JP2000309055A - 熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 Ａｌ板に熱可塑性樹脂フィルムをラミネート
して熱可塑性樹脂フィルム被覆Ａｌ板を製造するにあた
り、フィルムとしてポリエステル等の比較的高融点の熱
可塑性樹脂を用いた場合でも、ラミネート時においてＡ
ｌ板の強度低下を招くことなくフィルムの密着性、加工
性を充分に確保できるようにする。 【解決手段】 Ａｌ板を樹脂フィルムのガラス転移温度
以上でかつ融点（Ｔｍ）未満の温度に加熱し、その温度
でＡｌ板の少なくとも一方の面に樹脂フィルムを積層し
てラミネートロールにより加圧し、仮接着する第１工程
と、前記第１工程に引続いて、樹脂フィルムの温度が
（Ｔｍ−５０）℃以上でかつ（Ｔｍ＋２０）℃以下とな
るように赤外線加熱方式により加熱する第２工程、とか
らなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はアルミニウム板の
片面もしくは両面に熱可塑性樹脂フィルムをラミネート
してなる樹脂フィルム被覆アルミニウム板の製造方法に
関するものであり、特にポリエステル、ポリアミド、フ
ッ素系樹脂などの２００℃を越える比較的高温の融点を
有する熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした熱可塑性
樹脂被覆アルミニウム板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、樹脂フィルムを金属板の片面
もしくは両面にラミネートした樹脂フィルム被覆金属板
は、電気部品、家具、内外装建材など、種々の分野で広
く使用されている。また最近では、ＶＯＣやＣＯ₂ 等の
排出量削減による環境保全の目的や、ポリエステルフィ
ルムの高いバリヤー性を利用して内容物の安定性や品質
の向上を図ることを目的として、飲料缶などの容器材料
にポリエステルフィルム被覆金属板が多用されるように
なっている。

【０００３】ところで樹脂フィルムとしてポリエステル
等の熱可塑性樹脂を用いて、金属板に熱可塑性樹脂フィ
ルムを連続的にラミネートする方法としては、例えば特
公平２−５８０９４号に示されているように、金属板を
熱可塑性樹脂フィルムの融点以上の温度に加熱し、その
状態で金属板の片面もしくは両面に熱可塑性樹脂フィル
ムを積層し、温度管理されたラミネートロールにより加
熱圧着し、その後直ちに冷却したり、あるいはさらに後
処理としての加熱処理を施してから冷却する方法が知ら
れている。

【０００４】一方、金属板にラミネートする樹脂フィル
ムとしては、単一の樹脂からなる単層構造のフィルムを
用いる場合や、例えば特表平２−５０１６４０号に示さ
れているように融点の異なる２種以上の樹脂を用いた２
層以上の複数層構成のフィルムを用いる場合があり、さ
らには金属板と樹脂フィルムとの間に接着剤層を介在さ
せることもある。なおこのような樹脂フィルムとして
は、一般には２軸延伸されたフィルムを用いることが多
い。

【０００５】また樹脂フィルムを金属板にラミネートす
る際の金属板の加熱温度は、樹脂フィルム被覆金属板の
使用目的などによっても異なるが、樹脂フィルムと金属
板との高い密着性を確保するために、樹脂フィルムの融
点以上の高温に金属板を加熱することも多い。なお一般
に加熱方法としては、熱風伝熱方式、通電加熱方式、誘
導加熱方式、ヒートロール伝熱方式、あるいは赤外線加
熱方式など種々の方式が知られているが、樹脂フィルム
を金属板にラミネートする直前に金属板を加熱するため
には、ヒートロール伝熱方式が多用されており、またラ
ミネート後の加熱処理には誘導加熱方式が多用されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】金属板に熱可塑性樹脂
フィルムをラミネートするにあたって、高い密着性を確
保するためには、少なくとも熱可塑性樹脂のガラス転移
温度以上の温度で加熱する必要があり、場合によっては
熱可塑性樹脂の融点以上の高い温度に加熱する必要が生
じることもある。しかしながらその場合には加熱によっ
て金属板の強度低下を招いてしまうことがある。特に熱
可塑性樹脂としてポリエステル、ポリアミド、フッ素系
樹脂などの如く、融点が２００℃を越えるような樹脂を
用い、金属板としてアルミニウム板を用いている場合に
はその懸念が強い。

【０００７】一方、最近では前述のように飲料缶につい
て樹脂フィルム被覆金属板を使用することが多く、その
場合の樹脂フィルムとしてはポリエステルを、また金属
板としてはアルミニウム板を用いることが多い。このよ
うなアルミニウム飲料缶については、薄肉による軽量化
が強く望まれ、そのため薄肉でも充分な耐圧強度を確保
するため、高い強度の材料を用いることが望まれるが、
既に述べたようにポリエステル等の樹脂フィルムの密着
性を確保するべく、高温で樹脂フィルムをラミネートす
れば、アルミニウム板の強度低下によって薄肉化の要求
に充分に応えられないことがある。

【０００８】この発明は以上の事情を背景としてなされ
たもので、ポリエステルの如く２００℃を越えるような
比較的高い融点を有する熱可塑性樹脂を用いた場合で
も、熱可塑性樹脂フィルムのラミネート時においてアル
ミニウム板の強度低下を招くことなく、樹脂フィルムの
密着性を充分に確保できるようにした樹脂フィルム被覆
アルミニウム板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述のような課題を解決
するため、本発明者等が鋭意実験・検討を重ねた結果、
アルミニウム板を適切な温度域に加熱して熱可塑性樹脂
フィルムをアルミニウム板に積層し、ラミネートロール
により加圧して仮接着した後、樹脂フィルムに対する加
熱手段として特に赤外線加熱方式を適用して、適切に調
整された温度域に樹脂フィルムを加熱することにより、
アルミニウム板の強度低下を招くことなくラミネート樹
脂の密着性を確保でき、また加工性も良好となることを
見出し、この発明をなすに至った。

【００１０】具体的には、請求項１の発明は、アルミニ
ウム板に熱可塑性樹脂フィルムをラミネートして熱可塑
性樹脂フィルム被覆アルミニウム板を製造する方法にお
いて、アルミニウム板を、熱可塑性樹脂フィルムのガラ
ス転移温度以上でかつ融点（Ｔｍ）未満の範囲内の温度
に加熱し、その範囲内の温度のアルミニウム板の少なく
とも一方の面に熱可塑性樹脂フィルムを積層してラミネ
ートロールにより加圧し、仮接着する第１工程と、前記
第１工程に引続いて、樹脂フィルムの温度が（Ｔｍ−５
０）℃以上でかつ（Ｔｍ＋２０）℃以下の範囲内となる
ように、赤外線加熱方式により加熱する第２工程、とか
らなることを特徴とするものである。

【００１１】また請求項２の発明は、アルミニウム板に
２層以上の熱可塑性樹脂からなる複層構成の樹脂フィル
ムをラミネートして熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニ
ウム板を製造する方法において、アルミニウム板を、熱
可塑性樹脂フィルムにおけるアルミニウム板に接する層
の樹脂のガラス転移温度以上でかつ樹脂フィルムにおけ
る最外層の樹脂の融点未満の範囲内の温度に加熱し、そ
の範囲内の温度のアルミニウム板の少なくとも一方の面
に樹脂フィルムを積層してラミネートロールにより加圧
し、仮接着する第１工程と、前記第１工程に引続いて、
樹脂フィルムを構成する各層の樹脂のうち最も融点が高
い樹脂の融点（Ｔｍ１）に応じて、樹脂フィルムの温度
が（Ｔｍ１−５０）℃以上でかつ（Ｔｍ１＋２０）℃以
下の範囲内となるように赤外線加熱方式により加熱する
第２工程、とからなることを特徴とするものである。

【００１２】さらに請求項３の発明は、請求項２に記載
の熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板の製造方法
において、前記複層構成の樹脂フィルムとして、最外層
の樹脂の融点がアルミニウム板に接する層の樹脂の融点
よりも高いものを用い、前記第１工程におけるアルミニ
ウム板の加熱温度を、樹脂フィルムにおけるアルミニウ
ム板に接する層の樹脂の融点以上でかつ最外層の樹脂の
融点より低い範囲内の温度とすることを特徴とするもの
である。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１の上段（Ａ）にこの発明の方
法を連続ラミネート方式によって実施するための装置の
概念的な構成を示し、図１の下段（Ｂ）にその装置によ
りアルミニウム板に熱可塑性樹脂を連続的にラミネート
する際におけるアルミニウム板の温度および熱可塑性樹
脂の温度の推移を図１（Ａ）に対応して示す。なお図１
は、樹脂フィルムをアルミニウム板の両面にラミネート
する場合の例について示す。また以下の説明では、先ず
樹脂フィルムとして単層構成のものを用いてラミネート
する場合について、発明の全体構成を説明し、その後に
改めて複数層の構成の樹脂フィルムを用いる場合につい
て説明する。

【００１４】図１（Ａ）において、アルミニウム板１は
例えば予めコイルとされており、そのコイル状のアルミ
ニウム板１は供給側リール３から連続的に繰出され、第
１加熱手段５を通過する間に、ラミネートすべき熱可塑
性樹脂フィルムの樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上、
融点（Ｔｍ）未満の範囲内の温度Ｔ１に加熱される。続
いてアルミニウム板１は上下一対のラミネートロール
（加圧ロール）７Ａ，７Ｂ間に至る。このラミネートロ
ール７Ａ，７Ｂの直前の位置では、ラミネートすべき熱
可塑性樹脂フィルム９Ａ，９Ｂがアルミニウム板１の片
面もしくは両面（図示の例では両面）に連続的に供給さ
れ、ラミネートロール７Ａ，７Ｂにより加圧されてアル
ミニウム板１の表面に仮接着状態で貼り合わされる。こ
こまでの工程がこの発明の方法における第１工程に相当
する。そして上述のようにして熱可塑性樹脂が仮接着さ
れた状態でアルミニウム板１は第２加熱手段１１を通過
し、その間に熱可塑性樹脂フィルム９Ａ，９Ｂは、（Ｔ
ｍ−５０）℃以上でかつ（Ｔｍ＋２０）℃未満の温度Ｔ
２に加熱される。この工程がこの発明の方法における第
２工程に相当する。ここで、第２加熱手段１１としては
この発明の場合特に赤外線加熱方式の加熱手段が適用さ
れている。そして赤外線加熱方式の第２加熱手段により
樹脂フィルムが加熱されてアルミニウム板にラミネート
された後、適宜冷却されてからそのラミネートされたア
ルミニウム板１は巻取り側リール１３に連続的に巻取ら
れる。

【００１５】以上のところにおいて、第１工程は、アル
ミニウム板を加熱してその片面もしくは両面に熱可塑性
樹脂フィルムを積層し、ラミネートロールにより加圧し
て熱可塑性樹脂フィルムをアルミニウム板表面に仮接着
する工程であるが、この第１工程においてアルミニウム
板を加熱する目的は、アルミニウム板に接する熱可塑性
フィルムを軟化させてラミネートロールによる加圧によ
りそのフィルムをアルミニウム板に仮接着させることに
ある。この第１工程の加熱温度が樹脂のガラス転移温度
より低ければ、樹脂フィルムの軟化が不充分となり、空
気の巻込み等によって樹脂フィルムがアルミニウム板表
面に充分に密着されないおそれがある。一方、加熱温度
が高いほど高い密着力を得ることができるが、樹脂の融
点以上となれば樹脂フィルムが溶融してラミネートロー
ルに付着してしまい、円滑にラミネートできなくなる不
都合が生じる。したがって第１工程におけるアルミニウ
ム板の加熱温度は、使用する樹脂フィルムを構成してい
る樹脂のガラス転移温度以上、融点未満の温度域とする
必要がある。

【００１６】なお第１工程においてアルミニウム板を加
熱するための第１加熱手段は特に限定されるものではな
く、ロール加熱方式、熱風加熱方式、赤外線加熱方式、
通電加熱方式、誘導加熱方式などのいずれの方式を適用
しても良い。但しこれらのうちでもロール加熱方式が温
度分布の均一化や効率化の点から最も適している。

【００１７】ラミネートロールによる加圧時におけるロ
ールの表面温度は特に限定しないが、一般にはアルミニ
ウム板の温度より若干低い程度とすれば良い。またラミ
ネートロールによる加圧力も、特に限定されるものでは
ないが、一般には線圧で２ｋｇｆ／ｃｍ以上が適当であ
る。ラミネートロールによる加圧力が線圧で２ｋｇｆ／
ｃｍ未満では、充分な密着力が得られないおそれがあ
る。なお加圧力の上限も特に定めないが、装置が破損し
ない程度の常識的な圧力とすれば良い。

【００１８】次に第２工程は、前述のようにしてアルミ
ニウム板表面に仮接着された熱可塑性樹脂フィルムをそ
の融点（Ｔｍ）に対し（Ｔｍ−５０）℃〜（Ｔｍ＋２
０）℃の範囲内の温度に赤外線加熱方式により加熱する
ものである。この第２工程における加熱の第１の目的
は、アルミニウム板表面に樹脂フィルムを充分な密着力
で接合させることにある。すなわち、第１工程で仮接着
された樹脂フィルムをさらに軟化溶融させることによ
り、アルミニウム板とフィルムとの間に巻込まれた空気
を、フィルム中を透過させることによって除去し、アル
ミニウム板表面のロール目やオイルピット等の微細な凹
部にフィルムの樹脂を侵入させて、フィルムをアルミニ
ウム板に強固に密着させることにある。

【００１９】また第２工程の加熱の第２の目的は、配向
結晶化した樹脂フィルムの配向を崩壊させ、フィルムに
良好な加工性を付与することにある。すなわち、一般に
ラミネート用の樹脂フィルムとしては２軸延伸により配
向結晶化したフィルムを用いる場合が多く、その配向結
晶化したままの状態では充分な加工性を持たないため、
最終的に得られた樹脂フィルム被覆アルミニウム板をプ
レス加工する際に樹脂フィルムに亀裂が生じたり、破断
したりして、加工が困難となったりするおそれがある。
そこで充分な加工性を付与するため、加熱によって配向
を崩壊させる必要があるのである。

【００２０】これらの目的のための第２工程での樹脂フ
ィルム加熱温度としては、（Ｔｍ−５０）℃以上、（Ｔ
ｍ＋２０）℃以下の範囲内とする必要がある。すなわ
ち、第２工程の樹脂フィルム加熱温度が（Ｔｍ−５０）
℃より低ければ、樹脂フィルムの軟化溶融が充分に進行
しないため高い密着力が得られず、そのため加工時など
に樹脂フィルムが剥離する恐れがあり、また樹脂フィル
ムの配向の崩壊が充分ではないため加工性に劣り、その
ため加工時に樹脂フィルムに亀裂が生じたり、破断した
りして、加工が困難となったりするおそれがあり、した
がって第２工程における樹脂フィルムの加熱温度の下限
は（Ｔｍ−５０）℃とした。また加熱温度が（Ｔｍ＋２
０）℃より高ければ、樹脂フィルムを構成している分子
構造の一部が分断されることがあり、その場合には加工
時にフィルム表面に荒れが生じたり、亀裂が発生したり
するなど、加工性の低下を招き、また耐食性や耐熱性も
悪くなって、レトルト処理などの加熱を行なう場合には
樹脂フィルムの剥離や白化が生じることがあり、したが
って第２工程における樹脂フィルムの加熱温度の上限は
（Ｔｍ＋２０）℃とした。

【００２１】ここで、第２工程における加熱方式として
は、赤外線加熱方式を用いる必要があり、この点がこの
発明において重要なポイントとなっている。

【００２２】すなわち、一般に第２工程での加熱温度
は、第１工程での加熱温度よりも高い温度に設定される
ことから、被覆後のアルミニウム板の強度は第２工程に
おける加熱温度により決定されるのが通常である。一方
アルミニウム板はその軟化温度が鋼板などと比較して格
段に低く、そのため第２工程での加熱によって強度が著
しく低下するおそれがある。この強度低下は、既に述べ
たように被覆板を飲料缶の如く高い耐圧強度が要求され
る用途に適用する場合に特に不都合を招くことになる。
したがって第２工程の加熱温度は可及的に低いことが望
ましいが、第２工程の加熱温度が低ければ、前述のよう
に樹脂フィルムを充分に軟化溶融させることができず、
また樹脂フィルムの配向を崩壊させることが困難とな
り、その結果充分な密着力、良好な加工性を得ることが
困難となる。このようにアルミニウム板の強度低下の防
止と、樹脂フィルムの充分な密着力の確保および加工性
の確保とは、第２工程の加熱温度との関係で、互いに相
反することになる。このような相反する目的を克服する
ため、本発明者等が鋭意実験研究を重ねた結果、第２工
程での加熱方式として赤外線加熱方式を適用することが
最も適切であることを見出したのである。

【００２３】第２工程での加熱方式としては、従来は誘
導加熱を用いるのが一般的であったが、誘導加熱方式を
適用した場合は、アルミニウム板に流れる誘導電流によ
りアルミニウム板自体が発熱し、その熱が樹脂フィルム
に伝導されて樹脂フィルムの温度が軟化溶融温度に到達
することになる。そのためアルミニウム板の温度につい
ても樹脂フィルムの軟化温度あるいはそれよりも高い温
度に上昇させることになるから、樹脂フィルムの軟化溶
融温度が高い場合にはアルミニウム板の温度も著しく高
くする必要が生じ、その結果アルミニウム板が著しく軟
化してしまうおそれがある。

【００２４】これに対し、この発明で第２工程に適用し
ている赤外線加熱方式においては、赤外線照射ヒータか
ら放射されるエネルギは、アルミニウム板の表面を覆っ
ている樹脂フィルムに直接吸収されて、樹脂フィルムの
温度が上昇することとなり、一方アルミニウム板に対し
ては赤外線は直接照射されないため、その温度上昇は遅
れることになる。ここで、比較的波長の長い赤外線の場
合は樹脂フィルムを透過してアルミニウム板表面に到達
することもあるが、たとえアルミニウム板表面に赤外線
が到達したとしても、アルミニウム板はその表面の反射
率が高いため、赤外線がほとんど吸収されないから、ア
ルミニウム板表面に到達した赤外線はアルミニウム板の
温度上昇にほとんど寄与しない。また樹脂フィルムは一
般に熱伝導率が低いため、樹脂フィルム内での熱伝導は
遅く、そのためアルミニウム板が熱伝導により樹脂フィ
ルムの温度上昇と同時的に急速に温度上昇することもな
い。したがってこれらの効果が相乗的に作用して、赤外
線加熱方式によれば図１の（Ｂ）に示しているように樹
脂フィルムの下側に存在するアルミニウム板の到達温度
は樹脂フィルムの到達温度よりも低い温度に留まり、そ
の結果アルミニウム板の軟化による強度低下を抑制する
ことができるのである。

【００２５】なお赤外線加熱方式は、樹脂フィルムを効
率良く急速加熱することができる点でも有利である。す
なわち、赤外線は電磁波の一種であって、その電磁波の
波長が照射加熱対象物の吸収波長域と一致した場合に効
率的にエネルギを吸収して分子振動が活発となり、急速
に温度上昇することになるが、赤外線の波長は一般に
０．７５μｍ〜１０００μｍ程度であり、一方一般に被
覆用の樹脂フィルムとして用いている樹脂の多くはその
吸収波長域が２μｍ〜３０μｍ程度であるから、赤外線
照射ヒータとして、被覆樹脂の吸収波長域において高い
赤外線放射率を有するヒータを用いることにより、樹脂
フィルムを効率良く急速に加熱することができるのであ
る。

【００２６】ここで、第２工程における加熱方式とし
て、熱風加熱方式を適用することも考えられるが、熱風
加熱方式は急速加熱が困難であり、長い炉長を必要とす
るなどの点から、望ましい方式とは言えない。また第２
工程の加熱では、樹脂フィルムを軟化溶融させる必要が
あるため、接触式のヒートロール加熱方式では溶融した
樹脂がロールに付着してしまう不都合が生じる。したが
ってこれらの観点からも、第２工程の加熱方式としては
赤外線加熱方式が最も適切である。

【００２７】第２工程における加熱後の冷却については
特に限定しないが、徐冷の場合には、使用するフィルム
樹脂の種類によっては不要な結晶化を招くことがあり、
したがって一般には急冷することが好ましい。

【００２８】次にアルミニウム板の片面もしくは両面に
ラミネートされる熱可塑性樹脂フィルムとして、２種以
上の熱可塑性樹脂からなる複数層構成のものが用いられ
ている場合、すなわち請求項２、請求項３の発明の方法
の場合について説明する。

【００２９】樹脂フィルムとして複数層構成のものを用
いる場合も、基本的なプロセスやその作用は前述の単層
構成の樹脂フィルムを用いた場合と同様であるが、第１
工程におけるアルミニウム板の加熱温度および第２工程
における樹脂フィルムの加熱温度を、樹脂フィルムを構
成する各層の樹脂に応じて定める必要がある。すなわ
ち、２層以上の複数層構成の樹脂フィルムの場合、少な
くともアルミニウム板に接する層は最終的にアルミニウ
ム板に接着されるべき層（以下これを接着層と記す）
と、最終的な被覆板において外面側に露出する層（以下
これを最外層と記す）とが存在し、また３層以上の場合
には接着層と最外層との間に１以上の中間層が介在する
ことになるが、第１工程におけるアルミニウム板の加熱
温度は接着層の樹脂のガラス転移温度および最外層の樹
脂の融点に応じて定め、一方第２工程における樹脂フィ
ルムの加熱温度は各層の樹脂のうち最も融点が高い樹脂
の融点に応じて定める必要がある。

【００３０】具体的には、先ず第１工程におけるアルミ
ニウム板の加熱温度は、接着層を構成している樹脂のガ
ラス転移温度以上であってしかも最外層を構成している
樹脂の融点未満の温度とする必要がある。すなわち、第
１工程における加熱温度が接着層の樹脂のガラス転移温
度よりも低ければ、接着層の樹脂の軟化が不充分となっ
て、空気の巻込み等により樹脂フィルムがアルミニウム
板表面に充分に密着されないおそれがある。一方第１工
程の加熱温度が最外層の樹脂の融点以上となれば、最外
層の樹脂が溶融してラミネートロールに付着してしま
い、円滑にラミネートできなくなるおそれがある。

【００３１】なおこのように複数層構成の樹脂フィルム
を用いた場合の第１工程において、アルミニウム板に対
する樹脂フィルムの密着力をできるだけ高めるために
は、接着層の温度が融点に達して、接着層の樹脂が完全
に溶融した状態でラミネートロールにより加圧されるこ
とが望ましい。但し、最外層の樹脂の融点が接着層の樹
脂の融点と同等かまたはそれより低ければ、接着層の樹
脂が溶融した状態で最外層の樹脂も溶融した状態とな
り、その場合は最外層の樹脂がラミネートロールに付着
してしまう不都合が生じる。そこで最外層の樹脂として
は、その融点が接着層の樹脂の融点よりも低いものを選
択することが望ましい。そして第１工程の加熱では、前
述のように接着層を完全溶融させて密着力を高め、しか
も最外層の樹脂を溶融させないように、接着層の樹脂の
融点以上でかつ最外層の樹脂の融点より低い温度で加熱
することが望ましい。

【００３２】また複数層構成の樹脂フィルムを用いた場
合の第２工程における加熱温度は、樹脂フィルムを構成
している複数層の各樹脂のうち、最も融点が高い樹脂の
融点をＴｍ１とすれば、（Ｔｍ１−５０）℃以上、（Ｔ
ｍ１＋２０）℃以下とする必要がある。すなわち第２工
程における樹脂フィルムの加熱の目的は既に述べたよう
にアルミニウム板表面に樹脂フィルムを充分な密着力で
接合させるだけではなく、配向結晶化した樹脂フィルム
の配向を崩壊させてフィルムに良好な加工性を付与する
ことも重要であり、複数層構成の樹脂フィルムの各層の
うち接着層については、第１工程での加熱により配向の
崩壊がある程度進んでいるが、接着層よりも融点の高い
層における配向の崩壊は未だ不充分であるから、第２工
程の加熱において、これらの層の配向を崩壊させて、良
好な加工性を持たせる必要がある。そこで複数層構成の
樹脂フィルムを用いた場合の第２工程における加熱温度
については、最も融点が高い層の融点Ｔｍ１を基準とし
て、（Ｔｍ１−５０）℃以上、（Ｔｍ１＋２０）℃の範
囲内と定めたのである。

【００３３】なお複数層構成の樹脂フィルムを用いる場
合における上記の加熱温度条件以外の発明の構成につい
ては、既に述べた単層構成の樹脂フィルムを用いた場合
と同様であり、その説明は省略する。

【００３４】

【実施例】実施例１ 常法により鋳造、熱間圧延、冷間圧延を行なって得られ
た板厚０．２８ｍｍのＪＩＳ Ａ５１８２合金からなる
アルミニウム板に、下地処理として２０ｍｇ／ｍ² のリ
ン酸クロメート処理を施し、下地処理板とした。そして
接着層の樹脂として融点２１５℃、ガラス転移温度が７
２℃のポリエステルを用い、最外層の樹脂として融点２
６０℃、ガラス転移温度７５℃のポリエステルを用い
て、接着層の厚みを５μｍ、最外層の厚みを１５μｍ、
合計総厚みを２０μｍとした２層構造のポリエステルフ
ィルムを、前記下地処理板の両面に、表１中に示す条件
でラミネートした。なお第２工程の加熱手段として、本
発明例では赤外線照射ヒータを用い、比較例としては誘
導加熱を用いた。ここで本発明例の赤外線照射ヒータと
しては、波長が２．５〜２５μｍの範囲内で高い赤外線
放射率を示すものを用いた。最終的に得られた被覆板の
強度（ラミネート後の強度）を調べた結果を表１中に併
せて示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１に示すように、比較例（製造番号４〜
６）は、それぞれ発明例（製造番号１〜３）と各工程の
加熱温度は同じ温度に設定しながらも、第２工程の加熱
手段として、赤外線照射ヒータではなく誘導加熱方式を
適用したものである。そして各本発明例では、同じ加熱
温度の各比較例と比べて、最終的なラミネート後の強度
が格段に向上していることが判明した。なお本発明例に
より得られた被覆板を用いて飲料用缶の成形を行なった
ところ、樹脂フィルムの密着性が良好でまた加工性も良
好であることが確認された。

【００３７】実施例２ 実施例１と同じ下地処理板に対し、実施例１と同じ２層
構成のポリエステルフィルムを用い、加熱条件のみを変
更してラミネートを行なった。具体的な各工程の加熱条
件を表２中に示す。またラミネート後の強度を測定した
ので、その結果も表２中に併せて示す。

【００３８】

【表２】

【００３９】表２に示すように、製造番号７は実施例１
の製造番号２の本発明例と比べて、第１工程の加熱温度
を５０℃と低くした比較例であり、この場合はラミネー
ト後の強度は製造番号２の本発明例と同じであったが、
第１工程の加熱温度が低いためにフィルムの密着強度が
低く、蓋成形時において蓋の端部でフィルムの剥離が生
じてしまった。また製造番号８は、実施例１の製造番号
３の本発明例と比べて、第２工程の加熱温度を２９０℃
と高くした比較例であり、この場合は第２工程の加熱温
度が高いにもかかわらず加熱方式が赤外線加熱方式であ
るため、ラミネート後の強度も３００Ｎ／ｍｍ² 以上を
確保することができたが、フィルム表面に荒れが発生
し、商品価値を損ねる結果となった。さらに製造番号９
は第２工程の加熱温度が低過ぎた比較例であるが、この
場合はフィルムの密着力、成形性が劣り、そのため蓋成
形時において蓋端部でのフィルムの剥離とリベット加工
部でのフィルム割れが発生した。

【００４０】実施例３ アルミニウム板を３００４合金板に変更し、また樹脂フ
ィルムとして、ガラス転移温度が７２℃、融点が２５０
℃の単層ポリエステルフィルムを用いた点以外は、実施
例１と同様にしてラミネートを行なった。各工程の具体
的な加熱条件を表３に示し、またラミネート後の強度を
調べた結果を表３中に併せて示す。

【００４１】

【表３】

【００４２】表３において、製造番号１４〜１６はそれ
ぞれ本発明例の製造番号１１〜１３と各工程の加熱温度
は同じ温度に設定しながらも、第２工程の加熱手段とし
て赤外線照射ヒータではなく誘導加熱方式を適用したも
のである。各本発明例を、対応する比較例と比べれば、
いずれの場合も本発明例の方がラミネート後の強度が格
段に高いことが明らかである。なお本発明例により得ら
れた被覆板を用いて飲料用缶の成形を行なったところ、
フィルムの密着性、加工性が良好であることが確認され
た。

【００４３】

【発明の効果】この発明の方法によれば、第２工程の加
熱手段として赤外線加熱方式を適用し、かつ第１工程の
加熱温度、第２工程の加熱温度をラミネート樹脂の融点
やガラス転移温度に応じて適切に定めているため、アル
ミニウム板の到達温度を低く抑えて、ラミネート後の強
度として充分な高強度を確保しながらも、樹脂フィルム
の高い密着性、加工性を得ることができる。したがって
この発明の方法によれば、強度が高くしかも樹脂フィル
ムの密着性が良好でかつ加工性も優れた被覆アルミニウ
ム板を確実かつ安定して得ることができる。そして特に
耐圧強度が要求される飲料缶等の用途において、２００
℃を越える比較的高い融点を有する樹脂フィルムを用い
た場合でも、充分な高強度、フィルム密着性、加工性を
得ることができ、したがって飲料缶等の薄肉化に充分に
対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】上段の（Ａ）はこの発明の方法を実施している
状況の概念的な構成の一例を示す略解図であり、下段の
（Ｂ）は（Ａ）の構成に対応した各工程でのアルミニウ
ム板および樹脂フィルムの温度推移を示す線図である。

【符号の説明】

１ アルミニウム板 ５ 第１加熱手段 ７Ａ，７Ｂ ラミネートロール ９Ａ，９Ｂ 熱可塑性樹脂フィルム １１ 第２加熱手段（赤外線加熱方式）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ６５Ｄ 8/04 Ｂ６５Ｄ 8/04 Ｇ Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 馬場 力三 東京都墨田区錦糸１丁目２番１号 スカイ アルミニウム株式会社内 (72)発明者 西出 俊男 東京都千代田区飯田橋３丁目６番５号 昭 和アルミニウム缶株式会社内 Ｆターム(参考） 3E061 AA16 AB08 AB13 4F100 AB10A AK01B AK01C AK42B AK42C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C BA16 EA021 EJ192 EJ421 EJ432 GB16 GB23 JB16B JB16C JK01 JL11 4F211 AA24 AD03 AD08 AG01 AG03 AK04 TA13 TC05 TH03 TH06 TJ13 TN09 TN26 TQ03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アルミニウム板に熱可塑性樹脂フィルム
   をラミネートして熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウ
   ム板を製造する方法において；アルミニウム板を、熱可
   塑性樹脂フィルムのガラス転移温度以上でかつ融点（Ｔ
   ｍ）未満の範囲内の温度に加熱し、その範囲内の温度の
   アルミニウム板の少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂フ
   ィルムを積層してラミネートロールにより加圧し、仮接
   着する第１工程と、 前記第１工程に引続いて、樹脂フィルムの温度が（Ｔｍ
   −５０）℃以上でかつ（Ｔｍ＋２０）℃以下の範囲内と
   なるように、赤外線加熱方式により加熱する第２工程、
   とからなることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム被
   覆アルミニウム板の製造方法。
2. 【請求項２】 アルミニウム板に２層以上の熱可塑性樹
   脂からなる複層構成の樹脂フィルムをラミネートして熱
   可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板を製造する方法
   において；アルミニウム板を、熱可塑性樹脂フィルムに
   おけるアルミニウム板に接する層の樹脂のガラス転移温
   度以上でかつ樹脂フィルムにおける最外層の樹脂の融点
   未満の範囲内の温度に加熱し、その範囲内の温度のアル
   ミニウム板の少なくとも一方の面に樹脂フィルムを積層
   してラミネートロールにより加圧し、仮接着する第１工
   程と、 前記第１工程に引続いて、樹脂フィルムを構成する各層
   の樹脂のうち最も融点が高い樹脂の融点（Ｔｍ１）に応
   じて、樹脂フィルムの温度が（Ｔｍ１−５０）℃以上で
   かつ（Ｔｍ１＋２０）℃以下の範囲内となるように赤外
   線加熱方式により加熱する第２工程、とからなることを
   特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の熱可塑性樹脂フィルム
   被覆アルミニウム板の製造方法において、 前記複層構成の樹脂フィルムとして、最外層の樹脂の融
   点がアルミニウム板に接する層の樹脂の融点よりも高い
   ものを用い、前記第１工程におけるアルミニウム板の加
   熱温度を、樹脂フィルムにおけるアルミニウム板に接す
   る層の樹脂の融点以上でかつ最外層の樹脂の融点より低
   い範囲内の温度とすることを特徴とする、熱可塑性樹脂
   フィルム被覆アルミニウム板の製造方法。