JP2000312061A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板等に接続するに当たり、はんだ
付け接続部の大きさ及びピッチをより小さくすることが
でき、かつ、良好な接続を可能にする接続端子構造を有
するフレキシブル基板を提供する。 【解決手段】 可撓性の基板に穿設された複数のスルー
ホールの周囲の板縁面に、それぞれスルーホールの内面
に形成された導電部材を介して相互に電気的に接続され
てなるスルーホールランド部を有するフレキシブル基板
において、基板の少なくとも一方の板面における所定領
域のスルーホールランド部を板面の最外側に露呈させた
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性の基板にス
ルーホールランド部が形成され、このスルーホールラン
ド部を、例えば、プリント基板等の接続端子部に接続す
るに好適なフレキシブル基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種の情報機器において、小型、
軽量化が進められている。これに伴って、フレキシブル
基板とプリント基板の接続においても、コネクタを用い
て接続していたものから、直接はんだ付けするような構
造に変えられつつある。以下、従来のフレキシブル基板
とプリント基板との接続端子構造を図５を用いて説明す
る。

【０００３】図５において、フレキシブル基板１１はベ
ースフィルムとも称される絶縁フィルム１２の両面に、
エポキシ系あるいはフェノール系の接着材でなる接着層
１３を介して、それぞれパターン化された銅箔層１４が
貼着されている。これらの銅箔層１４はスルーホール１
８の内面に形成されたスルーホールめっき膜１６を介し
て電気的に接続されると共に、この部分がスルーホール
ランド部１５を形成している。さらに、各銅箔層１４の
表面部には、パターンを保護するためのポリイミドなど
の絶縁フィルム（以下、絶縁フィルム１２と区別するた
めにカバーレイと称する）１７が貼着されている。そし
て、スルーホールランド部１５をプリント基板２１には
んだ付けするため、スルーホールランド部１５の中心部
を露呈させるように、カバーレイ１７が円形に開口され
ている。

【０００４】一方、プリント基板２１の表面部には各ス
ルーホール１８の位置に合わせて導電性のランド２２が
配設され、さらに、これらのランド２２上にそれぞれは
んだペースト２３が塗着されている。

【０００５】そこで、プリント基板２１にフレキシブル
基板１１を接続するに当たり、プリント基板２１のラン
ド２２と、フレキシブル基板１１のスルーホールランド
部１５とを互いに位置合わせした後、内部にヒータを有
し、圧接面（図面の下方）が平坦な形状のヒータツール
３０により、フレキシブル基板１１をプリント基板２１
に押しつけることによって、加熱及び加圧作用ではんだ
ペースト２３を溶融させると共にスルーホール１８に浸
透せしめて電気的及び機械的な接続を図っていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の接続端子構造に
対して、近年、はんだ付け接続部の大きさ及びピッチを
より小さくすることの要求が高まってきている。しかる
に、スルーホールランド部１５にカバーレイ１７を被覆
する構成では、カバーレイ１７の加工上の制約から、ス
ルーホールランド部１５の大きさ及びピッチを小さくす
ることができ難い状況にあった。

【０００７】また、ヒータツール３０による加熱、加圧
に際して、ヒータツール３０はフレキシブル基板１１の
一番上の層であるカバーレイ１７に当接し、カバーレイ
１７での熱伝導とスルーホール１８における空気層の熱
伝導とにより、銅箔層１４を加熱すると共に、はんだペ
ースト２３を溶融する熱を伝えていた。このため、はん
だ付けされる部分まで十分な熱が伝わり難く、接続不良
を引き起こすことがあった。

【０００８】この接続不良を防ぐために、例えば、ヒー
タツール３０の温度を高くしたり、加熱時間を長くした
りする方法が考えられる。しかし、この場合にはカバー
レイ１７と銅箔層１４との間、あるいは、銅箔層１４と
絶縁フィルム１２との間の接着層１３を軟化させ、接着
材料自体の信頼性を低下させる虞れがあった。

【０００９】接続不良を防ぐ他の方法として、ヒータツ
ール３０の加圧面の形状をフレキシブル基板１１の形状
に合わせて凸形状にすることも考えられるが、正確な位
置合わせが必要となるなどの理由で現実的ではなかっ
た。

【００１０】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的はプリント基板等に接続するに
当たり、はんだ付け接続部の大きさ及びピッチをより小
さくすることのできる接続端子構造を有するフレキシブ
ル基板を提供するにある。

【００１１】本発明の他の目的は良好な接続を可能にす
る接続端子構造を有するフレキシブル基板を提供するに
ある。

【００１２】

【発明が解決するための手段】請求項１に係る発明は、
可撓性の基板に穿設された複数のスルーホールの周囲の
板縁面に、それぞれスルーホールの内面に形成された導
電部材を介して相互に電気的に接続されてなるスルーホ
ールランド部を有するフレキシブル基板において、基板
の少なくとも一方の板面における所定領域のスルーホー
ルランド部を板面の最外側に露呈させたことを特徴とす
るものである。

【００１３】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
フレキシブル基板において、基板の一方の板面は、スル
ーホールランド部のみが平坦面から突出して形成された
ことを特徴とするものである。

【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
記載のフレキシブル基板において、基板は絶縁フィルム
を含み、スルーホールランド部が絶縁フィルム面に直接
形成されたことを特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す好適な
実施形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係
るフレキシブル基板の第１の実施形態の接続端子部の構
成を示す断面図であり、図中、従来装置を示す図５と同
一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
ここに示すフレキシブル基板１１Ａは、図５に示すヒー
タツール３０を当接させる側のカバーレイ１７を除去
し、ヒータツール３０を銅箔層１４のスルーホールラン
ド部１５に直接接触させるように、ヒータツール３０が
当接する領域のスルーホールランド部１５の高さを略同
一に形成すると共に、この領域でスルーホールランド部
１５を板面の最外側に露呈させている。

【００１６】もし、ヒータツール３０を当接させる側に
カバーレイを設ける場合でも、スルーホールランド部１
５の表面部を除き、しかも、スルーホールランド部１５
の表面部よりも低くなるように設計したものを用いるこ
ととする。

【００１７】この場合、フレキシブル基板１１Ａのラン
ド部、すなわち、表、裏面の各パターンを形成する銅箔
層１４は導電部材としてのスルーホールめっき膜１６で
接続されたスルーホールランド部１５によって接続され
ている。

【００１８】このような端子構造により、はんだ付けの
際に加圧面が平坦なヒータツール３０を用いても、この
ヒータツール３０を銅箔層１４のスルーホールランド部
１５に直接接触させることができる。

【００１９】かくして、図１に示した第１の実施形態に
よれば、プリント基板に接続するに当たり、はんだ付け
接続部の大きさ及びピッチをより小さくすることのでき
るフレキシブル基板が得られる。

【００２０】なお、図１に示した第１の実施形態は、表
面と裏面にそれぞれ銅箔層１４が形成された２層のパタ
ーンのものを示したが、本発明はこれに適用を限定され
るものではなく、表面と裏面の中間にも銅箔層を形成し
た３層以上のパターンを持つものにも適用可能である。

【００２１】図２は本発明に係るフレキシブル基板の第
２の実施形態の接続端子部の構成を示す平面図であり、
特に、ヒータツール３０側から見た平面図である。この
実施形態はヒータツールの接触領域３１内のパターンを
スルーホールランド部１５のみとしたものである。すな
わち、銅箔層１４やカバーレイ１７が存在したとしても
これらを一様な平坦面内に納め、この平坦面からスルー
ホールランド部１５のみを突出せしめたものである。こ
こで、複数のスルーホールランド部１５は略等しい間隔
でマトリクス状に配列されている。これによって、はん
だ付け接続部の大きさ及びピッチをより小さくすること
ができると同時に、第１の実施形態よりも良好な接続が
可能になる。

【００２２】なお、複数のスルーホールランド部１５の
配列はマトリクス状に限らず、例えば、図３に示すよう
に、千鳥足状に配列しても上述したと同様な効果が得ら
れる。

【００２３】図４は本発明に係るフレキシブル基板の第
３の実施形態の接続端子部の構成を示す断面図であり、
図中、第１の実施形態を示す図１と同一の要素には同一
の符号を付してその説明を省略する。図１に示した第１
の実施形態では、絶縁フィルム１２と銅箔層１４との間
に接着層１３を介在させたが、図４に示したフレキシブ
ル基板１１Ｂは図１に示した接着層１３を持たない種類
のもので、絶縁フィルム１２の表裏面にそれぞれ銅箔層
１４を直接的に形成し、ヒータツール３０が当接する領
域のスルーホールランド部１５を板面の最外側に露呈さ
せている。これによって、ヒータツール３０を銅箔層１
４のスルーホールランド部１５に直接接触させることが
でき、図１に示した接着層１３のあるものと比較して、
はんだ付けの熱による影響を受け難くなって、良好な接
続が可能になると共に、信頼性をも向上させることがで
きる。

【００２４】なお、図４に示した接着層１３を持たない
種類のものにおいても、図２又は図３に示したように、
平坦面からスルーホールランド部１５のみを突出せしめ
ることによって、接続状態を一層良好にすることができ
る。

【００２５】なお、上述した各実施形態はプリント基板
を接続対象として説明したが、本発明はこれに適用を限
定されるものではなく、パッドが多数並設された他の基
板を接続対象としても良いことは言うまでもない。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、請
求項１に係る発明によれば、一方の板面における所定領
域の複数のスルーホールランド部を板面の最外側に露呈
させたので、プリント基板等に接続するに当たり、はん
だ付け接続部の大きさ及びピッチを従来のものより小さ
くすることができる。

【００２７】請求項２に係る発明によれば、基板の一方
の板面は、スルーホールランド部のみが平坦面から突出
して形成されているので、良好なはんだ付け接続が可能
になるという効果も得られる。

【００２８】請求項３に係る発明によれば、スルーホー
ルランド部が絶縁フィルム面に直接的に装着されている
ので、良好なはんだ付け接続が可能になると共に、信頼
性を向上させることができるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフレキシブル基板の第１の実施形
態の接続端子部の構成を示す断面図。

【図２】本発明に係るフレキシブル基板の第２の実施形
態の接続端子部の構成を示す平面図。

【図３】図２に示す第２の実施形態の接続端子部の変形
例を示す平面図。

【図４】本発明に係るフレキシブル基板の第３の実施形
態の接続端子部の構成を示す断面図。

【図５】従来のフレキシブル基板の接続端子部の構成を
示す断面図。

【符号の説明】

１１，１１Ａ，１１Ｂ フレキシブル基板 １２ 絶縁フィルム（ベースフィルム） １３ 接着層 １４ 銅箔層 １５ スルーホールランド部 １６ スルーホールめっき膜（導電部材） １７ 絶縁フィルム（カバーレイ） １８ スルーホール ２１ プリント基板１ ２２ ランド ２３ はんだペースト ３０ ヒータツール ３１ ヒータツールの接触領域

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA06 AA07 AA24 BB03 BB11 CC15 CC31 CD23 GG07 GG14 GG16 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB05 BB10 BB13 CC09 CC14 CC23 CD12 DD03 EE01 EE13 EE21 EE26

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性の基板に穿設された複数のスルーホ
   ールの周囲の板縁面に、それぞれ前記スルーホールの内
   面に形成された導電部材を介して相互に電気的に接続さ
   れてなるスルーホールランド部を有するフレキシブル基
   板において、 前記基板の少なくとも一方の板面における所定領域の前
   記スルーホールランド部を板面の最外側に露呈させたこ
   とを特徴とするフレキシブル基板。
2. 【請求項２】前記基板の一方の板面は、前記スルーホー
   ルランド部のみが平坦面から突出して形成されたことを
   特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 【請求項３】前記基板は絶縁フィルムを含み、前記スル
   ーホールランド部が前記絶縁フィルム面に直接形成され
   たことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブ
   ル基板。