JP2000289183A - グラビア印刷用シリンダ及びグラビア印刷版 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅メッキ層を簡易な方法で、かつ下地銅メッ
キ層やシリンダの基体等の下地層を傷付けることなく剥
離できるようにする。 【解決手段】 バラードメッキ法によって銅メッキ層１
６を形成したグラビア印刷版１０Ａであって、シリンダ
１１の基体の円周面と側面との角縁を含む位置に円周面
と側面の一部を切り欠いた溝部１１ａを形成し、溝部１
１ａ内にブロック４１を着脱自在に嵌合する。銅メッキ
層１６の剥離時には、ブロック４１を引き起こすこと
で、下地銅メッキ層１４及びシリンダ１１の基体を傷つ
けることなく、かつ銅メッキ層１６の角縁が切れてしま
うことなく、銅メッキ層１６を簡易に剥離できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、グラビア印刷に使
用されるグラビア印刷用シリンダと、このグラビア印刷
用シリンダにバラードメッキ法によって銅メッキ層を形
成したグラビア印刷版に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は、シリンダにメッキ層を形成し
た従来のグラビア印刷版の一例を示す外観斜視図であ
り、図１２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図１１のグラビ
ア印刷版１０の側面図及び正面図（一部に断面を含む）
である。シリンダ１１は、中空円柱形状に形成されると
ともに、両端側面に、装置側に回転自在に取り付けるた
めの支持部１２を備える。このシリンダ１１は、鉄、鋼
又はアルミニウム等の金属材料から形成されたものであ
る。図１３は、シリンダ１１上に積層された銅メッキ層
等の層構成を詳細に示す断面図である。シリンダ１１の
円周面上には、ニッケルメッキ層１３が形成されてい
る。ニッケルメッキ層１３は、耐食性を付与するための
ものであり、電気メッキ法により層厚が約５〜１０μｍ
程度に形成される。

【０００３】ニッケルメッキ層１３上の下地銅メッキ層
１４は、全体の層の厚みを調整するものであり、電気メ
ッキ法により層厚が約５０〜１００μｍ程度に形成され
る。そして、下地銅メッキ層１４の形成後に、その表面
を研磨する。次いで、この下地銅メッキ層１４上に剥離
層１５が形成される。剥離層１５は、上層と下層とを層
間分離しやすくするためのものであり、アセレン酸や銀
等からなる。例えば、硝酸銀溶液や定着液の廃液から金
属置換反応を応用して銀の被膜を形成する。そして、こ
の剥離層１５上に層厚が約１００〜２００μｍの厚みで
銅メッキ層１６を形成する。

【０００４】以上のようにして、シリンダ１１の表面に
下地層メッキ層１４を形成し、研磨仕上げをした後、剥
離層１５を形成し、その上層に銅メッキ層１６を形成す
る方法はバラードメッキ法と称され、この銅メッキ層１
６はバラード銅メッキ層と称されている。この銅メッキ
層１６上には、電子彫刻法、すなわち電気信号により彫
刻針（ダイヤモンド針）かレーザ光を用いて彫刻する方
法により、所定の画像を凹状のセル１６ａの集合として
形成する。

【０００５】この後、最上層に層厚が約５μｍ程度のク
ロムメッキ層１７を形成し、表面に耐印刷力を付与す
る。すなわち、グラビア印刷版１０は高速回転されると
ともに表面に付着したインキをドクターでかき取るの
で、表面の十分な強度が必要だからである。以上によ
り、グラビア印刷版１０が形成される。

【０００６】グラビア印刷の終了後は、シリンダ１１の
再利用のために、クロムメッキ層１７を含む銅メッキ層
１６を剥離する。図１４及び図１５は、銅メッキ層１６
の剥離方法の一例を示す図である。先ず、図１４（ａ）
に示すように、グラビア印刷版１０の角縁（円周面上の
側面側角部）近傍を、タガネやノミ等の先端が鋭利な工
具２０でたたいて銅メッキ層１６を裂き、同図（ｂ）に
示すように銅メッキ層１６を持ち上げて銅メッキ層１６
と下地銅メッキ層１４とを分離する。

【０００７】続いて図１５（ａ）に示すように、この銅
メッキ層１６の分離部分の端部をペンチ等で挟んでグラ
ビア印刷版１０の軸方向に向けて引き、銅メッキ層１６
を帯状に剥離する。次に、同図（ｂ）に示すようにグラ
ビア印刷版１０を回転させて銅メッキ層１６をグラビア
印刷版１０の軸方向と直交する方向に引き、下地銅メッ
キ層１４から分離する。その後、同図（ｃ）に示すよう
にグラビア印刷版１０の側面に残存する環状の銅メッキ
層１６を取り去る。その後は、下地銅メッキ層１４を研
磨等によって調整した後、再度、銅メッキ層１６及びセ
ル１６ａを形成する。これによりシリンダ１１を再利用
することができる。

【０００８】図１６（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来の
グラビア印刷版における銅メッキ層１６の剥離方法の他
の一例を示す断面図である。先ず、図中（ａ）の例（特
公昭６０−５４７７号公報）では、シリンダ１１の側面
の中央部に凹部を設け、この凹部内に非導電性部材を充
填して非導電部３１（図中、斜線部）を設ける。これに
より、非導電部３１には銅メッキ層１６が形成されな
い。グラビア印刷後は、側面の銅メッキ層１６と非導電
部３１との境目にノミ等の工具を挿入して、この部分か
ら銅メッキ層１６を剥離する。

【０００９】また、同図（ｂ）の例（特公昭６２−１６
１８９号公報）では、シリンダ１１の側面に導電性テー
プ３２を貼り付け、この導電性テープ３２上にまで銅メ
ッキ層１６を形成し、グラビア印刷後は、導電性テープ
３２を剥離すれば銅メッキ層１６を剥離することができ
る。さらにまた、同図（ｃ）の例（特開昭６１−４１７
８８号公報）では、シリンダ１１の円周面側の端部に導
電性（金属）テープ３２を貼付し、この導電性テープ３
２上に銅メッキ層１６を形成する。導電性テープ３２
は、シリンダ１１の外端部より外側に突き出るように貼
付する。そして、グラビア印刷後は、導電性テープ３２
を剥離すれば銅メッキ層１６を剥離することができる。

【００１０】さらには、同図（ｄ）の例（特開昭６１−
２６３７５４号公報）では、シリンダ１１の側面に非導
電性部材３３を取り付ける。これにより、非導電性部材
３３上には銅メッキ層１６は形成されない。グラビア印
刷後は、側面の銅メッキ層１６と非導電性部材３３との
境目にノミ等の工具を挿入して、銅メッキ層１６を剥離
する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の図１４
に示した銅メッキ層１６の剥離方法では、ノミ等の工具
２０によって銅メッキ層１６をたたくと、工具２０の刃
先が下地銅メッキ層１４にまで到達してしまい、図１７
に示すように下地銅メッキ層１４やシリンダ１１の基体
が傷つき、表面が凹凸になってしまう場合があるという
問題があった。この凹凸が生じたままで次の銅メッキ層
１６を形成した場合は、グラビア印刷時にドクターが表
面から離れて印刷汚れを発生させたり、ドクターを傷付
けてしまう場合があるという問題があった。さらに、傷
がシリンダ１１の基体にまで到達した場合は、シリンダ
１１の基体（鉄等）が露出してしまうので、シリンダ１
１の保管時等に基体が腐食してしまうという問題があ
る。

【００１２】しかし、この剥離作業は、たとえ熟練者で
あっても下地銅メッキ層１４に全く傷をつけないで銅メ
ッキ層１６を剥離することは困難である。よって、銅メ
ッキ層１６の剥離後は、下地銅メッキ層１４の補修（再
メッキ、研磨等）を行う必要があった。このため、剥離
作業が煩雑となり、時間がかかり、コストが高くつくと
いう問題があった。

【００１３】一方、図１６の（ａ）、（ｂ）及び（ｄ）
の方法では、シリンダ１１の側面側から銅メッキ層１６
を剥離するので、シリンダ１１の円周面の下地銅メッキ
層１４や基体に傷が付くことは防止できるが、シリンダ
１１の側面側から銅メッキ層１６を剥離しようとする
と、側面と円周面との角縁で銅メッキ層１６が折れ、切
れてしまうという問題があった。これは、シリンダ１１
の角縁には電気メッキ時に電流集中が発生するので、メ
ッキ厚が厚くなるとともに、銅メッキ層１６自体が硬く
てもろいからである。また、図１６（ｃ）に示す方法で
は、導電性テープ３２を円周面側に貼付しているので、
導電性テープ３２上の銅メッキ層１６は他の部分より盛
り上がってしまい、グラビア印刷時に支障が生じるとい
う問題があった。

【００１４】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、銅メッキ層を簡易な方法で、かつ下地銅メッキ層
やシリンダの基体等の下地層を傷付けることなく剥離で
きるようにすることである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、バラードメッキ法によって銅
メッキ層を形成してグラビア印刷版として用いられるグ
ラビア印刷用シリンダであって、基体の円周面と側面と
の角縁を含む位置に前記円周面と前記側面の一部を切り
欠いた溝部を形成し、前記溝部内にブロックを着脱自在
に嵌合したことを特徴とする。

【００１６】請求項２の発明は、請求項１に記載のグラ
ビア印刷用シリンダにおいて、前記基体の前記溝部に前
記ブロックを嵌合させたときに、前記基体の前記側面の
中央側における前記ブロックと前記溝部との間に、前記
ブロックの取外し時の工具挿入用の隙間が形成されるよ
うにしたことを特徴とする。

【００１７】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のグラビア印刷用シリンダを用いたグラビア印刷
版であって、前記グラビア印刷用シリンダの前記基体と
前記ブロックとの境目であって前記基体の前記円周面
側、及び前記側面側の少なくとも前記円周面側の一部を
導電性充填材で充填し、前記基体の前記円周面及び前記
側面の円周面側の一部に剥離層及び銅メッキ層を順次積
層し、前記銅メッキ層上にセルを刻印し、前記セルが形
成された前記銅メッキ層上にクロムメッキ層を積層した
ことを特徴とする。

【００１８】請求項４の発明は、請求項３に記載のグラ
ビア印刷版において、前記基体の側面側における前記銅
メッキ層は、略環状に形成されるとともに、前記基体と
前記ブロックとの境目を含む領域に切り欠き状の前記銅
メッキ層の未形成領域を設けたことを特徴とする。請求
項５の発明は、請求項４に記載のグラビア印刷版におい
て、切り欠き状の前記銅メッキ層の未形成領域は、前記
導電性充填材上に非導電性塗料を塗工することにより形
成したものであることを特徴とする。

【００１９】

【作用】請求項１の発明においては、シリンダの角縁の
溝部内にブロックが嵌合されているので、ブロックの少
なくとも一部を含む範囲に銅メッキ層を形成すれば、ブ
ロックを溝部から取り出すことで、銅メッキ層を剥離す
ることができる。請求項２の発明においては、基体の側
面の中央側におけるブロックと溝部との間の隙間に工具
を挿入し、ブロックを押し上げることによって、銅メッ
キ層の剥離時に、簡易にブロックをシリンダの溝部から
取り出すことができる。

【００２０】請求項３の発明においては、シリンダとブ
ロックとの境目を導電性充填材で充填して銅メッキ層を
形成するので、シリンダとブロックとの境目も含めて銅
メッキ層を均一に形成することができる。そして、シリ
ンダの溝部内からブロックを取り出すことで、銅メッキ
層を剥離することができる。請求項４の発明において
は、基体の側面側の銅メッキ層の一部の領域に、銅メッ
キ層の未形成領域が切り欠き状に設けられる。したがっ
て、シリンダの溝部からブロックを取り外すときに、銅
メッキ層がこの切り欠き状の部分から容易に裂けるよう
になる。請求項５の発明においては、非導電性塗料を塗
工した領域が、銅メッキ層が形成されていない切り欠き
状の領域となるので、銅メッキ層の領域と銅メッキ層が
形成されていない切り欠き状の領域とを簡易に形成する
ことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。図１は、本発明による
グラビア印刷用シリンダの一実施形態において、円周面
と側面との角縁を示す斜視図である。また、図２は、シ
リンダ１１に固定されるブロック４１を示す側面の断面
図である。さらに、図３は、図１のシリンダ１１を示す
図であり、（ａ）は正面の断面図（図３（ｂ）中、Ａ−
Ａ断面）であり、（ｂ）は側面図である。

【００２２】図１において、シリンダ１１の外形は、図
１１で示すものと同様であり、中空円柱外形を有する。
そして、基体の円周面と側面との角縁を含む位置（片
側）には、その基体の一部を略四角柱状に切り欠いた溝
部１１ａが形成されている。溝部１１ａの縁部は全周に
わたり面取りされている。この溝部１１ａには、ブロッ
ク４１が着脱自在に嵌合する。ブロック４１は、鉄鋼、
銅若しくはアルミニウム等の金属又は樹脂から形成され
ており、図２に示すように、素材４１ａが銅自体である
ときは不要であるが、それ以外の素材４１ａであるとき
は表面全面に銅メッキ４１ｂが施されている。ブロック
４１は、シリンダ１１の溝部１１ａに嵌合したときは、
図１中、ブロック４１の底面側を除いて隙間なく嵌合さ
れる。ブロック４１の底面側とシリンダ１１の溝部１１
ａとの間には、ヘラ等を挿入可能な隙間Ｓ（図５（ｂ）
参照）が形成される。

【００２３】ブロック４１の下側寄りには、ブロック４
１をシリンダ１１にネジ止めするためのネジ穴４１ｃが
貫通して形成されており、ブロック４１がシリンダ１１
の溝部１１ａに嵌合したときに、ブロック４１のネジ穴
４１ｃと重なる位置、すなわち溝部１１ａを構成する面
であってシリンダ１１の側面と平行な面に、メネジ１１
ｂ（図５（ｂ）参照）が形成されている。これにより、
ブロック４１をシリンダ１１の溝部１１ａに嵌合させた
後、ネジ止めすることでブロック４１がシリンダ１１に
一体化するように固定される。このとき、シリンダ１１
の円周面とブロック４１の上面は、同一面上に配置され
る。

【００２４】次に、シリンダ１１に銅メッキ層等を形成
してグラビア印刷版を形成する方法について説明する。
シリンダ１１に形成する銅メッキ層等の層構成として
は、図１３に示したものと同様である。図４は、シリン
ダ１１に下地銅メッキ層１４を形成した状態を示す図で
あり、（ａ）は溝部１１ａ側端部を示す正面図、（ｂ）
は側面図である。図中（ａ）において、シリンダ１１の
支持部１２にスリーブ５１（２点鎖線部）を被せて、図
１３に示したニッケルメッキ層１３及び下地銅メッキ層
１４を形成する。図４（ｂ）において、斜線部領域は、
側面の下地銅メッキ層１４を形成した領域を示す。

【００２５】次に、このシリンダ１１の溝部１１ａにブ
ロック４１を嵌合させ、ネジ止めにて固定する。なお、
シリンダ１１の溝部１１ａ内に下地銅メッキ層１４を形
成したときに、ブロック４１が溝部１１ａ内に隙間なく
嵌合する大きさに形成されている。ブロック４１の嵌合
後は、シリンダ１１の溝部１１ａとブロック４１との間
の境目（シリンダ１１の溝部１１ａの外縁の面取りを含
む部分）に、銀ペースト等の導電性充填材３４を塗布す
る。図５は、導電性充填材３４を塗布した状態を示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はシリンダ１１の溝部
１１ａ部分の断面図、（ｃ）は側面図を示す。導電性充
填材３４は、シリンダ１１の溝部１１ａとブロック４１
との間の境目のうち、シリンダ１１の円周面側には全て
塗布するが、側面側では円周面側の一部のみで良い。

【００２６】この導電性充填材３４は、シリンダ１１の
溝部１１ａとブロック４１との境目からメッキ液等が入
ることを防止するとともに、シリンダ１１とブロック４
１との間の境目をなくして面一にする役割を有する。導
電性充填材３４の硬化後は、導電性充填材３４の円周面
側を研磨し、シリンダ１１とブロック４１との境目に段
差等が生じないようにする。

【００２７】続いて、図１３で示すものと同様に、下地
銅メッキ層１４上に剥離層１５及び（バラード）銅メッ
キ層１６を積層する。これにより、グラビア印刷版が作
製される。図６は、以上のようにして作製したグラビア
印刷版１０Ａを示す図であり、（ａ）は正面のブロック
４１近傍の断面図、（ｂ）は側面図を示す。さらに図７
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図６（ａ）、（ｂ）のブロ
ック４１近傍をより詳細に示す図である。剥離層１５及
び銅メッキ層１６の形成時には、下地銅メッキ層１４の
形成時と同様にスリーブ５１を被せて行う。

【００２８】この後は、前述と同様にと銅メッキ層１６
上に電子彫刻によりセル１６ａを形成し、その上層にク
ロムメッキ層１７を形成する。グラビア印刷時は、グラ
ビア印刷版１０Ａの円周面に段差等が存在しないので、
ドクターの当たりを良好にし、印刷不良等を発生させな
い。グラビア印刷後は、銅メッキ層１６を剥離して、シ
リンダ１１を再利用する。図８（ａ）、（ｂ）は、銅メ
ッキ層１６の剥離手順を説明する図である。先ず、シリ
ンダ１１とブロック４１とを結合しているネジを外す。
そして、図中（ａ）に示すように、シリンダ１１の溝部
１１ａとブロック４１の底面部との間には、ドライバ等
のへら状の工具５２を挿入可能な隙間Ｓが形成されてい
るので、この隙間Ｓに工具５２を挿入し、図８（ａ）
中、Ｂ方向に引き起こす。

【００２９】これにより、図８（ｂ）に示すようにシリ
ンダ１１の溝部１１ａからブロック４１が分離され、こ
れに伴って銅メッキ層１６のうちブロック４１上にある
部分が他の部分から切り離される。この後は、ブロック
４１を把持して図１５（ａ）に示すようにシリンダ１１
の軸方向に移動させれば、銅メッキ層１６を帯状に分離
することができる。さらに、図１５（ｂ）及び（ｃ）に
示す方法により、銅メッキ層１６をシリンダ１１から分
離することができる。

【００３０】以上の方法によれば、従来例で示したよう
にノミ等の工具２０によって銅メッキ層１６をたたかな
いので、銅メッキ層１６の下層の下地銅メッキ層１４や
シリンダ１１の基体を傷つけることはない。また、ブロ
ック４１をシリンダ１１から分離することにより、銅メ
ッキ層１６のうちシリンダ１１の円周面と側面との角縁
にある部分をブロック４１上に設けた状態のままで銅メ
ッキ層１６を剥離することができるので、銅メッキ層１
６が円周面と側面との角縁で折れたり切れてしまうこと
がなく、確実に銅メッキ層１６を剥離することができ
る。

【００３１】図９は、本発明の他の実施形態を説明する
図であり、ブロック４１近傍における側面図である。図
５で示したように、シリンダ１１の溝部１１ａにブロッ
ク４１を固定した後にシリンダ１１とブロック４１との
境目を埋めるように導電性充填材３４を設けたが、本実
施形態では、さらにその後、導電性充填材３４のうち側
面側のシリンダ１１とブロック４１との境目の一部に非
導電性塗料３５を重ねるように塗工する。これにより、
非導電性塗料３５が塗工された領域は、電気メッキ時に
導通しないので、銅メッキ層１６が形成されない。

【００３２】図１０は、図９の状態から銅メッキ層１６
を形成した状態を示す図である。銅メッキ層１６は、側
面側では略環状に形成されるが、その内側外縁は非導電
性塗料３５の領域を通るように形成される。これによ
り、シリンダ１１の側面の銅メッキ層１６の内側外縁で
あってシリンダ１１とブロック４１との境目には、銅メ
ッキ層１６の未形成領域１６ｂが切り欠き状に設けられ
る。これにより、銅メッキ層１６の剥離時には、シリン
ダ１１からのブロック４１の分離に伴って切り欠き状の
未形成領域１６ｂから銅メッキ層１６に亀裂が入るの
で、銅メッキ層１６の剥離のきっかけとなる。したがっ
て、過大な力を必要とせずに、より容易に銅メッキ層１
６を剥離することができる。

【００３３】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、グラビア印刷
用シリンダからグラビア印刷版を形成した場合は、シリ
ンダからブロックを分離することで銅メッキ層を剥離す
ることができる。したがって、工具によって銅メッキ層
をたたかないので、銅メッキ層の下層の下地銅メッキ層
やシリンダの基体を傷つけてしまうことを防止すること
ができる。これにより、下地銅メッキ層の補修作業を削
減し、製造コストの低下を図ることができる。さらに、
熟練を必要とせずに簡易に銅メッキ層を剥離することが
できる。また、ブロックをシリンダから分離するとき
は、銅メッキ層のシリンダの円周面と側面との角縁にあ
る部分をブロック上に設けた状態のままで銅メッキ層を
剥離することができるので、銅メッキ層が円周面と側面
との角縁で折れたり切れてしまうことがなく、確実に銅
メッキ層を剥離することができる。

【００３４】請求項２の発明によれば、銅メッキ層の剥
離時には、工具を用いてシリンダの溝部からブロックを
簡易に取り出すことができる。請求項３の発明によれ
ば、シリンダとブロックとの境目も含めて銅メッキ層を
均一に形成することができる。

【００３５】請求項４の発明によれば、シリンダの溝部
からブロックを取り外すときに、銅メッキ層が切り欠き
状の銅メッキ層の未形成領域から容易に裂けるので、過
大な力を必要とせずに銅メッキ層を容易に剥離すること
ができる。請求項５の発明によれば、銅メッキ層の未形
成領域である切り欠き状の部分を簡易に形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるグラビア印刷用シリンダの一実施
形態であり、円周面と側面との角縁を示す斜視図であ
る。

【図２】シリンダに固定されるブロックを示す側面の断
面図である。

【図３】図１のシリンダを示す図であり、（ａ）は正面
の断面図であり、（ｂ）は側面図である。

【図４】シリンダに下地銅メッキ層を形成した状態を示
す図であり、（ａ）は溝部側端部を示す正面図、（ｂ）
は側面図である。

【図５】導電性充填材を塗布した状態を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）はシリンダの溝部の断面図、
（ｃ）は側面図を示す。

【図６】グラビア印刷版を示す図であり、（ａ）は正面
のブロック近傍の断面図、（ｂ）は側面図を示す。

【図７】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図６（ａ）、
（ｂ）のブロック近傍をより詳細に示す図である。

【図８】（ａ）、（ｂ）は、銅メッキ層の剥離手順を説
明する図である。

【図９】本発明の他の実施形態を説明する図であり、ブ
ロック近傍における側面図である。

【図１０】図９の状態から銅メッキ層を形成した状態を
示す図である。

【図１１】シリンダにメッキ層を形成した従来のグラビ
ア印刷版の一例を示す外観斜視図である。

【図１２】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図１１のグラビ
ア印刷版の側面図及び正面図（一部に断面を含む）であ
る。

【図１３】シリンダ上に積層された銅メッキ層等の層構
成を詳細に示す断面図である。

【図１４】（ａ）、（ｂ）は、銅メッキ層の剥離方法の
一例を順を追って示す図である。

【図１５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、銅メッキ層の
剥離方法の一例を順を追って示す図である。

【図１６】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来のグラビア
印刷版における銅メッキ層の剥離方法の他の一例を示す
断面図である。

【図１７】下地銅メッキ層やシリンダの基体が傷つき、
表面が凹凸になった状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０Ａ グラビア印刷版 １１ シリンダ １１ａ 溝部 １２ 支持部 １３ ニッケルメッキ層 １４ 下地銅メッキ層 １５ 剥離層 １６ （バラード）銅メッキ層 １６ａ セル １６ｂ （銅メッキ層１６の）未形成領域 １７ クロムメッキ層 ３４ 導電性充填材 ３５ 非導電性塗料 ４１ ブロック ４１ｂ 銅メッキ ４１ｃ ネジ穴 ５２ 工具 Ｓ 隙間

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バラードメッキ法によって銅メッキ層を
   形成してグラビア印刷版として用いられるグラビア印刷
   用シリンダであって、 基体の円周面と側面との角縁を含む位置に前記円周面と
   前記側面の一部を切り欠いた溝部を形成し、前記溝部内
   にブロックを着脱自在に嵌合したことを特徴とするグラ
   ビア印刷用シリンダ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のグラビア印刷用シリン
   ダにおいて、 前記基体の前記溝部に前記ブロックを嵌合させたとき
   に、前記基体の前記側面の中央側における前記ブロック
   と前記溝部との間に、前記ブロックの取外し時の工具挿
   入用の隙間が形成されるようにしたことを特徴とするグ
   ラビア印刷用シリンダ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のグラビア
   印刷用シリンダを用いたグラビア印刷版であって、 前記グラビア印刷用シリンダの前記基体と前記ブロック
   との境目であって前記基体の前記円周面側、及び前記側
   面側の少なくとも前記円周面側の一部を導電性充填材で
   充填し、前記基体の前記円周面及び前記側面の円周面側
   の一部に剥離層及び銅メッキ層を順次積層し、前記銅メ
   ッキ層上にセルを刻印し、前記セルが形成された前記銅
   メッキ層上にクロムメッキ層を積層したことを特徴とす
   るグラビア印刷版。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のグラビア印刷版におい
   て、 前記基体の側面側における前記銅メッキ層は、略環状に
   形成されるとともに、前記基体と前記ブロックとの境目
   を含む領域に切り欠き状の前記銅メッキ層の未形成領域
   を設けたことを特徴とするグラビア印刷版。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のグラビア印刷版におい
   て、 切り欠き状の前記銅メッキ層の未形成領域は、前記導電
   性充填材上に非導電性塗料を塗工することにより形成し
   たものであることを特徴とするグラビア印刷版。