JP2000294483A - 基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体Info
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
置およびその制御プログラムを記憶した記憶媒体を提供
することである。 【解決手段】 インラインコントローラ1は、メインコ
ントローラ3および露光機20に設定された処理情報を
レシピフロー情報とともに受け取る。処理の開始時に、
インラインパネル2の画面に処理情報が表示され、作業
者が表示された処理情報のいずれかを選択することによ
り選択された処理情報が入力される。インラインコント
ローラ1は露光機20から受け取った基板処理時間をメ
インコントローラ3に与える。メインコントローラ3は
与えられた基板処理時間に基づいて処理部5での基板処
理時間を決定する。インラインコントローラ1は、入力
された処理情報およびレシピフロー情報に基づいてメイ
ンコントローラ3および露光機20に処理の開始を順次
指令する。
Description
び制御プログラムを記録した記録媒体に関する。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数のユニットを統合した基板処理装置が
用いられている。
処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、
露光処理が露光機で行われる。この場合、基板処理装置
には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布装置
(スピンコータ)、現像処理を行う回転式現像装置(ス
ピンディベロッパ)、加熱処理および冷却処理を行う基
板熱処理装置(ベークプレート)等の各種処理装置や、
処理装置間で基板の搬送を行う基板搬送装置が設けられ
ている。
処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光
機で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で露
光処理後の基板処理が行われる。基板処理装置および露
光機の処理の開始タイミングはインラインコントローラ
により一元管理される。
ントローラおよび露光機の接続を示すブロック図であ
る。
ラ300に基板処理装置100および露光機200が接
続される。処理の開始時には複数の基板を収納するカセ
ットが基板処理装置100に搬入される。作業者は、基
板処理装置100のメインパネルの画面から基板処理装
置100および露光機200の処理内容を示す処理情報
を入力する。
理におけるレシピを特定するレシピ番号および露光機2
00の処理で用いられるレチクルを特定するレチクル名
およびジョブを特定するジョブ名を含む。ここで、レシ
ピは、基板処理装置100での処理条件、処理手順等の
処理内容を示す。また、レチクルは、露光機200で用
いるフォトマスクであり、ジョブは、露光機200にお
ける露光条件を示す。
ルの画面から処理の開始を指令すると、入力された処理
情報がインラインコントローラ300に転送される。イ
ンラインコントローラ300は、基板処理装置100か
ら転送された処理情報に基づいて基板処理装置100お
よび露光機200に処理の開始を順次指令する。
入されたカセット内の基板が基板処理装置100で処理
された後、露光機200で処理され、さらに基板処理装
置100で処理され、処理済の基板がカセット内に収納
される。その後、処理済の基板が収納されたカセットが
基板処理装置100から搬出される。
は、処理の開始時に、基板処理装置100のメインパネ
ルの画面から基板処理装置100に関する処理情報とと
もに露光機200に関する処理情報を入力する。露光機
200に関する処理情報の入力の際には、レチクル名お
よびジョブ名を長い文字列で入力する必要がある。この
場合、レチクル名またはジョブ名が誤っていると、処理
中に露光機200が停止してしまう。
基板処理装置100および露光機200の両方が処理を
行うことを前提として基板処理装置100および露光機
200に処理の開始を指令する。そのため、基板処理装
置100におけるレシピは、必ず露光機200を通る処
理である必要がある。したがって、基板処理装置100
で塗布処理または現像処理のみを行う場合には、基板処
理装置100および露光機200ともにインラインコン
トローラ300によるオンライン制御で動作させること
はできない。そのため、基板処理装置100をオフライ
ン制御で動作させる必要がある。この場合、基板処理装
置100で処理中の基板を全て搬出した後にオンライン
制御かオフライン制御に切り替える必要がある。このよ
うなオンライン制御とオフライン制御との切り替え時に
待ち時間が必要となるため、全体の基板処理のスループ
ットが低下することになる。
各基板の処理時間が同一になるように、基板処理装置1
00内で基板1枚ごとに処理時間、搬送時間、待機時間
等の時間管理を行っている。しかしながら、露光機20
0では、各基板の処理時間を同一にするような時間管理
は行われていない。したがって、基板処理装置100お
よび露光機200の全体の処理としては、各基板の処理
時間が同一になるような時間管理を行うことが難しい。
止された基板処理装置およびその制御プログラムを記録
した記録媒体を提供することである。
外部装置の一方による処理をオンライン制御で行うこと
ができる基板処理装置およびその制御プログラムを記録
した記録媒体を提供することである。
板処理装置および外部装置を含めた全体の時間管理を行
うことが可能な基板処理装置およびその制御プログラム
を記録した記録媒体を提供することである。
第1の発明 第1の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能
な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、
処理部による処理を制御する第1の制御部と、第1の制
御部に基板の処理内容を示す処理情報を予め設定するた
めの設定手段と、設定手段により設定された処理情報を
第1の制御部から受け取るとともに外部装置に設定され
た処理情報を外部装置から受け取る第2の制御部と、第
2の制御部が第1の制御部および外部装置から受け取っ
た処理情報を表示するとともに、表示された処理情報を
選択するための選択手段とを備え、第2の制御部は、選
択手段により選択された処理情報に基づいて第1の制御
部および外部装置に処理の開始を順次指令するものであ
る。
定手段により第1の制御部に基板の処理内容を示す処理
情報が予め設定される。第2の制御部は、設定手段によ
り設定された処理情報を第1の制御部から受け取るとと
もに外部装置に設定された処理内容を外部装置から受け
取る。第2の制御部が第1の制御部および外部装置から
受け取った処理情報は選択手段により表示される。選択
手段により表示された処理情報のいずれかが選択される
と、第2の制御部は、選択された処理情報に基づいて第
1の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令す
る。それにより、処理部で基板に処理が行われるととも
に、外部装置で基板に処理が行われる。
に予め設定された処理情報が表示され、表示された処理
情報を選択することにより処理情報を第2の制御部に入
力することができるので、処理内容の入力誤りが防止さ
れる。
板処理装置の構成において、設定手段は、第1の制御部
に基板の処理経路を示す経路情報をさらに設定し、第2
の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第1
の制御部から受け取り、選択手段により選択された処理
情報および第1の制御部から受け取った経路情報に基づ
いて第1の制御部および外部装置の一方または両方に処
理の開始を順次指令するものである。
を示す経路情報がさらに第1の制御部に設定される。第
2の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第
1の制御部から受け取ると、選択手段により選択された
処理情報および受け取った経路情報に基づいて第1の制
御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順
次指令する。
とを示している場合には、第2の制御部は第1の制御部
のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装
置のみを基板が通過することを示している場合には、第
2の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。こ
のように、第2の制御部によるオンライン制御で処理部
での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことが
できるので、オンライン制御とオフライン制御との切り
替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基
板処理におけるスループットの向上が図られる。
明に係る基板処理装置の構成において、第2の制御部
は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受
け取り、受け取った時間情報を第1の制御部に与え、第
1の制御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に
基づいて処理部での基板の処理時間を算出し、第2の制
御部は、選択手段により選択された処理情報および第1
の制御部により算出された処理時間に基づいて第1の制
御部および外部装置に処理の開始を順次指令するもので
ある。
基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取
った時間情報を第1の制御部に与える。それにより、第
1の制御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に
基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そし
て、第2の制御部は、選択手段により選択された処理情
報および第1の制御部により算出された処理時間に基づ
いて第1の制御部および外部装置に処理の開始を順次指
令する。
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、
処理部による処理を制御する第1の制御部と、第1の制
御部に基板の処理経路を示す経路情報を設定するための
設定手段と、設定手段により設定された経路情報を第1
の制御部から受け取る第2の制御部と、第2の制御部に
処理内容を示す処理情報を入力するための入力手段とを
備え、第2の制御部は、入力手段により入力された処理
情報および第1の制御部から受け取った経路情報に基づ
いて第1の制御部および外部装置の一方または両方に処
理の開始を順次指令するものである。
定手段により基板の処理経路を示す経路情報が第1の制
御部に設定される。第2の制御部は、設定手段により設
定された経路情報を第1の制御部から受け取る。入力手
段により第2の制御部に処理内容を示す処理情報が入力
されると、第2の制御部は、入力された処理情報および
第1の制御部から受け取った経路情報に基づいて第1の
制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を
順次指令する。
とを示している場合には、第2の制御部は第1の制御部
のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装
置のみを基板が通過することを示している場合には、第
2の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。こ
のように、第2の制御部によるオンライン制御で処理部
での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことが
できるので、オンライン制御とオフライン制御との切り
替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基
板処理におけるスループットの向上が図られる。
板処理装置の構成において、第2の制御部は、外部装置
から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け
取った時間情報を第1の制御部に与え、第1の制御部
は、第2の制御部から与えられた時間情報に基づいて処
理部での基板の処理時間を算出し、第2の制御部は、入
力手段により入力された処理情報、第1の制御部から受
け取った経路情報および第1の制御部により算出された
処理時間に基づいて第1の制御部および外部装置の一方
または両方に処理の開始を順次指令するものである。
基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取
った時間情報を第1の制御部に与える。それにより、第
1の制御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に
基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そし
て、第2の制御部は、入力された処理情報、第1の制御
部から受け取った経路情報および第1の制御部により算
出された処理時間に基づいて第1の制御部により算出さ
れた処理時間に基づいて第1の制御部および外部装置に
処理の開始を順次指令する。
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、
処理部による処理を制御する第1の制御部と、外部装置
から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け
取った時間情報を第1の制御部に与える第2の制御部
と、第2の制御部に処理内容を示す処理情報を入力する
ための入力手段とを備え、第1の制御部は、第2の制御
部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の
処理時間を算出し、第2の制御部は、入力手段により入
力された処理情報および第1の制御部により算出された
処理時間に基づいて第1の制御部および外部装置に処理
の開始を順次指令するものである。
2の制御部が、外部装置から基板の処理時間に関する時
間情報を受け取ると、受け取った時間情報を第1の制御
部に与える。それにより、第1の制御部は、第2の制御
部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の
処理時間を算出する。そして、第2の制御部は、入力手
段により入力された処理情報および第1の制御部により
算出された処理時間に基づいて第1の制御部および外部
装置に処理の開始を順次指令する。
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
かの発明に係る基板処理装置の構成において、外部装置
は露光機であり、処理部は、基板に処理液の塗布処理を
行う塗布装置および基板に現像処理を行う現像装置を含
むものである。
布処理が行われた後、露光機で露光処理が行われ、さら
に処理部で現像処理が行われる。
は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制
御する第1の制御部と、第2の制御部とを備えかつ外部
装置に接続可能な基板処理装置において第1の制御部お
よび外部装置を制御するための制御プログラムを記録し
た記録媒体であって、制御プログラムは、第1の制御部
に設定された処理内容を示す処理情報および外部装置に
設定された処理情報を受け取るステップと、第1の制御
部および外部装置から受け取った処理情報を選択可能に
表示するステップと、表示した処理情報のうち選択され
た処理情報に基づいて第1の制御部および外部装置に処
理の開始を順次指令するステップとを、第2の制御部に
実行させるものである。
録媒体によれば、第2の制御部は、第1の制御部に設定
された処理内容を示す処理情報を第1の制御部から受け
取るとともに外部装置に設定された処理情報を外部装置
から受け取る。第2の制御部は、第1の制御部および外
部装置から受け取った処理情報を選択可能に表示する。
表示された処理情報のいずれかが選択されると、第2の
制御部は、選択された処理情報に基づいて第1の制御部
および外部装置に処理の開始を順次指令する。それによ
り、処理部で基板に処理が行われるとともに、外部装置
で基板に処理が行われる。
に予め設定された処理情報が表示され、表示された処理
情報を選択することにより処理情報を第2の制御部に入
力することができるので、処理内容の入力誤りが防止さ
れる。
は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制
御する第1の制御部と、第2の制御部とを備えかつ外部
装置に接続可能な基板処理装置において第1の制御部お
よび外部装置を制御するための制御プログラムを記録し
た記録媒体であって、制御プログラムは、第1の制御部
に設定された基板の処理経路を示す経路情報を受け取る
ステップと、処理内容を示す処理情報を入力するステッ
プと、入力された処理情報および第1の制御部から受け
取った経路情報に基づいて第1の制御部および外部装置
の一方または両方に処理の開始を順次指令するステップ
とを、第2の制御部に実行させるものである。
録媒体によれば、第2の制御部は、第1の制御部に設定
された基板の処理経路を示す経路情報を第1の制御部か
ら受け取る。第2の制御部は、処理内容を示す処理情報
を入力すると、入力された処理情報および第1の制御部
から受け取った経路情報に基づいて第1の制御部および
外部装置の一方または両方に処理の開始を指令する。
とを示している場合には、第2の制御部は第1の制御部
のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装
置のみを基板が通過することを示している場合には、第
2の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。こ
のように、第2の制御部によるオンライン制御で処理部
での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことが
できるので、オンライン制御とオフライン制御との切り
替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基
板処理におけるスループットの向上が図られる。
は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制
御する第1の制御部と、第2の制御部とを備えかつ外部
装置に接続可能な基板処理装置において第1の制御部お
よび外部装置を制御するための制御プログラムを記録し
た記録媒体であって、制御プログラムは、外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取るステップ
と、受け取った時間情報を第1の制御部に与えるステッ
プと、処理内容を示す処理情報を入力するステップと、
時間情報に基づいて第1の制御部により算出された処理
部での処理時間を受け取るステップと、入力された処理
情報および受け取った処理時間に基づいて第1の制御部
および外部装置に処理の開始を順次指令するステップと
を、第2の制御部に実行させるものである。
録媒体によれば、第2の制御部は、外部装置から基板の
処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取った時
間情報を第1の制御部に与える。それにより、第1の制
御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に基づい
て処理部での基板の処理時間を算出する。そして、第2
の制御部は、処理内容を示す情報が入力されると、入力
された処理情報および第1の制御部により算出された処
理時間に基づいて第1の制御部および外部装置に処理の
開始を順次指令する。
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
る基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図であ
る。
インラインコントローラ1、インラインパネル2、メイ
ンコントローラ3、メインパネル4および処理部5を含
む。
ローラ1に接続され、各種情報および各種指令を入力す
るための入力部および各種情報を表示するための表示部
を備える。入力部としては、例えばマウスまたはキーボ
ードが用いられる。また、メインパネル4は、メインコ
ントローラ3に接続され、各種情報および各種指令を入
力するための入力部および各種情報を表示するための表
示部を備える。
央演算処理装置)、メモリ等の1次記憶装置、およびハ
ードディスク装置等の2次記憶装置を備える。インライ
ンコントローラ1にはメインコントローラ3および露光
機20が接続される。このインラインコントローラ1
は、制御プログラムに従って動作し、メインコントロー
ラ3および露光機20の動作を一元管理する。制御プロ
グラムは、インラインコントローラ1の2次記憶装置に
保存され、1次記憶装置に読み込まれて実行される。
メモリ等の1次記憶装置、およびハードディスク装置等
の2次記憶装置を含む。このメインコントローラ3は処
理部5を制御する。
当し、処理部5が処理部に相当し、メインコントローラ
3が第1の制御部に相当し、インラインコントローラ1
が第2の制御部に相当する。また、メインパネル4が設
定手段に相当し、インラインパネル2が選択手段および
入力手段に相当する。
の構成を示す平面図である。図2に示すように、基板処
理装置10の処理部5は、処理領域A,Bおよび搬送領
域Cを備える。処理領域Aには、基板Wにレジスト液の
塗布処理を行う回転式塗布装置(スピンコータ)SCお
よび基板Wに現像処理を行う回転式現像装置(スピンデ
ィベロッパ)SDが配置されている。また、処理領域B
には、基板Wに加熱処理を行う基板加熱装置(ホットプ
レート)HP、基板Wに冷却処理を行う基板冷却装置
(クーリングプレート)CPおよび基板Wに密着強化処
理を行う密着強化装置AHが配置されている。
向に搬送するとともに処理領域A,Bの各装置に対して
基板Wの搬入および搬出を行う基板搬送装置53が設け
られている。
納するとともに基板Wの搬入および搬出を行う基板搬入
搬出装置(インデクサ)IDが配置されている。基板搬
入搬出装置IDは、複数のカセット50が載置されるカ
セット載置部51および移載ロボット52を備える。各
カセット50には、複数枚の基板Wが収納される。移載
ロボット52は、矢印Yの方向に移動し、カセット50
から基板Wを取り出して搬送領域Cの基板搬送装置53
に渡し、一連の処理が施された基板Wを搬送領域Cの基
板搬送装置53から受け取ってカセット50に戻す。
の間で基板Wの受渡しを行う中間受渡し装置(インタフ
ェース)IFが設けられている。中間受渡し装置IF
は、基板搬送装置55を備える。基板搬送装置55は、
搬送領域Cの基板搬送装置53から受け取った基板Wを
露光機20に渡すとともに、露光処理の終了した基板W
を露光機20から受け取った後、基板Wを搬送領域Cの
基板搬送装置53に渡す。
ートを参照しながら図1の基板処理装置10の動作を説
明する。
4により予め処理情報としてレシピ情報およびフローレ
シピ情報が設定される。ここで、レシピ情報とは、基板
処理装置10の処理部5での処理条件、処理手順等の処
理内容を示し、レシピ番号およびレシピの内容を含む。
フローレシピ情報とは、各レシピにおける基板の処理経
路すなわち移動経路を示す情報である。一方、露光機2
0には、予め処理情報としてレチクル情報およびジョブ
が設定される。ここで、レチクル情報とは、露光機20
で用いるフォトマスクを特定する情報であり、レチクル
名を含む。ジョブは、露光機20における露光条件を示
し、ジョブ名およびジョブの内容を含む。
情報の設定時には、インラインコントローラ1が、メイ
ンコントローラ3に全レシピ情報を要求する(ステップ
S1)。それにより、メインコントローラ3は、予め設
定された全レシピ情報をインラインコントローラ1に報
告する(ステップS2)。インラインコントローラ1
は、メインコントローラ3から報告された全レシピ情報
を2次記憶装置に記憶する(ステップS3)。
ンコントローラ3に全レシピフロー情報を要求する(ス
テップS4)。それにより、メインコントローラ3は、
インラインコントローラ1に全レシピフロー情報を報告
する(ステップS5)。インラインコントローラ1は、
メインコントローラ3から報告された全レシピフロー情
報を2次記憶装置に記憶する(ステップS6)。
光機20に全レチクル情報を要求する(ステップS
7)。それにより、露光機20は、インラインコントロ
ーラ1に全レチクル情報を報告する(ステップS8)。
インラインコントローラ1は、露光機20から報告され
た全レチクル情報を2次記憶装置に記憶する(ステップ
S9)。
機20に全ジョブの確認を行う(ステップS10)。そ
れにより、露光機20は、インラインコントローラ1に
ジョブの確認応答を行う(ステップS11)。インライ
ンコントローラ1は、露光機20から与えられた全ジョ
ブを2次記憶装置に記憶する(ステップS12)。
設定された全レシピ情報および全レシピフロー情報なら
びに露光機20に設定された全レチクル情報および全ジ
ョブがインラインコントローラ1に記憶される。
置IDのカセット載置部51に基板Wを収納したカセッ
ト50がロット単位で搬入される(ステップS20)。
そして、作業者は、インラインコントローラ1に接続さ
れたインラインパネル2の画面から処理情報としてレシ
ピ番号、レチクル名およびジョブ名を入力する(ステッ
プS21)。
次記憶装置に記憶された全レシピ情報に含まれる全レシ
ピ番号、全レチクル情報に含まれる全レチクル名および
全ジョブに含まれる全ジョブ名がプルダウンメニューの
形式でインラインパネル2の画面上に表示される。作業
者は、マウスまたはキーボードを用いて画面上に表示さ
れた複数のレシピ番号、複数のレチクル名および複数の
ジョブ名のいずれかをそれぞれ選択する。それにより、
選択されたレシピ番号、レチクル名およびジョブ名がイ
ンラインコントローラ1に入力される。
パネル2から入力されたレシピ番号、レチクル名および
ジョブ名に基づいて処理内容を決定する(ステップS2
2)。
力されたジョブ名に基づいて該当するジョブについての
露光機20での基板処理時間を露光機20に確認する
(ステップS23)。それにより、露光機20は、該当
するジョブについての基板処理時間の確認応答をインラ
インコントローラ1に与える(ステップS24)。
から与えられた基板処理時間をメインコントローラ3に
報告する(ステップS25)。メインコントローラ3
は、インラインコントローラ1から報告された基板処理
時間に基づいて処理部5での基板処理時間を決定する
(ステップS26)。そして、メインコントローラ3
は、決定された基板処理時間をインラインコントローラ
1に与える。
ンラインパネル2から入力されたレシピ番号、レチクル
名およびジョブ名、入力されたレシピ番号に対応するレ
シピフロー情報ならびにメインコントローラ3から与え
られた基板処理時間に基づいてメインコントローラ3お
よび露光機20に以下のようにして処理の開始を順次指
示する。
機20にレチクル移動を指示する(ステップS27)。
それにより、露光機20は、ライブラリから待機ステー
ジへレチクルを移動させる(ステップS28)。
ンコントローラ3にロット単位で基板の処理の開始を指
示する(ステップS29)。それにより、メインコント
ローラ3は、処理部5による処理を開始させる。
光機20にレチクルの移動を指示する(ステップS3
0)。それにより、露光機20は、レチクルを待機ステ
ージから露光ステージへ移動させる(ステップS3
1)。
機20にロット単位での基板の処理の開始を指示する
(ステップS32)。それにより、露光機20は露光処
理を開始する。
処理内容が処理部5での処理のみを含む場合には、イン
ラインコントローラ1は、ステップS27,S30,S
32の露光機20への指示は行わない。それにより、処
理部5のみでの基板の処理が実行される。
0においては、実行すべき処理情報としてレシピ番号、
レチクル名およびジョブ名がインラインコントローラ1
に接続されたインラインパネル2の画面から入力され
る。この処理情報の入力の際には、インラインパネル2
の画面に予めメインコントローラ3および露光機20に
設定された実行可能な処理情報が表示され、表示された
処理情報のいずれかを選択することにより、選択された
処理情報が入力される。したがって、処理情報の入力誤
りが発生しない。
ンコントローラ3に設定されたレシピフロー情報に基づ
いて基板の処理経路を認識するため、露光機20を通過
しないレシピを実行する場合には、露光機20に処理の
開始が指令されずにメインコントローラ3のみに処理の
開始が指令される。そのため、処理部5のみでの処理を
インラインコントローラ1によるオンライン制御で実行
することが可能となる。したがって、オンライン制御と
オフライン制御との切り替え時のロットの処理待ちの時
間が不要となり、全体の基板処理のスループットが向上
する。
機20から受け取った露光機20での基板処理時間をメ
インコントローラ3に与え、メインコントローラ3が露
光機20での基板処理時間を考慮して処理部5での処理
時間を決定することができる。それにより、基板ごとに
処理部5および露光機20を含めた全体の時間管理を行
うことができる。したがって、各基板の全体の処理時間
を均一にすることが可能となる。
れる記録媒体としてハードディスク等の2次記憶装置が
用いられているが、制御プログラムをフロッピーディス
ク、CDROM、光ディスク、半導体メモリ等の他の記
録媒体に記録してもよい。
2とメインパネル4とが別個に設けられているが、イン
ラインパネル2およびメインパネル4を共通にしてもよ
い。
を示すブロック図である。
図である。
トである。
トである。
トである。
および露光機の接続を示すブロック図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 外部装置に接続可能な基板処理装置であ
って、 基板に処理を行う処理部と、 前記処理部による処理を制御する第1の制御部と、 前記第1の制御部に基板の処理内容を示す処理情報を予
め設定するための設定手段と、 前記設定手段により設定された処理情報を前記第1の制
御部から受け取るとともに前記外部装置に設定された処
理情報を前記外部装置から受け取る第2の制御部と、 前記第2の制御部が前記第1の制御部および前記外部装
置から受け取った処理情報を表示するとともに、表示さ
れた処理情報を選択するための選択手段とを備え、 前記第2の制御部は、前記選択手段により選択された処
理情報に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置
に処理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項2】 前記設定手段は、前記第1の制御部に基
板の処理経路を示す経路情報をさらに設定し、 前記第2の制御部は、前記設定手段により設定された経
路情報を前記第1の制御部から受け取り、前記選択手段
により選択された処理情報および前記第1の制御部から
受け取った経路情報に基づいて前記第1の制御部および
前記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令
することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 前記第2の制御部は、前記外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取っ
た時間情報を前記第1の制御部に与え、 前記第1の制御部は、前記第2の制御部から与えられた
時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算
出し、 前記第2の制御部は、前記選択手段により選択された処
理情報および前記第1の制御部により算出された処理時
間に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置に処
理の開始を順次指令することを特徴とする請求項1また
は2記載の基板処理装置。 - 【請求項4】 外部装置に接続可能な基板処理装置であ
って、 基板に処理を行う処理部と、 前記処理部による処理を制御する第1の制御部と、 前記第1の制御部に基板の処理経路を示す経路情報を設
定するための設定手段と、 前記設定手段により設定された経路情報を前記第1の制
御部から受け取る第2の制御部と、 前記第2の制御部に処理情報を入力するための入力手段
とを備え、 前記第2の制御部は、前記入力手段により入力された処
理情報および前記第1の制御部から受け取った経路情報
に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置の一方
または両方に処理の開始を順次指令することを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項5】 前記第2の制御部は、前記外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取っ
た時間情報を前記第1の制御部に与え、 前記第1の制御部は、前記第2の制御部から与えられた
時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算
出し、 前記第2の制御部は、前記入力手段により入力された処
理情報、前記第1の制御部から受け取った経路情報およ
び前記第1の制御部により算出された処理時間に基づい
て前記第1の制御部および前記外部装置の一方または両
方に処理の開始を順次指令することを特徴とする請求項
4記載の基板処理装置。 - 【請求項6】 外部装置に接続可能な基板処理装置であ
って、 基板に処理を行う処理部と、 前記処理部による処理を制御する第1の制御部と、 前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受
け取り、受け取った時間情報を前記第1の制御部に与え
る第2の制御部と、 前記第2の制御部に処理内容を示す処理情報を入力する
ための入力手段とを備え、 前記第1の制御部は、前記第2の制御部から与えられた
時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算
出し、 前記第2の制御部は、前記入力手段により入力された処
理情報および前記第1の制御部により算出された処理時
間に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置に処
理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項7】 前記外部装置は露光機であり、 前記処理部は、基板に処理液の塗布処理を行う塗布装置
および基板に現像処理を行う現像装置を含むことを特徴
とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項8】 基板に処理を行う処理部と、前記処理部
による処理を制御する第1の制御部と、第2の制御部と
を備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において
前記第1の制御部および前記外部装置を制御するための
制御プログラムを記録した記録媒体であって、 前記制御プログラムは、 前記第1の制御部に設定された処理内容を示す処理情報
および前記外部装置に設定された処理情報を受け取るス
テップと、 前記第1の制御部および前記外部装置から受け取った処
理情報を選択可能に表示するステップと、 前記表示した処理情報のうち選択された処理情報に基づ
いて前記第1の制御部および前記外部装置に処理の開始
を順次指令するステップとを、 前記第2の制御部に実行させることを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。 - 【請求項9】 基板に処理を行う処理部と、前記処理部
による処理を制御する第1の制御部と、第2の制御部と
を備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において
前記第1の制御部および外部装置を制御するためのプロ
グラムを記録した記録媒体であって、 前記制御プログラムは、 前記第1の制御部に設定された基板の処理経路を示す経
路情報を受け取るステップと、 処理内容を示す処理情報を入力するステップと、 前記入力された処理情報および前記第1の制御部から受
け取った経路情報に基づいて前記第1の制御部および前
記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令す
るステップとを、 前記第2の制御部に実行させることを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。 - 【請求項10】 基板に処理を行う処理部と、前記処理
部による処理を制御する第1の制御部と、第2の制御部
とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置におい
て前記第1の制御部および外部装置を制御するための制
御プログラムを記録した記録媒体であって、 前記制御プログラムは、 前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受
け取るステップと、 前記受け取った時間情報を前記第1の制御部に与えるス
テップと、 処理内容を示す処理情報を入力するステップと、 前記時間情報に基づいて前記第1の制御部により算出さ
れた前記処理部での処理時間を受け取るステップと、 前記入力された処理情報および前記受け取った処理時間
に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置に処理
の開始を順次指令するステップとを、 前記第2の制御部に実行させることを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09639599A JP3631041B2 (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09639599A JP3631041B2 (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294483A true JP2000294483A (ja) | 2000-10-20 |
| JP3631041B2 JP3631041B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=14163784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09639599A Expired - Fee Related JP3631041B2 (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | 基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3631041B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077786A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置及び熱処理方法 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP09639599A patent/JP3631041B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003077786A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置及び熱処理方法 |
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