JP2000296461A - バッキングパッド構造体 - Google Patents
バッキングパッド構造体Info
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テンプレートが研磨布に付着されるのを阻止
することにより移載機による引き剥がし作業を容易にす
る。 【解決手段】 バッキングパッド２と、バッキングパッ
ド２に粘着剤５を介して取り付けられるテンプレート３
とを具えたバッキングパッド構造体１において、テンプ
レート３の表面３ａを、撥水性を有するようにしたり、
表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上となるように形成す
る。テンプレート３の半導体ウエーハ保持用の孔４内に
半導体ウエーハ２０を位置し、半導体ウエーハ２０と研
磨布１６との間に研磨液２１を供給しつつバッキングパ
ッド構造体１と定盤１５とを相対運動させると、半導体
ウエーハ２０の研磨面２０ａ及びテンプレート３の表面
３ａが研磨布１６によって研磨されるが、研磨終了後に
テンプレート３が研磨布１６に付着されることはない。
することにより移載機による引き剥がし作業を容易にす
る。 【解決手段】 バッキングパッド２と、バッキングパッ
ド２に粘着剤５を介して取り付けられるテンプレート３
とを具えたバッキングパッド構造体１において、テンプ
レート３の表面３ａを、撥水性を有するようにしたり、
表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上となるように形成す
る。テンプレート３の半導体ウエーハ保持用の孔４内に
半導体ウエーハ２０を位置し、半導体ウエーハ２０と研
磨布１６との間に研磨液２１を供給しつつバッキングパ
ッド構造体１と定盤１５とを相対運動させると、半導体
ウエーハ２０の研磨面２０ａ及びテンプレート３の表面
３ａが研磨布１６によって研磨されるが、研磨終了後に
テンプレート３が研磨布１６に付着されることはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はバッキングパッド
構造体に関し、特に、研磨装置の研磨布へくっつくこと
を阻止することができるバッキングパッド構造体に関す
るものである。
構造体に関し、特に、研磨装置の研磨布へくっつくこと
を阻止することができるバッキングパッド構造体に関す
るものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】半導体ウエーハの研磨方
法の１つに水貼り方式ワックスレス研磨法があり、この
研磨法には図４及び図５に示すような研磨装置１０が使
用されている。
法の１つに水貼り方式ワックスレス研磨法があり、この
研磨法には図４及び図５に示すような研磨装置１０が使
用されている。
【０００３】すなわち、この研磨装置１０は、プレッシ
ャープレート１２と貼付プレート１３とからなる押圧部
材１１と、押圧部材１１に粘着剤５（又は接着剤）を介
して取り付けられるバッキングパッド構造体３１と、バ
ッキングパッド構造体３１の下方に対向して設けられる
定盤１５と、定盤１５の上面に粘着剤５（又は接着剤）
を介して取り付けられる研磨布１６とから構成されてい
る。
ャープレート１２と貼付プレート１３とからなる押圧部
材１１と、押圧部材１１に粘着剤５（又は接着剤）を介
して取り付けられるバッキングパッド構造体３１と、バ
ッキングパッド構造体３１の下方に対向して設けられる
定盤１５と、定盤１５の上面に粘着剤５（又は接着剤）
を介して取り付けられる研磨布１６とから構成されてい
る。
【０００４】この場合、バッキングパッド構造体３１
は、押圧部材１１の貼付プレート１３に粘着剤５（又は
接着剤）を介して取り付けられる、発泡ポリウレタン等
から形成される疎水性を有するバッキングパッド３２
と、バッキングパッド３２に粘着剤５（又は接着剤）を
介して取り付けられるとともに、少なくとも１箇所に半
導体ウエーハ保持用の孔３４を有するエポキシガラス樹
脂等から形成されるテンプレート３３とを具えている。
は、押圧部材１１の貼付プレート１３に粘着剤５（又は
接着剤）を介して取り付けられる、発泡ポリウレタン等
から形成される疎水性を有するバッキングパッド３２
と、バッキングパッド３２に粘着剤５（又は接着剤）を
介して取り付けられるとともに、少なくとも１箇所に半
導体ウエーハ保持用の孔３４を有するエポキシガラス樹
脂等から形成されるテンプレート３３とを具えている。
【０００５】そして、バッキングパッド構造体３１のバ
ッキングパッド３２のナップ層３２ａに適度の水を含ま
せて、テンプレート３３の半導体ウエーハ保持用の孔３
４内に半導体ウエーハ２０を位置し、この状態で押圧部
材１１によって荷重を加えてバッキングパッド構造体３
１を定盤１５の方向に押圧して、半導体ウエーハ２０の
研磨面２０ａを定盤１５上の研磨布１６に押し付ける
と、バッキングパッド３２のナップ層３２ａの溝内から
水が押し出されて溝内が負圧となり、この負圧によって
半導体ウエーハ２０がバッキングパッド３２に吸着され
る。
ッキングパッド３２のナップ層３２ａに適度の水を含ま
せて、テンプレート３３の半導体ウエーハ保持用の孔３
４内に半導体ウエーハ２０を位置し、この状態で押圧部
材１１によって荷重を加えてバッキングパッド構造体３
１を定盤１５の方向に押圧して、半導体ウエーハ２０の
研磨面２０ａを定盤１５上の研磨布１６に押し付ける
と、バッキングパッド３２のナップ層３２ａの溝内から
水が押し出されて溝内が負圧となり、この負圧によって
半導体ウエーハ２０がバッキングパッド３２に吸着され
る。
【０００６】そして、この状態で半導体ウエーハ２０の
研磨面２０ａと研磨布１６との間に軟質研磨砥粒を含む
研磨液２１を供給しつつ、貼付プレート１３と定盤１５
とを相対運動させることで、半導体ウエーハ２０の研磨
面２０ａが所定の表面粗さに研磨されるものである。
研磨面２０ａと研磨布１６との間に軟質研磨砥粒を含む
研磨液２１を供給しつつ、貼付プレート１３と定盤１５
とを相対運動させることで、半導体ウエーハ２０の研磨
面２０ａが所定の表面粗さに研磨されるものである。
【０００７】しかしながら、上記のような構成のバッキ
ングパッド構造体３１に半導体ウエーハ２０を保持して
研磨を行った場合、研磨が進行して半導体ウエーハ２０
の研磨面２０ａが鏡面になると、研磨布１６がバッキン
グパッド３２と同様に疎水性を有する構造であることか
ら、半導体ウエーハ２０の研磨面２０ａと研磨布１６と
の間にも吸着力が働き、この吸着力によって半導体ウエ
ーハ２０の研磨面２０ａが研磨布１６にくっつくもので
ある。
ングパッド構造体３１に半導体ウエーハ２０を保持して
研磨を行った場合、研磨が進行して半導体ウエーハ２０
の研磨面２０ａが鏡面になると、研磨布１６がバッキン
グパッド３２と同様に疎水性を有する構造であることか
ら、半導体ウエーハ２０の研磨面２０ａと研磨布１６と
の間にも吸着力が働き、この吸着力によって半導体ウエ
ーハ２０の研磨面２０ａが研磨布１６にくっつくもので
ある。
【０００８】さらに、テンプレート３３の表面３３ａ
（研磨布１６との対向面）も、半導体ウエーハ２０の研
磨中に研磨布１６に接触して研磨されるので、テンプレ
ート３３の表面３３ａと研磨布１６との間にも吸着力が
働き、この吸着力によってテンプレート３３の表面３３
ａも研磨布１６にくっつく。
（研磨布１６との対向面）も、半導体ウエーハ２０の研
磨中に研磨布１６に接触して研磨されるので、テンプレ
ート３３の表面３３ａと研磨布１６との間にも吸着力が
働き、この吸着力によってテンプレート３３の表面３３
ａも研磨布１６にくっつく。
【０００９】このように半導体ウエーハ２０の研磨面２
０ａ及びテンプレート３３の表面３３ａが研磨布１６に
吸着されると、あたかも貼付プレート１３の全体が研磨
布１６に吸着されたような状態となり、研磨終了後に移
載機（図示せず）によって貼付プレート１３を研磨装置
１０から引き剥がす場合に、大きな力を必要としたり、
引き剥がしが困難になる等の問題が生じることになる。
０ａ及びテンプレート３３の表面３３ａが研磨布１６に
吸着されると、あたかも貼付プレート１３の全体が研磨
布１６に吸着されたような状態となり、研磨終了後に移
載機（図示せず）によって貼付プレート１３を研磨装置
１０から引き剥がす場合に、大きな力を必要としたり、
引き剥がしが困難になる等の問題が生じることになる。
【００１０】この発明は前記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、半導体ウエーハの研磨
を行った場合に、テンプレートの表面（研磨布との対向
面）が研磨布にくっつくことを阻止し、これによって研
磨終了後に移載機によって大きな力を必要とすることな
く、研磨装置から簡単に引き剥がすことができるバッキ
ングパッド構造体を提供することを目的とするものであ
る。
問題点を解決したものであって、半導体ウエーハの研磨
を行った場合に、テンプレートの表面（研磨布との対向
面）が研磨布にくっつくことを阻止し、これによって研
磨終了後に移載機によって大きな力を必要とすることな
く、研磨装置から簡単に引き剥がすことができるバッキ
ングパッド構造体を提供することを目的とするものであ
る。
【００１１】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、研磨装置の押圧部材に取り付けら
れるバッキングパッド構造体であって、前記押圧部材に
粘着剤又は接着剤を介して取り付けられる疎水性を有す
るバッキングパッドと、該バッキングパッドに粘着剤又
は接着剤を介して取り付けられるとともに、少なくとも
１箇所に半導体ウエーハ保持用の孔が貫通した状態で設
けられるテンプレートとを具え、該テンプレートの研磨
装置の表面を、該テンプレートが研磨布に接触した際に
くっつき難く形成した手段を採用したものである。そし
て、前記テンプレートの表面にコーティング剤をコーテ
ィングして、該表面をテンプレートが研磨布に接触した
際に空気が流通可能な表面粗さに形成し、これによっ
て、くっつき難く形成したり、前記テンプレートの表面
に撥水処理を施して、該表面をテンプレートが研磨布に
接触した際にくっつき難く形成した手段を採用したもの
である。
るためにこの発明は、研磨装置の押圧部材に取り付けら
れるバッキングパッド構造体であって、前記押圧部材に
粘着剤又は接着剤を介して取り付けられる疎水性を有す
るバッキングパッドと、該バッキングパッドに粘着剤又
は接着剤を介して取り付けられるとともに、少なくとも
１箇所に半導体ウエーハ保持用の孔が貫通した状態で設
けられるテンプレートとを具え、該テンプレートの研磨
装置の表面を、該テンプレートが研磨布に接触した際に
くっつき難く形成した手段を採用したものである。そし
て、前記テンプレートの表面にコーティング剤をコーテ
ィングして、該表面をテンプレートが研磨布に接触した
際に空気が流通可能な表面粗さに形成し、これによっ
て、くっつき難く形成したり、前記テンプレートの表面
に撥水処理を施して、該表面をテンプレートが研磨布に
接触した際にくっつき難く形成した手段を採用したもの
である。
【００１２】
【作用】この発明は前記のような手段を採用したことに
より、半導体ウエーハの研磨中にテンプレートの表面が
研磨布に接触しても、テンプレートと研磨布との間がく
っつき難く形成されているので、研磨終了後にテンプレ
ートが研磨布に付着されることはない。
より、半導体ウエーハの研磨中にテンプレートの表面が
研磨布に接触しても、テンプレートと研磨布との間がく
っつき難く形成されているので、研磨終了後にテンプレ
ートが研磨布に付着されることはない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図１〜図３には、この発明に
よるバッキングパッド構造体の一実施の形態が示されて
いて、このバッキングパッド構造体１は、研磨装置１０
の押圧部材１１のプレッシャープレート１２に取り付け
られる貼付プレート１３に粘着剤５（又は接着剤）を介
して取り付けられる、発泡ポリウレタン等から形成され
る疎水性を有するバッキングパッド２と、バッキングパ
ッド２に粘着剤５（又は接着剤）を介して取り付けられ
るとともに、少なくとも１箇所に半導体ウエーハ保持用
の孔４が貫通した状態で設けられる、エポキシガラス樹
脂等から形成されるテンプレート３とから構成されてい
る。
の形態について説明する。図１〜図３には、この発明に
よるバッキングパッド構造体の一実施の形態が示されて
いて、このバッキングパッド構造体１は、研磨装置１０
の押圧部材１１のプレッシャープレート１２に取り付け
られる貼付プレート１３に粘着剤５（又は接着剤）を介
して取り付けられる、発泡ポリウレタン等から形成され
る疎水性を有するバッキングパッド２と、バッキングパ
ッド２に粘着剤５（又は接着剤）を介して取り付けられ
るとともに、少なくとも１箇所に半導体ウエーハ保持用
の孔４が貫通した状態で設けられる、エポキシガラス樹
脂等から形成されるテンプレート３とから構成されてい
る。
【００１４】この場合、テンプレート３の表面３ａ｛研
磨装置１０の定盤１５に粘着剤５（又は接着剤）を介し
て取り付けられる研磨布１６との対向面｝は、研削によ
って表面粗さが粗く（Ｒａ：０．５μｍ以上、好ましく
は０．８〜２０μｍ）形成されている。すなわち、テン
プレート３の表面３ａは、研磨中に研磨布１６に接触し
ても、テンプレート３と研磨布１６との間を介して空気
が流通可能な表面粗さに形成されている。
磨装置１０の定盤１５に粘着剤５（又は接着剤）を介し
て取り付けられる研磨布１６との対向面｝は、研削によ
って表面粗さが粗く（Ｒａ：０．５μｍ以上、好ましく
は０．８〜２０μｍ）形成されている。すなわち、テン
プレート３の表面３ａは、研磨中に研磨布１６に接触し
ても、テンプレート３と研磨布１６との間を介して空気
が流通可能な表面粗さに形成されている。
【００１５】そして、上記のように構成したバッキング
パッド構造体１のバッキングパッド２のナップ層２ａに
適度の水を含ませ、テンプレート３の半導体ウエーハ保
持用の孔４内に半導体ウエーハ２０を位置し、この状態
で研磨装置１０の押圧部材１１によって荷重を加えてバ
ッキングパッド構造体１を定盤１５の方向に押圧し、半
導体ウエーハ２０の研磨面２０ａを定盤１５上の研磨布
１６に押し付けると、バッキングパッド２のナップ層２
ａの溝内から水が押し出されて溝内が負圧となり、この
負圧によって半導体ウエーハ２０がバッキングパッド２
に吸着されることになる。
パッド構造体１のバッキングパッド２のナップ層２ａに
適度の水を含ませ、テンプレート３の半導体ウエーハ保
持用の孔４内に半導体ウエーハ２０を位置し、この状態
で研磨装置１０の押圧部材１１によって荷重を加えてバ
ッキングパッド構造体１を定盤１５の方向に押圧し、半
導体ウエーハ２０の研磨面２０ａを定盤１５上の研磨布
１６に押し付けると、バッキングパッド２のナップ層２
ａの溝内から水が押し出されて溝内が負圧となり、この
負圧によって半導体ウエーハ２０がバッキングパッド２
に吸着されることになる。
【００１６】そして、この状態で半導体ウエーハ２０の
研磨面２０ａと研磨布１６との間に軟質研磨砥粒を含む
研磨液２１を供給しつつ、バッキングパッド構造体１と
定盤１５とを相対運動させることで、半導体ウエーハ２
０の研磨面２０ａが所定の表面粗さに研磨されることに
なる。
研磨面２０ａと研磨布１６との間に軟質研磨砥粒を含む
研磨液２１を供給しつつ、バッキングパッド構造体１と
定盤１５とを相対運動させることで、半導体ウエーハ２
０の研磨面２０ａが所定の表面粗さに研磨されることに
なる。
【００１７】この場合、研磨が進行して半導体ウエーハ
２０の研磨面２０ａが鏡面に近づくと、研磨布１６がバ
ッキングパッド２と同様の構造なので、半導体ウエーハ
２０の研磨面２０ａと研磨布１６との間にも吸着力が働
き、この吸着力によって半導体ウエーハ２０の研磨面２
０ａが研磨布１６に吸着される。
２０の研磨面２０ａが鏡面に近づくと、研磨布１６がバ
ッキングパッド２と同様の構造なので、半導体ウエーハ
２０の研磨面２０ａと研磨布１６との間にも吸着力が働
き、この吸着力によって半導体ウエーハ２０の研磨面２
０ａが研磨布１６に吸着される。
【００１８】しかし、テンプレート３の表面３ａも研磨
布１６及びバッキングパッド２の弾性変化によって研磨
布１６に接触して研磨されることになるが、テンプレー
ト３の表面３ａは表面粗さが粗く（Ｒａ：０．５μｍ以
上、好ましくは０．８〜２０μｍ）形成されているの
で、研磨中、テンプレート３と研磨布１６との間を空気
が流通することになり、研磨中に、テンプレート３の表
面３ａと研磨布１６との間に吸着力が働き、その吸着力
によってテンプレート３の表面３ａが研磨布１６に吸着
されるようなことはない。
布１６及びバッキングパッド２の弾性変化によって研磨
布１６に接触して研磨されることになるが、テンプレー
ト３の表面３ａは表面粗さが粗く（Ｒａ：０．５μｍ以
上、好ましくは０．８〜２０μｍ）形成されているの
で、研磨中、テンプレート３と研磨布１６との間を空気
が流通することになり、研磨中に、テンプレート３の表
面３ａと研磨布１６との間に吸着力が働き、その吸着力
によってテンプレート３の表面３ａが研磨布１６に吸着
されるようなことはない。
【００１９】したがって、半導体ウエーハ２０の研磨面
２０ａの研磨終了後に移載機（図示せず）によってバッ
キングパッド構造体１を研磨装置１０から引き剥がす場
合に、半導体ウエーハ２０の研磨面２０ａとテンプレー
ト３の表面３ａとの両方が研磨布１６に吸着されて引き
剥がしが困難になるようなことはなく、小さな力で簡単
に引き剥がすことができることになる。
２０ａの研磨終了後に移載機（図示せず）によってバッ
キングパッド構造体１を研磨装置１０から引き剥がす場
合に、半導体ウエーハ２０の研磨面２０ａとテンプレー
ト３の表面３ａとの両方が研磨布１６に吸着されて引き
剥がしが困難になるようなことはなく、小さな力で簡単
に引き剥がすことができることになる。
【００２０】なお、前記の説明においては、テンプレー
ト３の表面３ａの表面粗さを研削によって粗く（Ｒａ：
０．５μｍ以上、好ましくは０．８〜２０μｍ）形成し
たが、テンプレート３の表面３ａにセラミックスをコー
ティングして、表面粗さを粗く形成してもよく、また、
プレス等の成形法で表面粗さを粗く形成してもよいもの
である。テンプレート３の表面３ａを研削やコーティン
グ剤によるコーティングによって粗く形成せずに濡れ性
を高めることによっても、テンプレート３の表面３ａが
研磨布１６に付着されるのを阻止することができるもの
である。さらに、テンプレート３の表面３ａを撥水性に
形成しても付着を阻止することができるものである。
ト３の表面３ａの表面粗さを研削によって粗く（Ｒａ：
０．５μｍ以上、好ましくは０．８〜２０μｍ）形成し
たが、テンプレート３の表面３ａにセラミックスをコー
ティングして、表面粗さを粗く形成してもよく、また、
プレス等の成形法で表面粗さを粗く形成してもよいもの
である。テンプレート３の表面３ａを研削やコーティン
グ剤によるコーティングによって粗く形成せずに濡れ性
を高めることによっても、テンプレート３の表面３ａが
研磨布１６に付着されるのを阻止することができるもの
である。さらに、テンプレート３の表面３ａを撥水性に
形成しても付着を阻止することができるものである。
【００２１】
【発明の効果】この発明は前記のように構成して、テン
プレートの表面（研磨装置の研磨布との対向面）を、粗
面に形成したり、撥水性を有するように形成してテンプ
レートが研磨布に接触した際にくっつき難く形成したこ
とにより、半導体ウエーハの研磨面の研磨の際にテンプ
レートの表面が研磨布に接触して研磨されても、テンプ
レートと研磨布との間に付着力が働くようなことがな
い。したがって、研磨終了後に移載機によって研磨装置
から引き剥がす場合に、引き剥がしが困難になるような
ことはなく、容易に引き剥がすことができるという優れ
た効果を奏するものである。
プレートの表面（研磨装置の研磨布との対向面）を、粗
面に形成したり、撥水性を有するように形成してテンプ
レートが研磨布に接触した際にくっつき難く形成したこ
とにより、半導体ウエーハの研磨面の研磨の際にテンプ
レートの表面が研磨布に接触して研磨されても、テンプ
レートと研磨布との間に付着力が働くようなことがな
い。したがって、研磨終了後に移載機によって研磨装置
から引き剥がす場合に、引き剥がしが困難になるような
ことはなく、容易に引き剥がすことができるという優れ
た効果を奏するものである。
【図１】この発明によるバッキングパッド構造体の一実
施の形態を示した平面図であって、図２のＡ−Ａ線斜視
図である。
施の形態を示した平面図であって、図２のＡ−Ａ線斜視
図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図２のＣ部の拡大図である。
【図４】従来のバッキングパッド構造体の一例を示した
断面図である。
断面図である。
【図５】図４のＤ部の拡大図である。
１、３１……バッキングパッド構造体 ２、３２……バッキングパッド ２ａ、３２ａ……ナップ層 ３、３３……テンプレート ３ａ、３３ａ……表面 ４、３４……半導体ウエーハ保持用の孔 ５……粘着剤 １０……研磨装置 １１……押圧部材 １２……プレッシャープレート １３……貼付プレート １５……定盤 １６……研磨布 ２０……半導体ウエーハ ２０ａ……研磨面 ２１……研磨液
Claims (3)
- 【請求項１】 研磨装置の押圧部材に取り付けられるバ
ッキングパッド構造体であって、前記押圧部材に粘着剤
又は接着剤を介して取り付けられる疎水性を有するバッ
キングパッドと、該バッキングパッドに粘着剤又は接着
剤を介して取り付けられるとともに、少なくとも１箇所
に半導体ウエーハ保持用の孔が貫通した状態で設けられ
るテンプレートとを具え、該テンプレートの研磨装置の
表面を、該テンプレートが研磨布に接触した際にくっつ
き難く形成したことを特徴とするバッキングパッド構造
体。 - 【請求項２】 前記テンプレートの表面にコーティング
剤をコーティングして、該表面をテンプレートが研磨布
に接触した際に空気が流通可能な表面粗さに形成し、こ
れによって、くっつき難く形成した請求項１記載のバッ
キングパッド構造体。 - 【請求項３】 前記テンプレートの表面に撥水処理を施
して、該表面をテンプレートが研磨布に接触した際にく
っつき難く形成した請求項１記載のバッキングパッド構
造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10527499A JP2000296461A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | バッキングパッド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10527499A JP2000296461A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | バッキングパッド構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000296461A true JP2000296461A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14403099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10527499A Withdrawn JP2000296461A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | バッキングパッド構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000296461A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1588803A1 (en) * | 2004-04-21 | 2005-10-26 | JSR Corporation | Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method |
| US20190126431A1 (en) * | 2016-05-13 | 2019-05-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for selecting template assembly, method for polishing workpiece, and template assembly |
| JP2019072801A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨用保持具 |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP10527499A patent/JP2000296461A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1588803A1 (en) * | 2004-04-21 | 2005-10-26 | JSR Corporation | Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method |
| US20190126431A1 (en) * | 2016-05-13 | 2019-05-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for selecting template assembly, method for polishing workpiece, and template assembly |
| US11731236B2 (en) * | 2016-05-13 | 2023-08-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for selecting template assembly, method for polishing workpiece, and template assembly |
| JP2019072801A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨用保持具 |
| JP7081915B2 (ja) | 2017-10-16 | 2022-06-07 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨用保持具 |
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