JP2000294985A - 複数の部品を組み合わせて製造する方法 - Google Patents

複数の部品を組み合わせて製造する方法

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JP2000294985A
JP2000294985A JP11102342A JP10234299A JP2000294985A JP 2000294985 A JP2000294985 A JP 2000294985A JP 11102342 A JP11102342 A JP 11102342A JP 10234299 A JP10234299 A JP 10234299A JP 2000294985 A JP2000294985 A JP 2000294985A
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Masahiro Nishino
昌浩 西野
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 欠品解消後欠品部品を組み合わせても、総合
特性を満足でき、リードタイムを短縮できる複数部品を
組み合わせて製造する方法を提供すること。 【解決手段】 欠品があると(ステップS1)、欠品部
品の要求特性の設計値に基づく平均値設定後(ステップ
S2)、欠品部品の分散値の設定(ステップS3)と、
必要データ数とを設定し(ステップS4)、これらの値
を基に疑似正規分布特性データを生成し(ステップS
5)、欠品部品特性データを未使用データ部品として仮
登録し(ステップS6)た部品データを含むすべての部
品の特性データを読み出し(ステップS9)て一部の部
品の特性データを選択し、各部品の選択パターンを生成
して組み合わせた個々の部品データの特性データより総
合特性データを算出し(ステップS12)、最適組み合
わせパターンを求める(ステップS12)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数の部品を組
み合わせて製品を製造する場合、部品に欠品があった場
合でも、欠品部品の特性データを統計分布にしたがって
生成することにより、既存部品の組合せを決定すること
が可能となり、組立作業工程が短縮できるようにした複
数の部品を組み合わせて製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】製品の特性は、製品を組み立てるすべて
の部品の合成した特性となるが、すべての製品の組み立
てに要する部品が同時に揃うとは限らない。しかし、製
品を組み立てる場合に、入手可能な部品を使用して製品
を部分的に組み立てることが可能な場合、リードタイム
{lead time(以下、LTという)}短縮のた
めには、部分組立を行う方が望ましい。すべての部品特
性スペックを厳しくして、どの部品を組み合わせても、
合成した総合特性を規格内に納めるようにすることも考
えられるが、その場合、一般に個々の部品価格が高くな
ってしまう。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来、複
数の部品を組み合わせて製品を製造する場合に、どの部
品を組み合わせても、合成した総合特性を規格内に納め
るようにする場合には、個々の部品の価格が高くなると
いう課題がある。なお、近似技術としては、たとえば、
特開平06−296106号公報(マイクロ波回路モジ
ュールの製造装置)には、製造直後の能動機能素子のそ
れぞれの特性検査結果を能動機能素子のそれぞに対応さ
せて記憶しておき、この記憶内容を基に能動機能素子そ
れぞれの組み合わせを決定するとともに、決定された組
み合わせの能動機能素子それぞれの特性検査結果を基に
その組み合わせの特性値を算出し、算出した特性値が所
定範囲外のときに、その特性値が所定の範囲内になるよ
うに、調整する調整内容とその調整量を演算して、その
演算結果に基づいて基板を処理することが開示されてい
る。しかし、この公報の場合には、上記のような合成し
た総合特性が規格内に収めるようにする場合の部品価格
が高くなる点の解決策を開示しているものではない。
【0004】この発明は、上記従来の課題を解決するた
めになされたもので、既存部品の有無に関係なくあらか
じめ製品の組み立てが可能となるとともに、欠品が解消
し、その部品を組み合わせて製品を完成させる場合に
も、総合特性を満足するように組み立てる可能性を高く
することができ、しかもLTの短縮化が可能、かつコス
トの低減が可能な複数の部品を組み合わせて製造する方
法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の複数の部品を組み合わせて製造する方法
は、組み立てて製品を製造するのに要する複数の部品の
うち入手できなくて欠品になっている欠品部品の有無を
判定する第1工程と、上記第1工程において上記欠品部
品ありの判定時に欠品部品の要求特性を設計値に基づく
平均値を設定した後に上記欠品部品の期待される分散値
の設定と必要なデータ数を設定し、かつ上記平均値、分
散値およびデータ数を基に疑似正規分布値特性データを
発生して、欠品部品特性データとして仮登録する第2工
程と、上記製品の製造に必要な部品データが揃った後に
上記仮登録されたデータを含むすべての部品の特性デー
タを読み出す第3工程と、上記読み出された部品の特性
データから1部品を選択して各部品タイプの組み合わせ
パターンを生成して組み合わせた個々の部品の特性デー
タより規格を満足した総合特性データを算出する第4工
程と、上記組み合わせパターンが最適であるとの判断時
に上記仮登録の部品データに対してその部品入手後に入
手部品との組み合わせとの識別が可能なように識別子を
付して保存する第5工程とを含むことを特徴とする。そ
のため、欠品部品があると、欠品部品の要求特性の設計
値に基づく平均値の設定後に欠品部品の期待される分散
値の設定と、必要なデータ数とを設定し、この平均値、
分散値、データ数を基に疑似正規分布特性データを発生
して欠品部品特性データを未使用データ部品データとし
て仮登録し、仮登録した部品データを含むすべての部品
の特性データを読み出して一部の部品の特性データを選
択し、各部品の選択パターンを生成して組み合わせた個
々の部品データの特性データより総合特性データを算出
し、組み合わせパターンが最適の場合に、仮登録の部品
データに対してその部品入手後に入手部品との再組み合
わせが可能なように、識別子を付与するようにしたの
で、既存部品の有無に関係なくあらかじめ製品の組み立
てが可能となるとともに、欠品が解消し、その部品を組
み合わせて製品を完成させる場合にも、総合特性を満足
するように組み立てる可能性を高くすることができ、し
かもLTの短縮化が可能、かつコストの低減が可能とな
る。
【0006】
【発明の実施の形態】次に、この発明による複数の部品
を組み合わせて製造する方法の実施の形態について図面
に基づき説明する。この発明は、ある程度の部品特性バ
ラツキを許しながら総合特性を満足するように、入手済
み部品である現存する部品の特性データと統計的バラツ
キを与えた欠品部品データにより組合せを行い、欠品部
品を入手したときに総合特性を満足する部品がある可能
性が高い状態で、既存部品のみを先に組み立てることが
可能となるようにしているものである。したがって、製
品を製造する際に複数の部品を組み立てる場合に、部品
に欠品があった場合でも、欠品部品の特性データを統計
分布にしたがって生成することにより、既存部品の組合
せを決定することが可能となり、組立作業工程が短縮で
きる。
【0007】この統計分布による特性データの生成は、
この発明の第1実施の形態を説明するための図1のフロ
ーチャートに示すように、設計値(平均値)を設定する
ステップ分散値を設定するステップ、生成データ数を設
定するステップ、正規分布を発生するステップにより構
成されている。次に、この図1のフローチャートに沿っ
てこの発明の第1実施の形態を説明する。この第1実施
の形態の説明に際して、製造する対象製品が特に限定さ
れるものではないが、この第1実施の形態の理解を容易
にするために、一例を挙げると、たとえば、光ケーブル
の海底中継器における光増幅器や、高周波増幅器などが
該当する。
【0008】このうち、前者の光増幅器を製品として組
み立てる部品として、たとえば、EDFA(エルビウム
添加ファイバアンプ)、アイソレータ、光カプラ、イコ
ライザなどであり、これらの部品の要求特性として、ゲ
イン/ロスの波長特性などを挙げることができる。ま
た、後者の高周波増幅器を製品として組み立てる部品と
して、たとえば、アンプデバイス、抵抗器(R)、イン
ダクタ(L)、コンデンサ(C)などであり、これらの
周波数特性を要求特性とする。
【0009】さて、このような部品の最適な組合せを求
めるシステムにおいて、この第1実施の形態では、部品
タイプA、部品タイプB、部品タイプC、部品タイプ
D、部品タイプEの5つの部品を組合せてなる製品の製
造について考える。ここで欠品とは、たとえば、部品タ
イプCが入手できていないことをいう。また、製品とし
ての特性は、5種の部品の特性データより算出されるも
のとする。
【0010】まず、欠品部品がある場合について説明す
る。いま、部品タイプBと部品タイプEが欠品であった
とする。欠品がある場合、欠品有無の判断のステップS
1で部品タイプBが欠品であると判断され、この欠品部
品に対し、設計値を設定するステップS2にて、部品タ
イプBの要求特性の設計値に基づく平均値(設計値)を
設定する。
【0011】次に、分散値(標準偏差)を設定するステ
ップS3において、期待される分散値の設定を行い、生
成データ数を設定するステップS4において、必要なデ
ータ数の設定を行う。次に、先に設定したこの3つのデ
ータ「平均値」、「分散値」、「データ数」をもとに、
正規分布を発生するステップS5にて疑似正規分布を発
生し、生成したデータを部品特性データとして仮登録を
するステップS6において、未使用のタイプBの部品デ
ータとして仮登録(保存)する。
【0012】次に、再び欠品有無判断のステップS1に
て、部品タイプEが欠品であると判断され、部品タイプ
Bの場合と同様、上記ステップS2〜ステップS6の処
理を実行して、部品タイプEの要求特性の設計値に基づ
き、未使用の部品タイプEの部品データとして仮登録す
る。このようにして、ステップS2〜ステップS6まで
の処理による欠品部品の特性処理100を終了する。
【0013】次に、製品を製造するために、組み合わせ
に必要な部品データが揃った後、仮登録データと組合せ
た部品があるか判断するステップS7にて、その存在を
確認するが、いま、説明を簡便にするために、これが無
い場合を考えると、このステップS7から仮登録データ
との組み合わせの組み合わせ情報を取得するステップS
8の処理をジャンプして、部品特性データを読み出すス
テップS9にて、仮登録データを含め、部品タイプA、
部品タイプB、部品タイプC、部品タイプD、部品タイ
プEの特性データをすべて読み出す。
【0014】次いで、各部品群から1部品を選択し、組
み合わせを生成するステップS10にて、部品タイプ
A、部品タイプB、部品タイプC、部品タイプD、部品
タイプEの組合せパターンを生成し、選択して組合せた
個々の部品の特性データより、総合特性データを算出す
るステップS11にて組み合わせパターンに対して、そ
れぞれの組合せの総合特性を求める。
【0015】このようにして求められた1つの組合せパ
ターンに対し、組合せが最適かどうかを判断するステッ
プS12にて総合特性規格を満足し、かつ何らかの評価
関数に基づき最適だと考えられる組合せのパターンが選
択できるまで上記ステップS10〜ステップS12の処
理を繰り返す。ここで、何らかの評価関数とは、たとえ
ば、その組合せパターンの網羅する部品数(多いほど良
いなど)や総合特性の自乗和(小さいほど良いなど)や
総合特性の分散値(小さいほど良いなど)などや、また
これらの複合が考えられる。
【0016】上記ステップS12において、最適と判断
された組合せパターンの組合せ情報を最適と判断された
場合に組合せ情報を保存するステップS13において、
仮登録の部品データは部品入手後に入手部品との再組合
せが可能なように、それであることがわかるための識別
子を付帯する。前述の処理で仮登録データを作成し、組
合せた後、欠品部品を入手すると、上記仮登録データと
組合せた部品があるか判断するステップS7にて先の識
別子によってそのような部品があることが検出される。
【0017】この場合、仮登録データとの組み合わせの
組み合わせ情報を取得するステップS8にて、既に組み
合わせたパターン(部品タイプA、部品タイプC、部品
タイプDの組合せパターン)の情報を取得し、上記部品
特性データを読み出すステップS9にて、各部品の特性
データをすべて読み出し、上記各部品群から1部品を選
択し、組み合せを生成するステップS10にて、先の既
に組み合わせたパターンの情報によりそのパターンはそ
のままで、新しく入手した部品である部品タイプB、部
品タイプEの部品を組み合せ、部品タイプA、部品タイ
プB、部品タイプC、部品タイプD、部品タイプEの組
み合わせパターンを生成し、先と同様の処理により最適
な組合せを求める。初めから欠品が無い場合も、上述の
欠品入手後の処理と同様に処理が可能である。
【0018】すべての部品が揃った状態で組み合せが完
了すると、仮登録データを削除し、また、各部品データ
は削除するかあるいは使用済みであることを示す識別子
を付帯する処理を上記最適と判断された場合に組合せ情
報を保存するステップS13にて行う。
【0019】このように、第1実施の形態では、ある程
度の部品特性バラツキを許しながら総合特性を満足する
ように、入手済み部品である現存する部品の特性データ
と統計的バラツキを与えた欠品部品データにより組合せ
を行い、欠品部品を入手したときに総合特性を満足する
部品がある可能性が高い状態で、既存部品のみを先に組
み立てることが可能となり、欠品が解消しその部品を組
み合わせて製品を完成させる場合にも、総合特性を満足
するように組み立てる可能性が高いとともに、バラツキ
を考慮するため、部品の特性規格を厳しくする必要がな
いので、LT短縮とともにコストを下げることができ
る。
【0020】次に、この発明の第2実施の形態について
説明する。この第2実施の形態としては、上記第1実施
の形態における設計値(平均値)を設定するステップS
2から生成したデータを部品特性データとして仮登録す
るステップS6までの欠品部品の特性処理100の別の
方法を実行する場合において、図2のフローチャートに
示すように、図1における欠品部品の特性処理100に
代わる処理ルーチンにおいて、第1の実施の形態例に対
し、部品特性データの統計処理を行うステップS21を
含み、図1における正規分布データを生成するステップ
S5に代えて、統計処理データに基づく分布を生成する
ステップS22に置換している。
【0021】また、この発明の第3実施の形態として、
第1実施の形態に対して、生成データ数を設定するステ
ップS4については、既存部品数により必要数を自動で
算出するステップを含むようにしてもよい。さらに、こ
の発明の第4実施の形態として、第1の実施の形態に対
し、正規分布データを生成するステップS5において
は、その生成方法が分布によらず単に乱数によるものと
することもできる。この発明の第5実施の形態として、
第1の実施の形態に対し、いくつかのデータが存在する
が他の部品とのデータ数が合わない場合に、既存データ
も含めて正規分布となるように不足するデータを生成す
るステップを有するようにしてもよい。
【0022】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ある
程度の部品特性バラツキを許しながら総合特性を満足す
るように、入手済み部品である現存する部品の特性デー
タと統計的バラツキを与えた欠品部品データにより組合
せを行い、欠品部品を入手したときに総合特性を満足す
る部品がある可能性が高い状態で、既存部品のみを先に
組み立てるようにしたので、既存部品を欠品の有無に関
わらず、あらかじめ組み立てることができる。また、欠
品が解消し、その部品を組み合わせて製品を完成させる
場合にも、総合特性を満足するように組み立てる可能性
が高いという効果がある。さらに、バラツキを考慮する
ため、部品の特性規格を厳しくする必要がないので、L
T短縮とともにコストを下げるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による複数部品を組み合わせて製造す
る方法の第1実施の形態を説明するためのフローチャー
トである。
【図2】この発明による複数部品を組み合わせて製造す
る方法の第2実施の形態を説明するための欠品部品の特
性処理ルーチンのフローチャートである。
【符号の説明】
S1……欠品があるかないかについて判断するステッ
プ、S2……設計値(設定値)を設定するステップ、S
3……分散値を設定するステップ、S4……生成データ
数を設定するステップ、S5……正規分布を発生するス
テップ、S6……生成したデータを部品特性データとし
て仮登録をするステップ、S7……仮登録データと組み
合わせた部品があるか判断するステップ、S8……仮登
録データとの組み合わせの組み合わせ情報を取得するス
テップ、S9……部品特性データを読み出すステップ、
S10……各部品群から1部品を選択し、組み合わせを
生成するステップ、S11……組み合わせた個々の部品
の特性データより、総合特性データを算出するステッ
プ、S12……組み合わせが最適かどうかを判断するス
テップ、S13……最適と判断された場合に組み合わせ
情報を保存するステップ、S21……部品特性データの
統計処理を行うステップ、S22……統計処理データに
基づく分布を生成するステップ。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 組み立てて製品を製造するのに要する複
    数の部品のうち入手できなくて欠品になっている欠品部
    品の有無を判定する第1工程と、 上記第1工程において上記欠品部品ありの判定時に欠品
    部品の要求特性を設計値に基づく平均値を設定した後に
    上記欠品部品の期待される分散値の設定と必要なデータ
    数を設定し、かつ上記平均値、分散値およびデータ数を
    基に疑似正規分布値特性データを発生して、欠品部品特
    性データとして仮登録する第2工程と、 上記製品の製造に必要な部品データが揃った後に上記仮
    登録されたデータを含むすべての部品の特性データを読
    み出す第3工程と、 上記読み出された部品の特性データから1部品を選択し
    て各部品タイプの組み合わせパターンを生成して組み合
    わせた個々の部品の特性データより規格を満足した総合
    特性データを算出する第4工程と、 上記組み合わせパターンが最適であるとの判断時に上記
    仮登録の部品データに対してその部品入手後に入手部品
    との組み合わせとの識別が可能なように識別子を付して
    保存する第5工程と、 を含むことを特徴とする複数の部品を組み合わせて製造
    する方法。
  2. 【請求項2】 上記第2工程は、上記第1工程で欠品部
    品ありと判定するごとに、新たに判定された欠品部品の
    要求特性の設計値に基づき未使用の部品データとして仮
    登録することを特徴とする請求項1記載の複数の部品を
    組み合わせて製造する方法。
  3. 【請求項3】 上記第2工程は、上記第1工程において
    上記欠品部品ありの判定時に欠品部品特性データの統計
    処理を行って統計処理データを生成した後に必要なデー
    タ数を設定し、かつ上記統計処理データに基づく疑似正
    規分布データを生成してこの分布データを欠品部品特性
    データとして仮登録することを特徴とする請求項1記載
    の複数の部品を組み合わせて製造する方法。
  4. 【請求項4】 上記第2工程は、上記第1工程において
    上記欠品部品ありの判定時に欠品部品の要求特性を設計
    値に基づく平均値を設定した後に上記欠品部品の期待さ
    れる分散値の設定と既存部品数により必要データ数を自
    動的に算出して発生して、欠品部品特性データを未使用
    部品データとして仮登録することを特徴とする請求項1
    記載の複数の部品を組み合わせて製造する方法。
  5. 【請求項5】 上記第2工程は、上記第1工程において
    上記欠品部品ありの判定時に欠品部品の要求特性を設計
    値に基づく平均値を設定した後に上記欠品の部品の期待
    される分散値の設定と必要なデータ数を設定し、かつ上
    記平均値、分散値およびデータ数を基に乱数によりデー
    タを生成して、欠品部品特性データとして仮登録するこ
    とを特徴とする請求項1記載の複数の部品を組み合わせ
    て製造する方法。
  6. 【請求項6】 上記第2工程は、上記第1工程において
    上記欠品部品ありの判定時に欠品部品の要求特性を設計
    値に基づく平均値を設定した後に上記欠品部品の期待さ
    れる分散値の設定と必要なデータ数を設定し、このデー
    タ数と他の部品とのデータ数が合わない場合に既存デー
    タを含めて疑似正規分布となるように不足するデータを
    生成して欠品部品特性データとして仮登録することを特
    徴とする請求項1記載の複数の部品を組み合わせて製造
    する方法。
  7. 【請求項7】 上記第5工程は、上記組み合わせパター
    ンの最適判断の条件を、網羅する部品数が多いほど最適
    であるとすることを特徴とする請求項1記載の複数の部
    品を組み合わせて製造する方法。
  8. 【請求項8】 上記第5工程は、上記組み合わせパター
    ンの最適判断の条件を、上記総合特性の自乗和が小さい
    ほど最適であるとすることを特徴とする請求項1記載の
    複数の部品を組み合わせて製造する方法。
  9. 【請求項9】 上記第5工程は、上記組み合わせパター
    ンの最適判断の条件を、上記総合特性の分散値が小さい
    ほど最適であるとすることを特徴とする請求項1記載の
    複数の部品を組み合わせて製造する方法。
  10. 【請求項10】 上記第5工程は、上記組み合わせパタ
    ーンの最適判断の条件を、組み合わせパターンの網羅す
    る部品数が多いほど、上記総合特性の自乗和が小さいほ
    ど、かつ上記総合特性の分散値が小さいほど良いとした
    場合の組み合わせで最適であるとすることを特徴とする
    請求項1記載の複数の部品を組み合わせて製造する方
    法。
  11. 【請求項11】 上記第3工程は、上記仮登録されたデ
    ータをそれに含まれる識別子により判別されることを特
    徴とする請求項1記載の複数の部品を組み合わせて製造
    する方法。
  12. 【請求項12】 上記製品は、光増幅器であることを特
    徴とする請求項1乃至11に何れか1項に記載の複数の
    部品を組み合わせて製造する方法。
  13. 【請求項13】 上記部品は、上記光増幅器を組み立て
    製造すためのエルビウム添加ファイバアンプと、アイソ
    レータと、光カプラと、イコライザとを含むことを特徴
    とする請求項12記載の複数の部品を組み合わせて製造
    する方法。
  14. 【請求項14】 上記欠品部品の要求特性は、ゲインと
    ロスの波長特性であることを特徴とする請求項13記載
    の複数の部品を組み合わせて製造する方法。
  15. 【請求項15】 上記製品は、高周波増幅器であること
    を特徴とする請求項1乃至11に何れか1項に記載の複
    数の部品を組み合わせて製造する方法。
  16. 【請求項16】 上記部品は、アンプデバイスと、抵抗
    器と、インダクタと、コンデンサとを含むことを特徴と
    する請求項14記載の複数の部品を組み合わせて製造す
    る方法。
  17. 【請求項17】 上記欠品部品の要求特性は、周波数特
    性であることを特徴とする請求項16記載の複数の部品
    を組み合わせて製造する方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007507097A (ja) * 2003-09-25 2007-03-22 テレント ゲーエムベーハー 高周波アセンブリの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007507097A (ja) * 2003-09-25 2007-03-22 テレント ゲーエムベーハー 高周波アセンブリの製造方法
US8014890B2 (en) 2003-09-25 2011-09-06 Ericsson Ab Method for manufacturing a high-frequency assembly

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