JP2000294450A - 積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層型金属化フィルムコンデンサの電極膜と
誘電体フィルムとの間に余計な隙間が生ずることを有効
に防止できる製造方法の実現。 【解決手段】 片面金属化フィルム10を複数枚積層させ
てコンデンサ素子16となし、その両端に外部電極18ａ，
18ｂを形成し、各電極膜14を交互に異なる外部電極18
ａ，18ｂと接続させた積層型金属化フィルムコンデンサ
20の製造方法であって、片面金属化フィルム10を積層さ
せるに際し、一の金属化フィルム10を接地された金属プ
レート22上に載置させ、この上面に正イオンを照射して
正の電荷を帯電させた後、この帯電面に他の片面金属化
フィルム10を重ね合わせ、一の片面金属化フィルムの誘
電体フィルム12と他の片面金属化フィルムの電極膜14と
の間を静電気を利用して密に接合させる工程を必要回数
繰り返す。
誘電体フィルムとの間に余計な隙間が生ずることを有効
に防止できる製造方法の実現。 【解決手段】 片面金属化フィルム10を複数枚積層させ
てコンデンサ素子16となし、その両端に外部電極18ａ，
18ｂを形成し、各電極膜14を交互に異なる外部電極18
ａ，18ｂと接続させた積層型金属化フィルムコンデンサ
20の製造方法であって、片面金属化フィルム10を積層さ
せるに際し、一の金属化フィルム10を接地された金属プ
レート22上に載置させ、この上面に正イオンを照射して
正の電荷を帯電させた後、この帯電面に他の片面金属化
フィルム10を重ね合わせ、一の片面金属化フィルムの誘
電体フィルム12と他の片面金属化フィルムの電極膜14と
の間を静電気を利用して密に接合させる工程を必要回数
繰り返す。
Description
【００１】
【発明の属する技術分野】この発明は金属化フィルムコ
ンデンサに係り、特に、誘電体フィルムの一面に電極膜
を形成した片面金属化フィルムを多数枚積層して形成さ
れる積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法、及び
誘電体フィルムの両面に電極膜を形成した両面金属化フ
ィルムと誘電体フィルムとを交互に多数枚積層して形成
される積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法に関
する。
ンデンサに係り、特に、誘電体フィルムの一面に電極膜
を形成した片面金属化フィルムを多数枚積層して形成さ
れる積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法、及び
誘電体フィルムの両面に電極膜を形成した両面金属化フ
ィルムと誘電体フィルムとを交互に多数枚積層して形成
される積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法に関
する。
【００２】
【従来の技術】図１６及び図１７に示すように、従来の
金属化フィルムコンデンサ80は、ポリプロピレンやポリ
エチレン、ポリイミド等より成る誘電体フィルム81の表
面に、それぞれアルミニウムや亜鉛等より成る電極膜82
を10nm〜80nmの厚さで被着させた金属化フィルム84を積
層した後に、巻取機によって巻回して終端部を止着し、
これに加熱及び加圧処理を施してコンデンサ素子86を形
成し、該コンデンサ素子86の両端面に金属材料を溶射し
てリード端子接続用の外部電極（メタリコン電極）88
ａ，88ｂを形成して成る。上記誘電体フィルム81の表面
には、一方の側辺に沿って所定の幅でマージン部90（す
なわち電極膜82に覆われない部分）が確保されている。
また、他方の誘電体フィルム81の表面にも、上記とは反
対側の側辺に沿って同様のマージン部90が確保されてい
る。
金属化フィルムコンデンサ80は、ポリプロピレンやポリ
エチレン、ポリイミド等より成る誘電体フィルム81の表
面に、それぞれアルミニウムや亜鉛等より成る電極膜82
を10nm〜80nmの厚さで被着させた金属化フィルム84を積
層した後に、巻取機によって巻回して終端部を止着し、
これに加熱及び加圧処理を施してコンデンサ素子86を形
成し、該コンデンサ素子86の両端面に金属材料を溶射し
てリード端子接続用の外部電極（メタリコン電極）88
ａ，88ｂを形成して成る。上記誘電体フィルム81の表面
には、一方の側辺に沿って所定の幅でマージン部90（す
なわち電極膜82に覆われない部分）が確保されている。
また、他方の誘電体フィルム81の表面にも、上記とは反
対側の側辺に沿って同様のマージン部90が確保されてい
る。
【００３】この巻回型金属化フィルムコンデンサ80の内
部においては、各電極膜82がそれぞれ誘電体フィルム81
を間に介して重複するように配置されている。また、積
層された各電極膜82の一方の端部は、それぞれ交互に左
右の外部電極88ａ，88ｂに接続している。
部においては、各電極膜82がそれぞれ誘電体フィルム81
を間に介して重複するように配置されている。また、積
層された各電極膜82の一方の端部は、それぞれ交互に左
右の外部電極88ａ，88ｂに接続している。
【００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
金属化フィルムコンデンサ80の場合、誘電体フィルム81
の両面に配置されコンデンサ電極として機能する各電極
膜82は、一方の誘電体フィルム81には蒸着されているた
め密に接続されているといえるが、他方の誘電体フィル
ム81に対しては単に接触しているだけであり、図１７中
の円形拡大部に示すように、両者間には部分的に隙間92
が存在していることとなる。このため、一対のコンデン
サ電極としての電極膜82，82間には、誘電体のみならず
余計な空間が介在することとなり、静電容量の損失が生
じると共に、その空間距離のバラツキによって電荷の蓄
積が不均一となり、いわゆる電荷集中が惹起されるため
にコンデンサとしての特性が不安定となっていた。
金属化フィルムコンデンサ80の場合、誘電体フィルム81
の両面に配置されコンデンサ電極として機能する各電極
膜82は、一方の誘電体フィルム81には蒸着されているた
め密に接続されているといえるが、他方の誘電体フィル
ム81に対しては単に接触しているだけであり、図１７中
の円形拡大部に示すように、両者間には部分的に隙間92
が存在していることとなる。このため、一対のコンデン
サ電極としての電極膜82，82間には、誘電体のみならず
余計な空間が介在することとなり、静電容量の損失が生
じると共に、その空間距離のバラツキによって電荷の蓄
積が不均一となり、いわゆる電荷集中が惹起されるため
にコンデンサとしての特性が不安定となっていた。
【００５】もちろん、上記のように一対の金属化フィル
ム84，84を積層・巻回した後に加熱及び加圧工程を施す
ことによって、一方の誘電体フィルム81を他方の電極膜
82に融着させ、この隙間92を極力排除する努力はなされ
ているが、コンデンサ素子全体に対する加熱・加圧処理
によって、電極膜82と誘電体フィルム81との間の部分的
な隙間92を一律に排除することは困難であった。また、
誘電体フィルム81がポリエチレンやポリプロピレンなど
比較的融点の低い材質より構成される場合には、この熱
圧着工程もある程度の成果をあげることができるが、ポ
リイミドのように高耐熱性樹脂よりなる場合には、そも
そもこの方法を用いることができない。このため、巻回
時に一方の誘電体フィルム81と他方の電極膜82との間に
専用の接着剤を被着させ、コンデンサ素子形成後に全体
を加熱して接着剤の溶剤を蒸発させ、以て電極膜82と誘
電体フィルム81間を接合することが試みられている。と
ころが、この場合にはコンデンサ素子86の両端部付近に
被着された接着剤が先に固化して栓をしてしまい、中心
付近のガス化した溶剤が外部に抜け出なくなり、却って
誘電体フィルム81と電極膜82間の隙間を拡張してしまう
危険性があった。
ム84，84を積層・巻回した後に加熱及び加圧工程を施す
ことによって、一方の誘電体フィルム81を他方の電極膜
82に融着させ、この隙間92を極力排除する努力はなされ
ているが、コンデンサ素子全体に対する加熱・加圧処理
によって、電極膜82と誘電体フィルム81との間の部分的
な隙間92を一律に排除することは困難であった。また、
誘電体フィルム81がポリエチレンやポリプロピレンなど
比較的融点の低い材質より構成される場合には、この熱
圧着工程もある程度の成果をあげることができるが、ポ
リイミドのように高耐熱性樹脂よりなる場合には、そも
そもこの方法を用いることができない。このため、巻回
時に一方の誘電体フィルム81と他方の電極膜82との間に
専用の接着剤を被着させ、コンデンサ素子形成後に全体
を加熱して接着剤の溶剤を蒸発させ、以て電極膜82と誘
電体フィルム81間を接合することが試みられている。と
ころが、この場合にはコンデンサ素子86の両端部付近に
被着された接着剤が先に固化して栓をしてしまい、中心
付近のガス化した溶剤が外部に抜け出なくなり、却って
誘電体フィルム81と電極膜82間の隙間を拡張してしまう
危険性があった。
【００６】この発明は、従来例の抱える上記の問題を解
決するために案出されたものであり、製造過程において
金属化フィルムコンデンサの電極膜と誘電体フィルムと
の間に余計な隙間が生ずることを有効に防止できる方法
を実現することを目的としている。
決するために案出されたものであり、製造過程において
金属化フィルムコンデンサの電極膜と誘電体フィルムと
の間に余計な隙間が生ずることを有効に防止できる方法
を実現することを目的としている。
【００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明に係る積層型金属化フィルムコンデンサ
の製造方法は、誘電体フィルムの一面に電極膜を形成し
た金属化フィルムを複数枚積層させてコンデンサ素子と
なし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘
電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交
互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルム
コンデンサの製造方法であって、各金属化フィルムを積
層させるに際し、各金属化フィルムを帯電させた上で重
ね合わせることにより、各金属化フィルムの誘電体フィ
ルムと他の金属化フィルムの電極膜との間を静電気を利
用して密に接合させること特徴としている。例えば、一
の金属化フィルムを接地された導電性のプレート上に載
置させ、当該金属化フィルムの上面にイオンを照射して
帯電させた後、この上に他の金属化フィルムを重ね合わ
せる工程を、必要回数繰り返すことが該当する。
めに、この発明に係る積層型金属化フィルムコンデンサ
の製造方法は、誘電体フィルムの一面に電極膜を形成し
た金属化フィルムを複数枚積層させてコンデンサ素子と
なし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘
電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交
互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルム
コンデンサの製造方法であって、各金属化フィルムを積
層させるに際し、各金属化フィルムを帯電させた上で重
ね合わせることにより、各金属化フィルムの誘電体フィ
ルムと他の金属化フィルムの電極膜との間を静電気を利
用して密に接合させること特徴としている。例えば、一
の金属化フィルムを接地された導電性のプレート上に載
置させ、当該金属化フィルムの上面にイオンを照射して
帯電させた後、この上に他の金属化フィルムを重ね合わ
せる工程を、必要回数繰り返すことが該当する。
【００８】また、この発明に係る他の積層型金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法は、誘電体フィルムの両面に
電極膜を形成した金属化フィルムと誘電体フィルムとを
交互に複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コン
デンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルム
を間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外
部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの
製造方法であって、各金属化フィルムと誘電体フィルム
とを積層させるに際し、各金属化フィルム及び誘電体フ
ィルムを帯電させた上で重ね合わせることにより、各金
属化フィルムの電極膜と誘電体フィルムとの間を静電気
を利用して密に接合させること特徴としている。この場
合にも、一のフィルムを接地された導電性のプレート上
に載置させ、当該フィルムの上面にイオンを照射して帯
電させた後、この上に他のフィルムを重ね合わせる工程
を必要回数繰り返すことにより、金属化フィルムの電極
膜と誘電体フィルムとの間が密に接合されたコンデンサ
素子が得られる。
ルムコンデンサの製造方法は、誘電体フィルムの両面に
電極膜を形成した金属化フィルムと誘電体フィルムとを
交互に複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コン
デンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルム
を間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外
部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの
製造方法であって、各金属化フィルムと誘電体フィルム
とを積層させるに際し、各金属化フィルム及び誘電体フ
ィルムを帯電させた上で重ね合わせることにより、各金
属化フィルムの電極膜と誘電体フィルムとの間を静電気
を利用して密に接合させること特徴としている。この場
合にも、一のフィルムを接地された導電性のプレート上
に載置させ、当該フィルムの上面にイオンを照射して帯
電させた後、この上に他のフィルムを重ね合わせる工程
を必要回数繰り返すことにより、金属化フィルムの電極
膜と誘電体フィルムとの間が密に接合されたコンデンサ
素子が得られる。
【００９】上記のように、この発明に係る製造方法にあ
っては、各フィルムを強制的に帯電させることにより、
静電気の吸引力を用いて金属化フィルムの電極膜と誘電
体フィルムとを密着接合することができる。しかも、各
フィルムを積層させる際に、その都度このような静電接
合工程が繰り返されるため、コンデンサ素子形成後に各
フィルム間を密着させる従来の方法と異なり、コンデン
サ素子内部の全域に亘って満遍なく密着状態を実現する
ことが可能となる。
っては、各フィルムを強制的に帯電させることにより、
静電気の吸引力を用いて金属化フィルムの電極膜と誘電
体フィルムとを密着接合することができる。しかも、各
フィルムを積層させる際に、その都度このような静電接
合工程が繰り返されるため、コンデンサ素子形成後に各
フィルム間を密着させる従来の方法と異なり、コンデン
サ素子内部の全域に亘って満遍なく密着状態を実現する
ことが可能となる。
【００１０】上記金属化フィルムに予め多数の電極膜を
所定の間隔をおいて形成しておき、各フィルムを積層さ
せた後に、このフィルムの積層体を各金属膜単位で切断
することによって、多数のコンデンサ素子を効率的に形
成することができる。この場合、展開配置された一のフ
ィルムを帯電させた後、巻回された他のフィルムを当該
帯電面上で転がして重ね合わせるようにしてもよい。
所定の間隔をおいて形成しておき、各フィルムを積層さ
せた後に、このフィルムの積層体を各金属膜単位で切断
することによって、多数のコンデンサ素子を効率的に形
成することができる。この場合、展開配置された一のフ
ィルムを帯電させた後、巻回された他のフィルムを当該
帯電面上で転がして重ね合わせるようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、この発明に係る片面金属
化フィルム10を示すものであり、ポリプロピレンやポリ
エチレン、ポリイミド等より成るシート状の誘電体フィ
ルム12の一面に、矩形状の電極膜14が所定の間隔をおい
て多数配置されている。各電極膜14は、誘電体フィルム
12の一面に、アルミニウムや亜鉛等の金属材料を蒸着さ
せることによって形成されている。
化フィルム10を示すものであり、ポリプロピレンやポリ
エチレン、ポリイミド等より成るシート状の誘電体フィ
ルム12の一面に、矩形状の電極膜14が所定の間隔をおい
て多数配置されている。各電極膜14は、誘電体フィルム
12の一面に、アルミニウムや亜鉛等の金属材料を蒸着さ
せることによって形成されている。
【００１２】この片面金属化フィルム10を多数枚積層さ
せた後、この積層体を図中の点線に沿って各電極膜14単
位で切り分けることにより、図２に示すように、１個の
コンデンサ素子16が得られる。各片面金属化フィルム10
に形成された電極膜14は、それぞれ同じ位置に配置され
ているのではなく、上下に積層された各電極膜14の左右
端部が交互に突出するように、ずらして配置されてい
る。このため、コンデンサ素子16の両端面に金属溶射を
施して外部電極（メタリコン電極）18ａ，18ｂを形成す
ると、誘電体フィルム12を間に挟んで、一方の電極膜14
は外部電極18ａに接続されると共に、他方の電極膜14は
外部電極18ｂに接続されることとなり、積層型金属化フ
ィルムコンデンサ20として完成することとなる。
せた後、この積層体を図中の点線に沿って各電極膜14単
位で切り分けることにより、図２に示すように、１個の
コンデンサ素子16が得られる。各片面金属化フィルム10
に形成された電極膜14は、それぞれ同じ位置に配置され
ているのではなく、上下に積層された各電極膜14の左右
端部が交互に突出するように、ずらして配置されてい
る。このため、コンデンサ素子16の両端面に金属溶射を
施して外部電極（メタリコン電極）18ａ，18ｂを形成す
ると、誘電体フィルム12を間に挟んで、一方の電極膜14
は外部電極18ａに接続されると共に、他方の電極膜14は
外部電極18ｂに接続されることとなり、積層型金属化フ
ィルムコンデンサ20として完成することとなる。
【００１３】ところで、コンデンサ20内において、一の
片面金属化フィルム10の電極膜14と他の片面金属化フィ
ルム10の誘電体フィルム12との間に隙間が形成されない
ようにするためには、シート状の片面金属化フィル10を
積層する際に、各シート間を密着させることが有効であ
る。このため、本発明においては、図３〜図８に示す静
電接合工程を設けている。まず、シート状の片面金属化
フィルム10Ａを、電極膜形成面を下にして銅などよりな
る金属プレート22上に載置する。この金属プレート22は
接地されているため、ある程度の分極作用が自然に生
じ、片面金属化フィルム10Ａの下面側に負の電荷が現れ
ると共に、上面側に正の電荷が現れる。つぎに、この片
面金属化フィルム10Ａの上面に向けて、イオン生成器24
より正イオンを照射させる。この結果、誘電体フィルム
12Ａの表面は正の電荷がより強く帯電することとなり、
上記分極作用が強調される形となる。
片面金属化フィルム10の電極膜14と他の片面金属化フィ
ルム10の誘電体フィルム12との間に隙間が形成されない
ようにするためには、シート状の片面金属化フィル10を
積層する際に、各シート間を密着させることが有効であ
る。このため、本発明においては、図３〜図８に示す静
電接合工程を設けている。まず、シート状の片面金属化
フィルム10Ａを、電極膜形成面を下にして銅などよりな
る金属プレート22上に載置する。この金属プレート22は
接地されているため、ある程度の分極作用が自然に生
じ、片面金属化フィルム10Ａの下面側に負の電荷が現れ
ると共に、上面側に正の電荷が現れる。つぎに、この片
面金属化フィルム10Ａの上面に向けて、イオン生成器24
より正イオンを照射させる。この結果、誘電体フィルム
12Ａの表面は正の電荷がより強く帯電することとなり、
上記分極作用が強調される形となる。
【００１４】この状態において、図４に示すように、他
の片面金属化フィルム10Ｂを電極膜形成面を下にして近
づけると、その電極膜形成面には、正の電荷が強く帯電
した誘電体フィルム12Ａの影響を受けて負の電荷が現れ
る。図５に示すように、このまま片面金属化フィルム10
Ｂを誘電体フィルム12Ａの上面に載置させると、片面金
属化フィルム10Ａの誘電体フィルム12Ａと、片面金属化
フィルム10Ｂの電極膜14Ｂとが引き合い、クーロン力に
よって密着接合されることとなる。
の片面金属化フィルム10Ｂを電極膜形成面を下にして近
づけると、その電極膜形成面には、正の電荷が強く帯電
した誘電体フィルム12Ａの影響を受けて負の電荷が現れ
る。図５に示すように、このまま片面金属化フィルム10
Ｂを誘電体フィルム12Ａの上面に載置させると、片面金
属化フィルム10Ａの誘電体フィルム12Ａと、片面金属化
フィルム10Ｂの電極膜14Ｂとが引き合い、クーロン力に
よって密着接合されることとなる。
【００１５】つぎに、図６に示すように、片面金属化フ
ィルム10Ｂの上面に対してイオン生成器24から正イオン
を照射し、正の電荷を帯電させた後、図７に示すよう
に、他の片面金属化フィルム10Ｃを近づけると、誘電体
フィルム12Ｂの上面に帯電した正の電荷の影響で、片面
金属化フィルム10Ｃの下面側に負の電荷が現れる。図８
に示すように、このまま片面金属化フィルム10Ｃを誘電
体フィルム12Ｂの上面に載置させると、片面金属化フィ
ルム10Ｂの誘電体フィルム12Ｂと片面金属化フィルム10
Ｃの電極膜14Ｃとが、クーロン力によって隙間なく接合
されることとなる。
ィルム10Ｂの上面に対してイオン生成器24から正イオン
を照射し、正の電荷を帯電させた後、図７に示すよう
に、他の片面金属化フィルム10Ｃを近づけると、誘電体
フィルム12Ｂの上面に帯電した正の電荷の影響で、片面
金属化フィルム10Ｃの下面側に負の電荷が現れる。図８
に示すように、このまま片面金属化フィルム10Ｃを誘電
体フィルム12Ｂの上面に載置させると、片面金属化フィ
ルム10Ｂの誘電体フィルム12Ｂと片面金属化フィルム10
Ｃの電極膜14Ｃとが、クーロン力によって隙間なく接合
されることとなる。
【００１６】以上の工程を何度も繰り返すことにより、
多数積層された各片面金属化フィルム10，10間が、密着
状態となる。なお、上記イオン生成器24から照射された
正イオンが、シート状に拡がった誘電体フィルム12Ａ〜
12Ｃの表面に満遍なく分布されるためには、多数のイオ
ン生成器24を用意するか、イオン生成器24側あるいは金
属プレート22側を移動させることにより、イオン生成器
24によって誘電体フィルム12Ａ〜12Ｃの表面が走査され
るように構成すればよい。また、各片面金属化フィルム
10を積層するに際し、正確な位置決めを実現するため、
金属プレート22の表面に所定本数の位置決めピンを立設
させておくと共に、各片面金属化フィルム10に位置決め
用の貫通孔を穿設しておき、この貫通孔を位置決めピン
に挿通させるようにすることが望ましい（図示省略）。
多数積層された各片面金属化フィルム10，10間が、密着
状態となる。なお、上記イオン生成器24から照射された
正イオンが、シート状に拡がった誘電体フィルム12Ａ〜
12Ｃの表面に満遍なく分布されるためには、多数のイオ
ン生成器24を用意するか、イオン生成器24側あるいは金
属プレート22側を移動させることにより、イオン生成器
24によって誘電体フィルム12Ａ〜12Ｃの表面が走査され
るように構成すればよい。また、各片面金属化フィルム
10を積層するに際し、正確な位置決めを実現するため、
金属プレート22の表面に所定本数の位置決めピンを立設
させておくと共に、各片面金属化フィルム10に位置決め
用の貫通孔を穿設しておき、この貫通孔を位置決めピン
に挿通させるようにすることが望ましい（図示省略）。
【００１７】上記イオン生成器24は、対向配置された放
電電極間（針状電極−平面状電極間）に交流高電圧を印
加させてコロナ放電を発生させ、これによって生成され
た正イオンを気流に乗せて被照射対象物まで導く仕組み
のものである。
電電極間（針状電極−平面状電極間）に交流高電圧を印
加させてコロナ放電を発生させ、これによって生成され
た正イオンを気流に乗せて被照射対象物まで導く仕組み
のものである。
【００１８】上記のように、イオン生成器24によって各
片面金属化フィルム10の上面に正イオンを照射するよう
に構成したため、積層された各片面金属化フィルムの電
極膜14と誘電体フィルム12間は、クーロン力によって比
較的強固に接合されている。このため、この後に各電極
膜14単位でカッティングを施したり、加圧工程や外部電
極形成工程を経ても、各片面金属化フィルムの電極膜14
と誘電体フィルム12間が容易に剥離することはない。図
２の円形拡大部に示すように、完成した積層型金属化フ
ィルムコンデンサ20内においては、一の片面金属化フィ
ルム10の電極膜14と、他の片面金属化フィルム10の誘電
体フィルム12との間に隙間が生じることを有効に防止す
ることができる。なお、上記のようにシート状の片面金
属化フィルム10を多数枚積層させ、これを各電極膜14単
位で切り分けて個々のコンデンサ素子16となした後に、
電極膜14が露出していない切断面にポリイミドやシリコ
ン等からなる樹脂接着剤を塗布することにより、密に積
層された金属化フィルム10間をさらに強固に固着させる
ようにしてもよい。
片面金属化フィルム10の上面に正イオンを照射するよう
に構成したため、積層された各片面金属化フィルムの電
極膜14と誘電体フィルム12間は、クーロン力によって比
較的強固に接合されている。このため、この後に各電極
膜14単位でカッティングを施したり、加圧工程や外部電
極形成工程を経ても、各片面金属化フィルムの電極膜14
と誘電体フィルム12間が容易に剥離することはない。図
２の円形拡大部に示すように、完成した積層型金属化フ
ィルムコンデンサ20内においては、一の片面金属化フィ
ルム10の電極膜14と、他の片面金属化フィルム10の誘電
体フィルム12との間に隙間が生じることを有効に防止す
ることができる。なお、上記のようにシート状の片面金
属化フィルム10を多数枚積層させ、これを各電極膜14単
位で切り分けて個々のコンデンサ素子16となした後に、
電極膜14が露出していない切断面にポリイミドやシリコ
ン等からなる樹脂接着剤を塗布することにより、密に積
層された金属化フィルム10間をさらに強固に固着させる
ようにしてもよい。
【００１９】上記にあっては、シート状の誘電体フィル
ム12の一面に多数の電極膜14を形成した片面金属化フィ
ルム10を積層させてコンデンサ素子16を形成する例を示
したが、シート状の誘電体フィルム12の両面に多数の電
極膜14を所定のパターンで形成した両面金属化フィルム
と、電極膜14の形成されていないシート状の誘電体フィ
ルム12とを交互に積層させても、同様のコンデンサ素子
16を得ることができる。そして、図９〜図１４に示すよ
うに、この両面金属化フィルム26と誘電体フィルム12と
を積層させる際にも、クーロン力を利用した静電接合工
程を付加することによって、両面金属化フィルム26の各
電極膜14と誘電体フィルム12との間の密着性を高めるこ
とが可能となる。
ム12の一面に多数の電極膜14を形成した片面金属化フィ
ルム10を積層させてコンデンサ素子16を形成する例を示
したが、シート状の誘電体フィルム12の両面に多数の電
極膜14を所定のパターンで形成した両面金属化フィルム
と、電極膜14の形成されていないシート状の誘電体フィ
ルム12とを交互に積層させても、同様のコンデンサ素子
16を得ることができる。そして、図９〜図１４に示すよ
うに、この両面金属化フィルム26と誘電体フィルム12と
を積層させる際にも、クーロン力を利用した静電接合工
程を付加することによって、両面金属化フィルム26の各
電極膜14と誘電体フィルム12との間の密着性を高めるこ
とが可能となる。
【００２０】まず、図９に示すように、接地された金属
プレート22の表面に両面金属化フィルム26Ａを載置す
る。この両面金属化フィルム26Ａの一面に形成された各
電極膜14Ｄと、他面に形成された各電極膜14Ｅとは、誘
電体フィルム12Ｄを間に挟んでそれぞれの端部が左右に
ずれるように配置されている。この両面金属化フィルム
26Ａの上面に対して、イオン生成器24より正イオンが照
射されると、上面側が強く正に帯電すると共に、下面側
に負の電荷が現れる。図１０に示すように、この両面金
属化フィルム26Ａの上面に誘電体フィルム12Ｅを近づけ
ると、両面金属化フィルム26Ａの上面に帯電した正の電
荷の影響で、誘電体フィルム12Ｅの下面側に負の電荷が
現れる。そして、このまま誘電体フィルム12Ｅを両面金
属化フィルム26Ａ上に載置させると、両面金属化フィル
ム26Ａの電極膜14Ｅと誘電体フィルム12Ｅの下面とが、
クーロン力によって隙間なく接合されることとなる（図
１１）。
プレート22の表面に両面金属化フィルム26Ａを載置す
る。この両面金属化フィルム26Ａの一面に形成された各
電極膜14Ｄと、他面に形成された各電極膜14Ｅとは、誘
電体フィルム12Ｄを間に挟んでそれぞれの端部が左右に
ずれるように配置されている。この両面金属化フィルム
26Ａの上面に対して、イオン生成器24より正イオンが照
射されると、上面側が強く正に帯電すると共に、下面側
に負の電荷が現れる。図１０に示すように、この両面金
属化フィルム26Ａの上面に誘電体フィルム12Ｅを近づけ
ると、両面金属化フィルム26Ａの上面に帯電した正の電
荷の影響で、誘電体フィルム12Ｅの下面側に負の電荷が
現れる。そして、このまま誘電体フィルム12Ｅを両面金
属化フィルム26Ａ上に載置させると、両面金属化フィル
ム26Ａの電極膜14Ｅと誘電体フィルム12Ｅの下面とが、
クーロン力によって隙間なく接合されることとなる（図
１１）。
【００２１】つぎに、図１２に示すように、誘電体フィ
ルム12Ｅの上面に対してイオン生成器24で正イオンを照
射し、正の電荷を帯電させた後、図１３に示すように、
他の両面金属化フィルム26Ｂを誘電体フィルム12Ｅの上
面に近づけると、この誘電体フィルム12Ｅの上面に帯電
した正の電荷の影響で、両面金属化フィルム26Ｂの下面
側に負の電荷が現れる。図１４に示すように、このまま
両面金属化フィルム26Ｂを誘電体フィルム12Ｅの上面に
載置させると、誘電体フィルム12Ｅの上面と両面金属化
フィルム26Ｂ下面の電極膜14Ｆとが、クーロン力によっ
て隙間なく接合されることとなる。
ルム12Ｅの上面に対してイオン生成器24で正イオンを照
射し、正の電荷を帯電させた後、図１３に示すように、
他の両面金属化フィルム26Ｂを誘電体フィルム12Ｅの上
面に近づけると、この誘電体フィルム12Ｅの上面に帯電
した正の電荷の影響で、両面金属化フィルム26Ｂの下面
側に負の電荷が現れる。図１４に示すように、このまま
両面金属化フィルム26Ｂを誘電体フィルム12Ｅの上面に
載置させると、誘電体フィルム12Ｅの上面と両面金属化
フィルム26Ｂ下面の電極膜14Ｆとが、クーロン力によっ
て隙間なく接合されることとなる。
【００２２】以上の工程を必要回数繰り返して、両面金
属化フィルム26と誘電体フィルム12を一定の厚さまで積
層させた後、このシート状の積層体を各電極膜14単位で
切り分けることにより、図２に示したのと同様の構成を
備えたコンデンサ素子16を得ることができる。なお、各
両面金属化フィルム26と誘電体フィルム12とを積層配置
させる際には、図示は省略したが、金属プレート22の表
面に位置決め用のピンを所定本数立設させると共に、各
フィルムに対応する位置決め用の貫通孔を設けておき、
各貫通孔を位置決めピンに挿通させることにより、正確
な位置決めを実現することが望ましい。
属化フィルム26と誘電体フィルム12を一定の厚さまで積
層させた後、このシート状の積層体を各電極膜14単位で
切り分けることにより、図２に示したのと同様の構成を
備えたコンデンサ素子16を得ることができる。なお、各
両面金属化フィルム26と誘電体フィルム12とを積層配置
させる際には、図示は省略したが、金属プレート22の表
面に位置決め用のピンを所定本数立設させると共に、各
フィルムに対応する位置決め用の貫通孔を設けておき、
各貫通孔を位置決めピンに挿通させることにより、正確
な位置決めを実現することが望ましい。
【００２３】このコンデンサ素子16の場合にも、各電極
膜14と誘電体フィルム12との間がクーロン力によって隙
間なく接合されているため、両端面に外部電極18ａ，18
ｂを形成して積層型金属化フィルムコンデンサ20として
完成させた際に、電極膜14，14間には誘電体フィルム12
のみが介在することとなり、余計な隙間の存在によって
特性が不安定となることがない。
膜14と誘電体フィルム12との間がクーロン力によって隙
間なく接合されているため、両端面に外部電極18ａ，18
ｂを形成して積層型金属化フィルムコンデンサ20として
完成させた際に、電極膜14，14間には誘電体フィルム12
のみが介在することとなり、余計な隙間の存在によって
特性が不安定となることがない。
【００２４】上記にあっては、片面金属化フィルム10同
士あるいは両面金属化フィルム26と誘電体フィルム12と
を積層させるに際し、各フィルムを平面状に展開させた
状態で積層配置させる例を示したが、この発明は必ずし
もこれに限定されるものではない。すなわち、図１５に
示すように、一方のフィルムＸ（片面金属化フィルム1
0、両面金属化フィルム26、あるいは誘電体フィルム1
2）を接地された金属プレート22上に載置し、その上面
をイオン生成器24で走査して満遍なく正に帯電させてお
く。つぎに、巻回された他方のフィルムＹ（片面金属化
フィルム10、両面金属化フィルム26、あるいは誘電体フ
ィルム12）の終端部を帯電済みのフィルムＸの端部に合
わせて固定した後、矢印方向に転がして広げて行けば、
巻回されたフィルムＹの外面（下面）に負の電荷が現
れ、展開配置されたフィルムＸの上面に帯電した正の電
荷と引き合うため、一方のフィルムＸと他方のフィルム
Ｙとの密着状態が実現できる。
士あるいは両面金属化フィルム26と誘電体フィルム12と
を積層させるに際し、各フィルムを平面状に展開させた
状態で積層配置させる例を示したが、この発明は必ずし
もこれに限定されるものではない。すなわち、図１５に
示すように、一方のフィルムＸ（片面金属化フィルム1
0、両面金属化フィルム26、あるいは誘電体フィルム1
2）を接地された金属プレート22上に載置し、その上面
をイオン生成器24で走査して満遍なく正に帯電させてお
く。つぎに、巻回された他方のフィルムＹ（片面金属化
フィルム10、両面金属化フィルム26、あるいは誘電体フ
ィルム12）の終端部を帯電済みのフィルムＸの端部に合
わせて固定した後、矢印方向に転がして広げて行けば、
巻回されたフィルムＹの外面（下面）に負の電荷が現
れ、展開配置されたフィルムＸの上面に帯電した正の電
荷と引き合うため、一方のフィルムＸと他方のフィルム
Ｙとの密着状態が実現できる。
【００２５】この方法によれば、下側に配置されたフィ
ルムＸと、上側に重ねられるフィルムＹとの位置決めが
比較的容易であり、端部間の位置決め固定さえ正確に行
っておけば、後は上側のフィルムＹを転がして展開して
行くだけで済む利点がある。このため、比較的長尺のフ
ィルム同士を密着接合させた状態で積層させることが可
能となり、積層型金属化フィルムコンデンサの製造効率
を向上させることができる。なお、フィルムＸとフィル
ムＹとの位置決め固定は、例えば、金属プレート22の表
面に立設された複数の位置決めピンに両フィルムに形成
された複数の貫通孔を挿通させることによって実現され
る。
ルムＸと、上側に重ねられるフィルムＹとの位置決めが
比較的容易であり、端部間の位置決め固定さえ正確に行
っておけば、後は上側のフィルムＹを転がして展開して
行くだけで済む利点がある。このため、比較的長尺のフ
ィルム同士を密着接合させた状態で積層させることが可
能となり、積層型金属化フィルムコンデンサの製造効率
を向上させることができる。なお、フィルムＸとフィル
ムＹとの位置決め固定は、例えば、金属プレート22の表
面に立設された複数の位置決めピンに両フィルムに形成
された複数の貫通孔を挿通させることによって実現され
る。
【００２６】
【発明の効果】この発明に係る積層型金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法によれば、金属化フィルムの電極膜
と誘電体フィルムとを、熱圧着工程や接着工程を用いる
ことなく、静電気による吸着作用を利用して密に接合す
ることができる。しかも、各フィルムを積層させる際
に、その都度このような静電接合工程が繰り返されるた
め、コンデンサ素子形成後に各フィルム間を密着させる
従来の方法と異なり、コンデンサ素子内部の全域に亘っ
て満遍なく密着状態を実現することができる。この結
果、コンデンサ素子内部における電極膜間には誘電体フ
ィルムのみが介在することとなり、余計な隙間が一切存
在しないこととなるため、特性の安定した積層型金属化
フィルムコンデンサを得ることが可能となる。
ンデンサの製造方法によれば、金属化フィルムの電極膜
と誘電体フィルムとを、熱圧着工程や接着工程を用いる
ことなく、静電気による吸着作用を利用して密に接合す
ることができる。しかも、各フィルムを積層させる際
に、その都度このような静電接合工程が繰り返されるた
め、コンデンサ素子形成後に各フィルム間を密着させる
従来の方法と異なり、コンデンサ素子内部の全域に亘っ
て満遍なく密着状態を実現することができる。この結
果、コンデンサ素子内部における電極膜間には誘電体フ
ィルムのみが介在することとなり、余計な隙間が一切存
在しないこととなるため、特性の安定した積層型金属化
フィルムコンデンサを得ることが可能となる。
【図１】片面金属化フィルムを示す斜視図である。
【図２】積層型金属化フィルムコンデンサの内部構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】両面金属化フィルムと誘電体フィルムとのの積
層工程を示す断面図である。
層工程を示す断面図である。
【図１０】両面金属化フィルムと誘電体フィルムとのの
積層工程を示す断面図である。
積層工程を示す断面図である。
【図１１】両面金属化フィルムと誘電体フィルムとのの
積層工程を示す断面図である。
積層工程を示す断面図である。
【図１２】両面金属化フィルムと誘電体フィルムとのの
積層工程を示す断面図である。
積層工程を示す断面図である。
【図１３】両面金属化フィルムと誘電体フィルムとのの
積層工程を示す断面図である。
積層工程を示す断面図である。
【図１４】両面金属化フィルムと誘電体フィルムとのの
積層工程を示す断面図である。
積層工程を示す断面図である。
【図１５】展開した一のフィルム上において巻回された
他のフィルムを転がして両者を積層させる様子を示す説
明図である。
他のフィルムを転がして両者を積層させる様子を示す説
明図である。
【図１６】従来の巻回型金属化フィルムコンデンサの形
成過程を示す斜視図である。
成過程を示す斜視図である。
【図１７】従来の巻回型金属化フィルムコンデンサの内
部構造を示す断面図である。
部構造を示す断面図である。
10 片面金属化フィルム 12 誘電体フィルム 14 電極膜 16 コンデンサ素子 18ａ 外部電極 18ｂ 外部電極 20 コンデンサ 22 金属プレート 24 イオン生成器 26 両面金属化フィルム Ｘ 展開フィルム Ｙ 巻回フィルム
Claims (5)
- 【請求項１】 誘電体フィルムの一面に電極膜を形成し
た金属化フィルムを複数枚積層させてコンデンサ素子と
なし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘
電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交
互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルム
コンデンサの製造方法であって、 各金属化フィルムを積層させるに際し、各金属化フィル
ムを帯電させた上で重ね合わせることにより、各金属化
フィルムの誘電体フィルムと他の金属化フィルムの電極
膜との間を静電気を利用して密に接合させること特徴と
する積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 誘電体フィルムの両面に電極膜を形成し
た金属化フィルムと誘電体フィルムとを交互に複数枚積
層させてコンデンサ素子となし、該コンデンサ素子の両
端に外部電極を形成し、誘電体フィルムを間に挟んで対
向配置された各電極膜を交互に異なる外部電極と接続さ
せた積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法であっ
て、 各金属化フィルムと誘電体フィルムとを積層させるに際
し、各金属化フィルム及び誘電体フィルムを帯電させた
上で重ね合わせることにより、各金属化フィルムの電極
膜と誘電体フィルムとの間を静電気を利用して密に接合
させること特徴とする積層型金属化フィルムコンデンサ
の製造方法。 - 【請求項３】 接地された導電性のプレート上に一のフ
ィルムを載置させ、当該フィルムの上面にイオンを照射
して当該フィルムを帯電させた後、他のフィルムを重ね
合わせることを特徴とする請求項１または２に記載の積
層型金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 上記金属化フィルムには予め多数の電極
膜が所定の間隔をおいて形成されており、各フィルムを
積層させた後に、このフィルムの積層体を各金属膜単位
で切断し、以て多数のコンデンサ素子となすことを特徴
とする請求項１〜３の何れかに記載の積層型金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 展開配置された一のフィルムを帯電させ
た後、巻回された他のフィルムを当該帯電面上で転がし
て重ね合わせることを特徴とする請求項４に記載の積層
型金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10078799A JP3656210B2 (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10078799A JP3656210B2 (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294450A true JP2000294450A (ja) | 2000-10-20 |
| JP3656210B2 JP3656210B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=14283169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10078799A Expired - Fee Related JP3656210B2 (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3656210B2 (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012231112A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法 |
| JP5588579B1 (ja) * | 2013-05-21 | 2014-09-10 | 日機装株式会社 | 積層装置及び積層方法 |
| JP2016134477A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | トヨタ自動車株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| CN113311623B (zh) * | 2020-02-27 | 2023-11-21 | 夏普株式会社 | 显示面板 |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP10078799A patent/JP3656210B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8974901B2 (en) | 2011-04-26 | 2015-03-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer thin film for ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
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| TWI462366B (zh) * | 2013-05-21 | 2014-11-21 | 日機裝股份有限公司 | 積層裝置及積層方法 |
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| EP2889948A4 (en) * | 2013-05-21 | 2015-07-01 | Nikkiso Co Ltd | LAMINATION DEVICE AND LAMINATION METHOD |
| US9472825B2 (en) | 2013-05-21 | 2016-10-18 | Nikkiso Co., Ltd. | Lamination device and lamination method |
| JP2016134477A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | トヨタ自動車株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| CN113311623B (zh) * | 2020-02-27 | 2023-11-21 | 夏普株式会社 | 显示面板 |
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| JP3656210B2 (ja) | 2005-06-08 |
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