JP2000294996A - 部品装着装置および方法 - Google Patents
部品装着装置および方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】撮像手段により装着精度を安定させ、実装精度
を向上させる電子部品装着装置および方法の提供。 【解決手段】基板１に設けられた基板マーク１０ａ，１
０ｂをヘッド６に設けられた第１撮像手段２７により読
みとり、供給部から供給された部品２５をヘッド部に設
けられた部品吸着ノズル１１により吸着し、この部品を
ズームレンズ１７付き第２撮像手段７により撮像して部
品の位置を計測し、この計測位置と第１撮像手段で読み
とった基板マークの位置より、標準視野で取得したパラ
メータと、可変視野で取得したパラメータとの差を位置
補正データとして求め、部品あるいは基板を相対的に補
正して部品を基板に装着する。
を向上させる電子部品装着装置および方法の提供。 【解決手段】基板１に設けられた基板マーク１０ａ，１
０ｂをヘッド６に設けられた第１撮像手段２７により読
みとり、供給部から供給された部品２５をヘッド部に設
けられた部品吸着ノズル１１により吸着し、この部品を
ズームレンズ１７付き第２撮像手段７により撮像して部
品の位置を計測し、この計測位置と第１撮像手段で読み
とった基板マークの位置より、標準視野で取得したパラ
メータと、可変視野で取得したパラメータとの差を位置
補正データとして求め、部品あるいは基板を相対的に補
正して部品を基板に装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を電子回路基
板上に装着する部品装着方法、装置に関する。
板上に装着する部品装着方法、装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板は電子部品を正確に
装着し実装品質を向上する事が要求されている。部品の
種類に対応する電子部品装着装置としては特開平２−２
２６４８４号に部品の種類によりズームレンズによる最
適視野で部品認識することの記載がある。また以下、図
１２を参照しながら、別の方法の電子部品装着装置の一
例について説明する。図１２は、従来の電子部品装着装
置の全体概略図である。図１２にて、３２は電子回路基
板３１を搬入・搬出する搬送部、３４はＸＹロボットで
供給部３３より電子部品３７を吸着・装着するノズル３
５及び電子回路基板３１の位置を計測する基板認識カメ
ラ３６を任意の位置に位置決めする。３８a,３８ｂは電
子部品３７の吸着姿勢を撮像計測する部品認識カメラで
ある。
装着し実装品質を向上する事が要求されている。部品の
種類に対応する電子部品装着装置としては特開平２−２
２６４８４号に部品の種類によりズームレンズによる最
適視野で部品認識することの記載がある。また以下、図
１２を参照しながら、別の方法の電子部品装着装置の一
例について説明する。図１２は、従来の電子部品装着装
置の全体概略図である。図１２にて、３２は電子回路基
板３１を搬入・搬出する搬送部、３４はＸＹロボットで
供給部３３より電子部品３７を吸着・装着するノズル３
５及び電子回路基板３１の位置を計測する基板認識カメ
ラ３６を任意の位置に位置決めする。３８a,３８ｂは電
子部品３７の吸着姿勢を撮像計測する部品認識カメラで
ある。
【０００３】次に上記部品装着装置の動作について説明
する。図１２において電子回路基板３１は搬送部３２に
より装着位置に搬入される。ＸＹロボット３４は基板認
識カメラ３６を電子回路基板３１上に移動し、基板マー
ク３９を計測し実装すべき位置を調べる。次に、ＸＹロ
ボット３４は吸着ノズル３５を部品供給部３３上に移動
させ、吸着ノズル３５は電子部品３７を吸着し、部品の
大きさにより部品認識カメラ３８ａ、または３８ｂにて
吸着姿勢を撮像し、この情報をもとに位置補正後、電子
部品３７は電子回路基板３１上に装着される。
する。図１２において電子回路基板３１は搬送部３２に
より装着位置に搬入される。ＸＹロボット３４は基板認
識カメラ３６を電子回路基板３１上に移動し、基板マー
ク３９を計測し実装すべき位置を調べる。次に、ＸＹロ
ボット３４は吸着ノズル３５を部品供給部３３上に移動
させ、吸着ノズル３５は電子部品３７を吸着し、部品の
大きさにより部品認識カメラ３８ａ、または３８ｂにて
吸着姿勢を撮像し、この情報をもとに位置補正後、電子
部品３７は電子回路基板３１上に装着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成においては、
以下の様な課題を有する。電子部品装着装置においては
近年部品形状の種類が増える傾向にあるため、特開平２
−２２６４８４号に記載されている、被写体に対する焦
点距離を可変するズームレンズを駆動する手段を備えた
カメラ装置の倍率を制御する方法がある。しかしこの方
法では視野可変時、光軸がずれるため高精度を必要とす
る装置には向いていない。また多品種を１視野固定にて
高精度に部品認識することが難しい。図１２の様に、吸
着ノズル３５で電子部品３７を吸着し、部品認識カメラ
３８ａ、または３８ｂ上で部品３７を認識する場合、部
品形状によっては充分満足できる計測状態ではないこと
がある。しかし、現状では認識精度を悪くしてでも対応
可能な種類を増やす必要にせまられている。その対応策
として認識アルゴリズムの改良も試みられているが、基
本的に認識視野と認識対象部品形状の大きさの違いよる
影響がもつとも大きい要因である。
以下の様な課題を有する。電子部品装着装置においては
近年部品形状の種類が増える傾向にあるため、特開平２
−２２６４８４号に記載されている、被写体に対する焦
点距離を可変するズームレンズを駆動する手段を備えた
カメラ装置の倍率を制御する方法がある。しかしこの方
法では視野可変時、光軸がずれるため高精度を必要とす
る装置には向いていない。また多品種を１視野固定にて
高精度に部品認識することが難しい。図１２の様に、吸
着ノズル３５で電子部品３７を吸着し、部品認識カメラ
３８ａ、または３８ｂ上で部品３７を認識する場合、部
品形状によっては充分満足できる計測状態ではないこと
がある。しかし、現状では認識精度を悪くしてでも対応
可能な種類を増やす必要にせまられている。その対応策
として認識アルゴリズムの改良も試みられているが、基
本的に認識視野と認識対象部品形状の大きさの違いよる
影響がもつとも大きい要因である。
【０００５】本発明は上記の課題に鑑み、電子部品装着
装置で部品の大きさに応じて、部品認識カメラの視野を
選択でき、また目的視野における光軸の補正を実施する
方法を採るため、部品の吸着姿勢を正確に計測可能とな
り、電子部品装着装置の装着精度を安定させ、電子回路
基板の実装品質を向上させる装置及び、方法を提供する
ものである。
装置で部品の大きさに応じて、部品認識カメラの視野を
選択でき、また目的視野における光軸の補正を実施する
方法を採るため、部品の吸着姿勢を正確に計測可能とな
り、電子部品装着装置の装着精度を安定させ、電子回路
基板の実装品質を向上させる装置及び、方法を提供する
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、基板に設けられた基板マーク、もしくは
ＩＣマークを部品装着装置のヘッド部に設けられた第１
撮像手段により読みとり、供給部から供給された部品を
ヘッド部に設けられたノズルにより吸着し、このノズル
に吸着された部品を第２撮像手段により撮像して部品の
位置を計測し、この計測した部品の位置と第１撮像手段
で読みとった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置よ
り、部品あるいは基板の位置を相対的に補正して部品を
基板に装着する方法において、この装置の標準視野での
ノズル中心位置データを取得したときの画像中心位置か
らノズル中心位置までの距離をノズル中心オフセット値
とし、撮像視野を可変する毎に第２撮像手段で前記ノズ
ルの中心位置を計測し、たえず標準視野でのノズル中心
位置と可変後の、ノズル中心位置との差をノズル位置補
正データとして求める（固定比較法）。もしくは初め
に、この装置の標準視野でのノズル中心位置データを取
得したときの画像中心位置からノズル中心位置までの距
離をノズル中心オフセット値として、次に撮像視野を可
変する毎に、第２撮像手段で前記ノズルの中心位置を計
測し、可変前のノズル中心位置と、可変後の中心位置と
の差をノズル位置補正データとして求める（順次比較
法）。なお両方法共、視野の違いによる長さ補正も加味
し最新視野ノズル位置補正データとし保存する。以後撮
像視野を変えるまで、この最新視野ノズル位置補正デー
タにより部品装着をすることを特徴とする部品装着方
法、及び部品装着装置。
決するために、基板に設けられた基板マーク、もしくは
ＩＣマークを部品装着装置のヘッド部に設けられた第１
撮像手段により読みとり、供給部から供給された部品を
ヘッド部に設けられたノズルにより吸着し、このノズル
に吸着された部品を第２撮像手段により撮像して部品の
位置を計測し、この計測した部品の位置と第１撮像手段
で読みとった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置よ
り、部品あるいは基板の位置を相対的に補正して部品を
基板に装着する方法において、この装置の標準視野での
ノズル中心位置データを取得したときの画像中心位置か
らノズル中心位置までの距離をノズル中心オフセット値
とし、撮像視野を可変する毎に第２撮像手段で前記ノズ
ルの中心位置を計測し、たえず標準視野でのノズル中心
位置と可変後の、ノズル中心位置との差をノズル位置補
正データとして求める（固定比較法）。もしくは初め
に、この装置の標準視野でのノズル中心位置データを取
得したときの画像中心位置からノズル中心位置までの距
離をノズル中心オフセット値として、次に撮像視野を可
変する毎に、第２撮像手段で前記ノズルの中心位置を計
測し、可変前のノズル中心位置と、可変後の中心位置と
の差をノズル位置補正データとして求める（順次比較
法）。なお両方法共、視野の違いによる長さ補正も加味
し最新視野ノズル位置補正データとし保存する。以後撮
像視野を変えるまで、この最新視野ノズル位置補正デー
タにより部品装着をすることを特徴とする部品装着方
法、及び部品装着装置。
【０００７】
【作用】この構成により認識視野を可変する毎に第２撮
像手段がノズル中心位置を計測し、この装置の部品装着
するノズル中心位置データを取得した時に、第２撮像手
段が取得したノズル中心位置データといままでの視野の
ノズル中心位置データとの相対位置を計算し、最新視野
のノズル位置補正データを取得することが出来、多品種
の部品を高精度に搭載できる。
像手段がノズル中心位置を計測し、この装置の部品装着
するノズル中心位置データを取得した時に、第２撮像手
段が取得したノズル中心位置データといままでの視野の
ノズル中心位置データとの相対位置を計算し、最新視野
のノズル位置補正データを取得することが出来、多品種
の部品を高精度に搭載できる。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例を図１〜図１１、図２０、
２を参照しながら説明する。図１及び図２にて本発明の
電子部品装着装置の構成を述べる。図１は、本発明の電
子部品装着装置の全体概略図である。図１にて、１は電
子回路基板、２は電子回路基板１を搬入搬出する搬送
部、５はＸＹロボットで供給部３・４より電子部品を吸
着・装着するノズルを含むヘッド部６を任意の位置に位
置決めする。７は電子部品の吸着姿勢を撮像計測するズ
ームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像装置）で、
８は交換用ノズル先端部を備えたノズルステーションで
ある。ズームレンズ付き部品認識カメラ７に使用してい
るズームレンズを駆動するモータはサーボモータ、ステ
ップモータ、超音波モータなどが使用出来る。
２を参照しながら説明する。図１及び図２にて本発明の
電子部品装着装置の構成を述べる。図１は、本発明の電
子部品装着装置の全体概略図である。図１にて、１は電
子回路基板、２は電子回路基板１を搬入搬出する搬送
部、５はＸＹロボットで供給部３・４より電子部品を吸
着・装着するノズルを含むヘッド部６を任意の位置に位
置決めする。７は電子部品の吸着姿勢を撮像計測するズ
ームレンズ付き部品認識カメラ７（第２撮像装置）で、
８は交換用ノズル先端部を備えたノズルステーションで
ある。ズームレンズ付き部品認識カメラ７に使用してい
るズームレンズを駆動するモータはサーボモータ、ステ
ップモータ、超音波モータなどが使用出来る。
【０００９】図２は電子回路基板１及びヘッド部６及び
ズームレンズ付き部品認識カメラ７及びノズルステーシ
ョン８の詳細図である。図２にて電子回路基板１には電
子部品２５（図示してないフィーダより吸着した部品）
を実装するランド９とランド９の位置を計測するために
ランド９に対して正確に配置されたＩＣマーク１０ａ及
び１０ｂを有する。また図２にてヘッド部６には上下に
昇降し且つ回転方向に自由に位置決めできるノズル１１
を有し、照明１４及びレンズ１３及び基板用カメラ１２
からなり電子回路基板１上にフォーカス面を持つ基板認
識カメラユニット２７（第１撮像装置）を有している。
また図２にてズームレンズ付き部品認識カメラ７は照明
接続部２６に対し鏡筒１８及びズームレンズ１７及び部
品用カメラ１６が取り付けられ、ＬＥＤ照明を備えた照
明部２１が取り付けられている。また図２にてノズルス
テーション８には装着する電子部品に応じて交換される
ノズル先端部２４を備えている。
ズームレンズ付き部品認識カメラ７及びノズルステーシ
ョン８の詳細図である。図２にて電子回路基板１には電
子部品２５（図示してないフィーダより吸着した部品）
を実装するランド９とランド９の位置を計測するために
ランド９に対して正確に配置されたＩＣマーク１０ａ及
び１０ｂを有する。また図２にてヘッド部６には上下に
昇降し且つ回転方向に自由に位置決めできるノズル１１
を有し、照明１４及びレンズ１３及び基板用カメラ１２
からなり電子回路基板１上にフォーカス面を持つ基板認
識カメラユニット２７（第１撮像装置）を有している。
また図２にてズームレンズ付き部品認識カメラ７は照明
接続部２６に対し鏡筒１８及びズームレンズ１７及び部
品用カメラ１６が取り付けられ、ＬＥＤ照明を備えた照
明部２１が取り付けられている。また図２にてノズルス
テーション８には装着する電子部品に応じて交換される
ノズル先端部２４を備えている。
【００１０】次に上記部品装着装置の動作について説明
する。まず図３〜図７にて本発明の電子部品装着装置の
吸着ノズル１１及び基板認識カメラユニット２７及びズ
ームレンズ付き部品認識カメラ７の補正データの計測方
法について述べる。ここで用いる認識カメラ７の視野オ
フセットデータとしては、ＸＹロボットとなすカメラ回
転角データ（θｓ）、ノズル中心位置データ（Ｘｓ、Ｙ
ｓ）、ノズル位置補正データ（ΔＸｓ、ΔＹｓ）、カメ
ラの倍率に対する長さを示すカメラスケール（１画素あ
たりの長さ、Ｓｓ）がある。
する。まず図３〜図７にて本発明の電子部品装着装置の
吸着ノズル１１及び基板認識カメラユニット２７及びズ
ームレンズ付き部品認識カメラ７の補正データの計測方
法について述べる。ここで用いる認識カメラ７の視野オ
フセットデータとしては、ＸＹロボットとなすカメラ回
転角データ（θｓ）、ノズル中心位置データ（Ｘｓ、Ｙ
ｓ）、ノズル位置補正データ（ΔＸｓ、ΔＹｓ）、カメ
ラの倍率に対する長さを示すカメラスケール（１画素あ
たりの長さ、Ｓｓ）がある。
【００１１】図３は部品認識カメラ７の断面図であり、
図４ないし図５は部品認識カメラ７で撮像される画面で
あり、ノズル先端部１１を示している。図３にて吸着ノ
ズル１１はノズルステーション８からノズル１１を取り
出しズームレンズ付き部品認識カメラ７上に移動する。
その時ズームレンズ付き部品認識カメラ７の認識視野は
標準視野に設定されている。ノズル１１の先端部は照明
部２１内のＬＥＤ２８に照射され、その光像は鏡筒１８
及びズームレンズ１７をへて部品用カメラ１６にて撮像
される。図４はＸＹロボット５がノズル１１の先端部を
移動させたときの撮像結果を示す。図４にて、最初のノ
ズル１１の先端部の位置は１１ａであり、その面積中心
がＯａである。ノズルの位置計測方法は多数あるが本実
施例では面積中心をもってノズル中心とする。つぎにＸ
Ｙロボット５はＸ方向に一定距離移動し、１１ｂにての
面積中心がＯｂである。同様にＸＹロボット５はＹ方向
に一定距離移動し、１１ｃにての面積中心がＯｃであ
る。ＯａとＯｂを結ぶ線と部品認識カメラ７の水平ライ
ンの成す角度θを部品認識カメラ７のカメラ回転角デー
タ（θｓ）とする（数１）。Ｏａ・Ｏｂの距離とＸＹロ
ボット５のＸ方向の移動距離の比率と、Ｏｂ・Ｏｃの距
離とＸＹロボット５のＹ方向の移動距離の比率との平均
を部品認識カメラ７のカメラスケール（Ｓｓ）とする
（数２）。前もってズームレンズの各認識視野における
カメラスケールの関係データは図２０で示すようなデー
タが取得してある。搭載精度を必要とする場合は前もっ
て取得した図２０のカメラスケールでなく、視野可変時
に取得したカメラスケールを使用することが可能であ
る。既存データを使うか、再取得するかは視野あるいは
部品装着精度により選択可能である。以上がズームレン
ズ付き部品認識カメラ７のカメラスケール及びカメラ回
転角データの計測方法の１実施例である。これ以外にカ
メラスケールはノズルの直径を計測し、真の値と実測値
との比を算出してもよい。
図４ないし図５は部品認識カメラ７で撮像される画面で
あり、ノズル先端部１１を示している。図３にて吸着ノ
ズル１１はノズルステーション８からノズル１１を取り
出しズームレンズ付き部品認識カメラ７上に移動する。
その時ズームレンズ付き部品認識カメラ７の認識視野は
標準視野に設定されている。ノズル１１の先端部は照明
部２１内のＬＥＤ２８に照射され、その光像は鏡筒１８
及びズームレンズ１７をへて部品用カメラ１６にて撮像
される。図４はＸＹロボット５がノズル１１の先端部を
移動させたときの撮像結果を示す。図４にて、最初のノ
ズル１１の先端部の位置は１１ａであり、その面積中心
がＯａである。ノズルの位置計測方法は多数あるが本実
施例では面積中心をもってノズル中心とする。つぎにＸ
Ｙロボット５はＸ方向に一定距離移動し、１１ｂにての
面積中心がＯｂである。同様にＸＹロボット５はＹ方向
に一定距離移動し、１１ｃにての面積中心がＯｃであ
る。ＯａとＯｂを結ぶ線と部品認識カメラ７の水平ライ
ンの成す角度θを部品認識カメラ７のカメラ回転角デー
タ（θｓ）とする（数１）。Ｏａ・Ｏｂの距離とＸＹロ
ボット５のＸ方向の移動距離の比率と、Ｏｂ・Ｏｃの距
離とＸＹロボット５のＹ方向の移動距離の比率との平均
を部品認識カメラ７のカメラスケール（Ｓｓ）とする
（数２）。前もってズームレンズの各認識視野における
カメラスケールの関係データは図２０で示すようなデー
タが取得してある。搭載精度を必要とする場合は前もっ
て取得した図２０のカメラスケールでなく、視野可変時
に取得したカメラスケールを使用することが可能であ
る。既存データを使うか、再取得するかは視野あるいは
部品装着精度により選択可能である。以上がズームレン
ズ付き部品認識カメラ７のカメラスケール及びカメラ回
転角データの計測方法の１実施例である。これ以外にカ
メラスケールはノズルの直径を計測し、真の値と実測値
との比を算出してもよい。
【００１２】
【数１】
【００１３】
【数２】
【００１４】上記以外のＳｓの求め方としては Ｓｓ＝前もって分かっているノズル直径／認識カメラ７
で計測したノズル直径の画素数 がある。図５にてノズル１１の先端部をズームレンズ付
き部品認識カメラ７の中心に移動する。ズームレンズ付
き部品認識カメラ７の中心とノズル１１の先端部の中心
は通常一致していないので以下の方法でノズル中心位置
データ（Ｘｓ、Ｙｓ）を計測する。
で計測したノズル直径の画素数 がある。図５にてノズル１１の先端部をズームレンズ付
き部品認識カメラ７の中心に移動する。ズームレンズ付
き部品認識カメラ７の中心とノズル１１の先端部の中心
は通常一致していないので以下の方法でノズル中心位置
データ（Ｘｓ、Ｙｓ）を計測する。
【００１５】ノズル１１の先端部の面積中心Ｏｈを計測
する。本実施例の電子部品装着装置では、ズームレンズ
付き部品認識カメラ７の視野中心Ｏｃａｍを基準として
いる。従ってズームレンズ付き部品認識カメラ７で計測
した時点でのＸＹロボット５の座標Ｏｈをもってズーム
レンズ付き部品認識カメラ７のノズル中心位置データ
（Ｘｓ、Ｙｓ）としている。以上で標準視野におけるズ
ームレンズ付き部品認識カメラ７のノズル中心位置デー
タが計測される。
する。本実施例の電子部品装着装置では、ズームレンズ
付き部品認識カメラ７の視野中心Ｏｃａｍを基準として
いる。従ってズームレンズ付き部品認識カメラ７で計測
した時点でのＸＹロボット５の座標Ｏｈをもってズーム
レンズ付き部品認識カメラ７のノズル中心位置データ
（Ｘｓ、Ｙｓ）としている。以上で標準視野におけるズ
ームレンズ付き部品認識カメラ７のノズル中心位置デー
タが計測される。
【００１６】次に上記部品装着装置のズームレンズ付き
部品認識カメラ７と基板認識カメラユニット２７とノズ
ル中心位置オフセットの各装置間の微調整データを取得
する。図１ないし図６〜図８を用いて説明する。精度確
認電子回路基板１０１は搬送部２により装着位置に搬入
される。ＸＹロボット５はヘッド部６を精度確認電子回
路基板１０１上に移動し、基板認識カメラユニット２７
がＩＣマーク１１０ａ・１１０ｂを計測し実装すべき位
置を調べる。次に、ＸＹロボット５はヘッド部６をノズ
ルステーション８上に移動し、吸着ノズル１１はテスト
用電子部品２３を吸着し、ズームレンズ付き部品認識カ
メラ７の計測位置に移動後、吸着ノズル１１はテスト用
電子部品２３を部品認識カメラ７のフォーカス面まで下
降する。テスト用電子部品２３は照明部２１内のＬＥＤ
２８に照射され、その光像は照明接続部２６及びズーム
レンズ１７をへて部品用カメラ１６にて撮像される。図
８はテスト用電子部品２３の撮像結果２３ａを示す。こ
の時のノズル中心値と部品中心値の差と傾きを求め部品
演算結果（Δｘ２１、Δｙ２１、ΔΘ２１）とし、部品
認識カメラ７の標準視野オフセットと、基板認識カメラ
ユニット２７が取得したデータ（Δｘ１１、Δｙ１１、
ΔΘ１１）（図示せず）をもとに位置補正計算後、位置
補正動作後テスト用電子部品２３は精度確認電子回路基
板１０１上に装着される。装着されたテスト用電子部品
２３を三次元計測器（図示せず）などの計測器で計測
し、この時計測した誤差データをテスト用電子部品２３
の標準視野におけるこの装着装置のための微調整データ
（ΔＸ３、ΔＹ３、ΔΘ３）とし図１５のメモリ１５に
保存する。微調整データの取得は工場出荷時あるいは装
置部品交換後に実施する。
部品認識カメラ７と基板認識カメラユニット２７とノズ
ル中心位置オフセットの各装置間の微調整データを取得
する。図１ないし図６〜図８を用いて説明する。精度確
認電子回路基板１０１は搬送部２により装着位置に搬入
される。ＸＹロボット５はヘッド部６を精度確認電子回
路基板１０１上に移動し、基板認識カメラユニット２７
がＩＣマーク１１０ａ・１１０ｂを計測し実装すべき位
置を調べる。次に、ＸＹロボット５はヘッド部６をノズ
ルステーション８上に移動し、吸着ノズル１１はテスト
用電子部品２３を吸着し、ズームレンズ付き部品認識カ
メラ７の計測位置に移動後、吸着ノズル１１はテスト用
電子部品２３を部品認識カメラ７のフォーカス面まで下
降する。テスト用電子部品２３は照明部２１内のＬＥＤ
２８に照射され、その光像は照明接続部２６及びズーム
レンズ１７をへて部品用カメラ１６にて撮像される。図
８はテスト用電子部品２３の撮像結果２３ａを示す。こ
の時のノズル中心値と部品中心値の差と傾きを求め部品
演算結果（Δｘ２１、Δｙ２１、ΔΘ２１）とし、部品
認識カメラ７の標準視野オフセットと、基板認識カメラ
ユニット２７が取得したデータ（Δｘ１１、Δｙ１１、
ΔΘ１１）（図示せず）をもとに位置補正計算後、位置
補正動作後テスト用電子部品２３は精度確認電子回路基
板１０１上に装着される。装着されたテスト用電子部品
２３を三次元計測器（図示せず）などの計測器で計測
し、この時計測した誤差データをテスト用電子部品２３
の標準視野におけるこの装着装置のための微調整データ
（ΔＸ３、ΔＹ３、ΔΘ３）とし図１５のメモリ１５に
保存する。微調整データの取得は工場出荷時あるいは装
置部品交換後に実施する。
【００１７】以上により、基板認識カメラユニット２７
と吸着ノズル１１、ズームレンズ付き部品認識カメラ７
について、カメラ回転角オフセットとカメラスケールと
ノズル中心位置オフセット、並びに微調整データを計測
し求めた。即ち、吸着ノズル１１と基板認識カメラユニ
ット２７とズームレンズ付き部品認識カメラ７の位置関
係がきまる。
と吸着ノズル１１、ズームレンズ付き部品認識カメラ７
について、カメラ回転角オフセットとカメラスケールと
ノズル中心位置オフセット、並びに微調整データを計測
し求めた。即ち、吸着ノズル１１と基板認識カメラユニ
ット２７とズームレンズ付き部品認識カメラ７の位置関
係がきまる。
【００１８】次に視野変更後のズームレンズ付き部品認
識カメラ７での吸着ノズル１１のノズル位置補正データ
取得方法を説明する。目的視野にズームレンズ付き部品
認識カメラ７を視野変更後、図９にてノズル１１の先端
部をズームレンズ付き部品認識カメラ７の中心に移動す
る。ズームレンズ付き部品認識カメラ７の中心位置とノ
ズル１１の先端部の中心位置は通常一致していないので
以下の二つの方法での計測例で説明する。 １．固定比較法 ノズル１１の先端部の面積中心Ｏｈ１を計測する。本実
施例の電子部品装着装置では、装置の座標系はズームレ
ンズ付き部品認識カメラ７の視野中心Ｏｃａｍを基準と
している。従って ズームレンズ付き部品認識カメラ７
で計測した時点でのＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ
１、Ｙｓ１）をもって目的視野におけるズームレンズ付
き部品認識カメラ７のノズル中心位置データＯｈ１（Ｘ
ｓ１、Ｙｓ１）を取得出来る、それと同時に前記の方法
でカメラスケール（Ｓｓ１）も取得する。次に標準視野
における”ＸＹロボット５の座標Ｏｈ（Ｘｓ、Ｙｓ）”
と目的視野におけるＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ
１、Ｙｓ１）と比較しその差をノズル位置補正データ
（ Ｘｓ、 Ｙｓ）とし、目的視野のノズル中心位置オ
フセットデータは（Ｘｓ、Ｙｓ）と（ Ｘｓ、 Ｙｓ）
とする。ノズル中心位置オフセットデータは標準ノズル
中心位置データとノズル位置補正データからなる。 ２．順次比較法 ノズル１１の先端部の面積中心Ｏｈ１を計測する。本実
施例の電子部品装着装置では、装置の座標系はズームレ
ンズ付き部品認識カメラ７の視野中心Ｏｃａｍを基準と
している。従って ズームレンズ付き部品認識カメラ７
で計測した時点でのＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ
１、Ｙｓ１）をもって目的視野におけるズームレンズ付
き部品認識カメラ７のノズル中心位置データＯｈ１（Ｘ
ｓ１、Ｙｓ１）を取得出来る、それと同時に前記の方法
でカメラスケール（Ｓｓ１）も取得する。次に目的視野
のノズル位置補正データ（ΔＸｓ、ΔＹｓ）は前の目的
視野における”ＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ１、
Ｙｓ１）”と次の目的視野におけるＸＹロボット５の座
標Ｏｈ１（Ｘｓ１、Ｙｓ１）と比較しその差をノズル位
置補正データ（ΔＸｓ、ΔＹｓ）とし、目的視野のノズ
ル中心位置オフセットデータは（Ｘｓ１、Ｙｓ１）と
（ΔＸｓ、ΔＹｓ）とする。ノズル中心位置オフセット
データは前視野ノズル中心位置データとノズル位置補正
データからなる。この場合両方法共最初の状態において
はＸｓ＝Ｘｓ１、Ｙｓ＝Ｙｓ１となる。両方法共ノズル
位置補正データを求めるときはその視野におけるカメラ
スケール（Ｓｓ）により比較する単位系を同じにするの
は言うまでもない。
識カメラ７での吸着ノズル１１のノズル位置補正データ
取得方法を説明する。目的視野にズームレンズ付き部品
認識カメラ７を視野変更後、図９にてノズル１１の先端
部をズームレンズ付き部品認識カメラ７の中心に移動す
る。ズームレンズ付き部品認識カメラ７の中心位置とノ
ズル１１の先端部の中心位置は通常一致していないので
以下の二つの方法での計測例で説明する。 １．固定比較法 ノズル１１の先端部の面積中心Ｏｈ１を計測する。本実
施例の電子部品装着装置では、装置の座標系はズームレ
ンズ付き部品認識カメラ７の視野中心Ｏｃａｍを基準と
している。従って ズームレンズ付き部品認識カメラ７
で計測した時点でのＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ
１、Ｙｓ１）をもって目的視野におけるズームレンズ付
き部品認識カメラ７のノズル中心位置データＯｈ１（Ｘ
ｓ１、Ｙｓ１）を取得出来る、それと同時に前記の方法
でカメラスケール（Ｓｓ１）も取得する。次に標準視野
における”ＸＹロボット５の座標Ｏｈ（Ｘｓ、Ｙｓ）”
と目的視野におけるＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ
１、Ｙｓ１）と比較しその差をノズル位置補正データ
（ Ｘｓ、 Ｙｓ）とし、目的視野のノズル中心位置オ
フセットデータは（Ｘｓ、Ｙｓ）と（ Ｘｓ、 Ｙｓ）
とする。ノズル中心位置オフセットデータは標準ノズル
中心位置データとノズル位置補正データからなる。 ２．順次比較法 ノズル１１の先端部の面積中心Ｏｈ１を計測する。本実
施例の電子部品装着装置では、装置の座標系はズームレ
ンズ付き部品認識カメラ７の視野中心Ｏｃａｍを基準と
している。従って ズームレンズ付き部品認識カメラ７
で計測した時点でのＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ
１、Ｙｓ１）をもって目的視野におけるズームレンズ付
き部品認識カメラ７のノズル中心位置データＯｈ１（Ｘ
ｓ１、Ｙｓ１）を取得出来る、それと同時に前記の方法
でカメラスケール（Ｓｓ１）も取得する。次に目的視野
のノズル位置補正データ（ΔＸｓ、ΔＹｓ）は前の目的
視野における”ＸＹロボット５の座標Ｏｈ１（Ｘｓ１、
Ｙｓ１）”と次の目的視野におけるＸＹロボット５の座
標Ｏｈ１（Ｘｓ１、Ｙｓ１）と比較しその差をノズル位
置補正データ（ΔＸｓ、ΔＹｓ）とし、目的視野のノズ
ル中心位置オフセットデータは（Ｘｓ１、Ｙｓ１）と
（ΔＸｓ、ΔＹｓ）とする。ノズル中心位置オフセット
データは前視野ノズル中心位置データとノズル位置補正
データからなる。この場合両方法共最初の状態において
はＸｓ＝Ｘｓ１、Ｙｓ＝Ｙｓ１となる。両方法共ノズル
位置補正データを求めるときはその視野におけるカメラ
スケール（Ｓｓ）により比較する単位系を同じにするの
は言うまでもない。
【００１９】以上により、吸着ノズル１１とズームレン
ズ付き部品認識カメラ７の視野変換後のノズル中心位置
データが計測され、もしくはノズル位置補正データが計
算され、目的視野における吸着ノズル１１とズームレン
ズ付き部品認識カメラ７の相対位置が分かる。次に上記
部品装着装置のズームレンズ付き部品認識カメラの視野
オフセットデータ（カメラ回転角データ、ノズル中心位
置データ、ノズル位置補正データ、カメラスケール）取
得後の実際の装着運用動作について図１ないし図２、図
１０、図１１、図１３…図１５を用いて説明する。図
６、図７、図８で表したように標準視野でテスト用電子
部品２３を精度確認電子回路基板１０１に搭載する時、
取得した部品認識データ（Δｘ２１、Δｙ２１、ΔΘ２
１）と、基板認識カメラユニット２７が取得した位置デ
ータ（Δｘ１１、Δｙ１１、ΔΘ１１）と、標準視野で
の視野オフセットデータ（カメラ回転角データ、ノズル
中心位置データ、カメラスケール）、と部品装着装置の
標準視野における装着のための微調整データ（ΔＸ３、
ΔＹ３、ΔΘ３）を基礎データとして、さらに図１５の
メモリ１５に保存する。図１３、図１４は部品装着時の
運用動作フローチャートである。次にフローチャート等
に基ずいて動作を説明する。
ズ付き部品認識カメラ７の視野変換後のノズル中心位置
データが計測され、もしくはノズル位置補正データが計
算され、目的視野における吸着ノズル１１とズームレン
ズ付き部品認識カメラ７の相対位置が分かる。次に上記
部品装着装置のズームレンズ付き部品認識カメラの視野
オフセットデータ（カメラ回転角データ、ノズル中心位
置データ、ノズル位置補正データ、カメラスケール）取
得後の実際の装着運用動作について図１ないし図２、図
１０、図１１、図１３…図１５を用いて説明する。図
６、図７、図８で表したように標準視野でテスト用電子
部品２３を精度確認電子回路基板１０１に搭載する時、
取得した部品認識データ（Δｘ２１、Δｙ２１、ΔΘ２
１）と、基板認識カメラユニット２７が取得した位置デ
ータ（Δｘ１１、Δｙ１１、ΔΘ１１）と、標準視野で
の視野オフセットデータ（カメラ回転角データ、ノズル
中心位置データ、カメラスケール）、と部品装着装置の
標準視野における装着のための微調整データ（ΔＸ３、
ΔＹ３、ΔΘ３）を基礎データとして、さらに図１５の
メモリ１５に保存する。図１３、図１４は部品装着時の
運用動作フローチャートである。次にフローチャート等
に基ずいて動作を説明する。
【００２０】電子回路基板１は搬送部２により装着位置
に搬入される。ＸＹロボット５はヘッド部６を電子回路
基板１上に移動し、基板認識カメラユニット２７が基板
マーク４０、４１を撮像し位置データ（Δｘ１２、Δｙ
１２、ΔΘ１２）（図示せず）を取得する。（図１３の
ｓ１００）次に、部品データを読み出し（図１３のｓ１
０１）認識視野が正しいかどうか確認し、正しくない場
合は視野変更ルーチン（図１４のｓ２００）を実行し、
正しい場合は、ＸＹロボット５はヘッド部６を部品供給
部４上に移動し、吸着ノズル１１は電子部品２５を吸着
し（図１３のｓ１０２）、ズームレンズ付き部品認識カ
メラ７上に移動（図１３のｓ１０３）後、吸着ノズル１
１は電子部品２５を部品認識カメラ７のフォーカス面ま
で下降する。図１０で電子部品２５は照明部２１内のＬ
ＥＤ２８に照射され、その光像は鏡筒１８及びズームレ
ンズ１７をへて部品用カメラ１６にて撮像される。図１
１は電子部品２５の撮像結果２５ｂを示す（図１３のｓ
１０６）。チップ部品以外の時、この部品の認識結果
（Δｘ２２、Δｙ２２、ΔΘ２２）と基礎データとその
他のデータ（ＩＣマークに基ずく位置補正データ、ノズ
ル中心位置補正データ、部品認識補正データ）をもとに
演算（図１３のｓ１０８）し装着位置補正データを求め
位置補正され、またチップ部品の時は、部品の認識結果
（Δｘ２２、Δｙ２２、ΔΘ２２）と基礎データとその
他のデータ（基板マークに基ずく位置補正データ、ノズ
ル中心位置補正データ、部品認識補正データ）をもとに
演算（図１３のｓ１０９）し装着位置補正データを求め
位置補正され、電子部品２５は電子回路基板１上に装着
（図１３のｓ１１０）される。以上のように視野変更後
のノズル中心位置データとノズル位置補正データ取得方
法以外は従来実施している技術である。
に搬入される。ＸＹロボット５はヘッド部６を電子回路
基板１上に移動し、基板認識カメラユニット２７が基板
マーク４０、４１を撮像し位置データ（Δｘ１２、Δｙ
１２、ΔΘ１２）（図示せず）を取得する。（図１３の
ｓ１００）次に、部品データを読み出し（図１３のｓ１
０１）認識視野が正しいかどうか確認し、正しくない場
合は視野変更ルーチン（図１４のｓ２００）を実行し、
正しい場合は、ＸＹロボット５はヘッド部６を部品供給
部４上に移動し、吸着ノズル１１は電子部品２５を吸着
し（図１３のｓ１０２）、ズームレンズ付き部品認識カ
メラ７上に移動（図１３のｓ１０３）後、吸着ノズル１
１は電子部品２５を部品認識カメラ７のフォーカス面ま
で下降する。図１０で電子部品２５は照明部２１内のＬ
ＥＤ２８に照射され、その光像は鏡筒１８及びズームレ
ンズ１７をへて部品用カメラ１６にて撮像される。図１
１は電子部品２５の撮像結果２５ｂを示す（図１３のｓ
１０６）。チップ部品以外の時、この部品の認識結果
（Δｘ２２、Δｙ２２、ΔΘ２２）と基礎データとその
他のデータ（ＩＣマークに基ずく位置補正データ、ノズ
ル中心位置補正データ、部品認識補正データ）をもとに
演算（図１３のｓ１０８）し装着位置補正データを求め
位置補正され、またチップ部品の時は、部品の認識結果
（Δｘ２２、Δｙ２２、ΔΘ２２）と基礎データとその
他のデータ（基板マークに基ずく位置補正データ、ノズ
ル中心位置補正データ、部品認識補正データ）をもとに
演算（図１３のｓ１０９）し装着位置補正データを求め
位置補正され、電子部品２５は電子回路基板１上に装着
（図１３のｓ１１０）される。以上のように視野変更後
のノズル中心位置データとノズル位置補正データ取得方
法以外は従来実施している技術である。
【００２１】視野変更ルーチン（図１４のｓ２００）は
視野変更起動トリガ（ｓ３００）ルーチンとノズル中心
位置補正補正データ取得（ｓ４００）ルーチンから成り
立っている。基本的な考えは前記で説明済みであるた
め、ここでは一実施例について説明する。視野変更起動
トリガ（ｓ３００）では図２１部品データから部品番号
の種類に対応する部品の大きさを、読み出し５ｍｍ単位
に切り上げ方式（例えば、部品番号１の場合、部品の大
きさが６ｍｍであるので認識視野は１０ｍｍとなる）で
認識視野を求める（ｓ３０１）。次に図２０を参照し認
識視野に対応する位置データを求める（ｓ３０２）、そ
して現視野の位置データと新視野の位置データとの差を
求め（ｓ３０３）、その差分に基づきズームレンズの視
野を可変させ目的視野に成るようにズームレンズを制御
する（ｓ３０４）。この時点で目的視野にズームレンズ
を変更し、その後ノズル中心位置補正データ取得（ｓ４
００）は固定比較法、あるいは順次比較法で行う。
視野変更起動トリガ（ｓ３００）ルーチンとノズル中心
位置補正補正データ取得（ｓ４００）ルーチンから成り
立っている。基本的な考えは前記で説明済みであるた
め、ここでは一実施例について説明する。視野変更起動
トリガ（ｓ３００）では図２１部品データから部品番号
の種類に対応する部品の大きさを、読み出し５ｍｍ単位
に切り上げ方式（例えば、部品番号１の場合、部品の大
きさが６ｍｍであるので認識視野は１０ｍｍとなる）で
認識視野を求める（ｓ３０１）。次に図２０を参照し認
識視野に対応する位置データを求める（ｓ３０２）、そ
して現視野の位置データと新視野の位置データとの差を
求め（ｓ３０３）、その差分に基づきズームレンズの視
野を可変させ目的視野に成るようにズームレンズを制御
する（ｓ３０４）。この時点で目的視野にズームレンズ
を変更し、その後ノズル中心位置補正データ取得（ｓ４
００）は固定比較法、あるいは順次比較法で行う。
【００２２】第２の実施例としてのノズル中心位置補正
量の求め方として図１５〜図１９で表す方法を説明す
る。図１６はノズル中心位置測定の代用方法を示す装置
の詳細斜視図である。ズームレンズ付き部品認識カメラ
７上をノズル位置測定の代用治具１９はモータなどの駆
動装置（図示せず）の動作により、ズームレンズ付き部
品認識カメラ７の視野内や、視野外に移動する。ノズル
位置測定の代用治具１９の下面（撮像側）には吸着ノズ
ルの先端部と同等な物を取り付ける。ノズル位置測定の
代用治具１９の下面に取り付けた先端部１９ａはズーム
レンズ付き部品認識カメラ７の焦点位置になるように組
み付けられている。またズームレンズ付き部品認識カメ
ラ７で正確な画像が取れるように、ノズル位置測定の代
用治具１９の下面はコントラストが充分高く取れるよう
に作られている。図１７は標準視野におけるノズル中心
位置データを取得する（Ｘａ、Ｙａ）時のズームレンズ
付き部品認識カメラ７とノズル位置測定の代用治具１９
とノズル１１の位置関係を示す。図１８は標準視野及び
視野変更後の、ズームレンズ付き部品認識カメラ７と、
ノズル位置測定の代用治具１９の位置関係を示す。標準
視野時のノズル位置測定の代用治具１９の中心位置デー
タを（Ｘｂ、Ｙｂ）とする。ここで取得した（Ｘａ、Ｙ
ａ）と（Ｘｂ、Ｙｂ）の差分データがズームレンズ付き
部品認識カメラ７と、ノズル位置測定の代用治具１９の
修正データとして図１５のメモリ１５に保存する。図１
９は部品認識時のズームレンズ付き部品認識カメラ７
と、ノズル位置測定の代用治具１９との位置関係を示
す。以下視野変更毎に図１８に示すようにノズル位置測
定の代用治具１９の中心位置と代用治具１９の直径を計
測して、前記説明した、固定比較法または順次比較法の
ノズル１１の代わりに代用治具１９を使用して中心位置
誤差を求め、修正データにて補正すればノズルを使いノ
ズル中心位置データを求めたのと同様である。この方法
の良い点はノズルがズームレンズ付き部品認識カメラ７
の上側に無くとも、ノズルの中心位置を相対的に計測出
来、高速化も可能となる。
量の求め方として図１５〜図１９で表す方法を説明す
る。図１６はノズル中心位置測定の代用方法を示す装置
の詳細斜視図である。ズームレンズ付き部品認識カメラ
７上をノズル位置測定の代用治具１９はモータなどの駆
動装置（図示せず）の動作により、ズームレンズ付き部
品認識カメラ７の視野内や、視野外に移動する。ノズル
位置測定の代用治具１９の下面（撮像側）には吸着ノズ
ルの先端部と同等な物を取り付ける。ノズル位置測定の
代用治具１９の下面に取り付けた先端部１９ａはズーム
レンズ付き部品認識カメラ７の焦点位置になるように組
み付けられている。またズームレンズ付き部品認識カメ
ラ７で正確な画像が取れるように、ノズル位置測定の代
用治具１９の下面はコントラストが充分高く取れるよう
に作られている。図１７は標準視野におけるノズル中心
位置データを取得する（Ｘａ、Ｙａ）時のズームレンズ
付き部品認識カメラ７とノズル位置測定の代用治具１９
とノズル１１の位置関係を示す。図１８は標準視野及び
視野変更後の、ズームレンズ付き部品認識カメラ７と、
ノズル位置測定の代用治具１９の位置関係を示す。標準
視野時のノズル位置測定の代用治具１９の中心位置デー
タを（Ｘｂ、Ｙｂ）とする。ここで取得した（Ｘａ、Ｙ
ａ）と（Ｘｂ、Ｙｂ）の差分データがズームレンズ付き
部品認識カメラ７と、ノズル位置測定の代用治具１９の
修正データとして図１５のメモリ１５に保存する。図１
９は部品認識時のズームレンズ付き部品認識カメラ７
と、ノズル位置測定の代用治具１９との位置関係を示
す。以下視野変更毎に図１８に示すようにノズル位置測
定の代用治具１９の中心位置と代用治具１９の直径を計
測して、前記説明した、固定比較法または順次比較法の
ノズル１１の代わりに代用治具１９を使用して中心位置
誤差を求め、修正データにて補正すればノズルを使いノ
ズル中心位置データを求めたのと同様である。この方法
の良い点はノズルがズームレンズ付き部品認識カメラ７
の上側に無くとも、ノズルの中心位置を相対的に計測出
来、高速化も可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、部品の大
きさにより最適視野にズームレンズ付き部品認識カメラ
を設定する事ができ、精度の高い認識が可能となる。ま
た視野変更後に起こる光軸ずれも標準視野との差により
吸着ノズル中心位置データを求めることができ、また同
時にカメラスケールの確認と修正もできる。従って、吸
着ノズルと基板認識カメラとズームレンズ付き部品認識
カメラについて、相対位置関係を正確に把握出来、かつ
カメラスケールも正確に成るため、電子部品の装着を高
精度に正確に行うことができる。
きさにより最適視野にズームレンズ付き部品認識カメラ
を設定する事ができ、精度の高い認識が可能となる。ま
た視野変更後に起こる光軸ずれも標準視野との差により
吸着ノズル中心位置データを求めることができ、また同
時にカメラスケールの確認と修正もできる。従って、吸
着ノズルと基板認識カメラとズームレンズ付き部品認識
カメラについて、相対位置関係を正確に把握出来、かつ
カメラスケールも正確に成るため、電子部品の装着を高
精度に正確に行うことができる。
【図１】本発明の第一実施例の電子部品装着装置の全体
概略斜視図
概略斜視図
【図２】第一実施例の電子回路基板及びヘッド部及びズ
ームレンズ付き部品認識カメラ及びノズルステーション
の詳細斜視図
ームレンズ付き部品認識カメラ及びノズルステーション
の詳細斜視図
【図３】第一実施例のズームレンズ付き部品認識カメラ
の断面図
の断面図
【図４】第一実施例のズームレンズ付き部品認識カメラ
が撮像している画面を示す図
が撮像している画面を示す図
【図５】第一実施例のズームレンズ付き部品認識カメラ
が撮像している画面を示す図
が撮像している画面を示す図
【図６】第一実施例の精度確認電子回路基板及びズーム
レンズ付き部品認識カメラの斜視図
レンズ付き部品認識カメラの斜視図
【図７】第一実施例のテスト用電子部品とズームレンズ
付き部品認識カメラの断面図
付き部品認識カメラの断面図
【図８】第一実施例のズームレンズ付き部品認識カメラ
が撮像している画面を示す図
が撮像している画面を示す図
【図９】第一実施例の視野変更時にズームレンズ付き部
品認識カメラが撮像しているノズル先端画面を示す図
品認識カメラが撮像しているノズル先端画面を示す図
【図１０】第一実施例の生産時のズームレンズ付き部品
認識カメラの断面図
認識カメラの断面図
【図１１】第一実施例の生産時のズームレンズ付き部品
認識カメラが撮像している画面を示す図
認識カメラが撮像している画面を示す図
【図１２】従来の電子部品装着装置の全体概略斜視図
【図１３】本発明のフローチャート１
【図１４】本発明のフローチャート２
【図１５】本発明の画像認識付部品装着装置ブロック図
【図１６】第二実施例のノズル中心位置測定の代用方法
を示す装置の詳細斜視図
を示す装置の詳細斜視図
【図１７】第二実施例のノズル中心位置測定時の治具位
置を示す図
置を示す図
【図１８】第二実施例のノズル中心位置測定の代用方法
にて測定時の治具位置図
にて測定時の治具位置図
【図１９】第二実施例のノズル中心位置測定の代用方法
での部品認識時の治具位置図
での部品認識時の治具位置図
【図２０】認識視野とカメラスケールと認識位置のデー
タ対応表
タ対応表
【図２１】部品データ表
１ 電子回路基板 ２ 搬送部 ３，４ 部品供給部 ５ ＸＹロボット ６ ヘッド部 ７ ズームレンズ付き部品認識カメラ ８ ノズルステーション ９ ランド １０ａ，１０ｂ ＩＣマーク １１ 吸着ノズル １１ａ吸着ノズルを置く場所 １２ 基板用カメラ １３ レンズ １４ 照明 １６ 部品用カメラ １７ ズームレンズ １８ 鏡筒 １９ ノズル位置測定の代用治具 １９ａ先端部 ２１ 照明部 ２３ テスト用電子部品 ２４ 交換用ノズル先端部 ２５ 電子部品 ２６ 照明接続部 ２７ 基板認識カメラユニット ２８ ＬＥＤ照明 ３１ 電子回路基板 ３２ 搬送部 ３３ 部品供給部 ３４ ＸＹロボット ３５ 吸着ノズル ３６ 基板認識カメラ ３７ 電子部品 ３８ａ、３８ｂ 部品認識カメラ ３９ ランド ４０、４１ 基板マーク １０１ 精度確認電子確認基板 １１０ａ、１１０ｂ ＩＣマーク
Claims (10)
- 【請求項１】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部
品あるいは基板を相対的に補正移動して部品を基板に装
着する装置において、撮像視野を変更する時に、この変
更後の視野におけるノズルの位置及び補正値を第２撮像
手段で求める手段と、メモリに保存する手段とを備え、
以後撮像視野を変えるまで、第２撮像手段で求めたノズ
ル位置及び補正値を使用し、部品装着をすることを特徴
とする部品装着装置。 - 【請求項２】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッドに設けられた第１撮像手段により読み
とり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けられ
たノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部
品あるいは基板を相対的に補正移動して部品を基板に装
着する方法において、撮像視野を変更する時に、この変
更後の視野におけるノズルの位置及び補正値を第２撮像
手段で求め、メモリに保存し、以後撮像視野を変えるま
で、上記第２撮像手段で求めたノズル位置及び補正値を
使用し、部品装着をすることを特徴とする部品装着方
法。 - 【請求項３】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置により、
部品あるいは基板の位置を相対的に補正移動して部品を
基板に装着する装置において、標準視野における第２撮
像手段で前記ノズルの中心位置とカメラスケールを計測
する手段と、その計測したノズル中心位置データをメモ
リに格納する手段と、第２撮像手段の視野を替え次の撮
像視野に設定した後、この撮像視野に対応するカメラス
ケールから第２撮像手段でノズル中心位置を計測する手
段と、計測したノズル中心位置データと前記格納した標
準視野のノズルの中心位置データと比較をし、次の撮像
視野のノズル位置補正データを最新視野ノズル位置補正
データとしてメモリに格納する手段とから構成され、以
後撮像視野を変えるまで、この最新視野ノズル位置補正
データにより部品装着をすることを特徴とする部品装着
装置。 - 【請求項４】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段で読みとっ
た基板マーク、もしくはＩＣマークの位置により、部品
あるいは基板の位置を相対的に補正移動して、部品を基
板に装着する方法において、標準視野における第２撮像
手段で前記ノズル中心位置とカメラスケールを計測し、
その計測したノズル中心位置データを標準視野ノズル中
心位置データとしメモリに格納し、第２撮像手段の視野
を替え、次の撮像視野に設定した後、この撮像視野に対
応するカメラスケールから第２撮像手段でノズル中心位
置を計測し、計測したノズル中心位置データと前記格納
した標準視野におけるノズル中心位置データと比較を
し、次の撮像視野のノズル位置補正データを生成し、次
の撮像視野のノズル位置補正データを最新視野ノズル位
置補正データとしてメモリに格納し、以後撮像視野を変
えるまで、この最新視野ノズル位置補正データにより部
品装着をすることを特徴とする部品装着方法。 - 【請求項５】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段で読みとっ
た基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部品あ
るいは基板の位置を相対的に補正移動して部品を基板に
装着する装置において、標準視野における第２撮像手段
で前記ノズルの中心位置とカメラスケールを計測する手
段と、その計測したノズル中心位置データを前視野ノズ
ル中心位置データとしメモリに格納する手段と、第２撮
像手段の視野を替え、次の視野に設定した後、この撮像
視野に対応するカメラスケールから第２撮像手段でノズ
ル中心位置を計測し、その計測したノズル中心位置デー
タと視野変更直前に格納されていた前視野におけるノズ
ル中心位置データとを比較し、次の撮像視野のノズル位
置補正データを生成する手段と、次の視野のノズル位置
補正データを最新視野ノズル位置補正データとしてメモ
リに格納する手段と、最新視野ノズル中心位置データと
して前視野のノズル中心位置データを格納する手段から
構成され、以後撮像視野を変えるまで、この最新視野ノ
ズル位置補正データにより部品装着をすることを特徴と
する部品装着装置。 - 【請求項６】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段で読みとっ
た基板マーク、もしくはＩＣマークの位置により、部品
あるいは基板の位置を相対的に補正移動して部品を基板
に装着する方法において、標準視野における第２撮像手
段で前記ノズル中心位置データとカメラスケールを計測
し、その計測したノズル中心位置データを前視野ノズル
中心位置データとしメモリに格納し、第２撮像手段の視
野を替え次の視野に設定した後、この撮像視野に対応す
るカメラスケールから第２撮像手段でノズル中心位置を
計測し、その計測したノズル中心位置データと視野変更
直前に格納されていた前視野におけるノズル中心位置デ
ータとを比較し、次の視野のノズル位置補正データを生
成し、次の視野のノズル位置補正データを最新視野のノ
ズル位置補正データとしてメモリに格納し、最新視野ノ
ズル中心位置データとして前視野のノズル中心位置デー
タを格納し、以後撮像視野を変えるまで、この最新視野
のノズル位置補正データにより部品装着をすることを特
徴とする部品装着方法。 - 【請求項７】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部
品あるいは基板を相対的に補正移動して部品を基板に装
着する方法において、撮像視野を変更する時に、この変
更後の視野におけるノズル中心位置を測定する治具の位
置及び補正値を第２撮像手段で求める手段と、メモリに
保存する手段とを備え、以後撮像視野を変えるまで、第
２撮像手段で求めた前記治具の位置及び補正値と、ノズ
ルと前記治具間の補正値を使用し、部品装着をすること
を特徴とする部品装着装置。 - 【請求項８】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部
品あるいは基板を相対的に補正移動して部品を基板に装
着する方法において、撮像視野を変更する時に、この変
更後の視野におけるノズル中心位置を測定する治具の位
置及び補正値を第２撮像手段で求め、メモリに保存し、
以後撮像視野を変えるまで、上記第２撮像手段で求めた
前記治具の位置及び補正値と、ノズルと治具間の補正値
を使用し、部品装着をすることを特徴とする部品装着方
法。 - 【請求項９】基板に設けられた基板マーク、もしくはＩ
Ｃマークをヘッド部に設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部
品あるいは基板を相対的に補正移動して部品を基板に装
着する装置において、撮像視野可変時に既存のカメラス
ケールを使うか、あらたに再取得するカメラスケールを
使うかを、選択可能であることを特徴とする部品装着装
置。 - 【請求項１０】基板に設けられた基板マーク、もしくは
ＩＣマークをヘッドに設けられた第１撮像手段により読
みとり、供給部から供給された部品をヘッド部に設けら
れたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品
を、部品の大きさにより撮像視野を可変にして部品を認
識する第２撮像手段により撮像して部品の位置を計測
し、この計測した部品の位置と第１撮像手段により読み
とった基板マーク、もしくはＩＣマークの位置より、部
品あるいは基板を相対的に補正移動して部品を基板に装
着する方法において、撮像視野可変時に既存のカメラス
ケールを使うか、あらたに再取得するカメラスケールを
使うかを、選択可能であることを特徴とする部品装着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160748A JP2000294996A (ja) | 1999-02-02 | 1999-06-08 | 部品装着装置および方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2467199 | 1999-02-02 | ||
| JP11-24671 | 1999-02-02 | ||
| JP11160748A JP2000294996A (ja) | 1999-02-02 | 1999-06-08 | 部品装着装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294996A true JP2000294996A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=26362226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11160748A Pending JP2000294996A (ja) | 1999-02-02 | 1999-06-08 | 部品装着装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294996A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185198A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 吸着ノズルによる電気部品の位置ずれ検出方法および電気部品装着方法 |
| KR100450572B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2004-09-30 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 부품홀딩헤드, 이를 이용한 부품장착장치, 및 부품장착방법 |
| CN106255401A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-21 | 深圳市路远自动化设备有限公司 | 一种吸嘴杆和mark相机的相对坐标值统一的治具 |
| JP2018028496A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置 |
-
1999
- 1999-06-08 JP JP11160748A patent/JP2000294996A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185198A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 吸着ノズルによる電気部品の位置ずれ検出方法および電気部品装着方法 |
| KR100450572B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2004-09-30 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 부품홀딩헤드, 이를 이용한 부품장착장치, 및 부품장착방법 |
| JP2018028496A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置 |
| CN106255401A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-21 | 深圳市路远自动化设备有限公司 | 一种吸嘴杆和mark相机的相对坐标值统一的治具 |
| CN106255401B (zh) * | 2016-08-25 | 2020-07-03 | 深圳市路远自动化设备有限公司 | 一种吸嘴杆和mark相机的相对坐标值统一的治具 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090107 |
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