JP2000299363A - 光データ伝送システム - Google Patents
光データ伝送システムInfo
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- JP2000299363A JP2000299363A JP11104382A JP10438299A JP2000299363A JP 2000299363 A JP2000299363 A JP 2000299363A JP 11104382 A JP11104382 A JP 11104382A JP 10438299 A JP10438299 A JP 10438299A JP 2000299363 A JP2000299363 A JP 2000299363A
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- optical data
- guided vehicle
- automatic guided
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- Optical Communication System (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 設置床面積を有効に利用するため、無人搬送
車１の走行路の両側に製造装置２を配置した搬送システ
ムにおいて、無人搬送車１に取り付けた１台の光データ
伝送装置１１Ａによって、両側の製造装置２と、移載物
４を受け渡すための光データ伝送を行えるようにし、デ
ータ伝送装置の取付け費用を低減する。 【解決手段】 無人搬送車１に取付られる光データ伝送
装置１１Ａが、走行路の両側の半導体製造装置２の光デ
ータ伝送装置１１Ｂの投受光器に夫々対向する２対の投
受光器１５，１６と、これを共通の送受信回路１８に切
換・接続する切換回路を備えたものとする。上記２対の
投受光器１５，１６は、装置本体１２に設けた２対の投
受光素子２５，２７と、これと光結合されて無人搬送車
両側の投受光位置まで延長される２対の光ファイバ１３
を備える構造とする。
車１の走行路の両側に製造装置２を配置した搬送システ
ムにおいて、無人搬送車１に取り付けた１台の光データ
伝送装置１１Ａによって、両側の製造装置２と、移載物
４を受け渡すための光データ伝送を行えるようにし、デ
ータ伝送装置の取付け費用を低減する。 【解決手段】 無人搬送車１に取付られる光データ伝送
装置１１Ａが、走行路の両側の半導体製造装置２の光デ
ータ伝送装置１１Ｂの投受光器に夫々対向する２対の投
受光器１５，１６と、これを共通の送受信回路１８に切
換・接続する切換回路を備えたものとする。上記２対の
投受光器１５，１６は、装置本体１２に設けた２対の投
受光素子２５，２７と、これと光結合されて無人搬送車
両側の投受光位置まで延長される２対の光ファイバ１３
を備える構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インターロック機構を
備えた搬送システムにおいて、無人搬送車と、その走行
路の両側に配置した製造装置の双方に取り付けた光デー
タ伝送装置によって、移載物の受け渡しに必要なデータ
を双方向通信により伝送する光データ伝送システムに関
し、特に、光データ伝送装置のコストを低減できる構造
に関する。
備えた搬送システムにおいて、無人搬送車と、その走行
路の両側に配置した製造装置の双方に取り付けた光デー
タ伝送装置によって、移載物の受け渡しに必要なデータ
を双方向通信により伝送する光データ伝送システムに関
し、特に、光データ伝送装置のコストを低減できる構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示器の製造ライ
ンでは、建家内に配置した複数の製造装置に対して、半
導体ウエーハや液晶表示器の基板を、無人搬送車により
工程に従って移載している。
ンでは、建家内に配置した複数の製造装置に対して、半
導体ウエーハや液晶表示器の基板を、無人搬送車により
工程に従って移載している。
【０００３】図５（ａ）（ｂ）は、半導体デバイスの製
造ラインにおいて、無人搬送車１と半導体製造装置２の
間で、ＡＭＨＳ（Automated material handling system
s）によって、半導体ウエ−ハ３を収納した移載物であ
るキャリア４を受け渡す状態を示したものである。図５
（ａ）は無人搬送車が車輪によって自走するＡＧＶ（Au
tomated Guided Vchicle）である場合で、ＡＭＨＳの持
つアーム５とハンド６によって、キャリア４を半導体製
造装置２に積み降している。図５（ｂ）は無人搬送車１
が床面に設けたガイドレール７を走行するＲＧＶ（Rail
Guided Vchicle）である場合で、ＡＭＨＳによって同
様の積み降ろしが行なわれている。
造ラインにおいて、無人搬送車１と半導体製造装置２の
間で、ＡＭＨＳ（Automated material handling system
s）によって、半導体ウエ−ハ３を収納した移載物であ
るキャリア４を受け渡す状態を示したものである。図５
（ａ）は無人搬送車が車輪によって自走するＡＧＶ（Au
tomated Guided Vchicle）である場合で、ＡＭＨＳの持
つアーム５とハンド６によって、キャリア４を半導体製
造装置２に積み降している。図５（ｂ）は無人搬送車１
が床面に設けたガイドレール７を走行するＲＧＶ（Rail
Guided Vchicle）である場合で、ＡＭＨＳによって同
様の積み降ろしが行なわれている。
【０００４】上述したキャリア４の受け渡しは、製造ラ
イン全体を制御するコントロールシステムの指令に基づ
き、無人搬送車１と半導体製造装置２の夫々に搭載され
たホストコンピュータによって行われる。この受け渡し
時に、無人搬送車１と半導体製造装置２を連携動作させ
る必要があるので、無人搬送車１と半導体製造装置２の
双方に設けた光データ伝送装置によって、必要なデータ
の送受信を行っている。
イン全体を制御するコントロールシステムの指令に基づ
き、無人搬送車１と半導体製造装置２の夫々に搭載され
たホストコンピュータによって行われる。この受け渡し
時に、無人搬送車１と半導体製造装置２を連携動作させ
る必要があるので、無人搬送車１と半導体製造装置２の
双方に設けた光データ伝送装置によって、必要なデータ
の送受信を行っている。
【０００５】この光による送受信動作を、無人搬送車１
から半導体製造装置２にキャリア４を積み降ろす作業に
ついて説明する。キャリア４を積み込んだ無人搬送車１
が半導体製造装置２と対向する位置に到着すると、無人
搬送車１の光データ伝送装置１１から、光信号によっ
て、その到着と積み降ろしのために必要な情報を、半導
体製造装置２の光データ伝送装置１１に通信する。この
信号を受けた半導体製造装置２は、キャリア４を受け取
るため、図示しない受入口のシャッタを開ける等の準備
を開始し、この準備が整った後に、受入れ準備完了を光
信号によって無人搬送車１の光データ伝送装置１１に送
信する。無人搬送車１は、この光信号を受け取った後
に、キャリア４の積み降ろしを開始する。キャリア４
を、半導体製造装置２から無人搬送車１に積み込む場合
も、無人搬送車１が所定の停止位置に到着してから、前
記同様の手順で行われる。
から半導体製造装置２にキャリア４を積み降ろす作業に
ついて説明する。キャリア４を積み込んだ無人搬送車１
が半導体製造装置２と対向する位置に到着すると、無人
搬送車１の光データ伝送装置１１から、光信号によっ
て、その到着と積み降ろしのために必要な情報を、半導
体製造装置２の光データ伝送装置１１に通信する。この
信号を受けた半導体製造装置２は、キャリア４を受け取
るため、図示しない受入口のシャッタを開ける等の準備
を開始し、この準備が整った後に、受入れ準備完了を光
信号によって無人搬送車１の光データ伝送装置１１に送
信する。無人搬送車１は、この光信号を受け取った後
に、キャリア４の積み降ろしを開始する。キャリア４
を、半導体製造装置２から無人搬送車１に積み込む場合
も、無人搬送車１が所定の停止位置に到着してから、前
記同様の手順で行われる。
【０００６】液晶表示器の製造ラインの場合も、半導体
ウエーハ３の代わりにサイズの大きいガラス基板を用い
るが、類似した処理工程を経て製造されるため、図５と
同様の移載を行っている。
ウエーハ３の代わりにサイズの大きいガラス基板を用い
るが、類似した処理工程を経て製造されるため、図５と
同様の移載を行っている。
【０００７】これらの製造ラインの移載物は、非常に高
価で割れやすいものであるため、衝撃を与えないように
慎重に取り扱う必要がある。このため、これらの搬送シ
ステムは、何等かのトラブルが発生した場合には、移載
動作を即時に停止させるインターロック機構を備えてい
る。
価で割れやすいものであるため、衝撃を与えないように
慎重に取り扱う必要がある。このため、これらの搬送シ
ステムは、何等かのトラブルが発生した場合には、移載
動作を即時に停止させるインターロック機構を備えてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】半導体デバイスや液晶
表示器の製造ラインでは、設置床面積を有効に利用する
ため、無人搬送車の走行路の両側に製造装置を配置する
場合が多い。
表示器の製造ラインでは、設置床面積を有効に利用する
ため、無人搬送車の走行路の両側に製造装置を配置する
場合が多い。
【０００９】一方、光データ伝送装置１１は、光の直進
性により、データ伝送できる範囲が投受光器の対面方向
に限定される。
性により、データ伝送できる範囲が投受光器の対面方向
に限定される。
【００１０】このため、従来は、無人搬送車１の走行方
向の右側と左側に、光データ伝送装置１１を１つずつ取
り付け、移載物の受け渡し対象とする製造装置の配置に
応じ、いずれか一方を使用して、データ伝送を行わせて
いた。
向の右側と左側に、光データ伝送装置１１を１つずつ取
り付け、移載物の受け渡し対象とする製造装置の配置に
応じ、いずれか一方を使用して、データ伝送を行わせて
いた。
【００１１】しかし、光データ伝送装置を２台用いる
と、コスト上昇を招くと共に、配線が複雑になり好まし
くない。
と、コスト上昇を招くと共に、配線が複雑になり好まし
くない。
【００１２】そこで、本発明は、無人搬送車に取付ける
光データ伝送装置を改良することにより、１台の光デー
タ伝送装置によって左右に配置された製造装置と光デー
タ伝送が行えるようにし、光データ伝送システムを低コ
スト化することを目的とする。
光データ伝送装置を改良することにより、１台の光デー
タ伝送装置によって左右に配置された製造装置と光デー
タ伝送が行えるようにし、光データ伝送システムを低コ
スト化することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、トラブル発生時に動作を停止させるインターロ
ック機構を有し、無人搬送車により、その走行路の両側
に配置した複数の製造装置に移載物を搬送する搬送シス
テムに、移載物の受け渡し時に必要なデータを双方向通
信によって伝送するため無人搬送車と製造装置の双方に
光データ伝送装置を取付けたものにおいて、無人搬送車
に取付られる光データ伝送装置が、走行路の両側の製造
装置の光データ伝送装置の投受光器に夫々対向する２対
の投受光器と、この２対の投受光器を共通の送受信回路
に切換・接続する切換回路を備えていることを特徴とす
る光データ伝送システムである。
発明は、トラブル発生時に動作を停止させるインターロ
ック機構を有し、無人搬送車により、その走行路の両側
に配置した複数の製造装置に移載物を搬送する搬送シス
テムに、移載物の受け渡し時に必要なデータを双方向通
信によって伝送するため無人搬送車と製造装置の双方に
光データ伝送装置を取付けたものにおいて、無人搬送車
に取付られる光データ伝送装置が、走行路の両側の製造
装置の光データ伝送装置の投受光器に夫々対向する２対
の投受光器と、この２対の投受光器を共通の送受信回路
に切換・接続する切換回路を備えていることを特徴とす
る光データ伝送システムである。
【００１４】上記構成において、無人搬送車に取付けら
れた光データ伝送装置は、２対の投受光器を切換え使用
し、高価な送受信回路を共用するので、製造装置が走行
路の左右いずれの方向に配置されていても光データ伝送
が可能である。したがって、２台の光データ伝送装置を
用いる場合に比べて低コストに製作できる。
れた光データ伝送装置は、２対の投受光器を切換え使用
し、高価な送受信回路を共用するので、製造装置が走行
路の左右いずれの方向に配置されていても光データ伝送
が可能である。したがって、２台の光データ伝送装置を
用いる場合に比べて低コストに製作できる。
【００１５】本発明の請求項２に係る発明は、上記無人
搬送車に取付けられる光データ伝送装置の２対の投受光
器を、装置本体に設けた２対の投受光素子と、この投受
光素子と光結合されて無人搬送車両側の投受光位置まで
延長される２対の光ファイバを備えるものとしている。
搬送車に取付けられる光データ伝送装置の２対の投受光
器を、装置本体に設けた２対の投受光素子と、この投受
光素子と光結合されて無人搬送車両側の投受光位置まで
延長される２対の光ファイバを備えるものとしている。
【００１６】これは、ノイズ混入をなくして配線長を長
くできる構造であり、無人搬送車の両側が投受光位置と
なり、装置本体からの配線長が長くなっても、光データ
伝送装置の取付を容易に行うことができる。
くできる構造であり、無人搬送車の両側が投受光位置と
なり、装置本体からの配線長が長くなっても、光データ
伝送装置の取付を容易に行うことができる。
【００１７】
【実施形態】本発明を半導体デバイスの製造ラインに適
用した場合の実施態様について説明する。図１は、半導
体の受け渡しのために対向した無人搬送車１及び半導体
製造装置２を示すものである。無人搬送車１に取付けら
れる光データ伝送装置１１Ａは、所定位置に取り付けた
装置本体１２から、２対の光ファイバ１３，１３を半導
体製造装置３と対向する投受光位置に延長したものであ
り、半導体製造装置２には、無人搬送車の走行路側に光
データ伝送装置１１Ｂが取付けられている。
用した場合の実施態様について説明する。図１は、半導
体の受け渡しのために対向した無人搬送車１及び半導体
製造装置２を示すものである。無人搬送車１に取付けら
れる光データ伝送装置１１Ａは、所定位置に取り付けた
装置本体１２から、２対の光ファイバ１３，１３を半導
体製造装置３と対向する投受光位置に延長したものであ
り、半導体製造装置２には、無人搬送車の走行路側に光
データ伝送装置１１Ｂが取付けられている。
【００１８】各光データ伝送装置１１Ａ，１１Ｂは、図
２に示すように、無人搬送車１及び半導体製造装置２に
装備されたホストコンピュータ１４Ａ，１４Ｂと接続さ
れている。ホストコンピュータ１４Ａ，１４Ｂは、半導
体デバイスの製造ライン全体を制御するコントロールシ
ステムから指令を受けて、走行制御及び半導体の受け渡
し制御を行なうもので、光データ伝送装置１１Ａ，１１
Ｂによって、半導体の受け渡し先とデータ伝送を行う。
２に示すように、無人搬送車１及び半導体製造装置２に
装備されたホストコンピュータ１４Ａ，１４Ｂと接続さ
れている。ホストコンピュータ１４Ａ，１４Ｂは、半導
体デバイスの製造ライン全体を制御するコントロールシ
ステムから指令を受けて、走行制御及び半導体の受け渡
し制御を行なうもので、光データ伝送装置１１Ａ，１１
Ｂによって、半導体の受け渡し先とデータ伝送を行う。
【００１９】無人搬送車１に取付けられる光データ伝送
装置１１Ａの構成を図３に示す。図において、１５，１
６は投受光器、１７は切換回路，１８は送受信回路、１
９は変調回路、２０は検波復調回路，２１は制御部、２
２はホストコンピュータとの接続線である。
装置１１Ａの構成を図３に示す。図において、１５，１
６は投受光器、１７は切換回路，１８は送受信回路、１
９は変調回路、２０は検波復調回路，２１は制御部、２
２はホストコンピュータとの接続線である。
【００２０】投受光器１５，１６は、投光器２３と受光
器２４から構成される。投光器２３はＬＥＤ等の発光素
子２５をドライブ回路２６によって駆動し、その発光出
力を光ファイバ１３を通して、投受光位置から放射する
ものである。受光器２４は、投受光位置の光を光ファイ
バ１３を通してフォトダイオード等の受光素子２７に入
射させ、その受光出力をアンプ２８によって増幅・出力
するものである。光ファイバ１３は、所定の取付部材に
よって、その一端が発光素子２５と受光素子２７に光結
合され、他端が投受光位置に所定の向きで固定されるも
のである。この光ファイバ１３の他端には、投受光エリ
アを区画するためにレンズや視野絞りを取付ける場合が
ある。
器２４から構成される。投光器２３はＬＥＤ等の発光素
子２５をドライブ回路２６によって駆動し、その発光出
力を光ファイバ１３を通して、投受光位置から放射する
ものである。受光器２４は、投受光位置の光を光ファイ
バ１３を通してフォトダイオード等の受光素子２７に入
射させ、その受光出力をアンプ２８によって増幅・出力
するものである。光ファイバ１３は、所定の取付部材に
よって、その一端が発光素子２５と受光素子２７に光結
合され、他端が投受光位置に所定の向きで固定されるも
のである。この光ファイバ１３の他端には、投受光エリ
アを区画するためにレンズや視野絞りを取付ける場合が
ある。
【００２１】切換回路１７は、２対の投受光器１５，１
６のいずれを使用するかを切換信号に従って切換えるも
ので、例えばアナログスイッチが使用される。変調回路
１９は、送信データを所定の搬送波によって変調する。
検波復調回路２０は切換回路１７を通過した受光出力を
検波して相手先からの送信データを取り出す。
６のいずれを使用するかを切換信号に従って切換えるも
ので、例えばアナログスイッチが使用される。変調回路
１９は、送信データを所定の搬送波によって変調する。
検波復調回路２０は切換回路１７を通過した受光出力を
検波して相手先からの送信データを取り出す。
【００２２】制御部２１はＣＰＵ等によって構成され、
接続線２２を通して入力されるホストコンピュータ１４
からの指令に基づいて、送受信を制御する。この制御部
２１は、送信データと搬送波を出力し、受信データを受
け取ると共に、前記切換回路１７の切換信号を、送受信
先の半導体製造装置の左右の配置に従って出力する。
接続線２２を通して入力されるホストコンピュータ１４
からの指令に基づいて、送受信を制御する。この制御部
２１は、送信データと搬送波を出力し、受信データを受
け取ると共に、前記切換回路１７の切換信号を、送受信
先の半導体製造装置の左右の配置に従って出力する。
【００２３】半導体製造装置２に取付けられる光データ
伝送装置１１Ｂの構成を図４に示す。これは、図３の構
成において、２対の投受光器１５，１６の代わりに光フ
ァイバを用いない一対の投受光器２９を用い、切換回路
１７をなくしたものと同等である。この投受光器２９
は、図３に示すような光ファイバ１３を用いるものとし
てもよい。
伝送装置１１Ｂの構成を図４に示す。これは、図３の構
成において、２対の投受光器１５，１６の代わりに光フ
ァイバを用いない一対の投受光器２９を用い、切換回路
１７をなくしたものと同等である。この投受光器２９
は、図３に示すような光ファイバ１３を用いるものとし
てもよい。
【００２４】上記光データ伝送装置１１Ａ，１１Ｂを用
いた光データ伝送は、無人搬送車１が半導体製造装置２
に向かって走行し、対向位置に接近したとき、無人搬送
車のホストコンピュータ１４Ａが自己の光データ伝送装
置１１Ａに送信を指令することによって開始される。こ
のとき、制御部２１は、半導体の受け渡し先である半導
体製造装置２の左右の配置に従って切換信号を切換回路
１７に出力する。これによって、送受信先の光データ伝
送装置に対向する方向の投受光器１５（又は１６）が動
作可能になり、制御部２１から出力される送信データが
変調回路１９を通して投光器２３（２４）に入力される
ことにより送信が開始される。一方、半導体製造装置２
の光データ伝送装置１１Ｂは、常に受信を先行させるパ
ッシブモードで動作しているので、これを受信して、自
己のホストコンピュータ１４Ｂに出力する。ホストコン
ピュータ１４Ｂは無人搬送車１に送信すべきデータを自
己の光データ伝送装置１１Ｂからデータ伝送させる。こ
のデータ伝送は、移載物の受け渡しが終了するまでの期
間、必要に応じて双方向で行われる。
いた光データ伝送は、無人搬送車１が半導体製造装置２
に向かって走行し、対向位置に接近したとき、無人搬送
車のホストコンピュータ１４Ａが自己の光データ伝送装
置１１Ａに送信を指令することによって開始される。こ
のとき、制御部２１は、半導体の受け渡し先である半導
体製造装置２の左右の配置に従って切換信号を切換回路
１７に出力する。これによって、送受信先の光データ伝
送装置に対向する方向の投受光器１５（又は１６）が動
作可能になり、制御部２１から出力される送信データが
変調回路１９を通して投光器２３（２４）に入力される
ことにより送信が開始される。一方、半導体製造装置２
の光データ伝送装置１１Ｂは、常に受信を先行させるパ
ッシブモードで動作しているので、これを受信して、自
己のホストコンピュータ１４Ｂに出力する。ホストコン
ピュータ１４Ｂは無人搬送車１に送信すべきデータを自
己の光データ伝送装置１１Ｂからデータ伝送させる。こ
のデータ伝送は、移載物の受け渡しが終了するまでの期
間、必要に応じて双方向で行われる。
【００２５】以上の説明は、本発明を半導体デバイスの
製造ラインに適用した場合のものであるが、本発明は、
インターロック機構を備えた無人搬送車を用いた搬送シ
ステムに適用できるものである。例えば、液晶表示器の
製造ラインの場合は、上記半導体デバイスの製造ライン
と同様の処理工程を持ち、無人搬送車と製造装置の間で
行われる移送物の受け渡しの手順及び通信の内容は略同
様であるので、同一の光データ伝送装置を用いることが
できる。
製造ラインに適用した場合のものであるが、本発明は、
インターロック機構を備えた無人搬送車を用いた搬送シ
ステムに適用できるものである。例えば、液晶表示器の
製造ラインの場合は、上記半導体デバイスの製造ライン
と同様の処理工程を持ち、無人搬送車と製造装置の間で
行われる移送物の受け渡しの手順及び通信の内容は略同
様であるので、同一の光データ伝送装置を用いることが
できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、一台の光データ伝送装置で、
無人搬送車の走行路の左右に配置される製造装置のいず
れに対してもデータ伝送が行なえるようにしたから、無
人搬送車への光データ伝送装置の取付け費用を低減する
ことができる。
無人搬送車の走行路の左右に配置される製造装置のいず
れに対してもデータ伝送が行なえるようにしたから、無
人搬送車への光データ伝送装置の取付け費用を低減する
ことができる。
【００２７】また、投受光器として、光ファイバを発光
素子及び受光素子に光結合したものを用いることによ
り、ノイズ混入を防いだ無人搬送車への光データ伝送装
置の取り付けが容易に行える。
素子及び受光素子に光結合したものを用いることによ
り、ノイズ混入を防いだ無人搬送車への光データ伝送装
置の取り付けが容易に行える。
【図１】 半導体デバイスの製造ラインにおいて、無人
搬送車と半導体製造装置に取り付けられた本発明の光デ
ータ伝送システムを示す図
搬送車と半導体製造装置に取り付けられた本発明の光デ
ータ伝送システムを示す図
【図２】 図１のように対向した光データ伝送装置の無
人搬送車と半導体製造装置内における接続を示す図
人搬送車と半導体製造装置内における接続を示す図
【図３】 無人搬送車に取付けられる本発明の光データ
伝送装置の構成例を示すブロック図
伝送装置の構成例を示すブロック図
【図４】 半導体製造装置に取付けられる本発明の光デ
ータ伝送装置の構成例を示すブロック図
ータ伝送装置の構成例を示すブロック図
【図５】 無人搬送車と半導体製造装置の間で行われる
半導体の受け渡し状態を、無人搬送車の種類毎に示す図 １ 無人搬送車 ２ 半導体製造装置 ３ 半導体ウエ−ハ ４ 移載物（キャリア） １１Ａ 無人搬送車に取付けられる光データ伝送装置 １２ 無人搬送車に取付けられる光データ伝送装置の装
置本体 １３ 光ファイバ １１Ｂ 半導体製造装置２に取付けられる光データ伝送
装置 １４Ａ，１４Ｂ ホストコンピュータ １５，１６ 投受光器 １７ 切換回路 １８ 送受信回路 ２３ 投光器 ２４ 受光器 ２５ 発光素子 ２７ 受光素子
半導体の受け渡し状態を、無人搬送車の種類毎に示す図 １ 無人搬送車 ２ 半導体製造装置 ３ 半導体ウエ−ハ ４ 移載物（キャリア） １１Ａ 無人搬送車に取付けられる光データ伝送装置 １２ 無人搬送車に取付けられる光データ伝送装置の装
置本体 １３ 光ファイバ １１Ｂ 半導体製造装置２に取付けられる光データ伝送
装置 １４Ａ，１４Ｂ ホストコンピュータ １５，１６ 投受光器 １７ 切換回路 １８ 送受信回路 ２３ 投光器 ２４ 受光器 ２５ 発光素子 ２７ 受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/105 Ｇ０５Ｄ 1/02 Ｔ ５Ｋ００２ 10/10 Ｈ０４Ｂ 9/00 Ｒ ９Ａ００１ 10/22 // Ｇ０５Ｄ 1/02 (72)発明者 前嶋 洋治 大阪府大阪市北区曽根崎２丁目１番12号 北陽電機株式会社内 (72)発明者 嶋地 直広 大阪府大阪市北区曽根崎２丁目１番12号 北陽電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C033 PP11 PP20 3C042 RB27 RB38 RH05 RK04 RK17 RK29 3F022 AA08 CC02 EE05 KK18 LL07 MM02 MM08 MM11 5F031 CA02 DA01 FA03 GA45 5H301 AA02 AA09 BB05 CC03 DD07 DD16 EE02 GG25 GG29 KK14 KK18 KK20 5K002 AA05 BA31 CA02 DA04 DA05 FA01 FA03 GA04 GA05 9A001 BB06 CC02 HH19 JJ48 JJ49 KK16 KK54
Claims (2)
- 【請求項１】 トラブル発生時に動作を停止させるイン
ターロック機構を有し、無人搬送車により、その走行路
の両側に配置した複数の製造装置に移載物を搬送する搬
送システムに、移載物の受け渡し時に必要なデータを双
方向通信によって伝送するため無人搬送車と製造装置の
双方に光データ伝送装置を取付けたものにおいて、 無人搬送車に取付られる光データ伝送装置が、走行路の
両側の製造装置の光データ伝送装置の投受光器に夫々対
向する２対の投受光器と、この２対の投受光器を共通の
送受信回路に切換・接続する切換回路を備えていること
を特徴とする光データ伝送システム。 - 【請求項２】 無人搬送車に取付けられる光データ伝送
装置の２対の投受光器が、装置本体に設けた２対の投受
光素子と、この投受光素子と光結合されて無人搬送車両
側の投受光位置まで延長される２対の光ファイバを備え
ていることを特徴とする請求項１に記載した光データ伝
送システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104382A JP2000299363A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 光データ伝送システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104382A JP2000299363A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 光データ伝送システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299363A true JP2000299363A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14379221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11104382A Pending JP2000299363A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 光データ伝送システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299363A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1999
- 1999-04-12 JP JP11104382A patent/JP2000299363A/ja active Pending
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