JP2000304770A - プローブカード及びプローブカード製造方法 - Google Patents
プローブカード及びプローブカード製造方法Info
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上にプローブ針を接合する際の針位置精
度を高め、かつ、非伝送線路の短縮により信号の質を高
めたプローブカードを提供する。 【解決手段】 複数の第一伝送線路６０ａ、ｂを有する
プリント基板３０と、複数の第一伝送線路６０ａ、ｂの
各々に接合する複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを有し、
プリント基板３０に重ね合わされるビルドアップ基板４
０と、複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの各々に接合し、
プローブテスト対象となる電気部品の電極の各々に接触
させる複数のプローブ針５０ａ、ｂとを備える。
度を高め、かつ、非伝送線路の短縮により信号の質を高
めたプローブカードを提供する。 【解決手段】 複数の第一伝送線路６０ａ、ｂを有する
プリント基板３０と、複数の第一伝送線路６０ａ、ｂの
各々に接合する複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを有し、
プリント基板３０に重ね合わされるビルドアップ基板４
０と、複数の第二伝送線路６２ａ、ｂの各々に接合し、
プローブテスト対象となる電気部品の電極の各々に接触
させる複数のプローブ針５０ａ、ｂとを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ、ＬＳ
Ｉチップ等の電気部品の電気的特性を試験するプローブ
カードに関する。特に本発明は、プローブ針の位置精度
と信号の質とを高めたプローブカードに関する。
Ｉチップ等の電気部品の電気的特性を試験するプローブ
カードに関する。特に本発明は、プローブ針の位置精度
と信号の質とを高めたプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来のプローブカードの断面図
である。図に示される通り、従来のプローブカードは、
プリント基板１０と複数のプローブ針２０（２０ａ、
ｂ）と複数の半田付け部２４（２４ａ、ｂ）と複数の固
定用樹脂部２６（２６ａ、ｂ）と複数の固定台２８（２
８ａ、ｂ）とを備える。プリント基板１０は、複数の伝
送線路２２（２２ａ、ｂ）を有する。プローブカード
は、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電気的特
性試験（プローブテスト）を行うために用いられる。
である。図に示される通り、従来のプローブカードは、
プリント基板１０と複数のプローブ針２０（２０ａ、
ｂ）と複数の半田付け部２４（２４ａ、ｂ）と複数の固
定用樹脂部２６（２６ａ、ｂ）と複数の固定台２８（２
８ａ、ｂ）とを備える。プリント基板１０は、複数の伝
送線路２２（２２ａ、ｂ）を有する。プローブカード
は、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電気的特
性試験（プローブテスト）を行うために用いられる。
【０００３】プローブ針２０は、片持状に支持されるカ
ンチレバー型である。複数のプローブ針２０ａ、ｂは、
断面三角形状の複数の固定台２８ａ、ｂに斜めに支持さ
れ、手動で位置を微調整した後、複数の固定用樹脂部２
６ａ、ｂにより固定される。複数のプローブ針２０ａ、
ｂの各々と複数の伝送線路２２ａ、ｂの各々とは複数の
半田付け部２４ａ、ｂにより接合される。
ンチレバー型である。複数のプローブ針２０ａ、ｂは、
断面三角形状の複数の固定台２８ａ、ｂに斜めに支持さ
れ、手動で位置を微調整した後、複数の固定用樹脂部２
６ａ、ｂにより固定される。複数のプローブ針２０ａ、
ｂの各々と複数の伝送線路２２ａ、ｂの各々とは複数の
半田付け部２４ａ、ｂにより接合される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板１０とし
て、例えばガラスエポキシ基板等の位置精度の低い基板
を用いた場合、プローブ針２０を接合する際に手動で位
置を微調整しなければならないという問題があった。ま
た、位置精度の低い基板の場合、複数のプローブ針２０
ａ、ｂのピッチ及び間隔を狭くすることが困難であっ
た。
て、例えばガラスエポキシ基板等の位置精度の低い基板
を用いた場合、プローブ針２０を接合する際に手動で位
置を微調整しなければならないという問題があった。ま
た、位置精度の低い基板の場合、複数のプローブ針２０
ａ、ｂのピッチ及び間隔を狭くすることが困難であっ
た。
【０００５】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできるプローブカード及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。この目的は特許請求の範囲における
独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。ま
た従属項は本発明のさらなる有利な具体例を規定する。
とのできるプローブカード及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。この目的は特許請求の範囲における
独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。ま
た従属項は本発明のさらなる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の形態においては、電気部品の電極に
接触し、前記電気部品の特性を試験するために用いられ
るプローブカードであって、複数の第一伝送線路を有す
るプリント基板と、複数の前記第一伝送線路の各々に接
合する複数の第二伝送線路を有し、前記プリント基板に
重ね合わされるビルドアップ基板と、複数の前記第二伝
送線路の各々に接合し、前記電極の各々に接触させる複
数のプローブ針とを備える。
に、本発明の第１の形態においては、電気部品の電極に
接触し、前記電気部品の特性を試験するために用いられ
るプローブカードであって、複数の第一伝送線路を有す
るプリント基板と、複数の前記第一伝送線路の各々に接
合する複数の第二伝送線路を有し、前記プリント基板に
重ね合わされるビルドアップ基板と、複数の前記第二伝
送線路の各々に接合し、前記電極の各々に接触させる複
数のプローブ針とを備える。
【０００６】前記プリント基板は、扁平部と前記扁平部
の上面中央に設けられた中央凸部とを有し、前記ビルド
アップ基板は前記中央凸部上に重ね合わされてもよい。
前記ビルドアップ基板は、フィルム状に生成されて前記
プリント基板に張着されてもよい。前記ビルドアップ基
板はエポキシ基板であってもよく、前記プリント基板
は、ガラスエポキシ基板であってもよい。
の上面中央に設けられた中央凸部とを有し、前記ビルド
アップ基板は前記中央凸部上に重ね合わされてもよい。
前記ビルドアップ基板は、フィルム状に生成されて前記
プリント基板に張着されてもよい。前記ビルドアップ基
板はエポキシ基板であってもよく、前記プリント基板
は、ガラスエポキシ基板であってもよい。
【０００７】複数の前記第二伝送線路の最小間隔は、前
記第一伝送線路の最小間隔よりも小さくてもよい。複数
の前記第一伝送線路は、各々の両端に複数の第一及び第
二パッドを含み、複数の前記第二伝送線路は、各々の一
端に複数の第三パッドを含み、複数の前記第二パッドの
各々と複数の前記第二伝送線路の各々とが接合し、複数
の前記第三パッドと複数の前記プローブ針とが接合して
もよい。複数の前記第三パッドのピッチは、複数の前記
第二パッドのピッチよりも狭く、複数の前記第三パッド
の間隔は、複数の前記第二パッドの間隔よりも狭くても
よい。複数の前記第二パッドのピッチは、複数の前記第
一パッドのピッチよりも狭く、複数の前記第二パッドの
間隔は、複数の前記第一パッドの間隔よりも狭くてもよ
い。
記第一伝送線路の最小間隔よりも小さくてもよい。複数
の前記第一伝送線路は、各々の両端に複数の第一及び第
二パッドを含み、複数の前記第二伝送線路は、各々の一
端に複数の第三パッドを含み、複数の前記第二パッドの
各々と複数の前記第二伝送線路の各々とが接合し、複数
の前記第三パッドと複数の前記プローブ針とが接合して
もよい。複数の前記第三パッドのピッチは、複数の前記
第二パッドのピッチよりも狭く、複数の前記第三パッド
の間隔は、複数の前記第二パッドの間隔よりも狭くても
よい。複数の前記第二パッドのピッチは、複数の前記第
一パッドのピッチよりも狭く、複数の前記第二パッドの
間隔は、複数の前記第一パッドの間隔よりも狭くてもよ
い。
【０００８】複数の前記プローブ針は、上下方向に弾力
性を有し、かつ、複数の前記第三パッドの各々に接合す
る一端と前記電極の各々に接触する他端とが水平方向に
ずれていてもよい。
性を有し、かつ、複数の前記第三パッドの各々に接合す
る一端と前記電極の各々に接触する他端とが水平方向に
ずれていてもよい。
【０００９】本発明の第２の形態においては、電気部品
の特性を試験するために用いられるプローブカードを製
造するプローブカード製造方法であって、第一基板に第
一伝送線路を設ける段階と、前記第一基板に第二基板を
重ね合わせる段階と、前記第二基板に第二伝送線路を設
ける段階と、前記第一及び第二基板を所定の形状に切断
する切断段階と、前記第二基板の上にプローブ針を形成
させるプローブ針形成段階とを備える。
の特性を試験するために用いられるプローブカードを製
造するプローブカード製造方法であって、第一基板に第
一伝送線路を設ける段階と、前記第一基板に第二基板を
重ね合わせる段階と、前記第二基板に第二伝送線路を設
ける段階と、前記第一及び第二基板を所定の形状に切断
する切断段階と、前記第二基板の上にプローブ針を形成
させるプローブ針形成段階とを備える。
【００１０】前記第一基板が、扁平部と前記扁平部の上
面中央に設けられた中央凸部と、前記中央凸部から所定
の距離を隔てて前記扁平部の上面外周側に設けられた外
周凸部とを有し、前記切断段階は、前記中央凸部の外周
に沿って前記第二基板を切断する段階と、前記外周凸部
の内周に沿って前記第一基板を切断する段階とを有して
もよい。前記プローブ針形成段階は、前記プローブ針を
複数同時に形成させる段階を有してもよい。前記プロー
ブ針形成段階は、基板上にワイヤを固着するボンディン
グマシンによって前記ワイヤの先端部を前記第二基板上
に固着する段階と、前記ワイヤにおける前記先端部より
上部を加熱して切り取る段階とを有してもよい。
面中央に設けられた中央凸部と、前記中央凸部から所定
の距離を隔てて前記扁平部の上面外周側に設けられた外
周凸部とを有し、前記切断段階は、前記中央凸部の外周
に沿って前記第二基板を切断する段階と、前記外周凸部
の内周に沿って前記第一基板を切断する段階とを有して
もよい。前記プローブ針形成段階は、前記プローブ針を
複数同時に形成させる段階を有してもよい。前記プロー
ブ針形成段階は、基板上にワイヤを固着するボンディン
グマシンによって前記ワイヤの先端部を前記第二基板上
に固着する段階と、前記ワイヤにおける前記先端部より
上部を加熱して切り取る段階とを有してもよい。
【００１１】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションもまた発明となりうる。
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションもまた発明となりうる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲
に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中
で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決
手段に必須であるとは限らない。
本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲
に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中
で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決
手段に必須であるとは限らない。
【００１３】まず、第１の実施形態について以下説明す
る。図２は、第１の実施形態のプローブカードを示す断
面図である。図に示す通り、本実施形態のプローブカー
ドは、プリント基板３０とビルドアップ基板４０と複数
のプローブ針５０（５０ａ、ｂ）とを備える。プローブ
カードは、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電
気的特性試験（プローブテスト）を行うために用いられ
る。
る。図２は、第１の実施形態のプローブカードを示す断
面図である。図に示す通り、本実施形態のプローブカー
ドは、プリント基板３０とビルドアップ基板４０と複数
のプローブ針５０（５０ａ、ｂ）とを備える。プローブ
カードは、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電気部品の電
気的特性試験（プローブテスト）を行うために用いられ
る。
【００１４】プリント基板３０はガラスエポキシ積層基
板であり、扁平部３２と扁平部３２の中央上面に設けら
れた中央凸部３４とを有する。ビルドアップ基板４０は
フィルム状のエポキシ基板であり、プリント基板３０の
中央凸部３４上面に張着される。本実施形態では、接着
剤を用いて張着している。プリント基板３０は、硬質で
表面の平坦度が高く、また、たわみに耐えられる十分な
機械的強度と十分な厚みとを有する。ビルドアップ基板
４０は、フィルム状で柔らかく、平坦度と機械的強度と
が低いが、プリント基板３０の上面に張着することによ
り平坦度と機械的強度とが高まる。ビルドアップ基板４
０は、エポキシ層とエポキシ層の上面に設けられた配線
層とを有する。複数の配線層を設けてビルドアップ基板
４０を多層構造としてもよい。例えば、エポキシ材を２
枚重ねてビルドアップ基板４０の配線層を２層としても
よい。
板であり、扁平部３２と扁平部３２の中央上面に設けら
れた中央凸部３４とを有する。ビルドアップ基板４０は
フィルム状のエポキシ基板であり、プリント基板３０の
中央凸部３４上面に張着される。本実施形態では、接着
剤を用いて張着している。プリント基板３０は、硬質で
表面の平坦度が高く、また、たわみに耐えられる十分な
機械的強度と十分な厚みとを有する。ビルドアップ基板
４０は、フィルム状で柔らかく、平坦度と機械的強度と
が低いが、プリント基板３０の上面に張着することによ
り平坦度と機械的強度とが高まる。ビルドアップ基板４
０は、エポキシ層とエポキシ層の上面に設けられた配線
層とを有する。複数の配線層を設けてビルドアップ基板
４０を多層構造としてもよい。例えば、エポキシ材を２
枚重ねてビルドアップ基板４０の配線層を２層としても
よい。
【００１５】複数の第一伝送線路６０ａ、ｂは、プリン
ト基板３０に設けられる。複数の第一伝送線路６０ａ、
ｂは、プリント基板３０の下面に設けられる部分と、プ
リント基板３０の所定位置に設けられる複数のスルーホ
ール７０ａ、ｂとを含む。複数の第一伝送線路６０ａ、
ｂの各々の一端には、プリント基板３０の下面で複数の
第一パッド５２ａ、ｂが設けられる。複数の第一伝送線
路６０ａ、ｂの各々の他端には、プリント基板３０の上
面で複数の第二パッド５４ａ、ｂが設けられる。
ト基板３０に設けられる。複数の第一伝送線路６０ａ、
ｂは、プリント基板３０の下面に設けられる部分と、プ
リント基板３０の所定位置に設けられる複数のスルーホ
ール７０ａ、ｂとを含む。複数の第一伝送線路６０ａ、
ｂの各々の一端には、プリント基板３０の下面で複数の
第一パッド５２ａ、ｂが設けられる。複数の第一伝送線
路６０ａ、ｂの各々の他端には、プリント基板３０の上
面で複数の第二パッド５４ａ、ｂが設けられる。
【００１６】複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、ビルド
アップ基板４０の上面に設けられる。複数の第二伝送線
路６２ａ、ｂの各々の一端には、第三パッド５８ａ、ｂ
が設けられる。グランド線は複数の第二伝送線路６２
ａ、ｂの近傍に設けられる。
アップ基板４０の上面に設けられる。複数の第二伝送線
路６２ａ、ｂの各々の一端には、第三パッド５８ａ、ｂ
が設けられる。グランド線は複数の第二伝送線路６２
ａ、ｂの近傍に設けられる。
【００１７】複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、エポキ
シ層を貫通する微小孔の内側面及び開口底面にメッキし
て形成する複数の第一ビア（Via）７２ａ、ｂを有す
る。複数の第一ビア７２ａ、ｂの各々は、下方に窪んだ
形状を有し、下方に位置する複数の第二パッド５４ａ、
ｂに接合する。これにより、複数の第二伝送線路６２
ａ、ｂは、複数の第一ビア７２ａ、ｂを通じて複数の第
二パッド５４ａ、ｂに接合される。第一、第二及び第三
パッド５２、５４、５８の表面は、Au（金）等の接触抵
抗の低い金属でメッキされている。但し、他の形態とし
ては、Auにより別途パッドを設けて第一及び第二伝送線
路６０、６２に接合する構成としてもよい。
シ層を貫通する微小孔の内側面及び開口底面にメッキし
て形成する複数の第一ビア（Via）７２ａ、ｂを有す
る。複数の第一ビア７２ａ、ｂの各々は、下方に窪んだ
形状を有し、下方に位置する複数の第二パッド５４ａ、
ｂに接合する。これにより、複数の第二伝送線路６２
ａ、ｂは、複数の第一ビア７２ａ、ｂを通じて複数の第
二パッド５４ａ、ｂに接合される。第一、第二及び第三
パッド５２、５４、５８の表面は、Au（金）等の接触抵
抗の低い金属でメッキされている。但し、他の形態とし
ては、Auにより別途パッドを設けて第一及び第二伝送線
路６０、６２に接合する構成としてもよい。
【００１８】複数のプローブ針５０ａ、ｂの各々は、複
数の第三パッド５８ａ、ｂの各々の上に形成される。本
実施形態における複数のプローブ針５０ａ、ｂは、Ｓ字
の形状を有し、複数の第三パッド５８ａ、ｂの上に固着
される。プローブ針５０の長さは約２ｍｍと微小であ
る。Ｓ字形状の微小針は、湾曲部により上下方向の弾力
が得られる。また、Ｓ字形状の微小針は、第三パッド５
８に接合する一端と電気部品の電極に接触する他端とが
水平方向にずれている。従って、電気部品の電極により
下方向に押圧されると、微小針の両端が水平方向にさら
にずれ、接触する電気部品の電極をスクラブする（こす
る）こととなる。このようにＳ字形状の微小針は電極へ
の接触性が高い。複数のプローブ針５０ａ、ｂとして
は、Ｓ字形状の微小針以外に、片持状のカンチレバー式
の針、円錐状のバンプ等の様々な種類の針を用いること
ができる。
数の第三パッド５８ａ、ｂの各々の上に形成される。本
実施形態における複数のプローブ針５０ａ、ｂは、Ｓ字
の形状を有し、複数の第三パッド５８ａ、ｂの上に固着
される。プローブ針５０の長さは約２ｍｍと微小であ
る。Ｓ字形状の微小針は、湾曲部により上下方向の弾力
が得られる。また、Ｓ字形状の微小針は、第三パッド５
８に接合する一端と電気部品の電極に接触する他端とが
水平方向にずれている。従って、電気部品の電極により
下方向に押圧されると、微小針の両端が水平方向にさら
にずれ、接触する電気部品の電極をスクラブする（こす
る）こととなる。このようにＳ字形状の微小針は電極へ
の接触性が高い。複数のプローブ針５０ａ、ｂとして
は、Ｓ字形状の微小針以外に、片持状のカンチレバー式
の針、円錐状のバンプ等の様々な種類の針を用いること
ができる。
【００１９】本実施形態においては、複数のプローブ針
５０ａ、ｂとして微小針を用いるので、非伝送線路の長
さを短くでき、信号の信頼性を高めることができる。例
えば、微小針の長さが約２ｍｍの場合、数ＧＨｚの信号
を通過させることができる。また、複数のプローブ針５
０ａ、ｂとして微小針を用いるので、プリント基板３０
に設けられるコンデンサからプローブテスト対象の電気
部品までの距離を短縮することができ、電源ノイズを減
少させることができる。
５０ａ、ｂとして微小針を用いるので、非伝送線路の長
さを短くでき、信号の信頼性を高めることができる。例
えば、微小針の長さが約２ｍｍの場合、数ＧＨｚの信号
を通過させることができる。また、複数のプローブ針５
０ａ、ｂとして微小針を用いるので、プリント基板３０
に設けられるコンデンサからプローブテスト対象の電気
部品までの距離を短縮することができ、電源ノイズを減
少させることができる。
【００２０】図３は、プローブカードの平面図である。
プリント基板３０の中央凸部の上面に張着されたビルド
アップ基板４０の上面において、複数の第二伝送線路６
２が設けられる。複数のプローブ針５０及び複数の第三
パッド５８は、プローブテスト対象となる電気部品の電
極に対応する位置に設けられる。
プリント基板３０の中央凸部の上面に張着されたビルド
アップ基板４０の上面において、複数の第二伝送線路６
２が設けられる。複数のプローブ針５０及び複数の第三
パッド５８は、プローブテスト対象となる電気部品の電
極に対応する位置に設けられる。
【００２１】複数の第二伝送線路６２の各々は、ビルド
アップ基板４０の上面において第三パッド５８の各々か
ら外側方向へ放射状に広がり、外側の一端に複数の第一
ビア７２が設けられる。第三パッド５８のピッチは、複
数の第二パッド５４のピッチより狭い。複数の第三パッ
ド５８の間隔（パッド端間隔ｄ１）は、複数の第二パッ
ド５４（パッド端間隔ｄ２）の間隔より狭い。
アップ基板４０の上面において第三パッド５８の各々か
ら外側方向へ放射状に広がり、外側の一端に複数の第一
ビア７２が設けられる。第三パッド５８のピッチは、複
数の第二パッド５４のピッチより狭い。複数の第三パッ
ド５８の間隔（パッド端間隔ｄ１）は、複数の第二パッ
ド５４（パッド端間隔ｄ２）の間隔より狭い。
【００２２】プリント基板３０には、複数の第一伝送線
路６０が設けられる。複数の第二パッド５４の各々は、
複数の第一ビア７２の各々に接合する。複数の第一伝送
線路６０は、複数の第二パッド５４から図示しない複数
のスルーホールを経てプリント基板３０の下面へ通ず
る。そして、複数の第一伝送線路６０は、プリント基板
３０の下面において、複数の第一パッド５２まで外側方
向へ放射状に広がる。
路６０が設けられる。複数の第二パッド５４の各々は、
複数の第一ビア７２の各々に接合する。複数の第一伝送
線路６０は、複数の第二パッド５４から図示しない複数
のスルーホールを経てプリント基板３０の下面へ通ず
る。そして、複数の第一伝送線路６０は、プリント基板
３０の下面において、複数の第一パッド５２まで外側方
向へ放射状に広がる。
【００２３】複数のスルーホールの各々は、複数の第二
パッド５４の各々の下方に位置する。複数の第二パッド
５４のピッチは、複数の第一パッド５２のピッチより狭
い。複数の第二パッド５４の間隔（パッド端間隔ｄ２）
は、複数の第一パッド５２の間隔（パッド端間隔ｄ３）
より狭い。プリント基板３０が積層基板である場合、複
数の第一伝送線路６０を積層された基板中の一層に設
け、外側方向へ放射状に広げてもよい。
パッド５４の各々の下方に位置する。複数の第二パッド
５４のピッチは、複数の第一パッド５２のピッチより狭
い。複数の第二パッド５４の間隔（パッド端間隔ｄ２）
は、複数の第一パッド５２の間隔（パッド端間隔ｄ３）
より狭い。プリント基板３０が積層基板である場合、複
数の第一伝送線路６０を積層された基板中の一層に設
け、外側方向へ放射状に広げてもよい。
【００２４】本実施形態によれば、プリント基板３０の
上面にビルドアップ基板４０を設けているので、ビルド
アップ基板４０上に設ける第三パッド５８の位置精度を
高くすることができる。これにより、プローブ針５０を
所望の位置に形成することができる。ビルドアップ基板
４０として、例えばセラミック基板を用いることもで
き、その場合もビルドアップ基板４０上の第三パッド５
８及びプローブ針５０の位置精度を高めることができ
る。エポキシ基板は安価であるため、高価なセラミック
基板よりも低コストで基板上の位置精度を高められる。
上面にビルドアップ基板４０を設けているので、ビルド
アップ基板４０上に設ける第三パッド５８の位置精度を
高くすることができる。これにより、プローブ針５０を
所望の位置に形成することができる。ビルドアップ基板
４０として、例えばセラミック基板を用いることもで
き、その場合もビルドアップ基板４０上の第三パッド５
８及びプローブ針５０の位置精度を高めることができ
る。エポキシ基板は安価であるため、高価なセラミック
基板よりも低コストで基板上の位置精度を高められる。
【００２５】本実施形態によれば、ビルドアップ基板４
０の上面において高い位置精度で複数の第三パッド５８
及び複数のプローブ針５０を設けられる。従って、複数
の第三パッド５８の間隔及びピッチ、並びに、複数のプ
ローブ針５０の間隔及びピッチを極小にすることができ
る。本実施形態においては、複数のプローブ針５０のピ
ッチは約８０μｍである。
０の上面において高い位置精度で複数の第三パッド５８
及び複数のプローブ針５０を設けられる。従って、複数
の第三パッド５８の間隔及びピッチ、並びに、複数のプ
ローブ針５０の間隔及びピッチを極小にすることができ
る。本実施形態においては、複数のプローブ針５０のピ
ッチは約８０μｍである。
【００２６】次に、第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態は、ビルドアップ基板４０が２枚のエポ
キシ材を重ね合わせて形成される点を除き、第１の実施
形態とほぼ同様である。図４は、第２の実施形態におけ
るプローブカードの断面図である。
第２の実施形態は、ビルドアップ基板４０が２枚のエポ
キシ材を重ね合わせて形成される点を除き、第１の実施
形態とほぼ同様である。図４は、第２の実施形態におけ
るプローブカードの断面図である。
【００２７】プローブテスト対象となる電気部品の電極
数が、例えば１０００個や２０００個のように多数であ
る場合、対応する複数のプローブ針５０及び複数の第二
伝送線路６２の数も多くなる。この場合、ビルドアップ
基板４０上面において多数の第二伝送線路６２を外側方
向に放射状に広げて配置することは困難である。エポキ
シ材を積層して多層のビルドアップ基板４０を形成する
と、ある配線層において複数の第二伝送線路６２の一部
だけを外側方向に放射状に広げ、残りの第二伝送線路６
２を他の配線層において外側方向に放射状に広げること
ができる。本実施形態においては、２枚のエポキシ材を
重ね合わせて２層の配線層を形成している。
数が、例えば１０００個や２０００個のように多数であ
る場合、対応する複数のプローブ針５０及び複数の第二
伝送線路６２の数も多くなる。この場合、ビルドアップ
基板４０上面において多数の第二伝送線路６２を外側方
向に放射状に広げて配置することは困難である。エポキ
シ材を積層して多層のビルドアップ基板４０を形成する
と、ある配線層において複数の第二伝送線路６２の一部
だけを外側方向に放射状に広げ、残りの第二伝送線路６
２を他の配線層において外側方向に放射状に広げること
ができる。本実施形態においては、２枚のエポキシ材を
重ね合わせて２層の配線層を形成している。
【００２８】ビルドアップ基板４０には複数の第二伝送
線路６２ａ、ｂと複数の第三伝送線路６４ａ、ｂとが設
けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、第一配線
層（下側のエポキシ基板の上面）に設けられる。複数の
第二伝送線路６２ａ、ｂの各々の一端には、第三パッド
５８ａ、ｂが設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、
ｂの各々の他端には、複数の第一ビア７２ａ、ｂが設け
られる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、複数の第一
ビア７２ａ、ｂを通じて複数の第二パッド５４ａ、ｂに
接合される。グランド線は複数の第二伝送線路６２ａ、
ｂの近傍に設けられる。
線路６２ａ、ｂと複数の第三伝送線路６４ａ、ｂとが設
けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、第一配線
層（下側のエポキシ基板の上面）に設けられる。複数の
第二伝送線路６２ａ、ｂの各々の一端には、第三パッド
５８ａ、ｂが設けられる。複数の第二伝送線路６２ａ、
ｂの各々の他端には、複数の第一ビア７２ａ、ｂが設け
られる。複数の第二伝送線路６２ａ、ｂは、複数の第一
ビア７２ａ、ｂを通じて複数の第二パッド５４ａ、ｂに
接合される。グランド線は複数の第二伝送線路６２ａ、
ｂの近傍に設けられる。
【００２９】複数の第三伝送線路６４ａ、ｂは、第二配
線層（上側のエポキシ基板の上面）に設けられる。複数
の第三伝送線路６４ａ、ｂの各々の一端には、第四パッ
ド５９ａ、ｂが設けられる。複数の第三伝送線路６４
ａ、ｂの各々の他端には、複数の第二ビア７４ａ、ｂが
設けられる。複数の第三伝送線路６４ａ、ｂは、複数の
第二ビア７４ａ、ｂを通じて複数の第三パッド５８ａ、
ｂに接合される。第四パッド５９ａ、ｂの上には複数の
プローブ針５０ａ、ｂが形成される。
線層（上側のエポキシ基板の上面）に設けられる。複数
の第三伝送線路６４ａ、ｂの各々の一端には、第四パッ
ド５９ａ、ｂが設けられる。複数の第三伝送線路６４
ａ、ｂの各々の他端には、複数の第二ビア７４ａ、ｂが
設けられる。複数の第三伝送線路６４ａ、ｂは、複数の
第二ビア７４ａ、ｂを通じて複数の第三パッド５８ａ、
ｂに接合される。第四パッド５９ａ、ｂの上には複数の
プローブ針５０ａ、ｂが形成される。
【００３０】図５は、第２実施形態におけるビルドアッ
プ基板４０の拡大平面図である。（ａ）はビルドアップ
基板４０の第二配線層（基板上面部４２）を示す。プロ
ーブ針５０ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇはそれぞれ第四パッド５
９ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇに接合される。プローブ針５０
ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇのうちプローブ針５０ｄ、ｅ、ｆ
は、第三伝送線路６４ｄ、ｅ、ｆを電気部品の電極に電
気的に接続する。プローブ針５０ｃ、ｇは、グランド線
６６ｃ、ｇを電気部品のグランドに電気的に接続する。
第三伝送線路６４ｄ、ｅ、ｆは、第二ビア７４ｄ、ｅ、
ｆを通って第一配線層に通ずる。グランド線６６ｃ、ｇ
は第二ビア７４ｃ、ｇを通って第一配線層に通ずる。
プ基板４０の拡大平面図である。（ａ）はビルドアップ
基板４０の第二配線層（基板上面部４２）を示す。プロ
ーブ針５０ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇはそれぞれ第四パッド５
９ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇに接合される。プローブ針５０
ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇのうちプローブ針５０ｄ、ｅ、ｆ
は、第三伝送線路６４ｄ、ｅ、ｆを電気部品の電極に電
気的に接続する。プローブ針５０ｃ、ｇは、グランド線
６６ｃ、ｇを電気部品のグランドに電気的に接続する。
第三伝送線路６４ｄ、ｅ、ｆは、第二ビア７４ｄ、ｅ、
ｆを通って第一配線層に通ずる。グランド線６６ｃ、ｇ
は第二ビア７４ｃ、ｇを通って第一配線層に通ずる。
【００３１】図５（ｂ）はビルドアップ基板４０の第一
配線層を示す。第二伝送線路６２ｄ、ｅ、ｆの一端に設
けられた第三パッド５８ｄ、ｅ、ｆ上の接合面７３ｄ、
ｅ、ｆには、それぞれ第二配線層に設けられた第二ビア
７４ｄ、ｅ、ｆが接合される。第二伝送線路６２ｄ、
ｅ、ｆは、第三パッド５８ｄ、ｅ、ｆから外側方向へ放
射状に広がる。第一配線層において、第二伝送線路６２
ｄ、ｅ、ｆを設けた表面以外の部分には、グランドとな
るグランド層４４を設ける。グランド層４４の接合面７
３ｃ、ｇには、第二配線層に設けられた第二ビア７４
ｃ、ｇが接合される。
配線層を示す。第二伝送線路６２ｄ、ｅ、ｆの一端に設
けられた第三パッド５８ｄ、ｅ、ｆ上の接合面７３ｄ、
ｅ、ｆには、それぞれ第二配線層に設けられた第二ビア
７４ｄ、ｅ、ｆが接合される。第二伝送線路６２ｄ、
ｅ、ｆは、第三パッド５８ｄ、ｅ、ｆから外側方向へ放
射状に広がる。第一配線層において、第二伝送線路６２
ｄ、ｅ、ｆを設けた表面以外の部分には、グランドとな
るグランド層４４を設ける。グランド層４４の接合面７
３ｃ、ｇには、第二配線層に設けられた第二ビア７４
ｃ、ｇが接合される。
【００３２】グランド層４４には図示しないビアが設け
られ、プリント基板３０のグランドに接合する。これに
より、プリント基板３０及びビルドアップ基板４０のイ
ンピーダンス整合が取られる。さらに、グランド層４４
を設けているので、第二伝送線路６２のインダクタンス
を小さくできる。従って、信号の信頼性を高めることが
でき、また、電源ノイズを減少させることができる。
られ、プリント基板３０のグランドに接合する。これに
より、プリント基板３０及びビルドアップ基板４０のイ
ンピーダンス整合が取られる。さらに、グランド層４４
を設けているので、第二伝送線路６２のインダクタンス
を小さくできる。従って、信号の信頼性を高めることが
でき、また、電源ノイズを減少させることができる。
【００３３】本実施形態においては、エポキシ材を２枚
重ね合わせているが、３枚以上重ね合わせてもよい。積
層数を増やせば配線を設けるスペースをより広くするこ
とができる。一方、周囲にグランド層を設けていない配
線層に長い伝送線路を並行させる場合、伝送線路間のク
ローストークが高くなりやすい。このため、クロースト
ークを低減させるために伝送線路間にグランド線を設け
ることが望ましい。例えば、ビルドアップ基板４０を多
層構造にする場合、以下の方法を採ることができる。第
一配線層にはグランド層を設けており、第一配線層の上
に設けた第二配線層において複数の長い伝送線路を設け
る。伝送線路の近傍にはグランド層を設けていない。こ
のような場合、伝送線路間にグランド線を設け、グラン
ド線の両端には第一配線層のグランド層に接合するビア
をそれぞれ設ける。これにより、伝送線路間のクロース
トークが低減されるとともに、第一及び第二配線層間の
インピーダンス整合が取られる。
重ね合わせているが、３枚以上重ね合わせてもよい。積
層数を増やせば配線を設けるスペースをより広くするこ
とができる。一方、周囲にグランド層を設けていない配
線層に長い伝送線路を並行させる場合、伝送線路間のク
ローストークが高くなりやすい。このため、クロースト
ークを低減させるために伝送線路間にグランド線を設け
ることが望ましい。例えば、ビルドアップ基板４０を多
層構造にする場合、以下の方法を採ることができる。第
一配線層にはグランド層を設けており、第一配線層の上
に設けた第二配線層において複数の長い伝送線路を設け
る。伝送線路の近傍にはグランド層を設けていない。こ
のような場合、伝送線路間にグランド線を設け、グラン
ド線の両端には第一配線層のグランド層に接合するビア
をそれぞれ設ける。これにより、伝送線路間のクロース
トークが低減されるとともに、第一及び第二配線層間の
インピーダンス整合が取られる。
【００３４】図６は、プローブカードの製造過程を示す
断面図である。プリント基板３０はガラスエポキシを積
層して形成される。図示するプリント基板３０はプロー
ブカード製造過程における加工前のプリント基板３０で
ある。加工前のプリント基板３０は、扁平部３２と扁平
部３２の上面中央に設けられた中央凸部３４と中央凸部
３４から所定の距離を隔てて扁平部３２の上面外周側に
設けられた外周凸部３６とを有する。
断面図である。プリント基板３０はガラスエポキシを積
層して形成される。図示するプリント基板３０はプロー
ブカード製造過程における加工前のプリント基板３０で
ある。加工前のプリント基板３０は、扁平部３２と扁平
部３２の上面中央に設けられた中央凸部３４と中央凸部
３４から所定の距離を隔てて扁平部３２の上面外周側に
設けられた外周凸部３６とを有する。
【００３５】まず、プリント基板３０に以下の方法で複
数の第一伝送線路６０ａ、ｂを設ける。最初に、プリン
ト基板３０の所定の位置に複数のスルーホール７０ａ、
ｂを設ける。次に、プリント基板３０の下面に複数の第
一伝送線路６０ａ、ｂを設ける。次に、複数の第一伝送
線路６０ａ、ｂの一端（プリント基板３０下面側の端
部）に複数の第一パッド５２ａ、ｂを設け、複数の第一
伝送線路６０ａ、ｂの他端（プリント基板３０上面側の
端部）に複数の第二パッド５４ａ、ｂを設ける。
数の第一伝送線路６０ａ、ｂを設ける。最初に、プリン
ト基板３０の所定の位置に複数のスルーホール７０ａ、
ｂを設ける。次に、プリント基板３０の下面に複数の第
一伝送線路６０ａ、ｂを設ける。次に、複数の第一伝送
線路６０ａ、ｂの一端（プリント基板３０下面側の端
部）に複数の第一パッド５２ａ、ｂを設け、複数の第一
伝送線路６０ａ、ｂの他端（プリント基板３０上面側の
端部）に複数の第二パッド５４ａ、ｂを設ける。
【００３６】プリント基板３０に複数の第一伝送線路６
０ａ、ｂを設けた後、別途用意したフィルム状のエポキ
シ材の所定位置にレーザ加工等により複数の第一ビア７
２ａ、ｂ用の孔を設ける。
０ａ、ｂを設けた後、別途用意したフィルム状のエポキ
シ材の所定位置にレーザ加工等により複数の第一ビア７
２ａ、ｂ用の孔を設ける。
【００３７】エポキシ材に複数の第一ビア７２ａ、ｂ用
の孔を設けた後、孔が設けられたエポキシ材をプリント
基板３０の上面に重ね合わせ、重ね合わせたエポキシ材
をプリント基板３０の中央凸部３４上面及び外周凸部３
６上面に接着剤により張着する。複数の第一ビア７２
ａ、ｂ用の孔は、複数の第二パッド５４ａ、ｂの上方に
位置する。
の孔を設けた後、孔が設けられたエポキシ材をプリント
基板３０の上面に重ね合わせ、重ね合わせたエポキシ材
をプリント基板３０の中央凸部３４上面及び外周凸部３
６上面に接着剤により張着する。複数の第一ビア７２
ａ、ｂ用の孔は、複数の第二パッド５４ａ、ｂの上方に
位置する。
【００３８】ビルドアップ基板４０をプリント基板３０
の上面に張着した後、ビルドアップ基板４０の上面にメ
ッキする。複数の第一ビア７２ａ、ｂ用の孔の内側面及
び開口底面がメッキされることにより複数の第一ビア７
２ａ、ｂが形成される。さらに、エッチングすることに
より複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを設ける。
の上面に張着した後、ビルドアップ基板４０の上面にメ
ッキする。複数の第一ビア７２ａ、ｂ用の孔の内側面及
び開口底面がメッキされることにより複数の第一ビア７
２ａ、ｂが形成される。さらに、エッチングすることに
より複数の第二伝送線路６２ａ、ｂを設ける。
【００３９】なお、エポキシ材を複数枚重ねてビルドア
ップ基板４０を形成させる場合は、複数の第二伝送線路
６２ａ、ｂを設けた第一配線層の上に、複数の第二ビア
７４ａ、ｂ用の孔を設けたエポキシ材をさらに張着す
る。そして、張着したエポキシ材の上面にメッキする
と、複数の第二ビア７４ａ、ｂ用の孔の内側面及び開口
底面がメッキされることにより複数の第二ビア７４ａ、
ｂが形成される。さらに、エッチングすることにより複
数の第三伝送線路６４ａ、ｂを設ける。複数の第三伝送
線路６４ａ、ｂのビルドアップ基板４０上面側の端部に
は、複数の第四パッド５９ａ、ｂを設ける。
ップ基板４０を形成させる場合は、複数の第二伝送線路
６２ａ、ｂを設けた第一配線層の上に、複数の第二ビア
７４ａ、ｂ用の孔を設けたエポキシ材をさらに張着す
る。そして、張着したエポキシ材の上面にメッキする
と、複数の第二ビア７４ａ、ｂ用の孔の内側面及び開口
底面がメッキされることにより複数の第二ビア７４ａ、
ｂが形成される。さらに、エッチングすることにより複
数の第三伝送線路６４ａ、ｂを設ける。複数の第三伝送
線路６４ａ、ｂのビルドアップ基板４０上面側の端部に
は、複数の第四パッド５９ａ、ｂを設ける。
【００４０】ビルドアップ基板４０に複数の第二伝送線
路６２ａ、ｂを設けた後、図におけるＡ−Ａ’面とＢ−
Ｂ’面でビルドアップ基板４０を切断する。即ち、プリ
ント基板３０の中央凸部３４の外周に沿ってビルドアッ
プ基板４０を切断する。次に、Ｃ−Ｃ’面とＤ−Ｄ’面
とでプリント基板３０を切断する。即ち、プリント基板
３０の外周凸部３６の内周に沿ってプリント基板３０を
切断する。これらの切断により、本実施形態のプローブ
カードは、扁平部３２と扁平部３２の上面中央に設けら
れた中央凸部３４とを有し、中央凸部３４の上面にビル
ドアップ基板４０が張着された構成となる。
路６２ａ、ｂを設けた後、図におけるＡ−Ａ’面とＢ−
Ｂ’面でビルドアップ基板４０を切断する。即ち、プリ
ント基板３０の中央凸部３４の外周に沿ってビルドアッ
プ基板４０を切断する。次に、Ｃ−Ｃ’面とＤ−Ｄ’面
とでプリント基板３０を切断する。即ち、プリント基板
３０の外周凸部３６の内周に沿ってプリント基板３０を
切断する。これらの切断により、本実施形態のプローブ
カードは、扁平部３２と扁平部３２の上面中央に設けら
れた中央凸部３４とを有し、中央凸部３４の上面にビル
ドアップ基板４０が張着された構成となる。
【００４１】プリント基板３０及びビルドアップ基板４
０を切断した後、複数の第三パッド５８ａ、ｂの上面に
複数のプローブ針５０ａ、ｂを形成させる。本実施形態
における複数のプローブ針５０ａ、ｂは、以下の方法に
より形成させる。まず、プローブ針固着用のボンディン
グマシン１００を用いて、第三パッド５８ａ、ｂにワイ
ヤの先端部を固着する。次に、ワイヤにおける先端部の
上部を加熱してＥ−Ｅ’面で切断する。複数の第三パッ
ド５８ａ、ｂに残されたワイヤは所定の長さのプローブ
針５０ａ、ｂとなる。本実施形態におけるプローブ針５
０は、長さ約２ｍｍの微小針である。
０を切断した後、複数の第三パッド５８ａ、ｂの上面に
複数のプローブ針５０ａ、ｂを形成させる。本実施形態
における複数のプローブ針５０ａ、ｂは、以下の方法に
より形成させる。まず、プローブ針固着用のボンディン
グマシン１００を用いて、第三パッド５８ａ、ｂにワイ
ヤの先端部を固着する。次に、ワイヤにおける先端部の
上部を加熱してＥ−Ｅ’面で切断する。複数の第三パッ
ド５８ａ、ｂに残されたワイヤは所定の長さのプローブ
針５０ａ、ｂとなる。本実施形態におけるプローブ針５
０は、長さ約２ｍｍの微小針である。
【００４２】本実施形態によれば、ビルドアップ基板４
０の上面において高い位置精度で複数のプローブ針５０
ａ、ｂを設けることができるので、複数のプローブ針５
０ａ、ｂを手動で位置調整する必要がない。従って、プ
ローブ針５０を第三パッド５８の上にボンディングマシ
ン１００を用いて自動的に形成させることができる。ま
た、複数のプローブ針５０ａ、ｂを複数の第三パッド５
８ａ、ｂの上にボンディングマシン１００を用いて同時
に形成させることができる。
０の上面において高い位置精度で複数のプローブ針５０
ａ、ｂを設けることができるので、複数のプローブ針５
０ａ、ｂを手動で位置調整する必要がない。従って、プ
ローブ針５０を第三パッド５８の上にボンディングマシ
ン１００を用いて自動的に形成させることができる。ま
た、複数のプローブ針５０ａ、ｂを複数の第三パッド５
８ａ、ｂの上にボンディングマシン１００を用いて同時
に形成させることができる。
【００４３】以上のように、本実施形態においては、フ
ィルム状のエポキシ基板であるビルドアップ基板４０
を、平坦度と機械的強度とが高いガラスエポキシ基板で
あるプリント基板３０の上面に張着している。これによ
り、表面の平坦度と機械的強度とが高いプローブカード
を作成することができる。
ィルム状のエポキシ基板であるビルドアップ基板４０
を、平坦度と機械的強度とが高いガラスエポキシ基板で
あるプリント基板３０の上面に張着している。これによ
り、表面の平坦度と機械的強度とが高いプローブカード
を作成することができる。
【００４４】また、本実施形態においては、複数のプロ
ーブ針５０ａ、ｂとしてＳ字形状の微小針を用いてい
る。Ｓ字形状の微小針は、湾曲部により上下方向の弾力
が得られる。また、Ｓ字形状の微小針は、第三パッド５
８に接合する一端と電気部品の電極に接触する他端とが
水平方向にずれているため、電極に押圧されたプローブ
針５０が電気部品の電極をスクラブすることとなって接
触性が高い。
ーブ針５０ａ、ｂとしてＳ字形状の微小針を用いてい
る。Ｓ字形状の微小針は、湾曲部により上下方向の弾力
が得られる。また、Ｓ字形状の微小針は、第三パッド５
８に接合する一端と電気部品の電極に接触する他端とが
水平方向にずれているため、電極に押圧されたプローブ
針５０が電気部品の電極をスクラブすることとなって接
触性が高い。
【００４５】また、本実施形態においては、プリント基
板３０の上面にビルドアップ基板４０を設けるので、複
数のプローブ針５０ａ、ｂを接合する際の針位置精度が
高い。従って、微小針をはじめとして様々な種類の針を
複数のプローブ針５０ａ、ｂとして用いることができ
る。さらに、エポキシ基板は安価なため、低コストで基
板上の針位置精度を高めることができる。
板３０の上面にビルドアップ基板４０を設けるので、複
数のプローブ針５０ａ、ｂを接合する際の針位置精度が
高い。従って、微小針をはじめとして様々な種類の針を
複数のプローブ針５０ａ、ｂとして用いることができ
る。さらに、エポキシ基板は安価なため、低コストで基
板上の針位置精度を高めることができる。
【００４６】また、本実施形態においては、複数のプロ
ーブ針５０ａ、ｂとして微小針を用いている。従って、
非伝送線路の長さを短くでき、信号の信頼性を高めるこ
とができる。さらに、プリント基板３０に設けられるコ
ンデンサからプローブテスト対象の電気部品までの距離
が短縮されるので、電源ノイズを減少させることができ
る。
ーブ針５０ａ、ｂとして微小針を用いている。従って、
非伝送線路の長さを短くでき、信号の信頼性を高めるこ
とができる。さらに、プリント基板３０に設けられるコ
ンデンサからプローブテスト対象の電気部品までの距離
が短縮されるので、電源ノイズを減少させることができ
る。
【００４７】また、本実施形態によれば、ビルドアップ
基板４０の上面において高い位置精度で複数の第三パッ
ド５８ａ、ｂ及び複数のプローブ針５０ａ、ｂを設ける
ことができるので、複数の第三パッド５８ａ、ｂの間隔
及びピッチ、並びに、複数のプローブ針５０ａ、ｂの間
隔及びピッチを狭くすることができる。
基板４０の上面において高い位置精度で複数の第三パッ
ド５８ａ、ｂ及び複数のプローブ針５０ａ、ｂを設ける
ことができるので、複数の第三パッド５８ａ、ｂの間隔
及びピッチ、並びに、複数のプローブ針５０ａ、ｂの間
隔及びピッチを狭くすることができる。
【００４８】また、本実施形態によれば、ビルドアップ
基板４０の上面において高い位置精度でプローブ針５０
を設けることができるので、プローブ針５０を手動で位
置調整する必要がない。従って、プローブ針５０を第三
パッド５８の上にボンディングマシン１００を用いて自
動的に、かつ、複数同時に形成させることができる。
基板４０の上面において高い位置精度でプローブ針５０
を設けることができるので、プローブ針５０を手動で位
置調整する必要がない。従って、プローブ針５０を第三
パッド５８の上にボンディングマシン１００を用いて自
動的に、かつ、複数同時に形成させることができる。
【００４９】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又
は改良を加えることができることが当業者に明らかであ
る。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術
的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から
明らかである。
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又
は改良を加えることができることが当業者に明らかであ
る。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術
的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から
明らかである。
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よればプリント基板上にビルドアップ基板を設けること
により、プローブ針の位置精度を高めることができる。
よればプリント基板上にビルドアップ基板を設けること
により、プローブ針の位置精度を高めることができる。
【図１】従来のプローブカードを示す断面図である。
【図２】第一の実施形態におけるプローブカードの断面
図である。
図である。
【図３】第一の実施形態におけるプローブカードの平面
図である。
図である。
【図４】第二の実施形態におけるプローブカードの断面
図である。
図である。
【図５】第二の実施形態におけるビルドアップ基板４０
の拡大平面図である。
の拡大平面図である。
【図６】第一実施形態におけるプローブカードの製造過
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
１０ プリント基板 ２０ａ、ｂ プローブ針 ２２ａ、ｂ 伝送線路 ２４ａ、ｂ 半田付け部 ２６ａ、ｂ 固定用樹脂部 ２８ａ、ｂ 固定台 ３０ プリント基板 ３２ 扁平部 ３４ 中央凸部 ３６ 外周凸部 ４０ ビルドアップ基板 ４２ 基板上面部 ４４ グランド層 ５０ａ〜ｇ プローブ針 ５２ａ、ｂ 第一パッド ５４ａ、ｂ 第二パッド ５８ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ 第三パッド ５９ａ〜ｇ 第四パッド ６０ａ、ｂ 第一伝送線路 ６２ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ 第二伝送線路 ６４ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ 第三伝送線路 ６６ｃ、ｇ グランド線 ７０ａ、ｂ スルーホール ７２ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆ 第一ビア ７４ａ〜ｇ 第二ビア １００ ボンディングマシン
Claims (16)
- 【請求項１】 電気部品の電極に接触し、前記電気部品
の特性を試験するために用いられるプローブカードであ
って、 複数の第一伝送線路を有するプリント基板と、 複数の前記第一伝送線路の各々に接合する複数の第二伝
送線路を有し、前記プリント基板に重ね合わされるビル
ドアップ基板と、 複数の前記第二伝送線路の各々に接合し、前記電極の各
々に接触させる複数のプローブ針とを備えることを特徴
とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記プリント基板は、扁平部と前記扁平
部の上面中央に設けられた中央凸部とを有し、前記ビル
ドアップ基板は前記中央凸部上に重ね合わされることを
特徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記ビルドアップ基板は、フィルム状に
生成されて前記プリント基板に張着されることを特徴と
する請求項１又は２に記載のプローブカード。 - 【請求項４】 前記ビルドアップ基板はエポキシ基板で
あることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のプローブカード。 - 【請求項５】 前記プリント基板は、ガラスエポキシ基
板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載のプローブカード。 - 【請求項６】 複数の前記第二伝送線路の最小間隔は、
前記第一伝送線路の最小間隔よりも小さいことを特徴と
する請求項１乃至５のいずれかに記載のプローブカー
ド。 - 【請求項７】 複数の前記第一伝送線路は、各々の両端
に複数の第一及び第二パッドを含み、 複数の前記第二伝送線路は、各々の一端に複数の第三パ
ッドを含み、 複数の前記第二パッドの各々と複数の前記第二伝送線路
の各々とが接合し、複数の前記第三パッドと複数の前記
プローブ針とが接合することを特徴とする請求項１乃至
６のいずれかに記載のプローブカード。 - 【請求項８】 複数の前記第三パッドのピッチは、複数
の前記第二パッドのピッチよりも狭いことを特徴とする
請求項７に記載のプローブカード。 - 【請求項９】 複数の前記第三パッドの間隔は、複数の
前記第二パッドの間隔よりも狭いことを特徴とする請求
項７又は８に記載のプローブカード。 - 【請求項１０】 複数の前記第二パッドのピッチは、複
数の前記第一パッドのピッチよりも狭いことを特徴とす
る請求項７乃至９のいずれかに記載のプローブカード。 - 【請求項１１】 複数の前記第二パッドの間隔は、複数
の前記第一パッドの間隔よりも狭いことを特徴とする請
求項７乃至１０のいずれかに記載のプローブカード。 - 【請求項１２】 複数の前記プローブ針は、上下方向に
弾力性を有し、かつ、複数の前記第三パッドの各々に接
合する一端と前記電極の各々に接触する他端とが水平方
向にずれていることを特徴とする請求項７乃至１１のい
ずれかに記載のプローブカード。 - 【請求項１３】 電気部品の特性を試験するために用い
られるプローブカードを製造するプローブカード製造方
法であって、 第一基板に第一伝送線路を設ける段階と、 前記第一基板に第二基板を重ね合わせる段階と、 前記第二基板に第二伝送線路を設ける段階と、 前記第一及び第二基板を所定の形状に切断する切断段階
と、 前記第二基板の上にプローブ針を形成させるプローブ針
形成段階と、を備えることを特徴とするプローブカード
製造方法。 - 【請求項１４】 前記第一基板が、扁平部と前記扁平部
の上面中央に設けられた中央凸部と、前記中央凸部から
所定の距離を隔てて前記扁平部の上面外周側に設けられ
た外周凸部とを有し、 前記切断段階は、前記中央凸部の外周に沿って前記第二
基板を切断する段階と、前記外周凸部の内周に沿って前
記第一基板を切断する段階とを有することを特徴とする
請求項１３に記載のプローブカード製造方法。 - 【請求項１５】 前記プローブ針形成段階は、前記プロ
ーブ針を複数同時に形成させる段階を有することを特徴
とする請求項１３又は１４に記載のプローブカード製造
方法。 - 【請求項１６】 前記プローブ針形成段階は、基板上に
ワイヤを固着するボンディングマシンによって前記ワイ
ヤの先端部を前記第二基板上に固着する段階と、前記ワ
イヤにおける前記先端部より上部を加熱して切り取る段
階とを有することを特徴とする請求項１３乃至１５のい
ずれかに記載のプローブカード製造方法。
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