JP2000299561A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック多層基板の製造方法において、各
層間に生じる剥がれや浮き上がりの発生を防止する。 【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシート１０
が重ねられ、空孔部１２を有する積層体を、積層体の両
面に配置された介装シート材２２、２４とともに加圧し
たあと焼成して、セラミック多層基板を製造する方法で
ある。加圧工程の前に、積層体の空孔部１２から介装シ
ート材２２、２４の外面に連通する連通路２６を配置し
ておく。空孔部１２の空気が連通路２６を経て外部に放
出されるので、シート１０同士の剥がれや浮き上がりが
生じ難くなる。
層間に生じる剥がれや浮き上がりの発生を防止する。 【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシート１０
が重ねられ、空孔部１２を有する積層体を、積層体の両
面に配置された介装シート材２２、２４とともに加圧し
たあと焼成して、セラミック多層基板を製造する方法で
ある。加圧工程の前に、積層体の空孔部１２から介装シ
ート材２２、２４の外面に連通する連通路２６を配置し
ておく。空孔部１２の空気が連通路２６を経て外部に放
出されるので、シート１０同士の剥がれや浮き上がりが
生じ難くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路板
の製造に用いられるセラミック多層基板の製造方法に関
する。
の製造に用いられるセラミック多層基板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】高密度配線回路板の製造技術として、配
線回路パターンが作製されたセラミックグリーンシート
を複数枚積層し焼成することで、多層回路が形成された
セラミック多層基板を得る方法が知られている。セラミ
ックグリーンシートは、複数枚を重ねたあとでプレスし
て、シート同士を圧着しておくことで、シート表面に配
置された配線回路パターンをシート中に埋込み、焼成後
のセラミック多層基板における各層の一体性を向上させ
る。
線回路パターンが作製されたセラミックグリーンシート
を複数枚積層し焼成することで、多層回路が形成された
セラミック多層基板を得る方法が知られている。セラミ
ックグリーンシートは、複数枚を重ねたあとでプレスし
て、シート同士を圧着しておくことで、シート表面に配
置された配線回路パターンをシート中に埋込み、焼成後
のセラミック多層基板における各層の一体性を向上させ
る。
【０００３】セラミック多層基板には、回路板を別の印
刷回路や電子部品に取り付けるためのボルト孔や、他の
部品を装着するための係合孔などの空孔部が設けられる
場合がある。セラミックグリーンシート積層体の取扱い
を容易にするため、積層体の両面に合成樹脂製の保護フ
ィルムを貼り付けておくことが行われている。
刷回路や電子部品に取り付けるためのボルト孔や、他の
部品を装着するための係合孔などの空孔部が設けられる
場合がある。セラミックグリーンシート積層体の取扱い
を容易にするため、積層体の両面に合成樹脂製の保護フ
ィルムを貼り付けておくことが行われている。
【０００４】さらに、焼成工程で、セラミックグリーン
シート積層体が熱収縮を起こすことを防ぐために、積層
体の両面に熱収縮を抑制するための熱変形抑制シートを
配置しておくことが行われている。熱変形抑制シートに
は、セラミックグリーンシートがガラスセラミックから
なる場合にはアルミナシートなどが用いられる。
シート積層体が熱収縮を起こすことを防ぐために、積層
体の両面に熱収縮を抑制するための熱変形抑制シートを
配置しておくことが行われている。熱変形抑制シートに
は、セラミックグリーンシートがガラスセラミックから
なる場合にはアルミナシートなどが用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記したセラミック多
層基板の製造方法において、セラミックグリーンシート
の積層体に空孔部があると、製造されたセラミック多層
基板に、各層の剥がれや浮き上がりが発生し易いという
問題がある。これは、セラミックグリーンシートを重ね
てプレスしたときに、空孔部に存在する空気の逃げ場が
ないため、空気の一部がセラミックグリーンシート同士
の隙間に入り込んでシート同士を剥がしたり浮き上がら
せたりするものと考えられる。セラミックグリーンシー
トの積層体は、両面に保護フィルムや熱変形抑制シート
が配置されているため、空孔部から外部に空気を逃がす
ことができないのである。
層基板の製造方法において、セラミックグリーンシート
の積層体に空孔部があると、製造されたセラミック多層
基板に、各層の剥がれや浮き上がりが発生し易いという
問題がある。これは、セラミックグリーンシートを重ね
てプレスしたときに、空孔部に存在する空気の逃げ場が
ないため、空気の一部がセラミックグリーンシート同士
の隙間に入り込んでシート同士を剥がしたり浮き上がら
せたりするものと考えられる。セラミックグリーンシー
トの積層体は、両面に保護フィルムや熱変形抑制シート
が配置されているため、空孔部から外部に空気を逃がす
ことができないのである。
【０００６】本発明の課題は、前記したセラミック多層
基板の製造方法において、各層間に生じる剥がれや浮き
上がりの発生を防止することである。
基板の製造方法において、各層間に生じる剥がれや浮き
上がりの発生を防止することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるセラミッ
ク多層基板の製造方法は、複数枚のセラミックグリーン
シートが重ねられ、空孔部を有する積層体を、積層体の
両面に配置された介装シート材とともに加圧したあと焼
成して、セラミック多層基板を製造する方法であって、
前記加圧工程の前に、前記積層体の前記空孔部から前記
介装シート材の外面に連通する連通路を配置しておく。 〔セラミックグリーンシート〕通常のセラミック多層基
板の製造に利用されるセラミックグリーンシートが使用
できる。セラミック材料として、アルミナやガラスセラ
ミックスなどが用いられる。
ク多層基板の製造方法は、複数枚のセラミックグリーン
シートが重ねられ、空孔部を有する積層体を、積層体の
両面に配置された介装シート材とともに加圧したあと焼
成して、セラミック多層基板を製造する方法であって、
前記加圧工程の前に、前記積層体の前記空孔部から前記
介装シート材の外面に連通する連通路を配置しておく。 〔セラミックグリーンシート〕通常のセラミック多層基
板の製造に利用されるセラミックグリーンシートが使用
できる。セラミック材料として、アルミナやガラスセラ
ミックスなどが用いられる。
【０００８】セラミックグリーンシートの表面には、必
要に応じて、配線回路パターンが作製される。配線回路
パターンの作製法は、印刷法など通常の回路形成技術が
適用される。配線回路パターンには、導体回路だけでな
く抵抗やコンデンサーなどの機能部分を含んでいること
ができる。セラミックグリーンシートを重ね合わせる枚
数は、必要に応じて適宜に設定でき、例えば数枚から数
十枚の範囲で設定される。 〔空孔部〕加圧工程までの段階で、セラミックグリーン
シートに形成しておかれる空孔部の配置形状は、前記し
たボルト孔や部品係合部など、セラミック多層基板の用
途や要求性能に合わせて、適宜に設定される。
要に応じて、配線回路パターンが作製される。配線回路
パターンの作製法は、印刷法など通常の回路形成技術が
適用される。配線回路パターンには、導体回路だけでな
く抵抗やコンデンサーなどの機能部分を含んでいること
ができる。セラミックグリーンシートを重ね合わせる枚
数は、必要に応じて適宜に設定でき、例えば数枚から数
十枚の範囲で設定される。 〔空孔部〕加圧工程までの段階で、セラミックグリーン
シートに形成しておかれる空孔部の配置形状は、前記し
たボルト孔や部品係合部など、セラミック多層基板の用
途や要求性能に合わせて、適宜に設定される。
【０００９】空孔部は通常、セラミックグリーンシート
を所定の枚数重ねた状態で、ドリル加工などで形成した
り、個々のグリーンシートにパンチ加工で空孔部を形成
したあと所定の枚数を重ねたりすることで形成される。
空孔部は、重ね合わせたセラミックグリーンシートを貫
通していたり、片面に開口していたりする。予め空孔部
が形成されたセラミックグリーンシートと空孔部のない
セラミックグリーンシートを重ねれば、両面に開口して
いない空孔部も形成できる。この場合、空孔部の空気を
外部に逃がすために、空孔部から表面に開口する連通孔
を配置しておくことができる。
を所定の枚数重ねた状態で、ドリル加工などで形成した
り、個々のグリーンシートにパンチ加工で空孔部を形成
したあと所定の枚数を重ねたりすることで形成される。
空孔部は、重ね合わせたセラミックグリーンシートを貫
通していたり、片面に開口していたりする。予め空孔部
が形成されたセラミックグリーンシートと空孔部のない
セラミックグリーンシートを重ねれば、両面に開口して
いない空孔部も形成できる。この場合、空孔部の空気を
外部に逃がすために、空孔部から表面に開口する連通孔
を配置しておくことができる。
【００１０】なお、セラミックグリーンシートには、い
わるビアホールと呼ばれる小さな孔が形成される場合が
ある。但し、このビアホールは、内部に導体材料が充填
されるので、ビアホール内に空気が存在することは少な
い。したがって、このようなビアホールは、本発明にお
ける空孔部には含めない。 〔介装シート材〕加圧工程において、セラミックグリー
ンシート積層体の両面に配置されて、空孔部の開口を塞
ぐことになるシート部材である。
わるビアホールと呼ばれる小さな孔が形成される場合が
ある。但し、このビアホールは、内部に導体材料が充填
されるので、ビアホール内に空気が存在することは少な
い。したがって、このようなビアホールは、本発明にお
ける空孔部には含めない。 〔介装シート材〕加圧工程において、セラミックグリー
ンシート積層体の両面に配置されて、空孔部の開口を塞
ぐことになるシート部材である。
【００１１】例えば、セラミックグリーンシートの積層
体を、積層工程から加圧工程に移送したり一時的に保管
したおいたりする際に、比較的軟らかいセラミックグリ
ーンシートを保護するために使用される保護フィルムが
ある。保護フィルムは、ＰＥＴ、ＰＰＳなどの合成樹脂
からなるものが用いられる。熱変形抑制シートは、セラ
ミックグリーンシート積層体を焼成したときに、セラミ
ックグリーンシートが過剰な熱変形を起こすことを抑制
する機能を有するシート材料である。セラミックグリー
ンシート積層体の焼成温度範囲において、セラミックグ
リーンシートに比べて熱膨張率の低い材料が使用され
る。例えば、比較的低温で焼成されるガラスセラミック
スからなるグリーンシートの場合、ガラスセラミックス
の焼成温度範囲では熱膨張をほとんど生じないアルミナ
シートが使用できる。熱変形抑制シートは、焼成工程後
にセラミック多層基板から剥がして除去される。
体を、積層工程から加圧工程に移送したり一時的に保管
したおいたりする際に、比較的軟らかいセラミックグリ
ーンシートを保護するために使用される保護フィルムが
ある。保護フィルムは、ＰＥＴ、ＰＰＳなどの合成樹脂
からなるものが用いられる。熱変形抑制シートは、セラ
ミックグリーンシート積層体を焼成したときに、セラミ
ックグリーンシートが過剰な熱変形を起こすことを抑制
する機能を有するシート材料である。セラミックグリー
ンシート積層体の焼成温度範囲において、セラミックグ
リーンシートに比べて熱膨張率の低い材料が使用され
る。例えば、比較的低温で焼成されるガラスセラミック
スからなるグリーンシートの場合、ガラスセラミックス
の焼成温度範囲では熱膨張をほとんど生じないアルミナ
シートが使用できる。熱変形抑制シートは、焼成工程後
にセラミック多層基板から剥がして除去される。
【００１２】セラミックグリーンシート積層体の両面に
熱変形抑制シートを配置し、その外面に保護フィルムを
配置することもできる。 〔連通路〕複数枚のセラミックグリーンシートと介装シ
ート材との積層物において、セラミックグリーンシート
積層体に有する空孔部を、介装シート材の外面と連通さ
せる。
熱変形抑制シートを配置し、その外面に保護フィルムを
配置することもできる。 〔連通路〕複数枚のセラミックグリーンシートと介装シ
ート材との積層物において、セラミックグリーンシート
積層体に有する空孔部を、介装シート材の外面と連通さ
せる。
【００１３】具体的には、セラミックグリーンシート積
層体の表面に存在する空孔部の開口位置で、介装シート
材に貫通孔を配置しておけばよい。介装シート材の貫通
孔は、空孔部の空気を逃がすことができれば、空孔部と
同程度の大きさか小さくてもよい。セラミックグリーン
シート積層体に空孔部を加工する工程を、セラミックグ
リーンシート積層体と介装シート材とを重ねた状態で行
えば、積層体の空孔部と介装シート材の連通路とが同時
に作製できる。
層体の表面に存在する空孔部の開口位置で、介装シート
材に貫通孔を配置しておけばよい。介装シート材の貫通
孔は、空孔部の空気を逃がすことができれば、空孔部と
同程度の大きさか小さくてもよい。セラミックグリーン
シート積層体に空孔部を加工する工程を、セラミックグ
リーンシート積層体と介装シート材とを重ねた状態で行
えば、積層体の空孔部と介装シート材の連通路とが同時
に作製できる。
【００１４】介装シート材として通気性のある材料を使
用すれば、介装シート材の全面が連通路として機能す
る。 〔加圧工程〕空孔部を有するセラミックグリーンシート
の積層体と連通路を有する介装シート材とが重ねられた
状態で、加圧工程を行う。
用すれば、介装シート材の全面が連通路として機能す
る。 〔加圧工程〕空孔部を有するセラミックグリーンシート
の積層体と連通路を有する介装シート材とが重ねられた
状態で、加圧工程を行う。
【００１５】加圧工程の具体的作業は、通常のセラミッ
ク多層基板の製造技術と同様でよい。加圧工程には、通
常のプレス加工装置が用いられる。加圧と同時に加熱す
ることができる。加圧工程では、セラミックグリーンシ
ートの積層体および介装シート材が加圧されて厚み方向
に圧縮される。空孔部の厚みも減少するので、空孔部内
の空気は介装シート材の連通路を通過して表面から外部
に逃げようとする。また、加圧と同時に加熱された場合
には、熱膨張して体積が増えた空気も介装シート材の連
通路を介して外部に逃げようとする。但し、介装シート
材の表面にプレス加工装置の加圧盤などが押圧されるの
で、空孔部に存在する空気は、この段階では外部に逃げ
難い。しかし、加圧作業が完了して、加圧力が減少した
り、加圧盤が離れると直ちに、空孔部に存在する空気が
介装シート材の連通路を介して外部に放出される。その
結果、空孔部からシート同士の隙間に入り込んだりシー
ト同士を剥がそうとしていた空気の作用が解消される。
ク多層基板の製造技術と同様でよい。加圧工程には、通
常のプレス加工装置が用いられる。加圧と同時に加熱す
ることができる。加圧工程では、セラミックグリーンシ
ートの積層体および介装シート材が加圧されて厚み方向
に圧縮される。空孔部の厚みも減少するので、空孔部内
の空気は介装シート材の連通路を通過して表面から外部
に逃げようとする。また、加圧と同時に加熱された場合
には、熱膨張して体積が増えた空気も介装シート材の連
通路を介して外部に逃げようとする。但し、介装シート
材の表面にプレス加工装置の加圧盤などが押圧されるの
で、空孔部に存在する空気は、この段階では外部に逃げ
難い。しかし、加圧作業が完了して、加圧力が減少した
り、加圧盤が離れると直ちに、空孔部に存在する空気が
介装シート材の連通路を介して外部に放出される。その
結果、空孔部からシート同士の隙間に入り込んだりシー
ト同士を剥がそうとしていた空気の作用が解消される。
【００１６】加圧工程を終了した段階のセラミックグリ
ーンシート積層体は、いまだ硬化してはおらず、ある程
度の変形可能性を有しているので、次の焼成工程までの
間に、加圧工程で生じた歪みや応力を解消する作用が生
じる。その結果、空孔部に存在していた空気の圧力によ
ってシート間に生じたわずかな剥がれや歪みは、経時と
ともに解消されてしまう。 〔焼成工程〕通常のセラミック多層基板と同様の工程が
採用される。焼成温度や焼成時間は、セラミックグリー
ンシートの材料や要求性能に合わせて設定される。
ーンシート積層体は、いまだ硬化してはおらず、ある程
度の変形可能性を有しているので、次の焼成工程までの
間に、加圧工程で生じた歪みや応力を解消する作用が生
じる。その結果、空孔部に存在していた空気の圧力によ
ってシート間に生じたわずかな剥がれや歪みは、経時と
ともに解消されてしまう。 〔焼成工程〕通常のセラミック多層基板と同様の工程が
採用される。焼成温度や焼成時間は、セラミックグリー
ンシートの材料や要求性能に合わせて設定される。
【００１７】介装シート材として熱変形抑制シートを用
いていた場合には、焼成工程におけるセラミックグリー
ンシートの熱収縮を両面に配置された熱変形抑制シート
が抑制することになる。介装シート材に保護フィルムが
含まれている場合には、焼成工程の前に保護フィルムを
取り除いておく。焼成工程を終えて得られたセラミック
多層基板は、必要に応じて後加工が施される。例えば、
セラミック多層基板の表面に配線回路パターンを作製し
たり、電子素子を実装したり、セラミック多層基板を別
の電子部品と組み合わせたりすることが行われる。
いていた場合には、焼成工程におけるセラミックグリー
ンシートの熱収縮を両面に配置された熱変形抑制シート
が抑制することになる。介装シート材に保護フィルムが
含まれている場合には、焼成工程の前に保護フィルムを
取り除いておく。焼成工程を終えて得られたセラミック
多層基板は、必要に応じて後加工が施される。例えば、
セラミック多層基板の表面に配線回路パターンを作製し
たり、電子素子を実装したり、セラミック多層基板を別
の電子部品と組み合わせたりすることが行われる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１、２に示す実施形態は、複数
枚のセラミックグリーンシート１０からセラミック多層
基板を製造する。セラミックグリーンシート１０は、ガ
ラスセラミックからなり、図示を省略しているが、シー
ト表面には導体材料を印刷するなどの手段で配線回路パ
ターンが形成されている。
枚のセラミックグリーンシート１０からセラミック多層
基板を製造する。セラミックグリーンシート１０は、ガ
ラスセラミックからなり、図示を省略しているが、シー
ト表面には導体材料を印刷するなどの手段で配線回路パ
ターンが形成されている。
【００１９】複数枚のセラミックグリーンシート１０が
重ねられ、その両面には熱変形抑制シート２２、２２が
配置され、さらにその外面には保護フィルム２４、２４
が配置されている。熱変形抑制シート２２は、アルミナ
シートからなる。保護フィルム２４は、ＰＥＴフィルム
からなる。セラミックグリーンシート１０の積層体に
は、両面に貫通する空孔部１２が複数個所に配置されて
いる。熱変形抑制シート２２および保護フィルム２４に
は、空孔部１２と連通する連通路２６が貫通形成されて
いる。
重ねられ、その両面には熱変形抑制シート２２、２２が
配置され、さらにその外面には保護フィルム２４、２４
が配置されている。熱変形抑制シート２２は、アルミナ
シートからなる。保護フィルム２４は、ＰＥＴフィルム
からなる。セラミックグリーンシート１０の積層体に
は、両面に貫通する空孔部１２が複数個所に配置されて
いる。熱変形抑制シート２２および保護フィルム２４に
は、空孔部１２と連通する連通路２６が貫通形成されて
いる。
【００２０】具体的には、複数枚のセラミックグリーン
シート１０、熱変形抑制シート２２および保護フィルム
２４を重ねた状態で、ドリル加工で、空孔部１２と連通
路２６を同時に加工している。図２は、加圧工程を示し
ている。セラミックグリーンシート１０、熱変形抑制シ
ート２２および保護フィルム２４の積層物が、プレス加
工装置の加圧盤３０、３０の間に配置される。加圧盤３
０、３０で加圧すると、セラミックグリーンシート１０
同士が圧着されて一体化する。セラミックグリーンシー
ト１０の表面に形成されていた配線回路パターンはセラ
ミックグリーンシート１０の間に埋め込まれてしまう。
したがって、セラミックグリーンシート１０の全体の厚
みは減少することになる。空孔部１２では、内部に存在
していた空気が圧縮されることになる。空気の一部は、
連通路２６を経て、加圧盤３０と保護フィルム２４との
隙間から外部に逃げる。空気の一部は、空孔部１２を押
し拡げるようにセラミックグリーンシート１０を変形さ
せたり、シート１０同士の隙間に入り込もうとする。
シート１０、熱変形抑制シート２２および保護フィルム
２４を重ねた状態で、ドリル加工で、空孔部１２と連通
路２６を同時に加工している。図２は、加圧工程を示し
ている。セラミックグリーンシート１０、熱変形抑制シ
ート２２および保護フィルム２４の積層物が、プレス加
工装置の加圧盤３０、３０の間に配置される。加圧盤３
０、３０で加圧すると、セラミックグリーンシート１０
同士が圧着されて一体化する。セラミックグリーンシー
ト１０の表面に形成されていた配線回路パターンはセラ
ミックグリーンシート１０の間に埋め込まれてしまう。
したがって、セラミックグリーンシート１０の全体の厚
みは減少することになる。空孔部１２では、内部に存在
していた空気が圧縮されることになる。空気の一部は、
連通路２６を経て、加圧盤３０と保護フィルム２４との
隙間から外部に逃げる。空気の一部は、空孔部１２を押
し拡げるようにセラミックグリーンシート１０を変形さ
せたり、シート１０同士の隙間に入り込もうとする。
【００２１】加圧が終われば、加圧盤３０、３０が上下
に離れていく。空孔部１２で圧縮されていた空気は、加
圧盤３０と保護フィルム２４との間にわずかでも隙間が
生じれば外部に逃げだす。加圧工程の終了後、セラミッ
クグリーンシート１０の積層体は、加圧時に発生した応
力や歪みが経時とともに徐々に開放される。このとき、
前記した空孔部１２の圧縮空気によって生じていた空孔
部１２周辺のわずかな歪みやシート１０同士の剥がれな
どは吸収されてしまう。
に離れていく。空孔部１２で圧縮されていた空気は、加
圧盤３０と保護フィルム２４との間にわずかでも隙間が
生じれば外部に逃げだす。加圧工程の終了後、セラミッ
クグリーンシート１０の積層体は、加圧時に発生した応
力や歪みが経時とともに徐々に開放される。このとき、
前記した空孔部１２の圧縮空気によって生じていた空孔
部１２周辺のわずかな歪みやシート１０同士の剥がれな
どは吸収されてしまう。
【００２２】その後のセラミックグリーンシート１０に
対する処理作業は、通常のセラミック多層基板の製造技
術と同じである。
対する処理作業は、通常のセラミック多層基板の製造技
術と同じである。
【００２３】
【実施例】本発明の具体的実施例となるセラミック多層
基板を製造し、その性能を評価した。ガラスセラミック
グリーンシートに、パンチ加工でビア孔および部品挿入
孔を貫通形成した。ビア孔の内径は０．１〜０．３mm程
度、部品挿入孔の内径は０．３〜２．５mm程度であっ
た。ビア孔には導体ペーストを充填し、グリーンシート
の表面には適宜の配線回路パターンを形成した。
基板を製造し、その性能を評価した。ガラスセラミック
グリーンシートに、パンチ加工でビア孔および部品挿入
孔を貫通形成した。ビア孔の内径は０．１〜０．３mm程
度、部品挿入孔の内径は０．３〜２．５mm程度であっ
た。ビア孔には導体ペーストを充填し、グリーンシート
の表面には適宜の配線回路パターンを形成した。
【００２４】このようにして得られたグリーンシートを
複数枚積層した。グリーンシート積層体の両面に、アル
ミナセラミックのグリーンシートからなる熱変形抑制シ
ートおよびＰＥＴ樹脂からなる保護フィルムを積層し
た。熱変形抑制シートおよび保護フィルムには、前記グ
リーンシートの部品挿入孔と同じ位置に同径の連通孔を
パンチ加工で貫通形成しておいた。
複数枚積層した。グリーンシート積層体の両面に、アル
ミナセラミックのグリーンシートからなる熱変形抑制シ
ートおよびＰＥＴ樹脂からなる保護フィルムを積層し
た。熱変形抑制シートおよび保護フィルムには、前記グ
リーンシートの部品挿入孔と同じ位置に同径の連通孔を
パンチ加工で貫通形成しておいた。
【００２５】グリーンシート積層体と熱変形抑制シート
および保護フィルムは、仮加圧工程および本加圧工程を
経て、全体が加圧一体化された状態になる。本加圧工程
が終わり、次の焼成工程が開始される前に保護フィルム
は除去しておく。グリーンシート積層体および熱変形抑
制シートを、通常の焼成条件で焼成した。
および保護フィルムは、仮加圧工程および本加圧工程を
経て、全体が加圧一体化された状態になる。本加圧工程
が終わり、次の焼成工程が開始される前に保護フィルム
は除去しておく。グリーンシート積層体および熱変形抑
制シートを、通常の焼成条件で焼成した。
【００２６】得られたセラミック多層基板について品質
評価を行った。なお、比較例として、連通孔を形成して
いない熱変形抑制シートおよび保護フィルムを用いたも
のについても同様にしてセラミック多層基板を製造し
て、本発明の実施例と比較した。その結果を、表１に示
す。品質評価は、セラミック多層基板の断面を観察し
て、部品挿入孔１００個当たりに発見された不良部分の
数を示す。不良とは、いわゆるデラミと呼ばれる剥がれ
現象の存在を意味する。
評価を行った。なお、比較例として、連通孔を形成して
いない熱変形抑制シートおよび保護フィルムを用いたも
のについても同様にしてセラミック多層基板を製造し
て、本発明の実施例と比較した。その結果を、表１に示
す。品質評価は、セラミック多層基板の断面を観察し
て、部品挿入孔１００個当たりに発見された不良部分の
数を示す。不良とは、いわゆるデラミと呼ばれる剥がれ
現象の存在を意味する。
【００２７】
【表１】 以上の結果、本発明の実施例では、グリーンシートの空
孔部を外部と連通させておくことによって、セラミック
多層基板にデラミ不良が発生することを良好に防止でき
ることが確認された。
孔部を外部と連通させておくことによって、セラミック
多層基板にデラミ不良が発生することを良好に防止でき
ることが確認された。
【００２８】
【発明の効果】本発明にかかるセラミック多層基板の製
造方法は、介装シート材に連通路を配置しておくこと
で、セラミックグリーンシートの空孔部に存在する空気
の影響でセラミック多層基板に剥がれや浮き上がりなど
が生じることを防止することができる。
造方法は、介装シート材に連通路を配置しておくこと
で、セラミックグリーンシートの空孔部に存在する空気
の影響でセラミック多層基板に剥がれや浮き上がりなど
が生じることを防止することができる。
【図１】 本発明の実施形態を表すセラミックグリーン
シートの積層体の断面図
シートの積層体の断面図
【図２】 加圧工程の作業状態を示す断面図
１０ セラミックグリーンシート １２ 空孔部 ２２ 熱変形抑制シート ２４ 保護フィルム ２６ 連通路 ３０ 加圧盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AD00A AK01B AK01C AT00B AT00C BA01 BA03 BA06 BA10B DA11 DC11A DC112 EA031 EJ202 EJ33 EJ33A EJ331 EJ48 EJ482 GB43 JK01 JK06 JL04 4G055 AA08 AC01 AC09 BA14 BA22 BA83 5E346 AA12 AA41 BB01 CC18 EE24 EE25 EE28 FF18 GG08 GG09 HH11
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚のセラミックグリーンシートが重
ねられ、空孔部を有する積層体を、積層体の両面に配置
された介装シート材とともに加圧したあと焼成して、セ
ラミック多層基板を製造する方法であって、 前記加圧工程の前に、前記積層体の前記空孔部から前記
介装シート材の外面に連通する連通路を配置しておくセ
ラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記介装シート材が、合成樹脂からなる
保護フィルムを含む請求項１に記載のセラミック多層基
板の製造方法。 - 【請求項３】 前記介装シート材が、前記積層体の焼成
時における熱変形を抑制する熱変形抑制シートを含む請
求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108416A JP2000299561A (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | セラミック多層基板の製造方法 |
| IDW20002614A ID29245A (id) | 1999-04-15 | 2000-03-23 | Metoda pembuatan substrat keramik multi-lapisan |
| EP00911314A EP1094694A1 (en) | 1999-04-15 | 2000-03-23 | Method of manufacturing method of ceramic multilayer board |
| CN00800510A CN1300527A (zh) | 1999-04-15 | 2000-03-23 | 陶瓷多层基片的制造方法 |
| KR1020007014266A KR20010052911A (ko) | 1999-04-15 | 2000-03-23 | 세라믹 다층기판의 제조방법 |
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| TW089106451A TW463539B (en) | 1999-04-15 | 2000-04-07 | Manufacturing method of ceramic multi-layer board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108416A JP2000299561A (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299561A true JP2000299561A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14484219
Family Applications (1)
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Country Status (7)
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|---|---|
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| JP (1) | JP2000299561A (ja) |
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| ID (1) | ID29245A (ja) |
| TW (1) | TW463539B (ja) |
| WO (1) | WO2000064227A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314251A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
| KR100451949B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-10-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 |
| KR20060108908A (ko) * | 2005-04-13 | 2006-10-18 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 기판의 제조 방법 |
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| CN101494957B (zh) * | 2008-01-23 | 2011-03-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板 |
| KR101386524B1 (ko) * | 2012-09-07 | 2014-04-21 | 한국세라믹기술원 | 근접장 통신용 자성체 시트의 제조 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283595A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Nec Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| DE69328390T2 (de) * | 1992-05-20 | 2000-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Substrats |
| US5470412A (en) * | 1992-07-30 | 1995-11-28 | Sumitomo Metal Ceramics Inc. | Process for producing a circuit substrate |
| JP3623534B2 (ja) * | 1994-07-27 | 2005-02-23 | イビデン株式会社 | 多層セラミックス基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-04-15 JP JP11108416A patent/JP2000299561A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-23 WO PCT/JP2000/001783 patent/WO2000064227A1/ja not_active Ceased
- 2000-03-23 CN CN00800510A patent/CN1300527A/zh active Pending
- 2000-03-23 EP EP00911314A patent/EP1094694A1/en not_active Withdrawn
- 2000-03-23 ID IDW20002614A patent/ID29245A/id unknown
- 2000-03-23 KR KR1020007014266A patent/KR20010052911A/ko not_active Ceased
- 2000-04-07 TW TW089106451A patent/TW463539B/zh active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314251A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
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| KR20060108908A (ko) * | 2005-04-13 | 2006-10-18 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 기판의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1094694A1 (en) | 2001-04-25 |
| CN1300527A (zh) | 2001-06-20 |
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