JP2000292656A - 光伝送装置および光伝送装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化を図ることができ、部品点数を削減し
しかも放熱を行うことができる光伝送装置および光伝送
装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】 発光素子１２と、発光素子１２に対して
位置決めして配置されている光導波路１４と、発光素子
１２が発生する光信号ＬＳを光導波路１４に導くために
光導波路１４に設けられた反射手段１６と、を備え、光
導波路１４は、光信号ＬＳを伝送するための複数のコア
部４０と、コア部４０を包囲するクラッド部４２を有
し、発光素子１２は、光信号ＬＳを別々に発生する複数
の発光部３０を有し、各発光部３０は、それぞれ各コア
部４０に対応して配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば発光素子
からの光信号を光導波路のような光導光部に供給するた
めの光伝送装置および光伝送装置の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】この種の光伝送装置あるいは光結合装置
では、発光素子から発光する光信号は、光学レンズを介
して光ファイバの端部に集光することにより、光ファイ
バがこの光信号を伝送できるようになっている。すなわ
ち、発光素子から出た光信号は光学レンズにより集光さ
れて光ファイバに供給される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところがこの種の光伝
送装置を用いると、次のような問題がある。発光素子と
光ファイバの間に光学レンズを配置する必要があるの
で、光学レンズを設けるためのスペースが必要であり、
部品点数が多く、しかも装置の小型化が難しい。使用す
る光ファイバの本数が多いと、やはり光伝送装置の小型
化を図るのが難しく、しかも本数の多い光ファイバを、
たとえば電子機器の筐体内において必要な形状に引き回
すことが難しくなり、実装的に不利である。また発光素
子は作動時に発熱することから、その熱を上手く外部に
熱伝達する必要がある。そこで本発明は上記課題を解消
し、小型化を図ることができ、部品点数を削減ししかも
放熱を行うことができる光伝送装置および光伝送装置の
製造方法を提供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、発光
素子と、前記発光素子に対して位置決めして配置されて
いる光導光部と、前記発光素子が発生する光信号を前記
光導光部に導くために前記光導光部に設けられた反射手
段と、を備え、前記光導光部は、前記光信号を伝送する
ための複数のコア部と、前記コア部を包囲するクラッド
部を有し、前記発光素子は、前記光信号を別々に発生す
る複数の発光部を有し、前記各発光部は、それぞれ前記
各コア部に対応して配置されていることを特徴とする光
伝送装置である。

【０００５】請求項１では、発光素子が発生する光信号
は、光導光部に設けられた反射手段により反射されて光
導光部に導かれる。これにより、従来光導光部とは別に
必要であった光学レンズを必要とせずに、発光素子の光
信号を光導光部に対して確実に供給することができる。
光導光部は複数のコア部とこれらのコア部を包囲するク
ラッド部から構成されているので、従来複数本の光ファ
イバを引き回していたのに比べて、その取り扱いが容易
になる。発光素子の各発光部は各コア部に対応して配置
されているので、各発光部から発生する光信号は各コア
部に対して反射手段を介して確実に供給することができ
る。反射手段に対して光導光部が設けられているので、
部品点数の削減が図れ、しかも従来用いられていた光学
レンズが不要であるので小型化を図ることができる。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１に記載の光伝
送装置において、前記反射手段は、前記光導光部の端部
に配置されている。

【０００７】請求項３の発明は、請求項１に記載の光伝
送装置において、前記反射手段は、前記光導光部の途中
部分に配置されている。

【０００８】請求項４の発明は、請求項１に記載の光伝
送装置において、前記発光素子に対する前記光導光部の
位置を調整するために、前記光導光部の位置を前記発光
素子の光信号の発生方向に沿って調整するための位置調
整手段を備える。請求項４では、位置調整手段を用いる
ことにより、発光素子に対する光導光部の位置を発光素
子の光信号の発生方向に沿って正確に調整することがで
きる。

【０００９】請求項５の発明は、請求項１に記載の光伝
送装置において、前記発光素子は熱伝達部に対して直接
配置されている。請求項５では、発光素子が発生する熱
は熱伝達部に対して直接放熱することができるので、発
光素子の過熱を防ぎ発光素子の安定した動作を実現でき
る。

【００１０】請求項６の発明は、請求項５に記載の光伝
送装置において、前記熱伝達素子は、電子機器の筐体で
ある。

【００１１】請求項７の発明は、基板の切り欠き部に発
光素子を配置して、前記発光素子を第１方向に関しては
移動調整自在に保持し、かつ前記発光素子を前記第１方
向と直交する第２方向に関して前記基板により固定する
ステップと、前記基板に対して光導光部を位置決めする
ステップと、前記発光素子が発光する光信号を前記光導
光部に対して案内するために、前記発光素子を前記基板
の前記第１方向に沿って移動調整するステップと、前記
発光素子を前記基板の前記第１方向に沿って移動調整が
完了したら、前記発光素子を前記基板側に固定するステ
ップと、を備えることを特徴とする光伝送装置の製造方
法である。

【００１２】請求項７では、基板に切り欠き部を設け、
この切り欠き部に発光素子を配置する。発光素子が切り
欠き部に配置された状態で、発光素子は第１方向に関し
ては移動調整自在であり、かつ発光素子は第１方向と直
交する第２方向に関して固定される。次に光導光部が基
板に対して位置決めされる。そして、発光素子が発光す
る光信号を光導光部に対して案内する為に、発光素子を
基板の第１方向に沿って移動調整する。その次に、発光
素子を基板の第１方向に沿って移動調整が完了したら、
発光素子を基板側に固定する。このようにすることで、
発光素子は第１方向に関してのみ移動調整するだけで、
基板、光導光部および発光素子の相対的な位置決めを正
確に行うことができる。このように作られた光伝送装置
は、従来用いられていた光学レンズが不要であるので、
装置の小型化が図れるとともに部品点数を削減できる。

【００１３】請求項８の発明は、請求項７に記載の光伝
送装置の製造方法において、前記発光素子は複数の発光
部を有し、前記複数の発光部は一体化されており、前記
基板の前記切り欠き部に配置される。

【００１４】請求項９の発明は、請求項７に記載の光伝
送装置の製造方法において、前記発光素子は複数の発光
部を有し、前記複数の発光部は別々になっており、前記
基板は複数の前記切り欠き部を有し、前記各発光部が前
記各切り欠き部に配置される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１６】図１と図２は、本発明の光伝送装置の好ま
しい実施の形態を示している。この光伝送装置１０は、
光結合装置と呼ぶこともでき、概略的に発光素子１２、
光導波路１４、反射手段としての反射ミラー１６および
基板１８等を有している。この光導波路１４は、光導光
部の一種である。基板１８は、電子機器の筐体２０に対
して取り付けられている。この筐体２０は、熱伝導性の
良好な熱伝達部であり、筐体２０はたとえば発光素子１
２が動作する際に発生する熱を伝達することで外部に放
出できる機能を有している。この筐体２０は、たとえば
マグネシウム合金、鉄、アルミニウム等の熱伝導性の良
好な金属等により作られている。

【００１７】発光素子１２は、基板１８の穴２４の中に
配置されており、発光素子１２は筐体２０の上面２０Ａ
に対して直接配置されている。このように直接配置する
ことで、発光素子１２の熱が筐体２０に直接伝達され
て、外部に放出できることから、発光素子１２の動作を
安定させることができる。基板１８の上には、図２に示
すように、各種電子素子２６，２８や、発光素子１２を
駆動するためのドライバ３０等が配置されている。発光
素子１２は、面発光レーザ等を採用することができる。
この面発光レーザとは、面発光レーザは、半導体基板と
垂直方向に光を出射して、二次元並列集積化が可能であ
る。発光素子１２の発光部３０からは、光信号ＬＳを、
Ｚ方向（図１では垂直方向）に沿って発生するようにな
っている。

【００１８】光導波路１４は、基板１８の上と基板１８
の穴２４の上にかけて配置されており、かつ発光素子１
２の上に光導波路１４の端部３４が配置されている。発
光素子１２は、基板１８に対して例えばワイヤボンディ
ング部３６により固定されかつ電気的に接続されてい
る。光導波路１４は、図２に示すように、複数本のコア
部４０と、これらのコア部４０を包囲するクラッド部４
２を備えている。各コア部４０は、クラッド部４２の中
で平行に間隔をおいて配列されている。コア部の光屈折
率はクラッド部の光屈折率より大きくなっている。光導
波路１４の端部３４は傾斜面４４となっており、この傾
斜面４４にはコア部４０が露出している。傾斜面４４に
は反射手段としての反射ミラー１６が形成されている。
この反射ミラー１６は、例えばアルミニウム等の薄膜で
ある。

【００１９】発光素子１２の発光部３０から発生する光
信号ＬＳは、反射ミラー１６でたとえば反射角度９０度
で反射することにより、光信号ＬＳは各コア部４０によ
り図示しない別の伝送対象物に対して伝送される。図１
と図２においては、発光素子１２は、４つの発光部３０
を備えており、光導波路１４は４本のコア部４０を備え
ている。しかしこれらのコア部および発光部の数は４つ
に限らず、１〜３あるいは５以上あっても構わない。い
ずれにしても発光部３０は、コア部４０に対応してそれ
ぞれ配置されている。傾斜面４４の形成角度θは、たと
えば４５°である。

【００２０】次に、上述した光伝送装置１０の動作例に
ついて説明する。図２のドライバ３０が指令により発光
素子１２を作動すると、発光素子１２の発光部３０の一
つまたは複数あるいは全部の発光部３０が光信号ＬＳを
発生する。光信号ＬＳの向きは、反射ミラー１６により
９０度変更されて図１において水平方向のコア部４０に
沿って案内されて、伝送対象物に対して供給されること
になる。この時に、発光素子１２が発生する熱は、筐体
２０に対して直接伝達されることから、筐体２０はその
熱を外部に効率よく放出することができる。もし、発光
素子１２の放熱のために別途ヒートシンクを設けると装
置の大型化がさけられない。図１と図２における光伝送
装置１０は、光結合装置とも呼んでいるが、このような
光伝送装置１０では、反射ミラー１６が光導波路１４に
対して直接設けられており、発光部３０が発生する光信
号ＬＳは直接反射ミラー１６で反射された後に光導波路
１４のコア部４０に導かれる。このことから、従来必要
であった光学レンズが不要となり、部品点数を減らすこ
とができるとともに、光学レンズの配置スペースが不要
なので、この種の装置の大幅な小型化を図ることができ
る。

【００２１】次に、図３を参照して本発明の光伝送装置
の別の実施の形態について説明する。図３に示す光伝送
装置１１０が、図１の光伝送装置１０と異なるのは、反
射手段としての反射プリズム１１６が、光導波路１４の
途中の部位に設けられていることである。光伝送装置１
１０のその他の部分については、図１の光伝送装置１０
と同様であるので、同じ符号を記してその説明を援用す
る。図３の光伝送装置１１０では、反射プリズム１１６
が、光導波路１４のクラッド部４２とコア部４０の切り
欠き部分１３０にはめ込まれて固定されている点が異な
る。この反射プリズム１１６は、図１における反射ミラ
ー１６に代わるものであり、発光素子１２の発光部３０
が発生する光信号ＬＳは、この反射プリズム１１６の反
射面１１７により反射されて、９０度その方向が変更さ
れてコア部４０に沿って図示しない伝送対象物に対して
供給されることになる。このように反射プリズム１１６
が光導波路１４に対して一体に設けられており、しかも
従来必要であった光学レンズが不要であるので、部品点
数を削減し、この種の装置としては大幅な小型化を図る
ことができる。

【００２２】図４は、光伝送装置の別の例を示してお
り、光伝送装置２１０は、筐体２０の上に基板１８が直
接搭載されている。この基板１８の穴２２４の中には発
光素子１２が配置されている。この発光素子１２の発光
部２３０は、その側面２３１から光信号ＬＳを発生する
ようになっている。従ってこの側面２３１は光導波路１
４のコア部４０の端部に直接配置されている。発光部２
３０の上部には、反射プリズム２１６が配置されてい
る。この反射プリズム２１６は、発光素子１２の発光部
２３０のもう一方の側面２３２から出力されるモニター
用の参照光を外部に漏れないように反射させる部分であ
る。

【００２３】次に、図５と図６を参照して、例えば図１
の光伝送装置１０の製造方法（組立方法）について説明
する。図５と図６は、例えば図１の光伝送装置１０の構
成例を示しており、基板１８は、ほぼＵ字型を有してい
る。この基板１８は切り欠き部６０を備えている。その
他にこの基板１８は例えば３つの位置決め用のマーカ
（位置決め用の標識）６２を有している。基板１８は、
例えばエポキシ系のプリント基板を用いることができ
る。図５と図６では、光導波路１４、発光素子１２、基
板１８および電子機器の筐体２０を示している。光導波
路１４の配置方向をＸ軸方向（第１方向）とし、そのＸ
軸方向と垂直な方向をＹ軸方向（第２方向）に設定して
いる。図６に示すように、切り欠き部６０の幅Ｗは、発
光素子１２の幅Ｗ１とほぼ一致させており、図５のよう
に発光素子１２が基板１８の切り欠き部６０にはめ込ま
れた状態では、発光素子１２はＹ軸方向には移動できな
いようになっている。しかし、発光素子１２は、切り欠
き部６０の中において、Ｘ軸方向には移動させて位置調
整をすることができる。

【００２４】次に、図５と図６を参照して、光伝送装置
１０の製造方法（組立方法）について説明する。まず基
板１８の切り欠き部６０の中に発光素子１２をはめ込ん
で配置する。このように発光素子１２が切り欠き部６０
にはめ込まれると、発光素子１２はＹ軸方向にはその位
置が固定されているが、Ｘ軸方向には移動されることに
より位置の調整が可能である。次に、光導波路１４に
は、例えば３つのマーカ１４Ａが設けられており、この
マーカ１４Ａを基板１８のマーカ６２にそれぞれ一致す
るようにして、光導波路１４が基板１８の上に位置決め
される。

【００２５】次に、発光素子１２の各発光部３０が、コ
ア部４０の端面４２Ａに対応するように、発光素子１２
をＸ軸方向に位置決めする。この場合には、発光部３０
からの光信号ＬＳを、コア部４０を通して測定器により
モニターして、その光信号ＬＳの値が最適値になるよう
に、発光素子１２のＸ軸方向に関する位置調整を行う。
このように発光素子１２のＸ軸方向に関する位置調整が
完了したら、図１に示すように発光素子１２は、基板１
８に対してボンディング部３６を用いて固定および電気
的な接続を行う。次に、このように作られた基板１８、
発光素子１２および光導波路１４からなる光モジュール
は、図６の筐体２０の上に搭載して固定する。なお、必
要に応じて、基板１８と筐体２０の間に機械的強度を考
慮して熱伝導材料を入れることもある。例えば、アルミ
ニウムでできたヒートシンクやヒートパイプを使った
り、シリコングリスの接着剤（例えば銅粉を入れたも
の）を使って良好な熱伝導を図る。

【００２６】図５と図６の例では、基板１８がほぼＵ字
型を有しているが、図７と図８の例では、基板１８が櫛
型形状を有している。すなわち基板１８は、複数の切り
欠き部、例えば４つの切り欠き部１６０を有している。
これらの切り欠き部１６０には、それぞれ発光素子１２
の発光部３０が別々にはめ込まれるようになっている。
従って各切り欠き部６０の幅Ｗ２は、各発光部３０の幅
Ｗ３とほぼ同じになっている。これにより、各発光部３
０が切り欠き部６０にはめ込まれると、各発光部３０の
位置は、Ｙ軸方向には固定されているが、Ｘ軸方向には
移動して調整可能になっている。

【００２７】図７と図８の例においても、基板１８、光
導波路１４、発光素子１２からなる光モジュールの組立
方法は図５と図６の場合と同じであるが、異なる点は、
各発光部３０が、各対応するコア部４０の端面４２に対
してそれぞれ別個に位置決めされる点だけである。この
ように図５と図６の例では、発光素子１２の複数の発光
部３０が一体型であるが、図７と図８の例では、発光素
子１２の複数の発光部３０は独立型のものである。

【００２８】次に、図９〜図１１を参照する。図９〜図
１１は、一例として図３の光伝送装置１１０を例にあげ
ており、その光伝送装置１１０の光導波路１４が、Ｚ軸
方向に関して位置調整できるようになっている。このた
めに光伝送装置１１０は、位置調整手段１６０を有して
いる。この位置調整手段１６０は、ネジ１６１、部材１
６２，１６３を有している。ネジ１６１の下端部分１６
４は、基板１８の中に回転可能に取り付けられており、
ネジ１６１を回転しても、ネジ１６１が基板１８から外
れないようになっている。ネジ１６１には部材１６２，
１６３がかみ合っている。これによりネジ１６１を回転
することで、図１１の状態と図１２の状態で示すよう
に、Ｚ軸方向に沿って、光導波路１４の高さ位置を調整
することができる。これによって、光信号ＬＳを測定器
でモニターして光信号ＬＳが最適になるように、光導波
路１４から得られる光信号ＬＳを最適な出力にする。

【００２９】図１２は、本発明における光伝送装置の放
熱例を示している。すでに述べたように発光素子１２
は、筐体２０に直接配置されているので、発光素子１２
が発する熱はこの筐体２０を通じて外部に放出すること
ができる。同様にして、例えば発光素子１２の駆動用の
ドライバ３０は、基板１８の上に搭載されているが、筐
体２０に対しても直接接触している。筐体２０の突出部
２０Ａが、基板１８の穴１８Ｅにはめ込まれており、こ
れにより突出部２０Ａがドライバ３０に直接接触してい
る。このことから、ドライバ３０が発光素子１２を駆動
する時に発熱しても、この熱は突出部２０Ａを介して筐
体２０の面から外部に放出されることになる。このよう
に、筐体２０は、ドライバのような発熱素子や発光素子
１２のような発熱素子のための熱伝達部あるいは熱伝達
部あるいは放熱部を構成している。

【００３０】図１３と図１４は、本発明の光伝送装置１
０が実際の電子機器に対して適用されている例を示して
いる。この光伝送装置１０は、操作用の本体９０に配置
されている。図１３と図１４に示す電子機器は、例えば
携帯型のコンピュータであり、本体９０と表示部９２を
有している。表示部９２は、本体９０に対して連結部９
４を介して折り畳むことができる。表示部９２は液晶表
示装置（ＬＣＤ）９６を有している。この液晶表示装置
９６には光信号を受信する側の光受信装置３００が設け
られている。この光受信装置３００と、光伝送装置１０
の間に、光導波路１４が配置されている。光伝送装置１
０は、本体９０の筐体２０に対して配置されている。光
伝送装置１０からの光信号は光導波路１４を通って、光
受信装置３００の受光素子、例えばフォトダイオードに
より受光することができる。

【００３１】図１５は、このような光伝送装置１０と光
受信装置３００の一例を示している。光伝送装置１０の
構成例は、光受信装置３００の構成例に似ているが、光
伝送装置１０の発光素子１２に代えて、フォトダイオー
ドのような受光素子を配置することにより、光受信装置
３００を構成することができる。すなわち光受信装置３
００では受光素子３１０が、光導波路１４のコア部４０
にそれぞれ対応して配置されている。

【００３２】本発明の実施の形態では、発光素子（面発
光レーザ）からの光信号の向きは光導波路の傾斜部にお
ける反射手段により変更する。光導波路及び基板（発光
／受光素子マウント済み）のＸ軸方向とＹ軸方向の位置
を決めるために、光導波路と基板にあらかじめ穴を設け
て、筐体の複数の位置決めダボをこれらの穴にはめ込む
ようにしてもよい。また、図示例では、基板の切り欠き
部（穴）に発光素子を位置決めして筐体に放熱するよう
にしているが、これに代えて受光素子を配置してもよ
い。

【００３３】本発明では、装置の薄型化に貢献できる。
光伝送装置は光集積回路であるがその高さはたとえば２
ｍｍ以下にできる。本発明の光伝送装置は、従来の電線
による信号の伝送による接触信頼性の低下をなくし、Ｅ
ＭＩ（電磁干渉：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉ
ｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）／ＥＭＣ（電磁気的両立性：
ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＣｏｍｐａｔｉｂｉｌ
ｉｔｙ）対策や、高速伝送化が可能である。マグネシウ
ム合金等の金属筐体に放熱することにより、小型／薄型
化が可能で、ヒートシンクを用いる必要がなく、ＡＶ
（オーディオビジュアル）機器（ＰＤＡ（個人向け携帯
用情報機器）機器）への展開可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型化を図ることができ、部品点数を削減ししかも放熱
を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光伝送装置の好ましい実施の形態を示
す断面図。

【図２】図１の光伝送装置の平面図。

【図３】本発明の光伝送装置の別の実施の形態を示す
図。

【図４】光伝送装置の例を示す図。

【図５】光伝送装置の製造方法を説明するための平面
図。

【図６】図５の光伝送装置の製造方法を説明するための
分解斜視図。

【図７】本発明の別の光伝送装置の製造方法を説明する
ための平面図。

【図８】図７の光伝送装置の製造方法を説明するための
分解斜視図。

【図９】本発明の光伝送装置におけるＺ軸方向の位置調
整方法の例を示す平面図。

【図１０】図９の光伝送装置の断面図。

【図１１】図１０の光伝送装置においてＺ軸方向の位置
を調整した例を示す断面図。

【図１２】本発明の光伝送装置における放熱構造例を示
す図。

【図１３】本発明の光伝送装置が適用された電子機器の
例を示す図。

【図１４】図１３の電子機器の例を示す斜視図。

【図１５】図１４の電子機器における光伝送装置と光受
信装置の例を示す平面図。

【符号の説明】

１０・・・光伝送装置、１２・・・発光素子、１４・・
・光導波路（光導光部）、１６・・・反射ミラー（反射
手段）、１８・・・基板、２０・・・筐体（熱伝導
部）、３０・・・発光部、４０・・・コア部、４２・・
・クラッド部、６０・・・切り欠き部、ＬＳ・・・光信
号

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片岡 安弘 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H037 BA02 CA38 DA03 DA04 DA06 DA18 2H046 AA03 AA05 AA69 AD22 AZ04

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子と、 前記発光素子に対して位置決めして配置されている光導
   光部と、 前記発光素子が発生する光信号を前記光導光部に導くた
   めに前記光導光部に設けられた反射手段と、を備え、 前記光導光部は、前記光信号を伝送するための複数のコ
   ア部と、前記コア部を包囲するクラッド部を有し、 前記発光素子は、前記光信号を別々に発生する複数の発
   光部を有し、前記各発光部は、それぞれ前記各コア部に
   対応して配置されていることを特徴とする光伝送装置。
2. 【請求項２】 前記反射手段は、前記光導光部の端部に
   配置されている請求項１に記載の光伝送装置。
3. 【請求項３】 前記反射手段は、前記光導光部の途中部
   分に配置されている請求項１に記載の光伝送装置。
4. 【請求項４】 前記発光素子に対する前記光導光部の位
   置を調整するために、前記光導光部の位置を前記発光素
   子の光信号の発生方向に沿って調整するための位置調整
   手段を備える請求項１に記載の光伝送装置。
5. 【請求項５】 前記発光素子は熱伝達部に対して直接配
   置されている請求項１に記載の光伝送装置。
6. 【請求項６】 前記熱伝達素子は、電子機器の筐体であ
   る請求項５に記載の光伝送装置。
7. 【請求項７】 基板の切り欠き部に発光素子を配置し
   て、前記発光素子を第１方向に関しては移動調整自在に
   保持し、かつ前記発光素子を前記第１方向と直交する第
   ２方向に関して前記基板により固定するステップと、 前記基板に対して光導光部を位置決めするステップと、 前記発光素子が発光する光信号を前記光導光部に対して
   案内するために、前記発光素子を前記基板の前記第１方
   向に沿って移動調整するステップと、 前記発光素子を前記基板の前記第１方向に沿って移動調
   整が完了したら、前記発光素子を前記基板側に固定する
   ステップと、を備えることを特徴とする光伝送装置の製
   造方法。
8. 【請求項８】 前記発光素子は複数の発光部を有し、前
   記複数の発光部は一体化されており、前記基板の前記切
   り欠き部に配置される請求項７に記載の光伝送装置の製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記発光素子は複数の発光部を有し、前
   記複数の発光部は別々になっており、前記基板は複数の
   前記切り欠き部を有し、前記各発光部が前記各切り欠き
   部に配置される請求項７に記載の光伝送装置の製造方
   法。