JP2000302970A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価な軟磁性フェライトを用いて、より一層
安価に、作業性が良く、均質で、かつ硬化阻害を受ける
ことなく好適に硬化する熱伝導性シリコーンゴム組成
物、およびその硬化物からなる成形体を提供すること。 【解決手段】 熱伝導性シリコーンゴム組成物を、シリ
コーンゴムに熱伝導性充填材としてＮｉ−Ｚｎ系軟磁性
フェライトを配合して構成し、必要に応じてＮｉ−Ｚｎ
系軟磁性フェライトのほか、軟磁性フェライトより熱伝
導率の高い充填材および／またはカーボンナノチューブ
やカーボンマイクロコイルをも配合して構成し、該組成
物を成形、硬化させて成形体とする。
安価に、作業性が良く、均質で、かつ硬化阻害を受ける
ことなく好適に硬化する熱伝導性シリコーンゴム組成
物、およびその硬化物からなる成形体を提供すること。 【解決手段】 熱伝導性シリコーンゴム組成物を、シリ
コーンゴムに熱伝導性充填材としてＮｉ−Ｚｎ系軟磁性
フェライトを配合して構成し、必要に応じてＮｉ−Ｚｎ
系軟磁性フェライトのほか、軟磁性フェライトより熱伝
導率の高い充填材および／またはカーボンナノチューブ
やカーボンマイクロコイルをも配合して構成し、該組成
物を成形、硬化させて成形体とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱材料として各
種電気および電子機器の構成材料として適用することが
できるほか、磁性材料としても使用できる熱伝導性シリ
コーンゴム組成物に関する。また、本発明は、上記熱伝
導性シリコーンゴム組成物を硬化させた熱伝導性シリコ
ーンゴム成形体と、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシ
ート状硬化物に銅箔層を積層させた熱伝導性シリコーン
ゴム応用品に関する。
種電気および電子機器の構成材料として適用することが
できるほか、磁性材料としても使用できる熱伝導性シリ
コーンゴム組成物に関する。また、本発明は、上記熱伝
導性シリコーンゴム組成物を硬化させた熱伝導性シリコ
ーンゴム成形体と、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシ
ート状硬化物に銅箔層を積層させた熱伝導性シリコーン
ゴム応用品に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電気および電子機器においては、
発熱性部品から発生される熱を効率よく放熱すること
が、誤作動を防止したり、製品寿命を延ばしたりする上
で重要である。このような放熱材料として、熱伝導性に
優れると共に電気絶縁性にも優れたものが望まれてお
り、基材となるシリコーンゴムに熱伝導性充填材を配合
したシリコーンゴム組成物が多数提案されている（特公
平６−５５８９１号、特公平６−３８４６０号、特公平
７−９１４６８号等）。
発熱性部品から発生される熱を効率よく放熱すること
が、誤作動を防止したり、製品寿命を延ばしたりする上
で重要である。このような放熱材料として、熱伝導性に
優れると共に電気絶縁性にも優れたものが望まれてお
り、基材となるシリコーンゴムに熱伝導性充填材を配合
したシリコーンゴム組成物が多数提案されている（特公
平６−５５８９１号、特公平６−３８４６０号、特公平
７−９１４６８号等）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、シリコーンゴ
ムの熱伝導性を高めようとする場合、熱伝導性充填材の
配合量を増加させる方法が採られる。しかし、この場合
には、シリコーンゴム成形体が、水気がなくて乾いたよ
うな状態となり、表面の平滑性が失われてしまうという
問題があるほか、従来一般に用いられている熱伝導性充
填材は比較的高価であるため、配合量の増加がコストア
ップの要因となってしまうという問題がある。
ムの熱伝導性を高めようとする場合、熱伝導性充填材の
配合量を増加させる方法が採られる。しかし、この場合
には、シリコーンゴム成形体が、水気がなくて乾いたよ
うな状態となり、表面の平滑性が失われてしまうという
問題があるほか、従来一般に用いられている熱伝導性充
填材は比較的高価であるため、配合量の増加がコストア
ップの要因となってしまうという問題がある。
【０００４】また、電子機器等の小型化、薄肉化の要請
に応えるためには、上記シリコーンゴム成形体もより薄
い成形体にする必要がある。しかし、十分な放熱性を付
与できる量の熱伝導性充填材を配合した場合、例えば薄
いシート状のような成形体を製造することは困難であ
る。さらに、場合によっては、シリコーンゴム成形体が
磁性材料として機能することも望まれることがあるが、
従来一般に用いられている熱伝導性充填材ではかかる要
望を満たすことができない。
に応えるためには、上記シリコーンゴム成形体もより薄
い成形体にする必要がある。しかし、十分な放熱性を付
与できる量の熱伝導性充填材を配合した場合、例えば薄
いシート状のような成形体を製造することは困難であ
る。さらに、場合によっては、シリコーンゴム成形体が
磁性材料として機能することも望まれることがあるが、
従来一般に用いられている熱伝導性充填材ではかかる要
望を満たすことができない。
【０００５】そこで、本発明者は、先に、熱伝導性およ
び電気絶縁性が優れており、成形が容易で、しかも得ら
れる成形体の表面平滑性も優れており、さらに比較的安
価で、かつ磁性材料としても使用できる熱伝導性エラス
トマー組成物を提供することを目的として、シリコーン
ゴムにフェライトを配合した熱伝導性シリコーンゴム組
成物を発明し、特許出願した（特願平９−２８４０７９
号）。そして、本発明は、その改良に係るもので、目的
とするところは、やみくもに高熱伝導率を求めるのでは
なく、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な需
要が潜在すると予想される０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ辺
りの熱伝導率を普及価格に見合う低コストで実現し得
る、熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供すること、お
よび該組成物の硬化物からなる成形体、並びに該組成物
のシート状硬化物と銅箔層との積層とからなる応用品を
提供することにある。ちなみに、軟磁性フェライトは従
来一般に用いられている熱伝導性充填材に比べて遙かに
低価格で入手することができ、熱伝導性シリコーンゴム
組成物を安価に製造し得る可能性がある。
び電気絶縁性が優れており、成形が容易で、しかも得ら
れる成形体の表面平滑性も優れており、さらに比較的安
価で、かつ磁性材料としても使用できる熱伝導性エラス
トマー組成物を提供することを目的として、シリコーン
ゴムにフェライトを配合した熱伝導性シリコーンゴム組
成物を発明し、特許出願した（特願平９−２８４０７９
号）。そして、本発明は、その改良に係るもので、目的
とするところは、やみくもに高熱伝導率を求めるのでは
なく、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な需
要が潜在すると予想される０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ辺
りの熱伝導率を普及価格に見合う低コストで実現し得
る、熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供すること、お
よび該組成物の硬化物からなる成形体、並びに該組成物
のシート状硬化物と銅箔層との積層とからなる応用品を
提供することにある。ちなみに、軟磁性フェライトは従
来一般に用いられている熱伝導性充填材に比べて遙かに
低価格で入手することができ、熱伝導性シリコーンゴム
組成物を安価に製造し得る可能性がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記本発明
の目的を達成すべく鋭意研究した結果、次のようなこと
を知見し、フェライトのなかでも軟磁性フェライト、軟
磁性フェライトのなかでもＮｉ−Ｚｎ系の軟磁性フェラ
イトを主たる熱伝導性充填材に用いたら、という着眼に
より本発明を完成したものである。すなわち、軟磁性フ
ェライトには、いわゆるＣｕ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系あ
るいはＭｎ−Ｍｇ系のものがあるが、これらを熱伝導性
シリコーンゴム組成物への熱伝導性充填材として実際に
用いてみたところ、種々の得失、挙動があり、一様に使
えるものではなかったのである。まず、熱伝導率に関し
てであるが、Ｍｎ−Ｍｇ系を用いたものが０．６２Ｗ／
Ｋ・ｍ、Ｎｉ−Ｚｎ系が０．５９Ｗ／Ｋ・ｍ、Ｃｕ−Ｚ
ｎ系が０．５２Ｗ／Ｋ・ｍと、Ｍｎ−Ｍｇ系を用いたも
のが一番熱伝導率に優れるとの知見を得た。この際、こ
れら軟磁性フェライトを硬化機構が付加型のシリコーン
ゴム材料に配合すると、部分的に未硬化ないし硬化不十
分な箇所が生じる、いわゆる硬化阻害が起こることを発
見し、上記各種の軟磁性フェライトの中でも、Ｍｎ−Ｍ
ｇ系は硬化阻害を起こす危険があり、Ｎｉ−Ｚｎ系とＣ
ｕ−Ｚｎ系とは硬化阻害を起こし難いものであることを
知見した。そして、均質な製品組成物を得るという点
で、これら軟磁性フェライトの分散性も問題となるが、
Ｍｎ−Ｍｇ系では多くが凝集したまま残り、Ｃｕ−Ｚｎ
系では若干が凝集して残ることがあり、Ｎｉ−Ｚｎ系で
は凝集せず均一に分散することを知見した。つまり、上
記の各種軟磁性フェライトにおいて、それぞれその熱伝
導率、硬化阻害性、分散性などに差異があり、Ｎｉ−Ｚ
ｎ系は、熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱伝導性充填
材として用いるに相応しい、そこそこの熱伝導性と、硬
化阻害を起こし難い特性と、優れた分散性とを兼ね揃え
たものであることを知見した。さらにまた、熱伝導性の
向上のために、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと共に軟
磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合できる
こと、該軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材と
して金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点から好まし
いことを知見し、また、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト
の形状が粒径３０〜４０μｍであることがシリコーンゴ
ム材料への分散性、硬化阻害の抑制の各点からより好ま
しいことを知見した。また、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェラ
イト自体が電磁波吸収性を有するものであり、これを熱
伝導性充填材として用いた熱伝導性シリコーンゴム組成
物にもその効果を期待するのであるが、熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物としての電磁波吸収性を一層高めるため
に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと共にカーボンナノ
チューブやカーボンマイクロコイルを配合できることを
知見した。
の目的を達成すべく鋭意研究した結果、次のようなこと
を知見し、フェライトのなかでも軟磁性フェライト、軟
磁性フェライトのなかでもＮｉ−Ｚｎ系の軟磁性フェラ
イトを主たる熱伝導性充填材に用いたら、という着眼に
より本発明を完成したものである。すなわち、軟磁性フ
ェライトには、いわゆるＣｕ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系あ
るいはＭｎ−Ｍｇ系のものがあるが、これらを熱伝導性
シリコーンゴム組成物への熱伝導性充填材として実際に
用いてみたところ、種々の得失、挙動があり、一様に使
えるものではなかったのである。まず、熱伝導率に関し
てであるが、Ｍｎ−Ｍｇ系を用いたものが０．６２Ｗ／
Ｋ・ｍ、Ｎｉ−Ｚｎ系が０．５９Ｗ／Ｋ・ｍ、Ｃｕ−Ｚ
ｎ系が０．５２Ｗ／Ｋ・ｍと、Ｍｎ−Ｍｇ系を用いたも
のが一番熱伝導率に優れるとの知見を得た。この際、こ
れら軟磁性フェライトを硬化機構が付加型のシリコーン
ゴム材料に配合すると、部分的に未硬化ないし硬化不十
分な箇所が生じる、いわゆる硬化阻害が起こることを発
見し、上記各種の軟磁性フェライトの中でも、Ｍｎ−Ｍ
ｇ系は硬化阻害を起こす危険があり、Ｎｉ−Ｚｎ系とＣ
ｕ−Ｚｎ系とは硬化阻害を起こし難いものであることを
知見した。そして、均質な製品組成物を得るという点
で、これら軟磁性フェライトの分散性も問題となるが、
Ｍｎ−Ｍｇ系では多くが凝集したまま残り、Ｃｕ−Ｚｎ
系では若干が凝集して残ることがあり、Ｎｉ−Ｚｎ系で
は凝集せず均一に分散することを知見した。つまり、上
記の各種軟磁性フェライトにおいて、それぞれその熱伝
導率、硬化阻害性、分散性などに差異があり、Ｎｉ−Ｚ
ｎ系は、熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱伝導性充填
材として用いるに相応しい、そこそこの熱伝導性と、硬
化阻害を起こし難い特性と、優れた分散性とを兼ね揃え
たものであることを知見した。さらにまた、熱伝導性の
向上のために、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと共に軟
磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合できる
こと、該軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材と
して金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点から好まし
いことを知見し、また、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト
の形状が粒径３０〜４０μｍであることがシリコーンゴ
ム材料への分散性、硬化阻害の抑制の各点からより好ま
しいことを知見した。また、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェラ
イト自体が電磁波吸収性を有するものであり、これを熱
伝導性充填材として用いた熱伝導性シリコーンゴム組成
物にもその効果を期待するのであるが、熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物としての電磁波吸収性を一層高めるため
に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと共にカーボンナノ
チューブやカーボンマイクロコイルを配合できることを
知見した。
【０００７】すなわち、本発明は、上記の目的を達成す
るために、次の熱伝導性シリコーンゴム組成物およびそ
の成形体並びにその応用品を提供する。
るために、次の熱伝導性シリコーンゴム組成物およびそ
の成形体並びにその応用品を提供する。
【０００８】（１）シリコーンゴムに、熱伝導性充填材
としてＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが配合されている
ことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
としてＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが配合されている
ことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【０００９】（２）熱伝導性充填材として、Ｎｉ−Ｚｎ
系軟磁性フェライトに加えて、軟磁性フェライトより熱
伝導率の高い充填材が配合されている上記（１）に記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
系軟磁性フェライトに加えて、軟磁性フェライトより熱
伝導率の高い充填材が配合されている上記（１）に記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【００１０】（３）軟磁性フェライトより熱伝導率の高
い充填材が、金属ケイ素である上記（２）に記載の熱伝
導性シリコーンゴム組成物。
い充填材が、金属ケイ素である上記（２）に記載の熱伝
導性シリコーンゴム組成物。
【００１１】（４）Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが、
粒径３〜４０μｍの球状である上記（１）または（２）
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
粒径３〜４０μｍの球状である上記（１）または（２）
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【００１２】（５）Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト、ま
たは、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと軟磁性フェライ
トより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノチ
ューブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方ま
たは双方が配合されている上記（１）、（２）または、
（４）に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
たは、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと軟磁性フェライ
トより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノチ
ューブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方ま
たは双方が配合されている上記（１）、（２）または、
（４）に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【００１３】（６）上記（１）〜（５）のいずれか一つ
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物からな
ることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム成形体。
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物からな
ることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム成形体。
【００１４】（７）上記（１）〜（５）のいずれか一つ
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化
物に銅箔層を積層してなることを特徴とする熱伝導性シ
リコーンゴム応用品。
に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化
物に銅箔層を積層してなることを特徴とする熱伝導性シ
リコーンゴム応用品。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の組成物で用いるシリコー
ンゴムとしては、従来から知られ、市販されている種々
のシリコーンゴムを適宜選択して用いることができる。
例えば、加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機
構が縮合型あるいは付加型のものなど、いずれも用いる
ことができる。また、ケイ素原子に結合する基も特に限
定されるものではなく、その例として、メチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ア
リル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のア
リール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の
原子または結合基で置換されたものを挙げることができ
る。上記各種のシリコーンゴムの中でも、硬化機構が付
加型のものを用いた場合には、副生成物が生成されず、
熱伝導性シリコーンゴム組成物の基材としての優位性が
ある他、本発明の効果の一つである硬化阻害抑制効果が
一層顕著となる。
ンゴムとしては、従来から知られ、市販されている種々
のシリコーンゴムを適宜選択して用いることができる。
例えば、加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機
構が縮合型あるいは付加型のものなど、いずれも用いる
ことができる。また、ケイ素原子に結合する基も特に限
定されるものではなく、その例として、メチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ア
リル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のア
リール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の
原子または結合基で置換されたものを挙げることができ
る。上記各種のシリコーンゴムの中でも、硬化機構が付
加型のものを用いた場合には、副生成物が生成されず、
熱伝導性シリコーンゴム組成物の基材としての優位性が
ある他、本発明の効果の一つである硬化阻害抑制効果が
一層顕著となる。
【００１６】本発明の組成物で用いるシリコーンゴムは
ゲル状態のものでもよく、例えば、硬化後におけるＪＩ
Ｓ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５
〜２００のものを用いることができる。この程度の柔ら
かさのシリコーンゴムを用いると、成形体として用いる
ときの密着性で有利となる。
ゲル状態のものでもよく、例えば、硬化後におけるＪＩ
Ｓ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５
〜２００のものを用いることができる。この程度の柔ら
かさのシリコーンゴムを用いると、成形体として用いる
ときの密着性で有利となる。
【００１７】また、一般に、市販のシリコーンゴムに
は、充填材、可塑材、その他の添加剤等を含んだ形で市
場に出荷されるものがあるが、本発明の組成物では、か
かる充填材、可塑材、着色剤、難燃剤、その他の添加剤
を含んだシリコーンゴムも、本発明の目的を損なわない
範囲内において適宜選択して用いることができる。
は、充填材、可塑材、その他の添加剤等を含んだ形で市
場に出荷されるものがあるが、本発明の組成物では、か
かる充填材、可塑材、着色剤、難燃剤、その他の添加剤
を含んだシリコーンゴムも、本発明の目的を損なわない
範囲内において適宜選択して用いることができる。
【００１８】本発明の組成物で用いるＮｉ−Ｚｎ系軟磁
性フェライトとしては、従来から知られ、市販されてい
るものを適宜選択して用いることができる。そして、一
般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトは、Ｍｎ−Ｍｇ系
軟磁性フェライトやＣｕ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに比
べ多少とも高めではあるものの、例えば窒化硼素等のよ
うな高熱伝導充填材と比べると遥かに低価格で入手する
ことができる他、他の軟磁性フェライトに比べてより電
磁波吸収性を奏し得るという特徴がある。また、この軟
磁性フェライトは、その形状が、球状、繊維状、不定形
状等の任意の形状のものを用いることができ、その大き
さも、必要に応じて適宜選択することができるが、３μ
ｍ以下の小径になると、多少とも硬化遅延等の硬化阻害
の傾向が出始め、また、熱伝導率も低下傾向を示すの
で、３〜４０μｍ程度の球状であることが好ましく、１
２〜１８μｍ程度が最適である。Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フ
ェライトをかかる大きさ、形状にて用いれば、硬化阻害
せず、シリコーンゴム材料への分散性にも優れ、そこそ
この熱伝導性が出せる。これ以上の粒径、例えば１００
μｍ以上のものを用いると、熱伝導性シリコーンゴム成
形体としての平滑性および密着性に劣るようになり、好
ましくない。Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの配合量
は、必要に応じて適宜設定することができるが、一般
に、組成物に十分な熱伝導性を付与し、かつ組成物の良
好な成形性を確保するために、組成物総重量に対して２
０〜８０重量％が適当である。
性フェライトとしては、従来から知られ、市販されてい
るものを適宜選択して用いることができる。そして、一
般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトは、Ｍｎ−Ｍｇ系
軟磁性フェライトやＣｕ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに比
べ多少とも高めではあるものの、例えば窒化硼素等のよ
うな高熱伝導充填材と比べると遥かに低価格で入手する
ことができる他、他の軟磁性フェライトに比べてより電
磁波吸収性を奏し得るという特徴がある。また、この軟
磁性フェライトは、その形状が、球状、繊維状、不定形
状等の任意の形状のものを用いることができ、その大き
さも、必要に応じて適宜選択することができるが、３μ
ｍ以下の小径になると、多少とも硬化遅延等の硬化阻害
の傾向が出始め、また、熱伝導率も低下傾向を示すの
で、３〜４０μｍ程度の球状であることが好ましく、１
２〜１８μｍ程度が最適である。Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フ
ェライトをかかる大きさ、形状にて用いれば、硬化阻害
せず、シリコーンゴム材料への分散性にも優れ、そこそ
この熱伝導性が出せる。これ以上の粒径、例えば１００
μｍ以上のものを用いると、熱伝導性シリコーンゴム成
形体としての平滑性および密着性に劣るようになり、好
ましくない。Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの配合量
は、必要に応じて適宜設定することができるが、一般
に、組成物に十分な熱伝導性を付与し、かつ組成物の良
好な成形性を確保するために、組成物総重量に対して２
０〜８０重量％が適当である。
【００１９】本発明の組成物においては、０．９〜１．
０Ｗ／Ｋ・ｍ辺りやそれ以上の熱伝導率を得るために、
必要に応じて、熱伝導性を向上させるための成分とし
て、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに加えて、軟磁
性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合すること
ができる。この充填材としては、従来から知られ、市販
されている種々の高熱伝導率の充填材を適宜選択して用
いることができ、その例として、金属ケイ素、窒化アル
ミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素、窒化チタン、窒化ジ
ルコニウムの等の窒化物、酸化アルミニウム、酸化ケイ
素、酸化硼素、酸素チタン、酸化ジルコニウム等の酸化
物、純鉄等が挙げられる。上記各種の高熱伝導率の充填
材の中でも、金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点か
ら好ましく用いられる。一般に、金属ケイ素は、ケイ砂
を炭素等で還元する方法などで製造され、純度９９．５
％以上のものが化学工業用として多用されており、また
かかる化学工業用金属ケイ素をさらに精製する精製方法
も種々提案されている。本発明においては、上記化学工
業用金属ケイ素あるいはそれをさらに精製した精製品等
を適宜選択して用いることができる。また、上記各種の
高熱伝導率の充填材は、必要に応じて複数種併用するこ
ともできる。また、この高熱伝導率の充填材は、その形
状を、必要に応じて球状、繊維状、不定形状等の任意の
形状にすることができ、また、その大きさを、必要に応
じて適宜設定することができるが、一般に、粒径１０〜
５０μｍの球状であることが分散性等向上の点から好ま
しい。なお、この粒径の範囲でＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェ
ライトの粒径と異なる粒径のものを選択すれば、大きな
粒の隙間に小さな粒が入り込み粒同士がより密着して接
触具合も増すため、熱伝導率を向上させることができ
る。この高熱伝導率の充填材の配合量は、価格も勘案し
て必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、
Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト１００重量部に対して１
０〜１００重量部であって、かつ、この高熱伝導率の充
填材とＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの合計量が組成物
総重量に対して２０〜８０重量％であることが適当であ
る。
０Ｗ／Ｋ・ｍ辺りやそれ以上の熱伝導率を得るために、
必要に応じて、熱伝導性を向上させるための成分とし
て、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに加えて、軟磁
性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合すること
ができる。この充填材としては、従来から知られ、市販
されている種々の高熱伝導率の充填材を適宜選択して用
いることができ、その例として、金属ケイ素、窒化アル
ミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素、窒化チタン、窒化ジ
ルコニウムの等の窒化物、酸化アルミニウム、酸化ケイ
素、酸化硼素、酸素チタン、酸化ジルコニウム等の酸化
物、純鉄等が挙げられる。上記各種の高熱伝導率の充填
材の中でも、金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点か
ら好ましく用いられる。一般に、金属ケイ素は、ケイ砂
を炭素等で還元する方法などで製造され、純度９９．５
％以上のものが化学工業用として多用されており、また
かかる化学工業用金属ケイ素をさらに精製する精製方法
も種々提案されている。本発明においては、上記化学工
業用金属ケイ素あるいはそれをさらに精製した精製品等
を適宜選択して用いることができる。また、上記各種の
高熱伝導率の充填材は、必要に応じて複数種併用するこ
ともできる。また、この高熱伝導率の充填材は、その形
状を、必要に応じて球状、繊維状、不定形状等の任意の
形状にすることができ、また、その大きさを、必要に応
じて適宜設定することができるが、一般に、粒径１０〜
５０μｍの球状であることが分散性等向上の点から好ま
しい。なお、この粒径の範囲でＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェ
ライトの粒径と異なる粒径のものを選択すれば、大きな
粒の隙間に小さな粒が入り込み粒同士がより密着して接
触具合も増すため、熱伝導率を向上させることができ
る。この高熱伝導率の充填材の配合量は、価格も勘案し
て必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、
Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト１００重量部に対して１
０〜１００重量部であって、かつ、この高熱伝導率の充
填材とＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの合計量が組成物
総重量に対して２０〜８０重量％であることが適当であ
る。
【００２０】また、上記の本発明の組成物で用いるＮｉ
−Ｚｎ系軟磁性フェライトおよび／または必要に応じて
用いる軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材は、
必要に応じて、シリコーンゴム材料との混合性を一層高
めて均一な組成物を一層容易に得るために、その表面を
シランカップリング剤で処理することができる。このシ
ランカップリング剤としては、γ−クロロプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリ
エトキシシラ、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・ト
リス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−
クリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ユレイドプロ
ピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。シラ
ンカップリング剤の使用量は、必要に応じて適宜設定す
ることができるが、一般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェラ
イトの重量あるいは軟磁性フェライトより熱伝導率の高
い充填材の重量に対して約０．２〜１０重量％が好まし
い。
−Ｚｎ系軟磁性フェライトおよび／または必要に応じて
用いる軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材は、
必要に応じて、シリコーンゴム材料との混合性を一層高
めて均一な組成物を一層容易に得るために、その表面を
シランカップリング剤で処理することができる。このシ
ランカップリング剤としては、γ−クロロプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリ
エトキシシラ、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・ト
リス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−
クリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ユレイドプロ
ピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。シラ
ンカップリング剤の使用量は、必要に応じて適宜設定す
ることができるが、一般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェラ
イトの重量あるいは軟磁性フェライトより熱伝導率の高
い充填材の重量に対して約０．２〜１０重量％が好まし
い。
【００２１】本発明の組成物においては、上記Ｎｉ−Ｚ
ｎ系軟磁性フェライト自体が電磁波吸収性を呈するフィ
ラーとして電磁波吸収塗料等に添加されていたりするも
のであるから、これを熱伝導性充填材として用いた熱伝
導性シリコーンゴム組成物にもその効果を期待できるも
のであるが、必要に応じて、熱伝導性シリコーンゴム組
成物としての電磁波吸収性を一層高めるための成分とし
て、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに加えて、ある
いは上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと軟磁性フェラ
イトより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノ
チューブあるいはカーボンマイクロコイルを配合するこ
とができる。このカーボンナノチューブやカーボンマイ
クロコイルとしては、公知の種々のカーボンナノチュー
ブやカーボンマイクロコイルを適宜選択して用いること
ができる。カーボンナノチューブは、一般に、炭素から
なる、外径２〜７０ｎｍで、長さが直径の１０2 上であ
る円筒状の中空繊維状のものであって、炭素含有ガスの
気相分解反応や、炭素棒、炭素繊維等を用いたアーク放
電法等によって得られるものである。また、その末端形
状は必ずしも円筒状である必要はなく、例えば円錐状等
変形していても差し支えない。さらに、末端は閉じてい
ても開いていてもどちらでも良い。好ましく用いられる
カーボンナノチューブの例として、ハイペリオン・カタ
リシス・インターナショナル社製のＧｒａｐｈｉｔｅ
Ｆｉｂｒｉｌｓ・Ｇｒａｄｅｓ ＢＮ（商品名）等が挙
げられる。カーボンマイクロコイルは、一般に、炭素か
らなる、繊維直径が０．０５〜５μｍ、コイル外径が繊
維直径の２〜１０倍であり、巻数が１０μｍ当たり５／
コイル外径（μｍ）〜５０／コイル外径（μｍ）である
コイル状繊維のものであって、炭素含有ガスの気相分解
反応によって得られるものである。勿論、カーボンナノ
チューブとカーボンマイクロコイルを併用することもで
きる。そして、カーボンナノチューブやカーボンマイク
ロコイルの配合量は、未だこれらの総生産量が少ないこ
ともあって非常に高価であるため、必要に応じて適宜設
定することとなるが、一般に、組成物総重量に対して
０．０５〜１０重量％が適当である。
ｎ系軟磁性フェライト自体が電磁波吸収性を呈するフィ
ラーとして電磁波吸収塗料等に添加されていたりするも
のであるから、これを熱伝導性充填材として用いた熱伝
導性シリコーンゴム組成物にもその効果を期待できるも
のであるが、必要に応じて、熱伝導性シリコーンゴム組
成物としての電磁波吸収性を一層高めるための成分とし
て、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに加えて、ある
いは上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと軟磁性フェラ
イトより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノ
チューブあるいはカーボンマイクロコイルを配合するこ
とができる。このカーボンナノチューブやカーボンマイ
クロコイルとしては、公知の種々のカーボンナノチュー
ブやカーボンマイクロコイルを適宜選択して用いること
ができる。カーボンナノチューブは、一般に、炭素から
なる、外径２〜７０ｎｍで、長さが直径の１０2 上であ
る円筒状の中空繊維状のものであって、炭素含有ガスの
気相分解反応や、炭素棒、炭素繊維等を用いたアーク放
電法等によって得られるものである。また、その末端形
状は必ずしも円筒状である必要はなく、例えば円錐状等
変形していても差し支えない。さらに、末端は閉じてい
ても開いていてもどちらでも良い。好ましく用いられる
カーボンナノチューブの例として、ハイペリオン・カタ
リシス・インターナショナル社製のＧｒａｐｈｉｔｅ
Ｆｉｂｒｉｌｓ・Ｇｒａｄｅｓ ＢＮ（商品名）等が挙
げられる。カーボンマイクロコイルは、一般に、炭素か
らなる、繊維直径が０．０５〜５μｍ、コイル外径が繊
維直径の２〜１０倍であり、巻数が１０μｍ当たり５／
コイル外径（μｍ）〜５０／コイル外径（μｍ）である
コイル状繊維のものであって、炭素含有ガスの気相分解
反応によって得られるものである。勿論、カーボンナノ
チューブとカーボンマイクロコイルを併用することもで
きる。そして、カーボンナノチューブやカーボンマイク
ロコイルの配合量は、未だこれらの総生産量が少ないこ
ともあって非常に高価であるため、必要に応じて適宜設
定することとなるが、一般に、組成物総重量に対して
０．０５〜１０重量％が適当である。
【００２２】本発明の組成物の調製は、上記したシリコ
ーンゴム、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト、必要に応じ
て配合される軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填
材、カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイル、
本発明の目的を損なわない範囲で配合される各種添加剤
などの各成分をヘンシェルミキサー、バンバリー混合
機、三本ロール混練機等の公知の混合手段を用いて適宜
混合して行うことができる。
ーンゴム、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト、必要に応じ
て配合される軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填
材、カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイル、
本発明の目的を損なわない範囲で配合される各種添加剤
などの各成分をヘンシェルミキサー、バンバリー混合
機、三本ロール混練機等の公知の混合手段を用いて適宜
混合して行うことができる。
【００２３】また、本発明の熱伝導性シリコーンゴム成
形体は、通常のゴム成形法を適用して、上記本発明の組
成物を硬化させて得ることができる。この成形法として
は、それ自体公知の種々のゴム成形法を適宜選択して採
用することができるが、その例として、プレス成形、ト
ランスファー成形、押出成形、射出成形、カレンダー成
形等が挙げられる。本発明の成形体の形状は、特に限定
されるものではなく、用途に応じた所望の形状にするこ
とができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが
１００μｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましい。
形体は、通常のゴム成形法を適用して、上記本発明の組
成物を硬化させて得ることができる。この成形法として
は、それ自体公知の種々のゴム成形法を適宜選択して採
用することができるが、その例として、プレス成形、ト
ランスファー成形、押出成形、射出成形、カレンダー成
形等が挙げられる。本発明の成形体の形状は、特に限定
されるものではなく、用途に応じた所望の形状にするこ
とができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが
１００μｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２４】また、本発明の熱伝導性シリコーンゴム応
用品は、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化
物に対して、少なくともその表面に銅箔層を積層したも
のであり、それ自体公知の方法を適宜選択して積層すれ
ばよいが、例えば、銅箔にシリコーン系プライマーおよ
びシリコーン系接着剤を塗布した上で、これに熱伝導性
シリコーンゴム組成物のシート状硬化物を重ね、両者を
プレスするなどして得ることができる。そして、この熱
伝導性シリコーンゴム応用品は、表層の銅箔層を回路パ
ターンにエッチング等して、熱伝導性、放熱性の良いフ
レキシブルなプリント基板として用いることができる。
用品は、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化
物に対して、少なくともその表面に銅箔層を積層したも
のであり、それ自体公知の方法を適宜選択して積層すれ
ばよいが、例えば、銅箔にシリコーン系プライマーおよ
びシリコーン系接着剤を塗布した上で、これに熱伝導性
シリコーンゴム組成物のシート状硬化物を重ね、両者を
プレスするなどして得ることができる。そして、この熱
伝導性シリコーンゴム応用品は、表層の銅箔層を回路パ
ターンにエッチング等して、熱伝導性、放熱性の良いフ
レキシブルなプリント基板として用いることができる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。
【００２６】実施例１ ＪＩＳ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度
が１００のシリコーンゲル（東レ・ダウコーニング・シ
リコーン（株）製；ＣＦ５０５７（商品名））２５重量
部と、平均粒径３．６μｍの球状のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性
フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト微粉）７５重量部を、三本ロール混練機にて常
温下で混合して組成物を調製し、次いで、得られた組成
物を、真空脱泡した後、空気を巻き込まないようガラス
板間に流し込み、１００℃で３０分間加熱プレス成形し
て、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、フェライト粉末は容易に均一に分散され、得られた
成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で
好適に硬化していた。また、得られた成形体の熱伝導
率、針入度および比重等は表１に示すとおりであり、フ
ェライト粉末の分散性は、その調製時の目視により観察
した結果を示し、硬化状況は、目視及び触指により評価
した結果を示す。
が１００のシリコーンゲル（東レ・ダウコーニング・シ
リコーン（株）製；ＣＦ５０５７（商品名））２５重量
部と、平均粒径３．６μｍの球状のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性
フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト微粉）７５重量部を、三本ロール混練機にて常
温下で混合して組成物を調製し、次いで、得られた組成
物を、真空脱泡した後、空気を巻き込まないようガラス
板間に流し込み、１００℃で３０分間加熱プレス成形し
て、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、フェライト粉末は容易に均一に分散され、得られた
成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で
好適に硬化していた。また、得られた成形体の熱伝導
率、針入度および比重等は表１に示すとおりであり、フ
ェライト粉末の分散性は、その調製時の目視により観察
した結果を示し、硬化状況は、目視及び触指により評価
した結果を示す。
【００２７】実施例２および３ Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が５．２
μｍ（実施例２）または１６．０μｍ（実施例３）であ
ったこと以外は実施例１と同様に操作して、組成物を調
製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形
体を得た。組成物の調製に際して、何れも、フェライト
粉末は容易に均一に分散され、得られた成形体は、表面
にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化して
いた。特に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均
粒径が１６．０μｍ（実施例３）の場合には、シリコー
ンゲルへの均一分散、および成形体への硬化が早く行わ
れ、一層好適であった。得られた成形体の熱伝導率、針
入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示す
とおりであった。表１から明らかなように、実施例３
（Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が１
６．０μｍ）の場合は、実施例１および実施例２の場合
に比べて、熱伝導率が高く、分散性、硬化状況とも非常
に優れるものであった。
μｍ（実施例２）または１６．０μｍ（実施例３）であ
ったこと以外は実施例１と同様に操作して、組成物を調
製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形
体を得た。組成物の調製に際して、何れも、フェライト
粉末は容易に均一に分散され、得られた成形体は、表面
にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化して
いた。特に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均
粒径が１６．０μｍ（実施例３）の場合には、シリコー
ンゲルへの均一分散、および成形体への硬化が早く行わ
れ、一層好適であった。得られた成形体の熱伝導率、針
入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示す
とおりであった。表１から明らかなように、実施例３
（Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が１
６．０μｍ）の場合は、実施例１および実施例２の場合
に比べて、熱伝導率が高く、分散性、硬化状況とも非常
に優れるものであった。
【００２８】実施例４ 実施例１と同様のシリコーンゲル２５重量部、実施例１
と同様のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末５２．５重
量部、および平均粒径１０μｍの球状の金属ケイ素粉末
（アドマテックス社製；アドマファインシリコン（商品
名））２２．５重量部（Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト
１００重量部に対して金属ケイ素粉末４３重量部）を原
料とし、実施例１と同様に操作して、組成物を調製し、
それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得
た。組成物の調製に際して、フェライト粉末および金属
ケイ素粉末は均一に分散され、得られた成形体は、表面
にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化して
いた。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散
状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
と同様のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末５２．５重
量部、および平均粒径１０μｍの球状の金属ケイ素粉末
（アドマテックス社製；アドマファインシリコン（商品
名））２２．５重量部（Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト
１００重量部に対して金属ケイ素粉末４３重量部）を原
料とし、実施例１と同様に操作して、組成物を調製し、
それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得
た。組成物の調製に際して、フェライト粉末および金属
ケイ素粉末は均一に分散され、得られた成形体は、表面
にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化して
いた。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散
状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
【００２９】実施例５ Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が１６．
０μｍであったこと以外は実施例４と同様に操作して、
組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１
ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライ
ト粉末および金属ケイ素粉末は容易に均一に分散され、
得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体
が均一で好適に硬化していた。得られた成形体の熱伝導
率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１
に示すとおりであった。
０μｍであったこと以外は実施例４と同様に操作して、
組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１
ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライ
ト粉末および金属ケイ素粉末は容易に均一に分散され、
得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体
が均一で好適に硬化していた。得られた成形体の熱伝導
率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１
に示すとおりであった。
【００３０】実施例６ 前述のカーボンナノチューブを組成物総重量の０．１重
量％分更に加えた以外は実施例５と同様に操作して、組
成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍ
ｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、カーボンナ
ノチューブの分散に多少工夫が必要とされ、また、混練
時に原料が急激に増粘するので、後のプレス成形時の成
形性に多少とも不利であった。それでも、フェライト粉
末および金属ケイ素粉末並びにカーボンナノチューブ
は、均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付
きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。得
られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、お
よび硬化状況は、表１に示すとおりであった。なお、実
施例として例示しないが、カーボンマイクロコイルの場
合には混練時の増粘がそれ程でもなかった。
量％分更に加えた以外は実施例５と同様に操作して、組
成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍ
ｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、カーボンナ
ノチューブの分散に多少工夫が必要とされ、また、混練
時に原料が急激に増粘するので、後のプレス成形時の成
形性に多少とも不利であった。それでも、フェライト粉
末および金属ケイ素粉末並びにカーボンナノチューブ
は、均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付
きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。得
られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、お
よび硬化状況は、表１に示すとおりであった。なお、実
施例として例示しないが、カーボンマイクロコイルの場
合には混練時の増粘がそれ程でもなかった。
【００３１】実施例７ ２００μｍ厚の銅箔に、シリコーンプライマー（東レ・
ダウコーニング・シリコーン（株）製；プライマーＡ
（商品名））とシリコーン系接着剤（信越化学工業
（株）製；ＫＥ−１８００Ｔ（商品名））とを薄く重ね
塗りした上で、実施例５として得られた熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物のシート状硬化物たるところの熱伝導性
シリコーンゴム成形体の１ｍｍ厚シートを重ね、これら
を１００℃で３０分間加熱プレスして、銅箔層を積層し
てなる熱伝導性シリコーンゴム応用品を得た。この後、
常法により銅箔層を適宜な回路パターンにエッチングし
たところ、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリ
ント基板が得られた。
ダウコーニング・シリコーン（株）製；プライマーＡ
（商品名））とシリコーン系接着剤（信越化学工業
（株）製；ＫＥ−１８００Ｔ（商品名））とを薄く重ね
塗りした上で、実施例５として得られた熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物のシート状硬化物たるところの熱伝導性
シリコーンゴム成形体の１ｍｍ厚シートを重ね、これら
を１００℃で３０分間加熱プレスして、銅箔層を積層し
てなる熱伝導性シリコーンゴム応用品を得た。この後、
常法により銅箔層を適宜な回路パターンにエッチングし
たところ、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリ
ント基板が得られた。
【００３２】比較例１ 実施例１において、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末
に代えて平均粒径６．３μｍの球状のＭｎ−Ｍｇ系軟磁
性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｍｎ−Ｍｇ系
フェライト微粉）を用いたこと以外は実施例１と同様に
操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形し
て、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、混練時間を増してみたにも拘わらず、フェライト粉
末の凝集物が多数残存し、混練時の原料温度が５０℃に
上昇して部分的に硬化し始めたこともあって、プレス成
形時の成形性が悪化した。得られた成形体には部分的に
未硬化部分があり、全体的に表面にべたつきが残った。
また、得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散
状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
に代えて平均粒径６．３μｍの球状のＭｎ−Ｍｇ系軟磁
性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｍｎ−Ｍｇ系
フェライト微粉）を用いたこと以外は実施例１と同様に
操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形し
て、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、混練時間を増してみたにも拘わらず、フェライト粉
末の凝集物が多数残存し、混練時の原料温度が５０℃に
上昇して部分的に硬化し始めたこともあって、プレス成
形時の成形性が悪化した。得られた成形体には部分的に
未硬化部分があり、全体的に表面にべたつきが残った。
また、得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散
状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
【００３３】比較例２ 実施例１において、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末
に代えて平均粒径６．３μｍの球状のＣｕ−Ｚｎ系軟磁
性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｃｕ−Ｚｎ系
フェライト微粉）を用いたこと以外は実施例１と同様に
操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形し
て、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、フェライト粉末の凝集物が若干残存し、混練時の原
料温度が５０℃近くに上昇して部分的に硬化し始めたこ
ともあって、プレス成形時の成形性も良くはなかった
が、得られた成形体は、全体的に硬化しており、未硬化
部分はなく、表面のべたつきもなかった。得られた成形
体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状
況は、表１に示すとおりであった。
に代えて平均粒径６．３μｍの球状のＣｕ−Ｚｎ系軟磁
性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｃｕ−Ｚｎ系
フェライト微粉）を用いたこと以外は実施例１と同様に
操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形し
て、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際し
て、フェライト粉末の凝集物が若干残存し、混練時の原
料温度が５０℃近くに上昇して部分的に硬化し始めたこ
ともあって、プレス成形時の成形性も良くはなかった
が、得られた成形体は、全体的に硬化しており、未硬化
部分はなく、表面のべたつきもなかった。得られた成形
体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状
況は、表１に示すとおりであった。
【００３４】
【表１】
【００３５】なお、表１にて測定した熱伝導率は、京都
電子工業社製の迅速熱伝導率計（ＱＴＭ−５００）を用
いて測定した。また、表１にて測定した針入度は、ＪＩ
Ｓ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）に基づき離合
社の針入度測定器を用いて測定した。
電子工業社製の迅速熱伝導率計（ＱＴＭ−５００）を用
いて測定した。また、表１にて測定した針入度は、ＪＩ
Ｓ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）に基づき離合
社の針入度測定器を用いて測定した。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、闇雲に高熱伝導率では
ないが、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な
需要が潜在すると予想される０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ
辺りの熱伝導率を呈することのできる均質な熱伝導性シ
リコーンゴム組成物、およびその硬化物からなる成形体
が、硬化阻害を起こすことなく、作業性良く製造でき
て、普及価格に見合う低価格で提供される。また、同様
にして、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリン
ト基板などの用途に最適な熱伝導性シリコーンゴム応用
品が提供される。
ないが、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な
需要が潜在すると予想される０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ
辺りの熱伝導率を呈することのできる均質な熱伝導性シ
リコーンゴム組成物、およびその硬化物からなる成形体
が、硬化阻害を起こすことなく、作業性良く製造でき
て、普及価格に見合う低価格で提供される。また、同様
にして、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリン
ト基板などの用途に最適な熱伝導性シリコーンゴム応用
品が提供される。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CP031 CP141 DA018 DA087 DE097 DE106 DE137 DE147 DF017 DJ007 DJ017 DK007 FA048 FA058 FB106 FB107 FB116 FB117 FB136 FB137 FB146 FB147 FB156 FB157 FD016 FD017 FD206 FD207 GF00 GQ00 GQ01
Claims (7)
- 【請求項１】 シリコーンゴムに、熱伝導性充填材とし
てＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが配合されていること
を特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項２】 熱伝導性充填材として、Ｎｉ−Ｚｎ系軟
磁性フェライトに加えて、軟磁性フェライトより熱伝導
率の高い充填材が配合されている請求項１に記載の熱伝
導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項３】 軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充
填材が、金属ケイ素である請求項２に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物。 - 【請求項４】 Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが、粒径
３〜４０μｍの球状である請求項１または２に記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項５】 Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト、また
は、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと軟磁性フェライト
より熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノチュ
ーブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方また
は双方が配合されている請求項１、２または４に記載の
熱伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一つに記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特
徴とする熱伝導性シリコーンゴム成形体。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれか一つに記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化物に銅箔層
を積層してなることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴ
ム応用品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11143499A JP3847022B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 熱伝導性エラストマー組成物およびその成形体並びにその積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11143499A JP3847022B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 熱伝導性エラストマー組成物およびその成形体並びにその積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000302970A true JP2000302970A (ja) | 2000-10-31 |
| JP3847022B2 JP3847022B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=14561105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11143499A Expired - Fee Related JP3847022B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 熱伝導性エラストマー組成物およびその成形体並びにその積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3847022B2 (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20050098035A (ko) * | 2004-04-06 | 2005-10-11 | 주식회사 상진미크론 | 탄소나노튜브를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물 |
| KR100592527B1 (ko) * | 2002-01-17 | 2006-06-23 | (주)케이에이치 케미컬 | 탄소나노튜브를 강화제로 포함하는 고무 조성물 및 이의제조방법 |
| KR100686612B1 (ko) | 2005-04-14 | 2007-02-26 | 주식회사 이엠씨플러스 | 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 실리콘 수지 조성물 |
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| US9231239B2 (en) | 2007-05-30 | 2016-01-05 | Prologium Holding Inc. | Electricity supply element and ceramic separator thereof |
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