JP2000314708A - X線トポグラフィ装置 - Google Patents

X線トポグラフィ装置

Info

Publication number
JP2000314708A
JP2000314708A JP11124382A JP12438299A JP2000314708A JP 2000314708 A JP2000314708 A JP 2000314708A JP 11124382 A JP11124382 A JP 11124382A JP 12438299 A JP12438299 A JP 12438299A JP 2000314708 A JP2000314708 A JP 2000314708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
sample
rays
topography
dimensional
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11124382A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3976292B2 (ja
Inventor
Yoshiro Machitani
芳郎 町谷
敦徳 ▲禧▼久
Atsunori Kiku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rigaku Denki Co Ltd
Rigaku Corp
Original Assignee
Rigaku Denki Co Ltd
Rigaku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rigaku Denki Co Ltd, Rigaku Corp filed Critical Rigaku Denki Co Ltd
Priority to JP12438299A priority Critical patent/JP3976292B2/ja
Publication of JP2000314708A publication Critical patent/JP2000314708A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3976292B2 publication Critical patent/JP3976292B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特殊条件下に置かれた試料に対してX線トポ
グラフィ測定を行うことができるX線トポグラフィ装置
を提供する。 【解決手段】 X線源FからのX線を入射側スリット2
2a,22bで規制して試料Sへ照射し、試料Sで回折
したX線をX線フィルム7a又はCCDセンサ7bによ
って検出する。ω移動台11をω軸線Xωを中心として
矢印C−C’のように回転させて試料Sに対するX線入
射角度ωを調節し、基台2を矢印A−A’のように平行
移動させてスリット9及びω移動台11を平行移動さ
せ、試料Sの全面に対応する回折X線像をX線フィルム
7a又はCCDセンサ7bによって検出する。試料Sは
測定中に静止保持されるので、試料生成成長炉8等とい
った付帯機器を試料Sに付設して特殊条件を実現でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料に対して1対
1の幾何学的対応をつけて試料からの回折X線をX線乾
板等に記録するX線トポグラフィ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】単結晶材料の結晶内部の格子欠陥等をX
線を用いて直接に観察するための方法としてX線トポグ
ラフィがあることは従来から知られている。このX線ト
ポグラフィには、ラング法、ベルクバレット法等のよう
な1結晶法や、それとは別の2結晶法がある。ラング法
は一般に透過配置の1結晶法の代表として知られ、ベル
クバレット法は一般に表面反射の1結晶法の代表として
知られている。
【0003】1結晶法では、X線源から発生した1次X
線を直接に試料結晶に入射させ、その試料で回折したX
線によってX線乾板等といった2次元X線検出手段に像
を形成する。一方、2結晶法では、X線源から発生した
1次X線を第1結晶に入射させ、その第1結晶で回折し
たX線を試料結晶に入射させ、その試料結晶で回折した
X線によって2次元X線検出手段に像を形成する。
【0004】1結晶法では、部分的な結晶方位のずれに
よって回折条件を満たす程度が変わることや、消衰効
果、ボルマン効果等といった回折効果により、格子欠陥
に対応した白黒のコントラストが生じる。これに対し
て、2結晶法では、第1結晶及び第2結晶(すなわち、
試料)でX線を2回回折させることにより、上記第1結
晶法に比べて回折条件を満足する角度域が数10分の1
から数100分の1に減少する。このため、この2結晶
法によれば、1結晶法では検出することのできない微小
な格子欠陥、微小な歪を検出することが可能となる。
【0005】今、ラング法のX線トポグラフィ装置につ
いて考えると、本出願人は特開平7−140096号公
報において、試料を水平に配置すると共に、X線を上下
方向へ進行させてその試料を透過させる構造の、いわゆ
る縦型のX線トポグラフィ装置を提案した。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のX線トポグラフィ装置では、試料に対して1対1の
幾何学的対応をつけて、X線乾板等といった2次元X線
検出手段に試料からの回折X線を記録する際に、試料を
水平面内で平行移動させなければならず、それ故、高温
容器等といった付帯機器を試料に付設することが難しい
という問題があった。
【0007】ところが最近、X線トポグラフィの測定対
象である単結晶試料等に関して特殊条件下、例えば低温
雰囲気下、高温雰囲気下、その単結晶試料の成長過程時
等における試料の挙動を測定したいという要望が強くな
ってきている。上記従来の液晶装置では、必要な付帯機
器を試料に付設することが難しいが故に、そのような要
望に適応できなかった。
【0008】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、特殊条件下に置かれた試料に対してX線
トポグラフィ測定を行うことができるX線トポグラフィ
装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】(1) 上記の目的を達
成するため、本発明に係るX線トポグラフィ装置は、X
線を放射するX線源と、試料を測定中に静止状態で保持
する試料支持手段と、前記試料からのX線を平面的に検
出する2次元X線検出手段と、前記X線源から出て前記
試料へ向かうX線を規制する少なくとも1つの入射側ス
リットと、前記試料と前記2次元X線検出手段との間に
配設される出射側スリットと、前記X線源及び前記入射
側スリットを支持するω移動台と、前記出射側スリット
及び前記ω移動台を支持し前記試料に対して平行移動可
能な基台とを有し、その基台は前記平行移動のときに前
記試料を通過するω軸線を具備し、前記ω移動台はその
ω軸線を中心として回転可能であることを特徴とする。
【0010】上記構成のX線トポグラフィ装置によれ
ば、試料に対してX線源及び入射側スリットがω移動台
の移動によって回転、いわゆるω回転するので、試料に
対するX線の入射角度を希望の値に設定できる。
【0011】また、測定中、X線源、入射側スリット及
び出射側スリットの各要素が、基台の移動に従って試料
及び2次元X線検出手段に対して平行移動するので、試
料に対して1対1の幾何学的対応をつけた回折X線像を
2次元X線検出手段によって検出することができる。
【0012】さらに、試料は測定中に静止状態に保持さ
れるので、その試料の周囲又は近傍に適宜の付帯機器、
例えば高温容器、低温容器、試料の生成成長容器等を設
ける場合でも、その試料に対してX線測定を支障無く行
うことができる。なお、そのような付帯機器には、試料
を通過又は反射するX線を通過させるためのX線通過用
窓を設けることはもちろんである。
【0013】上記構成において、「2次元X線検出手
段」とは、X線を平面領域内で受光してその平面領域内
の各点においてX線を検出できる構造のX線検出手段で
あり、例えばX線乾板、X線フィルム、輝尽性蛍光体、
面状CCD(Charge Coupled Device)センサ等によっ
て構成できる。
【0014】上記のX線乾板は、比較的硬質で適宜の面
積を有するのベース基板の片側又は両側表面にハロゲン
化銀を主成分とする乳剤を膜状に設けて成る平面状のX
線検出要素である。また、上記のX線フィルムは、プラ
スチックフィルム、例えば厚さの薄い可撓性を有するプ
ラスチックフィルムの片側又は両側表面にハロゲン化銀
を主成分とする乳剤を膜状に設けて成る平面状のX線検
出要素である。
【0015】X線は可視光線と同様に写真乳剤を感光さ
せる。X線が乳剤中に入射すると、ハロゲン化銀をイオ
ン化して現像核を形成する。これを現像すると、銀粒子
が遊離して該部が黒化する。この黒化点及び黒化の程度
を測定することにより、2次元的なX線分布を検出でき
る。
【0016】上記の輝尽性蛍光体は、エネルギ蓄積型の
放射線検出器であり、輝尽性蛍光物質、例えばBaFB
r:Er2+ の微結晶を可撓性フィルム、平板状フィル
ム、その他の部材の表面に塗布等によって成膜したもの
である。この輝尽性蛍光体は、X線等のエネルギの形で
蓄積することができ、さらにレーザ光等といった輝尽励
起光の照射によりそのエネルギを外部に光として放出で
きる性質を有する物体である。
【0017】つまり、輝尽性蛍光体にX線等を照射する
と、その照射された部分に対応する輝尽性蛍光体の内部
にエネルギが潜像として蓄積され、さらにその輝尽性蛍
光体にレーザ光等といった輝尽性蛍光体を照射すると上
記潜像エネルギが光となって外部へ放出される。この放
出された光を光電管等によって検出することにより、潜
像の形成に寄与したX線の回折角度及び強度を測定でき
る。この輝尽性蛍光体は、従来のX線フィルムに対して
10〜60倍の感度を有し、さらに105 〜106 に及
ぶ広いダイナミックレンジを有する。
【0018】上記の面状CCDセンサとは、それ自体周
知の電子素子であるCCDすなわち電荷結合素子を平面
的に配列して構成されたX線検出要素である。CCD
は、例えばシリコン基板上に複数の電極を酸化絶縁膜を
挟んで配置した構造の電極アレイを有し、この電極アレ
イをX線取込み口に対応して面状に配置したものが面状
CCDセンサである。
【0019】(2) 上記構成のX線トポグラフィ装置
において、前記X線源はポイント状X線源とすることが
できる。これにより、X線トポグラフィやロッキングカ
ーブを正確に測定できる。
【0020】(3) 上記構成のX線トポグラフィ装置
において、前記2次元X線検出手段は前記試料を透過し
たX線を受光する位置に配置することができる。この構
造は、いわゆる透過配置のX線トポグラフィ装置の構造
である。
【0021】(4) 上記構成のX線トポグラフィ装置
において、前記X線源及び前記入射側スリットを支持す
るω移動台は、前記試料支持手段によって支持される試
料の下方位置に配設することができる。X線源に関して
は、その重量がかなり大きくなることがある。上記構成
のように、X線源を支持するω移動台を試料の下方に配
設することにすれば、X線源の重量が非常に大きくなる
場合でも、それを支持する機構を比較的簡単に構成でき
る。
【0022】(5) 上記(1)〜(3)記載のX線ト
ポグラフィ装置において、前記X線源及び前記入射側ス
リットを支持するω移動台は、前記試料支持手段によっ
て支持される試料の上方位置に配設することもできる。
【0023】X線トポグラフィ装置においては、結晶や
試料から希望の回折角度の回折X線を取り出すことが要
求され、そのため、結晶や試料に入射するX線を制限す
る入射側スリットに関しては、X線源からその入射側ス
リットに至る距離をかなり長く設定しなければならない
ことがある。この場合、上記(4)のようにX線源を支
持するω移動台を試料の下方位置に配設すると、ω移動
台の長さが長くなり過ぎるため、試料の配置位置が非常
に高くなったり、試料の配置位置を低く抑えたいときに
はω移動台を収容するための穴を地面に掘らなければな
らないといった問題が生じる。これに対し、上記(5)
記載のようにω移動台を試料の上方位置に配設すれば、
X線源から入射側スリットに至る距離がどのように長く
なっても、試料の配置位置は低く抑えることができる。
【0024】(6) 上記構成のX線トポグラフィ装置
においては、前記試料の近傍に付帯機器を設けることが
できる。ここにいう付帯機器とは、試料に対して何等か
の作用を及ぼすことができる機器のことである。この付
帯機器としては、例えば、試料を大気雰囲気以外の何等
かの条件下に置くことができる容器が考えられ、そのよ
うな容器としては、例えば、試料を高温条件に置く高温
容器、試料を低温条件に置く低温容器、単結晶試料等を
生成成長させる結晶成長炉等といった各種の容器が考え
られる。
【0025】本発明に係るX線トポグラフィ装置では、
試料が測定中に静止状態に保持されるので、その試料の
周囲又は近傍に上記のような付帯機器を設けても、その
試料に対してX線測定を支障無く行うことができる。
【0026】(7) 上記構成のX線トポグラフィ装置
において、前記ω移動台はチャンネルカットモノクロメ
ータを備えることができ、さらに、そのチャンネルカッ
トモノクロメータは前記X線源から前記試料へ至るX線
通路を遮る作用位置と、そのX線通路から退避する退避
位置との間で移動可能に設けることができる。
【0027】チャンネルカットモノクロメータとは、ゲ
ルマニウム、シリコン等といった結晶ブロックに溝を切
ることによってその溝の両側に壁を形成し、それらの壁
のそれぞれでX線を反射させてそのX線を単色化させる
構造のモノクロメータである。
【0028】この(7)記載のX線トポグラフィ装置に
よれば、X線源から放射されるX線を単色化、すなわ
ち、ある特定の1種類の波長のX線のみを取り出した状
態で試料に入射させることができ、いわゆる2結晶法の
トポグラフィ測定を行うことができる。これにより、試
料に関して微小な格子欠陥、微小な歪等を検出すること
が可能となる。
【0029】(8) 上記構成のX線トポグラフィ装置
においては、前記試料を通る試料軸線を中心として回転
可能な2θ移動台と、その2θ移動台によって支持され
る0次元X線検出手段とを設けることもできる。ここに
いう「0次元X線検出手段」は、位置分解能を持たない
構造のX線検出手段のことであり、例えばSC( Scint
illation Counter:シンチレーション計数管)、PC
(Proportional Counter:比例計数管)等を用いて構成
できる。
【0030】トポグラフィ測定を行う場合には、試料で
発生する回折X線はX線乾板、面状CCDカメラ等とい
った2次元X線検出手段によって受光され、上記の0次
元X線検出手段は直接にはトポグラフィ測定に寄与する
ことはない。この0次元X線検出手段は、X線トポグラ
フィ装置を構成するX線源、スリット等といった各種の
X線光学要素を一定の初期状態に設定するための初期設
定作業の際に用いられたり、あるいは、試料に対してロ
ッキングカーブ測定を行う際に用いられる。なお、この
ロッキングカーブ測定を行う際には、2次元X線検出手
段によるX線検出は行わない。
【0031】ロッキングカーブ測定は、主に、単結晶試
料等に関する結晶の完全性を評価するための測定として
用いられるものであり、単結晶試料にX線を照射し、そ
のときに試料で回折するX線の強度ピーク位置の近傍の
数10秒〜数100秒における回折X線あるいは散乱X
線についての強度分布(すなわち、ロッキングカーブ)
を求め、このロッキングカーブに基づいて試料の完全性
等を評価するものである。
【0032】このロッキングカーブ測定は、通常は、第
1結晶によって単色化(すなわち、ある特定の1種類の
波長のX線のみを取り出すこと)されたX線を試料の特
定の1点に照射し、その1点についてのロッキングカー
ブを測定する。
【0033】(9) 上記(8)記載のX線トポグラフ
ィ装置に関しては、0次元X線検出器以外に前記2θ移
動台によって面状CCDセンサを支持し、この面状CD
Dセンサを前記2次元X線検出手段として用いることが
できる。2次元X線検出手段としてX線フィルムを用い
る場合には、試料からの回折X線像をそのX線フィルム
に形成した後、現像処理等といった後処理を行わなけれ
ばならない。
【0034】これに対し、2次元X線検出手段として面
状CCDセンサを用いる場合には、試料からの回折X線
が逐次に面状CCDセンサの出力信号として得られるの
で、オペレータの手を煩わせる後処理を行う必要が無く
なり、よって迅速な測定ができるようになる。
【0035】また、SC等といった0次元X線検出手段
及び2次元X線検出手段としての面状CCDセンサの両
方を2θ移動台に設けることにより、2次元X線検出手
段を用いる測定と0次元X線検出手段を用いる測定とを
オペレータの希望に応じて自由に切り替えて実行でき
る。
【0036】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)図1は、本発明
に係るX線トポグラフィ装置の一実施形態を示してい
る。このX線トポグラフィ装置は、それぞれが機枠フレ
ーム1に支持された、基台2、2θ移動台3及び試料支
持フレーム4の各要素を有する。
【0037】試料支持フレーム4は図1では模式的に示
してあるが、これは試料Sを着脱可能に且つ測定中に静
止状態で保持できる構造でありさえすれば、どのような
構造であっても良い。また、試料支持フレーム4は試料
Sを直接に支持することもできるが、本実施形態では試
料支持フレーム4に付帯機器としての試料生成成長炉8
を取り付け、その試料生成成長炉8によって試料Sを静
止状態で保持する。
【0038】試料生成成長炉8は試料、例えばSiC
(シリコンカーバイド)結晶を生成し、さらに成長させ
るための炉であり、具体的には、内部を高温に加熱する
ためのヒータや、内部を真空にするための真空排気系
や、内部に不活性ガスを導入するためのガス搬送系等を
備えた炉である。なお、試料生成成長炉8のX線入射側
及び回折X線出射側のそれぞれにはX線を通過させるこ
とができ、しかも内部雰囲気と外部雰囲気とを隔絶でき
る材料、例えばベリリウム等によって形成されたX線通
過窓6が設けられる。
【0039】試料Sにはφ回転/チルト移動装置20が
付設される。このφ回転/チルト移動装置20は、試料
を通って紙面垂直方向に延びる試料軸線X0に対して直
角方向(すなわち、紙面平行方向)に延びるφ軸線Xφ
を中心として試料Sを回転、いわゆる面内回転させると
共に、試料軸線X0を中心として試料Sをチルト移動す
なわち傾斜移動させることができる。試料Sに対するこ
れらの面内回転及びチルト移動は、X線トポグラフィを
求めている測定の最中に実行されるものではなく、試料
Sを最適の測定条件に設定するための初期設定の際に実
行されるものである。
【0040】このφ回転/チルト移動装置20は、例え
ばパルスモータを動力源としてその動力を適宜の動力伝
達系を介して試料Sに伝える構造によって構成される。
また、このφ回転/チルト移動装置20は、試料生成成
長炉8と試料Sとの間に設置して試料Sを直接に駆動す
ることもできるし、あるいは、試料支持フレーム4と試
料生成成長炉8との間に設置して試料生成成長炉8を介
して試料Sを駆動することもできる。
【0041】2θ移動台3には支持部材14が設けら
れ、その支持部材14によってフィルム支持枠15が支
持される。支持部材14とフィルム支持枠15との間に
は回転支持部29が介在し、この回転支持部29の働き
により、フィルム支持枠15が矢印Dのように傾斜移動
して角度調節され、さらに調節後の位置で静止保持でき
る。
【0042】フィルム支持枠15には2次元X線検出手
段としてのX線フィルム7aが着脱可能に装着される。
X線フィルム7aは、試料Sから出る回折X線を平面領
域内で受光して像を形成するフィルムである。
【0043】2θ移動台3の表面には、2次元X線検出
手段としての面状CCDセンサ7b及び0次元X線検出
手段としてのSC( Scintillation Counter)16の2
つのX線検出器が固定設置される。これらの検出器は、
試料Sを紙面垂直方向に通る軸線、すなわち試料軸線X
0を中心として所定角度αを隔てて配設されている。符
号28は、SC16のX線受光面の前に配設される受光
スリットを示している。
【0044】2θ移動台3には2θ移動装置13が付設
され、その2θ移動装置13によって駆動されて2θ移
動台3は矢印B−B’で示すように、試料軸線X0を中
心として所定の角度範囲で回転移動できる。2θ移動装
置13は、例えばパルスモータを動力源としてその動力
を適宜の動力伝達系を介して2θ移動台3に伝える構造
によって構成される。この2θ移動装置13は、例えば
機枠フレーム1と2θ移動台3とを機械的に連結するよ
うに配設される。
【0045】基台2には基台移動装置12が付設され、
その基台移動装置12によって駆動されて基台2は矢印
A−A’で示すように、試料S、フィルム支持枠15及
びCCDセンサ7bのそれぞれに対して相対的に平行移
動する。基台移動装置12は基台2を平行移動させるこ
とができる限りにおいて任意の構造の駆動装置によって
構成でき、例えばパルスモータを駆動源としてその動力
を適宜の動力伝達系を介して基台2に伝える構造によっ
て構成できる。この基台移動装置12は、例えば機枠フ
レーム1と基台2とを機械的に連結するように配設され
る。
【0046】図1において、基台2には、出射側スリッ
ト9及びω移動台11が設けられる。出射側スリット9
はX線を通過させる溝状空間、すなわちスリット9aを
有し、さらにスリット位置/幅調整装置19がその出射
側スリット9に付設される。このスリット位置/幅調整
装置19は、スリット9aの幅を狭めたり広めたりの調
節を行い、さらに出射側スリット19の全体の位置をフ
ィルム支持枠15及びCCDセンサ7bに対して平行な
左右方向に関して調節する。このスリット位置/幅調整
装置19は上記の作用を達成できる限りにおいて任意の
構造によって構成でき、そして例えば基台2の上に配設
される。
【0047】ω移動台11は、基台2に紙面垂直方向に
向けて設定されるω軸線Xωを中心として矢印C−C’
の方向へ回転移動できるように基台2に支持される。ω
軸線Xωは基台2の矢印A−A’方向への平行移動に従
って図1の左右方向へ平行移動するものであるが、図1
ではそのω軸線Xωが試料軸線X0と一致した状態を示
している。
【0048】ω移動台11には、X線を放射するX線源
F、そのX線源Fから放射されたX線の発散を規制する
一対の入射側スリット22a及び22b、そしてモノク
ロメータユニット23等といった各種のX線光学要素が
配設される。モノクロメータユニット23は、一方の入
射側スリット22bと共にモノクロ基台18の表面に配
設され、このモノクロ基台18の表面にはそれらの要素
以外にモノクロメータ用スリット22cが配設される。
このモノクロメータ用スリット22cは、X線源Fから
出たX線をモノクロメータ23へ入射するように規制す
る。
【0049】X線源Fは、例えばポイント状X線源によ
って構成される。また、一対の入射側スリット22a及
び22bは、試料Sに入射するX線の入射角度を極めて
狭い角度範囲に規制することにより、結果的に、高精度
に分別された特定波長の回折X線を試料Sから取り出す
役割をもっており、そのため、それらのスリット間の距
離Lは比較的長く、例えば1〜2メートル程度に設定さ
れる。なお、場合によっては試料Sに近い側の一方の入
射側スリット22bだけが設けられ、他方の入射側スリ
ット22aが省かれることもある。
【0050】モノクロメータ23は、例えば図3に示す
ように、チャンネルカットモノクロメータ24を有す
る。このチャンネルカットモノクロメータ24は、ゲル
マニウム、シリコン等の結晶ブロックに溝、すなわちチ
ャンネルを切ることによってその溝の両側に壁26を形
成し、それらの壁26のそれぞれでX線を反射させる構
造のモノクロメータである。このチャンネルカットモノ
クロメータ23では、入射X線R0を壁26で2回回折
させることによって単色化して特定波長の出射X線R1
を形成する。
【0051】図1に戻って、モノクロ基板18は、実線
で示すようにX線通路R2から退避する退避位置Pt
と、鎖線で示すようにX線通路を遮る作用位置Psとの
間で位置を変更できる。モノクロ基台18にはモノクロ
切換装置25が付設され、このモノクロ切換装置25は
モノクロ基台18を駆動してそれを退避位置Ptと作用
位置Psとの間で移動させる。なお、モノクロ基台18
の移動は、モノクロ切換装置25を用いて自動で行うこ
とに限られず、手動によって行うこともできる。
【0052】ω移動台11にはω移動装置21が付設さ
れ、そのω移動装置21によって駆動されてω移動台1
1はω軸線Xωを中心として矢印C−C’で示すように
所定の角度範囲で回転移動できる。この回転移動によ
り、図4に示すように、X線源Fから出て試料Sへ入射
するX線の入射角度ωを変化させることができる。な
お、図4ではω軸線Xωと試料Sを通る試料軸線X0と
が互いに一致している状態を示しているので、ω移動台
11は結果的に試料軸線X0を中心として回転移動する
状態が図示されている。
【0053】図1において、面状CCDセンサ7b及び
SC16の出力端子はX線強度演算回路31に接続され
る。このX線強度演算回路31は、CCDセンサ7b及
びSC16から出力されるX線カウント信号に基づいて
X線の強度を演算し、その強度に対応した信号を出力す
る。また特に、面状CCDセンサ7bに出力信号が生じ
るとき、X線強度演算回路31はその受光面内における
X線受光位置に対応する位置信号をも出力する。
【0054】図2は、本実施形態のX線トポグラフィ装
置に用いられる制御装置の一実施形態を示している。こ
こに示す制御装置33は、CPU(Central Processing
Unit)34、それに付属するメモリ36及び入出力イ
ンターフェース37を有する。メモリ36は、ROM
(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memor
y)、ハードディスク等といった外部記憶媒体、その他
各種の記憶媒体を含む概念である。
【0055】制御装置33の入出力インターフェース3
7には、CRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイ38
等といった映像表示装置及びプリンタ39等といった像
形成装置が接続される。また、図1に示した次の各要
素、すなわちX線強度演算回路31、2θ移動装置1
3、スリット位置/幅調整装置19、φ回転/チルト移
動装置20、モノクロ切換装置25、ω移動装置21及
び基台移動装置12の各要素は、図2に示すように、入
出力インターフェース37を通してCPU34に接続さ
れる。
【0056】上記構成より成るX線トポグラフィ装置
は、少なくともトポグラフィ測定及びロッキングカーブ
測定の2種類の測定を行うことができる。以下、それら
の個々について説明する。
【0057】(トポグラフィ測定)トポグラフィ測定
は、図1において2次元X線検出手段としてX線フィル
ム7aを用いる場合と面状CCDセンサ7bを用いる場
合との2種類があるが、まずX線フィルム7aを用いて
測定を行う場合について説明する。
【0058】このトポグラフィ測定においては、X線源
Fから発生したX線を試料Sに入射させ、その試料Sで
回折したX線によってX線フィルム7aに試料Sに対し
て1対1の幾何学的対応をつけて像を形成する。また、
本実施形態におけるX線トポグラフィ装置では、試料生
成成長炉8によってSiCの結晶試料Sを生成及び成長
させながら、その試料Sに関してトポグラフィ測定を行
うものとする。
【0059】このトポグラフィ測定に際しては、まず、
X線源F、入射側スリット22a,22b、試料Sを通
る試料軸線X0、基台2を通るω軸線Xω、出射側スリ
ット9、X線フィルム7aを支持するフィルム支持枠1
5等といった各種X線光学要素がX線光軸上に正確に載
るように光軸調整を行う。この光軸調整の際、必要に応
じて、2θ移動装置13によって2θ移動台3を2θ回
転させながらSC16を用いてX線源Fから発生したX
線を検出する。
【0060】その光軸調整後、試料生成成長炉8を作動
させて試料Sを生成及び成長させる。その試料Sについ
てトポグラフィ測定を行うタイミングが到来したときに
は、フィルム支持枠15にX線フィルム7aを装着す
る。そしてさらに、ω移動台11をω軸線Xωを中心と
して回転移動させて、図4に示すように、試料Sに対す
るX線の入射角度ωを調節し、測定に供される試料Sの
結晶格子面に対して回折条件、いわゆるブラッグの回折
条件を満足する値にそのX線入射角度ωを設定する。ま
た、必要に応じて、SC16を試料Sの結晶構造に対応
した回折角度2θ0に設定して、X線源Fから発生して
試料Sで回折したX線を検出する。
【0061】次に、フィルム支持枠15の所定位置にX
線フィルム7aを装着し、さらに、基台移動装置12を
作動して基台2をX線フィルム7aに対する初期位置へ
移動する。このとき、通常の場合は、試料軸線X0とω
軸線Xωとの互いの位置がずれることになる。その後、
基台移動装置12によって基台2を一定速度で矢印A−
A’方向へ送り移動させながら、X線源FからX線を放
射する。放射されたX線は、一対の入射側スリット22
a及び22bの働きによって、入射角度ω近傍の狭い角
度範囲内に規制された入射角度で試料Sへ入射する。
【0062】試料Sに対するX線の入射角度ωは、予め
回折条件を満足するように設定されているので、試料S
の結晶状態が正常であれば、試料Sに入射するX線はそ
の試料Sで回折する。この回折X線は、出射側スリット
9を通過してフィルム支持枠15内のX線フィルム7a
を露光し、その出射側スリット9のスリット9aの幅及
び長さに相当する像がX線フィルム7aに形成される。
【0063】試料Sへ入射するX線の入射点、すなわち
ω軸線Xωは基台2の矢印A−A’方向への移動に伴っ
て水平方向へ走査移動するので、X線フィルム7aには
試料Sの全面からの回折X線像が試料Sに対して1対1
の幾何学的関係で形成される。その後、X線フィルム7
aをフィルム支持枠15から取り外して所定の現像処理
を行うことにより、X線フィルム7a上に試料Sに関す
るX線トポグラフィが得られる。このX線トポグラフィ
により、部分的な結晶方位のずれによって回折条件を満
たす程度が変わることや、消衰効果、ボルマン効果等と
いった回折効果により、試料S内の格子欠陥に対応した
白黒のコントラストがX線フィルム7a上で観察され
る。
【0064】なお、X線フィルム7aを試料Sからの回
折X線で露光するのに先立って、図5に示すように、フ
ィルム支持枠15に付設した回転支持部29の働きによ
り、フィルム支持枠15を回転支持部29を中心として
矢印Dのように手動又は自動によって適宜の角度だけ回
転させることにより、X線フィルム7aを試料Sに対し
て平行に位置設定しても良い。
【0065】(面状CCDセンサを用いたトポグラフィ
測定)以上の説明は、2次元X線検出手段としてX線フ
ィルム7aを用いる場合のものであるが、2次元X線検
出手段としては面状CCDセンサ7bを用いることもで
きる。この場合には、図4において試料Sに対する回折
角度2θ0をSC16によって検出した後に、図6にお
いて2θ移動装置13を作動して2θ移動台3を試料軸
線X0を中心として適宜の角度、具体的にはSC16と
CCDセンサ7bとの間の検出器間角度αだけ回転させ
ることにより、CCDセンサ7bのX線受光面をX線光
路上に持ち運ぶ。
【0066】その後、基台移動装置12によって基台2
を一定速度で矢印A−A’方向へ送り移動させながら、
X線源FからX線を放射する。放射されたX線は、一対
の入射側スリット22a及び22bの働きによって、入
射角度ω近傍の狭い角度範囲内に規制された入射角度で
試料Sへ入射する。
【0067】試料Sに対するX線の入射角度ωは、予め
回折条件を満足するように設定されているので、試料S
の結晶状態が正常であれば、試料Sに入射するX線はそ
の試料Sで回折する。この回折X線は、出射側スリット
9を通過してCCDセンサ7bの受光面を露光し、その
出射側スリット9のスリット9aの幅及び長さに相当す
る像がその受光面によって受光される。
【0068】試料Sへ入射するX線の入射点、すなわち
ω軸線Xωは基台2の矢印A−A’方向への移動に伴っ
て水平方向へ走査移動するので、CCDセンサ7bの受
光面には試料Sの全面からの回折X線像が試料Sに対し
て1対1の幾何学的関係で形成される。CCDセンサ7
bはX線受光面内の各座標点に関してX線カウント信号
を出力し、この出力信号に基づいてX線強度演算回路3
1が試料Sの平面内の回折X線強度分布を演算する。
【0069】この演算結果は、図2のディスプレイ38
にX線トポグラフィとして映像として表示されたり、プ
リンタ39によって紙等といった印材上にX線トポグラ
フィとしてプリントされる。これらのX線トポグラフィ
により、部分的な結晶方位のずれによって回折条件を満
たす程度が変わることや、消衰効果、ボルマン効果等と
いった回折効果により、試料S内の格子欠陥に対応した
白黒のコントラストが観察される。
【0070】(ロッキングカーブ測定)ロッキングカー
ブ測定は、試料にX線を入射したときのその試料で回折
するX線の強度ピーク位置の近傍数10秒〜数100秒
における回折X線又は散乱X線についての強度を調べる
ことにより、上記試料の完全性等を評価しようという測
定である。
【0071】このロッキングカーブ測定を行うにあたっ
ては、モノクロ基台18を図7に示すように作用位置P
S に配置する。このとき、図3に示すように、チャンネ
ルカットモノクロメータ24に関する入射X線R0と出
射X線R1との間には、進行方向は同じすなわち平行で
あるものの光路差Gがあるので、まず初期設定の段階で
図7において基台移動装置12によって基台2を平行移
動させて、図3のチャンネルカットモノクロメータ24
からの出射X線R1が図7の試料軸線X0へ向かうよう
に調節する。
【0072】次に、図8に示すように、試料Sに対する
X線入射角度ωを希望の角度に調節し、さらにSC16
を試料Sに固有のX線回折角度2θ0に調節する。そし
て、フィルム支持部材15にX線フィルムを装着するこ
となく該部をX線が自由に通過できる状態の下に、X線
源Fからポイント状X線を放射する。放射されたX線の
うち、一対の入射側スリット22a,22bのうちの第
1入射側スリット22a及びモノクロメータ用スリット
22cを通過したものは、チャンネルカットモノクロメ
ータ24に入射して単色化され、特定の波長成分、例え
ばKα線のみが取り出される。
【0073】取り出された単色X線は試料Sへ入射し
て、そこで回折又は散乱し、そしてSC16によってそ
れら回折X線又は散乱X線の強度が測定される。このと
き、ω移動装置21の働きにより、ω移動台11がω軸
線Xωを中心として極めて微小な角度範囲、例えば数1
0秒〜数100秒の角度範囲にわたって、極めて微小な
ステップ角度、例えば0.5秒ごとに間欠的に回転し、
これにより試料Sに対するX線入射角度ωを変化させ
る。
【0074】ロッキングカーブ測定においては、試料S
に対するX線入射角度ωの変化範囲が非常に狭く、それ
に比べてSCの取込み角度は十分に広いので、ω移動装
置21によってω移動台11をω移動させる場合でも、
SC16は位置不動に保持しておくことができる。
【0075】以上のようにX線源F等がω移動する際、
各々のω角度位置における試料Sからの回折X線又は散
乱X線の強度情報がSC16によって得られ、その結
果、例えば図9に示すような、いわゆるロッキングカー
ブが得られる。このロッキングカーブに現れた各入射X
線角度位置に対するX線強度情報により、試料Sに関す
る結晶の完全性、組成等が評価される。
【0076】以上のロッキングカーブは、試料Sの特定
の1点についてのものである。ロッキングカーブ測定に
おいては、このような特定の1点における測定結果だけ
で十分である場合もあるし、複数のいくつかの点におけ
る測定を行わなければならない場合、すなわちマッピン
グ測定を行わなければならない場合もある。
【0077】このようなマッピング測定を行う場合に
は、図8において、試料Sの1点に対するロッキングカ
ーブ測定を行った後、X線源F等を含むX線入射光学系
及びSC16等を含むX線受光系の両方を一体的に且つ
試料Sに対して相対的に平行移動させて、試料Sに対す
るX線の入射位置及びSC16のX線見込み位置を試料
Sの異なる点に持ち運び、その新たな点に対してロッキ
ングカーブ測定を行う。
【0078】なお、このようなマッピング測定を行う場
合には、基台2及びSC16を紙面平行方向に平行移動
させることに限らず、それと直角の方向すなわち紙面垂
直方向にも平行移動させることが望ましい。
【0079】(その他の実施形態)以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
【0080】例えば、図1に示した装置では、X線源F
及びそれに付随するX線入射光学系を試料Sの下方位置
に配設し、CCDセンサ7b等といったX線受光光学系
を試料Sの上方位置に配設したが、これらの位置関係を
逆位置に、すなわちX線源F等を上方位置に配設し、C
CDセンサ7b等といったX線受光光学系を下方位置に
配設することもできる。
【0081】また、試料の近傍に設ける付帯機器として
の試料生成成長炉8は、高温容器、低温容器、その他、
測定の要求に応じた種々の機器に置き換えることができ
る。
【0082】また、図1の装置では、X線源F及び第1
入射側スリット22aをω移動台11に載せて回転移動
させたが、スリット間距離Lが長い場合には、X線源F
及び第1入射側スリット22aを回転移動に代えて矢印
A−A’方向へ直線移動させてもX線入射角度ωを近似
的に一定の角速度で試料Sに対して移動させることがで
き、実用上は差し支えがない。
【0083】また、図1等における説明では、結晶試料
での反射が図10(a)に示すような通常のトポグラフ
ィ測定における対称反射に基づいて行われることを念頭
に置いている。しかしながら、SiCを結晶試料とする
場合等においては、条件の良い対称面がなく、図10
(b)に示すように非対称面を使うことも考えられる。
このような場合には、X線源からX線検出手段に至る各
光学系要素の設定をそのような非対称反射を考慮して決
定する必要がある。
【0084】
【発明の効果】本発明に係るX線トポグラフィ装置によ
れば、測定中に静止状態に保持された試料に対してX線
源及び入射側スリットがω移動台の移動によって回転、
いわゆるω回転するので、試料に対するX線の入射角度
を希望の値に設定できる。
【0085】また、X線源、入射側スリット、出射側ス
リットが基台の移動により試料及び2次元X線検出手段
に対して平行移動するので、試料に対して1対1の幾何
学的対応をつけた回折X線像を2次元X線検出手段に形
成することができる。
【0086】さらに、試料は測定中に静止状態に保持さ
れるので、その試料の周囲又は近傍に適宜の付帯機器、
例えば高温容器、低温容器、試料の生成成長容器等を設
ける場合でも、その試料に対してX線測定を支障無く行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るX線トポグラフィ装置の一実施形
態を示す正面図である。
【図2】図1の装置で用いられる電気制御系の一実施形
態を示すブロック図である。
【図3】図1の装置に用いられるモノクロメータの一例
を示す正面図である。
【図4】図1の装置の使用形態の一例を示す正面図であ
る。
【図5】図1の装置の使用形態の他の一例の要部を示す
正面図である。
【図6】図1の装置の使用形態のさらに他の一例を示す
正面図である。
【図7】図1の装置の使用形態のさらに他の一例を示す
正面図である。
【図8】図1の装置の使用形態のさらに他の一例を示す
正面図である。
【図9】図8の装置を用いて行われるX線測定の結果の
一例を示すグラフである。
【図10】結晶試料のX線反射面の種類を模式的に示す
図である
【符号の説明】
1 機枠フレーム 2 基台 3 2θ移動台 4 試料支持フレーム(試料支持手段) 7a X線フィルム(2次元X線検出手段) 7b 面状CCDセンサ(2次元X線検出手
段) 8 試料生成成長炉(付帯機器) 9 出射側スリット 11 ω移動台 14 フィルム支持部材 15 フィルム支持枠 16 SC(0次元X線検出手段) 18 モノクロ基台 22a,22b 入射側スリット 23 モノクロメータユニット 24 チャンネルカットモノクロメータ 26 壁 29 回転支持部 F X線源 G 光路差 L スリット間距離 Pt 退避位置 Ps 作用位置 R0,R1,R2 X線通路 S 試料 X0 試料軸線 Xω ω軸線 Xφ φ軸線 α 検出器間距離 ω X線入射角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G001 AA01 BA11 BA26 CA01 DA01 DA02 DA06 DA09 EA09 FA06 GA13 HA12 HA13 JA01 JA05 JA06 JA11 JA20 KA01 KA03 KA20 LA11 RA03 SA10 SA29

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 X線を放射するX線源と、 試料を測定中に静止状態で保持する試料支持手段と、 前記試料からのX線を平面領域内で検出できる2次元X
    線検出手段と、 前記X線源から出て前記試料へ向かうX線を規制する少
    なくとも1つの入射側スリットと、 前記試料と前記2次元X線検出手段との間に配設される
    出射側スリットと、 前記X線源及び前記入射側スリットを支持するω移動台
    と、 前記出射側スリット及び前記ω移動台を支持し前記試料
    に対して平行移動可能な基台とを有し、 その基台は前記平行移動のときに前記試料を通過するω
    軸線を具備し、前記ω移動台はそのω軸線を中心として
    回転可能であることを特徴とするX線トポグラフィ装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記X線源はポイン
    ト状X線源であることを特徴とするX線トポグラフィ装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、前記2
    次元X線検出手段は前記試料を透過したX線を受光する
    位置に配置されることを特徴とするX線トポグラフィ装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1から請求項3の少なくともいず
    れか1つにおいて、前記X線源及び前記入射側スリット
    を支持するω移動台は、前記試料支持手段によって支持
    される試料の下方位置に配設されることを特徴とするX
    線トポグラフィ装置。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項3の少なくともいず
    れか1つにおいて、前記X線源及び前記入射側スリット
    を支持するω移動台は、前記試料支持手段によって支持
    される試料の上方位置に配設されることを特徴とするX
    線トポグラフィ装置。
  6. 【請求項6】 請求項1から請求項5の少なくともいず
    れか1つにおいて、前記試料の近傍に付帯機器を設けた
    ことを特徴とするX線トポグラフィ装置。
  7. 【請求項7】 請求項1から請求項6の少なくともいず
    れか1つにおいて、前記ω移動台はチャンネルカットモ
    ノクロメータを備え、そのチャンネルカットモノクロメ
    ータは前記X線源から前記試料へ至るX線通路を遮る作
    用位置と、そのX線通路から退避する退避位置との間で
    移動可能であることを特徴とするX線トポグラフィ装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項1から請求項7の少なくともいず
    れか1つにおいて、前記試料を通る試料軸線を中心とし
    て回転可能な2θ移動台と、その2θ移動台によって支
    持される0次元X線検出手段とを有することを特徴とす
    るX線トポグラフィ装置。
  9. 【請求項9】 請求項8において、前記2次元X線検出
    手段は前記2θ移動台によって支持される面状CCDセ
    ンサであることを特徴とするX線トポグラフィ装置。
JP12438299A 1999-04-30 1999-04-30 X線トポグラフィ装置 Expired - Fee Related JP3976292B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12438299A JP3976292B2 (ja) 1999-04-30 1999-04-30 X線トポグラフィ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12438299A JP3976292B2 (ja) 1999-04-30 1999-04-30 X線トポグラフィ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000314708A true JP2000314708A (ja) 2000-11-14
JP3976292B2 JP3976292B2 (ja) 2007-09-12

Family

ID=14884034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12438299A Expired - Fee Related JP3976292B2 (ja) 1999-04-30 1999-04-30 X線トポグラフィ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3976292B2 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005512050A (ja) * 2001-12-07 2005-04-28 ビード サイエンティフィック インストルメンツ リミテッド X線トポグラフィシステム
JP2006047262A (ja) * 2004-07-08 2006-02-16 Fuji Electric Holdings Co Ltd X線画像再構成装置
JP2006284210A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Rigaku Corp X線単結晶評価装置
US8243878B2 (en) 2010-01-07 2012-08-14 Jordan Valley Semiconductors Ltd. High-resolution X-ray diffraction measurement with enhanced sensitivity
US8437450B2 (en) 2010-12-02 2013-05-07 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Fast measurement of X-ray diffraction from tilted layers
US8503611B2 (en) 2010-01-06 2013-08-06 Rigaku Corporation X-ray topography apparatus
JP2013178246A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Panalytical Bv マイクロ回折方法及び装置
US8687766B2 (en) 2010-07-13 2014-04-01 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Enhancing accuracy of fast high-resolution X-ray diffractometry
US8781070B2 (en) 2011-08-11 2014-07-15 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Detection of wafer-edge defects
US9726624B2 (en) 2014-06-18 2017-08-08 Bruker Jv Israel Ltd. Using multiple sources/detectors for high-throughput X-ray topography measurement
WO2017164439A1 (ko) * 2016-03-23 2017-09-28 한국표준과학연구원 모노크로미터 및 이를 구비한 하전입자선 장치
JP2023132352A (ja) * 2022-03-10 2023-09-22 キオクシア株式会社 評価装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005512050A (ja) * 2001-12-07 2005-04-28 ビード サイエンティフィック インストルメンツ リミテッド X線トポグラフィシステム
JP2006047262A (ja) * 2004-07-08 2006-02-16 Fuji Electric Holdings Co Ltd X線画像再構成装置
JP2006284210A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Rigaku Corp X線単結晶評価装置
US8503611B2 (en) 2010-01-06 2013-08-06 Rigaku Corporation X-ray topography apparatus
US8731138B2 (en) 2010-01-07 2014-05-20 Jordan Valley Semiconductor Ltd. High-resolution X-ray diffraction measurement with enhanced sensitivity
US8243878B2 (en) 2010-01-07 2012-08-14 Jordan Valley Semiconductors Ltd. High-resolution X-ray diffraction measurement with enhanced sensitivity
US8687766B2 (en) 2010-07-13 2014-04-01 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Enhancing accuracy of fast high-resolution X-ray diffractometry
US8693635B2 (en) 2010-07-13 2014-04-08 Jordan Valley Semiconductor Ltd. X-ray detector assembly with shield
US8437450B2 (en) 2010-12-02 2013-05-07 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Fast measurement of X-ray diffraction from tilted layers
US8781070B2 (en) 2011-08-11 2014-07-15 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Detection of wafer-edge defects
JP2013178246A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Panalytical Bv マイクロ回折方法及び装置
US9726624B2 (en) 2014-06-18 2017-08-08 Bruker Jv Israel Ltd. Using multiple sources/detectors for high-throughput X-ray topography measurement
WO2017164439A1 (ko) * 2016-03-23 2017-09-28 한국표준과학연구원 모노크로미터 및 이를 구비한 하전입자선 장치
JP2023132352A (ja) * 2022-03-10 2023-09-22 キオクシア株式会社 評価装置
JP7793430B2 (ja) 2022-03-10 2026-01-05 キオクシア株式会社 評価装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3976292B2 (ja) 2007-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6385289B1 (en) X-ray diffraction apparatus and method for measuring X-ray rocking curves
JP3706110B2 (ja) X線分析装置及びx線分析方法
JP3976292B2 (ja) X線トポグラフィ装置
US8503611B2 (en) X-ray topography apparatus
Sakabe et al. Weissenberg camera for macromolecules with imaging plate data collection system at the Photon Factory: Present status and future plan
EP1672361B1 (en) X-ray diffraction microscope and x-ray diffraction measurement method using x-ray diffraction microscope
JP2720131B2 (ja) X線反射プロファイル測定方法及び装置
JP3821414B2 (ja) X線回折分析方法及びx線回折分析装置
JP2821585B2 (ja) 面内分布測定方法及び装置
JP2002131251A (ja) X線分析装置
Hubert et al. Absolute calibration of the spectral sensitivity of an x-ray streak camera over the 0.1–10 keV spectral range equipped with CsI photocathode
JP2005265502A (ja) X線結晶方位測定装置及びx線結晶方位測定方法
JP2002529699A (ja) X線光学基準チャネルを有するx線回折装置
GB2343825A (en) X-ray micro-diffraction apparatus comprising a cylindrical surrounding the specimen
JP2002250704A (ja) X線測定装置及びx線測定方法
JP2000258366A (ja) 微小部x線回折装置
JPH1114566A (ja) X線回折測定及び蛍光x線測定のためのx線装置
JP3590681B2 (ja) X線吸収微細構造分析方法およびその装置
JP3626965B2 (ja) X線装置及びx線測定方法
JP2616452B2 (ja) X線回折測定装置
JP2921597B2 (ja) 全反射スペクトル測定装置
JP4155538B2 (ja) X線測定装置及びx線測定方法
JP2003149178A (ja) X線装置
JPH0451172B2 (ja)
JPH0862400A (ja) X線回折顕微装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050624

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061004

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070618

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees