JP2000297151A - 新規硬化性アラミド、重合性組成物およびその硬化物 - Google Patents
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Abstract
が良好で、さらにビニル系およびエポキシ系硬化性基と
の共重合性に優れた、アラミド化合物を提供すること。 【解決手段】構造末端に硬化性不飽和二重結合を有し、
かつ構造中にフェノール性水酸基を含有し、好ましくは
式(A)で表される新規硬化性アラミド、該硬化性アラ
ミドを含有する重合性組成物、該重合性組成物の硬化
物。 【化1】 (式(A)中R1は二価の芳香族基を表すが、該芳香族
基のうちフェノール性水酸基含有芳香族基が1モル%以
上である。Xはアクリル基、メタクリル基、水素原子の
うち1種以上を表すが、Xのうち50%以上はアクリル
基およびメタクリル基のうち1種以上である。nは平均
重合度であり、1〜20の実数を表す。)
Description
酸基含有硬化性アラミド、該アラミドを含有する重合性
組成物、およびその硬化物に関する。
ミドおよびオリゴマーはアラミドとよばれ、軟化温度が
極めて高く高耐熱性で、ヤング率も大きい重合物として
注目されている。こうしたアラミドは、アクリル系モノ
マー、多官能アクリレートや、エポキシ含有重合性組成
物に、機械的強度、耐熱性や、電気絶縁性等を付与ある
いは向上させるための添加剤として有用で、電子部品、
レジスト、自動車用部品、製版材、塗料、接着剤などの
多くの分野で用いられている。しかしながら、これら重
合性組成物等の添加剤や改質剤として用いる場合、一般
にアラミドは溶媒、モノマーへの溶解性や、他のポリマ
ーへの相溶性が十分でないという問題があった。この問
題点を解決するために、溶解性や相溶性の良好なセグメ
ントをブロック共重合体としてアラミドに導入したもの
などが開発されている。
や相溶性の良好なセグメントをブロック共重合体として
アラミドに導入したものは、溶剤溶解性が向上し作業性
に優れるが、一方、有機溶剤による地球環境汚染の問題
がある。また、重合性組成物とした場合、他の硬化性基
との共重合性が十分でないため、硬化後の耐溶剤性が不
十分であったり、アラミドの持つ機能が発現されないな
どの問題もある。
を解決するため、鋭意研究の結果、モノマーへの溶解性
や他のポリマーへの相溶性が良好で、さらにビニル系お
よびエポキシ系硬化性基との共重合性に優れ、極めて有
用であるアラミドを見いだし、本発明を完成した。すな
わち本発明は、(1)構造末端に硬化性不飽和二重結合
を有し、かつ構造中にフェノール性水酸基を含有する硬
化性アラミド、(2)式(A)で表される水酸基含有硬
化性アラミド、
が、該芳香族基のうちフェノール性水酸基含有芳香族基
が1モル%以上である。Xはアクリル基、メタクリル
基、水素原子、および式(1)のうち1種以上を表す
が、Xのうち50%以上はアクリル基およびメタクリル
基のうち1種以上である。nは平均重合度であり、1〜
20の実数を表す。)
す。) (3)上記(1)又は(2)記載の硬化性アラミド及び
重合開始剤を含む重合性組成物、(4)上記(3)記載
の重合性組成物を硬化して得られる硬化物に関する。
二重結合を有し、かつ構造中にフェノール性水酸基を含
有する硬化性アラミドは、構造の片末端あるいは両末端
にアクリル基類や、ビニル基類等、加熱操作または紫外
線や電子線などの照射により硬化する、不飽和結合を有
する硬化性基を有するものであればよく、かつ構造中に
1個以上フェノール性水酸基を含有するものであれば、
特に制限はないが、一般式(A)で表される構造が好ま
しい。
は、R1の総モル数のうち1モル%以上がフェノール性
水酸基を有する芳香族基であれば、同一構造でも互いに
異なる構造でもよく、特に制限はないが、フェノール性
水酸基を有するR1として、一般式(2)
1〜4のアルキル基およびハロゲン化アルキル基、炭素
数1〜4のアルコキシ基およびハロゲン化アルコキシ
基、炭素数1〜4のアルキルチオ基およびハロゲン化ア
ルキルチオ基、アセチル基、ニトロ基、シアノ基又はメ
チルスルホニル基のうち1種以上を、R4は直接結合、
酸素原子、硫黄原子、炭素数1〜4のアルキレン基およ
びハロゲン化アルキレン基、カルボニル基、スルホニル
基、スルホキシル基、アゾ基又はジチオ基のうち1種以
上を、aは0〜3の整数を、bは0〜4の整数を、cは
0〜5の整数をそれぞれ表す。)で表される構造のいず
れかが好ましく、フェノール性水酸基を持たないR1と
して、一般式(3)
おけるのと同じであり、dは0〜4の整数を、eは0〜
6の整数を、fは0〜3の整数をそれぞれ表す。)で表
される構造のいずれかが好ましい。式(A)中のXはア
クリル基、メタクリル基、水素原子および式(1)のう
ち1種以上を表す。また、全Xのうち平均50%以上
は、アクリル基およびメタクリル基のうち1種以上を含
有し、その中でも特に80%以上含有するものが好まし
い。式(A)中のnは平均重合度で、浸透圧法、光散乱
法、粘度測定、GPC法や、1H−NMR等から決定で
き、溶解速度、粘度等の取り扱い性や、官能基Xの機能
発現といった点から1〜20の実数、特に5〜10の実
数であるものが好ましい。
れば特に制限はないが、前記式(2)および(3)で表
される芳香族基が好ましい。
(4)
けるのと同じ意味を表し、Yは水素原子、または式
(1)を表す。)で表されるアラミドの末端に、アクリ
ル基およびメタクリル基のうち1種以上を導入すること
によって得られる。アクリル基および/又はメタクリル
基の導入方法は、式(4)のアラミドの縮重合中または
縮重合後にさらにアクリル酸およびメタクリル酸のうち
1種以上を縮合させる等の方法が挙げられる。
または式(3)の空位に直接アミンが結合した芳香族ジ
アミン(以下、式(2)または式(3)の芳香族ジアミ
ンともいう)の1種以上と、式(2)または式(3)の
空位に直接カルボン酸が結合した芳香族ジカルボン酸
(以下、式(2)または式(3)の芳香族ジカルボン酸
ともいう)の1種以上とを、少なくとも式(3)の芳香
族ジアミンおよび/または式(3)の芳香族ジカルボン
酸が、全芳香族ジアミンおよび全芳香族ジカルボン酸の
1モル%以上になり、かつ全芳香族ジアミンが、全芳香
族ジカルボン酸と等モル以上となるような割合で反応さ
せることによって得られる。
例としては、3,5−ジアミノフェノール、4,4’−
ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシビフェニル、ビス
(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
プロパンや、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキ
シフェニル)ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられ
る。
例としては、p−ジアミノベンゼン、m−ジアミノベン
ゼン、2,4−ジアミノトルエン、3,4−ジアミノト
ルエン、1,3−ジアミノ−4,6−ジメチルベンゼ
ン、1,6−ジアミノ−2,5−ジメチルベンゼン、
2,4−ジアミノメシチレン、1,3−ジアミノ−4−
クロロベンゼン、1,3−ジアミノ−4−ニトロベンゼ
ン、2,4−ジアミノアゾベンゼン、2,6−ジアミノ
ナフタレン、1,4−ジアミノナフタレン、1,5−ジ
アミノナフタレン、4,4’−ジアミノビフェニル、
4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメトキシビフェニ
ル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’
−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジ
フェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジ
メチルジフェニルエーテル、1,4−ジアミノナフタレ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス(4−
アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3−メチトキシフェニル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3,5−ジエチルフェニル)メタン、ビス(4−
アミノ−3,5−ジブロモフェニル)メタン、2,2−
ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,
3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−
ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−3,3’
−ジメチルベンゾフェノン、2,6−ジアミノアントラ
キノン、3,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、
4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’
−ジアミノジフェニルチオエーテル、4,4’−ジアミ
ノ−3,3’−ジメチルジフェニルチオエーテル、4,
4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミ
ノジフェニルスルホキシドや、2,7−ジアミノフルオ
レンなどが挙げられる。
具体例としては、5−ヒドロキシイソフタル酸、4−ヒ
ドロキシイソフタル酸、2−ヒドロキシイソフタル酸、
4,6−ジヒドロキシイソフタル酸、2−ヒドロキシテ
レフタル酸や、2,5−ジヒドロキシテレフタル酸など
が挙げられる。
具体例としては、イソフタル酸、テレフタル酸、4,
4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−オキシジ安
息香酸、4,4’−チオジ安息香酸、4,4’−ジチオ
ジ安息香酸、5,5’−ジチオビス(2−ニトロ安息香
酸)、3,3’−カルボニルジ安息香酸、4,4’−カ
ルボニルジ安息香酸、4,4’−スルホニルジ安息香
酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタ
レンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、
3,3’−メタンジ安息香酸、4,4’−メタンジ安息
香酸、プロパン−2,2−ビス(4−安息香酸)や、ヘ
キサフルオロプロパン−2,2−ビス(4−安息香酸)
などが挙げられる。
ン酸との、特に好ましい組み合わせを表1に示す。
との反応は、通常三級アミンおよび亜リン酸エステル系
縮合剤の存在下で行い、必要により不活性溶媒、例えば
N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセト
アミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルカ
プロラクタム、N,N−ジメチルイミダゾリドン、ジメ
チルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジンのよう
な非プロトン性極性溶媒、トルエン、ヘキサン、ヘプタ
ン等の無極性溶媒、テトラヒドロフラン、ジグライム、
ジオキサンや、トリオキサンなど、またはこれらの混合
溶媒中で行ってもよい。これら溶媒の使用量は、芳香族
ジアミン0.1モルに対して、通常0〜500ml、好
ましくは50〜300mlである。また、反応温度は通
常20〜150℃、好ましくは50〜120℃である。
反応時間は通常30分〜24時間、好ましくは1〜10
時間である。
リジン、2−ピコリン、3−ピコリン、4−ピコリン、
2,4−ルチジン、2,6−ルチジン、3,5−ルチジ
ンや、トリエチルアミンなどが挙げられ、その使用量
は、芳香族ジアミン1モルに対して、通常1.0〜3.
0モル、好ましくは1.5〜2.5モルである。
例としては、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジフェニ
ル、亜リン酸トリ−o−トリル、亜リン酸ジ−o−トリ
ル、亜リン酸トリ−m−トリル、亜リン酸ジ−m−トリ
ル、亜リン酸トリ−p−トリル、亜リン酸ジ−p−トリ
ルや、亜リン酸トリ−p−クロロフェニルなどが挙げら
れ、その使用量は、芳香族ジアミン1モルに対して、通
常1.0〜3.0モル、好ましくは1.5〜2.5モル
である。
物)の合成が完了した反応混合物に、さらにアクリル酸
およびメタクリル酸のうち1種以上を添加し、アラミド
の末端アミンとこれらを縮合させる。この場合のアクリ
ル酸および/またはメタクリル酸使用量は、式(4)の
化合物の末端アミン1モルに対して、通常1.0モル以
上の過剰量、好ましくは2.0〜10モルである。ま
た、式(4)の化合物を合成する反応が完了する前に、
その分子量を制御する目的でアクリル酸および/または
メタクリル酸を前記使用量の範囲で添加してもよい。
た後、貧溶媒の使用や溶媒除去等で析出を行い、再溶解
再沈殿および/または洗浄後、濾過し、乾燥させ式
(A)で表される本発明の硬化性アラミドを得ることが
できる。また、式(A)で表される本発明の硬化性アラ
ミドは、その用途に応じて更に機能性官能基で容易に変
性でき、例えば更に(メタ)アクリル基を導入する目的
で(メタ)アクリロイルクロリド等と反応させることも
でき、こうして得られる(メタ)アクリル変性硬化性ア
ラミドは、紫外線硬化樹脂等に有用な化合物となる。ま
た、エポキシ基を導入する目的でエピクロロヒドリン等
と反応させることもでき、こうして得られるエポキシ変
性硬化性アラミドは封止剤等に有用な化合物となる。
る。本発明の重合性組成物は、本発明の硬化性アラミド
および重合開始剤を含有し、その他必要に応じて不活性
な有機又は無機顔料、染料、カブリ防止剤、退色防止
剤、ハレーション防止剤、蛍光増白剤、界面活性剤、可
塑剤、難燃剤、酸化防止剤、充填剤、静電防止剤、消泡
剤、流動調整剤、促進剤、遅延剤、光安定剤、防かび
剤、抗菌剤、磁性体等を混合することができる。本発明
の重合性組成物には、さらに硬化性を損なわない範囲で
希釈のための溶剤や、改質のための非反応性化合物や、
カチオン重合性、ラジカル重合性等の反応性化合物を配
合することができる。例えば、電気特性を改良するなど
のためエポキシ化合物、有機カルボン酸や酸無水物を加
えたり、ゴム弾性を持たせるためポリマールその他の可
とう性プレポリマーを混合することもできる。
合開始剤などのラジカル重合を起こしうるものであれば
特に制限はく、熱重合開始剤の具体例としては、過酸化
ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル、t−
ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオ
キサイド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−
2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキ
サンカルボニトリル等が挙げられ、光重合開始剤の具体
例としては、2,4−ジエチルチオキサントン、ベンゾ
フェノン、4−ジメチルアミノイソアミルベンゾエー
ト、4−ジメチルアミノエチルベンゾエート等が挙げら
れる。
ミド100重量部に対して、重合開始剤0.01〜20
重量部を必須の成分とするが、好適な比率は、重合開始
剤の種類や硬化方法、混在物の種類や量、温度、湿度
(水分量)、塗膜厚等さまざまな要因を考慮することに
より決められる。硬化性アラミドと重合開始剤の溶解を
容易にするため、予め両者を適当な溶媒(例えば、プロ
ピレンカーボネート、カルビトール、カルビトールアセ
テート、ブチロラクトン等)に溶解して使用することが
でき、混合、溶解あるいは混練等の方法により調製する
こともできる。
属、木材、ゴム、プラスチック、ガラス、セラミックス
製品等に使用することができる。さらに、本発明の具体
的用途としては、フォトレジスト、液状レジスト、電子
写真、ダイレクト刷版材料、ホログラム材料、接着剤、
粘着剤、粘接着剤、封止剤、塗料、コーティング剤、イ
ンキ、成形材料、注型材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、
目止め剤等が挙げられる。
線を照射、或いは加熱することにより通常は0.1秒〜
数分後に指触乾燥状態あるいは溶媒不溶性の状態として
得ることができる。適当なエネルギー線としては、本発
明の重合性組成物の硬化反応を誘発する限りいかなるも
のでもよいが、好ましくは、超高、高、中、低圧水銀ラ
ンプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、メタルハラ
イドランプ、蛍光灯、タングステンランプ、エキシマー
ランプ、殺菌灯、エキシマーレーザー、窒素レーザー、
アルゴンイオンレーザー、ヘリウムカドミウムレーザ
ー、ヘリウムネオンレーザー、クリプトンイオンレーザ
ー、各種半導体レーザー、YAGレーザー、発光ダイオ
ード、CRT光源などから得られる2000オングスト
ロームから7000オングストロームの波長を有する電
磁波エネルギーや電子線、X線、放射線等の高エネルギ
ー線を利用する。
線の強度、塗膜厚や開始剤によるが、通常は0.1秒〜
10秒程度で十分である。しかし、比較的厚い塗装物に
ついてはそれ以上の照射時間をかけたほうが好ましい。
また、オーブン等による加熱やサーマルヘッド等による
熱エネルギーを使用することも場合によっては好まし
い。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
装置のついた500mlの反応器に、5−ヒドロキシイ
ソフタル酸23.76g(0.1305モル)、ビス
(4−アミノ−3,5−ジエチルフェニル)メタン4
5.00g(0.1452モル)と、塩化リチウム1
4.88gを仕込み、乾燥窒素を流しながら、N−メチ
ル−2−ピロリドン250gと、ピリジン28.98g
を加え、撹拌しながら反応器内が110℃になるまで徐
々に加熱し、固形分を溶解させた。その後、反応器内を
撹拌し110℃に保ち、亜リン酸トリフェニル90.0
0gを2時間で滴下し、さらに1時間反応させた。次
に、反応器内温度を90℃にし、メタクリル酸5.00
gを、前記の反応溶液に撹拌しながら、30分かけて滴
下した。その後さらに90℃で1時間反応させた。
後、1000ml容器に移し、室温で撹拌しながら、2
0重量%水酸化ナトリウム水溶液400gを加えた後、
3000ml容器に水2000gを仕込、撹拌しなが
ら、前記溶液を加え、生成物を析出させた。析出物を濾
過した後、2000ml容器にメタノール1000gを
仕込、撹拌しながら、前記析出物を徐々に加え、再溶解
させた。その後、20重量%塩酸66.0gを加え生成
物を再び析出させ、室温で30分撹拌した後、濾過し
た。次に、この析出物を1000ml容器に仕込み、水
700g、メタノール82.5gと、20重量%塩酸
3.0gを加え、室温で1時間撹拌洗浄し、濾過した
後、さらに水700gで洗浄し、乾燥させて式(5)
9である。)で表される本発明の硬化性アラミドを得た
(収量58.3g、収率90.0%)。
装置のついた500mlの反応器に、5−ヒドロキシイ
ソフタル酸14.57g(0.080モル)、3,4’
−ジアミノジフェニルエーテル20.02g(0.10
0モル)と、塩化リチウム5.10gを仕込み、乾燥窒
素を流しながら、N−メチル−2−ピロリドン195g
と、ピリジン28.63gを加え、撹拌しながら反応器
内が95℃になるまで徐々に加熱し、固形分を溶解させ
た。その後、反応器内を撹拌し95℃に保ち、亜リン酸
トリフェニル31.00gを1時間で滴下し、さらに2
時間反応させた。次に、反応器内温度を80℃にし、ア
クリル酸20.00gを、前記の反応溶液に撹拌しなが
ら、30分かけて滴下した。その後さらに80℃で1時
間反応させた。
後、メタノール100gと水70gを加え、白濁液と
し、次いで1000ml容器に水500mlを加え、激
しく撹拌しながら、前記白濁液を徐々に加えた。その
後、室温で1時間撹拌し、濾過して、メタノール300
gで3回洗浄し、乾燥させて式(6)
4である。)で表される本発明の硬化性アラミドを得た
(収量31.2g、収率96.2%)。
装置のついた500mlの反応器に、イソフタル酸6.
65g(0.040モル)、5−ヒドロキシイソフタル
酸7.28g(0.040モル)、3,4’−ジアミノ
ジフェニルエーテル20.02g(0.100モル)
と、塩化リチウム5.10gを仕込み、乾燥窒素を流し
ながら、N−メチル−2−ピロリドン195gと、ピリ
ジン28.63gを加え、撹拌しながら反応器内が95
℃になるまで徐々に加熱し、固形分を溶解させた。その
後、反応器内を撹拌し95℃に保ち、亜リン酸トリフェ
ニル31.00gを1時間で滴下し、さらに2時間反応
させた。次に、反応器内温度を80℃にし、アクリル酸
20.00gを、前記の反応溶液に撹拌しながら、30
分で滴下した。その後さらに80℃で1時間反応させ
た。
後、メタノール100gと水70gを加え、白濁液と
し、次いで1000ml容器に水500mlを加え、激
しく撹拌しながら、前記白濁液を徐々に加えた。その
後、室温で1時間撹拌し、濾過し、メタノール300g
で3回洗浄し、乾燥させて式(7)
度であり、r:s=1:1、(r+s)*t=4であ
る。また、基
発明の硬化性アラミドを得た(収量28.5g、収率8
9.7%)。
強度の重合性組成物として、コーティング剤、インキ、
塗料、接着剤、レジスト、封止剤、製版材、絶縁材など
の種々の分野で極めて有用である。特に構造中にフェノ
ール性水酸基を含有することから、各種モノマーや溶剤
への溶解性が良好で、フェノール性水酸基や構造末端の
硬化性不飽和二重結合に反応しうるモノマーとの共重合
性にも優れる。また、他ポリマーとの相溶性にも優れる
ため、作業性の良好な機能性添加剤として有用である。
Claims (4)
- 【請求項1】構造末端に硬化性不飽和二重結合を有し、
かつ構造中にフェノール性水酸基を含有する硬化性アラ
ミド。 - 【請求項2】式(A)で表される水酸基含有硬化性アラ
ミド。 【化1】 (式(A)中R1は二価の芳香族基を表すが、該芳香族
基のうちフェノール性水酸基含有芳香族基が1モル%以
上である。Xはアクリル基、メタクリル基、水素原子、
および式(1)のうち1種以上を表すが、Xのうち50
%以上はアクリル基およびメタクリル基のうち1種以上
である。nは平均重合度であり、1〜20の実数を表
す。) 【化2】 (式(1)中R2は二価の芳香族基を表す。) - 【請求項3】請求項1又は2記載の硬化性アラミド及び
重合開始剤を含む重合性組成物。 - 【請求項4】請求項3記載の重合性組成物を硬化して得
られる硬化物。
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1999
- 1999-04-14 JP JP10709299A patent/JP4201150B2/ja not_active Expired - Fee Related
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