JP2000314665A - フィルムセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価な導電層の使用量を可能な限り低減し、
製造工程を可能な限り単純化して低コストで生産性に優
れたフィルムセンサを提供する。 【解決手段】 第１の導電層11ａ，12ａを有する回路パ
ターンを連続させて所望形状に形成した第１及び第２の
絶縁フィルム11，12を、回路パターンを対向させると共
に、複数の開口部13ａを有する第３の絶縁フィルムから
なるスペーサ13を両絶縁フィルムの間に挟み込み、回路
パターンが各開口部で対向する検知部Ｐsを有するフィ
ルムセンサ10。各回路パターンは、複数の開口部と対応
する領域に第２の導電層11ｃ，12ｃが形成されると共
に、第２の導電層の周縁のみに形成され、第２の導電層
の内部側が省略されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムセンサに
関する。

【０００２】

【従来の技術】フィルムセンサは、例えば、図６に示す
ように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の柔
軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムから
なるフィルム基板１，２の間に、同じくＰＥＴ等の柔軟
で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからな
るスペーサ３を挟み込んだもので、使用態様に応じて所
望形状に成形される。

【０００３】フィルム基板１，２は、それぞれの対向面
に第１の導電層、例えば、銀を含む導電性インクを印刷
して銀インク層１ａ，２ａを、更に、いわゆるマイグレ
ーション現象を防止するため、銀インク層１ａ，２ａを
覆うようにカーボンを主体とするカーボンインク層１
ｂ，２ｂを積層形成して、所望形状の回路パターンが連
続させて形成され、回路パターンはスペーサ３によって
互いに電気的に絶縁されている。

【０００４】ここで、フィルム基板１，２は、後述する
開口部３ａに対応し、開口部３ａよりも僅かに広い領域
全体に銀インク層１ａ，２ａ及びカーボンインク層１
ｂ，２ｂが形成されている。また、フィルム基板１，２
は、フィルムセンサを圧力センサとして使用するときに
は、後述する開口部３ａに、カーボンインク層１ｂ，２
ｂを覆うように、第２の導電層、例えば、圧力に応じて
接触抵抗が変化するプラスチックにカーボン等の導電性
微粒子を配合した半導電性の特殊な印刷導体インクを塗
布して感圧インク層１ｃ，２ｃが形成される。

【０００５】一方、スペーサ３は、所望位置に、例えば
円形の開口部３ａが設けられ、両面には粘着剤３ｂが塗
付されている。従って、フィルムセンサは、開口部３ａ
において、銀インク層１ａ，２ａがカーボンインク層１
ｂ，２ｂを介してスペーサ３の厚さ分の空間を隔てて対
向し、開口部３ａにおいて圧力の検知部Ｐsを形成して
いる。

【０００６】上記のように構成されるフィルムセンサ
は、図６に示すように、検知部Ｐsに、図中矢印ＦA又は
矢印ＦB方向から圧力が作用すると、フィルム基板１，
２の一方或いは双方が弾性変形し、感圧インク層１ｃ，
２ｃ間が接続される。これにより、前記フィルムセンサ
は、感圧インク層１ｃ，２ｃ間の抵抗値変化によって検
知部Ｐsに作用する圧力を検出することができる。

【０００７】尚、フィルムセンサは、検知部Ｐsを利用
して単なるオン・オフセンサとして使用する場合には、
銀インク層１ａ，２ａの上にカーボンインク層１ｂ，２
ｂを被覆し、検知部Ｐsにおいてカーボンインク層１
ｂ，２ｂがスペーサ３の厚さ分の空間を隔てて対向する
ように構成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フィルムセ
ンサは、使用態様に応じて所望形状に成形され、複数の
検知部が設けられている。そして、フィルムセンサは、
第１の導電層として銀を含む高価な導電性インクを回路
パターンに合わせて塗布した銀インク層の他にカーボン
インク層、更に、用途によっては感圧インク層を積層し
て製造される。このため、フィルムセンサは、製造工程
が複雑となって生産効率が低く、製造コストの低減が求
められていた。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、高価な導電層の使用量を可能な限り低減し、製造工
程を可能な限り単純化して低コストで生産性に優れたフ
ィルムセンサを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、第１の導電層を有する回路パターン
を連続させて所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フ
ィルムを、前記回路パターンを対向させると共に、複数
の開口部を有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサ
を前記両絶縁フィルムの間に挟み込み、前記回路パター
ンが前記各開口部で対向する検知部を有するフィルムセ
ンサであって、前記各回路パターンは、前記複数の開口
部と対応する領域に第２の導電層が形成されると共に、
当該第２の導電層の周縁のみに形成され、当該第２の導
電層の内部側が省略されている構成としたのである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図５に基づいて詳細に説明する。先ず、本発明のフ
ィルムセンサに係る第１の実施形態について説明する。
フィルムセンサ１０は、使用態様に応じて所望形状に成
形され、従来の技術で説明したフィルムセンサ１と同様
に、図１乃至図３に示すように、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）等の柔軟で絶縁性を有するプラスチッ
ク製の絶縁フィルムからなるフィルム基板１１，１２の
間に、同じくＰＥＴ等の柔軟で絶縁性を有するプラスチ
ック製の絶縁フィルムからなるスペーサ１３が挟み込ま
れている。フィルムセンサ１０は、適宜個所に後述する
図示しない回路パターンによって電気的に接続された複
数の検知部Ｐsが設けられ、端部に形成した端末部１０
ａで外部の電気機器等に接続される。

【００１２】ここで、本明細書に添付した図２，５は、
各導電層等を明示するため、フィルム基板を透視した状
態で示してある。フィルム基板１１，１２は、図３に示
すように、それぞれの対向面に第１の導電層、例えば、
銀を含む導電性インクを印刷して銀インク層１１ａ，１
２ａを、更に、いわゆるマイグレーション現象を防止す
るため、銀インク層１１ａ，１２ａを覆うようにカーボ
ンを主体とするカーボンインク層１１ｂ，１２ｂを積層
形成して、所望形状の回路パターンが形成され、回路パ
ターンはスペーサ１３によって互いに電気的に絶縁され
ている。

【００１３】ここで、フィルム基板１１，１２は、図３
に示すように、後述する複数の開口部１３ａと対応する
円形の領域に第２の導電層、例えば、前記印刷導体イン
クを塗布して感圧インク層１１ｃ，１２ｃが積層形成さ
れている。このとき、銀インク層１１ａ，１２ａは、図
２，図３に示すように、感圧インク層１１ｃ，１２ｃの
周縁のみに形成され、感圧インク層１１ｃ，１２ｃの内
部側が省略されている。

【００１４】一方、スペーサ１３は、所望位置に、例え
ば円形の開口部１３ａが設けられると共に、両面に粘着
剤１３ｂが塗付され、回路パターンの形成方向に沿っ
て、隣接する検知部Ｐs間を接続する空気管となる隙間
１３ｃが形成されている。以上のように構成されるフィ
ルムセンサ１０は、フィルム基板１１，１２の間にスペ
ーサ１３を挟み込み、粘着剤１３ｂによってフィルム基
板１１，１２をスペーサ１３に粘着させて一体に製造さ
れる。従って、製造されたフィルムセンサ１０は、銀イ
ンク層１１ａ，１２ａがカーボンインク層１１ｂ，１２
ｂを介して感圧インク層１１ｃ，１２ｃと接続され、開
口部１３ａにおいて、感圧インク層１１ｃ，１２ｃがス
ペーサ１３の厚さ分の空間を隔てて対向し、開口部１３
ａにおいて圧力の検知部Ｐsを形成している。

【００１５】このとき、フィルムセンサ１０は、フィル
ム基板１１，１２の銀インク層１１ａ，１２ａが感圧イ
ンク層１１ｃ，１２ｃの周縁のみに形成され、感圧イン
ク層１１ｃ，１２ｃの内部側が省略されている。従っ
て、フィルムセンサ１０は、前記のように開口部３ａよ
りも僅かに広い領域全体に銀インク層１ａ，２ａを形成
する従来のフィルムセンサと異なり、銀を含む高価な導
電性インクの使用量を半減することができる。

【００１６】次に、本発明のフィルムセンサに係る第２
の実施形態について説明する。フィルムセンサ２０は、
図４及び図５に示すように、フィルムセンサ１０と同一
の素材からなるフィルム基板２１，２２とスペーサ２３
を有している。フィルム基板２１，２２は、図４に示す
ように、それぞれの対向面に銀インク層２１ａ，２２ａ
によって所望形状の回路パターンが形成され、回路パタ
ーンはスペーサ２３によって互いに電気的に絶縁されて
いる。

【００１７】ここで、フィルム基板２１，２２は、図４
に示すように、後述する複数の開口部２３ａと対応する
円形の領域に感圧インク層２１ｃ，２２ｃが積層形成さ
れている。このとき、銀インク層２１ａ，２２ａは、図
４，図５に示すように、スペーサ２３の後述する開口部
２３ａの外側で、かつ、感圧インク層２１ｃ，２２ｃの
周縁のみに形成され、感圧インク層２１ｃ，２２ｃの内
部側が省略されている。

【００１８】一方、スペーサ２３は、所望位置に、例え
ば円形の開口部２３ａが設けられると共に、両面に粘着
剤２３ｂが塗付され、回路パターンの形成方向に沿っ
て、隣接する検知部Ｐs間を接続する空気管となる隙間
２３ｃが形成されている。以上のように構成されるフィ
ルムセンサ２０は、フィルムセンサ１０と同様にして製
造される。このため、製造されたフィルムセンサ２０
は、銀インク層２１ａ，２２ａが感圧インク層２１ｃ，
２２ｃと接続され、開口部２３ａにおいて、感圧インク
層２１ｃ，２２ｃがスペーサ２３の厚さ分の空間を隔て
て対向し、開口部２３ａにおいて圧力の検知部Ｐsを形
成している。

【００１９】このとき、フィルムセンサ２０は、フィル
ム基板２１，２２の銀インク層２１ａ，２２ａが、感圧
インク層２１ｃ，２２ｃの周縁のみに形成され、感圧イ
ンク層２１ｃ，２２ｃの内部側が省略されている。従っ
て、フィルムセンサ２０は、前記のように開口部３ａよ
りも僅かに広い領域全体に銀インク層１ａ，２ａを形成
する従来のフィルムセンサと異なり、銀を含む高価な導
電性インクの使用量を半減することができる。

【００２０】しかも、フィルムセンサ２０は、フィルム
基板２１，２２の銀インク層２１ａ，２２ａが、スペー
サ２３の後述する開口部２３ａの外側で、かつ、感圧イ
ンク層２１ｃ，２２ｃの周縁のみに形成されている。こ
のため、フィルムセンサ２０は、粘着剤２３ｂによって
フィルム基板２１，２２をスペーサ２３に粘着させて一
体に製造すると、銀インク層２１ａ，２２ａがフィルム
基板２１，２２とスペーサ２３との間に挟み込まれて露
出することがない。

【００２１】これにより、フィルムセンサ２０は、フィ
ルムセンサ１０と異なり銀インク層２１ａ，２２ａをマ
イグレーション現象を防止するカーボンインク層で覆う
必要がない。このため、フィルムセンサ２０は、フィル
ムセンサ１０における効果の他に、従来のフィルムセン
サに比べると、カーボンインク層を形成する工程が省略
される。従って、フィルムセンサ２０は、製造工程が従
来のフィルムセンサよりも単純化され、低コストで生産
することができる。

【００２２】ここで、上記各実施形態においては、第１
の導電層の素材として銀を含む導電性インクを用いた
が、この他に、例えば、金や銅等の導電性の金属粉を含
む導電性インク等を使用することができる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、高価な導電層の使用量
を可能な限り低減し、製造工程を可能な限り単純化して
低コストで生産性に優れたフィルムセンサを提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルムセンサの全体形状の一例を示
す平面図である。

【図２】図１のフィルムセンサのＡ部を拡大した平面図
である。

【図３】図２のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

【図４】図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

【図５】本発明のフィルムセンサの他の実施形態を示す
もので、図１のフィルムセンサのＡ部に対応する部分を
拡大した平面図である。

【図６】従来のフィルムセンサの要部を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ フィルムセンサ １０ａ 端末部 １１，１２ フィルム基板 １１ａ，１２ａ 銀インク層（第１の導電層） １１ｂ，１２ｂ カーボンインク層 １１ｃ，１２ｃ 感圧インク層（第２の導電層） １３ スペーサ １３ａ 開口部 ２０ フィルムセンサ ２１，２２ フィルム基板 ２１ａ，２２ａ 銀インク層（第１の導電層） ２１ｃ，２２ｃ 感圧インク層（第２の導電層） ２３ スペーサ ２３ａ 開口部 Ｐs 検知部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 勝敏 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 大上 壽一 大阪府大阪市浪速区桜川４−４−26 ニッ タ株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導電層を有する回路パターンを連
   続させて所望形状に形成した第１及び第２の絶縁フィル
   ムを、前記回路パターンを対向させると共に、複数の開
   口部を有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前
   記両絶縁フィルムの間に挟み込み、前記回路パターンが
   前記各開口部で対向する検知部を有するフィルムセンサ
   であって、 前記各回路パターンは、前記複数の開口部と対応する領
   域に第２の導電層が形成されると共に、当該第２の導電
   層の周縁のみに形成され、当該第２の導電層の内部側が
   省略されていることを特徴とするフィルムセンサ。