JP2000294977A - 電磁干渉抑制体及びその製造方法 - Google Patents
電磁干渉抑制体及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノンハロゲンで難燃性、柔軟性、及び電磁干
渉抑制効果に優れる電磁干渉抑制体及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 本発明の電磁干渉抑制体は、液状シリコ
ーンゴム原料の固化物１００重量部に対し、軟磁性粉末
５０〜１０００重量部が混合分散されている。少なくと
も軟磁性粉末、液状シリコーンゴム原料、及び有機溶媒
を混合分散させて分散液とした後、その分散液を成形固
化させることにより製造可能である。
渉抑制効果に優れる電磁干渉抑制体及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 本発明の電磁干渉抑制体は、液状シリコ
ーンゴム原料の固化物１００重量部に対し、軟磁性粉末
５０〜１０００重量部が混合分散されている。少なくと
も軟磁性粉末、液状シリコーンゴム原料、及び有機溶媒
を混合分散させて分散液とした後、その分散液を成形固
化させることにより製造可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性マトリック
スゴムに軟磁性粉末を混合分散してなり、電磁ノイズ等
を吸収によって低減できる電磁干渉抑制体に関し、特
に、ハロゲン原子を実質的に含有しない（ノンハロゲ
ン）、難燃性の電磁干渉抑制体及びその製造方法に関す
る。
スゴムに軟磁性粉末を混合分散してなり、電磁ノイズ等
を吸収によって低減できる電磁干渉抑制体に関し、特
に、ハロゲン原子を実質的に含有しない（ノンハロゲ
ン）、難燃性の電磁干渉抑制体及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータや携帯電
話に代表されるさまざまな電子機器の発達は、我々の日
常生活での利便性向上やオフィス、工場での作業効率の
向上に大いに役立っている。しかし、これらの機器から
は微弱とはいえ電磁波の発生を伴ない、これら機器間
で、さまざまな電磁環境問題が増加してきている。
話に代表されるさまざまな電子機器の発達は、我々の日
常生活での利便性向上やオフィス、工場での作業効率の
向上に大いに役立っている。しかし、これらの機器から
は微弱とはいえ電磁波の発生を伴ない、これら機器間
で、さまざまな電磁環境問題が増加してきている。
【０００３】このような電磁環境問題に対処するには、
まず、これら機器が誤動作や故障を起すような、不要な
電磁波を抑制し、なおかつ外部からの電磁波に対し、誤
動作や故障を起さないよう十分な耐性をもつこと、すな
わち電磁環境両立性（ＥＭＣ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎ
ｅｔｉｃ ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）が必要であ
り、電磁波シールドや電磁干渉抑制技術が重要な技術と
して位置づけられている。
まず、これら機器が誤動作や故障を起すような、不要な
電磁波を抑制し、なおかつ外部からの電磁波に対し、誤
動作や故障を起さないよう十分な耐性をもつこと、すな
わち電磁環境両立性（ＥＭＣ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎ
ｅｔｉｃ ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）が必要であ
り、電磁波シールドや電磁干渉抑制技術が重要な技術と
して位置づけられている。
【０００４】電磁波障害対策には、通常、電磁波シール
ド材や電磁干渉抑制体が用いられる。しかし、電子機器
の高周波数化にともない、電磁波シールド材（金属筐体
あるいは金属メッキでの反射によるシールド）では、機
器内部の電磁干渉、共振現象を抑えられないといった欠
点が有る。そのため電磁ノイズを吸収によって低減させ
る電磁干渉抑制体が注目されている。
ド材や電磁干渉抑制体が用いられる。しかし、電子機器
の高周波数化にともない、電磁波シールド材（金属筐体
あるいは金属メッキでの反射によるシールド）では、機
器内部の電磁干渉、共振現象を抑えられないといった欠
点が有る。そのため電磁ノイズを吸収によって低減させ
る電磁干渉抑制体が注目されている。
【０００５】電磁干渉抑制体は、電磁ノイズを熱エネル
ギーに変換し、電磁ノイズを低減させるものである。一
般に電磁干渉抑制体は、式： 比透磁率μｒ＝μｒ’−ｊμｒ” の虚数部（μｒ”）が大きい程、その電磁ノイズ吸収効
果が大きくなることが知られている。また、電磁干渉抑
制体には、小型化された機器内に配置するため可撓性が
要求され、更に、高電圧の使用を配慮すべく難燃性が要
求される。
ギーに変換し、電磁ノイズを低減させるものである。一
般に電磁干渉抑制体は、式： 比透磁率μｒ＝μｒ’−ｊμｒ” の虚数部（μｒ”）が大きい程、その電磁ノイズ吸収効
果が大きくなることが知られている。また、電磁干渉抑
制体には、小型化された機器内に配置するため可撓性が
要求され、更に、高電圧の使用を配慮すべく難燃性が要
求される。
【０００６】そして、これらの要求を満足しつつ、比透
磁率の虚数部（μｒ”）を大きくするために、フェライ
ト、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（軟磁性金属合金）などの軟
磁性粒状粉末又は軟磁性偏平粉末を、溶剤を使用せずに
クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン等の難燃性ゴム
マトリックスに分散し、ロール圧延成形したものが知ら
れている。
磁率の虚数部（μｒ”）を大きくするために、フェライ
ト、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（軟磁性金属合金）などの軟
磁性粒状粉末又は軟磁性偏平粉末を、溶剤を使用せずに
クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン等の難燃性ゴム
マトリックスに分散し、ロール圧延成形したものが知ら
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
技術においては、上記ゴムに対する軟磁性偏平粉末の流
動性や分散性に問題があるため、予め軟磁性偏平粉末を
カップリング剤で処理して、その親和性を高める必要性
があった。また、粉末形状が偏平粉末になると発火触媒
的に機能し、難燃性と電磁ノイズ吸収機能のバランスを
とることが困難である。一方、近年の環境問題から、電
磁干渉抑制体についても、燃焼時にダイオキシン、フラ
ン等の有毒ガスを出すことの無い、ノンハロゲンの難燃
性処方が要求されている。
技術においては、上記ゴムに対する軟磁性偏平粉末の流
動性や分散性に問題があるため、予め軟磁性偏平粉末を
カップリング剤で処理して、その親和性を高める必要性
があった。また、粉末形状が偏平粉末になると発火触媒
的に機能し、難燃性と電磁ノイズ吸収機能のバランスを
とることが困難である。一方、近年の環境問題から、電
磁干渉抑制体についても、燃焼時にダイオキシン、フラ
ン等の有毒ガスを出すことの無い、ノンハロゲンの難燃
性処方が要求されている。
【０００８】他方、磁性粉末を付加反応型液状シリコー
ンゴム原料に配合して成形を行う場合、一般的には射出
成形方法が取られていた。このため磁性粉末の多量配合
が困難となり、成形に適する配合比率では、十分な電磁
干渉抑制効果が得られにくく、また、当該射出成形では
形成原料の流動性等との関係で長尺成形、薄層成形が困
難であった。
ンゴム原料に配合して成形を行う場合、一般的には射出
成形方法が取られていた。このため磁性粉末の多量配合
が困難となり、成形に適する配合比率では、十分な電磁
干渉抑制効果が得られにくく、また、当該射出成形では
形成原料の流動性等との関係で長尺成形、薄層成形が困
難であった。
【０００９】そこで、本発明の目的は、ノンハロゲンで
難燃性、柔軟性、及び電磁干渉抑制効果に優れる電磁干
渉抑制体及びその製造方法を提供することにある。
難燃性、柔軟性、及び電磁干渉抑制効果に優れる電磁干
渉抑制体及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく、マトリックス材料、軟磁性粉末の配合方
法、成形方法等について鋭意研究したところ、特定のマ
トリックス材料に軟磁性粉末を配合する際に、希釈剤と
して有機溶媒を使用することにより、配合量や分散性等
を好適にすることで、上記目的が達成できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
を達成すべく、マトリックス材料、軟磁性粉末の配合方
法、成形方法等について鋭意研究したところ、特定のマ
トリックス材料に軟磁性粉末を配合する際に、希釈剤と
して有機溶媒を使用することにより、配合量や分散性等
を好適にすることで、上記目的が達成できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【００１１】即ち、本発明の電磁干渉抑制体は、液状シ
リコーンゴム原料の固化物１００重量部に対し、少なく
とも軟磁性粉末５０〜１０００重量部が混合分散されて
いることを特徴とする。
リコーンゴム原料の固化物１００重量部に対し、少なく
とも軟磁性粉末５０〜１０００重量部が混合分散されて
いることを特徴とする。
【００１２】一方、本発明の電磁干渉抑制体の製造方法
は、少なくとも軟磁性粉末、液状シリコーンゴム原料、
及び有機溶媒を混合分散させて分散液とした後、その分
散液を成形固化させる工程を有することを特徴とする。
は、少なくとも軟磁性粉末、液状シリコーンゴム原料、
及び有機溶媒を混合分散させて分散液とした後、その分
散液を成形固化させる工程を有することを特徴とする。
【００１３】前記成形固化を行うにあたり、剥離処理し
たプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した後、
乾燥と加熱加硫とを行うことが好ましい。
たプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した後、
乾燥と加熱加硫とを行うことが好ましい。
【００１４】また、前記成形固化を行うにあたり、剥離
処理したプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工し
て乾燥させた後、その塗工した層同士を積層して加熱加
硫を行うことが好ましい。
処理したプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工し
て乾燥させた後、その塗工した層同士を積層して加熱加
硫を行うことが好ましい。
【００１５】［作用効果］本発明の電磁干渉抑制体によ
ると、実施例の結果が示すように、ノンハロゲンで柔軟
性に富むシリコーンゴムを用いて、優れた難燃性及び電
磁干渉抑制効果を得ることができる。つまり、混合分散
の際に希釈剤として有機溶媒を使用することにより、軟
磁性粉末の分散性等を高めて、難燃性及び電磁干渉抑制
効果を向上させることができる。なお、軟磁性粉末の混
合部数が５０重量部未満では、難燃性及び電磁干渉抑制
効果が低下し、また、混合部数が１０００重量部を越え
ると、体積抵抗の低下が著しく、電磁波の反射の問題が
発生し、更に、軟磁性粉末が偏平形状の場合には混合分
散が不十分となり、塗工が困難になる。かかる観点よ
り、好ましい混合部数は、１００〜５００重量部であ
る。
ると、実施例の結果が示すように、ノンハロゲンで柔軟
性に富むシリコーンゴムを用いて、優れた難燃性及び電
磁干渉抑制効果を得ることができる。つまり、混合分散
の際に希釈剤として有機溶媒を使用することにより、軟
磁性粉末の分散性等を高めて、難燃性及び電磁干渉抑制
効果を向上させることができる。なお、軟磁性粉末の混
合部数が５０重量部未満では、難燃性及び電磁干渉抑制
効果が低下し、また、混合部数が１０００重量部を越え
ると、体積抵抗の低下が著しく、電磁波の反射の問題が
発生し、更に、軟磁性粉末が偏平形状の場合には混合分
散が不十分となり、塗工が困難になる。かかる観点よ
り、好ましい混合部数は、１００〜５００重量部であ
る。
【００１６】一方、本発明の電磁干渉抑制体の製造方法
は、少なくとも軟磁性粉末、液状シリコーンゴム原料、
及び有機溶媒を混合分散させて分散液とした後、その分
散液を成形固化させるため、軟磁性粉末の分散性等を高
めて、所望量の軟磁性粉末を好適に混合分散させること
ができ、得られる電磁干渉抑制体の難燃性及び電磁干渉
抑制効果を向上させることができる。
は、少なくとも軟磁性粉末、液状シリコーンゴム原料、
及び有機溶媒を混合分散させて分散液とした後、その分
散液を成形固化させるため、軟磁性粉末の分散性等を高
めて、所望量の軟磁性粉末を好適に混合分散させること
ができ、得られる電磁干渉抑制体の難燃性及び電磁干渉
抑制効果を向上させることができる。
【００１７】前記成形固化を行うにあたり、剥離処理し
たプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した後、
乾燥と加熱加硫とを行う場合、有機溶媒を含有する分散
液であっても、塗工後の乾燥で有機溶媒を除去すること
ができ、シート状の電磁干渉抑制体を連続して好適に製
造することができる。なお、剥離処理したプラスチック
フィルムを用いるため、製品からの剥離が容易になる。
たプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した後、
乾燥と加熱加硫とを行う場合、有機溶媒を含有する分散
液であっても、塗工後の乾燥で有機溶媒を除去すること
ができ、シート状の電磁干渉抑制体を連続して好適に製
造することができる。なお、剥離処理したプラスチック
フィルムを用いるため、製品からの剥離が容易になる。
【００１８】また、前記成形固化を行うにあたり、剥離
処理したプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工し
て乾燥させた後、その塗工した層同士を積層して加熱加
硫を行う場合、塗工後の乾燥で有機溶媒を除去できると
共に、積層した塗工層の両表面にプラスチックフィルム
が存在するため、熱プレス等による加熱加硫を容易に行
うことができ、また、ロール状のバッチ方式による加熱
加硫も可能になる。
処理したプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工し
て乾燥させた後、その塗工した層同士を積層して加熱加
硫を行う場合、塗工後の乾燥で有機溶媒を除去できると
共に、積層した塗工層の両表面にプラスチックフィルム
が存在するため、熱プレス等による加熱加硫を容易に行
うことができ、また、ロール状のバッチ方式による加熱
加硫も可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て詳しく説明する。
て詳しく説明する。
【００２０】用いられる液状シリコーンゴムとしては、
付加反応型液状シリコーンゴム（ヒドロシリル化反応
型）、縮合反応型液状シリコーンゴム、有機過酸化物硬
化型液状シリコーンゴムなどが挙げられる。これらの原
料（原液）は、通常、２液又は１液で構成され、反応型
式に応じた、架橋剤、触媒、開始剤や、充填剤等を含む
ものである。これらの液状シリコーンゴムのうち、架橋
反応（固化）の速度が大きく、電気絶縁性が安定してお
り、耐熱性が良好なため、付加反応型液状シリコーンゴ
ムが好ましい。
付加反応型液状シリコーンゴム（ヒドロシリル化反応
型）、縮合反応型液状シリコーンゴム、有機過酸化物硬
化型液状シリコーンゴムなどが挙げられる。これらの原
料（原液）は、通常、２液又は１液で構成され、反応型
式に応じた、架橋剤、触媒、開始剤や、充填剤等を含む
ものである。これらの液状シリコーンゴムのうち、架橋
反応（固化）の速度が大きく、電気絶縁性が安定してお
り、耐熱性が良好なため、付加反応型液状シリコーンゴ
ムが好ましい。
【００２１】付加反応型液状シリコーンゴムとしては、
２成分系ＲＴＶ（Ｒｏｏｍ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｖｕｌｃａｎｉｚｉｎｇ）ゴムが有り、水素−ケイ素結
合含有架橋剤と、もう一方の成分に含まれるビニル基等
とが反応して、架橋や分子鎖延長による固化が生じる。
その際の反応式は、例えば次の通りである。
２成分系ＲＴＶ（Ｒｏｏｍ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｖｕｌｃａｎｉｚｉｎｇ）ゴムが有り、水素−ケイ素結
合含有架橋剤と、もう一方の成分に含まれるビニル基等
とが反応して、架橋や分子鎖延長による固化が生じる。
その際の反応式は、例えば次の通りである。
【００２２】
【化１】 水素−ケイ素結合含有架橋剤としては、分子鎖の末端や
中間に２個以上の水素−ケイ素結合を有する各種のオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。ま
た、ビニル基等を有する成分としては、分子鎖の末端や
中間に２個以上のアルケニル基を有する各種のオルガノ
ポリシロキサンが挙げられる。なお、触媒としては、白
金、白金担持触媒、白金錯化合物などの白金系触媒が挙
げられる。
中間に２個以上の水素−ケイ素結合を有する各種のオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。ま
た、ビニル基等を有する成分としては、分子鎖の末端や
中間に２個以上のアルケニル基を有する各種のオルガノ
ポリシロキサンが挙げられる。なお、触媒としては、白
金、白金担持触媒、白金錯化合物などの白金系触媒が挙
げられる。
【００２３】このような付加反応型液状シリコーンゴム
の原料は、市販品として各種のものが出回っており、こ
れらを利用することができる。例えば、信越化学工業社
製のＫＥ１９９０−４０、ＫＥ１９９０−５０等と、東
レ・ダウコーニング・シリコーン社製のＪＣＲ６１１
５、ＪＣＲ６１１７等が知られている。
の原料は、市販品として各種のものが出回っており、こ
れらを利用することができる。例えば、信越化学工業社
製のＫＥ１９９０−４０、ＫＥ１９９０−５０等と、東
レ・ダウコーニング・シリコーン社製のＪＣＲ６１１
５、ＪＣＲ６１１７等が知られている。
【００２４】なお、上記の縮合反応型液状シリコーンゴ
ムは、シラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性
基を有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子結合
加水分解性基を有するシランもしくはシロキサンとの縮
合反応を架橋に利用したもので、有機錫化合物、有機チ
タン化合物等の縮合反応促進触媒が併用される。
ムは、シラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性
基を有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子結合
加水分解性基を有するシランもしくはシロキサンとの縮
合反応を架橋に利用したもので、有機錫化合物、有機チ
タン化合物等の縮合反応促進触媒が併用される。
【００２５】また、有機過酸化物硬化型液状シリコーン
ゴムは、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を、有機過酸化物を開始剤として、ラジカル反応で架橋
させるものである。
ゴムは、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を、有機過酸化物を開始剤として、ラジカル反応で架橋
させるものである。
【００２６】本発明において、用いる軟磁性粉末の好ま
しい具体例としては、Ｍｎ−Ｚｎフェライト系磁性粉
末、Ｎｉ−Ｚｎフェライト系磁性粉末、Ｎｉパーマアロ
イ系粉末、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金系粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−
Ｂ系ナノ結晶軟磁性粉末等を挙げることができる。この
ような軟磁性粉末としては、例えば、日立金属社製、フ
ァインメットＦＴ−３（Ｓ−１００７Ｋ）等の市販品が
使用できる。
しい具体例としては、Ｍｎ−Ｚｎフェライト系磁性粉
末、Ｎｉ−Ｚｎフェライト系磁性粉末、Ｎｉパーマアロ
イ系粉末、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金系粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−
Ｂ系ナノ結晶軟磁性粉末等を挙げることができる。この
ような軟磁性粉末としては、例えば、日立金属社製、フ
ァインメットＦＴ−３（Ｓ−１００７Ｋ）等の市販品が
使用できる。
【００２７】軟磁性粉末は比透磁率の虚数部に寄与する
ものであり、配合量が少ないと電磁ノイズ吸収性が低下
し、一方、配合量が多すぎると絶縁性が低下傾向を生ず
るので、いずれも好ましくない。軟磁性粉末の形状とし
ては、偏平状、針状、粒状などのいずれの形状も使用可
能であるが、電磁ノイズ吸収性を良好にするには、偏平
状や針状のものが好ましい。その際、アスペクト比とし
ては、１０以上のものを用いるのが更に好ましい。
ものであり、配合量が少ないと電磁ノイズ吸収性が低下
し、一方、配合量が多すぎると絶縁性が低下傾向を生ず
るので、いずれも好ましくない。軟磁性粉末の形状とし
ては、偏平状、針状、粒状などのいずれの形状も使用可
能であるが、電磁ノイズ吸収性を良好にするには、偏平
状や針状のものが好ましい。その際、アスペクト比とし
ては、１０以上のものを用いるのが更に好ましい。
【００２８】なお、軟磁性粉末の大きさとしては、偏平
状又は針状のものでは、長径が２０〜５０μｍ程度のも
のが、粒状のものでは直径又は長径が１０〜３０μｍ程
度のものが、好適に使用される。
状又は針状のものでは、長径が２０〜５０μｍ程度のも
のが、粒状のものでは直径又は長径が１０〜３０μｍ程
度のものが、好適に使用される。
【００２９】本発明の電磁干渉抑制体は、少なくとも以
上のような液状シリコーンゴム原料の固化物１００重量
部に対し、軟磁性粉末５０〜１０００重量部が混合分散
されたものである。従って、本発明の電磁干渉抑制体に
は、必要に応じ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、
ケイ酸アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、
シリカ等の無機充填剤や、鉄、銅等の安定剤、酸化防止
剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を配合することがで
きる。なお、本発明の電磁干渉抑制体は、後述する本発
明の製造方法により好適に製造することができるが、他
の製造方法によって製造したものでもよい。
上のような液状シリコーンゴム原料の固化物１００重量
部に対し、軟磁性粉末５０〜１０００重量部が混合分散
されたものである。従って、本発明の電磁干渉抑制体に
は、必要に応じ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、
ケイ酸アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、
シリカ等の無機充填剤や、鉄、銅等の安定剤、酸化防止
剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を配合することがで
きる。なお、本発明の電磁干渉抑制体は、後述する本発
明の製造方法により好適に製造することができるが、他
の製造方法によって製造したものでもよい。
【００３０】本発明の製造方法は、少なくとも軟磁性粉
末、液状シリコーンゴム原料、及び有機溶媒を混合分散
させて分散液とした後、その分散液を成形固化させる工
程を有するものである。なお、分散液には、かなり高粘
度のものも含まれる。
末、液状シリコーンゴム原料、及び有機溶媒を混合分散
させて分散液とした後、その分散液を成形固化させる工
程を有するものである。なお、分散液には、かなり高粘
度のものも含まれる。
【００３１】希釈剤として用いる有機溶媒としては、液
状シリコーンゴム原料を希釈可能なものであれば何れで
もよく、トルエン、キシレン、ジメチルエーテル等を挙
げる事ができ、特にトルエンを使用することが好適であ
る。有機溶媒の使用量は、軟磁性粉末の混合量にもよる
が、液状シリコーンゴム原料１００重量部に対して、５
０〜３００重量部が好ましく、５０〜２００重量部がよ
り好ましい。５０重量部より少ないと、軟磁性粉末の分
散性が悪くなり、３００重量部より多いと、分散液（ペ
ースト）の粘度が低下して、塗工等が困難になる傾向が
ある。
状シリコーンゴム原料を希釈可能なものであれば何れで
もよく、トルエン、キシレン、ジメチルエーテル等を挙
げる事ができ、特にトルエンを使用することが好適であ
る。有機溶媒の使用量は、軟磁性粉末の混合量にもよる
が、液状シリコーンゴム原料１００重量部に対して、５
０〜３００重量部が好ましく、５０〜２００重量部がよ
り好ましい。５０重量部より少ないと、軟磁性粉末の分
散性が悪くなり、３００重量部より多いと、分散液（ペ
ースト）の粘度が低下して、塗工等が困難になる傾向が
ある。
【００３２】成形固化を行う方法としては、剥離処理し
たプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した後、
乾燥と加熱加硫とを行う方法や、剥離処理したプラスチ
ックフィルム上に前記分散液を塗工して乾燥させた後、
その塗工した層同士を積層して加熱加硫を行う方法など
が挙げられる。
たプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した後、
乾燥と加熱加硫とを行う方法や、剥離処理したプラスチ
ックフィルム上に前記分散液を塗工して乾燥させた後、
その塗工した層同士を積層して加熱加硫を行う方法など
が挙げられる。
【００３３】剥離処理したプラスチックフィルムとして
は、加熱加硫時に耐熱性を示し、適度な強度を有する基
材フィルムを剥離剤で表面処理したものが好ましい。好
適な具体例としては、厚さ２０〜２００μｍＰＥＴフィ
ルムにシリコーン系剥離剤を０．０５〜０．５ｇ／ｍ2
塗工したものや、厚さ２０〜２００μｍＰＥＴフィルム
にフッ化シリコーン系剥離剤を０．０５〜０．５ｇ／ｍ
2 塗工したもの等を挙げる事ができる。剥離処理したプ
ラスチックフィルムは、シリコーンゴムの加熱加硫時に
塗工基材への硬化接着を抑制するもので、特に厚さ５０
μｍＰＥＴフィルムにフッ化シリコーン系剥難剤の０．
２ｇ／ｍ2 塗工品が好適である。
は、加熱加硫時に耐熱性を示し、適度な強度を有する基
材フィルムを剥離剤で表面処理したものが好ましい。好
適な具体例としては、厚さ２０〜２００μｍＰＥＴフィ
ルムにシリコーン系剥離剤を０．０５〜０．５ｇ／ｍ2
塗工したものや、厚さ２０〜２００μｍＰＥＴフィルム
にフッ化シリコーン系剥離剤を０．０５〜０．５ｇ／ｍ
2 塗工したもの等を挙げる事ができる。剥離処理したプ
ラスチックフィルムは、シリコーンゴムの加熱加硫時に
塗工基材への硬化接着を抑制するもので、特に厚さ５０
μｍＰＥＴフィルムにフッ化シリコーン系剥難剤の０．
２ｇ／ｍ2 塗工品が好適である。
【００３４】本発明において用いる塗工方法の具体例と
しては、ダイレクト塗工法、ダイレクト・コンマ塗工
法、ドクタブレード塗工法等を挙げる事ができる。これ
らの塗工方法において、偏平磁性粉末を用いる場合、電
磁干渉抑制効果を高める上で偏平磁性粉末を塗工面に平
行に配向配列させることが好ましく、そのために好適な
塗工方法しては、ダイレクト・コンマ塗工法が挙げられ
る。
しては、ダイレクト塗工法、ダイレクト・コンマ塗工
法、ドクタブレード塗工法等を挙げる事ができる。これ
らの塗工方法において、偏平磁性粉末を用いる場合、電
磁干渉抑制効果を高める上で偏平磁性粉末を塗工面に平
行に配向配列させることが好ましく、そのために好適な
塗工方法しては、ダイレクト・コンマ塗工法が挙げられ
る。
【００３５】溶媒成分の乾燥は、有機溶媒の沸点未満の
適当な温度で行えばよく、加熱加硫と同時に行ってもよ
い。また、加熱加硫は、液状シリコーンゴムの種類に応
じた加熱温度、加熱時間を適宜設定して行えばよい。
適当な温度で行えばよく、加熱加硫と同時に行ってもよ
い。また、加熱加硫は、液状シリコーンゴムの種類に応
じた加熱温度、加熱時間を適宜設定して行えばよい。
【００３６】なお、本発明における成形固化の方法は、
上記の如き塗工方法を利用した成形方法に限られず、前
記分散液を成形原料とした各種成形方法が使用可能であ
る。その場合、有機溶媒の除去を好適に行えるものが好
ましく、例えば所望の形状を有する成形型（内型）を分
散液に浸漬した後、引き上げて乾燥や加熱架橋を行えば
よい。従って、上述の如きシート状物の成形に限らず、
筐状物や更に複雑な形状のものを成形することも可能で
ある。
上記の如き塗工方法を利用した成形方法に限られず、前
記分散液を成形原料とした各種成形方法が使用可能であ
る。その場合、有機溶媒の除去を好適に行えるものが好
ましく、例えば所望の形状を有する成形型（内型）を分
散液に浸漬した後、引き上げて乾燥や加熱架橋を行えば
よい。従って、上述の如きシート状物の成形に限らず、
筐状物や更に複雑な形状のものを成形することも可能で
ある。
【００３７】
【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、実施例等における物性
等の評価方法は次の通りである。
施例等について説明する。なお、実施例等における物性
等の評価方法は次の通りである。
【００３８】（１）比透磁率（μ’，μ”） 厚さ０．４ｍｍの電磁干渉抑制体を内径６ｍｍ、外径１
２ｍｍのワッシャ状にした試料を作製し、ＲＦインピー
ダンス／マテリアル・アナライザ（ＨＰ４２９１Ａ）
（ホルダーＨＰ１６６４５４Ａ使用する）で周波数特性
を測定した。その際の５００Ｍｚにおけるμ’，μ”の
値を求めた。
２ｍｍのワッシャ状にした試料を作製し、ＲＦインピー
ダンス／マテリアル・アナライザ（ＨＰ４２９１Ａ）
（ホルダーＨＰ１６６４５４Ａ使用する）で周波数特性
を測定した。その際の５００Ｍｚにおけるμ’，μ”の
値を求めた。
【００３９】（２）体積抵抗（ρｖ） 厚さ０．４ｍｍの電磁干渉抑制体を１００×１００ｍｍ
の試料として作製し、ＪＩＳ Ｃ ２３１８に規定され
る方法により試験した（単位：Ωｃｍ）。
の試料として作製し、ＪＩＳ Ｃ ２３１８に規定され
る方法により試験した（単位：Ωｃｍ）。
【００４０】（３）難燃性評価 厚さ０．４ｍｍの電磁干渉抑制体をＵＬ９４に規定され
る方法により試験した。
る方法により試験した。
【００４１】（実施例１）付加反応型液状シリコーンゴ
ムの原料として、信越化学社製ＫＥ−１０３１Ａ、ＫＥ
−１０３１Ｂを用意した。そして、このＫＥ−１０３１
Ａ、ＫＥ−１０３１Ｂ各５０重量部（以下「部」と略
す）に対し、希釈溶媒としてトルエン１００部、および
軟磁性粉末として日立金属社製ファインメットＦＴ−３
（Ｓ−１００７Ｋ偏平粉末，長径３０μｍ）５０部をア
ジターにより１時間混合攪拌し、軟磁性粉末ペースト
（分散液）を得た。つぎに、そのペーストをダイレクト
・コンマ塗工方式により、厚さ５０μｍＰＥＴフィルム
にフッ化シリコーン系剥離剤の０．２ｇ／ｍ2 塗工処理
品上に塗工し、８０℃で乾燥して未加硫の２００μｍの
塗膜を得た。更に、この未加硫の２００μｍの塗膜２枚
をプレスラミネート（１５０℃×５分，圧力２ｋｇ／ｃ
ｍ2 ）した後、ＰＥＴフィルムを剥離して厚さ０．４ｍ
ｍの電磁干渉抑制体を得た。
ムの原料として、信越化学社製ＫＥ−１０３１Ａ、ＫＥ
−１０３１Ｂを用意した。そして、このＫＥ−１０３１
Ａ、ＫＥ−１０３１Ｂ各５０重量部（以下「部」と略
す）に対し、希釈溶媒としてトルエン１００部、および
軟磁性粉末として日立金属社製ファインメットＦＴ−３
（Ｓ−１００７Ｋ偏平粉末，長径３０μｍ）５０部をア
ジターにより１時間混合攪拌し、軟磁性粉末ペースト
（分散液）を得た。つぎに、そのペーストをダイレクト
・コンマ塗工方式により、厚さ５０μｍＰＥＴフィルム
にフッ化シリコーン系剥離剤の０．２ｇ／ｍ2 塗工処理
品上に塗工し、８０℃で乾燥して未加硫の２００μｍの
塗膜を得た。更に、この未加硫の２００μｍの塗膜２枚
をプレスラミネート（１５０℃×５分，圧力２ｋｇ／ｃ
ｍ2 ）した後、ＰＥＴフィルムを剥離して厚さ０．４ｍ
ｍの電磁干渉抑制体を得た。
【００４２】（実施例２〜６）表１に示す如く、軟磁性
粉末の配合部数とトルエンの配合部数を変えること以外
は、上記実施例１と同様にして５種類の厚さ０．４ｍｍ
の電磁干渉抑制体を得た。
粉末の配合部数とトルエンの配合部数を変えること以外
は、上記実施例１と同様にして５種類の厚さ０．４ｍｍ
の電磁干渉抑制体を得た。
【００４３】（実施例７）表１に示す如く、軟磁性粉末
の形状と配合部数、トルエンの配合部数を変えること以
外は、上記実施例１と同様にして厚さ０．４ｍｍの電磁
干渉抑制体を得た。粒状の軟磁性粉末としては、日立金
属社製ファインメットＦＴ−３（Ｓ−１００７Ｋ粒状粉
末，長径３０μｍ）を用いた。
の形状と配合部数、トルエンの配合部数を変えること以
外は、上記実施例１と同様にして厚さ０．４ｍｍの電磁
干渉抑制体を得た。粒状の軟磁性粉末としては、日立金
属社製ファインメットＦＴ−３（Ｓ−１００７Ｋ粒状粉
末，長径３０μｍ）を用いた。
【００４４】（比較例１、２）表２に示す如く、軟磁性
粉末の形状と配合部数、トルエンの配合部数を変えるこ
と以外は、上記実施例１と同様にして２種類の厚さ０．
４ｍｍの電磁干渉抑制体を得た。
粉末の形状と配合部数、トルエンの配合部数を変えるこ
と以外は、上記実施例１と同様にして２種類の厚さ０．
４ｍｍの電磁干渉抑制体を得た。
【００４５】（比較例３）実施例５においてトルエンを
使用しないこと以外は、同様にして電磁干渉抑制体を製
造しようとしたが、軟磁性粉末の分散性が悪く塗工が不
可能となった。
使用しないこと以外は、同様にして電磁干渉抑制体を製
造しようとしたが、軟磁性粉末の分散性が悪く塗工が不
可能となった。
【００４６】以上の結果を表１及び表２に示す。
【００４７】
【表１】
【表２】 表１及び表２の結果が示すように、実施例の電磁干渉抑
制体は、優れた難燃性と十分な体積抵抗を有し、しかも
軟磁性粉末の配合部数に応じた改善された比透磁率を有
する。これに対して、軟磁性粉末の配合部数が少ない比
較例１では比透磁率のみならず難燃性も低下し、また軟
磁性粉末の配合部数が多い比較例２では、体積抵抗が急
激に低下する結果となった。
制体は、優れた難燃性と十分な体積抵抗を有し、しかも
軟磁性粉末の配合部数に応じた改善された比透磁率を有
する。これに対して、軟磁性粉末の配合部数が少ない比
較例１では比透磁率のみならず難燃性も低下し、また軟
磁性粉末の配合部数が多い比較例２では、体積抵抗が急
激に低下する結果となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 1/00 Ｈ０１Ｆ 41/02 Ｄ ５Ｅ３２１ 41/02 1/00 Ｃ Ｆターム(参考） 4F071 AA67 AB12 AB18 AC02 AC06 AH12 BA07 BB02 BC01 4F100 AK01A AK41 AK52 AK52B AN02B AT00 AT00A BA02 CA20B CA20H CA20K DE01 DE01B DE01H EH46 EH46B EJ06 EJ06B EJ42 EJ42B GB41 GB48 JD08 JD08B JD08H JL14 JL14A YY00B 4F205 AA33 AA45 AB13 AC05 AE03 AH33 GA07 GB01 GB02 GC06 GF03 GF24 GN13 GN21 GW21 4J002 CP031 CP121 DC006 DE116 EA057 ED027 FD010 FD150 FD206 GF00 GH01 GR00 HA08 5E040 AA11 AA19 AA20 AB03 AB09 BB06 CA13 HB11 NN04 5E321 BB23 BB25 BB32 BB44 BB53 GG05 GG07 GG11 GH10
Claims (4)
- 【請求項１】 液状シリコーンゴム原料の固化物１００
重量部に対し、少なくとも軟磁性粉末５０〜１０００重
量部が混合分散されている電磁干渉抑制体。 - 【請求項２】 少なくとも軟磁性粉末、液状シリコーン
ゴム原料、及び有機溶媒を混合分散させて分散液とした
後、その分散液を成形固化させる工程を有する電磁干渉
抑制体の製造方法。 - 【請求項３】 前記成形固化を行うにあたり、剥離処理
したプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工した
後、乾燥と加熱加硫とを行う請求項２記載の電磁干渉抑
制体の製造方法。 - 【請求項４】 前記成形固化を行うにあたり、剥離処理
したプラスチックフィルム上に前記分散液を塗工して乾
燥させた後、その塗工した層同士を積層して加熱加硫を
行う請求項２記載の電磁干渉抑制体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097149A JP2000294977A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 電磁干渉抑制体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097149A JP2000294977A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 電磁干渉抑制体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294977A true JP2000294977A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14184526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11097149A Pending JP2000294977A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 電磁干渉抑制体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294977A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1203785A1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions |
| JP2002353022A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Daido Electronics Co Ltd | 可撓性磁性体 |
| JP2002368480A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nitto Denko Corp | 電磁波抑制体シート |
| JP2004210999A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Bridgestone Corp | ゴム複合シート |
| JP2007035699A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Bridgestone Corp | 電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体 |
| JP2007287840A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Nec Tokin Corp | 電磁干渉抑制体 |
| JP2019014232A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 富士高分子工業株式会社 | 磁気粘弾性エラストマー放射配向成形体の製造方法及び製造装置 |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP11097149A patent/JP2000294977A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1203785A1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions |
| US6617038B2 (en) | 2000-10-25 | 2003-09-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorbing silicone rubber compositions |
| JP2002353022A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Daido Electronics Co Ltd | 可撓性磁性体 |
| JP2002368480A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nitto Denko Corp | 電磁波抑制体シート |
| JP2004210999A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Bridgestone Corp | ゴム複合シート |
| JP2007035699A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Bridgestone Corp | 電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体 |
| JP2007287840A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Nec Tokin Corp | 電磁干渉抑制体 |
| JP2019014232A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 富士高分子工業株式会社 | 磁気粘弾性エラストマー放射配向成形体の製造方法及び製造装置 |
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