ａ)全体がセラミックグリーンシートを貫通していない
   未貫通構造、 (ｂ)セラミックグリーンシートを貫通する貫通部分と、
   セラミックグリーンシートを貫通していない未貫通部分
   とを備えた部分貫通構造、 (ｃ)セラミックグリーンシートを貫通する貫通部分と、
   位置により深さの異なる未貫通部分とを備えた部分貫通
   構造のいずれか一つの構造を有していることを特徴とす
   る請求項１〜７のいずれかに記載のセラミックグリーン
   シートの加工方法。
9. 【請求項９】前記回折格子が、レーザビームの透過率の
   高い材料を用いて形成されていることを特徴とする請求
   項１〜８のいずれかに記載のセラミックグリーンシート
   の加工方法。
10. 【請求項１０】前記レーザ光源から放射されるレーザ
    が、ＣＯ_２レーザであることを特徴とする請求項１〜９
    のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの加工方
    法。
11. 【請求項１１】前記セラミックグリーンシートが、キャ
    リアフィルムにより一面を支持されたキャリアフィルム
    付きセラミックグリーンシートであることを特徴とする
    請求項１〜１０のいずれかに記載のセラミックグリーン
    シートの加工方法。
12. 【請求項１２】セラミックグリーンシートを支持する支
    持手段と、 セラミックグリーンシートを所定方向に移動させる移動
    手段と、 レーザ光源と、 前記レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させ
    て、所定のパターン形状に分光する回折格子と、 前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光され
    たレーザビームを個々に集光して、前記支持手段により
    支持されたセラミックグリーンシートに照射する集光レ
    ンズとを具備することを特徴とするセラミックグリーン
    シートの加工装置。
13. 【請求項１３】セラミックグリーンシートを支持する支
    持手段と、 レーザ光源と、 前記レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させ
    て、所定のパターン形状に分光する回折格子と、 前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光され
    たレーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノ
    スキャンミラーと、 前記ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させるガ
    ルバノスキャンミラー駆動手段と、 前記ガルバノスキャンミラーにより所定の反射角度で反
    射されたレーザビームを個々に集光して、前記支持手段
    により支持されたセラミックグリーンシートに照射する
    集光レンズとを具備することを特徴とするセラミックグ
    リーンシートの加工装置。
14. 【請求項１４】セラミックグリーンシートを支持する支
    持手段と、 レーザ光源と、 前記レーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバ
    ノスキャンミラーと、 前記ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させるガ
    ルバノスキャンミラー駆動手段と、 前記ガルバノスキャンミラーにより所定の反射角度で反
    射されたレーザビームを通過させて、所定のパターン形
    状に分光する回折格子と、 前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光され
    たレーザビームを個々に集光して、前記支持手段により
    支持されたセラミックグリーンシートに照射する集光レ
    ンズとを具備することを特徴とするセラミックグリーン
    シートの加工装置。
15. 【請求項１５】セラミックグリーンシートを所定方向に
    移動させる移動手段を具備していることを特徴とする請
    求項１３又は１４記載のセラミックグリーンシートの加
    工装置。