JP2000296368A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JP2000296368A
JP2000296368A JP11105621A JP10562199A JP2000296368A JP 2000296368 A JP2000296368 A JP 2000296368A JP 11105621 A JP11105621 A JP 11105621A JP 10562199 A JP10562199 A JP 10562199A JP 2000296368 A JP2000296368 A JP 2000296368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
cleaning
rotating shaft
cleaning brush
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11105621A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Sasaki
隆 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP11105621A priority Critical patent/JP2000296368A/ja
Publication of JP2000296368A publication Critical patent/JP2000296368A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラシの相対速
度を容易に高くできる洗浄装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る洗浄装置は、半導体ウエハ
11を載置する載置台13と、該載置台13の上方に配
置された回転軸15と、該回転軸15を回転駆動させる
駆動手段と、該回転軸15の一端に連結され、該回転軸
15に垂直方向に配置されたアーム17と、該アーム1
7に取付けられ、該回転軸15の一端から所定間隔を設
けて配置された洗浄ブラシ19と、を具備するものであ
る。これにより、被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラシの
相対速度を容易に高くできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転するブラシを
洗浄面に押し当て、表面付着物をこすり洗浄する洗浄装
置に関する。特には、被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラ
シの相対速度を容易に高くできる洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図8(a)は、従来の洗浄装置を示す平
面図であり、図8(b)は、図8(a)に示す洗浄装置
の側面図である。この洗浄装置は特開平8−31780
号公報に開示されている。
【0003】この洗浄装置は被洗浄処理基板としての半
導体基板1を載置する載置台1aを有し、載置台1aの
上方には噴射水を噴射するノズル3が配置されている。
また、載置台1aの近傍には回転軸5が配置されてお
り、この回転軸5にはアーム6の基端が接続されてい
る。このアーム6の先端には回転駆動する円板7が取付
けられており、この円板7には回転駆動する洗浄ブラシ
2が取付けられている。
【0004】次に、上記洗浄装置の動作について説明す
る。
【0005】6インチ径のシリコンウエハからなる半導
体基板1を800rpmで回転させ、アーム6の先端の円
板7を半導体基板1表面に軽く押し付ける。そして、ノ
ズル3から温水を噴射水4として放出させながら、洗浄
ブラシ2を半導体基板1の表面上で回転させると共に円
板7を回転させ、回転軸5を中心として左右にゆっくり
アーム6を移動させる。これにより、半導体基板1上の
ゴミ等の異物をスクラバ除去する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように上記従来の
洗浄装置では、半導体基板1、洗浄ブラシ2及び円板7
を回転させ、回転軸5を固定した状態でアーム6を左右
に移動させることにより、半導体基板1表面を洗浄して
いる。このため、洗浄ブラシ2が半導体基板1の回転中
心まで移動したときに、半導体基板1と洗浄ブラシ2の
相対速度が低くなり、基板1表面のパーティクルを十分
に除去できないことがある。つまり、半導体基板1の外
周側では基板1と洗浄ブラシ2の相対速度が比較的高い
ため、パーティクルの除去効果も比較的大きいものとな
るが、半導体基板1の回転中心及びその近傍ではパーテ
ィクルの除去効果が小さくなってしまう。
【0007】このような基板1の回転中心及びその近傍
において基板1と洗浄ブラシ2の相対速度を高くするた
めには、アーム6の移動速度を上げることが考えられ
る。しかし、アーム6は回転軸5を中心として左右に移
動させるという構成であるため、アーム6の移動速度を
十分に高くすることは困難である。
【0008】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、被洗浄処理基板の表面と
洗浄ブラシの相対速度を容易に高くできる洗浄装置を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る洗浄装置は、被洗浄処理基板を載置す
る載置台と、該載置台の上方に配置された回転軸と、該
回転軸を回転駆動させる駆動手段と、該回転軸の一端に
連結され、該回転軸に垂直方向に配置されたアームと、
該アームに取付けられ、該回転軸の一端から所定間隔を
設けて配置された洗浄ブラシと、を具備することを特徴
とする。
【0010】上記洗浄装置では、回転軸を駆動手段で回
転させることによりアームを回転させ、洗浄ブラシを回
転軸を中心に所定間隔の半径で回転させ、被洗浄処理基
板の表面を洗浄ブラシにより洗浄している。このように
回転軸によりアームを回転させる構成であるため、アー
ムの回転速度を十分に高くすることができる。これによ
り、被洗浄処理基板の表面の中心部においても該基板表
面の外周側と同様に該基板表面と洗浄ブラシとの相対速
度を容易に高くすることができる。
【0011】また、本発明に係る洗浄装置において、上
記被洗浄処理基板の直径が6インチ〜12インチの場合
は、上記所定間隔が3インチ〜6インチであることが好
ましい。また、上記洗浄ブラシは上記アームに複数取付
けられていることも可能である。また、上記アームが弾
性材からなることも可能である。これにより、被洗浄処
理基板に反りがあっても基板表面を均一に洗浄すること
ができる。
【0012】また、本発明に係る洗浄装置において、上
記アームは、上記洗浄ブラシを複数の位置に取り付ける
取付け手段を備えていることが好ましい。これにより、
被洗浄処理基板のサイズや洗浄条件に合わせて洗浄ブラ
シの回転半径を設定することができ、より効率良く基板
を洗浄することができる。
【0013】また、本発明に係る洗浄装置において、上
記アームは、上記洗浄ブラシを取り付ける位置を調整す
る手段を備えていることが好ましい。これにより、被洗
浄処理基板のサイズや洗浄条件に合わせて洗浄ブラシの
回転半径を自由に設定することができる。
【0014】また、本発明に係る洗浄装置においては、
上記駆動手段の回転駆動力を上記洗浄ブラシに伝達する
伝達手段をさらに含むことも可能である。これにより、
より効率良く被洗浄処理基板の洗浄を行うことができ
る。
【0015】また、本発明に係る洗浄装置においては、
上記洗浄ブラシを回転駆動させる駆動手段をさらに含む
ことが好ましい。
【0016】本発明に係る洗浄装置は、被洗浄処理基板
を載置する載置台と、該載置台の上方に配置された回転
軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、該回転軸
の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置された第
1の弾性力を有する第1のアームと、該回転軸の一端に
連結され、該回転軸に垂直方向に配置された第2の弾性
力を有する第2のアームと、上記第1のアームに取付け
られ、該回転軸の一端から所定間隔を設けて配置された
第1の洗浄ブラシと、上記第2のアームに取付けられ、
該回転軸の一端から所定間隔を設けて配置された第2の
洗浄ブラシであって、上記第1の洗浄ブラシとは材質が
異なる第2の洗浄ブラシと、を具備することを特徴とす
る。
【0017】上記洗浄装置では、第1及び第2のアーム
を弾性力が異なる弾性材を用いて形成しているため、洗
浄ブラシの性質に応じて洗浄ブラシ毎に押圧を調整する
ことができる。
【0018】本発明に係る洗浄装置は、被洗浄処理基板
を載置する載置台と、該載置台の上方に配置された回転
軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、該回転軸
の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置されたア
ームと、該アームに取付けられた第1の洗浄ブラシと、
該アームに取付けられた、該第1の洗浄ブラシとは材質
が異なる第2の洗浄ブラシと、を具備することを特徴と
する。
【0019】上記洗浄装置では、アームに材質の異なる
第1及び第2の洗浄ブラシを取り付けることにより、洗
浄能力を向上させることができる。
【0020】また、本発明に係る洗浄装置においては、
上記回転軸を、上記被洗浄処理基板の表面に対して平行
方向に移動させる移動手段をさらに含むことが好まし
い。また、上記載置台に設けられた回転軸であって該載
置台の上面に対して垂直方向と平行な回転軸と、その回
転軸を回転させる駆動手段と、をさらに含むことが好ま
しい。また、上記被洗浄処理基板の表面に純水を噴射す
るノズルをさらに含むことが好ましい。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。
【0022】図1(a)は、本発明の第1の実施の形態
による洗浄装置の構成を示す平面図であり、図1(b)
は、図1(a)に示す矢印1bの方向に視た側面図であ
る。
【0023】図1(b)に示すように、この洗浄装置
は、被洗浄処理基板としての半導体ウエハ11を載置す
る円盤形状からなる載置台13を有しており、この載置
台13の下部には回転軸13aを備えている。この回転
軸13aの基端側には図示せぬ駆動手段が連結されてお
り、この駆動手段により回転軸13aを回転駆動させる
ように構成されている。
【0024】載置台13の上方には回転軸15が配置さ
れている。この回転軸15の基端には図示せぬ駆動手段
が連結されており、この駆動手段により回転軸15を回
転駆動させるように構成されている。また、回転軸15
の先端にはアーム17が取り付けられており、このアー
ム17の一端側にはブラシ材(植毛)19aを備えた洗
浄ブラシ19が取付けられている。この洗浄ブラシ19
は、回転軸15の先端から任意の距離に配置されてい
る。この任意の距離としては、ウエハ11が例えば8イ
ンチのものの場合は例えば7.5〜12.5cm程度が
好ましく、ウエハが例えば12インチのものの場合は例
えば12.5〜17.5cm程度が好ましい。また、洗
浄ブラシ19は、ブラシ材19aの先端がウエハ11の
表面に押し当てられるような位置に配置されている。
【0025】上記回転軸15にはウエハ11の表面に対
して平行方向に移動させる移動手段(図示せず)が連結
されており、この移動手段によって回転軸15が図1
(a)に示すX方向16a及びY方向16bに自由に移
動可能に構成されている。また、載置台13の上方に
は、ウエハ11を洗浄する際に洗浄ブラシ19又はウエ
ハ11に洗浄液(純水)を噴射するノズル(図示せず)
が配置されている。
【0026】次に、上記洗浄装置の動作について説明す
る。
【0027】まず、載置台13上にウエハ11を載置
し、回転軸13aを駆動手段で回転させることにより載
置台13を回転させる。次に、回転軸15を駆動手段で
回転させることによりアーム17を矢印14のように回
転させる。これと共に、ウエハ11の表面にノズルから
純水を噴出させながら、洗浄ブラシ19のブラシ材19
aをウエハ11表面に押し当てる。そして、回転軸15
をウエハ11表面に対して平行方向16a,16bに移
動させる。このようにしてウエハ11表面をブラシ材1
9aでこすり洗浄することにより、ウエハ11表面に付
着したパーティクル等をスクラバ除去する。
【0028】上記第1の実施の形態によれば、回転軸1
5を駆動手段で回転させることによりアーム17を矢印
14のように回転させ、洗浄ブラシ19を回転軸を中心
に任意の半径で回転させ、ウエハ11表面を洗浄ブラシ
19により洗浄している。このため、ウエハ11表面の
回転中心及びその近傍においても従来の洗浄装置のよう
にウエハ11と洗浄ブラシ19との相対速度が低くなる
ことがない。つまり、従来の洗浄装置では、アームを左
右に移動させる構成であるため、アームの移動速度を十
分に高くすることが困難であったが、本実施の形態によ
る洗浄装置では、回転軸15によりアーム17を回転さ
せる構成であるため、アーム17の回転速度を十分に高
くすることができる。このため、ウエハ11表面の中心
部においてもウエハ11表面の外周側と同様にウエハ表
面と洗浄ブラシとの相対速度を高く維持することができ
る。従って、ウエハ11の回転中心及びその近傍でのパ
ーティクルの除去効果を従来の洗浄装置に比べて大きく
することができる。
【0029】尚、上記第1の実施の形態では、ウエハ1
1を洗浄する際に、洗浄ブラシ19自体は回転させてい
ないが、洗浄ブラシ19自体を回転させながらウエハ1
1表面を洗浄することも可能である。この場合は、洗浄
装置において洗浄ブラシ19を回転駆動させる駆動手段
をさらに備える必要がある。
【0030】また、本実施の形態では、弾性力を有しな
い材質によりアーム17を形成しているが、弾性材によ
りアームを形成することも可能である。これにより、反
りのある被洗浄処理基板を洗浄する場合でも該基板表面
に対してある程度の押し圧を与えることができ、その結
果、洗浄力を高めることができる。
【0031】また、本実施の形態では、アーム17に1
個の洗浄ブラシ19を取り付けているが、アーム17に
複数の洗浄ブラシを取り付けることも可能である。これ
により、洗浄力を高めることができる。
【0032】図2は、本発明の第2の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図1と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0033】回転軸15の先端にはエンプラ等の弾性材
からなる第1のアーム21の一端が取付けられており、
このアーム21の他端にはブラシ材(植毛)19aを備
えた第1の洗浄ブラシ19が取付けられている。また、
回転軸15の先端の第1のアーム21の下には弾性材か
らなる第2のアーム23の一端が取りつけられており、
このアーム23の他端にはブラシ材(植毛)25aを備
えた第2の洗浄ブラシ25が取付けられている。
【0034】第1のアーム21と第2のアーム23は互
いに重ならないように配置されている。第1のアーム2
1の弾性材は、第2のアーム23のそれとは異なるもの
であり、異なる弾性係数を有している。第1の洗浄ブラ
シ19のブラシ材19aは、第2の洗浄ブラシ25のブ
ラシ材25aと異なる材質からなるものである。
【0035】上記第2の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0036】さらに、上記第2の実施の形態では、第1
及び第2のアーム21,23を弾性係数が異なる弾性材
を用いて形成することにより、被洗浄処理基板に反りが
あっても基板表面を均一に洗浄することができる。従っ
て、洗浄効率を向上させることができる。
【0037】また、アーム21,23を弾性係数が異な
る弾性材を用いて形成しているため、洗浄ブラシの性質
に応じて洗浄ブラシ毎に押圧を調整することができる。
具体的には、比較的硬い材質(こしが強い)のような第
1の洗浄ブラシ19に対して比較的弾性係数の低い材質
のような第1のアーム21を用い、比較的やわらかい材
質(こしが弱い)のような第2の洗浄ブラシ25に対し
て比較的弾性係数の高い材質のような第2のアーム23
を用いることにより、パーティクルの除去効果を向上さ
せることができる。
【0038】図3は、本発明の第3の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図1と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0039】アーム17の一端にはブラシ材(植毛)1
9aを備えた洗浄ブラシ19が取付けられており、アー
ム17の他端には洗浄用のスポンジブラシ27が取付け
られている。また、洗浄ブラシ19及びスポンジブラシ
27は適切な位置に配置され、回転軸15の先端からの
距離はそれぞれ異なるものとすることも可能である。
【0040】上記第3の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0041】さらに、アーム17に性質の異なる洗浄ブ
ラシを取り付けることにより、洗浄能力を向上させるこ
とができる。具体的には、洗浄ブラシ19によりウエハ
表面のパーティクルを剥がし、このパーティクルをスポ
ンジブラシ27によりウエハ表面の外へ吐き出すことが
できる。
【0042】図4は、本発明の第4の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図1と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0043】回転軸15の先端にはロール29が取付け
られている。アーム17の一端には回転軸を介して洗浄
ブラシ19が取付けられており、この回転軸にはロール
30が取付けられている。ロール29,30は互いにベ
ルト31により連結されている。従って、回転軸15を
駆動手段(図示せず)で回転させるとロール29も回転
し、この回転がベルト31によってロール30に伝達さ
れ、ロール30が回転することによって洗浄ブラシ19
が自転する。つまり、回転軸15と同じ回転速度で洗浄
ブラシ19を回転させることができる。
【0044】上記第4の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0045】また、本実施の形態では、回転軸15の回
転力をロール29,30及びベルト31で洗浄ブラシ1
9に伝達するため、洗浄ブラシ19を回転駆動させるた
めの駆動手段を取り付けなくても該ブラシ19を回転さ
せることができる。従って、より効率良くウエハの洗浄
を行うことができる。
【0046】尚、上記第4の実施の形態では、ロール2
9,30及びベルト31により回転軸15の回転力を洗
浄ブラシ19に伝達しているが、他の伝達手段を用いて
回転軸の回転力を伝達することも可能であり、例えば歯
車を用いて伝達することも可能である。
【0047】図5は、本発明の第5の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図1と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0048】回転軸15の先端にはアーム33が取り付
けられており、このアーム33には複数の洗浄ブラシを
取り付ける取付手段が設けられている。即ち、アーム3
3には第1〜第3の取付手段17a〜17cが設けられ
ており、これらの手段17a〜17cのいずれにも洗浄
ブラシ19を取り付けることができるようになってい
る。この取付手段はウエハのサイズ又は洗浄条件に応じ
て適切な位置となるように配置されている。
【0049】上記第5の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0050】また、本実施の形態では、アーム33に複
数の取付手段17a〜17cを設けているため、ウエハ
のサイズや洗浄条件に合わせて洗浄ブラシ19の回転半
径を設定することができる。従って、より効率良くウエ
ハを洗浄することができる。
【0051】図6は、本発明の第6の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図1と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0052】回転軸15の先端には編む35が取り付け
られており、このアーム35には洗浄ブラシ19を取り
付ける取付手段37が設けられている。この取付手段3
7は洗浄ブラシの取付位置を矢印のようにアーム35に
沿って適宜調整できるように構成されている。この取付
手段37の位置調整方法は、具体的には、アーム35に
設けられたガイドに沿ってブラシが平行移動可能で、ア
ームに対してのブラシの固定はネジ又はカムによるロッ
クを用いる。
【0053】上記第6の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0054】また、本実施の形態では、取付手段37の
位置をアーム35上で自由に調整できるため、ウエハの
サイズや洗浄条件に合わせて洗浄ブラシ19の回転半径
を自由に設定することができる。従って、より効率良く
ウエハを洗浄することができる。
【0055】図7は、本発明の第7の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図4と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0056】アーム39には複数の回転軸が回転可能に
取り付けられており、これら回転軸は洗浄ブラシ19を
取付け可能に構成されている。また、回転軸それぞれに
はロール41〜43が取付けられている。ロール29,
41は互いにベルト44により連結され、ロール41,
42は互いにベルト45により連結され、ロール42,
43は互いにベルト46により連結されている。従っ
て、回転軸15を駆動手段(図示せず)で回転させると
ロール29も回転し、この回転がベルト44〜46によ
ってロール41〜43に伝達され、これらロールが回転
することによって洗浄ブラシ19が自転する。つまり、
回転軸15と同じ回転速度で洗浄ブラシ19を回転させ
ることができる。
【0057】上記第7の実施の形態においても第1の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0058】また、本実施の形態では、回転軸15の回
転力をロール29,41〜43及びベルト44〜46で
洗浄ブラシ19に伝達するため、洗浄ブラシ19を回転
駆動させるための駆動手段を取り付けなくても該ブラシ
19を回転させることができる。従って、より効率良く
ウエハの洗浄を行うことができる。
【0059】また、本実施の形態では、アーム39に洗
浄ブラシを取付け可能な複数の回転軸を設けているた
め、ウエハのサイズや洗浄条件に合わせて洗浄ブラシ1
9の回転半径を設定することができる。従って、より効
率良くウエハを洗浄することができる。
【0060】また、本実施の形態では、アーム39に一
つの洗浄ブラシ19を取り付けているが、アーム39に
複数の洗浄ブラシを取り付けることも可能である。これ
により、洗浄効率を向上させることができる。
【0061】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記第1〜第7の実施の形態における洗浄装置の構成部
材を適宜組み合わせることも可能である。
【0062】また、上記実施の形態では、洗浄装置にお
いて載置台13を回転させる駆動手段を設けているが、
この駆動手段は必ずしも必要ではなく、ウエハ11が停
止した状態で該ウエハ11を洗浄することも可能であ
る。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置され
たアームと、該アームに取付けられ、該回転軸の一端か
ら所定間隔を設けて配置された洗浄ブラシと、を具備す
る。したがって、被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラシの
相対速度を容易に高くできる洗浄装置を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、本発明の第1の実施の形態によ
る洗浄装置の構成を示す平面図であり、図1(b)は、
図1(a)に示す矢印1bの方向に視た側面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態による洗浄装置を示
す側面図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態による洗浄装置を示
す側面図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態による洗浄装置を示
す側面図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態による洗浄装置を示
す側面図である。
【図6】本発明の第6の実施の形態による洗浄装置を示
す側面図である。
【図7】本発明の第7の実施の形態による洗浄装置を示
す側面図である。
【図8】図8(a)は、従来の洗浄装置を示す平面図で
あり、図8(b)は、図8(a)に示す洗浄装置の側面
図である。
【符号の説明】
1 半導体基板 1a 載置台 2 洗浄ブラシ 3 ノズル 4 噴射水 5 回転軸 6 アーム 7 円板 11 半導体ウエハ 13 載置台 13a 回転軸 14 矢印 15回転軸 16a X方
向 16b Y方向 17 アーム 17a〜17c 取付手段 19 洗浄ブ
ラシ 19a ブラシ材(植毛) 21 第1の
アーム 23 第2のアーム 25 第2の
洗浄ブラシ 25a ブラシ材(植毛) 27 スポン
ジブラシ 29,30 ロール 31 ベルト 33,35 アーム 37 取付手
段 39 アーム 41〜43
ロール 44〜46 ベルト

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄処理基板を載置する載置台と、 該載置台の上方に配置された回転軸と、 該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、 該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置
    されたアームと、 該アームに取付けられ、該回転軸の一端から所定間隔を
    設けて配置された洗浄ブラシと、 を具備することを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 上記被洗浄処理基板の直径が6インチ〜
    12インチ場合は、上記所定間隔が3インチ〜6インチ
    であることを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 上記洗浄ブラシは上記アームに複数取付
    けられていることを特徴とする請求項1記載の洗浄装
    置。
  4. 【請求項4】 上記アームが弾性材からなることを特徴
    とする請求項1記載の洗浄装置。
  5. 【請求項5】 上記アームは、上記洗浄ブラシを複数の
    位置に取り付ける取付け手段を備えていることを特徴と
    する請求項1記載の洗浄装置。
  6. 【請求項6】 上記アームは、上記洗浄ブラシを取り付
    ける位置を調整する手段を備えていることを特徴とする
    請求項1記載の洗浄装置。
  7. 【請求項7】 上記駆動手段の回転駆動力を上記洗浄ブ
    ラシに伝達する伝達手段をさらに含むことを特徴とする
    請求項1〜6のうちいずれか1項記載の洗浄装置。
  8. 【請求項8】 上記洗浄ブラシを回転駆動させる駆動手
    段をさらに含むことを特徴とする請求項1〜6のうちい
    ずれか1項記載の洗浄装置。
  9. 【請求項9】 被洗浄処理基板を載置する載置台と、 該載置台の上方に配置された回転軸と、 該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、 該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置
    された第1の弾性力を有する第1のアームと、 該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置
    された第2の弾性力を有する第2のアームと、 上記第1のアームに取付けられ、該回転軸の一端から所
    定間隔を設けて配置された第1の洗浄ブラシと、 上記第2のアームに取付けられ、該回転軸の一端から所
    定間隔を設けて配置された第2の洗浄ブラシであって、
    上記第1の洗浄ブラシとは材質が異なる第2の洗浄ブラ
    シと、 を具備することを特徴とする洗浄装置。
  10. 【請求項10】 被洗浄処理基板を載置する載置台と、 該載置台の上方に配置された回転軸と、 該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、 該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置
    されたアームと、 該アームに取付けられた第1の洗浄ブラシと、 該アームに取付けられた、該第1の洗浄ブラシとは材質
    が異なる第2の洗浄ブラシと、 を具備することを特徴とする洗浄装置。
  11. 【請求項11】 上記回転軸を、上記被洗浄処理基板の
    表面に対して平行方向に移動させる移動手段をさらに含
    むことを特徴とする請求項1〜10のうちいずれか1項
    記載の洗浄装置。
  12. 【請求項12】 上記載置台に設けられた回転軸であっ
    て該載置台の上面に対して垂直方向と平行な回転軸と、
    その回転軸を回転させる駆動手段と、をさらに含むこと
    を特徴とする請求項1〜11のうちいずれか1項記載の
    洗浄装置。
  13. 【請求項13】 上記被洗浄処理基板の表面に純水を噴
    射するノズルをさらに含むことを特徴とする請求項1〜
    12のうちいずれか1項記載の洗浄装置。
JP11105621A 1999-04-13 1999-04-13 洗浄装置 Withdrawn JP2000296368A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11105621A JP2000296368A (ja) 1999-04-13 1999-04-13 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11105621A JP2000296368A (ja) 1999-04-13 1999-04-13 洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000296368A true JP2000296368A (ja) 2000-10-24

Family

ID=14412574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11105621A Withdrawn JP2000296368A (ja) 1999-04-13 1999-04-13 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000296368A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130096185A (ko) * 2012-02-21 2013-08-29 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2017034206A (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
CN111403325A (zh) * 2020-05-15 2020-07-10 马玉水 一种硅片清洗机构
WO2020222310A1 (ja) * 2019-04-30 2020-11-05 デクセリアルズ株式会社 摺動装置
WO2020222311A1 (ja) * 2019-04-30 2020-11-05 デクセリアルズ株式会社 摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法
JP2020182940A (ja) * 2019-04-30 2020-11-12 デクセリアルズ株式会社 摺動装置
JP2020183122A (ja) * 2019-04-30 2020-11-12 デクセリアルズ株式会社 摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130096185A (ko) * 2012-02-21 2013-08-29 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2013172019A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Ebara Corp 基板処理装置および基板処理方法
JP2017118146A (ja) * 2012-02-21 2017-06-29 株式会社荏原製作所 スクラバー
TWI616239B (zh) * 2012-02-21 2018-03-01 Ebara Corporation 擦洗器
KR20180121438A (ko) * 2012-02-21 2018-11-07 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 스크러버
KR101922259B1 (ko) * 2012-02-21 2018-11-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 스크러버
US10328465B2 (en) 2012-02-21 2019-06-25 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101996763B1 (ko) * 2012-02-21 2019-07-04 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 스크러버
US11192147B2 (en) 2012-02-21 2021-12-07 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
US10799917B2 (en) 2012-02-21 2020-10-13 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2017034206A (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
WO2020222311A1 (ja) * 2019-04-30 2020-11-05 デクセリアルズ株式会社 摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法
WO2020222310A1 (ja) * 2019-04-30 2020-11-05 デクセリアルズ株式会社 摺動装置
JP2020182940A (ja) * 2019-04-30 2020-11-12 デクセリアルズ株式会社 摺動装置
JP2020183122A (ja) * 2019-04-30 2020-11-12 デクセリアルズ株式会社 摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法
CN113710377A (zh) * 2019-04-30 2021-11-26 迪睿合株式会社 滑动处理物相对于滑动对象物的表面的供给或排除方法
KR20210144871A (ko) * 2019-04-30 2021-11-30 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 슬라이딩 대상물의 표면에 대한 슬라이딩 처리물의 공급 또는 배제 방법
CN113710377B (zh) * 2019-04-30 2024-01-09 迪睿合株式会社 滑动处理物相对于滑动对象物的表面的供给或排除方法
JP7477758B2 (ja) 2019-04-30 2024-05-02 デクセリアルズ株式会社 摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法
JP7513873B2 (ja) 2019-04-30 2024-07-10 デクセリアルズ株式会社 摺動装置
KR102696530B1 (ko) 2019-04-30 2024-08-19 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 슬라이딩 대상물의 표면에 대한 슬라이딩 처리물의 공급 또는 배제 방법
US12240011B2 (en) 2019-04-30 2025-03-04 Dexerials Corporation Sliding device for supplying or removing a sliding process material to or from a surface of an object to be conveyed
US12465945B2 (en) 2019-04-30 2025-11-11 Dexerials Corporation Method for supplying or removing sliding process material to/from surface of object to be slid
CN111403325A (zh) * 2020-05-15 2020-07-10 马玉水 一种硅片清洗机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100278425B1 (ko) 얇은 디스크 세척장치
US6092253A (en) Flexible-leaf substrate edge cleaning apparatus
US5868857A (en) Rotating belt wafer edge cleaning apparatus
CN101437630B (zh) 隔离的斜角边缘的清洗设备及方法
JPH11625A (ja) ウェーハの洗浄装置
JP2008306180A (ja) 膜の基板斜面及び縁部の研磨プロファイルを制御する方法及び装置
JP2008284684A (ja) 研磨アームを使用して基板の縁部を研磨する方法及び装置
TWI443732B (zh) 化學機械研磨後晶圓清洗裝置
CN101164141A (zh) 清洁基材边缘的方法及设备
JP2002052370A (ja) 基板洗浄装置
JP2009004765A (ja) 基板研磨のためにローリングバッキングパッドを使用する方法及び装置
US20020092544A1 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
US6558471B2 (en) Scrubber operation
US6678911B2 (en) Multiple vertical wafer cleaner
CN112563154A (zh) 晶圆清洗装置
JP3219375B2 (ja) スクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板処理装置、ならびに洗浄用ブラシ
JP2000296367A (ja) 洗浄装置
JP3393459B2 (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
CN210378979U (zh) 晶圆清洗装置
JP2000299302A (ja) 洗浄装置
JP2000150439A (ja) 洗浄装置
CN115464469A (zh) 一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺
JP4323041B2 (ja) 基板の洗浄処理装置
JPH0936076A (ja) 洗浄装置
JP2006019642A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060704