JP2000304802A

JP2000304802A - 観察装置および該観察装置を備えた検査装置

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Publication number: JP2000304802A
Application number: JP11115645A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Chiba; 洋千葉
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1999-04-23
Filing date: 1999-04-23
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】高温状態の被検物体を長時間に亘って観察す
る際に、被検物体からの放射赤外光に起因して対物光学
系の光学性能が実質的に変化することなく、良好な観察
を行うことのできる観察装置。【解決手段】対物光学系（８）を介して被検物体
（１）を観察する観察装置である。この観察装置は、被
検物体（１）から放射される赤外波長域の光が対物光学
系（８）に入射するのを実質的に遮断するための遮断手
段（２１）を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、観察装置および該
観察装置を備えた検査装置に関し、特に回路パターンが
形成された半導体チップやウェハの導通検査をするため
の検査装置（プローバ）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プローバとは、ウェハ上に焼き付けられ
た半導体回路の良否判定を行うために、回路上に設けら
れた検査用電極部にプローブと呼ばれる検査用ピンを接
触させて各種の電気的試験を行う検査装置である。この
種の検査装置では、ウェハに対して検査用ピンを正確に
押接させるために、ウェハ内のピン接触パッド部（すな
わち検査用電極部）のＸＹ座標（ウェハ面に沿った二次
元的な位置）およびＺ座標（高さ方向の位置）を予め把
握しておく必要がある。

【０００３】このため、プローバは、アライメント機能
やＡＦ（オートフォーカス）機能を有する観察系を備え
ている。プローバは、この観察系の対物光学系を介し
て、被検ウェハ上に多数分布している導通検査用パッド
（すなわち検査用電極部）の位置情報を逐一取得する。
このように導通検査用パッドの位置情報を取得する作業
をマッピングと呼ぶ。このマッピング作業により、ウェ
ハにうねりが存在しても、導通検査用パッドに対してプ
ローブピンを正確に且つ所望の圧力で接触させることが
できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体チッ
プやウェハの導通検査では、高温状態においても製品が
正しく動作することを確認するために、被検物体（すな
わち半導体チップやウェハ）を１００°Ｃ〜１５０°Ｃ
程度に加熱した状態で検査する。したがって、導通検査
に先立って行われるマッピング作業においても、導通検
査と同じ高温状態に保持された被検物体を対物光学系を
介して観察する必要がある。

【０００５】しかしながら、マッピング作業では、ウェ
ハ内の多数ポイントの位置情報を取り込むために、比較
的長い時間を費やして被検物体面を観察することにな
る。この場合、長時間に亘るマッピング作業中におい
て、高温に加熱された被検物体からの放射熱（特に放射
赤外光）が対物光学系に伝わると、対物光学系の温度が
上昇する。その結果、各レンズの屈折力が変化し、ひい
ては対物光学系のフォーカスが変動する。

【０００６】特に、可視光領域の広い波長帯域の光を用
いて観察を行う場合、色収差を良好に補正するために異
常分散ガラスを用いてレンズを形成することが多い。こ
の場合、放射赤外光の吸収による硝材の屈折率変化にと
もなう変動成分が、上記フォーカス変動において最も支
配的なファクタとなる。被検物体からの放射赤外光に起
因して対物光学系のフォーカスが変動すると、正確なマ
ッピング作業が困難となり、プローブピンに対して被検
物体上の検査用電極部を正確に押接させることができな
くなる。その結果、従来の検査装置では、信頼性の高い
導通検査を行うことができないという不都合があった。

【０００７】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、高温状態の被検物体を長時間に亘って観察す
る際に、被検物体からの放射赤外光に起因して対物光学
系の光学性能が実質的に変化することなく、良好な観察
を行うことのできる観察装置および観察方法を提供する
ことを目的とする。また、本発明は、高温状態の被検物
体に形成された検査用電極部の位置情報を正確に検出す
ることができ、プローブピンに対して被検物体上の検査
用電極部を正確に押接させることのできる検査装置を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明では、対物光学系を介して被検物体を観察す
る観察装置において、前記被検物体から放射される赤外
波長域の光が前記対物光学系に入射するのを実質的に遮
断するための遮断手段を備えていることを特徴とする観
察装置を提供する。

【０００９】本発明の好ましい態様によれば、前記遮断
手段は、前記対物光学系の物体側の面に形成されて前記
赤外波長域の光を選択的に反射するための波長選択コー
トを有する。あるいは、前記遮断手段は、前記被検物体
と前記対物光学系との間の光路中に配置された光透過性
の光学部材を有し、該光学部材の物体側の面には前記赤
外波長域の光を選択的に反射するための波長選択コート
が形成されている。これらの場合、前記波長選択コート
は、２μｍ以上の波長を有する光を選択的に反射するよ
うな分光特性を有することが好ましい。

【００１０】また、本発明の別の局面によれば、上述し
た本発明の観察装置と、前記観察装置を介して前記被検
物体上に形成された検査用電極部の位置情報を検出する
ための位置情報検出手段と、前記位置情報検出手段で検
出した前記検査用電極の位置情報に基づいて、前記検査
用電極にプローブを押接させながら導通検査を行うため
の導通検査手段とを備えていることを特徴とする検査装
置を提供する。

【００１１】さらに、本発明の別の局面によれば、対物
光学系を介して被検物体を観察する観察方法において、
前記被検物体から放射される赤外波長域の光が前記対物
光学系に入射するのを実質的に遮断しつつ前記対物光学
系を介して前記被検物体を観察することを特徴とする観
察方法を提供する。さらにまた、本発明の別の局面によ
れば、半導体デバイスの製造方法において、例えば、請
求項１乃至４のいずれか１項に記載の観察装置または検
査装置を用いて前記被検物体としてのウェハを検査する
検査工程を含むことを特徴とする半導体デバイスの製造
方法を提供する。また、本発明の別の局面によれば、半
導体デバイスの製造方法において、所定のパターンが形
成されたウェハを対物光学系を介して検査する検査工程
と、前記検査工程において前記対物光学系に入射する前
記ウェハからの不要な光を除去する不要光除去工程とを
含むことを特徴とする半導体デバイスの製造方法を提供
する。このとき、前記検査工程は前記ウェハを前記対物
光学系を介して検査することが好ましく、さらにまた、
前記ウェハからの不要な光は、赤外光であることが好ま
しい。また、前記検査工程は、前記ウェハを所定の温度
に加熱する加熱工程と、前記ウェハのパターンに形成さ
れた電極の導通検査をする導通検査工程とを含むことが
好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】上述したように、対物光学系を介
して高温の被検物体を長時間に亘って観察する場合、観
察系の対物光学系の温度が上昇する。対物光学系の温度
上昇を発生させる熱の流入形態は、次の３つの形態に大
別される。高温の被検物体自体から熱が構造物を通して対物光学
系に伝わる場合（熱伝導）高温被検物体の周辺の空気が暖められ、この暖められ
た空気から対物光学系が熱を受け取る場合（熱伝達）高温被検物体からプランクの法則に従って放射される
赤外光が対物光学系に照射されることによって熱を受け
取る場合（熱放射＝赤外放射）

【００１３】構造物を介して伝わる熱伝導については、
検査装置の場合、被検物体を保持しつつ加熱するホルダ
ー部（ホットチャック）と観察系が設置される構造体
（ブリッジ）とを熱的に隔絶（アイソレート）すれば良
い。通常の検査装置では、ブリッジがホットチャックを
跨ぐように別体で構成されており、熱伝導により対物光
学系に直接熱が流入することはほとんどない。

【００１４】高温被検物体の周辺の空気が暖められるこ
とにより生じる熱伝達に対する対策としては、ホットチ
ャックとブリッジとの間に室温の空気を流して加熱され
た雰囲気を追い出す方法が考えられる。しかしながら、
この方法では、流入空気により所定の設定温度に加熱さ
れた被検物体を冷やしてしまう恐れがある。他の対策と
しては、高温の空気が直接ブリッジに触れないように、
ホットチャックに面したブリッジ部分に断熱カバー等を
設ける方法が挙げられる。

【００１５】ホットチャックにより加熱された被検物体
からの赤外放射による対物光学系への熱の流入を避ける
には、空気による熱伝達を抑える方法と同様に、ホット
チャックに面したブリッジ部分を断熱カバー等で覆う方
法が良策である。しかしながら、被検物体を観察するた
めの対物光学系の光入射面だけは、当然の事ながら覆う
ことはできない。被検物体からの赤外光が対物光学系に
入射すると、対物光学系の温度が上昇し、フォーカスが
変動してしまう。

【００１６】そこで、本発明では、たとえば対物光学系
の物体側の面に、高温の被検物体から放射される赤外光
を選択的に反射する波長選択コートを形成している。し
たがって、この波長選択コートの作用により、被検物体
から放射された赤外光が対物光学系に入射するのを実質
的に遮断することができる。その結果、本発明の観察装
置および観察方法では、高温状態の被検物体を長時間に
亘って観察する際に、被検物体からの放射赤外光に起因
して対物光学系の光学性能が実質的に変化することな
く、良好な観察を行うことができる。

【００１７】また、本発明の観察装置を組み込んだ検査
装置では、長時間に亘ってマッピング作業を行っても高
温被検物体からの放射赤外光に起因して対物光学系のフ
ォーカスが変動することがほとんどない。したがって、
高温状態の被検物体に形成された検査用電極部の位置情
報を正確に検出することができ、プローブピンに対して
被検物体上の検査用電極部を正確に押接させることがで
きる。その結果、本発明の検査装置では、信頼性の高い
導通検査を行うことができる。

【００１８】本発明の実施例を、添付図面に基づいて説
明する。図１は、本発明の実施例にかかる検査装置の全
体構成を概略的に示す図である。本実施例では、回路パ
ターンの形成されたウェハの導通検査をするための検査
装置（プローバ）に対して本発明を適用している。図１
では、ウェハ面の法線方向に沿ってＺ軸を、ウェハ面上
において図１の紙面に平行な方向に沿ってＸ軸を、ウェ
ハ面上において図１の紙面に垂直な方向に沿ってＹ軸を
それぞれ設定している。

【００１９】本実施例の検査装置は、被検物体としての
ウェハ１を保持して移動するステージ２を備えている。
ステージ２は、ステージ制御部３からの指令に基づくス
テージ駆動部４の作用により、ＸＹ平面に沿って二次元
的に移動するとともにＺ方向にも移動するように構成さ
れている。なお、ステージ制御部３は、検査制御部５か
らの指令に基づいて動作するように構成されている。被
検ウェハ１は、ホットチャック６を介して、ステージ２
上に支持されている。ここで、ホットチャック６は、ウ
ェハ１を吸着作用により保持するためのウェハホルダと
ウェハ１を所定の温度に加熱するための加熱装置とを兼
ねている。

【００２０】また、本実施例の検査装置は、被検ウェハ
１を観察するための観察系７を備えている。観察系７
は、対物光学系８とリレー光学系９と受光部１０とを有
する。そして、対物光学系８とリレー光学系９とは、ウ
ェハ１からの光に基づいて、受光部１０の受光面にウェ
ハ１の像を形成する。観察系７はその出力情報（アライ
メント情報およびオートフォーカス情報）をマッピング
処理部１１へ供給し、マッピング処理部１１はその出力
情報（マッピング情報）を検査制御部５に供給する。

【００２１】さらに、本実施例の検査装置は、一対のプ
ローブピン１２を有する検査信号送受信部１３を備えて
いる。この検査信号送受信部１３は、検査制御部５から
の指令に基づいて動作するように構成されている。検査
信号送受信部１３の出力信号は、検査結果処理部１４に
供給される。以下、上述の構成を有する本実施例の検査
装置のマッピング動作および導通検査動作について説明
する。

【００２２】まず、マッピング動作において、検査制御
部５は、予め登録されている導通検査個所の情報に基づ
いて、ウェハ１上の回路パターン内に設けられた複数の
検査用電極部の１つが観察系７の観察視野内に入るよう
にステージ２を駆動制御する。すなわち、検査制御部５
はステージ制御部３に対して制御信号を供給し、ステー
ジ制御部３はこの制御信号に基づいてステージ駆動部４
に駆動信号を供給し、ステージ駆動部４はこの駆動信号
に基づいてステージ２を駆動する。

【００２３】次いで、観察対象である検査用電極部を観
察視野内の所定位置（たとえば観察視野の中心）におい
て良好なフォーカス状態で観察することができるよう
に、観察系７のアライメント機能およびオートフォーカ
ス機能によりステージ２を微動させる。こうして、特定
の検査用電極部を観察視野内の所定位置において良好な
フォーカス状態で捕捉したことを示すアライメント情報
およびオートフォーカス情報が、観察系７からマッピン
グ処理部１１へ供給される。また、このときのステージ
２の位置情報が、たとえばステージ制御部３からマッピ
ング処理部１１へ供給される。

【００２４】個別の検査用電極部に対する上述のマッピ
ング動作は、被検ウェハ１上に設けられた各検査用電極
部に対して順次繰り返される。マッピング処理部１１で
は、観察系７から順次供給されるアライメント情報およ
びオートフォーカス情報と、ステージ制御部３から順次
供給されるステージ２の位置情報とに基づいて、各検査
用電極部の位置情報（ＸＹ座標およびＺ座標）すなわち
マッピング情報を検出する。マッピング処理部１１で検
出されたマッピング情報は、検査制御部５に供給され
る。こうして、複数の検査用電極部に対するマッピング
動作が終了すると、検査制御部５は、ステージ制御部３
に指令を出して、ステージ２を検査信号送受信部１３の
下方まで移動させる。

【００２５】次に、導通検査動作において、検査制御部
５はマッピング処理部１１から供給されたマッピング情
報に基づいてステージ２を駆動し、被検ウェハ１上の所
定の検査用電極部とプローブピン１２とを所定の圧力で
正確に接触させる。すなわち、検査制御部５はステージ
制御部３へ適当な制御信号を供給し、ステージ制御部３
はこの制御信号に基づいてステージ駆動部４の作用によ
りステージ２を駆動する。こうして、プローブピン１２
に所定の検査用電極部が正確に押接された状態で、検査
制御部５は検査信号の送受信命令を検査信号送受信部１
３に供給する。

【００２６】検査信号送受信部１３は、この検査信号の
送受信命令に基づいて、一対のプローブピン１２の一方
を介して被検ウェハ１上の回路に検査信号を送り、一対
のプローブピン１２の他方を介して回路から検査信号を
受け取る。検査信号送受信部１３で受けた検査信号は、
受信信号として検査結果処理部１４へ供給される。以上
の導通検査動作は、被検ウェハ１上の各検査用電極部に
対して順次繰り返される。こうして、検査結果処理部１
４は、検査信号送受信部１３から順次供給される受信信
号に基づいて、回路パターンの導通状態の良否判定を行
い、必要に応じてその検査結果を出力する。

【００２７】図２は、本実施例にかかる検査装置の対物
光学系の構成を詳細に示す部分拡大図である。前述した
ように、たとえば１００°Ｃ〜１５０°Ｃ程度の高温に
加熱された被検ウェハ１から放射される赤外光が対物光
学系８に入射すると、対物光学系８の温度が上昇し、そ
のフォーカスが変動する。その結果、検査用電極部の位
置情報を正確に検出することができず、プローブピンに
対して検査用電極部を正確に押接させることができなく
なる。

【００２８】そこで、本実施例では、高温被検物体であ
るウェハ１から放射される赤外光が対物光学系８に入射
するのを実質的に遮断するために、対物光学系８の物体
側の面にホットミラー膜（反射型コールドフィルタ膜）
２１を形成している。このホットミラー膜２１は、被検
ウェハ１からの可視光を透過させ且つ赤外光を反射する
分光特性を有する波長選択コートを構成している。本実
施例の構成では、被検ウェハ１からの光のうち観察に必
要な可視光はホットミラー膜２１を透過して対物光学系
８による像形成に寄与するが、有害な赤外光の大部分は
対物光学系８に入射することなくホットミラー膜２１で
反射される。

【００２９】一般に、高温に加熱された被検物体から放
射される赤外光（黒体放射）はプランクの放射則に従っ
ており、その分光放射発散度（Ｗ／ｍ³）は黒体を仮定
すると次の式（１）で表される。

【数１】Ｍ_e,λ＝２πc1／λ⁵（ｅ^c2/λT−１）（１）ここで、λは光の波長（ｍ）であり、Ｔは絶対温度
（Ｋ）である。また、c1およびc2はともに定数であり、
その値はc1＝5.95522×10^-17（Ｗ／ｍ²）およびc2=1.43
877×10^-2（ｍ・Ｋ）である。

【００３０】図３は、式（１）に基づいて波長および温
度の変化に対する分光放射発散度の変化を示す図であ
る。図３において、縦軸は分光放射発散度（Ｗ／ｍ³）
を、横軸は光の波長（μｍ）をそれぞれ示している。ま
た、図４は、本実施例において対物光学系の物体側の面
に形成されたホットミラー膜の分光特性を示す図であ
る。図４において、縦軸は反射率を、横軸は光の波長
（μｍ）をそれぞれ示している。

【００３１】前述したように、回路パターンの形成され
たウェハの導通検査では、被検物体を１００°Ｃ〜１５
０°Ｃ程度の温度に加熱した状態で検査を行う。したが
って、図３では、１００°Ｃにほぼ対応する絶対温度Ｔ
＝３７３Ｋおよび１５０°Ｃにほぼ対応する絶対温度Ｔ
＝４２３Ｋに対する分光放射発散度曲線を実線で示して
いる。図３中実線で示す分光放射発散度曲線に着目する
と、その分光放射特性は波長７．８μｍ〜６．８μｍに
ピークを有することがわかる。また、被検物体の観察に
は、可視光領域〜近赤外光領域までの波長帯域の光が観
察光として使用されるのが通常である。

【００３２】そこで、本実施例では、図３の分光放射特
性から判断して、図４に示すような分光特性をホットミ
ラー膜２１に付与している。すなわち、ホットミラー膜
２１は、２μｍ以上の波長を有する赤外光を約９０％程
度反射するとともに、少なくとも０．５〜０．７μｍの
波長帯域の可視光を観察光として約９０％程度透過させ
るような分光特性を有する。この場合、たとえば一例と
して、２μｍ〜１２μｍの波長を有する赤外光を５０％
以上反射するとともに、０．５〜０．７μｍの波長帯域
の可視光を５０％以上透過させるような分光特性をホッ
トミラー膜２１に付与することもできる。

【００３３】こうして、本実施例では、対物光学系８の
物体側の面に形成されたホットミラー膜２１の作用によ
り、高温の被検ウェハ１から放射された赤外光が対物光
学系８に入射するのを実質的に遮断することができる、
その結果、本実施例では、高温状態の被検ウェハ１を長
時間に亘って観察する際に、被検ウェハ１からの放射赤
外光に起因して対物光学系８の光学性能が実質的に変化
することなく、良好な観察を行うことができる。

【００３４】すなわち、本実施例では、長時間に亘って
マッピング作業を行っても高温の被検ウェハ１からの放
射赤外光に起因して対物光学系８のフォーカスが変動す
ることがほとんどない。したがって、高温状態の被検ウ
ェハ１に形成された検査用電極部の位置情報を正確に検
出することができ、プローブピンに対して被検物体上の
検査用電極部を正確に押接させることができる。その結
果、本実施例の検査装置では、信頼性の高い導通検査
を、ひいてはウェハ上に焼き付けられた半導体回路につ
いて信頼性の高い良否判定を行うことができる。

【００３５】図５は、本実施例の変形例の要部構成を概
略的に示す部分拡大図であって、対物光学系と被検物体
との間の光路中に配置された光学部材を示している。図
５に示すように、本実施例の変形例では、対物光学系８
と被検ウェハ１との間の光路中に光透過性の光学部材で
ある平行平面板５１が配置され、平行平面板５１の物体
側の面にはホットミラー膜５２が形成されている。そし
て、このホットミラー膜５２には、上述の実施例におけ
るホットミラー膜２１と同じ分光特性が付与されてい
る。したがって、図５の変形例においても、長時間に亘
るマッピング作業中に高温被検ウェハ１からの放射赤外
光に起因して対物光学系８のフォーカスが変動すること
がほとんどなく、上述の実施例と同様の効果を発揮する
ことができる。

【００３６】この変形例の構成は、対物光学系８の作動
長（対物光学系８と被検物体１との距離：作動距離）に
ある程度余裕がある場合に可能である。なお、被検ウェ
ハ１と対物光学系８との間の光路中に平行平面板５１を
介在させることにより、平行平面板５１と対物光学系８
とリレー光学系９とからなる合成光学系には、フォーカ
スの位置ずれや球面収差をはじめとする各種の収差が発
生する。したがって、この変形例では、平行平面板５１
の挿入に起因して発生する各種収差を、対物光学系８お
よびリレー光学系９において良好に補正する必要があ
る。

【００３７】なお、上述の実施例では、回路パターンの
形成されたウェハを観察する装置および方法に本発明を
適用しているが、ウェハ以外の一般の高温被検物体の観
察にも本発明を適用することができる。また、上述の実
施例では、回路パターンの形成されたウェハの導通検査
を行う装置および方法に本発明を適用しているが、ウェ
ハ以外の一般の高温被検物体に対する導通検査にも本発
明を適用することができる。また、以上の各実施例に示
した装置および方法を用いて半導体基板としてのウェハ
などを検査（導通検査等）すれば、ウェハの良否を正確
にしかも迅速に行うことができるため、良好なる半導体
デバイスを製造することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の観察装置
および観察方法では、高温の被検物体から放射された赤
外光が対物光学系に入射するのを実質的に遮断すること
ができる。その結果、高温状態の被検物体を長時間に亘
って観察する際に、被検物体からの放射赤外光に起因し
て対物光学系の光学性能が実質的に変化することなく、
良好な観察を行うことができる。

【００３９】また、本発明の観察装置を組み込んだ検査
装置では、長時間に亘ってマッピング作業を行っても高
温被検物体からの放射赤外光に起因して対物光学系のフ
ォーカスが変動することがほとんどない。したがって、
高温状態の被検物体に形成された検査用電極部の位置情
報を正確に検出することができ、プローブピンに対して
被検物体上の検査用電極部を正確に押接させることがで
きる。その結果、本発明の検査装置では、信頼性の高い
導通検査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例にかかる検査装置の全体構成を
概略的に示す図である。

【図２】本実施例にかかる検査装置の対物光学系の構成
を詳細に示す部分拡大図である。

【図３】式（１）に基づいて波長および温度の変化に対
する分光放射発散度の変化を示す図である。

【図４】本実施例において対物光学系の物体側の面に形
成されたホットミラー膜の分光特性を示す図である。

【図５】本実施例の変形例の要部構成を概略的に示す部
分拡大図であって、対物光学系と被検物体との間の光路
中に配置された光学部材を示している。

【符号の説明】

１被検ウェハ２ステージ３ステージ制御部４ステージ駆動部５検査制御部６ホットチャック７観察系８対物光学系９リレー光学系１０受光部１１マッピング処理部１２プローブピン１３検査信号送受信部１４検査結果処理部２１、５２ホットミラー膜５１平行平面板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対物光学系を介して被検物体を観察する
観察装置において、前記被検物体から放射される赤外波長域の光が前記対物
光学系に入射するのを実質的に遮断するための遮断手段
を備えていることを特徴とする観察装置。
【請求項２】前記遮断手段は、前記対物光学系の物体
側の面に形成されて前記赤外波長域の光を選択的に反射
するための波長選択コートを有することを特徴とする請
求項１に記載の観察装置。
【請求項３】前記遮断手段は、前記被検物体と前記対
物光学系との間の光路中に配置された光透過性の光学部
材を有し、該光学部材の物体側の面には前記赤外波長域
の光を選択的に反射するための波長選択コートが形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の観察装置。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
観察装置と、前記観察装置を介して前記被検物体上に形成された検査
用電極部の位置情報を検出するための位置情報検出手段
と、前記位置情報検出手段で検出した前記検査用電極の位置
情報に基づいて、前記検査用電極にプローブを押接させ
ながら導通検査を行うための導通検査手段とを備えてい
ることを特徴とする検査装置。