JP2000292813A - 電気光学装置、およびテレビ、並びに壁掛けテレビ - Google Patents
電気光学装置、およびテレビ、並びに壁掛けテレビInfo
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 149
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 42
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 99
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 claims 2
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N trisilane Chemical compound [SiH3][SiH2][SiH3] VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIVGXUNKSAJJDN-UHFFFAOYSA-N [Si].[P] Chemical compound [Si].[P] HIVGXUNKSAJJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課 題】 新規な構成の電気光学装置、およびテレ
ビ、並びに壁掛けテレビを提供する。 【解決手段】 有機樹脂でなる平坦化膜上には、上面が
下面より広いテーパ状である穴が形成されている。薄膜
トランジスタのソース領域およびドレイン領域の一方と
画素電極とは、前記テーパ状穴を介して電気的に接続さ
れている。
ビ、並びに壁掛けテレビを提供する。 【解決手段】 有機樹脂でなる平坦化膜上には、上面が
下面より広いテーパ状である穴が形成されている。薄膜
トランジスタのソース領域およびドレイン領域の一方と
画素電極とは、前記テーパ状穴を介して電気的に接続さ
れている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクティブ型表示
装置、特にアクティブ型電気光学装置、テレビ、壁掛け
テレビに関するもので、明確な階調のレベルを設定でき
るようにしたものである。
装置、特にアクティブ型電気光学装置、テレビ、壁掛け
テレビに関するもので、明確な階調のレベルを設定でき
るようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】液晶組成物は、その物質特性から、分子
軸に対して水平方向と垂直方向の誘電率が異なるため、
外部の電界に対して水平方向に配列したり、垂直方向に
配列したりさせることが容易にできる。液晶電気光学装
置は、この誘電率の異方性を利用して、光の透過光量ま
たは分散量を制御することで、ON/OFFの表示を行
っている。
軸に対して水平方向と垂直方向の誘電率が異なるため、
外部の電界に対して水平方向に配列したり、垂直方向に
配列したりさせることが容易にできる。液晶電気光学装
置は、この誘電率の異方性を利用して、光の透過光量ま
たは分散量を制御することで、ON/OFFの表示を行
っている。
【0003】図2にネマチック液晶の電気光学特性を示
す。印加電圧が小さいVa(A点101)のときには、
透過光量がほぼ0%、Vb(B点102)の場合には3
0%ほど、Vc(C点103)の場合には80%ほど、
Vd(D点104)の場合には100%ほどになる。つ
まり、A、D点のみを利用すれば、白黒の2階調表示
が、B、C点のように電気光学特性の立ち上がりの部分
を利用すれば、中間階調表示が可能となる。本発明者が
確認した具体的電圧としては、Va=2.0V、Vb=
2.18V、Vc=2.3V、Vd=2.5Vであっ
た。
す。印加電圧が小さいVa(A点101)のときには、
透過光量がほぼ0%、Vb(B点102)の場合には3
0%ほど、Vc(C点103)の場合には80%ほど、
Vd(D点104)の場合には100%ほどになる。つ
まり、A、D点のみを利用すれば、白黒の2階調表示
が、B、C点のように電気光学特性の立ち上がりの部分
を利用すれば、中間階調表示が可能となる。本発明者が
確認した具体的電圧としては、Va=2.0V、Vb=
2.18V、Vc=2.3V、Vd=2.5Vであっ
た。
【0004】従来、TFTを利用した液晶電気光学装置
の階調表示の場合、TFTのゲート印加電圧もしくはソ
ース・ドレイン間の印加電圧を変化させてアナログ的に
電圧を調整し、階調表示をおこなっていた。
の階調表示の場合、TFTのゲート印加電圧もしくはソ
ース・ドレイン間の印加電圧を変化させてアナログ的に
電圧を調整し、階調表示をおこなっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】TFTを利用した液晶
電気光学装置の階調表示の方法に関して、さらに詳しい
説明をくわえる。従来、液晶電気光学装置に用いられて
いるnチャネル型薄膜トランジスタは、図3に示すよう
な電圧電流特性を持っている。図3に示した電圧電流特
性は、アモルファスシリコンを用いたnチャネル型薄膜
トランジスタの特性201と、ポリシリコンを用いたn
チャネル型薄膜トランジスタの特性202である。
電気光学装置の階調表示の方法に関して、さらに詳しい
説明をくわえる。従来、液晶電気光学装置に用いられて
いるnチャネル型薄膜トランジスタは、図3に示すよう
な電圧電流特性を持っている。図3に示した電圧電流特
性は、アモルファスシリコンを用いたnチャネル型薄膜
トランジスタの特性201と、ポリシリコンを用いたn
チャネル型薄膜トランジスタの特性202である。
【0006】ゲート電極に加える電圧をアナログ的に制
御することで、ドレイン電流を制御することができ、ひ
いてはソース・ドレイン間の抵抗値を変化させることと
なる。その結果、直列接合された液晶に加わる電界の大
きさをその抵抗分割によって、任意に変化させることが
できる。これによって、階調表示が可能になっている。
また、この逆で、ゲート電極を走査側信号線に接続し、
ソース・ドレイン間電圧を変化させて、液晶に加える電
界値そのものを任意に制御する方法もある。
御することで、ドレイン電流を制御することができ、ひ
いてはソース・ドレイン間の抵抗値を変化させることと
なる。その結果、直列接合された液晶に加わる電界の大
きさをその抵抗分割によって、任意に変化させることが
できる。これによって、階調表示が可能になっている。
また、この逆で、ゲート電極を走査側信号線に接続し、
ソース・ドレイン間電圧を変化させて、液晶に加える電
界値そのものを任意に制御する方法もある。
【0007】どちらの手法にしても、TFTの特性に大
きく依存したアナログ的な階調表示方式であることに違
いはない。しかしながら、マトリクス構成をなす多数の
TFT素子の全てが均一な特性を有するように作成する
のは難しく、特に、階調表示に必要な中間の電圧の微調
整は今の技術では、非常な困難を要しているのが現状で
ある。図2に示したネマチック液晶の電気光学的特性か
らもわかる様に、暗状態の境界値である2.08V付近
から明状態の境界値である2.40V付近までの0.3
2V間で全ての階調表示を行なわねばならない。16階
調を仮定した場合、平均0.02V間隔でのコントロー
ルが必要となる。
きく依存したアナログ的な階調表示方式であることに違
いはない。しかしながら、マトリクス構成をなす多数の
TFT素子の全てが均一な特性を有するように作成する
のは難しく、特に、階調表示に必要な中間の電圧の微調
整は今の技術では、非常な困難を要しているのが現状で
ある。図2に示したネマチック液晶の電気光学的特性か
らもわかる様に、暗状態の境界値である2.08V付近
から明状態の境界値である2.40V付近までの0.3
2V間で全ての階調表示を行なわねばならない。16階
調を仮定した場合、平均0.02V間隔でのコントロー
ルが必要となる。
【0008】もし、図2に示すA点101とD点104
の様な、液晶が完全にON/OFFする部分でコントロ
ールした場合、その電圧差は、0.5V以上とることが
出来るために、TFTの面内特性ばらつきを十分緩和す
るに価する。複数の書込みフレームを利用して、例え
ば、10フレーム中6フレームをON(2.5V)にし
て、残り4フレームをOFF(2.0V)にしてやるこ
とで、書込み平均電圧は、2.3Vとなり、中間階調表
示が可能となる。
の様な、液晶が完全にON/OFFする部分でコントロ
ールした場合、その電圧差は、0.5V以上とることが
出来るために、TFTの面内特性ばらつきを十分緩和す
るに価する。複数の書込みフレームを利用して、例え
ば、10フレーム中6フレームをON(2.5V)にし
て、残り4フレームをOFF(2.0V)にしてやるこ
とで、書込み平均電圧は、2.3Vとなり、中間階調表
示が可能となる。
【0009】しかしながら、この様にした場合、複数フ
レームを利用するために、人間の視覚で確認できる30
Hz以下の表示になる危険性が発生して、条件によって
は、フリッカー等の表示不良の原因となっていた。これ
を防止する方法として、駆動周波数の高速化も提案され
ているが、ドライバーICのデーター転送速度にも、2
0MHz程度と限界があり、困難を要していた。
レームを利用するために、人間の視覚で確認できる30
Hz以下の表示になる危険性が発生して、条件によって
は、フリッカー等の表示不良の原因となっていた。これ
を防止する方法として、駆動周波数の高速化も提案され
ているが、ドライバーICのデーター転送速度にも、2
0MHz程度と限界があり、困難を要していた。
【0010】
【問題を解決するための手段】そこで、本発明では、従
来のアナログ的階調表示ではなく、デジタル的階調表示
を行うことで、明確な階調表示レベルを液晶に供給する
手段を提案するものであり、且つその際に、従来、提案
されているような単純に駆動周波数を上げて階調表示を
行う方法ではなく、データの転送周波数と階調表示用周
波数を独立させて、フレーム周波数の変化をさせない状
態でデジタル階調表示を行うことに特徴を有する。
来のアナログ的階調表示ではなく、デジタル的階調表示
を行うことで、明確な階調表示レベルを液晶に供給する
手段を提案するものであり、且つその際に、従来、提案
されているような単純に駆動周波数を上げて階調表示を
行う方法ではなく、データの転送周波数と階調表示用周
波数を独立させて、フレーム周波数の変化をさせない状
態でデジタル階調表示を行うことに特徴を有する。
【0011】本発明は、アクティブマトリクス型液晶表
示装置において、任意の画素に書き込む単位時間tと1
画面を書き込む時間Fで関係される表示タイミングを有
する表示駆動方式を用いた表示装置の階調表示を、前記
時間Fを変更すること無しに前記時間tの書込み時間中
の信号を時分割とし、このことによって時間tに画素の
液晶に加わる電界の平均値を分割の割合に応じて変化さ
せ、階調を表示可能にしたことを特徴としている。
示装置において、任意の画素に書き込む単位時間tと1
画面を書き込む時間Fで関係される表示タイミングを有
する表示駆動方式を用いた表示装置の階調表示を、前記
時間Fを変更すること無しに前記時間tの書込み時間中
の信号を時分割とし、このことによって時間tに画素の
液晶に加わる電界の平均値を分割の割合に応じて変化さ
せ、階調を表示可能にしたことを特徴としている。
【0012】従来の表示装置の場合、データ方向の信号
線の電界の強さの強弱で画素電極にかかる電界が決ま
り、それによって液晶の透過率が決定される。
線の電界の強さの強弱で画素電極にかかる電界が決ま
り、それによって液晶の透過率が決定される。
【0013】本発明では、このようなアナログ的な階調
制御を行うのではなく、任意の画素に書き込む単位時間
tの書込み時間中の信号を時分割とし、分割数分の階調
を表示可能にしている。その際、書き込み時間における
電界変化は、非書き込み時間ではその平均値になり、明
快な階調表示が可能となっている。
制御を行うのではなく、任意の画素に書き込む単位時間
tの書込み時間中の信号を時分割とし、分割数分の階調
を表示可能にしている。その際、書き込み時間における
電界変化は、非書き込み時間ではその平均値になり、明
快な階調表示が可能となっている。
【0014】情報信号側のデーター転送速度は、例えば
1920×400ドット構成の液晶電気光学装置の場
合、8ビットパラレル転送で、5.76MHzのクロッ
ク周波数が必要となる。これに、従来の複数フレーム方
式を用いた場合、10フレームを利用するならば単純に
57.6MHzのクロック周波数が必要となるのであ
る。しかしながら、本発明の場合、階調表示用のクロッ
ク周波数を独立してとるため、最大8MHzの駆動能力
を有するICを用いた場合、約166階調まで、表示可
能となる。12.3MHzの駆動ICを採用すれば、ビ
ジュアル用に必要と言われている256階調表示まで十
分可能な値になり、従来のアナログ方式および複数フレ
ーム方式のデジタル階調表示とは格段の優位性が生じ
る。以下に実施例をもってさらに詳細な説明を加える。
1920×400ドット構成の液晶電気光学装置の場
合、8ビットパラレル転送で、5.76MHzのクロッ
ク周波数が必要となる。これに、従来の複数フレーム方
式を用いた場合、10フレームを利用するならば単純に
57.6MHzのクロック周波数が必要となるのであ
る。しかしながら、本発明の場合、階調表示用のクロッ
ク周波数を独立してとるため、最大8MHzの駆動能力
を有するICを用いた場合、約166階調まで、表示可
能となる。12.3MHzの駆動ICを採用すれば、ビ
ジュアル用に必要と言われている256階調表示まで十
分可能な値になり、従来のアナログ方式および複数フレ
ーム方式のデジタル階調表示とは格段の優位性が生じ
る。以下に実施例をもってさらに詳細な説明を加える。
【0015】
【0016】『実施例1』(画像表示装置・テレビ)本
実施例では図4に示すような回路構成を用いた液晶表示
装置を用いて、壁掛けテレビを作製したので、その説明
を行う。またその際のTFTは、レーザーアニールを用
いた多結晶シリコンで、スタガ型とした。
実施例では図4に示すような回路構成を用いた液晶表示
装置を用いて、壁掛けテレビを作製したので、その説明
を行う。またその際のTFTは、レーザーアニールを用
いた多結晶シリコンで、スタガ型とした。
【0017】この回路構成に対応する実際の電極等の配
置構成を図5に示している。これらは説明を簡単にする
為2×2(またはそれ以下)に相当する部分のみ記載さ
れている。また、実際の駆動信号波形を図1に示す。こ
れも説明を簡単にする為に2×2のマトリクス構成とし
た場合の信号波形で説明を行う。
置構成を図5に示している。これらは説明を簡単にする
為2×2(またはそれ以下)に相当する部分のみ記載さ
れている。また、実際の駆動信号波形を図1に示す。こ
れも説明を簡単にする為に2×2のマトリクス構成とし
た場合の信号波形で説明を行う。
【0018】まず、本実施例で使用する液晶パネルの作
製方法を図6を使用して説明する。図6(A)におい
て、石英ガラス等の高価でない700℃以下、例えば約
600℃の熱処理に耐え得るガラス50上にマグネトロ
ンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキング層5
1としての酸化珪素膜を1000〜3000Åの厚さに
作製する。プロセス条件は、酸素100%雰囲気、成膜
温度15℃、出力400〜800W、圧力0.5Paと
した。タ−ゲットに石英または単結晶シリコンを用いた
成膜速度は30〜100Å/分であった。
製方法を図6を使用して説明する。図6(A)におい
て、石英ガラス等の高価でない700℃以下、例えば約
600℃の熱処理に耐え得るガラス50上にマグネトロ
ンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキング層5
1としての酸化珪素膜を1000〜3000Åの厚さに
作製する。プロセス条件は、酸素100%雰囲気、成膜
温度15℃、出力400〜800W、圧力0.5Paと
した。タ−ゲットに石英または単結晶シリコンを用いた
成膜速度は30〜100Å/分であった。
【0019】この上にシリコン膜をプラズマCVD法に
より珪素膜を作製した。成膜温度は、250℃〜350
℃で行い、本実施例では320℃とし、モノシラン(SiH
4)を用いた。モノシラン(SiH4)に限らず、ジシラン(Si2
H6) 、またトリシラン(Si3H8) を用いてもよい。これら
をPCVD装置内3Paの圧力で導入し、13.56M
Hzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高周波電
力は、0.02〜0.10W/cm2 が適当であり、本
実施例では、0.055W/cm2 を用いた。また、モ
ノシラン(SiH4)の流量は20SCCMとし、その時の成
膜速度は、約120Å/ 分であった。NTFTのスレッ
シュホ−ルド電圧(Vth)を制御するため、ホウ素をジ
ボランを用いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成
膜中に添加してもよい。また、TFTのチャネル領域と
なるシリコン層の成膜には、このプラズマCVD法だけ
でなく、スパッタ法、減圧CVD法を用いても良く、以
下にその方法を簡単に述べる。
より珪素膜を作製した。成膜温度は、250℃〜350
℃で行い、本実施例では320℃とし、モノシラン(SiH
4)を用いた。モノシラン(SiH4)に限らず、ジシラン(Si2
H6) 、またトリシラン(Si3H8) を用いてもよい。これら
をPCVD装置内3Paの圧力で導入し、13.56M
Hzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高周波電
力は、0.02〜0.10W/cm2 が適当であり、本
実施例では、0.055W/cm2 を用いた。また、モ
ノシラン(SiH4)の流量は20SCCMとし、その時の成
膜速度は、約120Å/ 分であった。NTFTのスレッ
シュホ−ルド電圧(Vth)を制御するため、ホウ素をジ
ボランを用いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成
膜中に添加してもよい。また、TFTのチャネル領域と
なるシリコン層の成膜には、このプラズマCVD法だけ
でなく、スパッタ法、減圧CVD法を用いても良く、以
下にその方法を簡単に述べる。
【0020】スパッタ法で行う場合、スパッタ前の背圧
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをタ−ゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えば、アルゴン20%、水素80%とし
た。成膜温度は、150℃、周波数は13.56MH
z、スパッタ出力は、400〜800W、圧力は、0.
5Paであった。
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをタ−ゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えば、アルゴン20%、水素80%とし
た。成膜温度は、150℃、周波数は13.56MH
z、スパッタ出力は、400〜800W、圧力は、0.
5Paであった。
【0021】減圧気相法で形成する場合、結晶化温度よ
りも100〜200℃低い450〜550℃、例えば、
530℃でジシラン(Si2H6) 、またはトリシラン(Si
3H8) をCVD装置に供給して成膜した。反応炉内圧力
は、30〜300Paとした。成膜速度は、50〜25
0Å/ 分であった。
りも100〜200℃低い450〜550℃、例えば、
530℃でジシラン(Si2H6) 、またはトリシラン(Si
3H8) をCVD装置に供給して成膜した。反応炉内圧力
は、30〜300Paとした。成膜速度は、50〜25
0Å/ 分であった。
【0022】これらの方法によって形成された被膜は、
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。結晶化
を助長させるためには、酸素濃度を7×1019cm-3以下、
好ましくは1×1019cm-3以下とすることが望ましいが、
少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリ−ク電
流が増加してしまうため、この濃度を選択した。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、レーザーアニ−ル
温度を高く、またはレーザーアニ−ル時間を長くしなけ
ればならない。水素は、4×1020cm-3であり、珪素4×
1022cm-3として比較すると1原子%であった。
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。結晶化
を助長させるためには、酸素濃度を7×1019cm-3以下、
好ましくは1×1019cm-3以下とすることが望ましいが、
少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリ−ク電
流が増加してしまうため、この濃度を選択した。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、レーザーアニ−ル
温度を高く、またはレーザーアニ−ル時間を長くしなけ
ればならない。水素は、4×1020cm-3であり、珪素4×
1022cm-3として比較すると1原子%であった。
【0023】また、ソ−ス、ドレインに対してより結晶
化を助長させるため、酸素濃度を7×1019cm-3以下、好
ましくは1×1019cm-3以下とし、ピクセル構成するTF
Tのチャネル形成領域のみに酸素をイオン注入法により
5×1020〜5×1021cm-3となるように添加してもよい。
化を助長させるため、酸素濃度を7×1019cm-3以下、好
ましくは1×1019cm-3以下とし、ピクセル構成するTF
Tのチャネル形成領域のみに酸素をイオン注入法により
5×1020〜5×1021cm-3となるように添加してもよい。
【0024】上記方法によって、アモルファス状態の珪
素膜52を500〜5000Å、本実施例では、100
0Åの厚さに成膜した。
素膜52を500〜5000Å、本実施例では、100
0Åの厚さに成膜した。
【0025】その後、図6(B)に示すように、フォト
レジスト53をマスクP1を用いてソース・ドレイン領
域のみ開孔したパターンを形成した。その上に、プラズ
マCVD法によりn型の活性層となる珪素膜を作製し
た。成膜温度は、250℃〜350℃で行い、本実施例
では、320℃とし、モノシラン(SiH4)とモノシランベ
ースのフォスフィン(PH3) 3%濃度のものを用いた。こ
れらをPCVD装置内5Paの圧力でに導入し、13.
56MHzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高
周波電力は、0.05〜0.20W/cm2 が適当であ
り、本実施例では、0.120W/cm2 を用いた。こ
の方法によって出来上がったn型シリコン層の比導電率
は、2×10-1〔Ωcm-1〕程度となった。膜厚は、5
0Åとした。
レジスト53をマスクP1を用いてソース・ドレイン領
域のみ開孔したパターンを形成した。その上に、プラズ
マCVD法によりn型の活性層となる珪素膜を作製し
た。成膜温度は、250℃〜350℃で行い、本実施例
では、320℃とし、モノシラン(SiH4)とモノシランベ
ースのフォスフィン(PH3) 3%濃度のものを用いた。こ
れらをPCVD装置内5Paの圧力でに導入し、13.
56MHzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高
周波電力は、0.05〜0.20W/cm2 が適当であ
り、本実施例では、0.120W/cm2 を用いた。こ
の方法によって出来上がったn型シリコン層の比導電率
は、2×10-1〔Ωcm-1〕程度となった。膜厚は、5
0Åとした。
【0026】また一方、図6(C)に示すように、フォ
トレジスト54をマスクP2を用いてソース・ドレイン
領域のみ開孔したパターンを形成した。その上に、プラ
ズマCVD法によりp型の活性層となる珪素膜を作製し
た。成膜温度は、250℃〜350℃で行い、本実施例
では、320℃とし、モノシラン(SiH4)とモノシランベ
ースのジボラン(B2H6)2%濃度のものを用いた。これら
をPCVD装置内4Paの圧力でに導入し、13.56
MHzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高周波
電力は、0.05〜0.20W/cm2 が適当であり、
本実施例では、0.080W/cm2 を用いた。この方
法によって出来上がったp型シリコン層の比導電率は、
1×10-1〔Ωcm-1〕程度となった。膜厚は50Åと
した。
トレジスト54をマスクP2を用いてソース・ドレイン
領域のみ開孔したパターンを形成した。その上に、プラ
ズマCVD法によりp型の活性層となる珪素膜を作製し
た。成膜温度は、250℃〜350℃で行い、本実施例
では、320℃とし、モノシラン(SiH4)とモノシランベ
ースのジボラン(B2H6)2%濃度のものを用いた。これら
をPCVD装置内4Paの圧力でに導入し、13.56
MHzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高周波
電力は、0.05〜0.20W/cm2 が適当であり、
本実施例では、0.080W/cm2 を用いた。この方
法によって出来上がったp型シリコン層の比導電率は、
1×10-1〔Ωcm-1〕程度となった。膜厚は50Åと
した。
【0027】その後、リフトオフ法を用いて、ソース・
ドレイン領域55、56および57、58を形成した。
その後、マスクP62を用いてNチャネル型薄膜トラ
ンジスタ用アイランド領域63およびPチャネル型薄膜
トランジスタ用アイランド領域64を形成した。(図6
(D))
ドレイン領域55、56および57、58を形成した。
その後、マスクP62を用いてNチャネル型薄膜トラ
ンジスタ用アイランド領域63およびPチャネル型薄膜
トランジスタ用アイランド領域64を形成した。(図6
(D))
【0028】その後、XeClエキシマレーザーを用い
て、ソース・ドレイン・チャネル領域をレーザーアニー
ルすると同時に、活性層にレーザードーピングを行なっ
た。この時のレーザーエネルギーは、閾値エネルギーが
130mJ/cm2 で、膜厚全体が溶融するには、22
0mJ/cm2 が必要となる。しかし、最初から220
mJ/cm2 以上のエネルギーを照射すると、膜中に含
まれる水素が急激に放出されるために、膜の破壊が起き
る。そのために、低エネルギーで最初に水素を追い出し
た後に溶融させる必要がある。本実施例では、最初15
0mJ/cm2で水素の追い出しを行なった後、230
mJ/cm2 で結晶化をおこなった。
て、ソース・ドレイン・チャネル領域をレーザーアニー
ルすると同時に、活性層にレーザードーピングを行なっ
た。この時のレーザーエネルギーは、閾値エネルギーが
130mJ/cm2 で、膜厚全体が溶融するには、22
0mJ/cm2 が必要となる。しかし、最初から220
mJ/cm2 以上のエネルギーを照射すると、膜中に含
まれる水素が急激に放出されるために、膜の破壊が起き
る。そのために、低エネルギーで最初に水素を追い出し
た後に溶融させる必要がある。本実施例では、最初15
0mJ/cm2で水素の追い出しを行なった後、230
mJ/cm2 で結晶化をおこなった。
【0029】アニ−ルにより、珪素膜は、アモルファス
構造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈
する。特に、シリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の
高い領域は、特に結晶化をして結晶状態となろうとす
る。しかし、これらの領域間に存在する珪素により互い
の結合がなされるため、珪素同志は、互いにひっぱりあ
う。レ−ザラマン分光により測定すると単結晶の珪素の
ピ−ク522cm-1より低周波側にシフトしたピ−クが観
察される。それの見掛け上の粒径は、半値巾から計算す
ると、50〜500Åとなっているが、実際はこの結晶
性の高い領域は、多数あってクラスタ構造を有し、各ク
ラスタ間は互いに珪素同志で結合(アンカリング) がさ
れた構造の被膜を形成させることができた。
構造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈
する。特に、シリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の
高い領域は、特に結晶化をして結晶状態となろうとす
る。しかし、これらの領域間に存在する珪素により互い
の結合がなされるため、珪素同志は、互いにひっぱりあ
う。レ−ザラマン分光により測定すると単結晶の珪素の
ピ−ク522cm-1より低周波側にシフトしたピ−クが観
察される。それの見掛け上の粒径は、半値巾から計算す
ると、50〜500Åとなっているが、実際はこの結晶
性の高い領域は、多数あってクラスタ構造を有し、各ク
ラスタ間は互いに珪素同志で結合(アンカリング) がさ
れた構造の被膜を形成させることができた。
【0030】結果として、被膜は、実質的にグレインバ
ウンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態
を呈する。キャリアは、各クラスタ間をアンカリングさ
れた個所を通じ互いに容易に移動し得るため、いわゆる
GBの明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリア移
動度となる。即ち、電子移動度(μe )=15〜300
cm2 /VSecおよびホール移動度(μe )=5〜10
0cm2 /VSecが得られた。
ウンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態
を呈する。キャリアは、各クラスタ間をアンカリングさ
れた個所を通じ互いに容易に移動し得るため、いわゆる
GBの明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリア移
動度となる。即ち、電子移動度(μe )=15〜300
cm2 /VSecおよびホール移動度(μe )=5〜10
0cm2 /VSecが得られた。
【0031】この上に、酸化珪素膜をゲイト絶縁膜とし
て500〜2000Å、例えば1000Åの厚さに形成
した。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の作製
と同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加し、ナ
トリウムイオンの固定化をさせてもよい。
て500〜2000Å、例えば1000Åの厚さに形成
した。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の作製
と同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加し、ナ
トリウムイオンの固定化をさせてもよい。
【0032】この後、この上側にリンが1〜5×1021cm
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2 または
WSi2との多層膜を形成した。これを第4のフォトマスク
69にてパタ−ニングして図6(E) を得た。ゲイト電極
66および67を形成し、例えばチャネル長7μm、ゲ
イト電極としてリンド−プ珪素を0.2μm、その上に
モリブデンを0.3μmの厚さに形成した。
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2 または
WSi2との多層膜を形成した。これを第4のフォトマスク
69にてパタ−ニングして図6(E) を得た。ゲイト電極
66および67を形成し、例えばチャネル長7μm、ゲ
イト電極としてリンド−プ珪素を0.2μm、その上に
モリブデンを0.3μmの厚さに形成した。
【0033】また、ゲート電極材料としてアルミニウム
(Al)を用いた場合、これを第4のフォトマスク69に
てパタ−ニング後、その表面を陽極酸化することで、セ
ルファライン工法が適用可能なため、ソース・ドレイン
のコンタクトホールをよりゲートに近い位置に形成する
ことが出来るため、移動度、スレッシュホールド電圧の
低減からさらにTFTの特性を上げることができる。
(Al)を用いた場合、これを第4のフォトマスク69に
てパタ−ニング後、その表面を陽極酸化することで、セ
ルファライン工法が適用可能なため、ソース・ドレイン
のコンタクトホールをよりゲートに近い位置に形成する
ことが出来るため、移動度、スレッシュホールド電圧の
低減からさらにTFTの特性を上げることができる。
【0034】かくすると、400℃以上にすべての工程
で温度を加えることがなくC/TFTを作ることができ
る。そのため、基板材料として、石英等の高価な基板を
用いなくてもよく、本発明の大画面の液晶表示装置にき
わめて適したプロセスであるといえる。
で温度を加えることがなくC/TFTを作ることができ
る。そのため、基板材料として、石英等の高価な基板を
用いなくてもよく、本発明の大画面の液晶表示装置にき
わめて適したプロセスであるといえる。
【0035】図6(F)において、層間絶縁物68を前
記したスパッタ法により酸化珪素膜の形成として行っ
た。この酸化珪素膜の形成は、LPCVD法、光CVD
法、常圧CVD法を用いてもよい。例えば、0.2〜
0.6μmの厚さに形成し、その後、第5のフォトマス
ク70を用いて電極用の窓79を形成した。その後、さ
らに、これら全体にアルミニウムを0.3μmの厚みに
スパッタ法により形成し、第6のフォトマスク76を用
いてリ−ド74およびコンタクト73を作製した後、再
び、層間絶縁物80を前記したスパッタ法により酸化珪
素膜の形成として行った。この酸化珪素膜の形成は、L
PCVD法、光CVD法、常圧CVD法を用いてもよ
い。その後、第7のフォトマスク81を用いてパターニ
ングをした。その後、さらに、これら全体にアルミニウ
ムを0.3μmの厚みにスパッタ法により形成し、第8
のフォトマスク82を用いてリ−ド83およびコンタク
ト84を作製した。(図6(G))
記したスパッタ法により酸化珪素膜の形成として行っ
た。この酸化珪素膜の形成は、LPCVD法、光CVD
法、常圧CVD法を用いてもよい。例えば、0.2〜
0.6μmの厚さに形成し、その後、第5のフォトマス
ク70を用いて電極用の窓79を形成した。その後、さ
らに、これら全体にアルミニウムを0.3μmの厚みに
スパッタ法により形成し、第6のフォトマスク76を用
いてリ−ド74およびコンタクト73を作製した後、再
び、層間絶縁物80を前記したスパッタ法により酸化珪
素膜の形成として行った。この酸化珪素膜の形成は、L
PCVD法、光CVD法、常圧CVD法を用いてもよ
い。その後、第7のフォトマスク81を用いてパターニ
ングをした。その後、さらに、これら全体にアルミニウ
ムを0.3μmの厚みにスパッタ法により形成し、第8
のフォトマスク82を用いてリ−ド83およびコンタク
ト84を作製した。(図6(G))
【0036】表面を平坦化用有機樹脂85、例えば透光
性ポリイミド樹脂を塗布形成し、再度の電極穴あけを第
9のフォトマスク86にて行った。さらに、これら全体
にITO(酸化インジューム・錫)を0.1μmの厚み
にスパッタ法により形成し第10のフォトマスク87を
用いて画素電極88を形成した。このITOは、室温〜
150℃で成膜し、200〜400℃の酸素または大気
中のアニ−ルにより成就した。(図6(H))
性ポリイミド樹脂を塗布形成し、再度の電極穴あけを第
9のフォトマスク86にて行った。さらに、これら全体
にITO(酸化インジューム・錫)を0.1μmの厚み
にスパッタ法により形成し第10のフォトマスク87を
用いて画素電極88を形成した。このITOは、室温〜
150℃で成膜し、200〜400℃の酸素または大気
中のアニ−ルにより成就した。(図6(H))
【0037】得られたTFTの電気的な特性であるNT
FTの移動度は80(cm2/Vs)、Vthは5.0(V)、
PTFTの移動度は30(cm2/Vs)、Vthは5.5
(V)であった。この様な方法に従って作製された液晶
電気光学装置用の一方の基板を得ることが出来た。
FTの移動度は80(cm2/Vs)、Vthは5.0(V)、
PTFTの移動度は30(cm2/Vs)、Vthは5.5
(V)であった。この様な方法に従って作製された液晶
電気光学装置用の一方の基板を得ることが出来た。
【0038】他方の基板の作製方法を図7に示す。ガラ
ス基板900上にポリイミドに黒色顔料を混合したポリ
イミド樹脂をスピンコート法を用いて1μmの厚みに成
膜し、第1のフォトマスク11を用いてブラックストラ
イプ901を作製した。その後、赤色顔料を混合したポ
リイミド樹脂をスピンコート法を用いて1μmの厚みに
成膜し、第2のフォトマスク12を用いて赤色フィルタ
ー902を作製した。同様にして、第3のフォトマスク
13を用いて緑色フィルター903、および第4のフォ
トマスク14を用いて青色フィルター904を作製し
た。これらの作製中各フィルターは、350℃にて窒素
中で60分の焼成を行なった。その後、やはりスピンコ
ート法を用いて、レベリング層905を透明ポリイミド
を用いて制作した。
ス基板900上にポリイミドに黒色顔料を混合したポリ
イミド樹脂をスピンコート法を用いて1μmの厚みに成
膜し、第1のフォトマスク11を用いてブラックストラ
イプ901を作製した。その後、赤色顔料を混合したポ
リイミド樹脂をスピンコート法を用いて1μmの厚みに
成膜し、第2のフォトマスク12を用いて赤色フィルタ
ー902を作製した。同様にして、第3のフォトマスク
13を用いて緑色フィルター903、および第4のフォ
トマスク14を用いて青色フィルター904を作製し
た。これらの作製中各フィルターは、350℃にて窒素
中で60分の焼成を行なった。その後、やはりスピンコ
ート法を用いて、レベリング層905を透明ポリイミド
を用いて制作した。
【0039】その後、これら全体にITO(インデゥー
ム酸化錫)を0.1μmの厚みにスパッタ法により形成
し、第5のフォトマスク15を用いて共通電極906を
形成した。このITOは、室温〜150℃で成膜し、2
00〜300℃の酸素または大気中のアニ−ルにより成
就し、第2の基板を得た。
ム酸化錫)を0.1μmの厚みにスパッタ法により形成
し、第5のフォトマスク15を用いて共通電極906を
形成した。このITOは、室温〜150℃で成膜し、2
00〜300℃の酸素または大気中のアニ−ルにより成
就し、第2の基板を得た。
【0040】前記基板上に、オフセット法を用いて、ポ
リイミド前駆体を印刷し、非酸化性雰囲気たとえば窒素
中にて350℃1時間焼成を行った。その後、公知のラ
ビング法を用いて、ポリイミド表面を改質し、少なくと
も初期において、液晶分子を一定方向に配向させる手段
を設けた。
リイミド前駆体を印刷し、非酸化性雰囲気たとえば窒素
中にて350℃1時間焼成を行った。その後、公知のラ
ビング法を用いて、ポリイミド表面を改質し、少なくと
も初期において、液晶分子を一定方向に配向させる手段
を設けた。
【0041】その後、前記第一の基板と第二の基板によ
って、ネマチック液晶組成物を挟持し、周囲をエポキシ
性接着剤にて固定した。基板上のリードにTAB形状の
駆動ICと共通信号、電位配線を有するPCBを接続
し、外側に偏光板を貼り、透過型の液晶電気光学装置を
得た。
って、ネマチック液晶組成物を挟持し、周囲をエポキシ
性接着剤にて固定した。基板上のリードにTAB形状の
駆動ICと共通信号、電位配線を有するPCBを接続
し、外側に偏光板を貼り、透過型の液晶電気光学装置を
得た。
【0042】図8に本実施例による電気光学装置の概略
構造図を示す。前記の工程にて得た液晶パネル1000
を冷陰極管を3本配置した後部照明装置1001と組み
合わせて設置を行った。その後、テレビ電波を受信する
チューナー1002を接続し、電気光学装置として完成
させた。従来のCRT方式の電気光学装置と比べて、平
面形状の装置となったために、壁等に設置することも出
来る様になった。
構造図を示す。前記の工程にて得た液晶パネル1000
を冷陰極管を3本配置した後部照明装置1001と組み
合わせて設置を行った。その後、テレビ電波を受信する
チューナー1002を接続し、電気光学装置として完成
させた。従来のCRT方式の電気光学装置と比べて、平
面形状の装置となったために、壁等に設置することも出
来る様になった。
【0043】次に、本発明を完結させるための、液晶電
気光学装置の周辺回路の説明を図9を用いて加える。液
晶電気光学装置のマトリクス回路に接続された情報信号
側配線350、351に駆動回路352を接続した構成
を取っている。駆動回路352は、駆動周波数系で分割
すると2つの部分よりなっている。1つは従来の駆動方
式と同様のデーターラッチ回路系353、これはデータ
ー356を順に転送するための基本クロックφH355
が主な構成であり、1ビット〜12ビット並列処理がお
こなわれている。他の1つは、本発明による構成部分
で、階調表示に必要な分割の割合に応じたクロックCL
K357とマグニチュートコンパレーター回路358、
パネル駆動用バッファー360よりなっている。データ
ーラッチ回路系353より送られた階調表示データーに
応じたパルスをカウンター359で作っている。
気光学装置の周辺回路の説明を図9を用いて加える。液
晶電気光学装置のマトリクス回路に接続された情報信号
側配線350、351に駆動回路352を接続した構成
を取っている。駆動回路352は、駆動周波数系で分割
すると2つの部分よりなっている。1つは従来の駆動方
式と同様のデーターラッチ回路系353、これはデータ
ー356を順に転送するための基本クロックφH355
が主な構成であり、1ビット〜12ビット並列処理がお
こなわれている。他の1つは、本発明による構成部分
で、階調表示に必要な分割の割合に応じたクロックCL
K357とマグニチュートコンパレーター回路358、
パネル駆動用バッファー360よりなっている。データ
ーラッチ回路系353より送られた階調表示データーに
応じたパルスをカウンター359で作っている。
【0044】本発明で特徴としているところは、まさに
これらの部分であり、駆動周波数を2種類とることによ
って、画面書換えのフレーム数を変化させることなく、
明快なデジタル階調表示が可能になっていることにあ
る。フレーム数の低下に伴うフリッカーの発生等が回避
できるものである。
これらの部分であり、駆動周波数を2種類とることによ
って、画面書換えのフレーム数を変化させることなく、
明快なデジタル階調表示が可能になっていることにあ
る。フレーム数の低下に伴うフリッカーの発生等が回避
できるものである。
【0045】本実施例によるC/TFTの動作波形を図
10および図11に示す。図10はこのC/TFTへの
入力信号波形とC/TFTからの出力信号波形とを示す
オシロスコープ写真である。図10(A)から図11
(B)へと入力信号の駆動周波数を5KHz、50KH
z、500KHz、さらには1MHzと上げていった場
合を示している。図11(B)からも明らかなように、
1MHzでも出力信号波形はあまりなまらず、十分実用
的な出力信号を得ることができた。このため、階調表示
数は駆動周波数をデューティ数とフレーム数で割れば算
出でき、この場合は1MHzを400と60で割った4
2という諧調表示数が得られ、42階調表示まで可能に
なっている。
10および図11に示す。図10はこのC/TFTへの
入力信号波形とC/TFTからの出力信号波形とを示す
オシロスコープ写真である。図10(A)から図11
(B)へと入力信号の駆動周波数を5KHz、50KH
z、500KHz、さらには1MHzと上げていった場
合を示している。図11(B)からも明らかなように、
1MHzでも出力信号波形はあまりなまらず、十分実用
的な出力信号を得ることができた。このため、階調表示
数は駆動周波数をデューティ数とフレーム数で割れば算
出でき、この場合は1MHzを400と60で割った4
2という諧調表示数が得られ、42階調表示まで可能に
なっている。
【0046】アナログ的な階調表示を行った場合、TF
Tの特性ばらつきから16階調表示が限界であった。し
かしながら、本発明によるデジタル階調表示をおこなっ
た場合、TFT素子の特性ばらつきの影響を受けにくい
ために、42階調表示まで可能になりカラー表示では7
4,088色の多彩であり微妙な色彩の表示が実現でき
ている。
Tの特性ばらつきから16階調表示が限界であった。し
かしながら、本発明によるデジタル階調表示をおこなっ
た場合、TFT素子の特性ばらつきの影響を受けにくい
ために、42階調表示まで可能になりカラー表示では7
4,088色の多彩であり微妙な色彩の表示が実現でき
ている。
【0047】『実施例2』(ビューファインダー) 本
実施例では、対角1インチを有する液晶電気光学装置を
用いた、ビデオカメラ用ビューファインダーを作製し、
本発明を実施したので説明を加える。
実施例では、対角1インチを有する液晶電気光学装置を
用いた、ビデオカメラ用ビューファインダーを作製し、
本発明を実施したので説明を加える。
【0048】本実施例では、画素数が387×128の
構成にして、『実施例1』と同様のプロセスを用いて第
一の基板を設けた。また、絶縁基板上に『実施例1』と
同様の方法を用いて、カラーフィルターおよび透明導電
膜ITOを1000Å成膜し、第二の基板とした。
構成にして、『実施例1』と同様のプロセスを用いて第
一の基板を設けた。また、絶縁基板上に『実施例1』と
同様の方法を用いて、カラーフィルターおよび透明導電
膜ITOを1000Å成膜し、第二の基板とした。
【0049】前記基板上に、オフセット法を用いて、ポ
リイミド前駆体を印刷し、非酸化性雰囲気、たとえば窒
素中にて、350℃1時間焼成を行った。その後、公知
のラビング法を用いて、ポリイミド表面を改質し、少な
くとも初期において、液晶分子を一定方向に配向させる
手段を設けて第一および第二の基板とした。
リイミド前駆体を印刷し、非酸化性雰囲気、たとえば窒
素中にて、350℃1時間焼成を行った。その後、公知
のラビング法を用いて、ポリイミド表面を改質し、少な
くとも初期において、液晶分子を一定方向に配向させる
手段を設けて第一および第二の基板とした。
【0050】その後、前記第一の基板と第二の基板とに
よって、ネマチック液晶組成物を挟持し、周囲をエポキ
シ性接着剤にて固定した。基板上のリードは、そのピッ
チが46μmと微細なため、COG法を用いて接続をお
こなった。本実施例では、ICチップ上に設けた金バン
プをエポキシ系の銀パラジウム樹脂で接続し、ICチッ
プと基板間を固着と封止を目的としたエポキシ変成アク
リル樹脂にて埋めて固定する方法を用いた。その後、外
側に偏光板を貼り、透過型の液晶表示装置を得た。
よって、ネマチック液晶組成物を挟持し、周囲をエポキ
シ性接着剤にて固定した。基板上のリードは、そのピッ
チが46μmと微細なため、COG法を用いて接続をお
こなった。本実施例では、ICチップ上に設けた金バン
プをエポキシ系の銀パラジウム樹脂で接続し、ICチッ
プと基板間を固着と封止を目的としたエポキシ変成アク
リル樹脂にて埋めて固定する方法を用いた。その後、外
側に偏光板を貼り、透過型の液晶表示装置を得た。
【0051】本実施例によるTFTは、チャネル長を5
μmとしたため、駆動周波数を約2MHzまであげるこ
とができた。このため、2MHzを128と60で割っ
た260諧調、おおよそ256階調表示まで可能になっ
ている。例えば、384×128ドットの49,152
組のTFTを50mm角(300mm角基板から36枚
の多面取り)に作成した液晶電気光学装置に対し、通常
のアナログ的な階調表示を行った場合、アモルファスT
FTの特性ばらつきが約±10%存在するために、16
階調表示が限界であった。しかしながら、本発明による
デジタル階調表示をおこなった場合、TFT素子の特性
ばらつきの影響を受けにくいために、256階調表示以
上まで可能になりカラー表示では16,777,216
色の多彩であり微妙な色彩の表示が実現できている。
μmとしたため、駆動周波数を約2MHzまであげるこ
とができた。このため、2MHzを128と60で割っ
た260諧調、おおよそ256階調表示まで可能になっ
ている。例えば、384×128ドットの49,152
組のTFTを50mm角(300mm角基板から36枚
の多面取り)に作成した液晶電気光学装置に対し、通常
のアナログ的な階調表示を行った場合、アモルファスT
FTの特性ばらつきが約±10%存在するために、16
階調表示が限界であった。しかしながら、本発明による
デジタル階調表示をおこなった場合、TFT素子の特性
ばらつきの影響を受けにくいために、256階調表示以
上まで可能になりカラー表示では16,777,216
色の多彩であり微妙な色彩の表示が実現できている。
【0052】『実施例3』(プロジェクション型画像表
示装置) 本実施例では、図12に示す様なプロジェクション型画
像表示装置を作製したので説明を加える。
示装置) 本実施例では、図12に示す様なプロジェクション型画
像表示装置を作製したので説明を加える。
【0053】本実施例では、3枚の液晶電気光学装置1
300を使用して、プロジェクション型画像表示装置用
造映部を組み立てている。その一つ一つは640×48
0ドットの構成を有し、対角4インチの中に307,2
00画素を作製した。1画素当りの大きさは127μm
角とした。
300を使用して、プロジェクション型画像表示装置用
造映部を組み立てている。その一つ一つは640×48
0ドットの構成を有し、対角4インチの中に307,2
00画素を作製した。1画素当りの大きさは127μm
角とした。
【0054】プロジェクション型画像表示装置の構成と
して、液晶電気光学装置1300を光の3原色である赤
・緑・青色用に分割して設置しており、赤色フィルター
1301、緑色フィルター1302、青色フィルター1
303と、反射板1304、150Wのメタルハライド
系光源1307とフォーカス用光学系1308より構成
されている。
して、液晶電気光学装置1300を光の3原色である赤
・緑・青色用に分割して設置しており、赤色フィルター
1301、緑色フィルター1302、青色フィルター1
303と、反射板1304、150Wのメタルハライド
系光源1307とフォーカス用光学系1308より構成
されている。
【0055】本実施例の電気光学装置に用いた液晶電気
光学装置の基板は、C/TFT構成のマトリクス回路を
有する基板とした。低温プロセスによる高移動度TFT
を用いた素子を形成し、プロジェクション型液晶電気光
学装置を構成した。本実施例で使用する液晶表示装置の
作製方法を図13を使用して説明する。図13(A)に
おいて、石英ガラス等の高価でない700℃以下、例え
ば、約600℃の熱処理に耐え得るガラス601上にマ
グネトロンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキ
ング層602としての酸化珪素膜を1000〜3000
Åの厚さに作製する。プロセス条件は、酸素100%雰
囲気、成膜温度15℃、出力400〜800W、圧力
0.5Paとした。タ−ゲットに石英または単結晶シリ
コンを用いた成膜速度は、30〜100Å/分であっ
た。
光学装置の基板は、C/TFT構成のマトリクス回路を
有する基板とした。低温プロセスによる高移動度TFT
を用いた素子を形成し、プロジェクション型液晶電気光
学装置を構成した。本実施例で使用する液晶表示装置の
作製方法を図13を使用して説明する。図13(A)に
おいて、石英ガラス等の高価でない700℃以下、例え
ば、約600℃の熱処理に耐え得るガラス601上にマ
グネトロンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキ
ング層602としての酸化珪素膜を1000〜3000
Åの厚さに作製する。プロセス条件は、酸素100%雰
囲気、成膜温度15℃、出力400〜800W、圧力
0.5Paとした。タ−ゲットに石英または単結晶シリ
コンを用いた成膜速度は、30〜100Å/分であっ
た。
【0056】この上にシリコン膜をLPCVD(減圧気
相)法、スパッタ法またはプラズマCVD法により形成
した。減圧気相法で形成する場合、結晶化温度よりも1
00〜200℃低い450〜550℃、例えば530℃
で、ジシラン(Si2H6) またはトリシラン(Si3H8) をCV
D装置に供給して成膜した。反応炉内圧力は、30〜3
00Paとした。成膜速度は、50〜250Å/ 分であ
った。PTFTとNTFTとのスレッシュホ−ルド電圧
(Vth)に概略同一に制御するため、ホウ素をジボラン
を用いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成膜中に
添加してもよい。
相)法、スパッタ法またはプラズマCVD法により形成
した。減圧気相法で形成する場合、結晶化温度よりも1
00〜200℃低い450〜550℃、例えば530℃
で、ジシラン(Si2H6) またはトリシラン(Si3H8) をCV
D装置に供給して成膜した。反応炉内圧力は、30〜3
00Paとした。成膜速度は、50〜250Å/ 分であ
った。PTFTとNTFTとのスレッシュホ−ルド電圧
(Vth)に概略同一に制御するため、ホウ素をジボラン
を用いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成膜中に
添加してもよい。
【0057】スパッタ法で行う場合、スパッタ前の背圧
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをタ−ゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えば、アルゴン20%、水素80%とし
た。成膜温度は、150℃、周波数は13.56MH
z、スパッタ出力は、400〜800W、圧力は、0.
5Paであった。
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをタ−ゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えば、アルゴン20%、水素80%とし
た。成膜温度は、150℃、周波数は13.56MH
z、スパッタ出力は、400〜800W、圧力は、0.
5Paであった。
【0058】プラズマCVD法により珪素膜を作製する
場合、温度は、例えば300℃とし、モノシラン(SiH4)
またはジシラン(Si2H6) を用いた。これらをPCVD装
置内に導入し、13.56MHzの高周波電力を加えて
成膜した。
場合、温度は、例えば300℃とし、モノシラン(SiH4)
またはジシラン(Si2H6) を用いた。これらをPCVD装
置内に導入し、13.56MHzの高周波電力を加えて
成膜した。
【0059】これらの方法によって形成された被膜は、
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、熱アニ−ル温度を
高くまたは熱アニ−ル時間を長くしなければならない。
また、少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリ
−ク電流が増加してしまう。そのため、4×1019〜4×
1021cm-3の範囲とした。水素は、4×1020cm-3であり、
珪素4×1022cm-3として比較すると1原子%であった。
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、熱アニ−ル温度を
高くまたは熱アニ−ル時間を長くしなければならない。
また、少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリ
−ク電流が増加してしまう。そのため、4×1019〜4×
1021cm-3の範囲とした。水素は、4×1020cm-3であり、
珪素4×1022cm-3として比較すると1原子%であった。
【0060】上記方法によって、アモルファス状態の珪
素膜を500〜5000Å、例えば1500Åの厚さに
作製の後、450〜700℃の温度にて12〜70時間
非酸化物雰囲気にて中温の加熱処理、例えば水素雰囲気
下にて600℃の温度で保持した。珪素膜の下の基板表
面にアモルファス構造の酸化珪素膜が形成されているた
め、この熱処理で特定の核が存在せず、全体が均一に加
熱アニ−ルされる。即ち、成膜時は、アモルファス構造
を有し、また、水素は、単に混入しているのみである。
素膜を500〜5000Å、例えば1500Åの厚さに
作製の後、450〜700℃の温度にて12〜70時間
非酸化物雰囲気にて中温の加熱処理、例えば水素雰囲気
下にて600℃の温度で保持した。珪素膜の下の基板表
面にアモルファス構造の酸化珪素膜が形成されているた
め、この熱処理で特定の核が存在せず、全体が均一に加
熱アニ−ルされる。即ち、成膜時は、アモルファス構造
を有し、また、水素は、単に混入しているのみである。
【0061】アニ−ルにより、珪素膜はアモルファス構
造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈す
る。特に、シリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の高
い領域は特に結晶化をして結晶状態となろうとする。し
かし、これらの領域間に存在する珪素により互いの結合
がなされるため、珪素同志は、互いにひっぱりあう。レ
−ザラマン分光により測定すると単結晶の珪素のピ−ク
522cm-1より低周波側にシフトしたピ−クが観察され
る。それの見掛け上の粒径は、半値巾から計算すると、
50〜500Åとマイクロクリスタルのようになってい
るが、実際はこの結晶性の高い領域は、多数あってクラ
スタ構造を有し、各クラスタ間は互いに珪素同志で結合
(アンカリング) がされたセミアモルファス構造の被膜
603を形成させることができた。
造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈す
る。特に、シリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の高
い領域は特に結晶化をして結晶状態となろうとする。し
かし、これらの領域間に存在する珪素により互いの結合
がなされるため、珪素同志は、互いにひっぱりあう。レ
−ザラマン分光により測定すると単結晶の珪素のピ−ク
522cm-1より低周波側にシフトしたピ−クが観察され
る。それの見掛け上の粒径は、半値巾から計算すると、
50〜500Åとマイクロクリスタルのようになってい
るが、実際はこの結晶性の高い領域は、多数あってクラ
スタ構造を有し、各クラスタ間は互いに珪素同志で結合
(アンカリング) がされたセミアモルファス構造の被膜
603を形成させることができた。
【0062】結果として、被膜は実質的にグレインバウ
ンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態を
呈する。キャリアは、各クラスタ間をアンカリングされ
た個所を通じ、互いに容易に移動し得るため、いわゆ
る、GBの明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリ
ア移動度となる。即ち、ホ−ル移動度(μh)=10〜
200cm2 /VSec、電子移動度(μe )=15〜3
00cm2 /VSecが得られる。
ンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態を
呈する。キャリアは、各クラスタ間をアンカリングされ
た個所を通じ、互いに容易に移動し得るため、いわゆ
る、GBの明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリ
ア移動度となる。即ち、ホ−ル移動度(μh)=10〜
200cm2 /VSec、電子移動度(μe )=15〜3
00cm2 /VSecが得られる。
【0063】他方、上記の如き中温でのアニ−ルではな
く、900〜1200℃の高温アニ−ルにより被膜を多
結晶化すると、核からの固相成長により被膜中の不純物
の偏析がおきて、GBには酸素、炭素、窒素等の不純物
が多くなり、結晶中の移動度は大きいが、GBでのバリ
ア(障壁)を作って、そこでのキャリアの移動を阻害し
てしまう。結果として、10cm2/Vsec以上の移動度がな
かなか得られないのが実情である。即ち、本実施例で
は、かくの如き理由により、セミアモルファスまたはセ
ミクリスタル構造を有するシリコン半導体を用いてい
る。
く、900〜1200℃の高温アニ−ルにより被膜を多
結晶化すると、核からの固相成長により被膜中の不純物
の偏析がおきて、GBには酸素、炭素、窒素等の不純物
が多くなり、結晶中の移動度は大きいが、GBでのバリ
ア(障壁)を作って、そこでのキャリアの移動を阻害し
てしまう。結果として、10cm2/Vsec以上の移動度がな
かなか得られないのが実情である。即ち、本実施例で
は、かくの如き理由により、セミアモルファスまたはセ
ミクリスタル構造を有するシリコン半導体を用いてい
る。
【0064】この上に酸化珪素膜604をゲイト絶縁膜
として500〜2000Å、例えば1000Åの厚さに
形成した。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の
作製と同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加
し、ナトリウムイオンの固定化をさせてもよい。
として500〜2000Å、例えば1000Åの厚さに
形成した。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の
作製と同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加
し、ナトリウムイオンの固定化をさせてもよい。
【0065】この後、この上側にリンが1〜5×1021cm
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2 または
WSi2との多層膜605を形成した。これを第1のフォト
マスクにてパタ−ニングして図13(B) を得た。本実
施例では、チャネル長は10μm、ゲイト電極としてモ
リブデンを0.3μmの厚さに形成した。その際、ゲー
ト電極の金属を3μm程度オーバーエッチング600し
た。その後、基板全体にポジのフォトレジスト607を
塗布した。
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2 または
WSi2との多層膜605を形成した。これを第1のフォト
マスクにてパタ−ニングして図13(B) を得た。本実
施例では、チャネル長は10μm、ゲイト電極としてモ
リブデンを0.3μmの厚さに形成した。その際、ゲー
ト電極の金属を3μm程度オーバーエッチング600し
た。その後、基板全体にポジのフォトレジスト607を
塗布した。
【0066】フォトマスクを用いて、基板裏面より露
光、現像を行うことによって、レジスト608を得るこ
とができる。その後、スパッタ法によってn層の堆積を
行った。その後、レジスト608をリフトオフすること
で、図13(D)を得る。
光、現像を行うことによって、レジスト608を得るこ
とができる。その後、スパッタ法によってn層の堆積を
行った。その後、レジスト608をリフトオフすること
で、図13(D)を得る。
【0067】同様にして、基板全体にポジのフォトレジ
スト610を塗布後、フォトマスクを用いて、基板裏
面より露光、現像を行うことによって、レジスト610
を得ることができる。その後、スパッタ法によってp層
の堆積を行った。その後、レジスト610をリフトオフ
することで、図13(E)を得る。
スト610を塗布後、フォトマスクを用いて、基板裏
面より露光、現像を行うことによって、レジスト610
を得ることができる。その後、スパッタ法によってp層
の堆積を行った。その後、レジスト610をリフトオフ
することで、図13(E)を得る。
【0068】次に、600℃にて10〜50時間再び加
熱アニ−ルを行った。ソ−ス612、614、ドレイン
613、615の不純物を活性化してN+ またはP+ と
して作製した。また、ゲイト電極616、617下には
チャネル形成領域618、619がセミアモルファス半
導体として形成されている。
熱アニ−ルを行った。ソ−ス612、614、ドレイン
613、615の不純物を活性化してN+ またはP+ と
して作製した。また、ゲイト電極616、617下には
チャネル形成領域618、619がセミアモルファス半
導体として形成されている。
【0069】かくすると、セルフアライン方式でありな
がらも、700℃以上にすべての工程で温度を加えるこ
とがなく、C/TFTを作ることができる。そのため、
基板材料として、石英等の高価な基板を用いなくてもよ
く、本発明の大画素の液晶表示装置にきわめて適したプ
ロセスである。本実施例では、熱アニ−ルは図13
(A)、(E)で2回行った。しかし、図13(A)の
アニ−ルは、求める特性により省略し、双方を図13
(E)のアニ−ルにより兼ね製造時間の短縮を図っても
よい。
がらも、700℃以上にすべての工程で温度を加えるこ
とがなく、C/TFTを作ることができる。そのため、
基板材料として、石英等の高価な基板を用いなくてもよ
く、本発明の大画素の液晶表示装置にきわめて適したプ
ロセスである。本実施例では、熱アニ−ルは図13
(A)、(E)で2回行った。しかし、図13(A)の
アニ−ルは、求める特性により省略し、双方を図13
(E)のアニ−ルにより兼ね製造時間の短縮を図っても
よい。
【0070】図13(F)において、層間絶縁物620
を前記したスパッタ法により酸化珪素膜の形成として行
った。この酸化珪素膜の形成は、LPCVD法、光CV
D法、常圧CVD法を用いてもよい。例えば0.2〜
0.6μmの厚さに形成し、その後、フォトマスクを
使って電極用の窓621を形成した。さらに、図13
(F)に示す如くこれら全体にアルミニウムをスパッタ
法により形成し、リ−ド622、およびコンタクト62
3をフォトマスクを用いて作製した後、表面を平坦化
用有機樹脂624例えば透光性ポリイミド樹脂を塗布形
成し、再度の電極穴あけをフォトマスクにて図13
(G)のごとく行った。
を前記したスパッタ法により酸化珪素膜の形成として行
った。この酸化珪素膜の形成は、LPCVD法、光CV
D法、常圧CVD法を用いてもよい。例えば0.2〜
0.6μmの厚さに形成し、その後、フォトマスクを
使って電極用の窓621を形成した。さらに、図13
(F)に示す如くこれら全体にアルミニウムをスパッタ
法により形成し、リ−ド622、およびコンタクト62
3をフォトマスクを用いて作製した後、表面を平坦化
用有機樹脂624例えば透光性ポリイミド樹脂を塗布形
成し、再度の電極穴あけをフォトマスクにて図13
(G)のごとく行った。
【0071】出力端を液晶装置の一方の画素の電極を透
明電極としてそれに連結するため、スパッタ法によりI
TO(インジュ−ム・スズ酸化膜)を形成した。それを
フォトマスクによりエッチングし、電極625を構成
させた。このITOは室温〜150℃で成膜し、200
〜400℃の酸素、または大気中のアニ−ルにより成就
した。かくの如くにして、NTFT626とPTFT6
27と透明導電膜の電極625とを同一ガラス基板60
1上に作製した。得られたNTFT626の電気的な特
性の移動度は120(cm2/Vs)、Vthは5.0(V)、
PTFT627の電気的な特性の移動度は50(cm2/V
s)、Vthは5.3(V)であった。(図13(G))
明電極としてそれに連結するため、スパッタ法によりI
TO(インジュ−ム・スズ酸化膜)を形成した。それを
フォトマスクによりエッチングし、電極625を構成
させた。このITOは室温〜150℃で成膜し、200
〜400℃の酸素、または大気中のアニ−ルにより成就
した。かくの如くにして、NTFT626とPTFT6
27と透明導電膜の電極625とを同一ガラス基板60
1上に作製した。得られたNTFT626の電気的な特
性の移動度は120(cm2/Vs)、Vthは5.0(V)、
PTFT627の電気的な特性の移動度は50(cm2/V
s)、Vthは5.3(V)であった。(図13(G))
【0072】図14に構造の概略を示す。該基板上15
00に、フマル酸系高分子樹脂とネマチック液晶を6
5:35の割合で共通溶媒であるキシレンに溶解させた
混合物をダイキャスト法を用いて10μmの厚さに形成
した。その後、窒素雰囲気中120℃で180分で溶媒
を取り除いて液晶分散層1501を形成した。この場
合、大気圧よりも若干減圧にすると、タクトタイムの短
縮がはかれることがわかった。
00に、フマル酸系高分子樹脂とネマチック液晶を6
5:35の割合で共通溶媒であるキシレンに溶解させた
混合物をダイキャスト法を用いて10μmの厚さに形成
した。その後、窒素雰囲気中120℃で180分で溶媒
を取り除いて液晶分散層1501を形成した。この場
合、大気圧よりも若干減圧にすると、タクトタイムの短
縮がはかれることがわかった。
【0073】その後、スパッタ法によりITO(インジ
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成し、対向電極1502を得
た。このITOは、室温〜150℃で成膜した。その
後、印刷法を用いて、透光性のシリコン樹脂を30μm
の厚みで塗布し、100℃で30分焼成し、液晶電気光
学装置を得た。
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成し、対向電極1502を得
た。このITOは、室温〜150℃で成膜した。その
後、印刷法を用いて、透光性のシリコン樹脂を30μm
の厚みで塗布し、100℃で30分焼成し、液晶電気光
学装置を得た。
【0074】本実施例に用いた駆動用ICの機能構成
は、『実施例1』と同様である。640×480ドット
の307,200組のTFTを300mm角に作成した
液晶電気光学装置に対し通常のアナログ的な階調表示を
行った場合、TFTの特性ばらつきが約±10%存在す
るために、16階調表示が限界であった。本実施例によ
るTFTは駆動周波数を2.5MHzまであげることが
出来たため、諧調表示数は、2.5MHzを480本の
走査線数と60フレームでわった86諧調まで表示可能
であった。従って、本実施例によるデジタル階調表示を
おこなった場合、TFT素子の特性ばらつきの影響を受
けにくいために、64階調表示まで可能になり、カラー
表示ではなんと262,144色の多彩であり微妙な色
彩の表示が実現できている。
は、『実施例1』と同様である。640×480ドット
の307,200組のTFTを300mm角に作成した
液晶電気光学装置に対し通常のアナログ的な階調表示を
行った場合、TFTの特性ばらつきが約±10%存在す
るために、16階調表示が限界であった。本実施例によ
るTFTは駆動周波数を2.5MHzまであげることが
出来たため、諧調表示数は、2.5MHzを480本の
走査線数と60フレームでわった86諧調まで表示可能
であった。従って、本実施例によるデジタル階調表示を
おこなった場合、TFT素子の特性ばらつきの影響を受
けにくいために、64階調表示まで可能になり、カラー
表示ではなんと262,144色の多彩であり微妙な色
彩の表示が実現できている。
【0075】テレビ映像の様なソフトを映す場合、例え
ば、同一色からなる『岩』でもその微細な窪み等にあた
る光の加減から微妙に色合いが異なる。自然の色彩に近
い表示を行おうとした場合、16階調では困難を要し、
これらの微妙な窪みの表現には向かない。本発明による
階調表示によって、これらの微細な色調の変化を付ける
ことが可能になった。
ば、同一色からなる『岩』でもその微細な窪み等にあた
る光の加減から微妙に色合いが異なる。自然の色彩に近
い表示を行おうとした場合、16階調では困難を要し、
これらの微妙な窪みの表現には向かない。本発明による
階調表示によって、これらの微細な色調の変化を付ける
ことが可能になった。
【0076】この液晶電気光学装置は、図12に示した
フロント型のプロジェクションテレビだけでなく、リヤ
型のプロジェクションテレビにも使用が出来る。
フロント型のプロジェクションテレビだけでなく、リヤ
型のプロジェクションテレビにも使用が出来る。
【0077】『実施例4』(携帯用コンピューター) 本実施例では、図15に示すような反射型の液晶分散型
表示装置を用いた携帯用コンピューター用電気光学装置
を作製したので説明を加える。
表示装置を用いた携帯用コンピューター用電気光学装置
を作製したので説明を加える。
【0078】本実施例に使用した第一の基板は、『実施
例1』と同一工程で作成した物を用いた。該基板上に、
フマル酸系高分子樹脂と黒色色素を15%混合させたネ
マチック液晶を65:35の割合で共通溶媒であるキシ
レンに溶解させた混合物をダイキャスト法を用いて10
μmの厚さに形成し、その後窒素雰囲気中120℃で1
80分溶媒を取り除いて液晶分散層を形成した。
例1』と同一工程で作成した物を用いた。該基板上に、
フマル酸系高分子樹脂と黒色色素を15%混合させたネ
マチック液晶を65:35の割合で共通溶媒であるキシ
レンに溶解させた混合物をダイキャスト法を用いて10
μmの厚さに形成し、その後窒素雰囲気中120℃で1
80分溶媒を取り除いて液晶分散層を形成した。
【0079】ここで、黒色色素を用いたため、分散型液
晶表示では、困難であった平面ディスプレイも、光の散
乱時(無電界時)に黒色がでて、透過時(電界印加時)
に白色を表示出来、紙上に書いた文字のような表示が可
能になっている。
晶表示では、困難であった平面ディスプレイも、光の散
乱時(無電界時)に黒色がでて、透過時(電界印加時)
に白色を表示出来、紙上に書いた文字のような表示が可
能になっている。
【0080】また、この逆の構造として、黒色色素を混
入せず、散乱時に白色を表現し、透過時に黒色を表現す
ることも可能である。ただし、この際には、以下に示す
裏面側を黒色にする必要がある。これもまた、紙上に書
いた文字のような表示が可能になっている。
入せず、散乱時に白色を表現し、透過時に黒色を表現す
ることも可能である。ただし、この際には、以下に示す
裏面側を黒色にする必要がある。これもまた、紙上に書
いた文字のような表示が可能になっている。
【0081】その後、スパッタ法によりITO(インジ
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成し、対向電極を得た。この
ITOは、室温〜150℃で成膜した。その後、印刷法
を用いて、白色のシリコン樹脂を55μmの厚みで塗布
し、100℃で90分焼成し、液晶電気光学装置を得
た。
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成し、対向電極を得た。この
ITOは、室温〜150℃で成膜した。その後、印刷法
を用いて、白色のシリコン樹脂を55μmの厚みで塗布
し、100℃で90分焼成し、液晶電気光学装置を得
た。
【0082】
【発明の効果】本発明では、従来のアナログ方式の階調
表示に対し、デジタル方式の階調表示を独立した2つの
駆動周波数を用いて行うことを特徴としている。その効
果として、例えば640×400ドットの画素数を有す
る液晶電気光学装置を想定したばあい、合計256,0
00個のTFTすべての特性をばらつき無く作製するこ
とは、非常に困難を有し、現実的には量産性、歩留りを
考慮すると、16階調表示が限界と考えられているのに
対し、印加電圧レベルを明確にするために、アナログ値
ではなく、基準電圧値を信号としてコントローラー側か
ら入力し、その基準信号をTFTに接続するタイミング
をデジタル値で制御することによって、TFTに印加さ
れる電圧を制御することで、TFTの特性ばらつきをカ
バーする方法を本発明ではとっている事を特徴としてい
ることから、明快なデジタル階調表示が可能になってい
ることにある。
表示に対し、デジタル方式の階調表示を独立した2つの
駆動周波数を用いて行うことを特徴としている。その効
果として、例えば640×400ドットの画素数を有す
る液晶電気光学装置を想定したばあい、合計256,0
00個のTFTすべての特性をばらつき無く作製するこ
とは、非常に困難を有し、現実的には量産性、歩留りを
考慮すると、16階調表示が限界と考えられているのに
対し、印加電圧レベルを明確にするために、アナログ値
ではなく、基準電圧値を信号としてコントローラー側か
ら入力し、その基準信号をTFTに接続するタイミング
をデジタル値で制御することによって、TFTに印加さ
れる電圧を制御することで、TFTの特性ばらつきをカ
バーする方法を本発明ではとっている事を特徴としてい
ることから、明快なデジタル階調表示が可能になってい
ることにある。
【0083】また、駆動周波数を2種類とることによっ
て、画面書換えのフレーム数を変化させることなく、明
快なデジタル階調表示が可能になっていることにある。
フレーム数の低下に伴うフリッカーの発生等が回避でき
るものである。
て、画面書換えのフレーム数を変化させることなく、明
快なデジタル階調表示が可能になっていることにある。
フレーム数の低下に伴うフリッカーの発生等が回避でき
るものである。
【0084】本発明によるデジタル階調表示をおこなっ
た場合、TFT素子の特性ばらつきの影響を受けにくい
ために、64階調程度まで可能になりカラー表示ではな
んと262,144色の多彩であり微妙な色彩の表示が
実現できている。テレビ映像の様なソフトを映す場合、
例えば同一色からなる『岩』でもその微細な窪み等から
微妙に色合いが異なる。自然の色彩に近い表示を行おう
とした場合、16階調4096色では困難を要する。本
発明による階調表示によって、これらの微細な色調の変
化を付けることが可能になった。
た場合、TFT素子の特性ばらつきの影響を受けにくい
ために、64階調程度まで可能になりカラー表示ではな
んと262,144色の多彩であり微妙な色彩の表示が
実現できている。テレビ映像の様なソフトを映す場合、
例えば同一色からなる『岩』でもその微細な窪み等から
微妙に色合いが異なる。自然の色彩に近い表示を行おう
とした場合、16階調4096色では困難を要する。本
発明による階調表示によって、これらの微細な色調の変
化を付けることが可能になった。
【図1】本発明による駆動波形を示す。
【図2】ネマチック液晶の電気光学特性を示す。
【図3】ポリシリコンとアモルファスシリコンによるT
FTの電気特性を示す。
FTの電気特性を示す。
【図4】本実施例によるマトリクス回路を示す。
【図5】本実施例による素子の平面構造を示す。
【図6】本実施例によるTFTの作製プロセスを示す。
【図7】本実施例による対向基板の作製プロセスを示
す。
す。
【図8】本実施例による液晶表示装置(テレビ)の構成
を示す。
を示す。
【図9】本実施例による駆動回路のシステム構成を示
す。
す。
【図10】本実施例によるTFTの特性のオシロの波形
を示す写真。
を示す写真。
【図11】本実施例によるTFTの特性のオシロの波形
を示す写真。
を示す写真。
【図12】本実施例によるプロジェクション方式の液晶
電気光学装置の構造を示す。
電気光学装置の構造を示す。
【図13】本実施例によるTFTの作製プロセスを示
す。
す。
【図14】本実施例による液晶電気光学装置の断面図を
示す。
示す。
【図15】本実施例による携帯型コンピューターの構成
を示す。
を示す。
50・・・ガラス基板 51・・・ブロッキング層 66・・・NTFTゲート電極 67・・・PTFTゲート電極 88・・・画素電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/336 H01L 29/78 616L
Claims (28)
- 【請求項1】絶縁表面を有する基板と、ゲイト電極、ゲ
イト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイ
ン領域を有し、前記基板上に形成された少なくとも1つ
の薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された有機樹脂でなる
平坦化膜と、 前記有機樹脂でなる平坦化膜上に形成され、前記有機樹
脂でなる平坦化膜に形成された穴を介して前記薄膜トラ
ンジスタのソース領域及びドレイン領域の一方に電気的
に接続された画素電極と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項2】絶縁表面を有する基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース
領域及びドレイン領域を有し、前記基板上に形成された
少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタを覆う層間絶縁膜と、 前記層間絶縁膜上に形成されたソース電極及びドレイン
電極と、 前記ソース電極及びドレイン電極上に形成された有機樹
脂でなる平坦化膜と、 前記有機樹脂でなる平坦化膜上に形成され、前記有機樹
脂でなる平坦化膜に形成された穴を介して前記ソース電
極及びドレイン電極の一方に電気的に接続された画素電
極と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項3】絶縁表面を有する透光性基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース
領域及びドレイン領域を有し、前記透光性基板上に形成
された少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された透光性有機樹脂
でなる平坦化膜と、 前記透光性有機樹脂でなる平坦化膜上に形成され、前記
透光性有機樹脂でなる平坦化膜に形成された穴を介して
前記薄膜トランジスタのソース領域及びドレイン領域の
一方に電気的に接続された透明な画素電極と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項4】絶縁表面を有する透光性基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース
領域及びドレイン領域を有し、前記基板上に形成された
少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタを覆う層間絶縁膜と、 前記層間絶縁膜上に形成されたソース電極及びドレイン
電極と、 前記ソース電極及びドレイン電極上に形成された透光性
有機樹脂でなる平坦化膜と、 前記透光性有機樹脂でなる平坦化膜上に形成され、前記
透光性有機樹脂でなる平坦化膜に形成された穴を介して
前記ソース電極及びドレイン電極の一方に電気的に接続
された画素電極と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項5】請求項1または請求項2において、前記絶
縁表面を有する基板は、表面に酸化珪素が形成されたガ
ラス基板であることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項6】請求項3または請求項4において、前記絶
縁表面を有する透光性基板は、表面に酸化珪素が形成さ
れたガラス基板であることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項7】請求項1または請求項2において、前記ゲ
イト電極材料は、リンがドープされた珪素、モリブデ
ン、タングステン、モリブデンシリサイド、タングステ
ンシリサイドのうちの少なくとも1つの材料を含むこと
を特徴とする電気光学装置。 - 【請求項8】請求項1または請求項2において、前記有
機樹脂でなる平坦化膜は、ポリイミドであることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項9】請求項3または請求項4において、前記透
光性有機樹脂でなる平坦化膜はポリイミドであることを
特徴とする電気光学装置。 - 【請求項10】請求項1ないし請求項4のいずれか1項
において、前記画素電極に近接する液晶を有することを
特徴とする電気光学装置。 - 【請求項11】絶縁表面を有する第1の基板と、ゲイト
電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース領域及
びドレイン領域を有し、前記第1の基板上に形成された
少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された有機樹脂でなる
第1の平坦化膜と、 前記有機樹脂でなる第1の平坦化膜に形成された穴を介
して前記薄膜トランジスタのソース領域及びドレイン領
域の一方に電気的に接続された画素電極と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第2の基板上に形成された有機樹脂でなる第2の平
坦化膜と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項12】絶縁表面を有する第1の基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース
領域及びドレイン領域を有し、前記第1の基板上に形成
された少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された有機樹脂でなる
第1の平坦化膜と、 前記有機樹脂でなる第1の平坦化膜に形成された穴を介
して前記薄膜トランジスタのソース領域及びドレイン領
域の一方に電気的に接続された画素電極と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第2の基板上に形成されたカラーフィルターと、 前記カラーフィルター上に形成された有機樹脂でなる第
2の平坦化膜と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項13】絶縁表面を有する第1の基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース
領域及びドレイン領域を有し、前記第1の基板上に形成
された少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された層間絶縁膜と前
記層間絶縁膜上に形成されたソース電極及びドレイン電
極と、 前記ソース電極及びドレイン電極上に形成された有機樹
脂でなる第1の平坦化膜と、 前記有機樹脂でなる第1の平坦化膜に形成された穴を介
して前記薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電
極の一方に電気的に接続された画素電極と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第2の基板上に形成された有機樹脂でなる第2の平
坦化膜と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項14】絶縁表面を有する第1の基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域、ソース
領域及びドレイン領域を有し、前記第1の基板上に形成
された少なくとも1つの薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された層間絶縁膜と 前記層間絶縁膜上に形成されたソース電極及びドレイン
電極と、 前記ソース電極及びドレイン電極上に形成された有機樹
脂でなる第1の平坦化膜と、 前記有機樹脂でなる第1の平坦化膜に形成された穴を介
して前記薄膜トランジスタのソース領域及びドレイン領
域の一方に電気的に接続された画素電極と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第2の基板上に形成されたカラーフィルターと、 前記カラーフィルター上に形成された有機樹脂でなる第
2の平坦化膜と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項15】絶縁表面を有する第1の透光性基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域を有する
半導体膜と、ソース領域及びドレイン領域を有し、前記
第1の透光性基板上に形成された少なくとも1つの薄膜
トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された透光性有機樹脂
でなる第1の平坦化膜と、 前記第1の平坦化膜上に形成され、前記第1の平坦化膜
に形成された穴を介して前記薄膜トランジスタのソース
領域及びドレイン領域の一方に電気的に接続された透明
な画素電極と、 前記第1の透光性基板と対向する第2の透光性基板と、 前記第2の透光性基板上に形成された透光性有機樹脂で
なる第2の平坦化膜と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項16】絶縁表面を有する第1の透光性基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域を有する
半導体膜と、ソース領域及びドレイン領域を有し、前記
第1の透光性基板上に形成された少なくとも1つの薄膜
トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された透光性有機樹脂
でなる第1の平坦化膜と、 前記透光性樹脂でなる第1の平坦化膜上に形成され、前
記透光性樹脂でなる第1の平坦化膜に形成された穴を介
して前記薄膜トランジスタのソース領域及びドレイン領
域の一方に電気的に接続された透明な画素電極と、 前記第1の透光性基板と対向する第2の透光性基板と、 前記第2の透光性基板上に形成されたカラーフィルター
と、 前記カラーフィルター上に形成された透光性有機樹脂で
なる第2の平坦化膜と、を有し、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項17】絶縁表面を有する第1の透光性基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域を有する
半導体膜と、ソース領域及びドレイン領域を有し、前記
第1の透光性基板上に形成された少なくとも1つの薄膜
トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された層間絶縁膜と、 前記層間絶縁膜上に形成されたソース電極及びドレイン
電極と、 前記ソース電極及びドレイン電極上に形成された透光性
有機樹脂でなる第1の平坦化膜と、 前記透光性有機樹脂でなる第1の平坦化膜上に形成さ
れ、前記透光性有機樹脂でなる第1の平坦化膜に形成さ
れた穴を介して前記薄膜トランジスタのソース電極及び
ドレイン電極の一方に電気的に接続された透明な画素電
極と、 前記第1の透光性基板と対向する第2の透光性基板と、 前記第2の透光性基板上に形成された透光性有機樹脂で
なる第2の平坦化膜と、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項18】絶縁表面を有する第1の透光性基板と、 ゲイト電極、ゲイト絶縁膜、チャネル形成領域を有する
半導体膜と、ソース領域及びドレイン領域を有し、前記
第1の透光性基板上に形成された少なくとも1つの薄膜
トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上に形成された層間絶縁膜と、 前記層間絶縁膜上に形成されたソース電極及びドレイン
電極と、 前記ソース電極及びドレイン電極上に形成された透光性
有機樹脂でなる第1の平坦化膜と、 前記透光性有機樹脂でなる第1の平坦化膜上に形成さ
れ、前記透光性有機樹脂でなる第1の平坦化膜に形成さ
れた穴を介して前記薄膜トランジスタのソース電極及び
ドレイン電極の一方に電気的に接続された透明な画素電
極と、 前記第1の透光性基板と対向する第2の透光性基板と、 前記第2の透光性基板上に形成されたカラーフィルター
と、 前記カラーフィルター上に形成された透光性有機樹脂で
なる第2の平坦化膜と、 前記穴は上面が下面より広いテーパ状であることを特徴
とする電気光学装置。 - 【請求項19】請求項11ないし請求項14のいずれか
1項において、前記第1の平坦化膜上に、前記画素電極
に対向する対向電極を有することを特徴とする電気光学
装置。 - 【請求項20】請求項15ないし請求項18のいずれか
1項において、前記透光性有機樹脂でなる第1の平坦化
膜上に、前記画素電極に対向する透明な対向電極を有す
ることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項21】請求項15ないし請求項18のいずれか
1項において、前記第1の透光性基板は、表面に酸化珪
素が形成されたガラス基板であることを特徴とする電気
光学装置。 - 【請求項22】請求項11ないし請求項18のいずれか
1項において、前記ゲイト電極材料は、リンがドープさ
れた珪素、モリブデン、タングステン、モリブデンシリ
サイド、タングステンシリサイドのうちの少なくとも1
つの材料を含むことを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項23】請求項11ないし請求項18のいずれか
1項において、前記第1の平坦化膜はポリイミドである
ことを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項24】請求項11ないし請求項18のいずれか
1項において、前記第2の平坦化膜はポリイミドである
ことを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項25】請求項11ないし請求項14のいずれか
1項において、前記第1の基板と第2の基板の間に液晶
を有することを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項26】請求項15ないし請求項18のいずれか
1項において、前記第1の透光性基板と第2の透光性基
板の間に液晶を有することを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項27】請求項1ないし請求項26のいずれか1
項に記載の電気光学装置を用いたことを特徴とするテレ
ビ。 - 【請求項28】請求項1ないし請求項26のいずれか1
項に記載の電気光学装置を用いたことを特徴とする壁掛
けテレビ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002212A JP2000292813A (ja) | 2000-01-01 | 2000-01-11 | 電気光学装置、およびテレビ、並びに壁掛けテレビ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002212A JP2000292813A (ja) | 2000-01-01 | 2000-01-11 | 電気光学装置、およびテレビ、並びに壁掛けテレビ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9215955A Division JPH1096961A (ja) | 1997-07-26 | 1997-07-26 | プロジエクション型表示装置/携帯型コンピューター/ビューファインダー |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004150974A Division JP2004334224A (ja) | 2004-05-20 | 2004-05-20 | テレビ |
| JP2004150976A Division JP3786278B2 (ja) | 2004-05-20 | 2004-05-20 | アクティブ型表示装置並びにそれを用いたテレビ、カメラ及びコンピュータ |
| JP2004150975A Division JP2004310123A (ja) | 2004-05-20 | 2004-05-20 | アクティブ型表示装置並びにそれを用いたテレビ、カメラ及びコンピュータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292813A true JP2000292813A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=18531346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002212A Withdrawn JP2000292813A (ja) | 2000-01-01 | 2000-01-11 | 電気光学装置、およびテレビ、並びに壁掛けテレビ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292813A (ja) |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002212A patent/JP2000292813A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040323 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040629 |