JP2000307284A - 電子装置用冷却装置 - Google Patents
電子装置用冷却装置Info
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- JP2000307284A JP2000307284A JP11109939A JP10993999A JP2000307284A JP 2000307284 A JP2000307284 A JP 2000307284A JP 11109939 A JP11109939 A JP 11109939A JP 10993999 A JP10993999 A JP 10993999A JP 2000307284 A JP2000307284 A JP 2000307284A
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- cooling
- joint
- cooling device
- heat transfer
- electronic device
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L25/00—Construction or details of pipe joints not provided for in, or of interest apart from, groups F16L13/00 - F16L23/00
- F16L25/01—Construction or details of pipe joints not provided for in, or of interest apart from, groups F16L13/00 - F16L23/00 specially adapted for realising electrical conduction between the two pipe ends of the joint or between parts thereof
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプの配
管途中に金属製の継手を備える電子装置の冷却装置にお
いて、当該金属製の継手に対する静電気防止構造を備え
る電子装置の冷却装置を提供する。 【解決手段】絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプ
の配管途中に金属製の継手を備える電子装置の冷却装置
において、金属製の継手に対する継手接地手段を備える
電子装置の冷却装置。
管途中に金属製の継手を備える電子装置の冷却装置にお
いて、当該金属製の継手に対する静電気防止構造を備え
る電子装置の冷却装置を提供する。 【解決手段】絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプ
の配管途中に金属製の継手を備える電子装置の冷却装置
において、金属製の継手に対する継手接地手段を備える
電子装置の冷却装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁流体の冷却
媒体を流通する絶縁パイプの配管途中に金属製の継手を
備える電子装置の冷却装置において、当該金属製の継手
に対する静電気防止構造を備える電子装置の冷却装置に
関する。
媒体を流通する絶縁パイプの配管途中に金属製の継手を
備える電子装置の冷却装置において、当該金属製の継手
に対する静電気防止構造を備える電子装置の冷却装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について、図４の絶縁チュー
ブとカプラとの接続関係を説明する図と、図５の電子装
置の冷却装置の全体構成図とカプラとの位置関係図とを
参照して説明する。先ず、図５の要部構成要素について
説明する。構成は、冷却装置（チラー）５０と、分岐ユ
ニット２０、２２と継手（カプラ）６，９と、冷却伝熱
ユニット１０と、発熱源８０とした構成例である。ここ
で、複数Ｎ系統の冷却伝熱ユニット１０が分岐ユニット
２０、２２の接続ポートを接続されているが、簡明な図
とする為、１ポートのみ表記する。
ブとカプラとの接続関係を説明する図と、図５の電子装
置の冷却装置の全体構成図とカプラとの位置関係図とを
参照して説明する。先ず、図５の要部構成要素について
説明する。構成は、冷却装置（チラー）５０と、分岐ユ
ニット２０、２２と継手（カプラ）６，９と、冷却伝熱
ユニット１０と、発熱源８０とした構成例である。ここ
で、複数Ｎ系統の冷却伝熱ユニット１０が分岐ユニット
２０、２２の接続ポートを接続されているが、簡明な図
とする為、１ポートのみ表記する。
【０００３】チラー５０は、冷却媒体２を循環ポンプ５
４で循環させて発熱源側を冷却する周知の冷却装置であ
って、この図の例では空冷ファンと空冷ラジエターによ
る空冷方式の一例である。ここで、循環する冷却媒体２
は電気的に絶縁抵抗を示す絶縁流体、例えば代替フロン
ガスであるパーフロロカーボン（PFCs）類が使用されて
いる。チラー５０と分岐ユニット２０、２２間の接続
は、太い金属製配管あるいはフレキシブル・パイプによ
り接続されている。
４で循環させて発熱源側を冷却する周知の冷却装置であ
って、この図の例では空冷ファンと空冷ラジエターによ
る空冷方式の一例である。ここで、循環する冷却媒体２
は電気的に絶縁抵抗を示す絶縁流体、例えば代替フロン
ガスであるパーフロロカーボン（PFCs）類が使用されて
いる。チラー５０と分岐ユニット２０、２２間の接続
は、太い金属製配管あるいはフレキシブル・パイプによ
り接続されている。
【０００４】分岐ユニット２０、２２は、複数Ｎポート
の接続口を備えて、対応する複数Ｎの冷却伝熱ユニット
１０と接続して冷却媒体２を分流、集合するものであ
る。ポート数Ｎはシステム構成により異なるが、例えば
２０ポート備える。これらはシステム架台のフレームグ
ランドにアース接続されている。これは冷却媒体２が絶
縁流体である為、この流れの摩擦に伴って静電気の帯電
発生を大地へ放電する為である。
の接続口を備えて、対応する複数Ｎの冷却伝熱ユニット
１０と接続して冷却媒体２を分流、集合するものであ
る。ポート数Ｎはシステム構成により異なるが、例えば
２０ポート備える。これらはシステム架台のフレームグ
ランドにアース接続されている。これは冷却媒体２が絶
縁流体である為、この流れの摩擦に伴って静電気の帯電
発生を大地へ放電する為である。
【０００５】冷却伝熱ユニット１０は、循環する冷却媒
体２により当該冷却伝熱ユニット内を冷却して、当該冷
却伝熱ユニットと当接する発熱源８０を冷却する為の伝
熱装置である。そして、発熱源８０に対応して、良好に
伝熱可能な形状を備えている。この冷却伝熱ユニット１
０はシステムの構成によって設置する台数が増減する。
また、上述同様に、この冷却伝熱ユニット１０もシステ
ム架台のフレームグランドにアース接続され、帯電する
静電気を大地へ放電している。
体２により当該冷却伝熱ユニット内を冷却して、当該冷
却伝熱ユニットと当接する発熱源８０を冷却する為の伝
熱装置である。そして、発熱源８０に対応して、良好に
伝熱可能な形状を備えている。この冷却伝熱ユニット１
０はシステムの構成によって設置する台数が増減する。
また、上述同様に、この冷却伝熱ユニット１０もシステ
ム架台のフレームグランドにアース接続され、帯電する
静電気を大地へ放電している。
【０００６】発熱源８０は、複数箇所にあり分散配置さ
れている。主に高発熱密度の電子回路を搭載する発熱源
であり、全体では数キロワットもの消費電力となるシス
テムがある。その放熱構造は、例えば、複数半導体チッ
プに取り付けられたヒートシンク構造体、あるいは半導
体チップ、半導体パッケージを上記冷却伝熱ユニット１
０へ当接したり、ヒートパイプを介して上記冷却伝熱ユ
ニット１０へ当接している。尚、電子回路の回路アース
もフレームグランドに接続されている。
れている。主に高発熱密度の電子回路を搭載する発熱源
であり、全体では数キロワットもの消費電力となるシス
テムがある。その放熱構造は、例えば、複数半導体チッ
プに取り付けられたヒートシンク構造体、あるいは半導
体チップ、半導体パッケージを上記冷却伝熱ユニット１
０へ当接したり、ヒートパイプを介して上記冷却伝熱ユ
ニット１０へ当接している。尚、電子回路の回路アース
もフレームグランドに接続されている。
【０００７】次に、カプラ６部位の具体接続図を図４に
示して説明する。この図では複数ポートの中で１ポート
のみ接続する簡明図で示している。上記冷却伝熱ユニッ
ト１０と分岐ユニット２０、２２との接続は、絶縁チュ
ーブ３１，３２が使用され、途中には嵌脱可能な継手で
あるカプラ６が設けられている。絶縁チューブ３１，３
２としては電気的に絶縁抵抗を示す絶縁材が使用され
る。これは、高価な金属製のフレキシブルチューブに比
べて、絶縁チューブの方がはるかに安価である為、実用
されている。カプラ６は、金属製であり、冷却媒体２が
ほとんど流出することなく嵌脱可能な接続構造を備えて
いる。このカプラ６はシステム構成により変動する為一
定した位置に置かれることが無かったり、他の数千本も
の信号伝搬用の電気ケーブルと共に束ねられた状態に置
かれる。この為、多くのカプラ６はフレームグランドに
接続できない状況にある。
示して説明する。この図では複数ポートの中で１ポート
のみ接続する簡明図で示している。上記冷却伝熱ユニッ
ト１０と分岐ユニット２０、２２との接続は、絶縁チュ
ーブ３１，３２が使用され、途中には嵌脱可能な継手で
あるカプラ６が設けられている。絶縁チューブ３１，３
２としては電気的に絶縁抵抗を示す絶縁材が使用され
る。これは、高価な金属製のフレキシブルチューブに比
べて、絶縁チューブの方がはるかに安価である為、実用
されている。カプラ６は、金属製であり、冷却媒体２が
ほとんど流出することなく嵌脱可能な接続構造を備えて
いる。このカプラ６はシステム構成により変動する為一
定した位置に置かれることが無かったり、他の数千本も
の信号伝搬用の電気ケーブルと共に束ねられた状態に置
かれる。この為、多くのカプラ６はフレームグランドに
接続できない状況にある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述説明したように従
来技術においては、カプラ６はフレームグランドに接続
できないものがある。ここで、カプラ６は電気的に浮い
た状態にある為、絶縁流体である冷却媒体２の流れの摩
擦に伴って当該カプラには静電気が帯電し増加してく
る。やがて数千ボルト以上に達すると隣接物体との間で
静電気スパークが発生する。このスパークノイズがシス
テムの誤動作を招く場合があり、この点では好ましくな
く実用上の難点がある。そこで、本発明が解決しようと
する課題は、絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプ
の配管途中に金属製の継手を有する電子装置の冷却装置
において、当該金属製の継手に対する静電気放電構造を
備える電子装置の冷却装置を提供することである。
来技術においては、カプラ６はフレームグランドに接続
できないものがある。ここで、カプラ６は電気的に浮い
た状態にある為、絶縁流体である冷却媒体２の流れの摩
擦に伴って当該カプラには静電気が帯電し増加してく
る。やがて数千ボルト以上に達すると隣接物体との間で
静電気スパークが発生する。このスパークノイズがシス
テムの誤動作を招く場合があり、この点では好ましくな
く実用上の難点がある。そこで、本発明が解決しようと
する課題は、絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプ
の配管途中に金属製の継手を有する電子装置の冷却装置
において、当該金属製の継手に対する静電気放電構造を
備える電子装置の冷却装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１に、上記課題を解決
するために、本発明の構成では、絶縁流体の冷却媒体を
流通する絶縁パイプ（例えば絶縁チューブ３１,３２）
の配管途中に金属製の継手（例えばカプラ）を備える電
子装置の冷却装置において、当該金属製の継手に対して
帯電する静電気を放電する継手接地手段を備えることを
特徴とする電子装置の冷却装置である。上記発明によれ
ば、絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプの配管途
中に金属製の継手を有する電子装置の冷却装置におい
て、当該金属製の継手に対して帯電する静電気を放電す
る静電気放電構造を備える電子装置の冷却装置が実現で
きる。
するために、本発明の構成では、絶縁流体の冷却媒体を
流通する絶縁パイプ（例えば絶縁チューブ３１,３２）
の配管途中に金属製の継手（例えばカプラ）を備える電
子装置の冷却装置において、当該金属製の継手に対して
帯電する静電気を放電する継手接地手段を備えることを
特徴とする電子装置の冷却装置である。上記発明によれ
ば、絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイプの配管途
中に金属製の継手を有する電子装置の冷却装置におい
て、当該金属製の継手に対して帯電する静電気を放電す
る静電気放電構造を備える電子装置の冷却装置が実現で
きる。
【００１０】第２に、上記課題を解決するために、本発
明の構成では、冷却装置（チラー）５０と少なくとも１
つの冷却対象である冷却伝熱ユニット１０とを備え、冷
却装置５０は冷却伝熱ユニット１０を冷媒を循環して冷
却し、冷却伝熱ユニット１０は電子回路を搭載する高発
熱密度の発熱源８０を冷却する伝熱ユニットであり、冷
却装置５０を循環する冷却媒体２は電気的に絶縁抵抗を
示す絶縁流体が使用され、冷却伝熱ユニット１０と冷却
装置５０とは共に電気的に接地され、冷却伝熱ユニット
１０側と冷却装置５０側間を絶縁材質の絶縁パイプ（例
えば絶縁チューブ３１,３２）で配管接続する構成を備
える電子装置の冷却装置において、絶縁パイプの途中に
挿入して備える金属製の継手６を具備し、金属製の継手
６に対して電気的に接地する継手接地手段７０を備えて
絶縁流体の流れの摩擦に伴う当該継手への静電気を放電
することを特徴とする電子装置用冷却装置がある。
明の構成では、冷却装置（チラー）５０と少なくとも１
つの冷却対象である冷却伝熱ユニット１０とを備え、冷
却装置５０は冷却伝熱ユニット１０を冷媒を循環して冷
却し、冷却伝熱ユニット１０は電子回路を搭載する高発
熱密度の発熱源８０を冷却する伝熱ユニットであり、冷
却装置５０を循環する冷却媒体２は電気的に絶縁抵抗を
示す絶縁流体が使用され、冷却伝熱ユニット１０と冷却
装置５０とは共に電気的に接地され、冷却伝熱ユニット
１０側と冷却装置５０側間を絶縁材質の絶縁パイプ（例
えば絶縁チューブ３１,３２）で配管接続する構成を備
える電子装置の冷却装置において、絶縁パイプの途中に
挿入して備える金属製の継手６を具備し、金属製の継手
６に対して電気的に接地する継手接地手段７０を備えて
絶縁流体の流れの摩擦に伴う当該継手への静電気を放電
することを特徴とする電子装置用冷却装置がある。
【００１１】第３図は、本発明に係る解決手段を示して
いる。また、継手接地手段７０の一態様としては、２つ
の嵌着構造体と接地接続線とで成り、一方の嵌着構造体
は上記金属製の継手６の金属部位の外形に対応して嵌着
支持して電気的に接触する導電性の弾性構造体（例えば
六角ナットの嵌着クリップ１１や、表面金属メッキ処理
したり、カーボン等を混入して導電性を持たせた弾性樹
脂構造体）であり、他方の嵌着構造体は接地された側の
継手７へ嵌着支持して電気的に接触する導電性の弾性構
造体（例えば六角ナットの嵌着クリップ１２等）であ
り、上記接地接続線１３は両嵌着構造体を電気的に接続
することを特徴とする上述電子装置用冷却装置がある。
いる。また、継手接地手段７０の一態様としては、２つ
の嵌着構造体と接地接続線とで成り、一方の嵌着構造体
は上記金属製の継手６の金属部位の外形に対応して嵌着
支持して電気的に接触する導電性の弾性構造体（例えば
六角ナットの嵌着クリップ１１や、表面金属メッキ処理
したり、カーボン等を混入して導電性を持たせた弾性樹
脂構造体）であり、他方の嵌着構造体は接地された側の
継手７へ嵌着支持して電気的に接触する導電性の弾性構
造体（例えば六角ナットの嵌着クリップ１２等）であ
り、上記接地接続線１３は両嵌着構造体を電気的に接続
することを特徴とする上述電子装置用冷却装置がある。
【００１２】また、継手接地手段７０の一態様として
は、嵌着構造体と接地接続線とで成り、弾性装着体は上
記金属製の継手６の金属部位の外形に対応して嵌着支持
して電気的に接触する導電性の弾性構造体（例えば六角
ナットの嵌着クリップ１１）であり、接地接続線１３は
嵌着構造体に一端を接続し、他端は接地部位へ例えば圧
着端子で接続する構造を備えることを特徴とする上述電
子装置用冷却装置がある。
は、嵌着構造体と接地接続線とで成り、弾性装着体は上
記金属製の継手６の金属部位の外形に対応して嵌着支持
して電気的に接触する導電性の弾性構造体（例えば六角
ナットの嵌着クリップ１１）であり、接地接続線１３は
嵌着構造体に一端を接続し、他端は接地部位へ例えば圧
着端子で接続する構造を備えることを特徴とする上述電
子装置用冷却装置がある。
【００１３】また、金属製の継手６は冷却媒体２が流出
することなく嵌脱可能な接続構造を備えるカプラである
ことを特徴とする上述電子装置用冷却装置がある。
することなく嵌脱可能な接続構造を備えるカプラである
ことを特徴とする上述電子装置用冷却装置がある。
【００１４】また、冷却伝熱ユニット１０は循環する冷
却媒体２により当該冷却伝熱ユニット内を冷却し、当該
冷却伝熱ユニットに当接して備える高発熱密度の複数半
導体チップ若しくは半導体パッケージを冷却、あるいは
半導体チップに取り付けられた少なくとも１つのヒート
シンク構造体を冷却する伝熱体であることを特徴とする
上述電子装置用冷却装置がある。
却媒体２により当該冷却伝熱ユニット内を冷却し、当該
冷却伝熱ユニットに当接して備える高発熱密度の複数半
導体チップ若しくは半導体パッケージを冷却、あるいは
半導体チップに取り付けられた少なくとも１つのヒート
シンク構造体を冷却する伝熱体であることを特徴とする
上述電子装置用冷却装置がある。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に図面を参照して詳細に説明する。
例と共に図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】本発明について、図１のカプラを接地する
嵌着クリップの具体例と、図２の電子装置の冷却装置の
全体構成とカプラを接地する部位を示す図と、図３のカ
プラに接続する嵌着クリップの一構造例と、を参照して
以下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は同一符
号を付す。
嵌着クリップの具体例と、図２の電子装置の冷却装置の
全体構成とカプラを接地する部位を示す図と、図３のカ
プラに接続する嵌着クリップの一構造例と、を参照して
以下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は同一符
号を付す。
【００１７】本発明の構成要素は、図２の構成に示すよ
うに、従来の構成要素に対して継手接地手段７０を追加
して備える構成である。継手接地手段７０は、自由可動
なカプラ６をフレームグランドへ接続する手段である。
一具体例を図１に示す。ここで図１において、カプラ６
の端部には６角ナット形状６ｂを有する場合とし、また
分岐ユニット２２の継手７部位も６角ナット形状を有す
る場合と仮定して説明する。
うに、従来の構成要素に対して継手接地手段７０を追加
して備える構成である。継手接地手段７０は、自由可動
なカプラ６をフレームグランドへ接続する手段である。
一具体例を図１に示す。ここで図１において、カプラ６
の端部には６角ナット形状６ｂを有する場合とし、また
分岐ユニット２２の継手７部位も６角ナット形状を有す
る場合と仮定して説明する。
【００１８】このときの継手接地手段７０は、嵌着クリ
ップ１１,１２と接地接続線１３とで成る。一方の、嵌
着クリップ１１の第１例は、図３（ａ）に示すように、
カプラ６の６角ナット形状６ｂ部位に対応したクリップ
形状とし、６角面の一面が切り欠いてカプラ６の側面か
ら装着可能な形状を備え、更に、６角ナット形状６ｂか
らずれない爪部１１ｃを上下に形成して備える。これは
弾性を有する金属材を使用する。そして、６角ナット形
状６ｂの側面からはめ込むことで、嵌着固定される。こ
の嵌着クリップ１１の一端１１ｂには接地接続線１３を
接続する。嵌着クリップ１１の第２例は、図３（ｂ）に
示すように、カプラ６の６角ナット形状６ｂに対応した
クリップ形状とし、カプラ６の平行方向から装着可能な
形状を備え、更に、装着後に６角ナット形状６ｂから容
易にずれない爪部１１ｄを上下に形成して備える。そし
て、６角ナット形状６ｂの平行方向からはめ込むこと
で、嵌着固定される。この嵌着クリップ１１の一端１１
ｂには接地接続線１３を同様に接続する。
ップ１１,１２と接地接続線１３とで成る。一方の、嵌
着クリップ１１の第１例は、図３（ａ）に示すように、
カプラ６の６角ナット形状６ｂ部位に対応したクリップ
形状とし、６角面の一面が切り欠いてカプラ６の側面か
ら装着可能な形状を備え、更に、６角ナット形状６ｂか
らずれない爪部１１ｃを上下に形成して備える。これは
弾性を有する金属材を使用する。そして、６角ナット形
状６ｂの側面からはめ込むことで、嵌着固定される。こ
の嵌着クリップ１１の一端１１ｂには接地接続線１３を
接続する。嵌着クリップ１１の第２例は、図３（ｂ）に
示すように、カプラ６の６角ナット形状６ｂに対応した
クリップ形状とし、カプラ６の平行方向から装着可能な
形状を備え、更に、装着後に６角ナット形状６ｂから容
易にずれない爪部１１ｄを上下に形成して備える。そし
て、６角ナット形状６ｂの平行方向からはめ込むこと
で、嵌着固定される。この嵌着クリップ１１の一端１１
ｂには接地接続線１３を同様に接続する。
【００１９】尚、上述では６角ナット形状６ｂを有する
カプラとした具体構造例で示したが、嵌着クリップ１１
の形状としては、カプラの端部形状に対応して嵌着可能
な形状を備えることが可能なその他の構造でも良い。ま
た、後で外すことがない場合には、所望により金属製バ
ンドを用いて強く締め付けし、その金属製バンドの一端
に接地接続線１３の接続端を備えるバンド締め付け構造
で実現しても良い。また、上述では嵌脱可能な接続構造
を備えるカプラ６とした具体例で説明しているが、一般
的な金属製の継手を使用する箇所においても同様にして
適用できる。
カプラとした具体構造例で示したが、嵌着クリップ１１
の形状としては、カプラの端部形状に対応して嵌着可能
な形状を備えることが可能なその他の構造でも良い。ま
た、後で外すことがない場合には、所望により金属製バ
ンドを用いて強く締め付けし、その金属製バンドの一端
に接地接続線１３の接続端を備えるバンド締め付け構造
で実現しても良い。また、上述では嵌脱可能な接続構造
を備えるカプラ６とした具体例で説明しているが、一般
的な金属製の継手を使用する箇所においても同様にして
適用できる。
【００２０】他方の、嵌着クリップ１２についても継手
７の形状に対応して、上述嵌着クリップ１１と同様にし
て適用する。
７の形状に対応して、上述嵌着クリップ１１と同様にし
て適用する。
【００２１】接地接続線１３は、嵌着クリップ１１と嵌
着クリップ１２との両者間を絶縁チューブ３２に沿わ
せ、あるいは螺旋巻きして取り付ける。この結果、両者
は電気接続され、カプラ６に帯電した静電気は分岐ユニ
ット２２を介して接地される。従って、カプラ６の静電
気は放電されて、無用の静電気スパークは解消される利
点が得られる。
着クリップ１２との両者間を絶縁チューブ３２に沿わ
せ、あるいは螺旋巻きして取り付ける。この結果、両者
は電気接続され、カプラ６に帯電した静電気は分岐ユニ
ット２２を介して接地される。従って、カプラ６の静電
気は放電されて、無用の静電気スパークは解消される利
点が得られる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、上述の説明内容から、下記に
記載される効果を奏する。上述説明したように本発明に
よれば、電気的に絶縁抵抗を示す冷却媒体に対して絶縁
パイプ（絶縁チューブ）で装置間を接続し、その絶縁パ
イプの途中に金属製の継手（例えばカプラ）を設ける構
成を有する電子装置用冷却装置において、金属製の当該
継手を接地する継手接地手段を備えることによって、当
該継手の静電気に伴う静電気スパークの発生が解消され
る利点が得られる。従って、電子装置の無用な誤動作を
なくすることができる。従って、安価な絶縁パイプを用
いた電子装置用冷却装置が実用的に実施できる利点が得
られる。
記載される効果を奏する。上述説明したように本発明に
よれば、電気的に絶縁抵抗を示す冷却媒体に対して絶縁
パイプ（絶縁チューブ）で装置間を接続し、その絶縁パ
イプの途中に金属製の継手（例えばカプラ）を設ける構
成を有する電子装置用冷却装置において、金属製の当該
継手を接地する継手接地手段を備えることによって、当
該継手の静電気に伴う静電気スパークの発生が解消され
る利点が得られる。従って、電子装置の無用な誤動作を
なくすることができる。従って、安価な絶縁パイプを用
いた電子装置用冷却装置が実用的に実施できる利点が得
られる。
【図１】本発明の、カプラを接地する嵌着クリップの具
体例。
体例。
【図２】本発明の、電子装置の冷却装置の全体構成と、
カプラを接地する部位を示す図。
カプラを接地する部位を示す図。
【図３】本発明の、カプラに接続する嵌着クリップの一
構造例である。
構造例である。
【図４】従来の、絶縁チューブとカプラとの接続関係を
説明する図。
説明する図。
【図５】従来の、電子装置の冷却装置の全体構成図とカ
プラとの位置関係図。
プラとの位置関係図。
２ 冷却媒体 ６ 金属製の継手（カプラ） ７，９ 継手 １０ 冷却伝熱ユニット １１，１２ 嵌着クリップ １３ 接地接続線 ２０，２２ 分岐ユニット ３１，３２ 絶縁チューブ ５０ 冷却装置（チラー） ７０ 継手接地手段 ８０ 発熱源
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁流体の冷却媒体を流通する絶縁パイ
プの配管途中に金属製の継手を備える電子装置の冷却装
置において、 当該金属製の継手に対して帯電する静電気を放電する継
手接地手段を備えることを特徴とする電子装置用冷却装
置。 - 【請求項２】 冷却装置（チラー）と少なくとも１つの
冷却対象である冷却伝熱ユニットとを備え、該冷却装置
は冷却伝熱ユニットを冷媒を循環して冷却し、該冷却伝
熱ユニットは電子回路を搭載する高発熱密度の発熱源を
冷却する伝熱ユニットであり、該冷却装置を循環する冷
却媒体は電気的に絶縁抵抗を示す絶縁流体が使用され、
該冷却伝熱ユニットと該冷却装置とは共に電気的に接地
され、該冷却伝熱ユニット側と該冷却装置側間を絶縁材
質の絶縁パイプで配管接続する構成を備える電子装置の
冷却装置において、 該絶縁パイプの途中に挿入して備える金属製の継手と、 金属製の該継手に対して電気的に接地する継手接地手段
を備えて当該継手への静電気を放電することを特徴とす
る電子装置用冷却装置。 - 【請求項３】 継手接地手段は、２つの嵌着構造体と接
地接続線とで成り、一方の嵌着構造体は上記金属製の継
手の金属部位の外形に対応して嵌着支持して電気的に接
触する導電性の弾性構造体であり、他方の嵌着構造体は
接地された側の継手へ嵌着支持して電気的に接触する導
電性の弾性構造体であり、上記接地接続線は両嵌着構造
体を電気的に接続することを特徴とする請求項１又は２
記載の電子装置用冷却装置。 - 【請求項４】 継手接地手段は、嵌着構造体と接地接続
線とで成り、該弾性装着体は上記金属製の継手の金属部
位の外形に対応して嵌着支持して電気的に接触する導電
性の弾性構造体であり、該接地接続線は該嵌着構造体に
一端を接続し、他端は接地部位へ接続する構造を備える
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置用冷却
装置。 - 【請求項５】 金属製の継手は冷却媒体が流出すること
なく嵌脱可能な接続構造を備えるカプラであることを特
徴とする請求項１又は２記載の電子装置用冷却装置。 - 【請求項６】 冷却伝熱ユニットは循環する冷却媒体に
より当該冷却伝熱ユニット内を冷却し、当該冷却伝熱ユ
ニットに当接して備える高発熱密度の複数半導体チップ
若しくは半導体パッケージを冷却、あるいは半導体チッ
プに取り付けられたヒートシンク構造体を冷却する伝熱
体であることを特徴とする請求項２記載の電子装置用冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109939A JP2000307284A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 電子装置用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11109939A JP2000307284A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 電子装置用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307284A true JP2000307284A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14522951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11109939A Withdrawn JP2000307284A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 電子装置用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307284A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078206A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器及びラック状装置 |
| US7567598B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-07-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor laser equipment |
| US7885299B2 (en) | 2004-03-17 | 2011-02-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor laser equipment |
| EP2428854A1 (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-14 | Ricoh Company, Limited | Cooling device and image forming apparatus |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP11109939A patent/JP2000307284A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7567598B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-07-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor laser equipment |
| US7885299B2 (en) | 2004-03-17 | 2011-02-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor laser equipment |
| JP2008078206A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器及びラック状装置 |
| EP2428854A1 (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-14 | Ricoh Company, Limited | Cooling device and image forming apparatus |
| CN102402171A (zh) * | 2010-09-09 | 2012-04-04 | 株式会社理光 | 冷却设备和图像形成装置 |
| US8687999B2 (en) | 2010-09-09 | 2014-04-01 | Ricoh Company, Limited | Cooling device and image forming apparatus |
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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