JP2000292513A - 磁気センサ - Google Patents
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Abstract
作しない磁気センサを得る。 【解決手段】 磁気センサは、磁気抵抗素子12、磁気
抵抗素子12にバイアス磁界を印加する磁石等にて構成
されている。磁気抵抗素子12は、基板22と、この基
板22の上面22aに設けた感磁部23と、基板22の
両端部に設けた端子電極24a,24bとからなる。感
磁部23は、所定の磁気抵抗値を得るため蛇行形状の磁
気抵抗パターン26にて構成され、点線で示すように長
方形の領域を有している。この磁気抵抗素子12は、検
出対象物の通過方向Kに対して、感磁部23の長手方向
が平行になるように配置されている。
Description
し、具体的には磁性インクで印刷された文字、記号、パ
ターン等を検出したり、磁性体歯車の歯をカウントして
モータの回転速度を検出したり、あるいは、鋼球を検出
する際に使用される磁気センサに関する。
示すような磁気抵抗素子1を有している。磁気抵抗素子
1は、基板2と、この基板2の上面2a(以下検知面2
aとする)に設けた感磁部3と、基板2の両端部に設け
た端子電極4a,4bとからなる。感磁部3は、蛇行形
状の磁気抵抗パターン7にて構成され、図15中におい
て点線で示すように長方形の領域を有している。そし
て、従来の磁気抵抗素子1は、検出対象物の通過方向K
に対して、感磁部3の長手方向が直交するように配置さ
れていた。これは、検出対象物の左右のブレに対して、
より確実な検知能力を持たせるためである。
の通過速度が速くなってくると、検出対象物が感磁部3
の前を通過する時間が短くなる。ところが、従来の磁気
抵抗素子1は、感磁部3の短辺方向が検出対象物の通過
方向Kに一致しているため、磁気センサからの出力波形
の幅が極めて狭くなり、通過信号による波形とノイズ
(例えば、衝撃等によるノイズや電源からのノイズ)に
よる瞬時波形との区別がつきにくくなる。この結果、磁
気センサが誤動作するおそれがあった。このため、信号
ラインにノイズが乗らないようにノイズカット回路を別
に設ける必要があり、信号処理回路が複雑になるという
不具合があった。
理回路を設けなくても、誤動作しない磁気センサを提供
することにある。
成するため、本発明に係る磁気センサは、磁気抵抗素子
と、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を印加する磁石と
を備え、前記磁気抵抗素子の感磁部の長手方向を、検出
対象物の通過方向に対して略平行に配置している。
と磁気抵抗素子の感磁部の長手方向とが略同一方向とな
り、検知対象物が感磁部を通過する時間が長くなる。従
って、磁気センサからの出力波形の幅が従来より広くな
り、通過信号による波形とノイズによる瞬時波形との区
別がつき易くなる。
長さを、略球形状の検出対象物の直径より短くすること
により、検出対象物が通過する際、感磁部の短辺方向の
全体に渡って磁束が集中する。従って、感磁部全体の磁
気抵抗変化率つまり感度が大きくなる。
抗素子が磁性体基板と該磁性体基板上に設けた感磁部と
を有し、磁性体基板の形状が感磁部の略相似形であるこ
とを特徴とする。磁気抵抗素子に磁性体基板を使用する
と、磁石のバイアス磁界が磁性体基板に集中するため、
感度が向上する。さらに、磁性体基板の形状と感磁部の
形状とが略相似形であるため、感磁部に印加されるバイ
アス磁界の強度が均一になり易い。
実施形態について添付図面を参照して説明する。
施形態は、磁性インクで印刷された文字、記号、パター
ン等を検出する磁気センサを例にして説明する。
は磁気センサ11の構成を示している。磁気センサ11
は、磁気抵抗素子12、磁気抵抗素子12にバイアス磁
界を印加する磁石13、部品12,13を搭載するため
の支持部材である回路基板14及び非磁性保護ケース1
6等にて構成されている。
基板22と、この基板22の上面22a(以下、検知面
22aとする)に設けた感磁部23と、基板22の両端
部に設けた端子電極24a,24bとからなる。感磁部
23は、所定の磁気抵抗値を得るため蛇行形状の磁気抵
抗パターン26にて構成され、図3中において点線で示
すように長方形の領域を有している。そして、この磁気
抵抗素子12は、検出対象物の通過方向Kに対して、感
磁部23の長手方向が平行になるように配置されてい
る。
b膜等を形成したものや、InSb等の単結晶半導体基
板、あるいは別に成膜した半導体薄膜や単結晶基板を絶
縁基板上に接着剤で貼り付けた複合基板としたもの等が
用いられる。ここに、基板22として磁性体基板を使用
し、該磁性体基板22上に感磁部23を設けることによ
り、磁石13のバイアス磁界が磁性体基板22に集中し
て感度が向上する。さらに、磁性体基板22の形状と感
磁部23の形状とを略相似形に設定しており、感磁部2
3に印加されるバイアス磁界の強度が均一になり易く、
安定した検出が可能になる。検知面22aに対向する下
面22bが、磁気抵抗素子12の実装面とされる。磁気
抵抗素子12は、磁界が強くなるにつれて抵抗値が大き
くなる。磁気抵抗パターン26は、そのセグメントの幅
Wと長さLの比W/Lを大きくして高感度なものにして
いる。
接着剤等により回路基板14上に水平に固着される。回
路基板14としては、ガラス繊維を含んだエポキシやポ
リイミド樹脂基板、紙エポキシ基板、アルミナ基板等が
用いられる。一方、リード端子18は、回路基板14に
設けた貫通穴14aに挿通されている。リード端子18
の頭部と磁気抵抗素子12の端子電極24a,24bと
は、ワイヤ17(あるいはリードフレーム)を介して電
気的に接続されている。
は反対側の面には、磁石13が接着剤を利用して搭載さ
れる。この磁石13は永久磁石であってもよいし、電磁
石であってもよい。磁石13は回路基板14を挟んで磁
気抵抗素子12に対向している。部品12,13,18
を搭載した回路基板14は、非磁性保護ケース16内に
充填材15と共に収納される。充填材15には、耐湿性
に優れかつ機械的強度が比較的高いエポキシ樹脂等が使
用される。非磁性保護ケース16は、ベリリウム銅、燐
青銅、黄銅、洋白、非磁性ステンレス、アルミニウム、
セラミック、樹脂等の非磁性材料からなる。なお、検知
感度を高めるために、磁気抵抗素子12が、回路基板1
4を挟まないで、磁石13上に直接実装される場合もあ
る。
の作用効果について説明する。図4は、磁気センサ11
を用いた電気回路図である。磁気センサ11は、抵抗3
4に直列に接続されている。磁気センサ11と抵抗34
の中継線は、増幅用トランジスタ33のベースに接続さ
れ、磁気センサ11の他端はトランジスタ33のエミッ
タに接続され、抵抗34の他端はトランジスタ33のコ
レクタに接続されている。この回路は、抵抗34の一端
とトランジスタ33のコレクタが端子35に接続され、
磁気センサ11の一端とトランジスタ33のエミッタが
端子36に接続されている、2線式出力結線回路となっ
ている。
流電圧Vcを印加し、抵抗34に直流電流を流してお
く。検出対象物が磁気センサ11の前を通過していない
とき、磁石13によるバイアス磁場は磁気抵抗素子12
へ集中しておらず、磁気抵抗素子12の抵抗に変化はな
く、その抵抗値は低い。従って、トランジスタ33のベ
ース・エミッタ間電圧VBEは小さく、トランジスタ33
の動作点に達しない。図5に示すように、トランジスタ
33は遮断領域であるため、トランジスタ33はOFF
状態のままであり、この電気回路の出力電流Iは下降し
ている。
磁気センサ11の前を通過しているとき、磁石13によ
るバイアス磁場は磁気抵抗素子12へ集中するので、磁
気抵抗素子12の抵抗値は高くなる。従って、トランジ
スタ33のベース・エミッタ間電圧VBEは大きくなり、
図5に示すようにトランジスタ33は能動領域に到達す
るため、トランジスタ33はON状態となる。これによ
り、トランジスタ33のコレクタ電流Icが増大し、電
気回路の出力電流Iが上昇する。
て離反すると、磁石13によるバイアス磁場は磁気抵抗
素子12への集中がなくなり、磁気抵抗素子12の抵抗
値は元の低い値となる。従って、トランジスタ33のベ
ース・エミッタ間電圧VBEは小さくなり、トランジスタ
33はOFF状態となり、電気回路の出力電流Iは下降
する。こうして、図6に示すようなパルス状の出力電流
波形が得られ、この出力電流波形のパルス数をカウント
することによって、無接触で検出対象物の通過を検出す
ることができる。
長手方向と検出対象物の通過方向Kとが平行であるの
で、検出対象物が感磁部23の前を通過する時間が長く
なる。従って、図15で示したように短辺方向が検出対
象物の通過方向に一致している磁気抵抗素子1を有した
従来の磁気センサと比較して、本第1実施形態の磁気セ
ンサ11の方が、電気回路の出力電流波形の幅が広くな
り、通過信号による波形とノイズによる瞬時波形との区
別がつき易くなる。
をD、短辺方向の長さをdとし、従来の磁気センサを用
いた電気回路の出力電流波形の幅をt、本第1実施形態
の磁気センサ11を用いた電気回路の出力電流波形の幅
をTとすると、以下の関係式が成立する。 T=t×(D/d)
くても誤動作しない磁気センサ11を得ることができ
る。
実施形態は、パチンコ玉等の鋼球検出センサを例にして
説明する。
サ41は、磁気抵抗素子42、増幅用トランジスタ4
4、部品42、44を搭載するための回路基板45、磁
気抵抗素子42にバイアス磁界を印加する磁石54及び
非磁性保護ケース48にて構成されている。
基板55と、この基板55の上面55a(以下、検知面
55aとする)に設けた感磁部56とを備えている。さ
らに、この磁気抵抗素子42は、同一基板55上に固定
抵抗43も設けている。これにより、部品点数を抑える
ことができ、実装コストも低減できる。
め蛇行形状の磁気抵抗パターン57にて構成され、図9
中において点線で示すように長方形の領域を有してい
る。そして、この磁気抵抗素子42は、鋼球65の通過
方向Kに対して、感磁部56の長手方向が平行になるよ
うに配置されている。磁気抵抗パターン57は、そのセ
グメントの幅Wと長さLの比W/Lを大きくして高感度
なものにしている。
の短辺方向の長さを、鋼球65の直径より短く設定して
いる。これにより、鋼球65が感磁部56の前を通過す
る際、感磁部56の短辺方向の全体に渡って、磁石54
のバイアス磁界が効率良く集中する。従って、感磁部5
6全体の磁気抵抗変化率つまり感度を大きくすることが
できる。また、磁気抵抗素子42のサイズも小さくでき
る。仮に、感磁部56の短辺方向の長さを鋼球65の直
径より長くすると、感磁部56の短辺方向の縁端部でバ
イアス磁界がかなり弱くなり、感磁部56全体としての
感度が比較的小さくなる。
InAs,GaAs等の化合物半導体を蒸着法やスパッ
タリング法等で基板55上に薄膜状に設けた後、この化
合物半導体薄膜の表面にAl等のメタル膜を蒸着法やス
パッタリング法等の方法で所定のピッチにて形成したも
のである。あるいは、磁気抵抗パターン57は、InS
b等の単結晶半導体基板55の表面にAl等のメタル膜
を所定のピッチで形成したものであってもよい。また、
半導体薄膜は、上記のように基板55上に直接形成した
り、単結晶半導体基板をそのまま用いてもよいし、別に
成膜した半導体薄膜や単結晶半導体基板をガラス、アル
ミナ、フェライト等の基板55上に接着剤で貼り付けた
複合基板としたものであってもよい。
し、該磁性体基板55上に感磁部56を設けることによ
り、磁石54のバイアス磁界が磁性体基板55に集中し
て感度が向上する。さらに、磁性体基板55の形状と感
磁部56の形状とを略相似形に設定しており、感磁部5
6に印加されるバイアス磁界の強度が均一になり易く、
安定した検出が可能になる。
InSb等の半導体薄膜やInSb等の単結晶半導体基
板や、Al、ニクロム等の金属薄膜やメタルグレーズ等
の厚膜を蛇行状にライン形成したものである。磁気抵抗
パターン57の一方の端部は出力電極62に接続され、
他方の端部は中継電極64に接続されている。固定抵抗
43の一方の端部は出力電極63に接続され、他方の端
部は中継電極64に接続されている。
らなる場合、磁石54のバイアス磁界は、基板55のエ
ッジ部で高くなる(図9に示した磁束密度分布図を参
照)。従って、図9に示すように、感磁部56を基板5
5の縁部に配置することによって、感度をさらに向上さ
せている。なお、図10に示す磁気抵抗素子42Aのよ
うに、感磁部56を基板55の中央部に配置すると、磁
石54のバイアス磁界は若干低いけれども安定している
ので(図10に示した磁束密度分布図を参照)、安定し
た感度が得られる。
面とし、出力電極62,63と回路基板45の回路パタ
ーン(図示せず)とを、直接半田付けしたり、導電性接
着剤等で接合することによって、回路基板45上に実装
される。
より若干大きい径を有する検出穴49と、回路基板45
等を収容するための部品収容部51とを有している。検
出穴49は多角形の他に、円形、楕円形等任意である。
検出穴49の磁気抵抗素子42配置側には、検出穴49
の軸方向に延在した開口部49aが設けられている。検
出穴49と部品収容部51の境界部分には、回路基板4
5を挿入するためのガイド用凹部52が設けられてい
る。部品収容部51の検出穴49側とは反対の側には段
差部53が形成され、この段差部53に設けた凹部53
aに磁石54が嵌め込まれている。
は、その両端部をガイド用凹部52に挿入することによ
り、検出穴49の軸方向(言い換えると、鋼球65の通
過方向K)に対して平行になるように、検出穴49に接
して配置される。回路基板45の磁気抵抗素子42を実
装した面とは反対側の面は検出穴49の開口部49aに
露出し、検出穴49の内壁部の一部として兼用される。
磁気抵抗素子42は回路基板45と磁石54の間に配置
され、磁気抵抗素子42の感磁部56の長手方向は、検
出穴49の軸方向に対して平行である。磁石54は、磁
気抵抗素子42に対向している。さらに、回路基板45
の回路パターンには、電気信号取出し用リード端子46
a,46bが電気的に接続されている。
は、前記第1実施形態の磁気センサ11と同様の作用効
果を奏することができる。さらに、この鋼球センサ41
は、固定抵抗43や増幅用トランジスタ44を内蔵し、
図4に示した電気回路を有しているので、全体として鋼
球検出センサ装置を小型化できる。
3実施形態の磁気センサは、磁気抵抗素子を2個備えた
ものについて説明する。この磁気センサは温度特性の略
等しい磁気抵抗素子を2個用いることにより、出力信号
の温度変化を小さくすることができる。
2個の磁気抵抗素子12A,12B、磁気抵抗素子12
A,12Bにバイアス磁界を印加する磁石73、部品1
2A,12B,73を搭載するための回路基板74及び
非磁性保護ケース76等にて構成されている。磁気抵抗
素子12A,12Bは、図3に示した磁気抵抗素子12
と同様のものであり、詳細な説明は省略する。なお、図
11において、リード端子は省略されている。
A,12Bは所定の間隔で並べられると共に、検出対象
物の通過方向Kに対して感磁部23の長手方向が平行に
なるように配置されている。図13は、磁気センサ71
の電気回路図である。この回路において、磁気抵抗素子
12A,12Bの抵抗値をそれぞれR1,R2、電源用リ
ード端子85に入力される電圧をVdとすると、出力用
リード端子86とグランド用リード端子87との間に発
生する出力電圧Voは以下の(1)式にて表示される。 Vo={R1/(R1+R2)}×Vd…(1)
Bから離れた位置にあるときは、両素子12A,12B
にバイアスする磁石73の磁場は等しい。従って、両素
子12A,12Bの抵抗値はR1=R2=R0となり、前
記(1)式より出力電圧Vo1は以下の(2)式とな
る。 Vo1=[(1+P)R0/{(1+P)R0+(1+P)R0}]×Vd =Vd/2…(2) (ただし、Pは感度)
子12A,12Bに近づくと、まず、最初に検出対象物
に対向する磁気抵抗素子12Aへの磁場集中が起きるの
で、その素子12Aの抵抗値が大きくなり、素子12B
の抵抗値が小さくなる。検出対象物が移動するに従っ
て、検出対象物が対向する磁気抵抗素子は、素子12A
から素子12Bへと順次変わるので、出力用リード端子
86の出力信号は図14に示すように、一つの谷と一つ
の山の連続した信号波形となる。
記第1実施形態の磁気センサ11と同様の作用効果を奏
することができる。
センサは前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、磁
気抵抗素子は半導体磁気抵抗素子や強磁性薄膜を用いて
構成してもよい。
よれば、磁気抵抗素子の感磁部の長手方向を、検出対象
物の通過方向に対して略平行に配置したので、磁気セン
サの磁気検知距離が長くなる。従って、磁気センサから
の出力波形の幅が従来より広くなり、通過信号による波
形とノイズによる瞬時波形との区別がつき易くなる。こ
の結果、通過信号による波形の処理を正確に行なうこと
ができ、特別なノイズ処理回路を設けなくても、誤動作
しない磁気センサを得ることができる。
長さを、略球形状の検出対象物の直径より短くすること
により、検出対象物が通過する際、感磁部の短辺方向の
全体に渡って磁束を集中させることができ、感磁部全体
としての感度を大きくすることができる。また、磁気抵
抗素子のサイズも小さくできる。
ることにより、磁石のバイアス磁界が磁性体基板に集中
し、磁気抵抗素子の感度を向上させることができる。さ
らに、磁性体基板の形状と感磁部の形状とを略相似形に
設定することにより、感磁部に印加されるバイアス磁界
の強度を均一にし易くなり、安定した検出が可能にな
る。
外観斜視図。
の通過方向との関係を示す斜視図。
ラフ。
ラフ。
平面図。
の通過方向との関係を示す斜視図。
視図。
す断面図。
象物の通過方向との関係を示す説明図。
示すグラフ。
過方向との関係を示す斜視図。
Claims (3)
- 【請求項1】 磁気抵抗素子と、 前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を印加する磁石とを備
え、 前記磁気抵抗素子の感磁部の長手方向を、検出対象物の
通過方向に対して略平行に配置したこと、 を特徴とする磁気センサ。 - 【請求項2】 前記磁気抵抗素子の感磁部の短辺方向の
長さが、略球形状の前記検出対象物の直径より短いこと
を特徴とする請求項1記載の磁気センサ。 - 【請求項3】 前記磁気抵抗素子が磁性体基板と該磁性
体基板上に設けた前記感磁部とを有し、前記磁性体基板
の形状が前記感磁部の略相似形であることを特徴とする
請求項1記載の磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098805A JP2000292513A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098805A JP2000292513A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292513A true JP2000292513A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14229567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11098805A Pending JP2000292513A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002189069A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 磁気センサおよびその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11098805A patent/JP2000292513A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002189069A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 磁気センサおよびその製造方法 |
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Legal Events
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