JP2000293652A - Ｉｃカード用アンテナ回路 - Google Patents
Ｉｃカード用アンテナ回路Info
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- JP2000293652A JP2000293652A JP11134640A JP13464099A JP2000293652A JP 2000293652 A JP2000293652 A JP 2000293652A JP 11134640 A JP11134640 A JP 11134640A JP 13464099 A JP13464099 A JP 13464099A JP 2000293652 A JP2000293652 A JP 2000293652A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は非接触ＩＣカードに用いるアンテ
ナ回路に関するもので、従来の方法によって作られるア
ンテナ回路に代わり真空蒸着膜の印刷転写法によって得
られるアンテナ回路を採用し生産性が高く、電波検出能
力が高く、薄くできるＩＣカード用アンテナ回路を供給
するものである。 【構成】 銅等の導電材料の真空蒸着膜を印刷転写法に
よって非接触ＩＣカード基材に形成された回路をアンテ
ナとして用いるもので、ＩＣ周辺の配線を巾が０．３ｍ
ｍ以下の一定した細い線で配線することにより、回路パ
ターンの精度が向上ししかもＩＣ装着歩留りが良くしか
も生産性の良いアンテナ回路を供給するものである。
ナ回路に関するもので、従来の方法によって作られるア
ンテナ回路に代わり真空蒸着膜の印刷転写法によって得
られるアンテナ回路を採用し生産性が高く、電波検出能
力が高く、薄くできるＩＣカード用アンテナ回路を供給
するものである。 【構成】 銅等の導電材料の真空蒸着膜を印刷転写法に
よって非接触ＩＣカード基材に形成された回路をアンテ
ナとして用いるもので、ＩＣ周辺の配線を巾が０．３ｍ
ｍ以下の一定した細い線で配線することにより、回路パ
ターンの精度が向上ししかもＩＣ装着歩留りが良くしか
も生産性の良いアンテナ回路を供給するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードで使
用される電波信号を検知するアンテナ回路に関する。非
接触ＩＣカードは放射された電波を介して情報を交換す
るもので、カードの中に装着されるアンテナ回路は、そ
のＩＣカードの性能を左右する重要な要素である。
用される電波信号を検知するアンテナ回路に関する。非
接触ＩＣカードは放射された電波を介して情報を交換す
るもので、カードの中に装着されるアンテナ回路は、そ
のＩＣカードの性能を左右する重要な要素である。
【０００２】
【従来の技術】従来、アンテナ回路には、細い銅線を
巻いたもの、銅箔やアルミ箔等をエッチングにより形
成したもの、導電性塗料を所定の形状に印刷したもの
等があった。の銅線を巻いたものは、形状の薄化、均
一化に難点があり又巻取り工数の低減にも難点があっ
た。の銅箔、アルミニウム箔等をエッチングしたもの
は、薄化に難点があるのと同時にエッチング時の廃液処
理等に難点があった。の導電性塗料を印刷したもの
は、電気抵抗が高く又塗料の価格の面でも改善が必要と
言われていた。
巻いたもの、銅箔やアルミ箔等をエッチングにより形
成したもの、導電性塗料を所定の形状に印刷したもの
等があった。の銅線を巻いたものは、形状の薄化、均
一化に難点があり又巻取り工数の低減にも難点があっ
た。の銅箔、アルミニウム箔等をエッチングしたもの
は、薄化に難点があるのと同時にエッチング時の廃液処
理等に難点があった。の導電性塗料を印刷したもの
は、電気抵抗が高く又塗料の価格の面でも改善が必要と
言われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは大量に普
及する必要がありできるだけ厚さの薄いカードが要望さ
れているが、前記のアンテナではそれぞれ厚さの薄化が
課題となっていた。薄くて、生産性が高く、しかも電波
信号を検知する能力が高く、またＩＣを装着した場合の
ＩＣと配線との相互干渉が少なくＩＣの装着歩留りが高
いＩＣカード用アンテナを供給することを課題とする。
及する必要がありできるだけ厚さの薄いカードが要望さ
れているが、前記のアンテナではそれぞれ厚さの薄化が
課題となっていた。薄くて、生産性が高く、しかも電波
信号を検知する能力が高く、またＩＣを装着した場合の
ＩＣと配線との相互干渉が少なくＩＣの装着歩留りが高
いＩＣカード用アンテナを供給することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する手
段として印刷転写方式を採用した。表面に所定の凹凸を
持つベースフィルムに導電性金属の真空蒸着膜を形成し
た後、アンテナ回路を形成する基材表面に接着剤の印刷
とその部分に真空蒸着膜を連続的に転写することによっ
てアンテナ回路を形成する手段と、そのアンテナ回路に
装着されるＩＣチップの周辺及びチップのバンプ間を通
過するアンテナ回路の線巾をアンテナ本体部の線巾に比
べて細くしかも一定の巾で形成する手段。
段として印刷転写方式を採用した。表面に所定の凹凸を
持つベースフィルムに導電性金属の真空蒸着膜を形成し
た後、アンテナ回路を形成する基材表面に接着剤の印刷
とその部分に真空蒸着膜を連続的に転写することによっ
てアンテナ回路を形成する手段と、そのアンテナ回路に
装着されるＩＣチップの周辺及びチップのバンプ間を通
過するアンテナ回路の線巾をアンテナ本体部の線巾に比
べて細くしかも一定の巾で形成する手段。
【０００５】
【作用】印刷転写方式によって形成されるアンテナ回路
は、電気抵抗が低くしかも薄くできることが特徴である
が、ＩＣバンプ間を通るアンテナ線は限られた間隔の間
にアンテナのターン数に応じた本数の線が配置されなけ
ればならない。通常の場合アンテナ本体の線巾を徐々に
細くしてＩＣバンプ間で一定の細巾にすることが行われ
ている。（図１参考）本発明が採用した印刷転写方式の
場合、巾が徐々に細くなるパターンの形成は転写時の真
空蒸着膜の剥離の状態をコントロールし難く、巾が一定
の細い線のほうがより高精度に転写できることがわかっ
た。本発明の場合図１に示されるようなＩＣの周辺及び
バンプ間の配線よりも、図２に示される本発明の一定巾
の細い線のほうが精度よく形成できた。本発明の方法を
採ることによってＩＣカード内のアンテナの位置的バラ
ンスが採りやすく実使用状態での耐久性等にも効果があ
る。また、接着剤の印刷は、カード基板あるいは蒸着基
板それぞれにした場合いずれも効果が確認された。
は、電気抵抗が低くしかも薄くできることが特徴である
が、ＩＣバンプ間を通るアンテナ線は限られた間隔の間
にアンテナのターン数に応じた本数の線が配置されなけ
ればならない。通常の場合アンテナ本体の線巾を徐々に
細くしてＩＣバンプ間で一定の細巾にすることが行われ
ている。（図１参考）本発明が採用した印刷転写方式の
場合、巾が徐々に細くなるパターンの形成は転写時の真
空蒸着膜の剥離の状態をコントロールし難く、巾が一定
の細い線のほうがより高精度に転写できることがわかっ
た。本発明の場合図１に示されるようなＩＣの周辺及び
バンプ間の配線よりも、図２に示される本発明の一定巾
の細い線のほうが精度よく形成できた。本発明の方法を
採ることによってＩＣカード内のアンテナの位置的バラ
ンスが採りやすく実使用状態での耐久性等にも効果があ
る。また、接着剤の印刷は、カード基板あるいは蒸着基
板それぞれにした場合いずれも効果が確認された。
【０００６】第１例 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの
表面に厚さ０．５μｍの銅の蒸着膜を用い印刷転写法に
よってアンテナ回路を形成した。アンテナ本体の線巾は
１ｍｍでターン数は４ターン、ＩＣ近辺ならびにバンプ
間の線巾は０．２ｍｍでバンプ間を３本の配線をとうし
た（図２参考）このアンテナ回路にＩＣを装着後測定し
たところ、１３．５６ＭＨｚの周波数において約１００
ｍｍの通信距離を得た。
表面に厚さ０．５μｍの銅の蒸着膜を用い印刷転写法に
よってアンテナ回路を形成した。アンテナ本体の線巾は
１ｍｍでターン数は４ターン、ＩＣ近辺ならびにバンプ
間の線巾は０．２ｍｍでバンプ間を３本の配線をとうし
た（図２参考）このアンテナ回路にＩＣを装着後測定し
たところ、１３．５６ＭＨｚの周波数において約１００
ｍｍの通信距離を得た。
【０００７】第２例 厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
に印刷転写法によってアンテナ回路を形成した。アンテ
ナ本体の線巾は１ｍｍ、ＩＣ部の線巾は０．１ｍｍと
０．２ｍｍとを作った。アンテナ全抵抗値のうちＩＣ部
の抵抗値は０．１ｍｍの場合１９％、０．２ｍｍの場合
１５％を占めていた。アンテナ全抵抗値は所定の通信距
離を得るのに充分であった。またＩＣ部の線巾は０．３
ｍｍまで効果が認められた。
に印刷転写法によってアンテナ回路を形成した。アンテ
ナ本体の線巾は１ｍｍ、ＩＣ部の線巾は０．１ｍｍと
０．２ｍｍとを作った。アンテナ全抵抗値のうちＩＣ部
の抵抗値は０．１ｍｍの場合１９％、０．２ｍｍの場合
１５％を占めていた。アンテナ全抵抗値は所定の通信距
離を得るのに充分であった。またＩＣ部の線巾は０．３
ｍｍまで効果が認められた。
【０００８】
【発明の効果】導電性金属の真空蒸着膜を印刷転写法に
よってカード基材に転写する非接触ＩＣカード用のアン
テナ回路で、ＩＣ周辺とバンプ間の配線を一定巾の細線
で配線することによって、アンテナ回路の歩留りが向上
ししかもＩＣ装着歩留りも向上した。生産性の高い印刷
転写法によって得られたアンテナ用コイルは、特に非接
触ＩＣカードの性能向上とコストダウンに貢献できるも
のである。また、本発明の印刷転写アンテナ回路は厚さ
が接着剤の厚さを含めて２μｍ以下であり、薄化の要望
の強いＩＣカード用アンテナ回路には最適と考えられ
る。
よってカード基材に転写する非接触ＩＣカード用のアン
テナ回路で、ＩＣ周辺とバンプ間の配線を一定巾の細線
で配線することによって、アンテナ回路の歩留りが向上
ししかもＩＣ装着歩留りも向上した。生産性の高い印刷
転写法によって得られたアンテナ用コイルは、特に非接
触ＩＣカードの性能向上とコストダウンに貢献できるも
のである。また、本発明の印刷転写アンテナ回路は厚さ
が接着剤の厚さを含めて２μｍ以下であり、薄化の要望
の強いＩＣカード用アンテナ回路には最適と考えられ
る。
【図１】従来のアンテナ回路のＩＣ周辺パターンの拡大
図
図
【図２】本発明の印刷転写法によるアンテナ回路のＩＣ
周辺パターン拡大図
周辺パターン拡大図
【図３】本発明のアンテナ回路全体図
１はアンテナ本体部の配線 ２はＩＣ接続バンプ ３はＩＣ周辺配線部 ４はＩＣ位置決めマーカー
Claims (1)
- 【請求項１】 真空蒸着による導電性金属膜をカード基
材に転写してなる非接触ＩＣカード用アンテナ回路にお
いて、ＩＣ装着部を通るアンテナ線の線巾を０．３ｍｍ
以下の一定した巾の線で配線されたことを特徴としたＩ
Ｃカード用アンテナ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134640A JP2000293652A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Ｉｃカード用アンテナ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134640A JP2000293652A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Ｉｃカード用アンテナ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293652A true JP2000293652A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=15133101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11134640A Pending JP2000293652A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Ｉｃカード用アンテナ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000293652A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006528803A (ja) * | 2003-08-01 | 2006-12-21 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Ｒｆｉｄラベルを製造する方法 |
| JP2007151068A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルムアンテナ配線基材、その作製方法、これを用いたフィルムアンテナ、自動車用フィルムアンテナ |
| JP2007194778A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルム状アンテナ配線基材とその製造方法、及びフィルム状アンテナ配線基材を用いたフィルム状アンテナ |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11134640A patent/JP2000293652A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006528803A (ja) * | 2003-08-01 | 2006-12-21 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Ｒｆｉｄラベルを製造する方法 |
| JP2007151068A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルムアンテナ配線基材、その作製方法、これを用いたフィルムアンテナ、自動車用フィルムアンテナ |
| JP2007194778A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルム状アンテナ配線基材とその製造方法、及びフィルム状アンテナ配線基材を用いたフィルム状アンテナ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050307 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071023 |