JP2000307090A - 固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子並びにそれらの製造方法 - Google Patents
固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子並びにそれらの製造方法Info
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- JP2000307090A JP2000307090A JP11109798A JP10979899A JP2000307090A JP 2000307090 A JP2000307090 A JP 2000307090A JP 11109798 A JP11109798 A JP 11109798A JP 10979899 A JP10979899 A JP 10979899A JP 2000307090 A JP2000307090 A JP 2000307090A
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光電変換素子の受光部の受光効率を上げ、固体
撮像装置の感度や画質を向上できる固体撮像素子用マイ
クロレンズアレイ及び固体撮像素子を提供することを目
的とする。 【解決手段】半導体基板１１に受光部１２、遮光部１
３、平坦化層１４、カラーフイルター層１５及びオーバ
ーコート層１６を形成した固体光電変換素子１０を作製
し、オーバーコート層１６上に感光層からなる下地層２
１を形成し、パターニング処理した後、３５０ｎｍ以下
の紫外線を露光して、下地パターン層２１ａを形成す
る。さらに、感光層からなるレンズ形成層２２を形成
し、パターニング処理を行って、波長３５０ｎｍ〜４０
０ｎｍの紫外線を露光してレンズ形成パターン層２２ａ
を形成し、加熱フローさせてマイクロレンズ２２ｂ及び
マイクロレンズアレイアレイ２３が形成された固体撮像
素子１００を得る。
撮像装置の感度や画質を向上できる固体撮像素子用マイ
クロレンズアレイ及び固体撮像素子を提供することを目
的とする。 【解決手段】半導体基板１１に受光部１２、遮光部１
３、平坦化層１４、カラーフイルター層１５及びオーバ
ーコート層１６を形成した固体光電変換素子１０を作製
し、オーバーコート層１６上に感光層からなる下地層２
１を形成し、パターニング処理した後、３５０ｎｍ以下
の紫外線を露光して、下地パターン層２１ａを形成す
る。さらに、感光層からなるレンズ形成層２２を形成
し、パターニング処理を行って、波長３５０ｎｍ〜４０
０ｎｍの紫外線を露光してレンズ形成パターン層２２ａ
を形成し、加熱フローさせてマイクロレンズ２２ｂ及び
マイクロレンズアレイアレイ２３が形成された固体撮像
素子１００を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロレンズアレ
イを設けた固体撮像素子に関し、特に光の利用効率を向
上させるマイクロレンズアレイに関する。
イを設けた固体撮像素子に関し、特に光の利用効率を向
上させるマイクロレンズアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】固体光電変換素子は、一般に半導体基板
上に受光部と電荷転送部とが設けられ、受光部で光電交
換された電荷を電荷転送部に転送する構成となってい
る。このため、半導体基板上の１００％の領域を受光部
とすることができない。受光部の受光効率を向上させる
方法として、水平方向、垂直方向に二次元的に配置され
たフォトダイオードからなる受光部上にマイクロレンズ
アレイを形成し、受光部に集光させることで、固体撮像
素子の感度を向上させている。
上に受光部と電荷転送部とが設けられ、受光部で光電交
換された電荷を電荷転送部に転送する構成となってい
る。このため、半導体基板上の１００％の領域を受光部
とすることができない。受光部の受光効率を向上させる
方法として、水平方向、垂直方向に二次元的に配置され
たフォトダイオードからなる受光部上にマイクロレンズ
アレイを形成し、受光部に集光させることで、固体撮像
素子の感度を向上させている。
【０００３】図３に光電変換素子上にマイクロレンズア
レイを形成した従来の固体撮像素子の一例を模式的に示
す部分断面図を、図４（ａ）〜（ｅ）に従来の固体撮像
素子の製造工程を模式的に示す部分断面図を示す。２１
はシリコンからなる半導体基板、２２はフォトダイオー
ドからなる受光部、２３は遮光部、２４は平坦化層、２
５は色分解用のカラーフィルター層、２６はオーバーコ
ート層、２７は溝、３２ｂはマイクロレンズ、３３はマ
イクロレンズアレイ、２００はマイクロレンズアレイが
形成された固体撮像素子である。
レイを形成した従来の固体撮像素子の一例を模式的に示
す部分断面図を、図４（ａ）〜（ｅ）に従来の固体撮像
素子の製造工程を模式的に示す部分断面図を示す。２１
はシリコンからなる半導体基板、２２はフォトダイオー
ドからなる受光部、２３は遮光部、２４は平坦化層、２
５は色分解用のカラーフィルター層、２６はオーバーコ
ート層、２７は溝、３２ｂはマイクロレンズ、３３はマ
イクロレンズアレイ、２００はマイクロレンズアレイが
形成された固体撮像素子である。
【０００４】入射光はマイクロレンズ３２ｂで集光さ
れ、オーバーコート層２６、カラーフイルター層２５及
び平坦化層２４を通り受光部２２に入射し、入射光量に
応じて電荷に変換され電荷転送される。このとき、入射
光の全部が受光部２２上に入射しないで遮光部２３上に
も入射し、この遮光部２３上に入射した光量は電荷に変
換されないで、固体撮像素子の感度低下を招く一要因に
なっている。
れ、オーバーコート層２６、カラーフイルター層２５及
び平坦化層２４を通り受光部２２に入射し、入射光量に
応じて電荷に変換され電荷転送される。このとき、入射
光の全部が受光部２２上に入射しないで遮光部２３上に
も入射し、この遮光部２３上に入射した光量は電荷に変
換されないで、固体撮像素子の感度低下を招く一要因に
なっている。
【０００５】従来の固体撮像素子の製造方法は、図４
（ａ）〜（ｅ）に示すように、半導体基板２１に受光部
２２、遮光部２３、平坦化層２４、色分解用のカラーフ
ィルター層２５及びオーバーコート層２６を順次形成し
た光電変換素子２０のオーバーコート層２６上にレジス
トパターン３１を形成し、オーバーコート層２６をドラ
イエッチングして溝２７を形成する。さらに、レジスト
パターン３１を剥離した後溝２７が形成されたオーバー
コート層２６上にレンズ形成層３２を形成し、パターニ
ング処理して溝２７間にレンズ形成パターン層３２ａを
形成する。さらに、レンズ形成パターン層３２ａを加熱
処理して熱フローさせてマイクロレンズ３２ｂを形成
し、マイクロレンズアレイ３３が形成された固体撮像素
子２００を得る。ここで、この溝２７はマイクロレンズ
３２ｂがくっつかない様にする堰の役目をしていると同
時にマイクロレンズ３２ｂの裾野形状を所望の形状にす
る役目も併せもっている。しかし、この溝２７はプロセ
ス上最低限の幅が必要で、且つ溝形状がエッチング工程
でバラツキを示すため、光学的にみた場合マイクロレン
ズアレイの光学充填率（画素に対するマイクロレンズの
占める割合）を下げることになり受光部２２上の受光効
率を下げ、固体撮像素子の感度低下を招く一要因になっ
ている。
（ａ）〜（ｅ）に示すように、半導体基板２１に受光部
２２、遮光部２３、平坦化層２４、色分解用のカラーフ
ィルター層２５及びオーバーコート層２６を順次形成し
た光電変換素子２０のオーバーコート層２６上にレジス
トパターン３１を形成し、オーバーコート層２６をドラ
イエッチングして溝２７を形成する。さらに、レジスト
パターン３１を剥離した後溝２７が形成されたオーバー
コート層２６上にレンズ形成層３２を形成し、パターニ
ング処理して溝２７間にレンズ形成パターン層３２ａを
形成する。さらに、レンズ形成パターン層３２ａを加熱
処理して熱フローさせてマイクロレンズ３２ｂを形成
し、マイクロレンズアレイ３３が形成された固体撮像素
子２００を得る。ここで、この溝２７はマイクロレンズ
３２ｂがくっつかない様にする堰の役目をしていると同
時にマイクロレンズ３２ｂの裾野形状を所望の形状にす
る役目も併せもっている。しかし、この溝２７はプロセ
ス上最低限の幅が必要で、且つ溝形状がエッチング工程
でバラツキを示すため、光学的にみた場合マイクロレン
ズアレイの光学充填率（画素に対するマイクロレンズの
占める割合）を下げることになり受光部２２上の受光効
率を下げ、固体撮像素子の感度低下を招く一要因になっ
ている。
【０００６】さらに、従来の製造方法では、光電変換素
子２０のオーバーコート層２６に溝２７を形成するため
のレジストパターン形成工程及びエッチング工程が必要
であり、マイクロレンズアレイ及び固体撮像素子のコス
トアップの一要因になっている。
子２０のオーバーコート層２６に溝２７を形成するため
のレジストパターン形成工程及びエッチング工程が必要
であり、マイクロレンズアレイ及び固体撮像素子のコス
トアップの一要因になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み考案されたもので、光電変換素子の受光部の受光効
率を上げ、固体撮像装置の感度や画質を向上できるマイ
クロレンズアレイ及び固体撮像素子を提供することを目
的とする。
鑑み考案されたもので、光電変換素子の受光部の受光効
率を上げ、固体撮像装置の感度や画質を向上できるマイ
クロレンズアレイ及び固体撮像素子を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、水平方向
と垂直方向に二次元的に配置された受光部を固体撮像素
子上に形成されたマイクロレンズアレイにおいて、熱フ
ロー性の低い下地パターン層と熱フロー性の高いマイク
ロレンズの２層で構成されていることを特徴とする固体
撮像素子用マイクロレンズアレイとしたものである。
を達成するために、まず請求項１においては、水平方向
と垂直方向に二次元的に配置された受光部を固体撮像素
子上に形成されたマイクロレンズアレイにおいて、熱フ
ロー性の低い下地パターン層と熱フロー性の高いマイク
ロレンズの２層で構成されていることを特徴とする固体
撮像素子用マイクロレンズアレイとしたものである。
【０００９】また、請求項２においては、請求項１に記
載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイを設けたこと
を特徴とする固体撮像素子としたものである。
載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイを設けたこと
を特徴とする固体撮像素子としたものである。
【００１０】さらにまた、請求項３においては、以下の
工程を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に
記載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及び固体撮
像素子の製造方法としたものである。 （ａ）シリコンからなる半導体基板に受光部、遮光部、
平坦化層、カラーフイルター層及びオーバーコート層を
形成してなる固体光電変換素子の前記オーバーコート層
上に感光性樹脂を塗布して感光層からなる下地層を形成
する工程。 （ｂ）前記下地層をパターン露光、現像等のパターニン
グ処理した後波長３５０ｎｍ以下の紫外線を照射して下
地パターン層を形成する工程。 （ｃ）前記下地パターン層上に感光性樹脂を塗布して感
光層からなるレンズ形成層を形成し、パターン露光、現
像等のパターニング処理した後波長３５０ｎｍ〜４００
ｎｍの紫外線を照射してレンズ形成パターン層を形成す
る工程。 （ｄ）前記レンズ形成パターン層を加熱フローしてマイ
クロレンズを形成し、マイクロレンズアレイが形成され
た固体撮像素子を作製する工程。
工程を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に
記載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及び固体撮
像素子の製造方法としたものである。 （ａ）シリコンからなる半導体基板に受光部、遮光部、
平坦化層、カラーフイルター層及びオーバーコート層を
形成してなる固体光電変換素子の前記オーバーコート層
上に感光性樹脂を塗布して感光層からなる下地層を形成
する工程。 （ｂ）前記下地層をパターン露光、現像等のパターニン
グ処理した後波長３５０ｎｍ以下の紫外線を照射して下
地パターン層を形成する工程。 （ｃ）前記下地パターン層上に感光性樹脂を塗布して感
光層からなるレンズ形成層を形成し、パターン露光、現
像等のパターニング処理した後波長３５０ｎｍ〜４００
ｎｍの紫外線を照射してレンズ形成パターン層を形成す
る工程。 （ｄ）前記レンズ形成パターン層を加熱フローしてマイ
クロレンズを形成し、マイクロレンズアレイが形成され
た固体撮像素子を作製する工程。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１は本発明の固体撮像素子用マイクロレンズ
アレイ及びそれを用いた固体撮像素子の一実施例を模式
的に示した部分断面図、図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の
固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた
固体撮像素子の製造工程の一実施例を模式的に示した部
分断面図である。
明する。図１は本発明の固体撮像素子用マイクロレンズ
アレイ及びそれを用いた固体撮像素子の一実施例を模式
的に示した部分断面図、図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の
固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた
固体撮像素子の製造工程の一実施例を模式的に示した部
分断面図である。
【００１２】本発明は、図１に示すように、固体光電変
換素子１０上のオーバーコート層１６上に下地パターン
層２１ａを形成し、この下地パターン層２１ａ上にマイ
クロレンズ２２ｂを熱フローにて形成するので、下地パ
ターン層２１ａを精度良く形成してやれば均一な形状の
マイクロレンズ２２ｂが得られるようにしたものであ
る。
換素子１０上のオーバーコート層１６上に下地パターン
層２１ａを形成し、この下地パターン層２１ａ上にマイ
クロレンズ２２ｂを熱フローにて形成するので、下地パ
ターン層２１ａを精度良く形成してやれば均一な形状の
マイクロレンズ２２ｂが得られるようにしたものであ
る。
【００１３】以下本発明の固体撮像素子用マイクロレン
ズアレイ及び固体撮像素子の形成方法について図２
（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。まず、フォトダイオ
ードからなる受光部１２及びアルミニウムからなる遮光
部１３が形成された半導体基板１１上にアクリル系樹脂
溶液をスピンナーで塗布し、所定厚の平坦化層１４を形
成する。
ズアレイ及び固体撮像素子の形成方法について図２
（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。まず、フォトダイオ
ードからなる受光部１２及びアルミニウムからなる遮光
部１３が形成された半導体基板１１上にアクリル系樹脂
溶液をスピンナーで塗布し、所定厚の平坦化層１４を形
成する。
【００１４】次に、平坦化層１４上に、感光性顔料溶液
をスピンナーで塗布し、所定厚の感光性顔料層を形成
し、パターニング処理して、受光部上に一色目のカラー
フィルターを形成する。順次この工程を繰り返し、二色
目、三色目のカラーフィルターを形成し、Ｒｅｄ、Ｇｒ
ｅｅｎ、Ｂｌｕｅからなる３色のカラーフィルター層１
５を形成する
をスピンナーで塗布し、所定厚の感光性顔料層を形成
し、パターニング処理して、受光部上に一色目のカラー
フィルターを形成する。順次この工程を繰り返し、二色
目、三色目のカラーフィルターを形成し、Ｒｅｄ、Ｇｒ
ｅｅｎ、Ｂｌｕｅからなる３色のカラーフィルター層１
５を形成する
【００１５】次に、カラーフィルター層１５上にアクリ
ル系樹脂溶液をスピンナーで回転塗布し、所定厚のオー
バーコート層１６を形成し、固体光電変換素子１０を得
る。
ル系樹脂溶液をスピンナーで回転塗布し、所定厚のオー
バーコート層１６を形成し、固体光電変換素子１０を得
る。
【００１６】次に、オーバーコート層１６上に感光性樹
脂を塗布し、感光層からなる下地層２１を形成し、所定
のパターン露光を行ってパターニング処理した後波長３
５０ｎｍ以下の紫外線を全面露光して、下地パターン層
２１ａを形成する。この露光工程は下地パターン層２１
ａを硬化させると同時に、感光基を分解させ、透明度を
向上させることができ、且つ熱フロー性を低くできる。
脂を塗布し、感光層からなる下地層２１を形成し、所定
のパターン露光を行ってパターニング処理した後波長３
５０ｎｍ以下の紫外線を全面露光して、下地パターン層
２１ａを形成する。この露光工程は下地パターン層２１
ａを硬化させると同時に、感光基を分解させ、透明度を
向上させることができ、且つ熱フロー性を低くできる。
【００１７】次に、オーバーコート層１６及び下地パタ
ーン層２１ａ上に感光性樹脂を塗布し、感光層からなる
レンズ形成層２２を形成し、所定のパターン露光、現像
等のパターニング処理を行って、波長３５０ｎｍ〜４０
０ｎｍの紫外線を露光して下地パターン層２１ａ上にレ
ンズ形成パターン層２２ａを形成する。さらに、レンズ
形成パターン層２２ａを加熱フローさせて、下地パター
ン層２１ａとほぼ同じ大きさのマイクロレンズ２２ｂを
形成し、固体撮像素子用マイクロレンズアレイ２３が形
成された固体撮像素子１００を得ることができる。
ーン層２１ａ上に感光性樹脂を塗布し、感光層からなる
レンズ形成層２２を形成し、所定のパターン露光、現像
等のパターニング処理を行って、波長３５０ｎｍ〜４０
０ｎｍの紫外線を露光して下地パターン層２１ａ上にレ
ンズ形成パターン層２２ａを形成する。さらに、レンズ
形成パターン層２２ａを加熱フローさせて、下地パター
ン層２１ａとほぼ同じ大きさのマイクロレンズ２２ｂを
形成し、固体撮像素子用マイクロレンズアレイ２３が形
成された固体撮像素子１００を得ることができる。
【００１８】このように下地パターン層２１ａ上に熱フ
ロー性の異なるレンズ形成パターン層２２ａを形成し
て、レンズ形成パターン層２２ａを加熱フローしてマイ
クロレンズ２２ｂを形成すると、形状再現性の良いマイ
クロレンズ及びマイクロレンズ間のギャップを精度良く
制御したマイクロレンズアレイ２３が得られる。
ロー性の異なるレンズ形成パターン層２２ａを形成し
て、レンズ形成パターン層２２ａを加熱フローしてマイ
クロレンズ２２ｂを形成すると、形状再現性の良いマイ
クロレンズ及びマイクロレンズ間のギャップを精度良く
制御したマイクロレンズアレイ２３が得られる。
【００１９】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、フォトダイオードからなる受光部１２及びアルミ
ニウムからなる遮光部１３が形成された半導体基板１１
上にアクリル系樹脂溶液をスピンナーで塗布し、所定厚
の平坦化層１４を形成した。
まず、フォトダイオードからなる受光部１２及びアルミ
ニウムからなる遮光部１３が形成された半導体基板１１
上にアクリル系樹脂溶液をスピンナーで塗布し、所定厚
の平坦化層１４を形成した。
【００２０】次に、平坦化層１４上に感光性顔料溶液を
スピンナーで塗布し、所定厚の感光性顔料層を形成し、
パターニング処理して、受光部に対応する位置に一色目
のカラーフィルターを形成した。順次この工程を繰り返
し、二色目、三色目のカラーフィルターを形成し、Ｒｅ
ｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅからなる３色のカラーフィル
ター層１５を形成した
スピンナーで塗布し、所定厚の感光性顔料層を形成し、
パターニング処理して、受光部に対応する位置に一色目
のカラーフィルターを形成した。順次この工程を繰り返
し、二色目、三色目のカラーフィルターを形成し、Ｒｅ
ｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅからなる３色のカラーフィル
ター層１５を形成した
【００２１】次に、カラーフィルター層１５上にアクリ
ル系樹脂溶液をスピンナーで回転塗布し、所定厚のオー
バーコート層１６を形成し、固体光電変換素子１０を得
た。
ル系樹脂溶液をスピンナーで回転塗布し、所定厚のオー
バーコート層１６を形成し、固体光電変換素子１０を得
た。
【００２２】次に、ポジ型レジスト（ＭＦＲ−３５４：
ＪＳＲ（株）製）をスピンナーで回転塗布し、０.４０
μｍ厚の感光層からなる下地層２１を形成した。所定の
パターンを有するフォトマスクを使ってパターン露光、
現像等のパターニング処理して、波長３５０ｎｍ以下の
紫外線を照射して５μｍ角で下地パターン層間ギャップ
が０.３５μｍの下地パターン層２１ａを形成した。
ＪＳＲ（株）製）をスピンナーで回転塗布し、０.４０
μｍ厚の感光層からなる下地層２１を形成した。所定の
パターンを有するフォトマスクを使ってパターン露光、
現像等のパターニング処理して、波長３５０ｎｍ以下の
紫外線を照射して５μｍ角で下地パターン層間ギャップ
が０.３５μｍの下地パターン層２１ａを形成した。
【００２３】次に、ポジ型レジスト（ＭＦＲ−３５４：
ＪＳＲ（株）製）をスピンナーで回転塗布し、１.０μ
ｍ厚の感光層からなるレンズ形成層２２を形成した。さ
らに、所定のパターンを有するフォトマスクを使ってパ
ターン露光、現像等のパターニング処理して、波長３５
０ｎｍ〜４００ｎｍの紫外線を照射して下地パターン層
２１ａ上に４.５μｍ角のレンズ形成パターン層２２ａ
を形成した。
ＪＳＲ（株）製）をスピンナーで回転塗布し、１.０μ
ｍ厚の感光層からなるレンズ形成層２２を形成した。さ
らに、所定のパターンを有するフォトマスクを使ってパ
ターン露光、現像等のパターニング処理して、波長３５
０ｎｍ〜４００ｎｍの紫外線を照射して下地パターン層
２１ａ上に４.５μｍ角のレンズ形成パターン層２２ａ
を形成した。
【００２４】さらに、レンズ形成パターン層２２ａを１
３０℃で加熱処理し、熱フローを起こさせて下地パター
ン層２１ａとほぼ同じ大きさの５.０μｍ角のマイクロ
レンズ２２ｂを形成し、固体撮像素子用マイクロレンズ
アレイ２３が形成された固体撮像素子１００を得た。
３０℃で加熱処理し、熱フローを起こさせて下地パター
ン層２１ａとほぼ同じ大きさの５.０μｍ角のマイクロ
レンズ２２ｂを形成し、固体撮像素子用マイクロレンズ
アレイ２３が形成された固体撮像素子１００を得た。
【００２５】
【発明の効果】上記したように、本発明の固体撮像素子
用マイクロレンズアレイの構成及び製造方法によると均
一で形状再現性の良いマイクロレンズアレイが得られ、
固体光電変換素子の受光部の受光効率を上げることがで
き、固体撮像素子の感度向上に寄与できる。さらに、固
体光電変換素子上のオーバーコート層に溝を形成するエ
ッチング工程が省けるため、製造コストの低減を計るこ
とができる。
用マイクロレンズアレイの構成及び製造方法によると均
一で形状再現性の良いマイクロレンズアレイが得られ、
固体光電変換素子の受光部の受光効率を上げることがで
き、固体撮像素子の感度向上に寄与できる。さらに、固
体光電変換素子上のオーバーコート層に溝を形成するエ
ッチング工程が省けるため、製造コストの低減を計るこ
とができる。
【図１】本発明の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ
及び固体撮像素子の一実施例を模式的に示した部分断面
図である。
及び固体撮像素子の一実施例を模式的に示した部分断面
図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の固体撮像素子用マ
イクロレンズアレイ及び固体撮像素子の一実施例の製造
工程を模式的に示した部分断面図である。
イクロレンズアレイ及び固体撮像素子の一実施例の製造
工程を模式的に示した部分断面図である。
【図３】従来の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及
び固体撮像素子の一例を模式的に示した部分断面図であ
る。
び固体撮像素子の一例を模式的に示した部分断面図であ
る。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、従来の固体撮像素子用マイ
クロレンズアレイ及び固体撮像素子の製造工程を模式的
に示した部分断面図である。
クロレンズアレイ及び固体撮像素子の製造工程を模式的
に示した部分断面図である。
１０、２０……固体光電変換素子 １１……半導体基板 １２……受光部 １３……遮光部 １４……平坦化層 １５……カラーフィルター層 １６……オーバーコート層 ２１……下地層 ２１ａ……下地パターン層 ２２、３２……レンズ形成層 ２２ａ、３２ａ……レンズ形成パターン層 ２２ｂ、３２ｂ……マイクロレンズ ２３、３３……マイクロレンズアレイ ２６……オーバーコート層 ２７……溝 ３１……レジストパターン １００、２００……マイクロレンズアレイが形成された
固体撮像素子
固体撮像素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７３ Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA09 CA02 FA06 GB03 GB07 GB11 GC08 GD04 GD07 5C024 AA01 CA12 CA31 DA01 EA04 FA01 FA12 GA01 5F046 NA05 NA14 NA19 PA12
Claims (3)
- 【請求項１】水平方向と垂直方向に二次元的に配置され
た受光部を有する固体撮像素子上に形成されたマイクロ
レンズアレイにおいて、熱フロー性の低い下地パターン
層と熱フロー性の高いマイクロレンズの２層で構成され
ていることを特徴とする固体撮像素子用マイクロレンズ
アレイ。 - 【請求項２】請求項１に記載の固体撮像素子用マイクロ
レンズアレイを設けたことを特徴とする固体撮像素子。 - 【請求項３】以下の工程を有することを特徴とする請求
項１又は請求項２に記載の固体撮像素子用マイクロレン
ズアレイ及び固体撮像素子の製造方法。 （ａ）シリコンからなる半導体基板に受光部、遮光部、
平坦化層、カラーフイルター層及びオーバーコート層を
形成してなる固体光電変換素子の前記オーバーコート層
上に感光性樹脂を塗布して感光層からなる下地層を形成
する工程。 （ｂ）前記下地層をパターン露光、現像等のパターニン
グ処理した後波長３５０ｎｍ以下の紫外線を照射して下
地パターン層を形成する工程。 （ｃ）前記下地パターン層上に感光性樹脂を塗布して感
光層からなるレンズ形成層を形成し、パターン露光、現
像等のパターニング処理した後波長３５０ｎｍ〜４００
ｎｍの紫外線を照射してレンズ形成パターン層を形成す
る工程。 （ｄ）前記レンズ形成パターン層を加熱フローしてマイ
クロレンズを形成し、マイクロレンズアレイが形成され
た固体撮像素子を作製する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109798A JP2000307090A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子並びにそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109798A JP2000307090A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子並びにそれらの製造方法 |
Publications (1)
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Family
ID=14519497
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11109798A Pending JP2000307090A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子並びにそれらの製造方法 |
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| JP (1) | JP2000307090A (ja) |
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- 1999-04-16 JP JP11109798A patent/JP2000307090A/ja active Pending
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