JP2000314748A - ウエハ測定用ボード - Google Patents

ウエハ測定用ボード

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JP2000314748A
JP2000314748A JP11126515A JP12651599A JP2000314748A JP 2000314748 A JP2000314748 A JP 2000314748A JP 11126515 A JP11126515 A JP 11126515A JP 12651599 A JP12651599 A JP 12651599A JP 2000314748 A JP2000314748 A JP 2000314748A
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JP
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wafer
test board
board
terminal group
measurement
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JP11126515A
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Yasuo Sawai
康夫 沢井
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローバ,テスタと共にウエハテストシステ
ムを構成するウエハ測定用ボードにおいて、テストボー
ドの周辺だけでなく、従来穴部であった中央部をもウエ
ハ測定用部品類の実装エリアとして使用できるようにし
て、アナログ系デバイスの測定をより精度よく行うこ
と。 【解決手段】 テストボード12とプローブカード16
とから構成されるウエハ測定用ボード11において、被
測定ウエハと距離的に最も近いテストボード12の中央
部が新たにテストボード12の新たな部品実装エリア1
4aとして利用可能とし、テストボード12を環状に配
置された挿抜ピン受け13の周辺部のみでなく、その環
状内部をもウエハ測定用部品類の実装エリア14,14
aとして使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
製造工程において、テスタ、プローバと共に用いられ、
シリコンウエハ上に形成された回路パターンの電気特性
を測定するためのウエハ測定用ボードに関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路などの半導体デバイスの製造工
程は、回路パターンの形成を行う前工程と、ウエハの切
断、ボンディング、パッケージングなどの後工程に分か
れる。本発明のウエハ測定用ボードは、半導体デバイス
の製造工程の前工程の最終工程として、シリコンウエハ
上に形成された各デバイスの回路パターンの電気的特性
を測定するためのもので、被測定シリコンウエハと共に
プローバに載置され、テスタからの指令により、回路パ
ターンの電気特性が測定される。
【0003】図6は、このようなシリコンウエハ上に形
成された各デバイスの回路パターンの電気的特性を測定
するための、従来のテストシステムの概要を示す図であ
る。
【0004】図6において、プローバ71の上部にテス
トボード62が取付けられ、このテストボード62にプ
ローブ針68のついたプローブカード66が結合されて
いる。プローブ針68はウエハ72上の回路パターンの
電極に対して接触する針である。またプローバ71は、
ウエハ72を載置するウエハステージ73を有し、これ
を駆動機構74により前後、左右及び上下に移動させ
て、プローブ針68をウエハ72上に形成されている複
数のデバイスの内の特定のデバイスのパッドに接触させ
る。
【0005】ウエハ測定用ボードは、テストボード62
とプローブカード66とから構成される。テストボード
62は、その上面図である図7をも参照して、中央に円
形に挿抜ピン受け63が配列され、上側の周辺部、主に
左右の部品実装エリア64にウエハ測定に必要な部品類
を配置する。また、円形に配列された挿抜ピン受け63
の内側にはプローブ針68とウエハ72の位置合わせ調
整用の穴65があけられており、プローブカード66を
受けるための凹部が形成されている。なお、テストボー
ド62のやや幅狭となっている端部には外部接続用のコ
ネクタ端子が配置されている。
【0006】プローブカード66は、挿抜ピン受け63
と対応して挿抜ピン67が植設されており、各挿抜ピン
67から中央部に向けてプローブ針68が設けられてお
り、このプローブ針68は各プローブ針68の固定点か
ら先端までの長さが等しくなるように途中でワイヤモー
ルドされている。なお、プローブ針68は、測定される
デバイスに応じて必要な部分に設けられることになる。
また、円形に配列された挿抜ピン67の内側にはプロー
ブ針68とウエハ72の位置合わせ調整用の穴69があ
けられている。
【0007】このように構成されたプローブカード66
を挿抜ピン67が挿抜ピン受け63に挿入されるように
位置あわせして押し込み、テストボード62の凹部に嵌
合させて一体化し、ウエハ測定用ボード51とする。
【0008】そして、図8に示されるように、プローブ
針68をウエハ72上に形成されている複数のデバイス
の内の特定のデバイス72−1のパッド72−2に接触
させた状態で、LSIテスタ75からプローブカード6
6を介してテスト信号をウエハ72上の回路パターンに
送受信し、電気特性を測定することになる。このため
に、従来はウエハ72とプローブカード66との最終的
な位置合わせを、図9に示されるように行っていた。
【0009】すなわち、テストボード62とプローブカ
ード66を一体化したウエハ測定用ボード61とウエハ
ステージ73上のシリコンウエハ72とは、最初のセッ
トアップ時に正確に位置合わせを行うために、顕微鏡7
6を用いて、プローブ針68がウエハ72上に形成され
ている複数のデバイスの内の特定のデバイス72−1の
パッド72−2に正確に接触するように、オペレータが
その状態を上方からテストボード62の穴65,プロー
ブカード66の穴69を通して確認しつつ、微調整して
合わせていた。
【0010】このテストシステムでは、ウエハ測定に必
要な部品類を被測定デバイスの近くであるテストボード
62上に配置する必要がある。特に、アナログ系デバイ
スの測定においては、高周波信号の測定や微少信号の測
定である場合が多いが、これらのアナログ値を正確に測
ろうとすれば、当該被測定アナログデバイスの近くで入
力信号を適正レベルまで低減したり、また出力信号を増
幅したり、あるいは関連電子部品自体を近くに配置した
りする必要がある。また、多品種の被測定デバイスに対
応するとか、高機能の被測定デバイスに対応するために
は、プローブカード66のピン数も多くなり、また被測
定デバイスの近傍に配置すべきウエハ測定に必要な部品
類が多くなることが避けられない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のテ
ストシステムでは、ウエハ測定に必要な部品類を配置す
るべき部品実装エリア44がテストボード62の周辺
部、主に上側の左右の一部分に限定されてしまってい
る。
【0012】ところで、最近のプローバの改良により、
従来オペレータが顕微鏡を覗き込んで調整作業を行って
いた、テストボード62とプローブカード66を一体化
したウエハ測定用ボード51とウエハステージ73上の
シリコンウエハ72との位置合わせを、全て自動的に行
えるようになってきた。しかしながら、テストボード6
2には穴65が依然として明けられたままの旧態然とし
た形状とされている。
【0013】このように、従来のテストシステム、特に
ウエハ測定用ボードでは、アナログデバイスのためのウ
エハ測定に必要な部品類を近傍に配置することが困難で
あり、近傍に配置できない部品類についてはやむを得
ず、測定精度を犠牲にしてテスタ75側に配置するな
ど、測定すべきウエハから離れた場所に配置せざるを得
なかった。
【0014】そこで、本発明は、ウエハ測定用ボードの
構成に着目し、そのテストボードの周辺部だけでなく、
挿抜ピン受けの内側の領域すなわち従来の穴部をもウエ
ハ測定用部品類の実装エリアとして使用できるようにし
て、アナログ系デバイスの測定をより精度よく行うこと
ができるウエハ測定用ボードを提供することを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1のウエハ測定用
ボードは、一面側に外部接続用の第1端子群が環状に配
置され、他面側に前記第1端子群と導電接続されている
第2端子群が配置されると共に、前記環状に配置された
第1端子群の内部領域に位置調整用の穴を有さないテス
トボードと、一面側の前記テストボ−ドの他面側に配置
されている前記第2端子群と対応する位置に第3端子群
が設けられると共に、他面側にプローブ針が前記第3端
子群と導電接続されかつ選択的に設けられているプロー
ブカードとを備え、前記テストボードと前記プローブカ
ードとを一体的に結合すると共に、前記テストボードの
一面側の周辺部及び環状に配置された前記第1端子群の
内部側領域を、ウエハ測定用部品類の実装エリアとする
ことを特徴とする。
【0016】この請求項1記載の構成によれば、テスト
ボードの外部接続用に環状に配置された第1端子群の周
辺部に加えて、従来調整用の穴が設けられていた第1端
子群の内部側領域をウエハ測定用部品類の実装エリアと
している。このことにより、被測定ウエハと最も近いテ
ストボードの中心部にウエハ測定用部品類を実装するこ
とで、特にアナログ系デバイスの測定をより精度よく行
うことができる。
【0017】また、近年、多品種のデバイスとか、高機
能のデバイスの測定のためにテストボードのピン数の増
加に伴い、従来調整用の穴が設けられていた第1端子群
の内部側領域が広くなり、また被測定デバイスの近傍に
配置すべきウエハ測定に必要な部品類が多くなる傾向に
あるが、本発明では、ピン数の増加と関係なく、テスト
ボードに部品実装エリアを確保することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
図面を参照して、説明する。
【0019】図1は、本発明の実施例に係るウエハ測定
用ボードの構成図を示し、(a)はその上面図、(b)
はその側面から見た断面図を示す。なお、全体的なテス
トシステム構成については、前述の図6におけると同様
であるので説明を省略する。
【0020】図1において、ウエハ測定用ボード11
は、テストボード12とプローブカード16とから構成
されている。なお、被測定デバイスが作り込まれている
ウエハ(図示しない)は、プローブカード16の下側に
配置されることになる。
【0021】テストボード12は、その下面側の中央部
に、例えば円形に挿抜ピン受け13が所定個数だけ設け
られる。この挿抜ピン受け13の数は、70ピン、12
0ピンなどがあり任意であるが、近年このピン数が増加
する傾向にある。そして、上側の左右(一般的には周辺
部も含む)を部品実装エリア14として使用すると共
に、環状に配置された挿抜ピン受け13の内部側領域
を、新たにウエハ測定用部品類の部品実装エリア14a
として使用する。
【0022】これは従来のテストボードでは、ウエハ
(図示しない)とウエハ測定用ボード11との位置合わ
せをオペレータが顕微鏡を覗き込んで調整作業を行って
いた関係上、テストボード(プローブカードにも)に調
整用の穴があけられていた。ところが、最近のプローバ
の改良により、従来オペレータが顕微鏡を覗き込んで調
整作業を行っていた、ウエハ測定用ボード11とシリコ
ンウエハとの位置合わせを全て自動的に行えるようにな
ってきた。しかしながら、テストボード12は穴が依然
として明けられたままの旧態然とした形状とされていた
のを、改善し、テストボードに穴を設けず、この部分を
測定されるウエハに最も近い場所として新たにウエハ測
定用部品類の部品実装エリア14aとして使用するもの
である。
【0023】一方、プローブカード16の上面側には、
テストボード12の挿抜ピン受け13と対応して挿抜ピ
ン17が設けられている。プローブカード16の下面側
には、各挿抜ピン17に電気的に接続されている導電端
子から中央部に向けて等長のプローブ針18が設けられ
ており、このプローブ針18は途中でワイアモールド1
8aされている。なお、プローブ針18は、全ての挿抜
ピン17に対応して設けることも可能であるが、測定さ
れるデバイスに応じて必要な部分に選択的に設けられる
ことになる。
【0024】そして、テストボード12はプローバ(図
示しない)に取り付けられ、またプローブカード16が
位置合わせされた上で挿抜ピン17を挿抜ピン受け13
に挿入し、このようにしてテストボード12,プローブ
カード16が一体化され、ウエハ測定用ボード11が構
成される。
【0025】従って、被測定ウエハと距離的に最も近い
テストボード12の中央部が新たにテストボード12の
新たな部品実装エリア14aとして利用可能になり、テ
ストボード12を環状に配置された挿抜ピン受け13の
周辺部のみでなく、その環状内部をもウエハ測定用部品
類の実装エリア14,14aとして使用することができ
る。
【0026】このことにより、被測定ウエハと最も近い
テストボード12の中心部14aにウエハ測定用部品類
を実装することで、特にアナログ系デバイスの測定をよ
り精度よく行うことができる。
【0027】また、近年、多品種のデバイスとか、高機
能のデバイスの測定のためにテストボード12のピン数
の増加に伴い、従来調整用の穴が設けられていた環状の
挿抜ピン受け13の内部側領域が広くなり、また被測定
デバイスの近傍に配置すべきウエハ測定に必要な部品類
が多くなる傾向にあるが、本発明では、ピン数の増加と
関係なく、テストボード12に充分な部品実装エリアを
確保することができる。
【0028】以下、本発明の具体的な実施例について、
図2〜図4を参照して、順次説明する。
【0029】図2は、新たに本発明によって確保された
部品実装領域14aに高周波アナログ信号の減衰器2
1,増幅器22を設けたものである。なお、23は同軸
コネクタ、24は同軸伝送線である。
【0030】アナログデバイスの高周波測定や微少信号
測定などでは、信号源をできる限りデバイスの近くで供
給したり、またデバイスの出力信号をできる限りデバイ
ス近辺で取り込むことにより、これらの測定を実現でき
る可能性が高くなる。本発明のように、テストボードの
中央部という、被測定デバイスの近傍で信号を所定値ま
で減衰させたり、また出力信号を充分に増幅させること
ができるから、アナログデバイスの高周波測定や微少信
号測定などを、リーズナブルに実行することができる。
【0031】図3は、新たに本発明によって確保された
部品実装領域14aに、システムチェックやデバッグの
ための、完成品デバイス32を取り付けるソケット31
を設けたものである。
【0032】本発明のウエハ測定用ボードは、前述のよ
うに、テスタ、プローバと共に用いられ、半導体デバイ
スの製造工程においてシリコンウエハ上に形成された回
路パターンの電気特性を測定するためのものであるが、
半導体デバイスの測定に先立ちこの測定システム自体の
システムチェックやプログラムのデバッグのために、被
測定半導体デバイスと同条件の状態に完成品を配置する
必要がある。
【0033】本発明では、この完成品としてのソケット
31と完成品デバイス32の配置場所を新たに確保され
た部品実装領域14aに定めることにより、プローブ針
18を使用しての被測定半導体デバイスの測定とほぼ同
一条件となるため、測定値の比較が容易になる。
【0034】図4は、新たに本発明によって確保された
部品実装領域14aに、受光素子デバイスの測定のため
の光源を配置したものである。
【0035】受光素子デバイスの感度測定においては、
従来はテストボードの中央部に穴があったために、また
位置合わせのために顕微鏡の使用上の障害となるため
に、測定精度を犠牲にして受光素子デバイスを照射する
光源を斜め上方に設置していた。
【0036】本発明では、受光素子デバイスを照射する
光源を、テストボード12の中央に穴をあけて光源を取
り付け、受光素子デバイスの真上から照射することによ
り、受光素子デバイスの測定精度を向上することができ
る。
【0037】また、以上説明したいずれの実施例にも共
通することであるが、本発明においては、テストボード
の穴がなくされており、またその他の部分は密閉されて
いるから、この測定装置に外部からの光が入り込むこと
はなくなる。半導体デバイスにおいては、光デバイスに
限らず、予定外の外部からの光によって雑音が生成さ
れ、本来の電気信号に重畳されてしまうことになる。特
に、微少信号を取り扱うアナログデバイスにおいては、
この外部からの光による生成雑音が重畳されることは直
接に測定精度に影響を与えてしまうことになる。ところ
が本発明では、テストボードの穴がなくされているか
ら、そのような外部からの光による生成雑音が重畳され
ることはなく、微少信号を取り扱うアナログデバイスの
測定において、測定のために必要とされる部品が被測定
デバイスの近傍に配置されることと相まって、高精度の
測定を行うことが可能となる。
【0038】以上の各実施例では、テストボード12と
プローブカード16との接続を挿抜ピン17と挿抜ピン
受け13とにより行うこととしている。この接続手段と
して、挿抜ピン17と挿抜ピン受け13とに代えて、図
5に示されるような、ポゴピンとポゴ座による接続とす
ることができる。
【0039】図5において、テストボード12にはその
上面側に外部接続用の端子51を設け、この端子51と
導電的に接続されるポゴ座52をその下面側に設ける。
一方、プローブカード16には、ポゴピン53が穴55
内に導電性スプリング54により弾性的に圧力に応じて
出入り自在に保持されており、その先端部がポゴ座52
に点接触する。穴55の内側面は導電性物質(金属)で
形成されており、プローブ針18に導電接続されてい
る。なお、ポゴ座52とポゴピン53の位置関係を逆
に、すなわちテストボード12にポゴピンを、プローブ
カード16にポゴ座を設けるようにしてもよい。
【0040】このポゴ座と、ポゴピンによる接続手段に
よると、挿抜ピンによる接続に比べて、1ピン当たりの
所要面積が少なくて済むことから、所要ピン数が多い場
合に有効である。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、テストボードの外部接
続用に環状に配置された第1端子群の周辺部に加えて、
従来調整用の穴が設けられてい た第1端子群の内部
側領域をウエハ測定用部品類の実装エリアとしている。
このことにより、被測定ウエハと最も近いテストボード
の中心部にウエハ測定用部品類を実装することで、特に
アナログ系デバイスの測定をより精度よく行うことがで
きる。
【0042】また、近年、多品種のデバイスとか、高機
能のデバイスの測定のためにテストボードのピン数の増
加に伴い、従来調整用の穴が設けられていた第1端子群
の内部側領域が広くなり、また被測定デバイスの近傍に
配置すべきウエハ測定に必要な部品類が多くなる傾向に
あるが、本発明では、ピン数の増加と関係なく、テスト
ボードに部品実装エリアを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るウエハ測定用ボードの構
成図。
【図2】本発明の実施例に係る第1の具体的な適用例を
示す図。
【図3】本発明の実施例に係る第2の具体的な適用例を
示す図。
【図4】本発明の実施例に係る第3の具体的な適用例を
示す図。
【図5】テストボードとプローブカードとの接続手段を
ポゴピンとポゴ座とした構成図。
【図6】従来のテストシステムの概要を示す図。
【図7】従来のテストボードの上面図。
【図8】プローブ針をウエハのデバイスパッドに接触さ
せた状態図。
【図9】従来のウエハとプローブカードとの位置合わせ
図。
【符号の説明】
11 ウエハ測定用ボード 12 テストボード 13 挿抜ピン受け 14,14a 部品実装エリア 16 プローブカード 17 挿抜ピン 18 プローブ針 21 減衰器 22 増幅器 31 ICソケット 32 IC 41 光源 52 ポゴ座 53 ポゴピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一面側に外部接続用の第1端子群が環状
    に配置され、他面側に前記第1端子群と導電接続されて
    いる第2端子群が配置されると共に、前記環状に配置さ
    れた第1端子群の内部領域に位置調整用の穴を有さない
    テストボードと、 一面側の前記テストボ−ドの他面側に配置されている前
    記第2端子群と対応する位置に第3端子群が設けられる
    と共に、他面側にプローブ針が前記第3端子群と導電接
    続されかつ選択的に設けられているプローブカードとを
    備え、 前記テストボードと前記プローブカードとを一体的に結
    合すると共に、前記テストボードの一面側の周辺部及び
    環状に配置された前記第1端子群の内部側領域を、ウエ
    ハ測定用部品類の実装エリアとすることを特徴とするウ
    エハ測定用ボード。
JP11126515A 1999-05-07 1999-05-07 ウエハ測定用ボード Pending JP2000314748A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100407393C (zh) * 2003-12-24 2008-07-30 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路器件的制造方法
US7990168B2 (en) 2007-01-30 2011-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe card including a sub-plate with a main supporter and a sub-supporter with the sub-supporter having probe needles

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