JP2000299505A - 超伝導集積回路のフリップチップ接続方法 - Google Patents
超伝導集積回路のフリップチップ接続方法Info
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- JP2000299505A JP2000299505A JP11103905A JP10390599A JP2000299505A JP 2000299505 A JP2000299505 A JP 2000299505A JP 11103905 A JP11103905 A JP 11103905A JP 10390599 A JP10390599 A JP 10390599A JP 2000299505 A JP2000299505 A JP 2000299505A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高さ数ミクロンのバンプを用いる
ことで、接続部のインダクタンスを大幅に低減させ、高
速信号伝送特性の改善を目指すものである。 【解決手段】 本発明のフリップチップ接続方法は、超
伝導集積回路チップの基板上のNb配線上にPb/In合金か
らなる数ミクロンの高さを有するバンプを複数個配置
し、かつ、マルチチップモジュールとして用いられる回
路ボードの基板上のNb配線上にPb/In合金からなる数ミ
クロンの高さを有するバンプを複数個配置し、回路ボー
ドに対して、集積回路チップを対向させるように保持
し、両者の位置を正確にアライメントさせた後、互いに
接触させ、一定時間加熱し、加圧して接合を形成する。
ことで、接続部のインダクタンスを大幅に低減させ、高
速信号伝送特性の改善を目指すものである。 【解決手段】 本発明のフリップチップ接続方法は、超
伝導集積回路チップの基板上のNb配線上にPb/In合金か
らなる数ミクロンの高さを有するバンプを複数個配置
し、かつ、マルチチップモジュールとして用いられる回
路ボードの基板上のNb配線上にPb/In合金からなる数ミ
クロンの高さを有するバンプを複数個配置し、回路ボー
ドに対して、集積回路チップを対向させるように保持
し、両者の位置を正確にアライメントさせた後、互いに
接触させ、一定時間加熱し、加圧して接合を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超伝導集積回路と回路
ボードとを超伝導状態で接続するためのフリップチップ
接続技術に関するもので、従来のフリップ接続技術と異
なり、高さ数ミクロンの薄膜バンプを用いることで、接
続部のインダクタンスを大幅に低減させ、高速信号伝送
特性を改善させることができる。
ボードとを超伝導状態で接続するためのフリップチップ
接続技術に関するもので、従来のフリップ接続技術と異
なり、高さ数ミクロンの薄膜バンプを用いることで、接
続部のインダクタンスを大幅に低減させ、高速信号伝送
特性を改善させることができる。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路におけると同様、超伝導
集積回路においても集積回路を登載したチップをチップ
キャリアで支持して用いることが予定されている。そし
て、この際、当該超伝導集積回路チップとチップキャリ
ア間の電気的接続に要する配線長を極めて短くできるこ
とから有望視されているのが、いわゆるフリップチップ
接続技術である。
集積回路においても集積回路を登載したチップをチップ
キャリアで支持して用いることが予定されている。そし
て、この際、当該超伝導集積回路チップとチップキャリ
ア間の電気的接続に要する配線長を極めて短くできるこ
とから有望視されているのが、いわゆるフリップチップ
接続技術である。
【０００３】すなわち、超伝導集積回路チップには外部
回路に対する信号の入力や出力のためのボンディングパ
ッドが適当なる配置で必要個数設けられ、それらボンデ
ィングパッドのそれぞれに位置的に対応するようにチッ
プキャリアの方にも対応する個数のボンディングパッド
が設けられていて、これら対応するボンディングパッド
同士が互いに面と向かって接触し合うように、超伝導集
積回路チップは裏返しにされてチップキャリア上に載せ
られる。そして、接触し合うボンディングパッド間には
半田の塊、いわゆるハンダバンプが設けられているの
で、加熱しながら集積回路チップをチップキャリア側に
押圧することで、両者のボンディングパッド同士は電気
的にも物理的にも堅牢に接続される。
回路に対する信号の入力や出力のためのボンディングパ
ッドが適当なる配置で必要個数設けられ、それらボンデ
ィングパッドのそれぞれに位置的に対応するようにチッ
プキャリアの方にも対応する個数のボンディングパッド
が設けられていて、これら対応するボンディングパッド
同士が互いに面と向かって接触し合うように、超伝導集
積回路チップは裏返しにされてチップキャリア上に載せ
られる。そして、接触し合うボンディングパッド間には
半田の塊、いわゆるハンダバンプが設けられているの
で、加熱しながら集積回路チップをチップキャリア側に
押圧することで、両者のボンディングパッド同士は電気
的にも物理的にも堅牢に接続される。
【０００４】従来のフリップ接続技術では、高さ数十ミ
クロンの厚膜バンプが必要であった。例えば、文献 Ja
pan. J. Appl. Phys., Vol.31, pp.L36-L38, Jan. 1992
に記述されているワイヤーボンディング技術を利用した
スタッドバンプ法により形成されるバンプでは、３０ミ
クロンのバンプ高さであった。高さ数十ミクロンのバン
プは、電気的に大きなインダクタンス成分として作用す
るため、接続部を通過する高速信号の伝送特性、特に周
波数特性を劣化させていた。
クロンの厚膜バンプが必要であった。例えば、文献 Ja
pan. J. Appl. Phys., Vol.31, pp.L36-L38, Jan. 1992
に記述されているワイヤーボンディング技術を利用した
スタッドバンプ法により形成されるバンプでは、３０ミ
クロンのバンプ高さであった。高さ数十ミクロンのバン
プは、電気的に大きなインダクタンス成分として作用す
るため、接続部を通過する高速信号の伝送特性、特に周
波数特性を劣化させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明は、か
かる問題点を解決し、高さ数ミクロンのバンプを用いる
ことで、接続部のインダクタンスを大幅に低減させ、高
速信号伝送特性の改善を目指すものである。
かる問題点を解決し、高さ数ミクロンのバンプを用いる
ことで、接続部のインダクタンスを大幅に低減させ、高
速信号伝送特性の改善を目指すものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のフリップチップ
接続方法は、超伝導集積回路チップの基板上のNb配線上
にPb/In合金からなる数ミクロンの高さを有する薄膜バ
ンプを複数個配置し、かつ、マルチチップモジュールと
して用いられる回路ボードの基板上のNb配線上にPb/In
合金からなる数ミクロンの高さを有する薄膜バンプを複
数個配置し、前記回路ボードに対して、前記集積回路チ
ップを対向させるように保持し、両者の位置を正確にア
ライメントさせた後、互いに接触させ、一定時間加熱
し、加圧して接合を形成することを特徴としている。
接続方法は、超伝導集積回路チップの基板上のNb配線上
にPb/In合金からなる数ミクロンの高さを有する薄膜バ
ンプを複数個配置し、かつ、マルチチップモジュールと
して用いられる回路ボードの基板上のNb配線上にPb/In
合金からなる数ミクロンの高さを有する薄膜バンプを複
数個配置し、前記回路ボードに対して、前記集積回路チ
ップを対向させるように保持し、両者の位置を正確にア
ライメントさせた後、互いに接触させ、一定時間加熱
し、加圧して接合を形成することを特徴としている。
【０００７】本発明は、このように、蒸着法によりPb/I
n合金膜をフリップチップ用バンプに用いたことによ
り、接続部のインダクタンスを大幅に低減させることが
できるため、接続部を通じての高速信号の伝送特性を大
幅に改善することが可能となる。また、バンプの形成に
集積回路作製に用いられる高度に制御された薄膜堆積工
程を利用することができるため、バンプの高さ、形状と
もに再現性よく形成することができる。
n合金膜をフリップチップ用バンプに用いたことによ
り、接続部のインダクタンスを大幅に低減させることが
できるため、接続部を通じての高速信号の伝送特性を大
幅に改善することが可能となる。また、バンプの形成に
集積回路作製に用いられる高度に制御された薄膜堆積工
程を利用することができるため、バンプの高さ、形状と
もに再現性よく形成することができる。
【０００８】
【実施の形態】以下、本発明を適用する超伝導集積回路
のフリップチップ接続方法について、例示により、記述
する。図１には、本発明による超伝導集積回路のフリッ
プチップ接続方法の手順を示す。まず、図１(a)に示す
ように、マルチチップモジュールとして用いられる回路
ボード側、集積回路チップ側ともに、基板１０上のNb配
線１１の上にPb/Inバンプ１２を形成したのち、回路ボ
ードに対して、回路面が対向するように集積回路チップ
を配置し、両者のバンプの位置が重なるように、X軸、Y
軸、θ軸の３軸について、アライメント調整を行う。な
お、θ軸は、チップ側と回路ボード側の間の回転方向
（ねじれ方向ともいう）について、その回転軸をさして
いる。
のフリップチップ接続方法について、例示により、記述
する。図１には、本発明による超伝導集積回路のフリッ
プチップ接続方法の手順を示す。まず、図１(a)に示す
ように、マルチチップモジュールとして用いられる回路
ボード側、集積回路チップ側ともに、基板１０上のNb配
線１１の上にPb/Inバンプ１２を形成したのち、回路ボ
ードに対して、回路面が対向するように集積回路チップ
を配置し、両者のバンプの位置が重なるように、X軸、Y
軸、θ軸の３軸について、アライメント調整を行う。な
お、θ軸は、チップ側と回路ボード側の間の回転方向
（ねじれ方向ともいう）について、その回転軸をさして
いる。
【０００９】次に、図１(b)に示すように、集積回路チ
ップと回路ボードの両者を支持固定治具２０から温度10
0〜140℃で加熱しながら、両者が接触するまで近づけ、
１バンプ当たり250g重以上の力で加圧した状態で、１０
分以上保持した後、加圧を停止する。これによって、
超伝導集積回路のフリップチップ接続が完成する。
ップと回路ボードの両者を支持固定治具２０から温度10
0〜140℃で加熱しながら、両者が接触するまで近づけ、
１バンプ当たり250g重以上の力で加圧した状態で、１０
分以上保持した後、加圧を停止する。これによって、
超伝導集積回路のフリップチップ接続が完成する。
【００１０】次に、図２を参照して、集積回路の最終配
線層の上にPb/Inバンプを形成する方法について説明す
る。ここで、単に基板と称するものは、例えば、図３に
例示するような、Nbグランドプレーン、層間絶縁層、ジ
ョセフソン接合、Pd抵抗層、等からなる集積回路構造を
構成した基板を想定している。図２(a)において、Si、
石英、サファイアなどから構成することのできる基板１
０の上にスパッタ法、蒸着法などにより、Nbを堆積し、
配線用レジストパターン１４をフォトリソグラフィ技術
により形成した後、CF4、SF4などのガスを用いたRIE法
により、エッチングを行う。図２(b)において、レジス
ト１４を有機溶媒により除去することにより、基板１０
上に所定パターンのNb配線１１が形成される。
線層の上にPb/Inバンプを形成する方法について説明す
る。ここで、単に基板と称するものは、例えば、図３に
例示するような、Nbグランドプレーン、層間絶縁層、ジ
ョセフソン接合、Pd抵抗層、等からなる集積回路構造を
構成した基板を想定している。図２(a)において、Si、
石英、サファイアなどから構成することのできる基板１
０の上にスパッタ法、蒸着法などにより、Nbを堆積し、
配線用レジストパターン１４をフォトリソグラフィ技術
により形成した後、CF4、SF4などのガスを用いたRIE法
により、エッチングを行う。図２(b)において、レジス
ト１４を有機溶媒により除去することにより、基板１０
上に所定パターンのNb配線１１が形成される。
【００１１】図２(c)において、バンプ用レジストパタ
ーン１５をフォトリソグラフィ技術により形成した後、
PbおよびInを順に蒸着法により堆積する。ここで、Inの
厚さは、Pbの厚さの１０分の１とする。Ｐｂ／Ｉｎ膜の
作成手順は、全体の膜厚が３ミクロンの場合、Pb:Inの
膜厚比が９：１となるように、初めに2.7ミクロンのPb
膜を真空蒸着により堆積し、連続して、0.3ミクロンのI
n膜を真空蒸着により堆積して、Pb/In合金膜を作成す
る。室温で連続して堆積するだけで、In原子がPｂ膜の
中に拡散し、合金化する。Pbのみで超伝導膜として作用
するが、耐水性が全くないので、Inを１０％添加するこ
とにより、超伝導性を保ちながら、十分な耐水性を維持
することができる。
ーン１５をフォトリソグラフィ技術により形成した後、
PbおよびInを順に蒸着法により堆積する。ここで、Inの
厚さは、Pbの厚さの１０分の１とする。Ｐｂ／Ｉｎ膜の
作成手順は、全体の膜厚が３ミクロンの場合、Pb:Inの
膜厚比が９：１となるように、初めに2.7ミクロンのPb
膜を真空蒸着により堆積し、連続して、0.3ミクロンのI
n膜を真空蒸着により堆積して、Pb/In合金膜を作成す
る。室温で連続して堆積するだけで、In原子がPｂ膜の
中に拡散し、合金化する。Pbのみで超伝導膜として作用
するが、耐水性が全くないので、Inを１０％添加するこ
とにより、超伝導性を保ちながら、十分な耐水性を維持
することができる。
【００１２】図２(d)において、有機溶媒に浸潤させ、
レジスト上のPb/In膜をリフトオフ法により、除去する
ことにより、Pb/Inバンプ１２を形成する。なお、Pb/In
バンプ１２形成の後、バンプ表面の酸化を防ぐため、保
護用にレジストを塗布するとともに、フリップチップ接
続を実施する直前に保護用レジストを有機溶媒により除
去する。Pb/In合金バンプ１２の表面は、長時間空気に
さらされると酸化が進むので、これを防ぐ目的で、バン
プ１２を形成した後、すぐにチップ全体にレジストを塗
布しておく。実際にフリップチップ接続を実施する直前
になって、レジストを溶媒で溶かして、除去する。この
方法により、安定して、再現性よくフリップチップ接続
を行うことが可能になる。
レジスト上のPb/In膜をリフトオフ法により、除去する
ことにより、Pb/Inバンプ１２を形成する。なお、Pb/In
バンプ１２形成の後、バンプ表面の酸化を防ぐため、保
護用にレジストを塗布するとともに、フリップチップ接
続を実施する直前に保護用レジストを有機溶媒により除
去する。Pb/In合金バンプ１２の表面は、長時間空気に
さらされると酸化が進むので、これを防ぐ目的で、バン
プ１２を形成した後、すぐにチップ全体にレジストを塗
布しておく。実際にフリップチップ接続を実施する直前
になって、レジストを溶媒で溶かして、除去する。この
方法により、安定して、再現性よくフリップチップ接続
を行うことが可能になる。
【００１３】実際に、回路ボード側に３ミクロン高さの
バンプ、チップ側に１ミクロン高さのバンプを形成し
て、フリップチップ接続を実施したところ、バンプ接続
部で最大1.8〜1.9Aの超伝導電流を確認した。また、接
合部のシェアー強度を測定したところ、実用に供する１
バンプ当たり20〜25gの強度が得られた。
バンプ、チップ側に１ミクロン高さのバンプを形成し
て、フリップチップ接続を実施したところ、バンプ接続
部で最大1.8〜1.9Aの超伝導電流を確認した。また、接
合部のシェアー強度を測定したところ、実用に供する１
バンプ当たり20〜25gの強度が得られた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、従来のフリップ接続技
術と異なり、高さ数ミクロンの薄膜バンプを用いるた
め、接続部のインダクタンスを大幅に低減させことがで
き、接続部を通じての高速信号伝送特性を改善させるこ
とができる。
術と異なり、高さ数ミクロンの薄膜バンプを用いるた
め、接続部のインダクタンスを大幅に低減させことがで
き、接続部を通じての高速信号伝送特性を改善させるこ
とができる。
【図１】本発明により超伝導集積回路を回路ボードにフ
リップチップ接続を実施する手順を示す図である。
リップチップ接続を実施する手順を示す図である。
【図２】超伝導集積回路および回路ボードの上に超伝導
バンプを形成する手順を示す図である。
バンプを形成する手順を示す図である。
【図３】基板について説明するための図である。
１０ 基板 １１ Nb配線 １２ Pb/Inバンプ １４ 配線用レジスト １５ バンプ用レジスト ２０ 支持固定治具
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１月１２日（２０００．１．１
２）
２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 弘 茨城県つくば市梅園１丁目１番４ 工業技 術院電子技術総合研究所内 (72)発明者 赤穂 博司 茨城県つくば市梅園１丁目１番４ 工業技 術院電子技術総合研究所内 Ｆターム(参考） 4M114 AA27 AA40 BB05 CC09
Claims (1)
- 【請求項１】 超伝導集積回路チップとマルチチップモ
ジュールとして用いられる回路ボードとを超伝導状態で
接続するためのフリップチップ接続方法において、 前記超伝導集積回路チップの基板上のNb配線上にPb/In
合金からなる薄膜バンプを複数個配置し、 前記回路ボードの基板上のNb配線上にPb/In合金からな
る薄膜バンプを複数個配置し、 前記回路ボードに対して、前記集積回路チップを対向さ
せるように保持し、両者の位置を正確にアライメントさ
せた後、互いに接触させ、一定時間加熱し、加圧して接
合を形成することを特徴とするフリップチップ接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10390599A JP3213722B2 (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 超伝導集積回路のフリップチップ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10390599A JP3213722B2 (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 超伝導集積回路のフリップチップ接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299505A true JP2000299505A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3213722B2 JP3213722B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=14366452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10390599A Expired - Lifetime JP3213722B2 (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 超伝導集積回路のフリップチップ接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213722B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001250847A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-09-14 | Trw Inc | 高温超伝導体回路および他の脆い材料への高周波接続を形成させる方法 |
| JP2009111306A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Hitachi Ltd | ジョセフソン接合を備えた電子デバイスとその製造方法 |
| US7833835B2 (en) | 2003-06-20 | 2010-11-16 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Multi-layer fin wiring interposer fabrication process |
| WO2024063162A1 (ja) * | 2022-09-22 | 2024-03-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 構造体、超伝導装置及び構造体の製造方法 |
-
1999
- 1999-04-12 JP JP10390599A patent/JP3213722B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001250847A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-09-14 | Trw Inc | 高温超伝導体回路および他の脆い材料への高周波接続を形成させる方法 |
| JP3337461B2 (ja) | 2000-01-06 | 2002-10-21 | ティーアールダブリュー・インコーポレーテッド | 高温超伝導体回路および他の脆い材料への高周波接続を形成させる方法 |
| US7833835B2 (en) | 2003-06-20 | 2010-11-16 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Multi-layer fin wiring interposer fabrication process |
| JP2009111306A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Hitachi Ltd | ジョセフソン接合を備えた電子デバイスとその製造方法 |
| WO2024063162A1 (ja) * | 2022-09-22 | 2024-03-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 構造体、超伝導装置及び構造体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3213722B2 (ja) | 2001-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |