JP2000292917A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

Info

Publication number
JP2000292917A
JP2000292917A JP9879699A JP9879699A JP2000292917A JP 2000292917 A JP2000292917 A JP 2000292917A JP 9879699 A JP9879699 A JP 9879699A JP 9879699 A JP9879699 A JP 9879699A JP 2000292917 A JP2000292917 A JP 2000292917A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
group
resist composition
positive resist
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9879699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4124907B2 (ja
Inventor
Satoshi Fujimura
悟史 藤村
Yoshikazu Katajima
美和 片島
Hideo Haneda
英夫 羽田
Takeshi Iwai
武 岩井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP09879699A priority Critical patent/JP4124907B2/ja
Publication of JP2000292917A publication Critical patent/JP2000292917A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4124907B2 publication Critical patent/JP4124907B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感度が優れるとともにレジストパターンの矩
形性に優れるArF用のポジ型レジスト組成物の提供。 【解決手段】 (A)酸解離性基を有する基材樹脂およ
び(B)酸発生剤を含み、(B)成分が例えば(b−
1)トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネートと(b−2)下記式(I)のスルホニウム塩と
の混合物であり、(b−2)に対して(b−1)を5〜
25重量%の範囲で混合した組成物。 【化1】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は化学増幅型のポジ型
レジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在、0.30μm以下のレジストパタ
ーン形成には、既にKrF(248nm)エキシマレー
ザー用の化学増幅型レジストが実用化されている。一方
では、0.15μm以下のArF(193nm)エキシ
マレーザーを用いたリソグラフィープロセスの開発も盛
んに行われ、ArF用レジストについて多数の提案がな
されている。例えば、特開平9−230595号公報、
特開平9−244247号公報には、tert−ブチルオキ
シカルボニル基や1−メチル−1−シクロヘキシルオキ
シカルボニル基のような酸解離性基を有する多環式ポリ
オレフィン樹脂を用いたレジスト組成物が提案されてい
る。さらにWO97/33198、特開平10−107
39号公報、特開平10−111569号公報には、te
rt−ブチルオキシカルボニル基や1−メチル−1−シク
ロヘキシルオキシカルボニル基等の酸解離性基を有する
ノルボルネンと無水マレイン酸を共重合させた樹脂を用
いたレジストが提案されている。さらにまた、特開平1
0−130340号公報、特開平10−153864号
公報、特開平10−198035号公報、特開平10−
207058号公報、特開平10−207070号公
報、特開平10−218941号公報、特開平10−2
18947号公報にもArF用ポジ型レジストが提案さ
れている。これらの公報に提案されているように、Ar
F用ポジ型レジストの酸発生剤としては、ヨードニウム
塩やスルホニウム塩などのオニウム塩を始めとして、ハ
ロゲン含有有機化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン
化合物、スルホン酸化合物など多数のものが挙げられて
いる。中でも、とくにトリフェニルスルホニウムトリフ
ルオロメタンスルホネートのようなオニウム塩は、発生
する酸の強度が強く、感度に優れることから好適に用い
られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなオニウム塩を酸発生剤に用いたArF用ポジ型レジ
スト組成物では、0.15μm以下の微細なレジストパ
ターンのトップ部分が丸みを帯び、矩形性に劣るという
問題がある。他方、本発明の一般式(I)で表されるオ
ニウム塩も特開平10−282673号公報に記載され
ている。しかし、該オニウム塩では感度に劣るという問
題がある。したがって本発明の目的は、感度が優れると
ともに0.15μm以下の微細なレジストパターンのト
ップ部分が丸みを帯びず、レジストパターンの矩形性に
優れるArF用のポジ型レジスト組成物の提供にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
重ねた結果、特定異種の酸発生剤を所定の割合で混合す
ることにより、上記のような従来の課題を解決できるこ
とができた。請求項1の発明は、(A)カルボキシル基
の水素原子がアルカリ溶解抑制能を有する酸解離性基で
置換され、露光により発生した酸の作用により該酸解離
性基が解離しアルカリ水溶液への溶解度が増大する重合
体および(B)放射線の照射により酸を発生する化合物
を含有してなるポジ型レジスト組成物において、(B)
成分が(b−1)置換または未置換のベンゼン核を有す
るトリフェニルスルホニウム塩と(b−2)下記一般式
(I)で表されるスルホニウム塩との混合物であって、
(b−2)に対して(b−1)を5重量%〜25重量%
の範囲で混合したことを特徴とするポジ型レジスト組成
物を提供するものである。
【0005】
【化4】
【0006】(式中、Arはアリール基を表し、X-
炭素数1〜15のフルオロアルキルスルホン酸イオンを
表す) 請求項2の発明は、(A)成分が、少なくとも(a−
1)酸解離性基を有する多環式オレフィンから誘導され
る単位と(a−2)無水マレイン酸から誘導される単位
とを含む共重合体である請求項1に記載のポジ型レジス
ト組成物を提供するものである。請求項3の発明は、
(A)成分が下記一般式(II)で表される単位を含む共
重合体である請求項2に記載のポジ型レジスト組成物を
提供するものである。
【0007】
【化5】
【0008】(式中、Rは水素原子または低級アルキル
基を表し、Yは酸解離性基を表し、nは0または1であ
る) 請求項4の発明は、Yが第3級アルキル基またはアルコ
キシアルキル基である請求項3に記載のポジ型レジスト
組成物を提供するものである。請求項5の発明は、Yが
1−エチル−1−シクロヘキシル基である請求項4に記
載のポジ型レジスト組成物を提供するものである。請求
項6の発明は、(A)が少なくとも前記一般式(II)お
よび下記一般式(III)で表される単位を含む共重合体
である請求項3ないし5のいずれか1項に記載のポジ型
レジスト組成物を提供するものである。
【0009】
【化6】
【0010】(式中、Rは前記に同義であり、R1は少
なくとも一つのヒドロキシル基を有するアルキル基を表
し、mは0または1である) 請求項7の発明は、R1が低級のモノヒドロキシアルキ
ル基または低級のジヒドロキシアルキル基である請求項
6に記載のポジ型レジスト組成物を提供するものであ
る。請求項8の発明は、 R1が2−ヒドロキシプロピ
ル基または2,3−ジヒドロキシブチル基である請求項
7に記載のポジ型レジスト組成物を提供するものであ
る。請求項9の発明は、さらに有機カルボン酸または燐
のオキソ酸若しくはその誘導体を(A)に対し0.01
〜5重量%配合してなる請求項1ないし8のいずれか1
項に記載のポジ型レジスト組成物を提供するものであ
る。請求項10の発明は、さらに有機アミンを(A)に
対し0.01〜5重量%配合してなる請求項1ないし9
記載のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物を提
供するものである。請求項11の発明は、さらに酸解離
性基を有する胆汁酸のエステルを(A)に対し1〜10
0重量%配合してなる請求項1ないし10のいずれか1
項に記載のポジ型レジスト組成物を提供するものであ
る。請求項12の発明は、胆汁酸のエステルがコール
酸、デオキシコール酸、ウルソコール酸およびリトコー
ル酸からなる群から選択された胆汁酸のtert−ブチ
ルエステルである請求項11記載のポジ型レジスト組成
物を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】(A)成分 (A)成分はポジ型レジスト組成物の基材樹脂成分であ
り、カルボキシル基の水素原子がアルカリ溶解抑制能を
有する酸解離性基で置換され、露光により発生した酸の
作用により該酸解離性基が解離しアルカリ水溶液への溶
解度が増大する重合体である。このような重合体は従来
の技術に記載したようにこれまで多数提案されており、
とくに限定されないが、好ましい重合体としては、少な
くとも(a−1)酸解離性基を有する多環式オレフィン
から誘導される単位と(a−2)無水マレイン酸から誘
導される単位とを含む共重合体が挙げられる。
【0012】酸解離性基としては、これまでKrF用ポ
ジ型レジスト、ArF用ポジ型レジストにおける酸解離
性基として公知のものを使用できとくに限定されない。
例えば、tert−ブチルオキシカルボニル基、tert−アミ
ルオキシカルボニル基のようなアルキル基が全て脂肪族
直鎖状炭化水素基である第3級アルキルオキシカルボニ
ル基;1−メチル−1−シクロヘキシルオキシカルボニ
ル基、1−エチル−1−シクロヘキシルオキシカルボニ
ル基、2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニル
基などのようなアルキル基が脂肪族直鎖状炭化水素基と
脂肪族環状炭化水素基である第3級アルキルオキシカル
ボニル基;テトラヒドロフラニルオキシカルボニル基、
テトラヒドロピラニルオキシカルボニル基、1−エトキ
シエチルオキシカルボニル基などのような環状または直
鎖状のアルコキシアルキルオキシカルボニル基などが挙
げられる。
【0013】多環式オレフィンとしては、例えば、ビシ
クロ[2.2.1]−2−ヘプテン(ノルボルネン)やテ
トラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセ
ンのような多環式であってエチレン性二重結合を有する
ものが挙げられるが、本発明ではこれらに限定されるも
のではない。好ましくは、(A)成分は少なくとも下記
一般式(II)で表される単位、またはこの単位と下記一
般式(III)で表される単位を含む共重合体がよい。
【0014】
【化7】
【0015】(式中、Rは水素原子または低級アルキル
基(例えば炭素数1〜3)を表し、Yは酸解離性基を表
し、nは0または1である)
【0016】
【化8】
【0017】(式中、Rは前記に同じ、R1は少なくと
も一つのヒドロキシを有するアルキル基、mは0または
1である)
【0018】一般式(II)において、Yは上記で挙げた
酸解離性基からエステル部分を除いたものであるが、と
くにはtert−ブチル基、1−メチル−1−シクロヘキシ
ル基、1−エチル−1−シクロヘキシル基などのような
第3級アルキル基;テトラヒドロピラニル基のようなア
ルコキシアルキル基;などが好ましく、とくには、1−
エチル−1−シクロヘキシル基が高感度であり、また安
価に容易に合成でき好ましい。
【0019】一般式(III)において、R1はシリコンウ
エーハや無機膜が設けられたシリコンウエーハとレジス
ト層との密着性を向上させるための官能基であり、少な
くとも一つのヒドロキシル基を有するアルキル基であれ
ば、とくに限定されないが、例えば炭素数1〜10を有
し、かつヒドロキシ基1つまたは2つを有する低級のモ
ノヒドロキシアルキル基または低級のジヒドロキシアル
キル基が好ましい。具体的には、ヒドロキシメチル基、
ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキ
シブチル基、ジヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチ
ル基などが、とくには2−ヒドロキシプロピル、2,3
−ジヒドロキシブチル基が好ましい。一般式(II)また
は(III)で表される単位は、酸解離性基含有アクリル
酸またはメタクリル酸のエステルとシクロペンタジエン
またはジシクロペンタジエンとをDiels-Alder反応させ
得られる生成物を無水マレイン酸とジオキサン、テトラ
ヒドロフランのような適当な有機溶媒中に溶解し、過酸
化ベンゾイル、2,2’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、アセチルパーオキシド、ラウリルパーオキシド等の
ラジカル重合開始剤を加え、共重合させることにより得
ることができる。なお、この際、シクロペンタジエンを
用いた場合nとmが0の場合に相当し、ジシクロペンタ
ジエンを用いた場合nとmが1の場合に相当する。
【0020】一般式(II)または(III)における無水
マレイン酸と酸解離性基を有する多環式オレフィンモノ
マーとの共重合割合は理論上は各々50モル%である。
しかし、実際には無水マレイン酸同士、多環式オレフィ
ンモノマー同士の共重合も起こるため、実際上の共重合
割合は無水マレイン酸から誘導される単位40〜60モ
ル%、多環式オレフィンモノマーから誘導される単位4
0〜60モル%である。また、一般式(II)と(III)
の共重合体の場合は、一般式(II)の単位40〜90モ
ル%、好ましくは50〜80モル%、一般式(III)の
単位10〜60モル%、好ましくは20〜50モル%で
ある。一般式(II)の単位がこれらの範囲より少なくな
ると感度が低下し、多すぎると基板との密着性に劣る。
なお、一般式(II)または(III)で表される単位以外
にも、従来のArF用ポジ型レジストの基材樹脂のモノ
マーとして公知のものを必要に応じ共重合させてもよ
い。本発明の(A)成分の重量平均分子量は2,000
〜15,000、好ましくは3,000〜6,000の
範囲がよい。
【0021】(B)成分 放射線の照射により酸を発生する化合物とは、通常酸発
生剤と称され、従来の技術にも記載したようにこれまで
多数のものが提案されている。本発明においては、この
酸発生剤として、(b−1)置換または未置換のベンゼ
ン核を有するトリフェニルスルホニウム塩と、(b−
2)下記一般式(I)で表されるスルホニウム塩との混
合物であって、(b−2)に対して(b−1)5重量%
〜25重量%の範囲で混合したことが最大の特徴であ
る。
【0022】(b−1):置換または未置換のベンゼン
核を有するトリフェニルスルホニウム塩とは、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、tert−
ブチル基などの低級アルキル基;メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基、tert−ブトキシ基
等の低級アルコキシ基;フッ素、塩素などのハロゲン原
子;などの置換基でベンゼン核が置換されているか、あ
るいは置換基を有さないトリフェニルスルホニウム塩で
あることができる。アニオンはとくに限定されないが、
炭素数1〜15のフルオロアルキルスルホン酸イオンが
酸の強度が強く好ましい。
【0023】具体的には、トリフェニルスルホニウムの
トリフルオロメタンスルホネート、ノナフルオロブタン
スルホネート、ヘプタデカフルオロオクチルスルホネー
ト、カンファースルホネートおよびナフタレンスルホネ
ート;トリ(4−メチルフェニル)スルホニウムのトリ
フルオロメタンスルホネート、ノナフルオロブタンスル
ホネート、ヘプタデカフルオロオクチルスルホネート、
カンファースルホネートおよびナフタレンスルホネー
ト;4−メチルフェニルビス(4−エトキシフェニル)
スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、ノナ
フルオロブタンスルホネート、ヘプタデカフルオロオク
チルスルホネート、カンファースルホネートおよびナフ
タレンスルホネート;4−メトキシフェニルビス(4−
クロロフェニル)スルホニウムのトリフルオロメタンス
ルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、ヘプタ
デカフルオロオクチルスルホネート、カンファースルホ
ネートおよびナフタレンスルホネートなどが挙げられ
る。
【0024】(b−2)は、下記の一般式で表される:
【0025】
【化9】
【0026】(式中、Arはアリール基を表し、X-
炭素数1〜15のフルオロアルキルスルホン酸イオンを
表す)
【0027】アリール基としては、例えば置換または未
置換のフェニル基、ナフチル基が挙げられる。具体的に
は、次の構造式で表されるものが挙げられる。
【0028】
【化10】
【0029】X-は、トリフルオロメタンスルホネー
ト、ノナフルオロブタンスルホネート、ヘプタデカフル
オロオクチルスルホネートなどが挙げられる。
【0030】(b−1)と(b−2)との混合割合は、
(b−2)に対して(b−1)5重量%〜25重量%の
範囲で配合する必要がある。好ましくは、10重量%〜
20重量%がよい。(b−1)が5重量%未満であると
感度向上の効果が不十分となるし、逆に25重量%を超
えるとレジストパターンのトップが丸みを帯び矩形性に
劣る。
【0031】(b−1)と(b−2)のオニウム塩はこ
れらの2種以上を本発明の目的が損なわない程度にさら
に混合して用いてもよい。さらに、同様に公知の酸発生
剤を本発明の目的が損なわない程度に混合して用いても
よい。
【0032】(B)成分は、(A)成分に対し、0.1
〜20重量%、好ましくは1〜10重量%の割合で用い
ることができる。
【0033】本発明の組成物には、必要に応じて各種添
加剤を配合することができる。添加剤としては、例えば
有機カルボン酸、燐のオキソ酸若しくはその誘導体、有
機アミン、酸解離性基を有する胆汁酸のエステル等が挙
げられる。
【0034】有機カルボン酸としては、飽和または不飽
和脂肪族カルボン酸、脂環式カルボン酸、芳香族カルボ
ン酸等の有機カルボン酸を挙げることができるが、とく
に限定されるものではない。飽和脂肪族カルボン酸とし
ては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸
等の1価または多価カルボン酸が挙げられる。不飽和脂
肪族カルボン酸としては、アクリル酸、クロトン酸、イ
ソクロトン酸、3−ブテン酸、メタクリル酸、4−ペン
テン酸、プロピオル酸、2−ブチン酸、マレイン酸、フ
マル酸、アセチレンカルボン酸等が挙げられる。脂環式
カルボン酸としては、1,1−シクロヘキサンジカルボ
ン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−
シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサン
ジカルボン酸、1,1−シクロヘキシルジ酢酸等が挙げ
られる。芳香族カルボン酸としては、p−ヒドロキシ安
息香酸、o−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−3
−ニトロ安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸等の水酸基、ニトロ基、カルボキシル基等の置換基
を有する芳香族カルボン酸が挙げられる。
【0035】燐のオキソ酸若しくはその誘導体として
は、具体的はリン酸、亜リン酸、リン酸ジn−ブチルエ
ステル、リン酸ジフェニルエステル等のリン酸または亜
リン酸あるいはそれらのエステルのような誘導体、ホス
ホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸ジn
−ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジ
フェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステル等の
ホスホン酸およびそれらのエステルのような誘導体、ホ
スフィン酸、フェニルホスフィン酸等のホスフィン酸お
よびそれらのエステルのような誘導体が挙げられるがこ
れらに限定されるものではない。
【0036】これらの中でマロン酸、コハク酸等の飽和
脂肪族カルボン酸がArFレーザー光に対する透過性が
高く、解像性に優れるので好ましい。
【0037】有機アミンとしては、例えば、脂肪族アミ
ン、芳香族アミン、複素環式アミンが挙げられるがこれ
らに限定されるものではない。脂肪族アミンとしては、
ジエチルアミン、トリエチルアミン、n−プロピルアミ
ン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミ
ン、トリイソプロパノールアミン、イソプロピルアミ
ン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリエタ
ノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノー
ルアミン等が挙げられる。芳香族アミンとしては、ベン
ジルアミン、アニリン、N−メチルアニリン、N,N−
ジメチルアニリン、o−メチルアニリン、m−メチルア
ニリン、p−メチルアニリン、N,N−ジエチルアニリ
ン、ジフェニルアミン、ジ−p−トリルアミン等が挙げ
られる。複素環式アミンとしては、ピリジン、o−メチ
ルピリジン、o−エチルピリジン、2,3−ジメチルピ
リジン、4−エチル−2−メチルピリジン、3−エチル
−4−メチルピリジン等が挙げられる。これらの中で、
トリペンチルアミン等の脂肪族アミンがArFレーザー
光に対する透過性が高く、レジストパターン形状に優れ
るので好ましい。
【0038】有機カルボン酸または燐のオキソ酸若しく
はその誘導体の配合割合は(A)成分に対し、0.01
〜5重量%、好ましくは0.02〜0.2重量%の範囲
である。この範囲であると、解像性および感度が向上し
好ましい。有機アミンの配合割合は(A)成分に対し、
0.01〜5重量%、好ましくは、0.02〜0.2重
量%の範囲である。この範囲であると、レジストパター
ン形状および感度が向上し好ましい。
【0039】酸解離性基を有する胆汁酸のエステルはA
rF用ポジ型レジストの溶解抑制剤として公知であり、
とくに限定されない。該エステルはコール酸、デオキシ
コール酸、ウルソコール酸およびリトコール酸等から選
択された胆汁酸のtert−ブチルエステル、テトラヒ
ドロピラニルエステル、エトキシエチルエステル等が挙
げられるがこれらに限定されない。好ましくは前記胆汁
酸のtert−ブチルエステルである。該エステルはA
rFエキシマレーザーに対する高い透過性を示し、酸発
生剤から発生した酸の作用により酸解離性基が解離する
ため、レジストパターンのコントラストを向上するため
に必要に応じ用いられる。その配合割合は、(A)成分
に対し1〜100重量%、好ましくは5〜20重量%で
ある。
【0040】また本発明の組成物には、さらに必要に応
じて、相容性のある添加物、例えばハレーション防止剤
や界面活性剤等を適宜配合することができる。
【0041】本発明のポジ型ホトレジスト組成物は、上
記した各成分を適当な溶剤に溶解して溶液の形で用いる
のが好ましい。このような溶剤の例としては、従来のポ
ジ型ホトレジスト組成物に用いられる溶剤を挙げること
ができ、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノン
等のケトン類;エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノ
アセテート、プロピレングリコールモノアセテート、ジ
エチレングリコールモノアセテート、あるいはこれらの
モノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピ
ルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエ
ーテル等の多価アルコール類およびその誘導体;ジオキ
サンのような環式エーテル類;および乳酸エチル、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、
ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エト
キシプロピオン酸エチル等のエステル類を挙げることが
できる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を混
合して用いてもよい。
【0042】本発明の組成物の好適な使用方法について
一例を示すと、まず、シリコンウェーハ等の基板上に、
ポジ型レジスト組成物の溶液をスピンナー等で塗布し、
乾燥して感光層を形成させ、次いでパターンが描かれた
ホトマスクを介して露光する。次にこれを露光後加熱
(PEB)した後、現像液、例えば1〜10重量%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液
のようなアルカリ性水溶液で現像すると、露光部が溶解
除去されてマスクパターンに忠実な画像(レジストパタ
ーン)を得ることができる。なお、レジストパターンの
解像性をさらに高めるためには、基板と本発明の組成物
を用いて得られる感光層との間に無機または有機の反射
防止膜を介在させるとよい。また、ラインアンドスペー
スパターンよりも孤立パターンの方が、本発明の効果を
とくに享受することができる。
【0043】
【作用】本発明の最大の特徴は、ポジ型レジスト組成物
の酸発生剤として、特定異種のオニウム塩を所定の割合
で混合したことにある。従来技術においては、特定異種
の酸発生剤を積極的に混合して用いるという思想はな
い。例えば前記のポジ型レジストに関する特許公報の実
施例では、酸発生剤をほとんど単独で配合している。な
お、特開平10−218947号公報の実施例8には、
トリフェニルスルホニウムトリフレートとジブチルナフ
チルスルホニウムトリフレートの混合物が記載されてい
るが、両者の混合比率等は全く具体的に記載されていな
い。本発明のポジ型レジスト組成物における酸発生剤
は、(b−1)置換または未置換のベンゼン核を有する
トリフェニルスルホニウム塩と、(b−2)上記一般式
(I)で表されるスルホニウム塩との混合物であり、
(b−2)に対して(b−1)を5重量%〜25重量%
の範囲で混合している。なお、(b−1)および(b−
2)は公知の成分であり、例えば(b−2)は特開平1
0−282673号公報に記載されている。しかしなが
ら、(b−1)を単独で使用した場合は、感度は優れる
ものの0.15μm以下の微細なレジストパターンのト
ップ部分が丸みを帯び、矩形性に劣るという問題点があ
り、(b−2)を単独で使用した場合には、矩形性には
優れるものの感度に劣るという問題点があった。本発明
によれば、(b−1)と(b−2)を特定の割合で混合
することにより、両者のもつ欠点を発現させずに長所だ
けを獲得することが可能となり、すなわち、感度が優れ
るとともに0.15μm以下の微細なレジストパターン
のトップ部分が丸みを帯びず、レジストパターンの矩形
性に優れるArF用のポジ型レジスト組成物を得ること
ができた。
【0044】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例によりさ
らに説明する。 製造例1(多環式オレフィンモノマーの合成) 1−エチル−1−ヒドロキシシクロヘキサン128gと
トリエチルアミン120gをテトラヒドロフラン600
mlに溶解し、氷浴で冷却しながらかく拌し、これにア
クリル酸クロリド91gを10分間かけて滴下した。次
いでゆっくり室温に戻し、さらに24時間かく拌した。
反応溶液を水で中性になるまで十分洗浄したのち、テト
ラヒドロフランをロータリーエバポレーターで除去し、
アクリル酸1−エチル1−シクロヘキシル95g(収率
52%)を得た。次いで、得られたアクリル酸1−エチ
ル−1−シクロヘキシル91gを氷浴で冷却しながらか
く拌し、これにジシクロペンタジエンを40℃にて加熱
し熱分解して得られるシクロペンタジエン35gを60
分間かけて滴下した。滴下終了後、さらに12時間かく
拌した。この反応溶液を1mmHg、115〜117℃
の条件で減圧蒸留し、次の化学式を有する化合物を得
た。
【0045】
【化11】
【0046】なお、Etはエチル基を表す。その収量は
119g(収率96%)であった。
【0047】また、プロトンMNRの分析データは: プロトンNMR;0.8ppm,1.2〜1.7pp
m,1.9ppm,2.2ppm,2.9ppm,3.
2ppm,6.0ppm,6.2ppmであり; FTIRの分析データは:2972cm-1,2936c
-1,2863cm-1,2726cm-1,1449cm -1,
1336cm-1,1271cm-1であり; 以上の分析データより上記化合物が同定された。
【0048】製造例2(共重合体1の合成) 製造例1で得られた多環式モノマー24.8g、製造例
1のDiels-Alder反応と同様にして、アクリル酸2−ヒ
ドロキシプロピルをシクロペンタジエンとDiels-Alder
反応させて得られた多環式モノマー13.0gおよび無
水マレイン酸16.3gをジオキサン54.1gに溶解
し、反応開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル5.
4gを加え、70℃で24時間重合反応させた。反応終
了後、反応物をn−ヘプタン1リットル中に注加して重
合体を析出させる操作を2回繰り返した。得られた共重
合体を室温下で減圧乾燥した。このようにして、次の化
学式を有する化合物を得た。
【0049】
【化12】
【0050】この共重合体の収量は26gであり、重量
平均分子量は4700で、分散度は1.8であった。な
お、x、yはそれぞれ60モル%、40モル%であっ
た。
【0051】実施例1 製造例2で得た共重合体1((A)成分)100重量
部;トリフェニルスルホニムトリフルオロメタンスルホ
ネート((b−1)成分)0.6重量部;下記化学式を
有するスルホニウム塩(((b−2)成分)5重量部;
【0052】
【化13】
【0053】その他成分として、コール酸のtert−
ブチルエステル7重量部;リトコール酸のtert−ブ
チルエステル3重量部;マロン酸0.025重量部;お
よびトリペンチルアミン0.1重量部をプロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート650重量部に溶
解してポジ型ホトレジスト溶液を得た。
【0054】次いで、このポジ型ホトレジスト溶液をス
ピンナーを用いてSiON膜が形成されたシリコンウェ
ーハ上に塗布し、ホットプレート上で140℃で90秒
間乾燥することにより、膜厚0.4μmのレジスト層を
形成した。次いで、ArF露光装置(ニコン社製)によ
り、ArFエキシマレーザー(193nm)を選択的に
照射したのち、130℃、90秒間PEB処理し、次い
で2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド水溶液で30秒間パドル現像し、30秒間水洗して乾
燥した。
【0055】このような操作で形成された0.16μm
のラインアンドスペースパターンが1:1に形成される
露光時間(感度)をmJ/cm2(エネルギー量)単位
で測定したところ、50mJ/cm2であった。また、
そのレジストパターン形状は、やや裾広がりであるが、
トップ部分に膜減りと丸みのない良好なものであった。
同様にして、0.12μmの孤立レジストパターン(ラ
インアンドスペースが1:3)が形成される露光時間
(感度)を測定したところ、36mJ/cm2であっ
た。また、そのレジストパターン形状は、非常に垂直性
に優れトップ部分に膜減りと丸みのない良好なものであ
った。
【0056】実施例2 実施例1において、(b−1)を0.3重量部((b−
2)に対し6重量%)に代え、さらに(b−2)を同量
の下記スルホニウム塩
【0057】
【化14】
【0058】に代えた以外は、実施例1と同様にしてポ
ジ型ホトレジスト溶液を調製し、次いで実施例1と同様
な条件でレジストパターンを形成した。このような操作
で形成された0.16μmのラインアンドスペースパタ
ーンが1:1に形成される露光時間(感度)をmJ/c
2(エネルギー量)単位で測定したところ、65mJ
/cm2であった。また、そのレジストパターン形状
は、やや裾広がりであるが、トップ部分に膜減りと丸み
のない良好なものであった。同様にして、0.12μm
の孤立レジストパターン(ラインアンドスペースが1:
3)が形成される露光時間(感度)を測定したところ、
48mJ/cm2であった。また、そのレジストパター
ン形状は、非常に垂直性に優れトップ部分に膜減りと丸
みのない良好なものであった。
【0059】実施例3 実施例2において、(b−1)を0.8重量部((b−
2)に対し16重量%)に代えた以外は、実施例2と同
様にしてポジ型レジスト溶液を調製し、次いで実施例1
と同様な条件でレジストパターンを形成した。このよう
な操作で形成された0.16μmのラインアンドスペー
スパターンが1:1に形成される露光時間(感度)をm
J/cm2(エネルギー量)単位で測定したところ、4
5mJ/cm2であった。また、そのレジストパターン
形状は、やや裾広がりであるが、トップ部分に膜減りと
丸みのない良好なものであった。同様にして、0.12
μmの孤立レジストパターン(ラインアンドスペースが
1:3)が形成される露光時間(感度)を測定したとこ
ろ、32mJ/cm2であった。また、そのレジストパ
ターン形状は、トップ部分僅かな丸みがあるが垂直性に
優れる良好なものであった。
【0060】比較例1 実施例2において、(b−1)を省いた以外は、実施例
2と同様にしてポジ型レジスト溶液を調製し、次いで実
施例1と同様な条件でレジストパターンを形成した。こ
のような操作で形成された0.16μmのラインアンド
スペースパターンが1:1に形成される露光時間(感
度)をmJ/cm2(エネルギー量)単位で測定したと
ころ、70mJ/cm2であった。また、そのレジスト
パターン形状は、やや裾広がりであるが、トップ部分に
膜減りと丸みのない良好なものであった。同様にして、
0.12μmの孤立レジストパターン(ラインアンドス
ペースが1:3)が形成される露光時間(感度)を測定
したところ、64mJ/cm2であった。また、そのレ
ジストパターン形状は、垂直性には優れるがトップ部分
に膜減りと丸みのある不良なものであった。
【0061】比較例2 実施例2において、(b−2)を省き(b−1)5重量
部とした以外は、実施例2と同様にしてポジ型レジスト
溶液を調製し、次いで実施例1と同様な条件でレジスト
パターンを形成した。このような操作で形成されたライ
ンアンドスペースパターンは0.20μmが限界であ
り、そのレジストパターン形状は、トップ部分の膜減り
と丸みが大きく三角形に近い不良なものであった。同様
に孤立レジストパターン(ラインアンドスペースが1:
3)も0.13μmが限界であり、そのレジストパター
ン形状は、トップ部分の膜減りと丸みが大きく三角形に
近い不良なものであった。
【0062】
【発明の効果】本発明によれば、感度が優れるとともに
0.15μm以下の微細なレジストパターンのトップ部
分が丸みを帯びず、レジストパターンの矩形性に優れる
ArF用のポジ型レジスト組成物が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 羽田 英夫 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 (72)発明者 岩井 武 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA03 AC04 AC08 AD03 BE07 BG00 CB08 CB10 CB41 CC20 4J038 CG081 CM011 CM021 GA02 JA35 JA55 JB01 JC17 JC22 JC29 NA18 PA17 PB09

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)カルボキシル基の水素原子がアル
    カリ溶解抑制能を有する酸解離性基で置換され、露光に
    より発生した酸の作用により該酸解離性基が解離しアル
    カリ水溶液への溶解度が増大する重合体および(B)放
    射線の照射により酸を発生する化合物を含有してなるポ
    ジ型レジスト組成物において、(B)成分が(b−1)
    置換または未置換のベンゼン核を有するトリフェニルス
    ルホニウム塩と(b−2)下記一般式(I)で表される
    スルホニウム塩との混合物であって、(b−2)に対し
    て(b−1)を5重量%〜25重量%の範囲で混合した
    ことを特徴とするポジ型レジスト組成物。 【化1】 (式中、Arはアリール基を表し、X-は炭素数1〜1
    5のフルオロアルキルスルホン酸イオンを表す)
  2. 【請求項2】 (A)成分が、少なくとも(a−1)酸
    解離性基を有する多環式オレフィンから誘導される単位
    と(a−2)無水マレイン酸から誘導される単位とを含
    む共重合体である請求項1に記載のポジ型レジスト組成
    物。
  3. 【請求項3】 (A)成分が下記一般式(II)で表され
    る単位を含む共重合体である請求項2に記載のポジ型レ
    ジスト組成物。 【化2】 (式中、Rは水素原子または低級アルキル基を表し、Y
    は酸解離性基を表し、nは0または1である)
  4. 【請求項4】 Yが第3級アルキル基またはアルコキシ
    アルキル基である請求項3に記載のポジ型レジスト組成
    物。
  5. 【請求項5】 Yが1−エチル−1−シクロヘキシル基
    である請求項4に記載のポジ型レジスト組成物。
  6. 【請求項6】 (A)が少なくとも前記一般式(II)お
    よび下記一般式(III)で表される単位を含む共重合体
    である請求項3ないし5のいずれか1項に記載のポジ型
    レジスト組成物。 【化3】 (式中、Rは前記に同義であり、R1は少なくとも一つ
    のヒドロキシル基を有するアルキル基を表し、mは0ま
    たは1である)
  7. 【請求項7】 R1が低級のモノヒドロキシアルキル基
    または低級のジヒドロキシアルキル基である請求項6に
    記載のポジ型レジスト組成物。
  8. 【請求項8】 R1が2−ヒドロキシプロピル基または
    2,3−ジヒドロキシブチル基である請求項7に記載の
    ポジ型レジスト組成物。
  9. 【請求項9】 さらに有機カルボン酸または燐のオキソ
    酸若しくはその誘導体を(A)に対し0.01〜5重量
    %配合してなる請求項1ないし8のいずれか1項に記載
    のポジ型レジスト組成物。
  10. 【請求項10】 さらに有機アミンを(A)に対し0.
    01〜5重量%配合してなる請求項1ないし9記載のい
    ずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
  11. 【請求項11】 さらに酸解離性基を有する胆汁酸のエ
    ステルを(A)に対し1〜100重量%配合してなる請
    求項1ないし10のいずれか1項に記載のポジ型レジス
    ト組成物。
  12. 【請求項12】 胆汁酸のエステルがコール酸、デオキ
    シコール酸、ウルソコール酸およびリトコール酸からな
    る群から選択された胆汁酸のtert−ブチルエステル
    である請求項11記載のポジ型レジスト組成物。
JP09879699A 1999-04-06 1999-04-06 ポジ型レジスト組成物 Expired - Fee Related JP4124907B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09879699A JP4124907B2 (ja) 1999-04-06 1999-04-06 ポジ型レジスト組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09879699A JP4124907B2 (ja) 1999-04-06 1999-04-06 ポジ型レジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000292917A true JP2000292917A (ja) 2000-10-20
JP4124907B2 JP4124907B2 (ja) 2008-07-23

Family

ID=14229331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09879699A Expired - Fee Related JP4124907B2 (ja) 1999-04-06 1999-04-06 ポジ型レジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4124907B2 (ja)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001222113A (ja) * 1999-12-03 2001-08-17 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
EP1207423A1 (en) * 2000-11-20 2002-05-22 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemically amplifying type positive resist composition
EP1260864A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
EP1300727A2 (en) 2001-10-03 2003-04-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
EP1319981A3 (en) * 2001-12-13 2003-07-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition
EP1353225A2 (en) 2002-04-10 2003-10-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Radiation sensitive composition and compound
US6733951B2 (en) 2001-05-17 2004-05-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive radiation-sensitive composition
US6774258B2 (en) * 2000-12-13 2004-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Tertiary alcohol compounds having alicyclic structure
US6808862B2 (en) 2001-06-21 2004-10-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US6844132B2 (en) 2001-03-12 2005-01-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive compositions
US6858370B2 (en) 2001-02-23 2005-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
WO2005057284A1 (ja) * 2003-12-08 2005-06-23 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2005173463A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2005350495A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 重合体およびポジ型レジスト組成物
US7022459B2 (en) 2003-03-14 2006-04-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition
US7084227B2 (en) 1999-07-29 2006-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Photosensitive polymer and chemically amplified photoresist composition containing the same
US7090961B2 (en) 2002-05-01 2006-08-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemical amplification resist material and pattern formation method
US7090960B2 (en) * 2002-01-11 2006-08-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Negative resist composition
US7105273B2 (en) 2002-08-08 2006-09-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition
US7122589B2 (en) 2002-09-30 2006-10-17 Fuji Photo Film Co., Ltd Positive resist composition and pattern formation method using the same
US7202014B2 (en) 2003-07-22 2007-04-10 Fujifilm Corporation Stimulus-sensitive composition, compound and pattern formation method using the stimulation-sensitive composition
US7235343B2 (en) 2003-05-12 2007-06-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generators, chemically amplified resist compositions, and patterning process
US7527913B2 (en) 2007-01-25 2009-05-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Photoacid generators, photoresist composition including the same and method of forming pattern using the same
US7763412B2 (en) 2004-06-08 2010-07-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern
WO2011104127A1 (en) 2010-02-24 2011-09-01 Basf Se Latent acids and their use
WO2016124493A1 (en) 2015-02-02 2016-08-11 Basf Se Latent acids and their use

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7084227B2 (en) 1999-07-29 2006-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Photosensitive polymer and chemically amplified photoresist composition containing the same
JP2001222113A (ja) * 1999-12-03 2001-08-17 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
EP1207423A1 (en) * 2000-11-20 2002-05-22 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemically amplifying type positive resist composition
JP2002156750A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6767686B2 (en) * 2000-11-20 2004-07-27 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemically amplifying type positive resist composition
US6774258B2 (en) * 2000-12-13 2004-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Tertiary alcohol compounds having alicyclic structure
US6858370B2 (en) 2001-02-23 2005-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US6844132B2 (en) 2001-03-12 2005-01-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive compositions
USRE43560E1 (en) 2001-03-12 2012-07-31 Fujifilm Corporation Positive photosensitive compositions
KR100890232B1 (ko) * 2001-03-12 2009-03-25 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 감광성 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법
KR100883541B1 (ko) * 2001-05-17 2009-02-13 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 감방사선성 조성물
US6733951B2 (en) 2001-05-17 2004-05-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive radiation-sensitive composition
US6927009B2 (en) 2001-05-22 2005-08-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
EP1260864A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US6808862B2 (en) 2001-06-21 2004-10-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
EP1300727A2 (en) 2001-10-03 2003-04-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
EP1300727A3 (en) * 2001-10-03 2003-10-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US6830867B2 (en) 2001-10-03 2004-12-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
EP1319981A3 (en) * 2001-12-13 2003-07-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition
US7090960B2 (en) * 2002-01-11 2006-08-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Negative resist composition
EP1353225A3 (en) * 2002-04-10 2003-11-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Radiation sensitive composition and compound
US7510822B2 (en) 2002-04-10 2009-03-31 Fujifilm Corporation Stimulation sensitive composition and compound
EP1353225A2 (en) 2002-04-10 2003-10-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Radiation sensitive composition and compound
US7211367B2 (en) 2002-05-01 2007-05-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemical amplification resist material
US7090961B2 (en) 2002-05-01 2006-08-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemical amplification resist material and pattern formation method
US7105273B2 (en) 2002-08-08 2006-09-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition
US7122589B2 (en) 2002-09-30 2006-10-17 Fuji Photo Film Co., Ltd Positive resist composition and pattern formation method using the same
US7022459B2 (en) 2003-03-14 2006-04-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition
US7235343B2 (en) 2003-05-12 2007-06-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generators, chemically amplified resist compositions, and patterning process
US7202014B2 (en) 2003-07-22 2007-04-10 Fujifilm Corporation Stimulus-sensitive composition, compound and pattern formation method using the stimulation-sensitive composition
WO2005057284A1 (ja) * 2003-12-08 2005-06-23 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2005173463A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2005350495A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 重合体およびポジ型レジスト組成物
US7763412B2 (en) 2004-06-08 2010-07-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern
US7527913B2 (en) 2007-01-25 2009-05-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Photoacid generators, photoresist composition including the same and method of forming pattern using the same
WO2011104127A1 (en) 2010-02-24 2011-09-01 Basf Se Latent acids and their use
WO2016124493A1 (en) 2015-02-02 2016-08-11 Basf Se Latent acids and their use
US9994538B2 (en) 2015-02-02 2018-06-12 Basf Se Latent acids and their use

Also Published As

Publication number Publication date
JP4124907B2 (ja) 2008-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4124907B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4583790B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
CN1318916C (zh) 正型抗蚀剂组合物及使用其形成抗蚀图形的方法
JP3727044B2 (ja) ネガ型レジスト組成物
TWI282035B (en) Negative resist composition
KR100420020B1 (ko) 포지티브형 레지스트 조성물, 및 이에 사용되는 산해리성기 함유 모노머
US20040241576A1 (en) Negative resist material and method for forming resist pattern
TW202003456A (zh) 化學增幅負型光阻組成物及光阻圖案形成方法
CN1316675A (zh) 化学放大型正光刻胶组合物
WO2007138893A1 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR20040106428A (ko) 고분자 화합물, 이러한 고분자 화합물을 함유하는레지스트 조성물 및 용해 제어제
KR20010064911A (ko) 노보난계 저분자 화합물 첨가제를 포함하는 화학증폭형레지스트 조성물
JP2001051422A (ja) 感放射線レジスト組成物
JP4040537B2 (ja) ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4040536B2 (ja) ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法
CN100545753C (zh) 化学放大型正性光致抗蚀剂组合物以及形成抗蚀剂图案的方法
JP5456365B2 (ja) 重合体、レジスト組成物、および微細パターンが形成された基板の製造方法
WO2007148492A1 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4327003B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4493938B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
TWI306991B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP4645153B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002091001A (ja) レジスト組成物及びそれに用いるレジスト用基材樹脂
JP4513501B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
WO2007102425A1 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20041203

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20050404

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080425

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees