JP2000307305A - 高周波通信装置 - Google Patents

高周波通信装置

Info

Publication number
JP2000307305A
JP2000307305A JP11118047A JP11804799A JP2000307305A JP 2000307305 A JP2000307305 A JP 2000307305A JP 11118047 A JP11118047 A JP 11118047A JP 11804799 A JP11804799 A JP 11804799A JP 2000307305 A JP2000307305 A JP 2000307305A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
frequency
communication device
periodic structure
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11118047A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000307305A5 (ja
JP3739230B2 (ja
Inventor
Hiroshi Kondo
博司 近藤
Hiroshi Shinoda
博史 篠田
Kenji Sekine
健治 関根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP11804799A priority Critical patent/JP3739230B2/ja
Priority to US09/557,827 priority patent/US6337661B1/en
Priority to EP00108878A priority patent/EP1049192B1/en
Priority to DE60017004T priority patent/DE60017004T2/de
Publication of JP2000307305A publication Critical patent/JP2000307305A/ja
Priority to US10/035,147 priority patent/US6862001B2/en
Publication of JP2000307305A5 publication Critical patent/JP2000307305A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3739230B2 publication Critical patent/JP3739230B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/16—Auxiliary devices for mode selection, e.g. mode suppression or mode promotion; for mode conversion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207—Hollow waveguide filters
    • H01P1/211—Waffle-iron filters; Corrugated structures
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/685—Shapes or dispositions thereof comprising multiple insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/951—Materials of bond pads

Landscapes

  • Transceivers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】送受信回路を構成する回路素子等を筐体内に実
装する通信装置の筐体内、外の電磁波の不当な電磁結合
を低減する。 【解決手段】筐体(1、4、5)を構成する壁の少なくとも
一部に、周期構造(6)を付帯し、この周期構造（6)を含
む筐体部分を筐体内で問題となる不要放射電波の周波数
を含む周波数帯を非伝播周波数帯域とするフィルターと
して設計する。不要電波放射源よりの放射エネルギーを
局所的に閉じ込め他への干渉を防止する構造とした。 【効果】簡単な周期構造体を筐体の一部に付加するのみ
で筐体内での不要放射電波エネルギーを局所的に閉じ込
め他への干渉を防止し、干渉、EMC,EMIの問題を低減で
きる。受信装置の特性を劣化させること無く、量産バラ
ツキ、経時変化の低減、製造コストの低減を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波通信装置、更
に詳しく言えば、マイクロ波又はミリ波等の帯域の信号
を処理する高周波回路素子を内部に実装した筐体をもつ
高周波通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ミリ波を使用する自動車用レーダや３０
０ＭＨｚ以上の周波数帯の電波を用いる高周波無線通信
装置及び無線端末機は、装置の小型化、低コスト化のた
め、また使用する回路素子の多機能化に伴い、単一の多
機能半導体素子又、半導体集積回路（ＩＣ）、これらを
実装したパッケージ、または複数のＩＣとこれらを相互
接続し、あるいはフィルター機能等を含む高周波回路素
子を一つの筐体内に実装する。
【０００３】このような構造の通信装置の一例とし
て、、１９９７年電子情報通信学会総合大会Ｃ−２−１
２１「６０ＧＨｚ帯ミリ波レーダユニット」に記載され
た自動車用レーダに用いられる送受信装置がある。この
装置はミリ波（６０ＧＨｚ帯）送受信回路を平面表面で
囲まれた筐体内に収めた構造となっている。他の一例と
して、１９９６年米国M/A-COM社のカタログ「RF, Micro
wave and Millimeter Wave, Single and Multi-Functio
n Components and Subassemblies」の表紙写真下部に示
すRFサブシステムがある。このＲＦサブシステムは高周
波（ＲＦ）複数機能の回路素子が一筐体内に実装され、
機能素子間の干渉を低減するため上記筐体をその中に設
けた金属壁によって複数個の部分に分割した構造となっ
ている。
【０００４】更に他の例として、1998年APMC98 Confer
ence TU1A-3「An Integrated Millimeterwave MMIC T
ransceiver for 38GHz Band」に記載された通信用送受
信機がある。この通信用送受信機は、複数個の送受信用
ＭＭＩＣとこれらを接続するための受動回路を含む誘電
体基板を一筐体内に収め、筐体のカバーに設けた溝に沿
って信号が伝播する構造となっている。また、更に他の
例として、1998年 APMC98 Conference TU1A-1「A Co
st-Effective RF-Module for Millimeter-wave System
s」に記載された通信機がある。この通信機は、通信用
ＭＭＩＣ、そのＭＭＩＣを接続する受動回路を含む基板
と平面アンテナが一つの筐体内に実装された構造となっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一筐体構造の内部に多
くの機能素子を収納する場合、筐体の大きさが一定で、
機能素子の数が多くなれば、それだけ機能素子間の物理
的距離が短くなり、あるいは筐体の大きさが信号周波数
の自由空間波長の半分（例えば、７７GHｚで約1.95mm）
に比べ大きくなる。いずれの場合においても、筐体内の
ある機能素子を構成するＩＣ等の一点より筐体内に放射
された信号周波数の電波エネルギーは容易に筐体内を伝
播し、同じ筐体内の他の機能素子に結合することにより
様々な機能障害を起こす。例えば、通信用送受信器、ミ
リ波自動車レーダ用送受信モジュールでは送信機能素子
より筐体内に放射された信号の一部が受信機能素子に結
合することにより受信器の飽和、受信雑音の上昇等の障
害を起こす。殊に、筐体の大きさが信号周波数の自由空
間波長の半分に比べ充分に大きい場合には、筐体内に多
数の共振周波数の信号成分の存在を有し上記障害をさら
に強調し易くなる。
【０００６】同様の現象により、一旦筐体内に不要に放
射されたエネルギーは筐体をアンテナとして筐体外部に
不要に放射を起し易くなり、または逆に筐体外部よりの
電波エネルギーの影響を受け易くなり、EMI（Electro-M
agnetic Interference）、EMC(Electro-Magnetic Compl
iance)の問題を増大する。
【０００７】上記技術を含む従来の通信装置は、これら
の問題、特に筐体内の干渉問題を解決するために、筐体
構造を細分化して金属隔壁で複数の小さな部屋に分割し
たり、本来の信号通路に沿って不要放射に対しては局所
的にカットオフ（Cut-off）導波管構造となるような金
属構造を設けていた。これらの従来技術はその筐体の構
造に複雑な金属構造を必要とし、また受動回路の高周波
基板の複数分割を必要とし、さらにこれらの構造や基板
の複数分割のために半導体ＩＣ、受動回路部品の実装を
より困難にして、通信装置の量産化及び低コスト化を阻
害していた。
【０００８】従って、本発明の目的は、装置の量産化及
び低コスト化を阻害することなく、筐体内、外の電磁波
の干渉、即ち筐体内の回路素子間あるいは筐体内の回路
素子と筐体外の電磁波との間の不当な電磁結合を低減す
る高周波通信装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、マイクロ波又はミリ波等の高周波帯域の信
号で動作する高周波回路素子及びアンテナを有し、少な
くとも上記高周回路素子を内部に実装した筐体をもつ通
信装置において、上記筐体を構成する壁の少なくとも一
部に材質又は機械的形状を周期的に変えた周期構造体を
設けた。上記周期構造体は、周期構造体を含む筐体部分
が筐体内で問題となる不要放射電波の周波数を含む周波
数帯を非伝播周波数帯域とするフィルターとして構成す
る。
【００１０】ここで、通信装置は受信装置、送信装置、
送受信装置のいずれも含む。回路素子は受動素子、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ、これらがパッケージ化されたもの、またこ
れらを結合する線路を含む。アンテナは上記筐体の内
部、あるいは外部、筐体の壁面のいずれに設けられても
よい。上記筐体の壁の少なくとも一部は、その側壁、天
井部、半導体ＩＣ等の機能素子の実装表面の少なくとも
その一部を意味する。
【００１１】本発明の高周波通信装置によれば、筐体内
の不要電波放射源よりの放射エネルギーを局所的に閉じ
込め他への干渉を防止できる。また、外部の不要電波放
射源よりの放射エネルギーを減衰して干渉を押さえるこ
とができる。筐体内に問題となる周波数が複数存在する
場合、筐体内必要部位の各々に異なる周期構造を付帯す
ることにより複数の干渉問題に対応することができる。
さらにこれら周期構造を例えば筐体構造の天井部に付帯
した場合、この天井部を筐体の蓋として設計すればその
他の筐体部分は波長に比べて遥かに大きな単純な形状
（例えば直方体）にすることができ、高周波基板も大き
な一枚基板を用いることが可能となって筐体内への半導
体ICなどの実装が容易になり筐体を含むモジュールが低
コストで実現できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
詳細に説明する。
【００１３】＜実施形態１＞図１は、本発明による高周
波通信装置の一実施例形態であるマイクロ波又はミリ波
送受信装置の断面図である。送受信用ＭＭＩＣなどの半
導体ＩＣ２とこれらを接続する平面回路基板３−１及び
３−２は、筐体底部である金属性ベースプレート１の表
面に実装されて送受信回路を構成し、上記送受信回路へ
の入出力信号は同軸線７を介してアンテナ（図示せず）
に接続される。金属性の蓋５は、筐体の側壁４−１及び
４−２によってベースプレート１から分離され筐体の天
井部を構成する。筐体の側壁は、金属でもガラス、アル
ミナ等の非金属のいずれでもよい。蓋５の筐体内部に面
する天井部には直方体の金属突起物６が周期的に配置さ
れている。
【００１４】ベースプレート１は、プラスチック又はア
ルミナなどの非金属で作成され、少なくともＭＭＩＣと
平面回路基板を実装する表面をメッキや蒸着により金属
で覆ったものでも良い。金属突起物６は、蓋５と一体構
造として機械切削、鋳造又は金属プレスなどによって作
成されたものでもよく、又は分離して作成後に蓋底部に
導電性接着剤などにより接着してもよい。また、金属突
起物６を含む天井部を金属薄板のプレスで作製し、これ
を別の金属板又は非金属板により裏打ちして機械的強度
を持たせてもよい。またベースプレート１と同様に、金
属突起物６と蓋５を一体構造としてプラスチックなどの
非金属で作成し、少なくとも筐体内部の天井部となる突
起部を含む表面をメッキなどによって金属皮膜で覆った
ものでもよい。
【００１５】このようにして構成される周期的凹凸のあ
る金属表面で覆われた天井部は、送受信回路を実装する
金属表面と共に、その両者間の筐体内空間を伝播しよう
とするマイクロ波又はミリ波に対して波動インピーダン
スを周期的に変化させたフィルター構造を構成し、周波
数の関数として伝播周波数帯域と非伝播周波数帯域を交
互に持つ特性を示す。従って例えば送受信回路の動作周
波数帯が非伝播周波数帯域内に入る様に本フィルター構
造を設計することにより、送受信回路の送信側よりの筐
体内への不要放射が受信側に到達することを防ぎ送受信
干渉を低減できる。
【００１６】図２は、図１の高周波通信装置の筐体内部
にもうけられる送受信回路の構成の一例を示すブロック
図である。
【００１７】受信アンテナ端子２１からの受信信号は低
雑音増幅器２５を介してミクサ２６に加えられる。ミク
サ２６は周波数シンセサイザ等の高周波信号源２９の信
号をローカル増幅器３０を介した高周波信号と上記受信
信号とを混合し中間周波信号として端子２３に出力す
る。端子２４からの送信すべき情報信号は変調器２７
で、高周波信号源２９の信号をローカル増幅器３１を介
した高周波信号で変調される。変調された信号は電力増
幅器２８で増幅され、送信高周波信号として送信アンテ
ナ端子２２に加えられる。回路構成は従来知られている
高周波送受信回路と同じである。３２は筐体を示す。図
中２重矢印線は、本発明が適用されない場合に生じる電
磁波の干渉を示す。即ち、高周波信号源２９の信号が、
筐体の影響によって、直接に高周波受信信号、高周波送
信信号と干渉を起こす。また、高周波受信信号と高周波
送信信号との間で干渉が生じる。本発明では、筐体３２
に周期構造体からなる、上記高周波送信信号を阻止する
フィルタを構成することによって、上記電磁波の干渉を
低減する。
【００１８】図３は、図１に示す筐体天井部を筐体内部
より見上げた蓋５の平面図である。金属突起物６が２次
元に一定の周期的で、ほぼ全面に配列されている。
【００１９】図４及び図５は、本発明の主要部の動作原
理を説明するため、それぞれ図１のＡ部及び図３のＢ部
の拡大図である。説明の簡明のため、図４では平面回路
基板３−２を除いたベースプレート１と天井部５、６の
みを示す。図４及び図５で示される金属突起物６は、幅
が各々Ｗ１、Ｗ２であり高さがＤの直方体である。金属
突起物６は、図５に示す如く、横方向ギャップＧ１、縦
方向ギャップＧ２を持ち、横周期Ｐ１、縦周期Ｐ２の周
期で二次元的に配列されている。図４において、金属蓋
５とベースプレート１の間隔Ｈは、Ｈ方向に電磁界高次
モードが立つことを避けフィルター構造の高特性を保つ
ために、設計周波数に対する自由空間波長をλとすると
き、Ｈ＜λ／２を満足することが望ましい。
【００２０】図６は、図４及び図５に示す周期構造体の
効果を定性的に説明するための簡易等価回路である。図
５の横方向ギャップのＧ１、金属突起物６の幅Ｗ１をい
ずれもλ／４とし、図４の突起６の高さＤ方向の電磁界
分布を無視すれば、周期構造体は、横周期Ｐ１方向の基
本伝播モードの電磁波に対して高波動インピーダンス１
７の領域ＺHと低波動インピーダンス１８の領域ＺLから
なる連続したλ／４インピーダンス変成器を構成する。
このとき、中心周波数（＝ｃ／λ ここでｃは光速）に
おいて、ポート１よりポート２側をみたインピーダンス
は、ポート２に接続される負荷インピーダンスの値如何
によらずほぼ開放又は短絡状態になり、ポート１に入射
する高周波成分はポート２に伝播しない。
【００２１】実際の設計では、高さＤ方向の電磁界分
布、高次伝播モードの効果を含める必要があり、また図
４に示す金属突起物６の形状変更による自由空間波長λ
からの実用的な波長伸長率または波長圧縮率を考慮する
ことにより、図５の横周期Ｐ１、縦周期Ｐ２のの各々
は、（２Ｎ＋１）λ／５≦周期（Ｐ１、Ｐ２）≦（２Ｎ
＋１）５λ／９の範囲（ここでＮは０又は整数）で、Ｄ
＜Ｈとなる様に設計して、設定周波数をフィルタの非伝
播周波数帯域に入れることができる。図５に示す突起物
６はそのいくつか（例えば横方向３個、縦方向２個）を
グループとし、そのグループを周期的に並べて構成して
もよい。この場合グループ内の突起物を異なる大きさに
設計することにより非伝播周波数帯域を広くすることが
できる。
【００２２】図７は実施形態１の構成による実施例の効
果を示す送受信間のアイソレーションの実測値を示す図
である。同図において、実測値８は上述の実施形態で、
７７ＧＨｚ帯送受信機用に設計した筐体構造における送
受信間のアイソレーションを、実測値９は筐体天井部に
周期的突起物を持たない平面な蓋の場合のアイソレーシ
ョンを、実測値１０は蓋を取り去り開放した場合のアイ
ソレーションをそれぞれ示す。なお、本発明の実施例で
設計された構造設定値は、Ｈ＝１．９ｍｍ、Ｄ＝０．８
ｍｍ、Ｇ１＝Ｇ２＝Ｗ１＝Ｗ２＝０．５ｍｍである。本
発明を採用した構造の実施形態による実測値８は、平面
蓋の場合の実測値９、蓋開放の場合の実測値１０のいず
れに比べても最低３０ｄＢ以上高いアイソレーションを
７６ＧＨｚ帯で実現している。
【００２３】＜実施形態２＞図８は本発明による高周波
通信装置の他の実施形態における突起物の形態を示す部
分平面図である。本実施形態では金属突起物６を市松模
様に配置したものである。本実施形態における金属突起
物６の幅Ｗ１、Ｗ２、高さＤ、横方向ギャップＧ１、縦
方向ギャップＧ２及び横周期Ｐ１、縦周期Ｐ２を、図示
のように設定した場合、第１の実施形態で述べたことが
全く同様に適用できる。
【００２４】＜実施形態３＞図９は、本発明による高周
波通信装置の更に他の実施形態における突起物の形態を
示す部分断面図である。図４と同様な断面図であるが、
周期構造体は、金属性の蓋５の表面に高誘電率の誘電体
１１と低誘電率の誘電体１２を交互に周期的に配列する
ことにより周期的な波動インピーダンスを実現した構造
である。
【００２５】＜実施形態４＞図１０は、本発明による高
周波通信装置の第４の実施形態における突起物の形態を
示す部分断面図である。図４と同様な断面図であるが、
周期構造は、金属性の蓋５の表面に高誘電率の誘電体１
３と高透磁率の磁性体１４を交互に周期的に配列するこ
とにより周期的な波動インピーダンスを実現した構造で
ある。
【００２６】＜実施形態５＞図１１は、本発明による高
周波通信装置の第５の実施形態における突起物の形態を
示す部分断面図である。図４と同様な断面図であるが、
周期構造体は、誘電体基板１５の表面に金属の周期パタ
ーン１６をエッチングなどにより作製し、これを金属性
の蓋５の表面に接着した構造である。誘電体基板１５と
金属性の蓋５との間には空気層などのギャップが有って
もよい。図１１中の金属の周期パターン１６は、周期的
波動インピーダンスを実現し設計周波数帯域で必要な特
性を得るために様々な形状を取りうる。
【００２７】＜実施形態６＞図１２は、本発明による高
周波通信装置の第６の実施形態における金属性の蓋の構
成を示す平面図である。本実施形態では筐体の内部に３
種類の異なる主要な周波数で動作する機能が存在すると
き、蓋の表面に３つの異なる設計周波数に対応した金属
突起物６−１、６−２及び６−３の周期構造体をそれぞ
れの領域に配置することにより各機能間の干渉を効果的
に低減する。すなわち、上記３個所の各個所における周
期構造体の周期Ｐが、各個所の設計周波数に対する自由
空間波長をλとするとき、（２Ｎ＋１）λ/５≦P≦（２
Ｎ＋１）５λ/９の範囲（ここでＮは０又は整数）に設
定する。
【００２８】＜実施形態７＞図１３は、本発明による高
周波通信装置の第７の実施形態の構成を示す断面図であ
る。本実施形態は、図１に示した第１の実施形態と比較
し、アンテナ１９が、金属筐体内部、即ちＭＭＩＣの基
板上に形成されている点で異なる。そのため金属筐体を
構成する壁の一部で、アンテナ１９近傍の部分に窓２０
が設けられている。本実施形態では、アンテナ１９を筐
体内に設けることによって通信装置の小型化を実現する
際に、アンテナ近傍の電磁界、送受信回路、窓２０を介
しての筐体外の電磁界の相互間の干渉の問題を解決する
ことができる。
【００２９】以上、本発明の実施形態について説明した
が、本発明は、上記実施形態に限定されるものではな
い。例えば、アンテナは金属性ベースプレート１の裏面
に形成してもよい。また、突起６の断面形状は説明の簡
明上四辺形の場合について説明したが、製造上、フィル
タ特性等の観点より種々変更してもよい。例えば、曲率
をつけた面取り直方体でも良く、また円柱でもよい。あ
るいは、図３における天井部断面形状が余弦関数のよう
な波型形状でもよい。また、直方体の各面に溝を掘り込
んだ複雑な形状としてもよい。また、高周波回路素子
は、図２のように、送信回路、受信回路の両方をもつ場
合のみならず、一方のみの回路をもつ場合でもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、簡単な周期構造を高周
波筐体構造の一部に付加するのみで筐体内での不要放射
電波エネルギーによる干渉、ＥＭＣ、ＥＭＩの問題を大
幅に低減でき、高機能多機能の高周波システムをその全
体特性を劣化させること無く低コストで実現することを
可能にする。さらに、周期構造によるフィルター特性
は、確実な金属接触に依存しない設計とすることがほと
んどの場合可能であり、従ってミリ波自動車用レーダの
様な高周波送受信機用筐体特性の量産バラツキ、経時変
化を低減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による高周波通信装置の一実施例形態で
あるマイクロ波又はミリ波送受信装置の断面図である。
【図２】図１の高周波通信装置の筐体内部にもうけられ
る送受信回路の構成の一例を示すブロック図である。
【図３】図１に示す筐体天井部を筐体内部より見上げた
蓋５の平面図である。
【図４】本発明の主要部の動作原理を説明するための図
１のＡ部の拡大図である。
【図５】本発明の主要部の動作原理を説明するための図
３のＢ部の拡大図である。
【図６】図４及び図５に示す周期構造の効果を定性的に
説明するための簡易等価回路である。
【図７】実施形態１の構成による実施例の効果を示す送
受信間のアイソレーションの実測値を示す図である。
【図８】本発明による高周波通信装置の他の実施形態に
おける突起物の形態を示す部分平面図である。
【図９】本発明による高周波通信装置の更に他の実施形
態における突起物の形態を示す部分断面図である。
【図１０】本発明による高周波通信装置の第４の実施形
態における突起物の形態を示す部分断面図である。
【図１１】図１１は、本発明による高周波通信装置の第
５の実施形態における突起物の形態を示す部分断面図で
ある。
【図１２】本発明による高周波通信装置の第６の実施形
態における金属性の蓋の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明による高周波通信装置の第７の実施形
態の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１…金属性ベースプレート、２…半導体IC、３…平面回
路基板、４…筐体の側壁，５…金属性の蓋、６…金属突
起物、７…同軸線、８…送受信アイソレーション（本発
明）、９…送受信アイソレーション（平面蓋）、１０…
送受信アイソレーション（開放）、１１…高誘電率誘電
体、１２…低誘電率誘電体、１３…誘電体、１４…高透
磁率磁性体、１５…誘電体基板、１６…金属周期パター
ン、１７…高波動インピーダンス、１８…低波動インピ
ーダンス、１９…アンテナ、２０…窓、２１…受信アン
テナ端子、２２…送信アンテナ端子、２３…端子、２４
…端子、２５低雑音増幅器、２６…ミクサ、２７…変調
器、２８…電力増幅器、２９…高周波信号源、３０…ロ
ーカル増幅器、３１…ローカル増幅器、３２…筐体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｍ (72)発明者 関根 健治 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 GG05 GG07 GG11 5J006 HD06 HD07 JA02 JA31 JA34 LA12 PA01 PA03 PB04 5J045 AA27 AB05 DA09 EA07 HA03 NA07 5K011 AA01 AA06 AA15 BA04 JA01 KA08

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】高周波回路素子及びアンテナを有し、少な
    くとも上記高周波回路素子を内部に実装した筐体をもつ
    通信装置であって、上記筐体の壁の少なくとも一部に材
    質又は機械的形状を周期的に変えた周期構造体が設けら
    れたことを特徴とする高周波通信装置。
  2. 【請求項２】上記周期構造体が上記筐体の壁の内壁に形
    成された請求項１記載の高周波通信装置。
  3. 【請求項３】上記周期的に変えた周期構造体の周期Ｐ
    が、設計周波数に対する自由空間波長をλとするとき、
    （２Ｎ＋１）λ／５≦P≦（２Ｎ＋１）５λ／９の範囲
    （ここでＮは０又は整数）に設定されたことを特徴とす
    る請求項１又は２記載の高周波通信装置。
  4. 【請求項４】上記周期的に変えた周期構造体が上記筐体
    内の複数個所に設けられ、上記複数個所の各個所におけ
    る周期構造体の周期Ｐが、上記各個所の設計周波数に対
    する自由空間波長をλとするとき、（２Ｎ＋１）λ/５
    ≦P≦（２Ｎ＋１）５λ/９の範囲（ここでＮは０又は整
    数）に設定されたことを特徴とする請求項１又は２記載
    の高周波通信装置。
  5. 【請求項５】上記アンテナが上記筐体の外部に形成さ
    れ、上記高周波回路素子が上記アンテナに接続するため
    の入出力端子を有することを特徴とする請求項１ないし
    ４のいずれかの一に記載された高周波通信装置。
  6. 【請求項６】上記アンテナが上記筐体の内部に形成さ
    れ、上記筐体の壁で上記アンテナの近くに電波が通過す
    る窓が設けられたことを特徴とする請求項１ないし４の
    いずれかの一に記載された高周波通信装置。
JP11804799A 1999-04-26 1999-04-26 高周波通信装置 Expired - Fee Related JP3739230B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11804799A JP3739230B2 (ja) 1999-04-26 1999-04-26 高周波通信装置
US09/557,827 US6337661B1 (en) 1999-04-26 2000-04-25 High frequency communication device
EP00108878A EP1049192B1 (en) 1999-04-26 2000-04-26 High-frequency communication device
DE60017004T DE60017004T2 (de) 1999-04-26 2000-04-26 Hochfrequenz-Kommunikationsgerät
US10/035,147 US6862001B2 (en) 1999-04-26 2002-01-04 High frequency communication device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11804799A JP3739230B2 (ja) 1999-04-26 1999-04-26 高周波通信装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000307305A true JP2000307305A (ja) 2000-11-02
JP2000307305A5 JP2000307305A5 (ja) 2004-10-07
JP3739230B2 JP3739230B2 (ja) 2006-01-25

Family

ID=14726720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11804799A Expired - Fee Related JP3739230B2 (ja) 1999-04-26 1999-04-26 高周波通信装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6337661B1 (ja)
EP (1) EP1049192B1 (ja)
JP (1) JP3739230B2 (ja)
DE (1) DE60017004T2 (ja)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004022892A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Kyocera Corp 電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ
JP2004031426A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Kyocera Corp 電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ
JP2005012103A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収筐体及びその製造方法
US6876324B2 (en) 2002-10-16 2005-04-05 Hitachi, Ltd. Radar apparatus
JP2005354698A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Thomson Licensing フィンライン型マイクロ波帯域通過フィルタ
JP2007250938A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃチップ実装モジュール及びｉｃチップ実装方法
JP2008005176A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体パッケージ
JP2008130915A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Murata Mfg Co Ltd 部品内蔵基板
JP2008167182A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi Ltd 高周波半導体装置およびその実装方法
JP2010074588A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 New Japan Radio Co Ltd 導波管フィルタ
JP2010523033A (ja) * 2007-03-29 2010-07-08 サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク（セエヌエールエス） フィルタ・コーティングを有する共振子を備えるアンテナ及びそのようなアンテナを含むシステム
JP2011014723A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Yupo Corp 電磁波遮蔽体
JP2011018776A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Fuji Xerox Co Ltd 電子回路を収容する容器及び電子装置
JP2011044623A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Hitachi Ltd 低輻射構造を備えた電子機器
WO2011077834A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 Kagawa Seiji 複合電磁波吸収フィルム
WO2012008123A1 (ja) * 2010-07-12 2012-01-19 日本電気株式会社 電子機器
WO2012128127A1 (ja) * 2011-03-23 2012-09-27 古河電気工業株式会社 高周波通信装置
US9110162B2 (en) 2010-07-30 2015-08-18 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Antenna cover
JP2015204355A (ja) * 2014-04-14 2015-11-16 富士通株式会社 半導体装置
JP2016026396A (ja) * 2007-06-14 2016-02-12 レイセオン カンパニー マイクロ波集積回路パッケージ及びそのようなパッケージを形成するための方法
WO2016067394A1 (ja) * 2014-10-29 2016-05-06 三菱電機株式会社 高周波装置及び高周波装置の製造方法
WO2016147384A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 株式会社 東芝 電子機器
JP2017143110A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 キヤノン株式会社 電子機器
DE112017002142T5 (de) 2016-06-14 2019-01-10 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Millimeterwellenband-kommunikationsgerät
JP2020096030A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 日本電信電話株式会社 高周波モジュール
US10863615B2 (en) 2016-02-08 2020-12-08 Canon Kabushiki Kaisha Electronic apparatus

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3739230B2 (ja) * 1999-04-26 2006-01-25 株式会社日立製作所 高周波通信装置
JP3589137B2 (ja) 2000-01-31 2004-11-17 株式会社日立製作所 高周波通信装置およびその製造方法
DE10024852C1 (de) * 2000-05-19 2001-11-15 Siemens Ag Verfahren zur Innenraum-/Außenraumerkennung eines mit einer Basisstation drahtlos kommunizierenden Antwortgebers sowie Kommunikationssystem
US7280011B2 (en) 2001-11-27 2007-10-09 Intel Corporation Waveguide and method of manufacture
GB2395481B (en) * 2002-11-19 2006-06-28 C Tech Innovation Ltd Control of biocatalysis reactions
GB0328246D0 (en) * 2003-12-04 2004-06-16 Qinetiq Ltd Improvements relating to electronic circuit packages
US7880282B2 (en) 2003-12-18 2011-02-01 Rf Module & Optical Design Ltd. Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield
WO2005084096A1 (ja) * 2004-03-01 2005-09-09 Nitta Corporation 電磁波吸収体
DE102005022473B4 (de) * 2005-05-14 2007-05-24 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Vorrichtung zur Dämpfung von Reflexionen elektromagnetischer Wellen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
JP4575247B2 (ja) * 2005-07-11 2010-11-04 株式会社東芝 高周波パッケージ装置
JP4286855B2 (ja) * 2006-09-07 2009-07-01 株式会社日立製作所 レーダ装置
US7733288B2 (en) * 2007-03-30 2010-06-08 Microwave Mitigation And Detection (“Mmad”) Passive anti-jamming antenna system and method
US8514036B2 (en) * 2007-08-14 2013-08-20 Wemtec, Inc. Apparatus and method for mode suppression in microwave and millimeterwave packages
US8816798B2 (en) * 2007-08-14 2014-08-26 Wemtec, Inc. Apparatus and method for electromagnetic mode suppression in microwave and millimeterwave packages
US9000869B2 (en) 2007-08-14 2015-04-07 Wemtec, Inc. Apparatus and method for broadband electromagnetic mode suppression in microwave and millimeterwave packages
JP2011233642A (ja) 2010-04-26 2011-11-17 Nitto Denko Corp 電磁波吸収体
DE102010038517A1 (de) * 2010-07-28 2012-02-02 Robert Bosch Gmbh Radom für einen Radarsensor in einem Kraftfahrzeug und entsprechender Radarsensor
US9386688B2 (en) 2010-11-12 2016-07-05 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated antenna package
US9553371B2 (en) 2010-11-12 2017-01-24 Nxp Usa, Inc. Radar module
GB2496835B (en) * 2011-09-23 2015-12-30 Radio Physics Solutions Ltd Package for high frequency circuits
JP6971119B2 (ja) * 2017-10-13 2021-11-24 株式会社ヨコオ パッチアンテナおよび車載用アンテナ装置
KR102442131B1 (ko) * 2018-01-26 2022-09-13 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
JP2019179790A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日本電信電話株式会社 高周波モジュール
CN109887904A (zh) * 2019-04-16 2019-06-14 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板
US11925009B2 (en) * 2021-03-09 2024-03-05 Hamilton Sundstrand Corporation Adaptive design and fabrication of radiation shielding inserts for electronic components
JP2023098230A (ja) 2021-12-28 2023-07-10 株式会社ニフコ 高周波通信装置の電波吸収体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834602A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Tdk Corp 電波吸収体
JPH08288684A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 K Lab:Kk 電磁波吸収体
JPH09246803A (ja) * 1996-03-01 1997-09-19 Murata Mfg Co Ltd 誘電体一体型ｎｒｄ線路超電導帯域通過フィルタ装置
JPH114118A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Fujitsu Ltd アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール
JPH11261283A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Shimizu Corp 反射波干渉低減型電磁遮蔽建物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7810942A (nl) * 1978-11-03 1980-05-07 Philips Nv Ondersteunde microstriplijn voor de propagatie van een oneven golfmodus.
GB2251338B (en) * 1985-10-15 1992-09-16 Secr Defence Microwave absorber
US4771294A (en) * 1986-09-10 1988-09-13 Harris Corporation Modular interface for monolithic millimeter wave antenna array
US5223849A (en) * 1986-11-25 1993-06-29 Chomerics, Inc. Broadband electromagnetic energy absorber
US5576710A (en) * 1986-11-25 1996-11-19 Chomerics, Inc. Electromagnetic energy absorber
DE3738506A1 (de) * 1987-11-13 1989-06-01 Dornier System Gmbh Antennenstruktur
US5384575A (en) * 1988-09-26 1995-01-24 Hughes Aircraft Company Bandpass frequency selective surface
US5030935A (en) * 1989-05-11 1991-07-09 Ball Corporation Method and apparatus for dampening resonant modes in packaged microwave circuits
IT1245423B (it) * 1991-02-27 1994-09-20 Alenia Aeritalia & Selenia Struttura dicroica discriminante in frequenza con banda passante variabile, e sue applicazioni
FI87854C (fi) * 1991-04-12 1993-02-25 Lk Products Oy Foerfarande foer att tillverka ett hoegfrekvensfilter samt hoegfrekvensfilter tillverkat enligt foerfarandet
GB9115970D0 (en) * 1991-07-24 1999-08-11 Secr Defence Brit Frequency selective radar absorbent structure
US5886671A (en) * 1995-12-21 1999-03-23 The Boeing Company Low-cost communication phased-array antenna
JPH09321521A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Hitachi Ltd 携帯無線端末
US6204825B1 (en) * 1997-04-10 2001-03-20 Intermec Ip Corp. Hybrid printed circuit board shield and antenna
JP3739230B2 (ja) * 1999-04-26 2006-01-25 株式会社日立製作所 高周波通信装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834602A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Tdk Corp 電波吸収体
JPH08288684A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 K Lab:Kk 電磁波吸収体
JPH09246803A (ja) * 1996-03-01 1997-09-19 Murata Mfg Co Ltd 誘電体一体型ｎｒｄ線路超電導帯域通過フィルタ装置
JPH114118A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Fujitsu Ltd アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール
JPH11261283A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Shimizu Corp 反射波干渉低減型電磁遮蔽建物

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004022892A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Kyocera Corp 電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ
JP2004031426A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Kyocera Corp 電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ
US6876324B2 (en) 2002-10-16 2005-04-05 Hitachi, Ltd. Radar apparatus
JP2005012103A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収筐体及びその製造方法
JP2005354698A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Thomson Licensing フィンライン型マイクロ波帯域通過フィルタ
JP2007250938A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃチップ実装モジュール及びｉｃチップ実装方法
JP2008005176A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体パッケージ
JP2008130915A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Murata Mfg Co Ltd 部品内蔵基板
JP2008167182A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi Ltd 高周波半導体装置およびその実装方法
JP2010523033A (ja) * 2007-03-29 2010-07-08 サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク（セエヌエールエス） フィルタ・コーティングを有する共振子を備えるアンテナ及びそのようなアンテナを含むシステム
JP2016026396A (ja) * 2007-06-14 2016-02-12 レイセオン カンパニー マイクロ波集積回路パッケージ及びそのようなパッケージを形成するための方法
JP2010074588A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 New Japan Radio Co Ltd 導波管フィルタ
JP2011014723A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Yupo Corp 電磁波遮蔽体
JP2011018776A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Fuji Xerox Co Ltd 電子回路を収容する容器及び電子装置
JP2011044623A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Hitachi Ltd 低輻射構造を備えた電子機器
WO2011077834A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 Kagawa Seiji 複合電磁波吸収フィルム
JP5542139B2 (ja) * 2009-12-25 2014-07-09 清二 加川 複合電磁波吸収フィルム
US9326433B2 (en) 2009-12-25 2016-04-26 Seiji Kagawa Composite electromagnetic-wave-absorbing film
WO2012008123A1 (ja) * 2010-07-12 2012-01-19 日本電気株式会社 電子機器
JP5831450B2 (ja) * 2010-07-12 2015-12-09 日本電気株式会社 電子機器
US9110162B2 (en) 2010-07-30 2015-08-18 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Antenna cover
WO2012128127A1 (ja) * 2011-03-23 2012-09-27 古河電気工業株式会社 高周波通信装置
JP2015204355A (ja) * 2014-04-14 2015-11-16 富士通株式会社 半導体装置
WO2016067394A1 (ja) * 2014-10-29 2016-05-06 三菱電機株式会社 高周波装置及び高周波装置の製造方法
JPWO2016067394A1 (ja) * 2014-10-29 2017-04-27 三菱電機株式会社 高周波装置及び高周波装置の製造方法
WO2016147384A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 株式会社 東芝 電子機器
JP2017143110A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 キヤノン株式会社 電子機器
US10863615B2 (en) 2016-02-08 2020-12-08 Canon Kabushiki Kaisha Electronic apparatus
DE112017002142T5 (de) 2016-06-14 2019-01-10 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Millimeterwellenband-kommunikationsgerät
US10756426B2 (en) 2016-06-14 2020-08-25 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Millimeter-wave band communication device
DE112017002142B4 (de) 2016-06-14 2026-03-05 Hitachi Astemo, Ltd. Millimeterwellenband-kommunikationsgerät
JP2020096030A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 日本電信電話株式会社 高周波モジュール
JP7095582B2 (ja) 2018-12-11 2022-07-05 日本電信電話株式会社 高周波モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
DE60017004D1 (de) 2005-02-03
EP1049192A2 (en) 2000-11-02
US6337661B1 (en) 2002-01-08
US6862001B2 (en) 2005-03-01
EP1049192B1 (en) 2004-12-29
JP3739230B2 (ja) 2006-01-25
US20020067313A1 (en) 2002-06-06
DE60017004T2 (de) 2006-04-27
EP1049192A3 (en) 2002-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000307305A (ja) 高周波通信装置
US6628230B2 (en) Radio frequency module, communication device, and radar device
US8957820B2 (en) Antenna element-waveguide converter and radio communication device using the same
US11870507B2 (en) Wireless board-to-board interconnect for high-rate wireless data transmission
EP1471604A1 (en) Electronic component module
JP2003133801A (ja) 高周波回路モジュール
US6573808B1 (en) Millimeter wave front end
US11303004B2 (en) Microstrip-to-waveguide transition including a substrate integrated waveguide with a 90 degree bend section
US4547901A (en) Microwave receiving apparatus using a waveguide filter
JP3764877B2 (ja) レーダ装置
JP2001217785A (ja) 高周波通信装置およびその製造方法
US6891452B2 (en) High-frequency circuit device and transmitter/receiver
US7518472B2 (en) Transmission line connecting structure and transmission/reception device
EP1480289A1 (en) Electronic component module
US7408430B2 (en) High-frequency circuit device and transmitting and receiving apparatus
KR102858681B1 (ko) 고속 무선 데이터 송신을 위한 무선 기판 대 기판 상호 연결
US7342469B2 (en) Air cavity module for planar type filter operating in millimeter-wave frequency bands
JP2004039764A (ja) 高周波送受信装置の製造方法
JP2002084110A (ja) 電力合成分配器
Morimoto et al. Suppression of cavity resonant coupling by L-shaped metal plate on microwave module lid
JP4627527B2 (ja) 高周波半導体装置およびその実装方法
JP3591185B2 (ja) 無線モジュール及び無線モジュールを備えた情報処理装置
JPH10313213A (ja) 平面アンテナ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050805

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051018

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051101

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131111

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees