JP2000292635A - フッ素化ポリイミド樹脂およびそれらを用いた光導波路 - Google Patents
フッ素化ポリイミド樹脂およびそれらを用いた光導波路Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 可視光および近赤外線領域において、耐熱
性、透明性に優れ、吸湿率および複屈折率の小さいフッ
素化ポリイミド樹脂を提供する。さらにこれらのフッ素
化ポリイミド樹脂を用いることにより、ＩＣの製造工程
で３００℃の高温に耐え、光損失および複屈折率が小さ
く、耐久性に優れ、製造コストが安価で、軽量である光
通信に用いることができる近赤外波長領域での透明度の
高い光導波路を提供する。 【解決手段】 式 で表されるナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボ
ン酸無水物と、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリ
デンジフタル酸無水物の混合物を式 で表される２，２’−ビス（４−アミニフェニル）ヘキ
サフルオロプロパンまたは、２，２’−ビス（トリフル
オロメチル）ベンチジンまたは、２，２’−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパンと共重合してえられるフッ素化ポリイミド樹脂が
用いられる。
性、透明性に優れ、吸湿率および複屈折率の小さいフッ
素化ポリイミド樹脂を提供する。さらにこれらのフッ素
化ポリイミド樹脂を用いることにより、ＩＣの製造工程
で３００℃の高温に耐え、光損失および複屈折率が小さ
く、耐久性に優れ、製造コストが安価で、軽量である光
通信に用いることができる近赤外波長領域での透明度の
高い光導波路を提供する。 【解決手段】 式 で表されるナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボ
ン酸無水物と、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリ
デンジフタル酸無水物の混合物を式 で表される２，２’−ビス（４−アミニフェニル）ヘキ
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オロメチル）ベンチジンまたは、２，２’−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパンと共重合してえられるフッ素化ポリイミド樹脂が
用いられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フッ素化ナフタレ
ンテトラカルボン酸無水物と４，４‘−ヘキサフルオロ
イソピリデンジフタル酸無水物の混合物を、２，２’−
ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンま
たは、２，２‘−ビス（トリフルオロメチル）ベンチジ
ンまたは、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと共重合してえ
られるフッ素化ポリイミド樹脂、ならびにそれらを用い
た光通信用の光導波路に関する。
ンテトラカルボン酸無水物と４，４‘−ヘキサフルオロ
イソピリデンジフタル酸無水物の混合物を、２，２’−
ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンま
たは、２，２‘−ビス（トリフルオロメチル）ベンチジ
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シ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと共重合してえ
られるフッ素化ポリイミド樹脂、ならびにそれらを用い
た光通信用の光導波路に関する。
【０００２】
【従来の技術】光信号によって非常に大容量の情報を伝
送できる光通信が、従来の電気信号に替わって急速に利
用されるようになった。従来のＩＣ製造工程およびデバ
イスの信頼性を保証するうえで、耐熱性に優れた材料が
望まれている。中でもポリイミド樹脂は耐熱性に優れて
いるので、電子材料にしばしば使用されている。Ｓｔ．
Ｃｌａｉｒ等はＣ（ＣＦ３）２基、ＳＯ２基を含有する
フッ素化ポリイミド樹脂は、従来のポリイミド樹脂と比
較して光学的透明性に優れている事を報告している。
〔Ｐｏｌｙｍ．Ｍａｔｅｒ．Ｓｃｉ．Ｅｎｇ．５１，６
２（１９８４）〕。Ｂｅｕｈｌｅｒ等は光架橋性基を有
するフッ素化ポリイミド樹脂を用いた低損失の光導波路
の製造に成功している。〔ＳＰＩＥ，１８４９，９２
（１９９３）〕しかし、これらの光導波路は光学的透明
性にまだ問題があるので、長距離光通信に利用される近
赤外波長領域（１．３〜１．５μｍ）において透明度の
高いフッ素化ポリイミド樹脂が望まれている。Ｊｏｕｒ
ｎａｌ ｏｆ ＰｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒＳｃｉｅｎｃ
ｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ．１０，Ｎ
ｏ．１，Ｐ．３１（１９９７）には、耐熱性、透明性に
優れ、光学損失の小さいフッ素化ポリイミド樹脂が報告
されているが、複屈折率のより小さいフッ素化ポリイミ
ド樹脂が要望されている。
送できる光通信が、従来の電気信号に替わって急速に利
用されるようになった。従来のＩＣ製造工程およびデバ
イスの信頼性を保証するうえで、耐熱性に優れた材料が
望まれている。中でもポリイミド樹脂は耐熱性に優れて
いるので、電子材料にしばしば使用されている。Ｓｔ．
Ｃｌａｉｒ等はＣ（ＣＦ３）２基、ＳＯ２基を含有する
フッ素化ポリイミド樹脂は、従来のポリイミド樹脂と比
較して光学的透明性に優れている事を報告している。
〔Ｐｏｌｙｍ．Ｍａｔｅｒ．Ｓｃｉ．Ｅｎｇ．５１，６
２（１９８４）〕。Ｂｅｕｈｌｅｒ等は光架橋性基を有
するフッ素化ポリイミド樹脂を用いた低損失の光導波路
の製造に成功している。〔ＳＰＩＥ，１８４９，９２
（１９９３）〕しかし、これらの光導波路は光学的透明
性にまだ問題があるので、長距離光通信に利用される近
赤外波長領域（１．３〜１．５μｍ）において透明度の
高いフッ素化ポリイミド樹脂が望まれている。Ｊｏｕｒ
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ｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ．１０，Ｎ
ｏ．１，Ｐ．３１（１９９７）には、耐熱性、透明性に
優れ、光学損失の小さいフッ素化ポリイミド樹脂が報告
されているが、複屈折率のより小さいフッ素化ポリイミ
ド樹脂が要望されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明のひとつの目的
は、可視光および近赤外線領域において、耐熱性、透明
性に優れ、吸湿率が小さく、複屈折率の小さいフッ素化
ポリイミド樹脂を提供することである。
は、可視光および近赤外線領域において、耐熱性、透明
性に優れ、吸湿率が小さく、複屈折率の小さいフッ素化
ポリイミド樹脂を提供することである。
【０００４】本発明の更なる目的は、そのようなフッ素
化ポリイミド樹脂を用いることにより、ＩＣの製造工程
で３００゜Ｃの高温に耐え、光損失および複屈折率が小
さく、耐久性に優れ、製造コストが安価で、軽量であ
り、光通信に利用される近赤外波長領域での透明度の高
い光導波路を提供することである。
化ポリイミド樹脂を用いることにより、ＩＣの製造工程
で３００゜Ｃの高温に耐え、光損失および複屈折率が小
さく、耐久性に優れ、製造コストが安価で、軽量であ
り、光通信に利用される近赤外波長領域での透明度の高
い光導波路を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、フッ素化ナ
フタレンテトラカルボン酸無水物と４，４’−ヘキサフ
ルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物の混合物をフ
ッ素化芳香族ジアミン化合物と共重合することにより、
耐熱性、透明性に優れ、吸湿率および複屈折率の小さい
フッ素化ポリイミド樹脂を見出し、これらのフッ素化ポ
リイミド樹脂を用いることにより、ＩＣの製造工程で３
００゜Ｃの高温に耐え、光損失および複屈折率が小さ
く、耐久性に優れ、製造コストが安価で、軽量であり、
光通信に利用される近赤外波長領域での透明度の高い光
導波路を見出し、本発明を完成するに至った。すなわち
本発明によるフッ素化ナフタレンテトラカルボン酸無水
物は、式
フタレンテトラカルボン酸無水物と４，４’−ヘキサフ
ルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物の混合物をフ
ッ素化芳香族ジアミン化合物と共重合することにより、
耐熱性、透明性に優れ、吸湿率および複屈折率の小さい
フッ素化ポリイミド樹脂を見出し、これらのフッ素化ポ
リイミド樹脂を用いることにより、ＩＣの製造工程で３
００゜Ｃの高温に耐え、光損失および複屈折率が小さ
く、耐久性に優れ、製造コストが安価で、軽量であり、
光通信に利用される近赤外波長領域での透明度の高い光
導波路を見出し、本発明を完成するに至った。すなわち
本発明によるフッ素化ナフタレンテトラカルボン酸無水
物は、式
【０００６】
【化３】 （式中、Ｒ１〜Ｒ４はＨ、ＣＦ３、Ｃ２Ｆ５、Ｃ３Ｆ７
またはＣ４Ｆ９からなる群より選択され、パーフルオロ
アルキル基の数は１〜４）で表されるナフタレン−１，
４，５，８−テトラカルボン酸無水物からなる。
またはＣ４Ｆ９からなる群より選択され、パーフルオロ
アルキル基の数は１〜４）で表されるナフタレン−１，
４，５，８−テトラカルボン酸無水物からなる。
【０００７】また、本発明によるフッ素化芳香族ジアミ
ン化合物は、式
ン化合物は、式
【化４】 （式中、Ｒ５〜Ｒ１２はＨ、ＣＦ３、Ｃ２Ｆ５、Ｃ３Ｆ
７またはＣ４Ｆ９からなる群より選択される）で表され
る２，２’−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン化合物または、２，２’−ビス（トリフルオ
ロメチル）ベンチジン、または２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパ
ンが好ましい。
７またはＣ４Ｆ９からなる群より選択される）で表され
る２，２’−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン化合物または、２，２’−ビス（トリフルオ
ロメチル）ベンチジン、または２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパ
ンが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によるフッ素化ポリイミド
樹脂は、可視光および近赤外線領域において、耐熱性、
透明性に優れ、吸湿率および複屈折率の小さい樹脂であ
る。このようなフッ素化ポリイミド樹脂を用いることに
より、ＩＣの製造工程で３００゜Ｃの高温に耐え、光損
失および複屈折率が小さく、耐久性に優れ、製造コスト
が安価で、軽量であり、光通信に利用される近赤外波長
領域での透明度の高い光導波路を得ることができる。
樹脂は、可視光および近赤外線領域において、耐熱性、
透明性に優れ、吸湿率および複屈折率の小さい樹脂であ
る。このようなフッ素化ポリイミド樹脂を用いることに
より、ＩＣの製造工程で３００゜Ｃの高温に耐え、光損
失および複屈折率が小さく、耐久性に優れ、製造コスト
が安価で、軽量であり、光通信に利用される近赤外波長
領域での透明度の高い光導波路を得ることができる。
【０００９】本発明によるフッ素化ポリイミド樹脂とし
ては、例えば などが挙げられるが、２，６−トリフルオロメチル−ナ
フタレン−１，４，５，８−テトラカルボキシリックジ
アンハイドライドと４，４’−ヘキサフルオロイソプロ
ピリデンジフタル酸無水物の混合物と２，２’−ビス
（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンを共重
合してえられるフッ素化ポリイミド樹脂が特に好まし
い。以下に本発明を実施例によりより具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
ては、例えば などが挙げられるが、２，６−トリフルオロメチル−ナ
フタレン−１，４，５，８−テトラカルボキシリックジ
アンハイドライドと４，４’−ヘキサフルオロイソプロ
ピリデンジフタル酸無水物の混合物と２，２’−ビス
（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンを共重
合してえられるフッ素化ポリイミド樹脂が特に好まし
い。以下に本発明を実施例によりより具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
【００１０】
【実施例】実施例１ 乾燥窒素雰囲気中で、２，６−トリフルオロメチル−ナ
フタレン−１，４，５，８−テトラカルボキシリックジ
アンハイドライド１２．１２ｇ（３０ｍモル）、４，
４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水
物（東京化成製）１３．３２ｇ（３０ｍモル）をジメチ
ルアセトアミド４００ｇに溶解させ、激しく攪拌しなが
ら２０．０６ｇ（６０ｍモル）の２，２’−ビス（４−
アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（セントラル
硝子社製ＢＩＳ−Ａ−ＡＦ）を滴下し、４８時間室温で
攪拌すると高粘度の溶液が得られる。このポリアミック
酸溶液を、清浄なシリコンウエハー基板上にスピン塗布
し、乾燥窒素雰囲気中で、７０℃で２時間、１６０℃で
１時間、２５０℃で３０分その後３５０℃で１時間加熱
することにより、膜厚１０μｍのポリイミドフィルムを
得た。赤外吸収スペクトルによれば、１７４０ｃｍ−１
および１７９０ｃｍ−１にイミド基の吸収が見られた。
ポリイミドフィルムのガラス転移温度、吸水率、熱膨張
係数および光損失の測定結果を表１に示す。また屈折率
ｎＴＥ（面方向屈折率）、ｎＴＭ（厚さ方向屈折率）を
図１に示す。 光導波路の製造：シリコンウエハー上に下部クラッドを
形成した後、耐ドライエッチ性のシリコーン含有フォト
レジスト（日立化成社製ＲＵ−１６００Ｐ）を塗布し、
ＵＶ露光と現像によってコア層のパターンを形成した。
このパターンに沿ってドライエッチによって下部クラッ
ド層にコア層を埋め込み穴を形成した。続いてコア層ポ
リイミドを埋め込んだ後コア層を平坦化し、最後に上部
クラッド層を塗布して光導波路を作製した。光導波路の
断面図を図２に示す。干渉マイクログラフを用いて、コ
ア層とクラッド層の屈折率の差を測定したところ、約
０．４％であった。 光損失：光導波路フィルムの分極による接続損失を含め
た光損失の波長との関係を図３に示す。この光導波路は
通信波長（１．３μｍ）において光損失が０．３ｄＢ／
ｃｍ以下であった。 耐湿性：８５℃の９０％ＲＨ中に４００時間以上暴露し
ても光損失の変化は見られなかった。 複屈折率：セナルモント法により、光導波路の複屈折率
を測定したところ、４×１０−５と非常に小さかった。
フタレン−１，４，５，８−テトラカルボキシリックジ
アンハイドライド１２．１２ｇ（３０ｍモル）、４，
４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水
物（東京化成製）１３．３２ｇ（３０ｍモル）をジメチ
ルアセトアミド４００ｇに溶解させ、激しく攪拌しなが
ら２０．０６ｇ（６０ｍモル）の２，２’−ビス（４−
アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（セントラル
硝子社製ＢＩＳ−Ａ−ＡＦ）を滴下し、４８時間室温で
攪拌すると高粘度の溶液が得られる。このポリアミック
酸溶液を、清浄なシリコンウエハー基板上にスピン塗布
し、乾燥窒素雰囲気中で、７０℃で２時間、１６０℃で
１時間、２５０℃で３０分その後３５０℃で１時間加熱
することにより、膜厚１０μｍのポリイミドフィルムを
得た。赤外吸収スペクトルによれば、１７４０ｃｍ−１
および１７９０ｃｍ−１にイミド基の吸収が見られた。
ポリイミドフィルムのガラス転移温度、吸水率、熱膨張
係数および光損失の測定結果を表１に示す。また屈折率
ｎＴＥ（面方向屈折率）、ｎＴＭ（厚さ方向屈折率）を
図１に示す。 光導波路の製造：シリコンウエハー上に下部クラッドを
形成した後、耐ドライエッチ性のシリコーン含有フォト
レジスト（日立化成社製ＲＵ−１６００Ｐ）を塗布し、
ＵＶ露光と現像によってコア層のパターンを形成した。
このパターンに沿ってドライエッチによって下部クラッ
ド層にコア層を埋め込み穴を形成した。続いてコア層ポ
リイミドを埋め込んだ後コア層を平坦化し、最後に上部
クラッド層を塗布して光導波路を作製した。光導波路の
断面図を図２に示す。干渉マイクログラフを用いて、コ
ア層とクラッド層の屈折率の差を測定したところ、約
０．４％であった。 光損失：光導波路フィルムの分極による接続損失を含め
た光損失の波長との関係を図３に示す。この光導波路は
通信波長（１．３μｍ）において光損失が０．３ｄＢ／
ｃｍ以下であった。 耐湿性：８５℃の９０％ＲＨ中に４００時間以上暴露し
ても光損失の変化は見られなかった。 複屈折率：セナルモント法により、光導波路の複屈折率
を測定したところ、４×１０−５と非常に小さかった。
【００１１】実施例２ 芳香族ジアミンとして、２，２’−ビス（トリフルオロ
メチル）ベンチジンを用いた以外は実施例１と同様な方
法で共重合して、フッ素化ポリイミドフィルムを作製し
た。諸特性を表１に示す。
メチル）ベンチジンを用いた以外は実施例１と同様な方
法で共重合して、フッ素化ポリイミドフィルムを作製し
た。諸特性を表１に示す。
【００１２】実施例３ 芳香族ジアミンとして、２，２’−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを
用いた以外は実施例１と同様な方法で共重合して、フッ
素化ポリイミドフィルムを作製した。諸特性を表１に示
す。
ミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを
用いた以外は実施例１と同様な方法で共重合して、フッ
素化ポリイミドフィルムを作製した。諸特性を表１に示
す。
【００１３】比較例１ ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボキリックジ
アンハイドライドと２，２’−ビス（４−アミノフェニ
ル）スルホンを共重合した以外は実施例１と同様な方法
で、ポリイミドフィルムを作製した。諸特性を表１に示
す。光損失は実施例１と比較して非常に大きかった。
アンハイドライドと２，２’−ビス（４−アミノフェニ
ル）スルホンを共重合した以外は実施例１と同様な方法
で、ポリイミドフィルムを作製した。諸特性を表１に示
す。光損失は実施例１と比較して非常に大きかった。
【００１４】比較例２ ベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボキリックアン
ハイドライドと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
を共重合した以外は実施例１と同様な方法で、ポリイミ
ドフィルムを作製した。諸特性を表１に示す。光損失は
実施例１と比較して非常に大きかった。
ハイドライドと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
を共重合した以外は実施例１と同様な方法で、ポリイミ
ドフィルムを作製した。諸特性を表１に示す。光損失は
実施例１と比較して非常に大きかった。
【００１５】
【発明の効果】上述したとおり、本発明によれば可視光
および近赤外線領域において、耐熱性に優れ、吸湿率が
小さく、透明性に優れ、複屈折率の小さいフッ素化ポリ
イミド樹脂を得ることができる。本発明は、例えば光通
信に利用される近赤外波長領域において透明度が高く、
光損失の小さい光導波路に有用である。
および近赤外線領域において、耐熱性に優れ、吸湿率が
小さく、透明性に優れ、複屈折率の小さいフッ素化ポリ
イミド樹脂を得ることができる。本発明は、例えば光通
信に利用される近赤外波長領域において透明度が高く、
光損失の小さい光導波路に有用である。
Claims (2)
- 【請求項１】 式 【化１】 （式中、Ｒ１〜Ｒ４はＨ、ＣＦ３、Ｃ２Ｆ５、Ｃ３Ｆ７
またはＣ４Ｆ９からなる群より選択され、パーフルオロ
アルキル基の数は１〜４）で表されるナフタレン−１，
４，５，８−テトラカルボン酸無水物と、４，４’−ヘ
キサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物の混合
物を式 【化２】 （式中、Ｒ５〜Ｒ１２はＨ、ＣＦ３、Ｃ２Ｆ５、Ｃ３Ｆ
７またはＣ４Ｆ９からなる群より選択される）で表され
る２，２’−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン又は、２，２’−ビス（トリフルオロメチ
ル）ベンチジン、または２，２’−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと
共重合してえられるフッ素化ポリイミド樹脂。 - 【請求項２】 請求項１に記載のフッ素化ポリイミド樹
脂を用いた光通信用の光導波路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13181599A JP2000292635A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | フッ素化ポリイミド樹脂およびそれらを用いた光導波路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13181599A JP2000292635A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | フッ素化ポリイミド樹脂およびそれらを用いた光導波路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292635A true JP2000292635A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=15066760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13181599A Pending JP2000292635A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | フッ素化ポリイミド樹脂およびそれらを用いた光導波路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292635A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112647B2 (en) | 2001-12-26 | 2006-09-26 | Showa Denko K.K. | Fluorinated polymer |
| CN100478719C (zh) * | 2003-05-19 | 2009-04-15 | 日东电工株式会社 | 聚合物光导材料 |
| WO2013022011A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三菱樹脂株式会社 | 透明積層フィルム |
| US20170309844A1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | Toray Industries, Inc. | Substrate for display, color filter using the same and method for the production thereof, organic el element and method for the production thereof, and flexible organic el display (as amended) |
| US10858482B2 (en) | 2015-02-12 | 2020-12-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition of preparing poly(imide-benzoxazole) copolymer, poly(imide-benzoxazole) copolymer, article containing poly(imide-benzoxazole) copolymer, and display device including same |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP13181599A patent/JP2000292635A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112647B2 (en) | 2001-12-26 | 2006-09-26 | Showa Denko K.K. | Fluorinated polymer |
| CN100478719C (zh) * | 2003-05-19 | 2009-04-15 | 日东电工株式会社 | 聚合物光导材料 |
| WO2013022011A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三菱樹脂株式会社 | 透明積層フィルム |
| US20170309844A1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | Toray Industries, Inc. | Substrate for display, color filter using the same and method for the production thereof, organic el element and method for the production thereof, and flexible organic el display (as amended) |
| US10431753B2 (en) * | 2014-09-30 | 2019-10-01 | Toray Industries, Inc. | Substrate for display, color filter using the same and method for the production thereof, organic EL element and method for the production thereof, and flexible organic EL display |
| US10858482B2 (en) | 2015-02-12 | 2020-12-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition of preparing poly(imide-benzoxazole) copolymer, poly(imide-benzoxazole) copolymer, article containing poly(imide-benzoxazole) copolymer, and display device including same |
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